PCB板制造工艺流程大纲纲要大纲.doc

PCB 板制造工艺流程PCB板的分类1、按层数分：①单面板②双面板③多层板2、按镀层工艺分：①热风整平板②化学沉金板③全板镀金板④热风整平+金手指3、⑤化学沉金 +金手指 4、⑥全板镀金 +金手指 5、⑦沉锡⑧沉银⑨ OSP板各种工艺多层板流程㈠热风整平多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）—— AOI ——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——丝印字符——热风整平——铣外形——电测——终检——真空包装㈡热风整平 +金手指多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）—— AOI ——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——镀金手指——丝印字符——热风整平——铣外形——金手指倒角——电测——终检——真空包装㈢化学沉金多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）—— AOI ——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——化学沉金——丝印字符——铣外形——电测——终检——真空包装㈣全板镀金板多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）—— AOI ——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀镍金、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——丝印字符——铣外形——电测——终检——真空包装（全板镀金板外层线路不补偿）㈤全板镀金 +金手指多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）—— AOI ——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外光成像①（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影）——图形电镀铜——镀镍金——外光成像②（W— 250干膜）——镀金手指——褪膜——蚀刻——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——镀金手指——丝印字符——铣外形——金手指倒角——电测——终检——真空包装㈥化学沉金 +金手指多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）—— AOI ——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——化学沉金——丝印字符——外光成像②（交货面积＞1平方米） / 贴蓝胶带（交货面积≤ 1平方米）——镀金手指——铣外形——金手指倒角——电测——终检——真空包装㈦单面板流程（热风整平为例）：开料——钻孔——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）—— AOI ——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——丝印字符——热风整平——铣外形——电测——终检——真空包装（注：①因没有金属化孔，所以没有电测与沉铜板镀②外层线路菲林除全板镀金板用正片菲林外，其它都用负片）㈧双面板流程（热风整平为例）：开料——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——丝印字符——热风整平——铣外形——电测——终检——真空包装（注：因一共两层，所以用电测代替了AOI ）㈨OSP多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）—— AOI ——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——丝印字符——（二钻）——铣外形—— OSP——终检——真空包装多层板流程的步骤、意义、作用、及注意事项，现以热风整平板+金手指为例。

1、开料：对覆铜板开料。

覆铜板：就是两面覆盖铜皮的芯板。

1_覆铜板构成：基材+基铜A ：基材构成：环氧树脂+玻璃纤维基材厚度≥ 0。

05MMB ：基铜厚度：18 μM35μ M70μM②覆铜板的表示方法：A ：小数点后一位，表示基材+基铜厚度B ：小数点后两位，只表示基材的厚度C：特殊的有0.6MM 与 0.8MM 两个③覆铜板的规格：18/1835/3570/7018/3535/70单位：μM其中， 35/7018/35的称为阴阳板④覆铜板盎司 OZ的表示方法A ：盎司：每平方英寸的面积上铺35μM 厚的铜的重量为1OZ 。

盎司为重量单位。

B ：覆铜板盎司的表示方法：18/18=0.5/0.535/35=1/170/70=2/218/35=0.5/135/70=1/2用盎司表示规格比较方便.⑤数量：即完成一块板所需要的同板厚、同规格的内层芯板的数量。

⑥板材一般分为A： FR4板B：高频板C：无卤素板2、内层图像转移①内层磨板：分两步： A ：用酸洗作用：清除板面氧化物， 2 防止夹入汽泡， 3干膜起皱。

B：用火山灰洗：使板面变的微观粗糙，增加与半固化片的结合力②内层贴膜：膜，即指干膜。

干膜分三层：顶层，聚脂薄膜；中层，光致抗蚀剂；底层，聚已烯膜。

贴膜时把底层膜去掉。

③菲林对位：通过板边马氏兰孔对位。

对位时，要用夹板条，夹板条要与放入两片蕈林之间的内层芯板等厚。

菲林一般为负片。

④曝光：用白光对菲林垂直照射⑤显影：把没有被曝光的干膜熔解掉。

（注：在曝光后、显影前去掉顶层膜，若提前去掉顶膜，则氧气会向光致抗蚀剂扩散，破坏游离基，引起感光度下降。

⑥蚀刻：把没有用的铜熔解掉。

蚀刻分为蚀刻补偿与补偿蚀刻。

A ：蚀刻补偿：在正片或负片线路菲林上补偿，即加宽线宽。

补偿标准为：基铜厚内层补偿外层补偿18μm0 mil 1 mil35μm0． 4 mil1．5 mil70μm1． 0 mil3．0 mil阴阳板补偿时注意：板薄的一面多补偿，因为蚀刻时的参数时间T是以厚的基铜为准。

则有：18/35 补偿： 1.2/0.435/70 补偿： 2.4/1.0B：补偿蚀刻：是由于同板厚的板的两面蚀刻药水浓度不一样，要在时间上进行补偿，需要多进行一个△ T的时间补偿。

C：单位换算：1英尺 =12 英寸英尺：foot英寸：inch1 foot =12 inch 1 inch =1000 mil1 mm =39.37 mil ≈ 40 mil 1 inch =25.4 mm ≈ 25 mm1 mil =0.025 mm =25 μ m⑦褪膜：把被曝光的干膜熔解掉，用强碱（NAOH ）3、 AOI 检测：1AOI=Automatic Optical Instrument. ：自动光学检测2检测， 3 又称半检， 4 只能检查出制造问题，而 5 不6 能检查出工程问题。

7 基本过程：客户—— CAD —— CAM —— [用光绘机绘出的] 菲林——产品—— [ 用电脑 ] 扫描—— [ 在电脑中形成 ]CAM2 图形—— [ 与 CAM 进行 ] 比较。

4、棕化：使线路上生成一层棕色的氧化亚铜（CU2O ）。

目的：增强与半固化片的结合力5、层压：①对铜箔开料。

铜箔厚度： 12μm 18μ m 35μm 70μ m②对半固化片开料：A ：半固化片经常用的为 1080 2116，因为价格不太贵 ,含胶量比较大。

型号106 1080 3313 2116 7628 厚度（ mm）0.0513 0.0773 0.1034 0.1185 0.1951 价格由大106 3313 2116 1080 7628 到小B ：半固化片由：环氧树脂+玻璃纤维构成③层压：分热压和冷压。

先热压后冷压。

④层压厚度理论值公式：所有半固化片的厚度+内层芯板（不含基铜）的厚度+各层基铜的厚度×对应层的残铜率残铜率 =有用的铜 /基铜⑤层压时的叠层原则：A ：优先选用厚的板材B：结构对称C：当两面基铜厚度都为 18μ m时，可以单独使用一张 1080D ：层间半固化片的厚度应＞2倍基铜，当为阴阳板时，则应＞2倍厚的基铜E：半固化片应外薄内厚F：层间半固化片的张数应≤3张G：内层芯板应与半固化片的材料保持一致H：当板厚达不到客户要求时，可以加入光板。

6、钻孔①钻孔的步骤：A ：钻定位孔（孔径为 3.2mm ）B：排刀（由小到大排刀）C：钻首板D：点图对照（特殊：点图对照用点图菲林，为正片，且有边框）E：批量生产F：去批锋②钻孔要用刀，刀分为钻刀、槽刀、铣刀三种。

A钻刀范围： 0.1mm-----6.3mm ，公差： 0。

05mm当钻刀为 0。

1mm时，要求：板厚≤ 0。

6mm，层数≤ 6层当钻刀为 0。

15MM 时，要求：板厚≤1。

2mm，层数≤ 8层B 槽刀范围： 0。

6mm-------1 。

1mm当一个槽孔孔径超过这个范围可以用钻刀来代替槽刀，但槽刀钢性比钻刀好，不易断刀。

C 铣刀范围： 0.6 mm 0.8 mm 1.0 mm 1.2 mm 1.6 mm 2.4mm③ A 钻孔按性质分：金属化孔 PTH 和非金属化孔 NPTH 。

金属化孔分为：过孔、元件孔、压接孔。

B 过孔孔径范围：0。

1mm----0 。

65mm过孔特点： 1 没有字符标识 2 有电性能连接 3 排列比较零乱4 孔径相对比较小5 可以缩孔6 不插元器件过孔有四种工艺： a 过孔喷锡 b 过孔盖油 c 过孔塞孔d过孔开小窗★过孔喷锡与过孔开小窗在阻焊菲林上有图形，而过孔盖油与过孔塞孔在阻焊菲林上没有图形。

★过孔塞孔中，塞孔的范围为：0。

1mm-----0 。

65mm则在过孔塞孔过程中，盖板的对应孔径范围为0。

2mm ---0 。

75 mm★ 塞孔的方法，用开孔的铝片作为辅助板，铝片上孔的大小应比生产用板上对应孔的大大0。

1 mm，即在铝片上孔径范围为：0。

2-----0 。

75mm元件孔特点： 1 有字符标识 2 有电性能连接 3 排列比较整齐4 不可缩孔5 插元器件6 要焊接压接孔特点： 1 有字符标识 2 有电性能连接3排列比较整齐4 不可缩孔5 要插元器件6 不能焊接非金属化孔特点： 1 没有电性能连接 2 孔径相对比较大钻孔可能出现的情况：多孔、少孔、近孔、连孔、重孔、破孔、还有破盘。