PCB板制造工艺流程

PCB板制造工艺流程

PCB板的分类

1、按层数分：①单面板②双面板③多层板

2、按镀层工艺分：①热风整平板②化学沉金板③全板镀金板④热风整平+金手指

3、⑤

化学沉金+金手指4、⑥全板镀金+金手指5、⑦沉锡⑧沉银⑨OSP板

各种工艺多层板流程

㈠热风整平多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——丝印字符——热风整平——铣外形——电测——终检——真空包装

㈡热风整平+金手指多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——镀金手指——丝印字符——热风整平——铣外形——金手指倒角——电测——终检——真空包装

㈢化学沉金多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——化学沉金——丝印字符——铣外形——电测——终检——真空包装

㈣全板镀金板多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀镍金、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——丝印字符——铣外形——电测——终检——真空包装（全板镀金板外层线路不补偿）

㈤全板镀金+金手指多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外光成像①（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影）——图形电镀铜——镀镍金——外光成像②（W—250干膜）——镀金手指——褪膜——蚀刻——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——镀金手指——丝印字符——铣外形——金手指倒角——电测——终检——真空包装

㈥化学沉金+金手指多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——化学沉金——丝印字符——外光成像②（交货面积＞1平方米）/贴蓝胶带（交货面积≤1平方米）——镀金手指——铣外形——金手指倒角——电测——终检——真空包装

㈦单面板流程（热风整平为例）：开料——钻孔——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——AOI——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——丝印字符——热风整平——铣外形——电测——终检——真空包装（注：①因没有金属化孔，所以没有电测与沉铜板镀②外层线路菲林除全板镀金板用正片菲林外，其它都用负片）

㈧双面板流程（热风整平为例）：开料——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——丝印字符——热风整平——铣外形——

电测——终检——真空包装（注：因一共两层，所以用电测代替了AOI）

㈨OSP多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——丝印字符——（二钻）——铣外形——OSP——终检——真空包装

多层板流程的步骤、意义、作用、及注意事项，现以热风整平板+金手指为例。

1、开料：对覆铜板开料。覆铜板：就是两面覆盖铜皮的芯板。

1_ 覆铜板构成：基材+基铜

A：基材构成：环氧树脂+玻璃纤维基材厚度≥0。05MM

B：基铜厚度：18 μM 35μM 70μM

②覆铜板的表示方法：

A：小数点后一位，表示基材+基铜厚度

B：小数点后两位，只表示基材的厚度

C：特殊的有0.6MM与0.8MM两个

③覆铜板的规格：18/18 35/35 70/70 18/35 35/70 单位：μM

其中，35/70 18/35 的称为阴阳板

④覆铜板盎司OZ的表示方法

A：盎司：每平方英寸的面积上铺35μM厚的铜的重量为1OZ 。盎司为重量单位。

B：覆铜板盎司的表示方法：18/18=0.5/0.5 35/35=1/1 70/70=2/2 18/35=0.5/1

35/70=1/2

用盎司表示规格比较方便.

⑤数量：即完成一块板所需要的同板厚、同规格的内层芯板的数量。

⑥板材一般分为A：FR4板B：高频板C：无卤素板

2、内层图像转移

①内层磨板：分两步：A：用酸洗作用：清除板面氧化物，2 防止夹入汽泡，3

干膜起皱。

B：用火山灰洗：使板面变的微观粗糙，增加与半固化片

的结合力

②内层贴膜：膜，即指干膜。干膜分三层：顶层，聚脂薄膜；中层，光致抗蚀

剂；底层，聚已烯膜。贴膜时把底层膜去掉。

③菲林对位：通过板边马氏兰孔对位。对位时，要用夹板条，夹板条要与放入两

片蕈林之间的内层芯板等厚。菲林一般为负片。

④曝光：用白光对菲林垂直照射

⑤显影：把没有被曝光的干膜熔解掉。（注：在曝光后、显影前去掉顶层膜，

若提前去掉顶膜，则氧气会向光致抗蚀剂扩散，破坏游离基，引起感

光度下降。

⑥蚀刻：把没有用的铜熔解掉。

蚀刻分为蚀刻补偿与补偿蚀刻。

A：蚀刻补偿：在正片或负片线路菲林上补偿，即加宽线宽。

补偿标准为：

T

是以厚的基铜为准。则有：