第十讲protel印制电路板PCB绘制基础(二
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X-Size：焊盘水平方向尺寸，单位公制或英 制。
Y-Size：焊盘垂直方向尺寸，单位公制或英 制。
Shape：焊盘形状。可从下拉列表中选择， 共有Round（圆形）、Rectangle（矩形） 和Octagonal（八角形）三种形状焊盘选择。
焊盘属性区
Designator：设置焊盘序号，连续放置时， 焊盘序号每次自动加一。
Pad Stack称为焊盘堆，意即各层面焊盘堆 积。每层选项完全一样，即尺寸和形状。
Pad Stack选项卡界面
Advanced选项卡
共有三块选项。 Net：设定焊盘所在网络。 Electrical type：电气类型。可从下拉列表中选择，
依次是Load（负载）、Source（源）和 Terminator（终端）三类。 Plated：设定焊盘孔壁是否电镀。 Paste Mask：设置焊盘阻焊膜的属性，通过修改 Override阻焊延伸值。 Solder Mask：设置焊盘的助焊膜属性，选择 Override设置延伸值。若选中Tenting，则助焊膜 是一个隆起，此时延伸值将不能设置。
方法：
执行菜单命令Place/Interactive Routing，或者 单击放置工具栏 按钮，此时光标变成编辑模式， 呈十字形状态。
将光标移到所需位置，单击鼠标左键，确定导线起 点，然后移到下一位置，单击鼠标左键，确认其位 置，直至终点。右键单击后，完成一次导线放置过 程。
如果需要，继续重复这个过程。如要退出，完成导 线放置后，再单击右键一次，即可退出导线放置状 态。
2 放置焊盘
在制作元件封装和手工绘制导线时，需要使 用焊盘，以便实现元件引脚在印制板上的焊 接。
步骤：
鼠标单击放置工具栏中焊盘放置 按钮， 或者执行菜单命令Place/Pad。
此时光标变成十字形并带有一个焊盘，移动 至所需位置，单击鼠标左键即可放置焊盘。
光标移至新的位置，重复上述步骤。如要退 出放置状态，单击鼠标右键即可退出编辑状 态。
绘制起点和中间绘制
一般线条绘制
普通线条绘制，不具有电气含义。 执行菜单命令Place/Line，鼠标变成编辑状
态；或者单击放置工具栏中 按钮，同样也 可以绘制线条。 操作方法和放置导线一样。
பைடு நூலகம்
导线与线条属性
在放置导线或绘制线条过程按Tab键，则会 弹出相应的导线设置对话框，或者线条设置 对话框。
Advanced选项卡界面
焊盘种类及外形
焊盘一般分单面和多面。 通孔式焊盘为多面焊盘，基本形状有三种，分别是
圆形（Round）、矩形（Rectangle）和八角形 （Octagonal）。通过X和Y方向尺寸选择的不同， 又会造成焊盘延某一方向被拉长或缩短。
无孔焊盘为单面焊盘，主要用于表面安装元器件， 放置时一定要选择元件所在层面，然后把普通焊盘 的通孔尺寸设为零即可。金手指也通过这样的方式 放置引脚的。
Hole Size：设置焊盘通孔直径。 Layer：用于设置焊盘所在层面，一般在
Multi Layer多层上。但如果是单面焊盘则 一定在某个焊接层面，可通过下拉菜单选择。 Rotation：设定焊盘旋转角度。 X-Location：焊盘的水平坐标值。 Y-Location：焊盘的垂直坐标值。
焊盘参数设置
在放置状态，如果按 Tab键，将弹出焊盘属 性对话框，可对焊盘 参数进行设置和修改。
焊盘属性设置
双击焊盘可以弹出类似上图的焊盘属性对话 框，唯一的区别就在于Global>>按钮可用， 不是灰色不可用。它有三个选项卡。
Properties选项卡 Pad Stack选项卡 Advanced选项卡
Properties选项卡
主要有两块区域。 外形区和属性区。 Use Pad Stack：设置采用特殊焊盘。如果
该复选框选中，则其下面所属三个参数，XSize（X方向尺寸）和Y-Size（Y方向尺寸） 以及焊盘形状（Shape）将不可设置，须进 入Pad Stack选项卡设置焊盘参数。
尺寸与形状设置
方法：
单击放置工具栏上的相应工具 按钮，或 者执行菜单命令Place/Via，即可进入过孔 放置模式，鼠标变成一个十字形带小焊盘的 形式。
焊盘属性区选项
Locked：锁定位置。该项选中的话，则移 动时将弹出确认对话框，以防误操作。
Selection：焊盘的选中状态。 Testpoint：测试点。可以选择是在顶层
（Top）或者底层（Bottom），一旦选中， Locked属性也被自动选中。
Pad Stack选项卡
共有三个区域，即Top、Middle和Bottom 区域。
第十讲 印制电路板PCB绘制基础（二）
主要内容： 1 一般绘制方法 2 典型实例
6.3印制电路板布线与图形绘制
绘制导线 放置焊盘 放置过孔 放置字符串 放置坐标 尺寸标注 放置填充 固定空间
1 绘制导线
首先进入PCB设计编辑器界面，然后，确定 要绘制导线的工作层面。如果是单面板，一 般导线层位于底层Bottom Layer；双面板 或多面板，就要有更多的层面需要放置导线。 双面板除了底层Bottom Layer以外，就是 顶层Top Layer也要放置导线；而多层板就 要增加中间的电源层（Internal Layers） 和信号层（Mid Layers）放置导线。
3 放置过孔
过孔是为了实现不同层面之间电路连接而设 置的通孔或盲孔。在双面板上用于连接上下 板面之间的电气通路叫通孔或过孔；在多面 板上实现两个中间层之间连通的过孔又叫盲 孔，在板的上下两面都看不到。还有一种就 是从外面层（顶层或底层）到中间层之间连 接的过孔，称之为半埋孔，只看到进看不到 出。
导线宽度设置
线条宽度设置
导线或线条绘制后的修改
导线或线条绘制完毕，如果觉得粗细不满意， 对其双击鼠标左键，在弹出的属性对话框中 也可以修改。
导线或线条宽度设置
边界线的绘制方法
先要选定工作层KeepOut Layer， 然后选择放置工具栏中线条绘制按钮，或者
菜单命令Place/Keepout/Track。
Y-Size：焊盘垂直方向尺寸，单位公制或英 制。
Shape：焊盘形状。可从下拉列表中选择， 共有Round（圆形）、Rectangle（矩形） 和Octagonal（八角形）三种形状焊盘选择。
焊盘属性区
Designator：设置焊盘序号，连续放置时， 焊盘序号每次自动加一。
Pad Stack称为焊盘堆，意即各层面焊盘堆 积。每层选项完全一样，即尺寸和形状。
Pad Stack选项卡界面
Advanced选项卡
共有三块选项。 Net：设定焊盘所在网络。 Electrical type：电气类型。可从下拉列表中选择，
依次是Load（负载）、Source（源）和 Terminator（终端）三类。 Plated：设定焊盘孔壁是否电镀。 Paste Mask：设置焊盘阻焊膜的属性，通过修改 Override阻焊延伸值。 Solder Mask：设置焊盘的助焊膜属性，选择 Override设置延伸值。若选中Tenting，则助焊膜 是一个隆起，此时延伸值将不能设置。
方法：
执行菜单命令Place/Interactive Routing，或者 单击放置工具栏 按钮，此时光标变成编辑模式， 呈十字形状态。
将光标移到所需位置，单击鼠标左键，确定导线起 点，然后移到下一位置，单击鼠标左键，确认其位 置，直至终点。右键单击后，完成一次导线放置过 程。
如果需要，继续重复这个过程。如要退出，完成导 线放置后，再单击右键一次，即可退出导线放置状 态。
2 放置焊盘
在制作元件封装和手工绘制导线时，需要使 用焊盘，以便实现元件引脚在印制板上的焊 接。
步骤：
鼠标单击放置工具栏中焊盘放置 按钮， 或者执行菜单命令Place/Pad。
此时光标变成十字形并带有一个焊盘，移动 至所需位置，单击鼠标左键即可放置焊盘。
光标移至新的位置，重复上述步骤。如要退 出放置状态，单击鼠标右键即可退出编辑状 态。
绘制起点和中间绘制
一般线条绘制
普通线条绘制，不具有电气含义。 执行菜单命令Place/Line，鼠标变成编辑状
态；或者单击放置工具栏中 按钮，同样也 可以绘制线条。 操作方法和放置导线一样。
பைடு நூலகம்
导线与线条属性
在放置导线或绘制线条过程按Tab键，则会 弹出相应的导线设置对话框，或者线条设置 对话框。
Advanced选项卡界面
焊盘种类及外形
焊盘一般分单面和多面。 通孔式焊盘为多面焊盘，基本形状有三种，分别是
圆形（Round）、矩形（Rectangle）和八角形 （Octagonal）。通过X和Y方向尺寸选择的不同， 又会造成焊盘延某一方向被拉长或缩短。
无孔焊盘为单面焊盘，主要用于表面安装元器件， 放置时一定要选择元件所在层面，然后把普通焊盘 的通孔尺寸设为零即可。金手指也通过这样的方式 放置引脚的。
Hole Size：设置焊盘通孔直径。 Layer：用于设置焊盘所在层面，一般在
Multi Layer多层上。但如果是单面焊盘则 一定在某个焊接层面，可通过下拉菜单选择。 Rotation：设定焊盘旋转角度。 X-Location：焊盘的水平坐标值。 Y-Location：焊盘的垂直坐标值。
焊盘参数设置
在放置状态，如果按 Tab键，将弹出焊盘属 性对话框，可对焊盘 参数进行设置和修改。
焊盘属性设置
双击焊盘可以弹出类似上图的焊盘属性对话 框，唯一的区别就在于Global>>按钮可用， 不是灰色不可用。它有三个选项卡。
Properties选项卡 Pad Stack选项卡 Advanced选项卡
Properties选项卡
主要有两块区域。 外形区和属性区。 Use Pad Stack：设置采用特殊焊盘。如果
该复选框选中，则其下面所属三个参数，XSize（X方向尺寸）和Y-Size（Y方向尺寸） 以及焊盘形状（Shape）将不可设置，须进 入Pad Stack选项卡设置焊盘参数。
尺寸与形状设置
方法：
单击放置工具栏上的相应工具 按钮，或 者执行菜单命令Place/Via，即可进入过孔 放置模式，鼠标变成一个十字形带小焊盘的 形式。
焊盘属性区选项
Locked：锁定位置。该项选中的话，则移 动时将弹出确认对话框，以防误操作。
Selection：焊盘的选中状态。 Testpoint：测试点。可以选择是在顶层
（Top）或者底层（Bottom），一旦选中， Locked属性也被自动选中。
Pad Stack选项卡
共有三个区域，即Top、Middle和Bottom 区域。
第十讲 印制电路板PCB绘制基础（二）
主要内容： 1 一般绘制方法 2 典型实例
6.3印制电路板布线与图形绘制
绘制导线 放置焊盘 放置过孔 放置字符串 放置坐标 尺寸标注 放置填充 固定空间
1 绘制导线
首先进入PCB设计编辑器界面，然后，确定 要绘制导线的工作层面。如果是单面板，一 般导线层位于底层Bottom Layer；双面板 或多面板，就要有更多的层面需要放置导线。 双面板除了底层Bottom Layer以外，就是 顶层Top Layer也要放置导线；而多层板就 要增加中间的电源层（Internal Layers） 和信号层（Mid Layers）放置导线。
3 放置过孔
过孔是为了实现不同层面之间电路连接而设 置的通孔或盲孔。在双面板上用于连接上下 板面之间的电气通路叫通孔或过孔；在多面 板上实现两个中间层之间连通的过孔又叫盲 孔，在板的上下两面都看不到。还有一种就 是从外面层（顶层或底层）到中间层之间连 接的过孔，称之为半埋孔，只看到进看不到 出。
导线宽度设置
线条宽度设置
导线或线条绘制后的修改
导线或线条绘制完毕，如果觉得粗细不满意， 对其双击鼠标左键，在弹出的属性对话框中 也可以修改。
导线或线条宽度设置
边界线的绘制方法
先要选定工作层KeepOut Layer， 然后选择放置工具栏中线条绘制按钮，或者
菜单命令Place/Keepout/Track。