用protel99设计制作PCB板的基本流程
Protel99入门布线规则及快速制板流程
2020年5月28日星期四
Protel 99的发展与演变
随着现代科技日新月异地发展，现 代电子工业也取得了长足的进步，大规 模、超大规模集成电路的使用使印制电 路板的走线愈加精密和复杂，传统的手 工设计和制作印制电路板的方法已越来 越难以适应生产的需要。为了解决这个 问题，各类电路CAD（计算机辅助设计） 软件应运而生，Protel就是这类软件的 杰出代表。
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Protel 99的体系结构
Protel 99虽然包含有数目众多的服务器程 序，但基本上可以分为5个组件：
❖ 原理图设计组件 ❖ PCB设计组件 ❖ 自动布线组件 ❖ 可编程逻辑器件组件 ❖ 电路仿真组件
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Protel 99的文件组成
❖ “Backup”子目录：当前打开的设计数据库文件每到设定 时间后，系统会自动地为其进行备份，自动备份的文件 就放在这个目录之中。
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原理图设计系统的特点
❖ 分层次组织的设计环境 ❖ 强大的元件及元件库的组织功能 ❖ 方便易用的连线工具 ❖ 强大的编辑功能 ❖ 设计检验 ❖ 与印制电路板设计系统的紧密连接 ❖ 自定义原理图模板 ❖ 高质量的输出
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印制电路板（PCB）设计系统的特点
❖ 丰富的设计法则 ❖ 易用的编辑环境 ❖ 轻松的交互性手动布线 ❖ 简便的封装形式的编辑及组织 ❖ 高智能的基于形状的自动布线功能 ❖ 万无一失的设计效验
5、后加在PCB中的图形（如图标、注标） 是否会造成信号短路。
6、对一些不理想的线形进行修改。 7、在PCB上是否加有工艺线？阻焊是否符
合生产工艺的要求，阻焊尺寸是否合适， 字符标志是否压在器件焊盘上，以免影响 电装质量。 8、多层板中的电源地层的外框边缘是否缩 小，如电源地层的铜箔露出板外容易造成 短路。
protel99se绘制电路板的流程
protel99se绘制电路板的流程Protel 99SE是一款电路板设计软件，用于绘制和布局电路板。
下面是使用Protel 99SE绘制电路板的详细流程：1.收集电路设计资料：首先，收集设计所需的电路原理图和元器件数据表。
了解电路功能和要求，并选择适当的元器件。
2. 创建新项目：打开Protel 99SE软件，创建一个新的项目并命名。
选择合适的文件夹来保存项目文件，以方便管理和维护。
6.定义规则和约束：根据元器件和布局要求，定义设计规则和约束。
这些规则和约束可以包括线宽和间距、阻抗控制、最小孔径等，可以确保PCB设计的质量和性能。
8. 连接元器件：使用Protel 99SE的自动布线功能，将元器件之间的连接进行布线。
根据信号的传输要求和电流路径，选择合适的布线方式，如直线、弧线、折线等。
10.电源和地线布局：布局电源和地线是PCB设计的重要部分。
根据设计规则和约束，将电源和地线路径放置在适当的位置，以确保电路的稳定性和噪声的最小化。
11. 添加层间连接：如果需要多层PCB设计，可以添加层间连接。
使用Protel 99SE的层间连接工具，在不同层之间建立必要的连接，以提高布局的灵活性和性能。
12. 生成输出文件：完成布局后，生成所需的输出文件。
这些文件可能包括制造文件、Gerber文件、钻孔文件、元器件清单和设计文档等。
确保输出文件的准确性和完整性。
13. 设计验证和修订：设计验证是确保PCB设计符合要求的重要步骤。
使用Protel 99SE的验证工具，检查设计规则、连通性和信号完整性等。
根据验证结果，进行必要的修订。
14.提交制造：最后，将修订后的PCB文件提交给制造商进行生产。
确保提交的文件与制造商的要求相符，并提供所需的技术支持和沟通。
以上是使用Protel 99SE绘制电路板的一般流程。
具体的步骤和方法可能因个人的设计要求和经验而有所不同，但这个流程提供了一个基本的指导。
protel99设计PCB图
一、板框规划
第四步：将工作页标签切换至Mechanical 4（机械 层4），若该层标签中没有打开，那么切换至Keep out layer（禁止布线层）也可以。 第五步：单击主工具栏的 按钮或 按钮，放大或 缩小编辑区至合适位置，然后单击放置工具栏中的 画线按钮 ，在编辑区中任意画四根直线，如图 2-5所示。画线的操作方法与SCH环境画导线操作一 样。
元件布局 布线并完善PCB图
存盘退出 图2-2 印制板图设计流程
一、板框规划
对于要设计的电子产品，除了绘制电路图外，首要的工作就是电路板 的规划，也就是确定电路板的板边，并且确定电路板的电气边界。规划 板框常用方法有两种：一是手工规划，二是利用板框向导。项目二我们 采用手工规划路板，在项目四中将再介绍利用向导规划板框的方法。
一、板框规划
❖锡膏防护层（Paste mask Layer）：它和阻 焊层的作用相似，不同的是在机器焊接时对应的 贴片元件的焊盘。Protel 99 SE提供了Top Paste（顶层）和Bottom Paste（底层）两 个锡膏防护层。当电子线路板上没有贴片元件时， 可以直接关闭锡膏防护层。
❖禁止布线层（Keep out Layer）：用于定义在 电子线路板上能够有效放置元件和布线的区域。 在该层绘制一个封闭区域作为布线有效区，在该 区域外是不能自动布局和布线的。在自动布线时， 该层的设置显得尤为重要，有时就是因为忘了设 置布线区域，而不能实现自动布线。
图2-11 Snap Grid设置框
二、设置PCB工作环境
执行“Tools\Preferences……”命令，弹出如图2-12所示对话框，单 击 “Options”标签。
图2-12 “Options”选项卡
(整理)Protel99SE绘制PCB过程详解.
Protel99SE绘制PCB过程详解前提条件：原理图绘制完毕、元件编号、电路规则检查、创建网络表结束绘制好的原理图如下图：1．新建PCB文件：点左侧管理器标签Explorer，双击文件夹Documents弹出界面如下图：点菜单File文件—New…新建文件弹出对话框如下图：选中如箭头所示，选中第3个图标PCB Decument，点OK，输入新建的PCB文件名—*.pcb，此处因为只有一个PCB文件，所以选择默认即可。
2.双击刚刚建立的PCB1.PCB文件，此时工作区内没有任何操作，所以是空的单击左下角的KeepOutLayer，然后选择Place中的Line，根据要求绘制工作框，此处绘制先100mmX100mm正方形，后面可以根据布局后的电路要求修改。
3.为元器件添加封装时,可去PCB文件的封装库中选择合适的封装，记住名称然后去原理图问价中选择相应的器件，添加，下图一原理图中J4为例，J4为一个两针的排针，故选择SIP2封装最为合适。
返回到原理图，双击J4，在起设置窗口的Footprint中输入SIP2，点击OK 即可完成J4的封装添加。
其余器件以相同方式添加封装。
4.添加完器件封装后，需要生成网络表：单击菜单—Design—Create Netlist弹出如下对话框，直接点击OK生成如下网络表，检查此表，是否所有器件都有封装，是否所有器件都在这个表格中，如果有确实，重复第3步。
5.检查错误。
单击菜单栏的Tool-ERC…然后在弹出来的对话框中直接点击OK弹出如下图的检查报告界面，此处为空白，说明没有错误；若有错误，按照错误源进行查找并改正，然后重新差错，知道没有错误为止。
6、将器件导入PCB文件。
单击菜单—Design—Update PCB…弹出如下图对话框，直接点击Execute由于软件问题，个别情况下会弹出如下对话框，不用担心，直接点击Yes即可此时点击PCB.PCB文件，进入PCB文件，呈现如下图情况，所有器件都在之前画好的方框右侧，而且所有器件都呈现绿色，器件呈现绿色是不对的，说明有错误存在。
使用protel的PCB制作要点及基本步骤
PCB制作要点（by wjw）protel是altium designer的前身，在protel 99se下或者altium designer环境中制作pcb。
正文：PCB的制作主要分为两个基本步骤：①画原理图和②PCB板元件布局与连线1、画原理图①原理图绘制比较简单，关键一个问题就是有些元件模型软件中没有，可以用其他模型替代，但最好是自己做一个元件模型（包括定义管脚等）。
②原理图可以不考虑布局，但一定要保证电路正确。
③与原理图中元件对应的就是实际元件，要考虑实际元件的管脚、大小等，所以原理图绘制完成后要给每个元件设置封装（footprint）。
有些封装软件中没有，所以也要像自己做元件模型一样去做元件的封装，这些依据就是元件的数据手册（datasheet），（有些元件可以自己用测量工具量出尺寸）。
④以上工作做完后，为了进行第二步中的PCB制作，需要导出网络表。
2、PCB板软件中的PCB板就是实际做出来的PCB电路板的样子（所以必须在软件中量好尺寸，将元件布局调好）①网络表导出无误后，将网络表加载到PCB中。
②加载完成后可以使用自动布局，但元件的布局结果肯定不好，考虑到连线、干扰、尺寸等因素，需要自己手动将元件调整好布局。
③PCB中元件布局好后，按照提示进行连线，需要提前设置好线宽与线间距。
④以上步骤做好，检查无误就可以交给工厂进行加工了。
PS：以上是正常的步骤，如果电路元件比较少，电路比较简单，可以直接在PCB 文件中进行操作（不推荐）：①画出区域（实际电路板的大小）②找到所需元件（就是上面说的封装footprint），没有的话就自己做。
③按照实际电路原理图，手动设置网络，将同一节点放在同一网络中，不同节点不能同网络④调整元件布局并连线。
protel99使用流程制作一张PCB
最近闲来无事！又重新温习了Protel99se，画了第一张原理图和PCB！我相信很多初学者都和我有同样的困惑--怎么样的流程才是最好！不用着急，跟着我慢慢学，我会讲的很详细！第一步.新建一张原理图（跑马灯）首先我们要添加两个常用元器件库1.Miscellaneous devices.lib2.NSC Databooks.lib添加好后然后进行绘图，可能一开始你不知道具体的元器件在哪里，没事，我们现有查找功能。
点击FindDM74LS133 DM74LS14 DM74LS374 RES1 LED添加后上述元器件后，在添加端口和排针（16PIN）。
注意选取DM74LS14 元器件标号是一样，只是端口要注意点依次放置5个然后排列好元器件，后进行联线！（初学者尽量不要用总线）提示，每次元器件要加载元器件封装！对于元器件封装以上元器件都很简单的！DIP-20 DIP-14 AXIAL0.3 LED联线好的如图所示：第二步：进行原理图检测对原理图进行检测是必须的，因为我们可能联线或者布局中会出现错误选择Tool---ERC, 如果出现这样的提示说明你原理的联线没问题，否则你就要返回去进行修改！第三步：原理图和PCB的连接桥梁（网络表）如果要在PCB里要得到相应的元器件，就要参照一张表格，这表格就是网络表！Design---create Nelist出现{}里有三行！不然还是不行！第四步：NEW file--PCB Document!这里我们要加载封装库，因为我们在原理图里的元器件中添加的封装库，PCB 里添加元器件就是根据封装库来对应的！第五步：进行加载元器件现在keepoutlayer层画出PCB的边框！然后加载元器件，可能你加载元器件时会出现错误：1.原理图中未定义元件的封装形式错误提示:Footprint not found in Library（封装未发现）;Component not found（没有元件发现）。
Protel99SE绘制PCB过程详解
过程详解PCBProtel99SE绘制前提条件：原理图绘制完毕、元件编号、电路规则检查、创建网络表结束绘制好的原理图如下图：DocumentsExplorer，双击文件夹文件：点左侧管理器标签．新建1PCB弹出界面如下图：新建文件—New…File点菜单文件弹出对话框如下图：选中文件DecumentPCB ，点OK，输入新建的PCB如箭头所示，选中第3个图标文件，所以选择默认即可。
，此处因为只有一个PCB*.pcb名—所以是空的双击刚刚建立的2.PCB1.PCB文件，此时工作区内没有任何操作，根据要求绘制工作，中的然后选择KeepOutLayer单击左下角的，PlaceLine100mmX100mm框，此处绘制先正方形，后面可以根据布局后的电路要求修改。
PCB文件的封装库中选择合适的封装，为元器件添加封装时3.记住名称,可去然后去原理图问价中选择相应的器件，添加，下图一原理图中J4为例，J4为一个两针的排针，故选择SIP2封装最为合适。
OK，点击，在起设置窗口的FootprintSIP2返回到原理图，双击J4中输入的封装添加。
其余器件以相同方式添加封装。
即可完成J4Netlist—DesignCreate —需要生成网络表：4.添加完器件封装后，单击菜单OK 弹出如下对话框，直接点击生成如下网络表，检查此表，是否所有器件都有封装，是否所有器件都在这个表格中，如果有确实，重复第3步。
检查错误。
单击菜单栏的5.Tool-ERC…OK然后在弹出来的对话框中直接点击弹出如下图的检查报告界面，此处为空白，说明没有错误；若有错误，按照错误源进行查找并改正，然后重新差错，知道没有错误为止。
…Design—Update PCB6、将器件导入PCB文件。
单击菜单—Execute弹出如下图对话框，直接点击即由于软件问题，个别情况下会弹出如下对话框，不用担心，直接点击Yes 可文件，呈现如下图情况，所有器件都在之文件，进入PCBPCB.PCB此时点击前画好的方框右侧，而且所有器件都呈现绿色，器件呈现绿色是不对的，说明有错误存在。
Protel99入门布线规则及快速制板流程介绍名家精品课件
腐蚀过程中注意的问题
腐蚀之前应在板子的过 程中边缘角上打洞，用线 （不可以是金属线）拴住， 这样方便腐蚀完后取出板子。 腐蚀过程中可以不断晃动板 子以加快腐蚀速度，在一般 情况下，不要长时间待在腐 蚀液旁边，腐蚀过程中会产 生一些氯气，这些气体是有 毒的，所以腐蚀要在通风的 地方进行。
❖ 原理图的设计 ❖ 产生网络表 ❖ 印制电路板的设计
制作PCB的步骤:
❖ 画出PCB电路图。
❖ 将PCB电路图打印在转印纸上，注意要打印在 光滑的一面上，这样才可以转印到铜板上。
❖ 将打印好的图有墨的一面和打磨好的铜板对好， 贴在一起。
❖ 将贴好的板子在热转印机里转印，将墨从纸上 印到铜板上。
❖ 小心的将纸揭开撕下，将铜板放在腐蚀液里腐 蚀，待板子上多余的铜被腐蚀掉以后，将板子 取出，用清水冲洗干净，在板子固定位置上打 好洞，并用砂纸打磨掉墨。
❖ “Examples”子目录：保存Protel 99自带的例子文件， 新建的文件系统默认存在该目录下。
❖ “Help”子目录：保存Protel 99的帮助文件。 ❖ “Library”子目录：该目录存放所有的自带库文件，其
下还有5个子目录，分别存放PCB元件库、PLD元件库、 原理图元件库、信号完整性库和仿真元件库。 ❖ “System”子目录：存放Protel 99中的服务器程序文件。
（13） 当本着以上原则，熟练设计工具的使用技巧以后，经过手工布线完成后，高频 电路为了提高系统的靠性和可生产性，一般都需要利用高级的 PCB 仿真软件 进行仿真。
•打印好的PCB图
打印的时候注意：
1、如果打印的是双面 的图纸，要注意将顶 层的图纸翻转一下；
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用protel99设计制作PCB板的基本流程编辑：D z3w.C o m文章来源：网络我们无意侵犯您的权益,如有侵犯请[联系我们]用p r o t e l99设计制作P C B板的基本流程一、电路版设计的先期工作1、利用原理图设计工具绘制原理图，并且生成对应的网络表。
当然，有些特殊情况下，如电路版比较简单，已经有了网络表等情况下也可以不进行原理图的设计，直接进入P C B设计系统，在P C B设计系统中，可以直接取用零件封装，人工生成网络表。
2、手工更改网络表将一些元件的固定用脚等原理图上没有的焊盘定义到与它相通的网络上，没任何物理连接的可定义到地或保护地等。
将一些原理图和P C B封装库中引脚名称不一致的器件引脚名称改成和P C B封装库中的一致，特别是二、三极管等。
二、画出自己定义的非标准器件的封装库建议将自己所画的器件都放入一个自己建立的P C B库专用设计文件。
三、设置P C B设计环境和绘制印刷电路的版框含中间的镂空等1、进入P C B系统后的第一步就是设置P C B设计环境，包括设置格点大小和类型，光标类型，版层参数，布线参数等等。
大多数参数都可以用系统默认值，而且这些参数经过设置之后，符合个人的习惯，以后无须再去修改。
2、规划电路版，主要是确定电路版的边框，包括电路版的尺寸大小等等。
在需要放置固定孔的地方放上适当大小的焊盘。
对于3m m的螺丝可用6.5~8m m的外径和3.2~3.5m m内径的焊盘对于标准板可从其它板或P C B i z a r d中调入。
注意：在绘制电路版地边框前，一定要将当前层设置成K e e pO u t层，即禁止布线层。
四、打开所有要用到的P C B库文件后，调入网络表文件和修改零件封装这一步是非常重要的一个环节，网络表是P C B自动布线的灵魂，也是原理图设计与印象电路版设计的接口，只有将网络表装入后，才能进行电路版的布线。
在原理图设计的过程中，E R C检查不会涉及到零件的封装问题。
因此，原理图设计时，零件的封装可能被遗忘，在引进网络表时可以根据设计情况来修改或补充零件的封装。
当然，可以直接在P C B内人工生成网络表，并且指定零件封装。
五、布置零件封装的位置，也称零件布局P r o t e l99可以进行自动布局,也可以进行手动布局。
如果进行自动布局，运行"T o o l s"下面的"A u t o P l a ce",用这个命令，你需要有足够的耐心。
布线的关键是布局，多数设计者采用手动布局的形式。
用鼠标选中一个元件，按住鼠标左键不放，拖住这个元件到达目的地，放开左键，将该元件固定。
P r o t e l99在布局方面新增加了一些技巧。
新的交互式布局选项包含自动选择和自动对齐。
使用自动选择方式可以很快地收集相似封装的元件，然后旋转、展开和整理成组，就可以移动到板上所需位置上了。
当简易的布局完成后，使用自动对齐方式整齐地展开或缩紧一组封装相似的元件。
提示：在自动选择时，使用S h i f t+X或Y和C t r l+X或Y可展开和缩紧选定组件的X、Y方向。
注意：零件布局，应当从机械结构散热、电磁干扰、将来布线的方便性等方面综合考虑。
先布置与机械尺寸有关的器件，并锁定这些器件，然后是大的占位置的器件和电路的核心元件，再是外围的小元件。
六、根据情况再作适当调整然后将全部器件锁定假如板上空间允许则可在板上放上一些类似于实验板的布线区。
对于大板子，应在中间多加固定螺丝孔。
板上有重的器件或较大的接插件等受力器件边上也应加固定螺丝孔，有需要的话可在适当位置放上一些测试用焊盘，最好在原理图中就加上。
将过小的焊盘过孔改大，将所有固定螺丝孔焊盘的网络定义到地或保护地等。
放好后用V I E W3D功能察看一下实际效果，存盘。
七、布线规则设置布线规则是设置布线的各个规范（象使用层面、各组线宽、过孔间距、布线的拓朴结构等部分规则，可通过D e s i g n-R u l e s 的M e n u处从其它板导出后，再导入这块板）这个步骤不必每次都要设置，按个人的习惯，设定一次就可以。
选D e s i g n-R u l e s一般需要重新设置以下几点:1、安全间距(R o u t i n g标签的C l e a r a n c e C o n st r a i nt)它规定了板上不同网络的走线焊盘过孔等之间必须保持的距离。
一般板子可设为0.254m m，较空的板子可设为0.3m m，较密的贴片板子可设为0.2-0.22m m，极少数印板加工厂家的生产能力在0.1-0.15m m，假如能征得他们同意你就能设成此值。
0.1m m 以下是绝对禁止的。
2、走线层面和方向（R o u t i n g标签的R o u t i n g L a y er s）此处可设置使用的走线层和每层的主要走线方向。
请注意贴片的单面板只用顶层，直插型的单面板只用底层，但是多层板的电源层不是在这里设置的（可以在D e s i g n-L a y e r S t ac k M a n a g e r 中，点顶层或底层后，用A d d P l a n e添加，用鼠标左键双击后设置，点中本层后用D e l e t e删除），机械层也不是在这里设置的（可以在D e s i g n-M e c h a ni c a l L a y e r中选择所要用到的机械层，并选择是否可视和是否同时在单层显示模式下显示）。
机械层1一般用于画板子的边框；机械层3一般用于画板子上的挡条等机械结构件；机械层4一般用于画标尺和注释等，具体可自己用P C BW i z a r d中导出一个P C A T结构的板子看一下3、过孔形状（R o u t i n g标签的R o u t i n g V i a St y l e）它规定了手工和自动布线时自动产生的过孔的内、外径，均分为最小、最大和首选值，其中首选值是最重要的，下同。
4、走线线宽（R o u t i n g标签的W i d t h C o n s t r ai n t）它规定了手工和自动布线时走线的宽度。
整个板范围的首选项一般取0.2-0.6m m，另添加一些网络或网络组（N e t C l a s s）的线宽设置，如地线、+5伏电源线、交流电源输入线、功率输出线和电源组等。
网络组可以事先在D e s i g n-N e t l i s t Ma n a g e r 中定义好，地线一般可选1m m宽度，各种电源线一般可选0.5-1m m宽度，印板上线宽和电流的关系大约是每毫米线宽允许通过1安培的电流，具体可参看有关资料。
当线径首选值太大使得S M D焊盘在自动布线无法走通时，它会在进入到S M D焊盘处自动缩小成最小宽度和焊盘的宽度之间的一段走线，其中B o a r d 为对整个板的线宽约束，它的优先级最低，即布线时首先满足网络和网络组等的线宽约束条件。
下图为一个实例5、敷铜连接形状的设置（M a n u f a c t u r i n g标签的P o l y g o nC o n n e c t S t y l e）建议用R e l i e f C o n n e c t方式导线宽度C o n d u c t o r Wi d t h取0.3-0.5mm4根导线45或90度。
其余各项一般可用它原先的缺省值，而象布线的拓朴结构、电源层的间距和连接形状匹配的网络长度等项可根据需要设置。
选T o o l s-P r e f e r e n c e s，其中O p t i o n s栏的I n t e r a c t i v eR o u t i n g处选P u s h O b s t a c le（遇到不同网络的走线时推挤其它的走线，I g n o r e O b s ta c l e为穿过，A v o i d O b st a c l e为拦断）模式并选中A u t o m a t i c a l l y R e m ov e（自动删除多余的走线）。
D e f a u l t s栏的T r a c k和V i a等也可改一下，一般不必去动它们。
在不希望有走线的区域内放置F I L L填充层，如散热器和卧放的两脚晶振下方所在布线层，要上锡的在T o p或B o t t o mS o l d e r相应处放F I L L。
布线规则设置也是印刷电路版设计的关键之一，需要丰富的实践经验。
八、自动布线和手工调整1、点击菜单命令A u t o R o u t e/S e t up对自动布线功能进行设置选中除了A d d T e s t p o i n t s以外的所有项，特别是选中其中的L o c k A l l P r e-R ou t e选项，R o u t i n g G r i d可选1m i l等。
自动布线开始前P R O T E L会给你一个推荐值可不去理它或改为它的推荐值，此值越小板越容易100%布通，但布线难度和所花时间越大。
2、点击菜单命令A u t o R o u t e/A l l开始自动布线假如不能完全布通则可手工继续完成或U N D O一次（千万不要用撤消全部布线功能，它会删除所有的预布线和自由焊盘、过孔）后调整一下布局或布线规则，再重新布线。
完成后做一次D R C，有错则改正。
布局和布线过程中，若发现原理图有错则应及时更新原理图和网络表，手工更改网络表（同第一步），并重装网络表后再布。
3、对布线进行手工初步调整需加粗的地线、电源线、功率输出线等加粗，某几根绕得太多的线重布一下，消除部分不必要的过孔，再次用V I E W3D功能察看实际效果。
手工调整中可选T o o l s-D e n s i t y M a p查看布线密度，红色为最密，黄色次之，绿色为较松，看完后可按键盘上的E n d 键刷新屏幕。
红色部分一般应将走线调整得松一些，直到变成黄色或绿色。
九、切换到单层显示模式下（点击菜单命令T o o l s/P r e f e r e n c e s，选中对话框中D i s p l a y栏的S i n g l e L a y e r M o d e）将每个布线层的线拉整齐和美观。
手工调整时应经常做D R C，因为有时候有些线会断开而你可能会从它断开处中间走上好几根线，快完成时可将每个布线层单独打印出来，以方便改线时参考，其间也要经常用3D显示和密度图功能查看。
最后取消单层显示模式，存盘。
十、如果器件需要重新标注可点击菜单命令T o o l s/R e-A n n o t a t e 并选择好方向后，按O K钮。
并回原理图中选T o o l s-B a c k A n n o ta t e并选择好新生成的那个*.W A S文件后，按O K钮。