PCB板制造工艺流程
pcb板的生产工艺流程
pcb板的生产工艺流程PCB（Printed Circuit Board）是电子元器件的载体，是电子电路的重要组成部分。
现在的PCB生产工艺已经非常成熟，经过多年的发展，已形成了一整套完整的生产流程。
下面介绍一下PCB板的生产工艺流程。
一、原材料准备PCB制造所需要的主要原材料包括基板、覆铜箔、感光涂料、覆盖层、钻孔涂层、电解铜涂层、化学镀铜涂层、表面处理等。
这些原材料要根据设计要求购买，并切割成适当大小。
二、钻孔首先，利用CAD软件制定出基板的全局布线方案，然后再于全局布线图上标注各个元器件的引脚编号，钻孔时按照这些编号进行操作。
钻孔方式有机械钻孔和激光钻孔两种，通常采用激光钻孔，因为它的钻孔准确度高且不会产生尘埃。
三、电镀电镀是PCB的重要工艺，主要分为铜化和镀金两种。
铜化是利用化学反应，将基板表面的铜箔只保留所需的部分，其余部分用化学溶液腐蚀去除。
镀金是在铜箔表面镀上一层金属，增加PCB的抗氧化性和防腐蚀性。
四、感光涂覆感光涂层是一种用于制作印刷电路板的薄膜材料，利用它可以制作出精细的线路图案。
首先将感光涂料均匀涂布在基板上，然后将感光胶膜压在感光涂层上，再通过紫外线曝光，带有线路图案的感光胶膜就可以显现出来。
五、图案显影图案显影是将感光胶膜上的无用涂层去除，仅保留有用的线路图案。
将显影剂涂在感光胶膜上，经过一段时间后，将显影剂溶液沖洗干净，即可将无用的感光胶去除，留下线路图案。
六、钻孔再次进行钻孔操作，钻孔精度要高于第一次钻孔，因为这次的钻孔要在已经涂覆有线路图的感光膜上进行。
七、覆铜覆铜是将铜箔覆盖在基板上来制作线路的工艺。
通过铜箔完全覆盖基板，利用制品的玻璃纤维表面的多孔性和黏附力，而与基板互相黏在一起，并使铜箔与基板形成良好的订单。
此后，将多余的铜箔磨掉，将所需要的铜箔保留下来。
八、化学电镀/防焊/喷钴通过化学反应给被铜箔覆盖的基板表面涂上一层化学镀铜涂层，以增加线路板的厚度。
接着进行防焊加工，使有焊盘的地方成型；最后，采用喷钴工艺将PCB板的表面喷上一层亮光亮度舒适的钴，增强其表面硬度和表面喜好度，达到镀钴效果。
PCB板制造工艺流程
精心整理PCB 板制造工艺流程PCB 板的分类1、 按层数分：①单面板②双面板③多层板2、 按镀层工艺分：①热风整平板②化学沉金板③全板镀金板④热风整平+金手指3、 ⑤化学沉金+金手指4、 ⑥全板镀金+金手指5、 ⑦沉锡⑧沉银⑨OSP 板各种工艺多层板流程㈠热风整平多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI ——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨————丝印阻——（外————（外墨——（W ——曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI ——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——化学沉金——丝印字符——外光成像②（交货面积＞1平方米）/贴蓝胶带（交货面积≤1平方米）——镀金手指——铣外形——金手指倒角——电测——终检——真空包装㈦单面板流程（热风整平为例）：开料——钻孔——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——AOI ——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——丝印字符——热风整平——铣外形——电测——终检——真空包装（注：①因没有金属化孔，所以没有电测与沉铜板镀②外层线路菲林除全板镀金板用正片菲林外，其它都用负片）㈧双面板流程（热风整平为例）：开料——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——丝印字符——热风整平——铣外形——电测——终检——真空包装（注：因一共两层，所以用电测代替了AOI）㈨OSP多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——丝印字符——（二钻）——铣外形——OSP——终检——真空包装多层板流程的步骤、意义、作用、及注意事项，现以热风整平板+金手指为例。
PCB板的工艺制作流程
PCB板的工艺制作流程PCB板（Printed Circuit Board）的工艺制作流程如下：1. 设计：根据电路原理图和参数要求，采用电子设计自动化（EDA）软件进行电路设计，并生成PCB板图。
2. 制版：根据PCB板图进行制版，常用的制版方式包括光刻法、激光成像法、电子束曝光法等。
3. 蚀刻：将制版后的铜层覆盖在玻璃纤维（或其他材料）上，然后使用化学药品将不需要的部分腐蚀掉，形成电路图案。
4. 镀金：将铜层表面镀上一层金属，以增强其导电性能。
5. 打孔：按照电路图中需要插入元件的位置，在板上打孔。
6. 涂印：将文字、符号等印刷在PCB板上，并进行编号、分类等标记。
7. 焊接：将元器件焊接到PCB板上，通常采用波峰焊接、手工焊接等方法。
8. 测试：对PCB板进行功能测试以验证其电性能和可靠性。
9. 包装：将已经测试合格的PCB板进行包装和标记。
10. 发货：最后，已经制造完成的PCB板会根据客户的要求进行发货，这个过程中需要确保货物的准确性和及时性。
以上步骤是PCB板制作的基本流程，实际生产中可能会根据企业的具体情况和需要进行一些调整。
同时，每个步骤中都有具体的质量标准和操作规范，需要严格把控，以确保产品的质量。
每个步骤的详细描述如下：1. 设计：这是PCB制作的首要步骤。
在这个阶段，设计师需要理解电路的工作原理，并使用电子设计自动化（EDA）软件绘制电路图。
然后，他们将这个电路图转化为一个可以用于生产的光绘文件。
2. 制版：制版的过程涉及到将电路图从EDA软件转移到实际的PCB上。
这个过程通常使用光刻法或激光成像法。
3. 蚀刻：在这个阶段，未被抗蚀剂保护的铜将被化学药品溶解，留下所需的电路图案。
4. 镀金：这个步骤主要是为了提高电路的导电性能和耐氧化性能。
5. 打孔：在这个阶段，工人需要根据电路图在PCB板上打孔，这些孔将用于将元件安装在PCB板上。
6. 涂印：这个步骤包括将文字、符号等印在PCB板上。
PCB(印刷线路板)工艺流程
PCB（印刷线路板）工艺流程PCB（Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体。
由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
1、开料（CUT）开料是把原始的覆铜板切割成能在生产线上制作的板子的过程。
（1）UNIT：UNIT是指PCB设计工程师设计的单元图形。
（2）SET：SET是指工程师为了提高生产效率、方便生产等原因，将多个UNIT拼在一起成为的一个整体的图形。
也就是我们常说的拼板，它包括单元图形、工艺边等等。
（3）PANEL：PANEL是指PCB厂家生产时，为了提高效率、方便生产等原因，将多个SET拼在一起并加上工具板边，组成的一块板子。
2、内层干膜（INNER DRY FILM）内层干膜是将内层线路图形转移到PCB板上的过程。
在PCB制作中我们会提到图形转移这个概念，因为导电图形的制作是PCB制作的根本。
所以图形转移过程对PCB制作来说，有非常重要的意义。
内层干膜包括内层贴膜、曝光显影、内层蚀刻等多道工序。
内层贴膜就是在铜板表面贴上一层特殊的感光膜，就是我们所说的干膜。
这种膜遇光会固化，在板子上形成一道保护膜。
曝光显影是将贴好膜的板进行曝光，透光的部分被固化，没透光的部分还是干膜。
然后经过显影，褪掉没固化的干膜，将贴有固化保护膜的板进行蚀刻。
再经过退膜处理，这时内层的线路图形就被转移到板子上了。
其整个工艺流程如下图。
对于设计人员来说，我们最主要考虑的是布线的最小线宽、间距的控制及布线的均匀性。
因为间距过小会造成夹膜，膜无法褪尽造成短路。
线宽太小，膜的附着力不足，造成线路开路。
所以电路设计时的安全间距（包括线与线、线与焊盘、焊盘与焊盘、线与铜面等），都必须考虑生产时的安全间距。
（1）前处理：磨板磨板的主要作用：基本前处理主要是解决表面清洁度和表面粗糙度的问题。
去除氧化，增加铜面粗糙度，便于菲林附着在铜面上。
PCB板生产工艺和制作流程
PCB板生产工艺和制作流程PCB（Printed Circuit Board）（印刷电路板）作为电子设备中的关键部件之一，在电子产品中起到至关重要的作用。
它连接着所有电子元器件，并提供了电子信号的传输、电源供应和机械支撑等功能。
下面将详细介绍PCB板的生产工艺和制作流程。
一、PCB板的生产工艺PCB板的生产工艺主要包括工艺设计、原材料准备、图纸制作、印刷电路板制作、元器件安装与焊接、电路板测试等几个环节。
1.工艺设计：根据电子产品的功能需求和外形设计进行工艺流程的设计，确定PCB板的层数、尺寸、外形、布线等参数。
2.原材料准备：准备PCB板制作所需的原材料包括有线路板基材、覆铜膜、酸碱水溶液、感光胶膜、印刷油墨、化学药剂等。
3.图纸制作：根据电子产品的电路原理图和布局图，将电子器件连接方式进行绘制，形成PCB板的制图。
4. 印刷电路板制作：将制图文件输入到PCB板制作设备中进行CAD图纸转化为Gerber文件，然后通过曝光机将Gerber文件转化为感光胶膜，再将感光胶膜覆盖在铜箔上，经过曝光、镀铜、蚀刻、去膜等工序，形成PCB板的电路部分。
5.元器件安装与焊接：根据PCB板的设计图纸和元器件清单，将电子元件按照设计要求精确地贴在PCB板的预留位置上，并进行焊接，实现元器件与PCB板的可靠连接。
6.电路板测试：对已经安装元器件的PCB板进行功能性测试和可靠性检测，确保PCB板的各项电性指标和性能指标符合设计要求。
二、PCB板的制作流程PCB板的制作流程主要包括以下几个步骤：工艺设计、原材料准备、图纸制作、感光及曝光、化学镀铜、蚀刻、电解镀金、钻孔、外层线路图制作、切割成型、表面处理、组装检测等。
1.工艺设计：确定PCB板的层数、尺寸、外形、布线等参数，选择对应的制作工艺。
2.原材料准备：选择适应产品要求的线路板基材、覆铜膜、酸碱水溶液等原材料。
3.图纸制作：根据电子产品的电路原理图和布局图，将电子器件连接方式进行绘制，形成PCB板的制图。
pcb板生产流程
pcb板生产流程
PCB板生产流程是指将电路图设计完成后，通过一系列的加工工艺，将电路图转化为实际的电路板。
一般而言，PCB板生产流程包含以下几个步骤：
1. 设计电路图：根据电子元器件的尺寸、引脚位置、电气连接关系等，利用电路设计软件绘制出电路图。
2. 制作印刷版：将电路图输出成印刷版，即铜箔板，这个板子是制造PCB的原材料。
3. 板上光绘：将印刷版放置在光刻机上，通过光刻制作出电路图形。
4. 蚀刻：在蚀刻机中将铜箔板上不需要的部分化学蚀去，只留下需要导电的铜箔部分。
5. 钻孔：将需要连接的部分进行钻孔处理。
6. 小孔放电：利用小孔放电机去除电路板上孔洞积聚的金属。
7. 外部加工：将电路板切割成需要的尺寸，并进行表面处理等。
8. 焊接：将电子元器件与电路板焊接在一起。
9. 测试：通过测试仪器对PCB板进行测试，检查制造是否正确。
10. 完成：经过一系列的工艺处理，PCB板最终被制造出来。
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PCB板制造工艺流程
组成
主要由导电线路、绝缘基 材、电子元器件等部分组 成，通过精密的制造工艺 实现电路的布局和连接。
类型
根据不同的应用需求， PCB板有多种类型，如单 面板、双面板、多层板等。
PCB板制造的重要性
实现电路设计
PCB板是实现电子设备电 路设计的重要载体，能够 将电路设计转化为实际产 品。
保障电子设备性能
废弃物回收
建立完善的废弃物回收体系，对PCB 板生产过程中产生的废弃物进行回收 再利用，实现资源的高效利用和可持 续发展。
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基材选择
根据电路设计和实际应用需求选择 合适的绝缘基材，如FR4、CEM-1 等。
内层线路制作
在基材上制作导电线路，通过镀铜、 光刻、蚀刻等工艺实现。
外层线路制作
在已制作好的内层线路的基础上， 通过镀铜、光刻、电镀等工艺实现 外层线路的制作。
焊接
将电子元器件通过焊接工艺连接到 PCB板上，完成整个制造过程。
距和布局等要求。
确定其他特殊需求
如阻焊层、丝印层、测试点等 ，以满足生产和使用过程中的
特殊要求。
设计原理图和PCB图
根据设计需求，使用电子设计自 动化（EDA）软件设计原理图和
PCB图。
在原理图中，将电路中的元件和 连接关系进行逻辑设计和仿真。
在PCB图中，将原理图中的元件 和连接关系转换为实际的物理布
PCB板的维护保养
保持清洁
定期清洁PCB板表面，去除灰尘和污 垢，以保持其良好的电气性能。
避免受潮
保持PCB板干燥，避免长时间暴露在 潮湿环境中，以防引起电路故障。
避免机械损伤
在安装和维修过程中，应避免对PCB 板施加过大的机械应力，以防损坏其 线路和元器件。
PCB板制造工艺流程
PCB板制造工艺流程PCB板（Printed Circuit Board），即印刷电路板，是电子元器件的载体，也是电子产品的基础。
PCB板的制造工艺流程主要包括设计、布图、曝光、腐蚀、镀金、钻孔、插件等环节。
下面将详细介绍PCB板制造工艺流程。
一、设计PCB板的设计是制造工艺流程的第一步。
通过设计软件，根据产品的要求和电路原理图进行布置和路径设计，确定元件的位置和走线路径。
二、布图布图是将设计好的电路板的元件进行排列、摆放和连线，制作成实物的原型。
通常使用布图软件进行布图，将电路元件印制到膜材料上，得到电路板的样子。
三、曝光曝光是将布图得到的样子通过曝光机进行曝光，将光线照射到覆盖在样图上的感光材料上，生成一个暗纹路的半导体薄膜。
四、腐蚀腐蚀是将曝光得到的暗纹路加入化学液中，使得暗纹路能够迅速地腐蚀，形成导电的金属线路。
五、镀金镀金是在腐蚀后的PCB板上进行镀金处理，以提高电路板的导电性和防止金属氧化。
常用的镀金方式有电镀、喷涂、热沉积等，其中电镀是最常见的一种。
六、钻孔钻孔是将电路板上需要安装元件的位置钻孔，以便安装插件。
通常使用高速钻孔机进行钻孔处理。
七、插件插件是将元器件插入到钻孔好的电路板上，以完成电路的连接。
插件通常是通过自动插装机进行插入，以提高插件效率和精度。
八、焊接焊接是将插件好的元器件通过焊接方式，将插件与电路板上的金属线路连接在一起。
常用的焊接方式有手工焊接和自动焊接两种。
自动焊接通常使用波峰焊接机进行焊接，手工焊接通常使用电烙铁进行焊接。
上述就是PCB板制造工艺流程的基本步骤。
当然，实际制造过程还会包括蒸汽冲天、除残胶、涂膜、曲线固化、检查、涂脂、切割、温控、检测试验等环节，以确保电路板的质量和可靠性。
每个环节的具体步骤和要求可能会因不同的产品和制造商而有所不同，但整体流程大致如上所述。
PCB板制造工艺是电子产品制造过程中非常重要的环节，它直接影响了电子产品的性能和可靠性。
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PCB板制造工艺流程PCB板的分类1、按层数分：①单面板②双面板③多层板2、按镀层工艺分：①热风整平板②化学沉金板③全板镀金板④热风整平+金手指3、⑤化学沉金+金手指4、⑥全板镀金+金手指5、⑦沉锡⑧沉银⑨OSP板各种工艺多层板流程㈠热风整平多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——丝印字符——热风整平——铣外形——电测——终检——真空包装㈡热风整平+金手指多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——镀金手指——丝印字符——热风整平——铣外形——金手指倒角——电测——终检——真空包装㈢化学沉金多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——化学沉金——丝印字符——铣外形——电测——终检——真空包装㈣全板镀金板多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀镍金、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——丝印字符——铣外形——电测——终检——真空包装（全板镀金板外层线路不补偿）㈤全板镀金+金手指多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外光成像①（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影）——图形电镀铜——镀镍金——外光成像②（W—250干膜）——镀金手指——褪膜——蚀刻——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——镀金手指——丝印字符——铣外形——金手指倒角——电测——终检——真空包装㈥化学沉金+金手指多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——化学沉金——丝印字符——外光成像②（交货面积＞1平方米）/贴蓝胶带（交货面积≤1平方米）——镀金手指——铣外形——金手指倒角——电测——终检——真空包装㈦单面板流程（热风整平为例）：开料——钻孔——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——AOI——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——丝印字符——热风整平——铣外形——电测——终检——真空包装（注：①因没有金属化孔，所以没有电测与沉铜板镀②外层线路菲林除全板镀金板用正片菲林外，其它都用负片）㈧双面板流程（热风整平为例）：开料——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——丝印字符——热风整平——铣外形——电测——终检——真空包装（注：因一共两层，所以用电测代替了AOI）㈨OSP多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——丝印字符——（二钻）——铣外形——OSP——终检——真空包装多层板流程的步骤、意义、作用、及注意事项，现以热风整平板+金手指为例。
1、开料：对覆铜板开料。
覆铜板：就是两面覆盖铜皮的芯板。
1_ 覆铜板构成：基材+基铜A：基材构成：环氧树脂+玻璃纤维基材厚度≥0。
05MMB：基铜厚度：18 μM 35μM 70μM②覆铜板的表示方法：A：小数点后一位，表示基材+基铜厚度B：小数点后两位，只表示基材的厚度C：特殊的有0.6MM与0.8MM两个③覆铜板的规格：18/18 35/35 70/70 18/35 35/70 单位：μM其中，35/70 18/35 的称为阴阳板④覆铜板盎司OZ的表示方法A：盎司：每平方英寸的面积上铺35μM厚的铜的重量为1OZ 。
盎司为重量单位。
B：覆铜板盎司的表示方法：18/18=0.5/0.5 35/35=1/1 70/70=2/2 18/35=0.5/135/70=1/2用盎司表示规格比较方便.⑤数量：即完成一块板所需要的同板厚、同规格的内层芯板的数量。
⑥板材一般分为A：FR4板B：高频板C：无卤素板2、内层图像转移①内层磨板：分两步：A：用酸洗作用：清除板面氧化物，2 防止夹入汽泡，3干膜起皱。
B：用火山灰洗：使板面变的微观粗糙，增加与半固化片的结合力②内层贴膜：膜，即指干膜。
干膜分三层：顶层，聚脂薄膜；中层，光致抗蚀剂；底层，聚已烯膜。
贴膜时把底层膜去掉。
③菲林对位：通过板边马氏兰孔对位。
对位时，要用夹板条，夹板条要与放入两片蕈林之间的内层芯板等厚。
菲林一般为负片。
④曝光：用白光对菲林垂直照射⑤显影：把没有被曝光的干膜熔解掉。
（注：在曝光后、显影前去掉顶层膜，若提前去掉顶膜，则氧气会向光致抗蚀剂扩散，破坏游离基，引起感光度下降。
⑥蚀刻：把没有用的铜熔解掉。
蚀刻分为蚀刻补偿与补偿蚀刻。
A：蚀刻补偿：在正片或负片线路菲林上补偿，即加宽线宽。
补偿标准为：T是以厚的基铜为准。
则有：18/35 补偿：1.2/0.435/70 补偿：2.4/1.0B：补偿蚀刻：是由于同板厚的板的两面蚀刻药水浓度不一样，要在时间上进行补偿，需要多进行一个△T的时间补偿。
C：单位换算：1英尺=12英寸英尺：foot 英寸：inch1 foot =12 inch 1 inch =1000 mil1 mm =39.37 mil≈40 mil 1 inch =25.4 mm≈25 mm1 mil =0.025 mm =25μm⑦褪膜：把被曝光的干膜熔解掉，用强碱（NAOH）3、 AOI检测：1 AOI=Automatic Optical Instrument.：自动光学检测2 检测，3 又称半检，4 只能检查出制造问题，而5 不6 能检查出工程问题。
7 基本过程：客户——CAD——CAM——[用光绘机绘出的]菲林——产品——[用电脑]扫描——[在电脑中形成]CAM2图形——[与CAM进行]比较。
4、棕化：使线路上生成一层棕色的氧化亚铜（CU2O）。
目的：增强与半固化片的结合力5、层压：①对铜箔开料。
铜箔厚度：12μm 18μm 35μm 70μm②对半固化片开料：B：半固化片由：环氧树脂+玻璃纤维构成③层压：分热压和冷压。
先热压后冷压。
④层压厚度理论值公式：所有半固化片的厚度+内层芯板（不含基铜）的厚度+各层基铜的厚度×对应层的残铜率残铜率=有用的铜/基铜⑤层压时的叠层原则：A：优先选用厚的板材B：结构对称C：当两面基铜厚度都为18μm时，可以单独使用一张1080D：层间半固化片的厚度应＞2倍基铜，当为阴阳板时，则应＞2倍厚的基铜E：半固化片应外薄内厚F：层间半固化片的张数应≤3张G：内层芯板应与半固化片的材料保持一致H：当板厚达不到客户要求时，可以加入光板。
6、钻孔①钻孔的步骤：A：钻定位孔（孔径为3.2mm）B：排刀（由小到大排刀）C：钻首板D：点图对照（特殊：点图对照用点图菲林，为正片，且有边框）E：批量生产F：去批锋②钻孔要用刀，刀分为钻刀、槽刀、铣刀三种。
A 钻刀范围：0.1mm-----6.3mm，公差：0。
05mm当钻刀为0。
1mm时，要求：板厚≤0。
6mm，层数≤6层当钻刀为0。
15MM时，要求：板厚≤1。
2mm，层数≤8层B 槽刀范围：0。
6mm-------1。
1mm当一个槽孔孔径超过这个范围可以用钻刀来代替槽刀，但槽刀钢性比钻刀好，不易断刀。
C 铣刀范围：0.6 mm 0.8 mm 1.0 mm 1.2 mm 1.6 mm 2.4mm③ A 钻孔按性质分：金属化孔PTH和非金属化孔NPTH。
金属化孔分为：过孔、元件孔、压接孔。
B 过孔孔径范围：0。
1mm----0。
65mm过孔特点：1 没有字符标识 2 有电性能连接3 排列比较零乱4 孔径相对比较小5 可以缩孔6 不插元器件过孔有四种工艺：a 过孔喷锡 b 过孔盖油 c 过孔塞孔d 过孔开小窗★过孔喷锡与过孔开小窗在阻焊菲林上有图形，而过孔盖油与过孔塞孔在阻焊菲林上没有图形。
★过孔塞孔中，塞孔的范围为：0。
1mm-----0。
65mm则在过孔塞孔过程中，盖板的对应孔径范围为0。
2mm ---0。
75 mm★塞孔的方法，用开孔的铝片作为辅助板，铝片上孔的大小应比生产用板上对应孔的大大0。
1 mm，即在铝片上孔径范围为：0。
2-----0。
75mm元件孔特点：1 有字符标识 2 有电性能连接3 排列比较整齐4 不可缩孔5 插元器件6 要焊接压接孔特点：1 有字符标识2 有电性能连接3排列比较整齐4 不可缩孔5 要插元器件6 不能焊接非金属化孔特点：1 没有电性能连接2 孔径相对比较大钻孔可能出现的情况：多孔、少孔、近孔、连孔、重孔、破孔、还有破盘。
重孔：一孔多钻，后果：1 孔不圆2 易断刀孔间距：孔壁到孔壁的距离。
钻孔时要注意板，板分为盖板、生产用板、垫板盖板时用铝片作为盖板作用：A 导钻B 散热C防滑垫板作用：保护钻刀。
⑥金属化孔、金属化槽孔、都要进行补偿。
非金属化孔、非金属化槽孔，也进行补偿。
原因：A 钻刀的磨损B板材的涨缩。
金属化铣槽补偿6mil,非金属化铣槽不用补偿。
⑦二钻孔的条件：A 孔径＞4。
5 mm的NPTH要放二钻B 孔壁到线的距离＜10mil的NPTH要放二钻C 槽孔尺寸＞3 mm×5mm的非金属化槽孔要放二钻D 槽孔到线的距离＜15 mil的要放二钻E 板厚≥2。
5mm的喷锡工艺板，当孔径≤0。
7mm时的NPTH要放二钻F 所有的邮票孔要放二钻G 沉金板所有的NPTH要放二钻7 沉铜：即在金属化孔、金属化槽孔上沉上一层薄薄的铜，一般为3μm。