电路板工艺流程教材
印刷线路板工艺流程PPT模板
晶圓
第0層次
第1層次 (Module)
第4層次 第3層次 (Gate) (Board)
第2層次 (Card)
2、PCB的演变
1.早於1903年Mr. Albert Hanson（阿尔伯特.汉森）首创利用“线路 ”(Circuit)观念应用于电话交换系统上。它是用金属箔切割成线路导体 ，将之粘于石蜡纸上，上面同样粘上一层石蜡纸，成了现今PCB的构造雏 形。如下图：
A、内层线路 (微影)
B、层压
C、钻孔 (镭射钻孔)
D、沉铜电镀
E、外层线路
F、湿膜 (防焊)
G、表面工艺
H、后工序
A、内层线路流程介绍（微影） • 流程介绍:☆
开料
前处理
压膜
曝光
DES
内层 AOI
• 目的:
1、利用图形转移☆原理制作内层线路 2、DES为显影;蚀刻;去膜连线简称☆
印刷电路板工艺流程培训教材
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内层线路--开料介绍
• 开料(BOARD CUT): • 目的: • 依工程设计所规划要求,将基板材料裁切成生产所需尺寸
• 主要生产物料:覆铜板 • 覆铜板是由铜箔和绝缘层压合而成,依要求有不同板厚规格,依铜厚
可分为H/HOZ;1/1oz;2/2oz等种类
PCB制造工艺流程培训课件
PCB制造工艺流程
一. PCB简介
3. PCB的历史
早於1903年Mr. Albert Hanson（阿尔伯特.汉森）首创利用“线路”(Circuit)观念应用于电话交换系统上。它是用金属箔切割成线路导体，将之粘于石蜡纸上，上面同样粘上一层石蜡纸，成了现今PCB的构造雏形。如下图：
半固化片
半固化片生产车间
PCB制造工艺流程
半固化片又称“PP片”，粘结片，是基板生产中的主要材料之一，主要由树脂和增强材料组成，增强材料又分为玻纤布、纸基（木浆纸）、复合材料等几种类型，而制作多层印制板所使用的半固化片（黏结片）大多是采用玻纤布做增强材料。
四. PCB基材说明
3. 半固化片
铜箔 按照铜箔的不同制法可分为压延铜箔和电解铜箔两大类。（1）压延铜箔是将铜板经过多次重复辊轧而制成的原箔（也叫毛箔），根据要求进行粗化处理。由于压延加工工艺的限制，其宽度很难满足刚性覆铜板的要求，所以在刚性覆铜板上使用极少；由于压延铜箔耐折性和弹性系数大于电解铜箔，故适于柔性覆铜箔上。 （2）电解铜箔是将铜先溶解制成溶液，再在专用的电解设备中将硫酸铜电解液在直流电的作用下，电沉积而制成铜箔，然后根据要求对原箔进行表面处理、耐热层处理和防氧化等一系列的表面处理。
PCB制造工艺流程
四. PCB基材说明
9.环氧玻纤布基板（FR-4,FR-5)
①FR-4:阻燃覆铜箔环氧玻纤布层压板
特点:机械强度高基板通孔可以镀金属用途广泛耐热性好抗吸湿性强用途:通讯,移动通讯,电脑,数字电视,数控音响等常规电源板
电路板的基础知识相关书籍有哪些
电路板的基础知识相关书籍推荐
电路板作为电子产品中的重要组成部分，对于理解电子设备的运作和设计至关重要。
下面推荐几本值得一读的与电路板基础知识相关的书籍。
1. 《印刷电路板设计与制造》
这本书是一本很好的关于印刷电路板设计与制造的教材。
通过系统介绍了印刷电路板的设计原理、制造工艺及质量控制等内容，适合想要深入了解印刷电路板的读者。
2. 《现代电子制造实务》
这本书主要介绍了现代电子制造中的各种技术和流程，其中也包括了电路板的制造过程。
通过该书的学习，读者可以了解关于电路板在整个电子制造流程中的位置和作用。
3. 《电路板设计完全手册》
这本书介绍了电路板设计的全过程，从理论基础到实践技巧都有详细的介绍。
适合初学者和想要提升电路板设计技能的读者阅读。
4. 《电路板制造工程》
这本书主要讲解了电路板制造的工程技术，包括布线、印刷、钻孔、化学镀铜等具体工艺流程。
对于从事电路板制造工作的人员来说，是一本很好的参考书。
以上是几本关于电路板基础知识相关的书籍推荐，通过阅读这些书籍，读者可以系统地学习和掌握电路板相关的知识，提升自己的技能水平。
PCB工艺流程取放板操作教材
培训内容
了解PCB的基础知识 熟悉PCB生产的主要工序及其流程 掌握正确取放、搬运PCB的方法
一、PCB简介
PCB的定义（含义、分类、结构） PCB的作用 PCB的应用领域 PCB常用单位
什么是PCB？
➢ 印制电路板（Printed Circuit Board，PCB），也常被 称为印刷线路板（Printed Wiring Board,PWB）。
–安士（盎司，oz）：重量单位，在PCB行业中，为 厚度单位。（ 转换过程：将1oz重的铜均匀平铺在 1平方英寸（inch2）的范围内所形成的铜厚度） 1oz=28.3g=1.34mil
二、PCB制造流程
制造流程（八大工序）
内层
压板
钻孔
湿工序
FQC
成型
表面处理
湿菲林
内层—开料
目的：按工程制作（MI）要求，将大块的板料 切割成符合尺寸要求的小板。
1、磨板
2、贴干膜 3、曝光后 4、显影后
5、电铜电锡后 6、退膜后 7、蚀刻后 8、退锡后
流程
内层 压板 钻孔
湿工序 湿菲林 表面处理 成型
FQC
湿工序—外检
目的：检查外层线路是否有开短路、线间线 宽是否符合规格及其外观品质。
流程
内层 压板 钻孔
湿工序 湿菲林 表面处理 成型
FQC
湿菲林—印阻焊油
流程
内层 压板 钻孔
湿工序 湿菲林 表面处理 成型
FQC
本节回顾
• PCB制造流程（八大工序）
内层
压板
钻孔
湿工序
FQC
成型
表面处理
湿菲林
三、正确取放板操作
• PCB制造工艺流程较复杂，要求严格，任何不小心都有可 能造成品质上的缺陷，甚至导致报废。
PCB工艺流程培训教材(更新)
第三章棕化与层压工序
第四章光成像工序
第五章化学沉铜
第六章DES与SES线
第七章热风整平工序
第八章阻焊及字符
第九章实验室
第十章AOI
第十一章电测试
应用范围：孔电阻测试，线圈电阻测试，电感型线路测试，嵌入式电阻测试
第十二章外形
培训（实习）需掌握内容
外形工序一般工艺流程为：前工序→作业准备
板→（金手指倒角）→（成品清洗）→
（1）铣床---铣外形；（
第十三章镀金手指线
第十四章板镀与图镀
第十五章图形电镀镍、金线
第十六章成品检验工序
第十七章综合部分。
电路板的制作工艺 ppt课件
图3.1 焊接式对 外引线
图3.2 线路板对外引线 焊接方式
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• 2 插接件连接
• 在比较复杂的电子仪器设备中，为了安装调试方便，经 常采用接插件连接方式。当整机发生故障时，维修人员 不必检查到元器件级(即检查导致故障的原因，追根溯 源直至具体的元器件。这项工作需要一定的检验并花费 相当多的时间)，只要判断是哪一块板不正常即可立即 对其进行更换，以便在最短的时间内排除故障，缩短停 机时间，这对于提高设备的利用率十分有效。
• 6.腐蚀。将前面处理好的电路板放入盛有腐蚀液的容器 中，并来回晃动。为了加快腐蚀速度可提高腐蚀液的浓 度并加温，但温度不应超过50℃，否则会破坏覆盖膜使 7.其脱落。待板面上没用的铜箔全部腐蚀掉后，立即将 电路板从腐蚀液中取出。
• 清水冲洗。
• 8.除去保护层。
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• 9. 修板。将腐蚀好的电路板再一次与原图对照，用刻刀 修整导电条的边缘和焊盘，使导电条边缘平滑无毛刺， 焊点圆润。
——电路板生产线组成和岗位操作
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目录
• 一、印制板草图设计 • 二、印制电路板的类型和特点 • 三、印制电路板板材 • 四、印制板对外连接方式的选择 • 五、印制板制造的基本工序 • 六、印制电路板的简易制作过程 • 七、印制电路板的制造工艺 • 八、PCB设计抗干扰问题
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• 5 .根据性能价格比选用
• 设计挡次较高产品的印制板时，一般对覆铜板的价格考 虑较少，或可不予考虑。因为产品的技术指标要求很高， 产品价格十分昂贵，经济效益是不言而喻的。对一般民 用产品在设计时，在确保产品质量的前提下，尽量采用 价格较低的材料。如袖珍收音机的线路板尺寸小，整机 工作环境好，市场价格低廉，选用酚醛纸质板就可以了， 没有必要选用环氧玻璃布层压板一类的板材。
电路板工艺流程
电路板工艺流程
《电路板工艺流程》
电路板工艺流程是指将原始的电路板材料通过一系列加工和制造步骤，最终制作成符合要求的成品电路板的全过程。
电路板工艺流程主要包括以下几个环节：设计、样板制作、印制工艺、穿孔与电镀、腐蚀清洗、焊接、喷涂及组装等。
首先是电路板的设计。
在这一阶段，设计师会根据客户的需求和要求，使用CAD软件进行设计，并确定所需的布线和连接
方式。
设计完成后，样板制作便是下一步。
在这一阶段，将会使用光刻技术将设计好的电路板图案直接转移到电路板上，形成样板。
接下来是印制工艺。
在这一阶段，将通过印刷等技术将所需的连接线路印刷在样板上。
然后是穿孔与电镀环节。
在这一阶段，将在电路板上加工出需要的通孔，之后通过电镀工艺在通孔内镀上一层铜。
接着是腐蚀清洗。
在这一阶段，将使用化学腐蚀工艺，去除不需要的铜箔，以及清洗表面，达到所需的电路板形成。
接下来是焊接。
在这一阶段，将进行焊接工艺，连接元器件与电路板。
最后是喷涂及组装。
在这一阶段，将进行喷涂保护层，以及组
装成品电路板。
总的来说，电路板工艺流程是一项繁琐的制造工艺，需要经过多个环节的加工操作，才能最终制作成符合要求的成品电路板。
PCB工艺流程培训教材
二、PCB流程解析
内层- Inner Dry Film
曝光注意事项：
高度清洁对贴膜和曝光是极其重 要的，所以曝光房是属洁净房，工艺 要求人、板、底片和机器都要清洁， 房中的东西样样都要清洁，才能有效 地减少开路，操作员必须穿防尘衣和 带手套。
洁净房，线路板洁净房一般标准 是在每立方米空中，粒径大于0.5微 米的尘埃含量不可超过10,000粒（属 一万级的），且干净房要求的温度为 18-22℃ ，相对湿度为50-60%。
2、钻孔能力： * 最小钻孔径：一般机械孔最小为0.2mm） * 孔位置公差（一般为±3mil） * 孔径公差（一般为+0/-1mil）
数控钻机
二、PCB流程解析
沉铜、全板电镀
沉铜制作流程图
Scrubbing 磨板
Load Panel 上板
Puffing 膨松
Rinsing 三级水洗
Desmear 除胶渣
二、PCB流程解析
内层- Inner Dry Film 4.DES
显影 蚀刻
退膜
二、PCB流程解析
内层- Inner Dry Film
显影目的 显影是将没有经过UV光照射的油墨
以显影药水（1—3%NaCO3溶液）溶解 掉，留下已曝光的图形。
蚀刻目的 通过酸性蚀刻药水（氯化铜）将显
影后露在外面的铜溶解掉， 初步形成线 路图形。
注意事项：
1. 棕化后的板要及时排板压板，放置时间过长易受潮与空气中的co2生产碳 酸
，碳酸会溶解黑氧化层，影响其结合力，会增加爆板风险； 2. 厚铜板（≥2OZ）和光板需要烤板去掉多余水份；
烤板参数:120℃±5℃×120 min。
二、PCB流程解析
压合- Pressing
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电路板工艺流程一．目的：将大片板料切割成各种要求规格的小块板料。
二．工艺流程：三、设备及作用：1．自动开料机：将大料切割开成各种细料。
2．磨圆角机：将板角尘端都磨圆。
3．洗板机：将板机上的粉尘杂质洗干净并风干。
4．焗炉：炉板，提高板料稳定性。
5．字唛机；在板边打字唛作标记。
四、操作规范：1．自动开料机开机前检查设定尺寸，防止开错料。
2．内层板开料后要注意加标记分别横直料，切勿混乱。
3．搬运板需戴手套，小心轻放，防止擦花板面。
4．洗板后须留意板面有无水渍，禁止带水渍焗板，防止氧化。
5．焗炉开机前检查温度设定值。
五、安全与环保注意事项：1．1．开料机开机时，手勿伸进机内。
2．2．纸皮等易燃品勿放在焗炉旁，防止火灾。
3．3．焗炉温度设定严禁超规定值。
4．4．从焗炉内取板须戴石棉手套，并须等板冷却后才可取板。
5．5．用废的物料严格按MEI001规定的方法处理，防止污染环境。
七、切板1. 设备：手动切板机、铣靶机、CCD打孔机、锣机、磨边机、字唛机、测厚仪；2. 作用：层压板外形加工，初步成形；3. 流程：拆板→点点画线→切大板→铣铜皮→打孔→锣边成形→磨边→打字唛→测板厚4. 注意事项：a. 切大板切斜边；b.铣铜皮进单元；c. CCD打歪孔；d. 板面刮花。
八、环保注意事项：1、生产中产生的各种废边料如P片、铜箔由生产部收集回仓；2、内层成形的锣板粉、PL机的钻屑、废边框等由生产部收回仓变卖；3、其它各种废弃物如皱纹胶纸、废粘尘纸、废布碎等放入垃圾桶内由清洁工收走。
废手套、废口罩等由生产部回仓。
4、磨钢板拉所产生的废水不能直接排放，要通过废水排放管道排至废水部经其无害处理后方可排出。
钻孔一、目的：在线路板上钻通孔或盲孔，以建立层与层之间的通道。
二、工艺流程：1．双面板：三、设备与用途1．钻机：用于线路板钻孔。
2．钉板机：将一块或一块以上的双面板用管位钉固定或一叠，以方便钻板时定位。
3．翻磨钻咀机：翻磨钻孔使用的钻咀。
4．上落胶粒机；将钻咀摔胶粒长度固定在0.800〞±0.005〞供钻机使用，或将胶粒从钻咀上退下来。
5．退钉机；双面板钻孔后退管位钉使用。
6．台钻机：底板钻管位孔使用。
四、工具经ME试验合格，QA认可的钻咀。
五、操作规范1．取拿钻咀，搬运上落生产板时需戴手套，以免污染钻咀及线路板。
2．钻咀使用前，须经检查OK，确保摔胶粒长度在0.800〞±0.005〞之内。
3．搬运、摆放生产板过程中，不得有拖板、摔板、板上齐板等现象发生，严防擦花线路板。
4．钻板后检查内容包括：孔径大小、孔数、孔位置，内层偏移（多层板）、孔形状、披锋、擦花。
六、环境要求：温度：20±5℃，湿度：≦60%。
七、安全与环保注事项：1．钻机运行时，头、手及其它物品不得伸入钻机内，需紧急停机时可按钻机两边红色紧急停机键。
2．取放钻咀需拿手套，且不得接触刀刃部分，以防扎伤。
3．不得私自接触钻机及其它机器电源开关、变压器，有问题需通知SE或专业人员维修。
4. 发现吸尘机有异常声音或吸尘袋泄漏，应先关闭钻机及吸尘机，再通知管理人员并更换吸尘袋。
5. 用废的物料严格按规定方法处理，防止污染环境沉铜&板电一、工艺流程图：二、设备与作用。
1．设备：除胶渣（desmear）、沉铜（PTH）及板电（PP）三合一自动生产线。
2．作用：本工序是继内层压板、钻孔后通过化学镀方法，在已钻孔板孔内沉积出一层薄薄的高密度且细致的铜层，然后通过全板电镀方法得到一层0.2~0.6mil厚的通孔导电铜（简称一次铜）。
三、工作原理在经过活化、加速等相应步骤处理后，孔壁上非导体表面已均匀分布着有催化活性的钯层，在钯金属的催化和碱性条件下，甲醛会离解（氧化）而产生还原性的氢。
HCHO+OH- Pd催化HCOO +H2↑接着是铜离子被还原:Cu2+ + H2 + 2OH- →Cu + 2H2O上述析出的化学铜层,又可作自我催化的基地,使Cu2+在已催化的基础上被还原成金属铜,因此接连不断完成要求之化学铜层。
四、安全及环保注意事项1．添加药水操作时必须佩戴耐强酸强碱的胶手套，防毒面具，防护眼罩、防护口罩、耐强酸强碱的工作鞋、工作围裙等相应安全劳保用品。
2．药水排放应做相应的处理，该回收再利用的要回收，充分利用再生资源同时达到国标排放标准。
3．沉铜拉空气中含有NO、NO2、HCHO等刺激性有毒气体，车间工作人员须戴好相应劳保用品，车间抽气应全天开启。
4．经常注意检查药水液位是否正常（符合槽内液位指示）。
5．经常注意控制面板上温度指示及过滤循环泵是否正常。
6．每次开动沉铜线前，第一缸先做板起动，若长时期来做板，在恢复生产时需先做假板拖缸。
7．沉铜缸必须经常打气，所有药液缸必须保持清洁，避免灰尘等污染。
8．生产中特别注意背光测试，发现背光不正常时即刻分析调整。
9．经常检查摇摆、自动加药、再生装置、火牛等是否运行良外层干菲林一、原理在板面铜箔表面上贴上一层感光材料（干膜），然后通过黄菲林进行对位曝光，显影后形成线路图形。
二、工艺流程图：三、磨板1. 设备：磨板机2. 作用：a. 除去Cu表面的氧化物、垃圾等；b. 粗化Cu表面，增强Cu表面与干膜之间的结合力。
3. 流程图：4. 检测磨板效果的方法：a. 水膜试验，要求≧15s；b. 磨痕宽度，要求10~15mm。
5. 磨板易产生的缺陷：开路（垃圾）、短路（甩菲林）。
四、辘板1. 设备：自动贴膜机、自动粘尘机；2. 作用：在铜板表面上贴上一层感光材料（干膜）；3. 影响贴膜效果的主要因素：热辘温度、压力、速度；4. 贴膜产生的缺陷：短路（菲林起皱）、开路（菲林起泡、垃圾）；5. 对于起泡、起皱、垃圾等板需作翻洗处理。
五、黄菲林的制作：1. 方法：用黑菲林作母片通过曝光，将黑菲林上的图像转移至黄菲林上。
2. 流程：3. 作用：a. 曝光的作用，是通过曝光将黑菲林上的图像转移至黄菲林上；b. 氨水显影机，是将已曝光的黄菲林通过氨水显影机，使其成为清晰、分明的图案；c. 过保护膜的作用，是在黄菲林的药膜面上贴上一层聚乙酯保护膜防止擦花； 4. 设备/工具：曝光机、氨水机、辘保护机、10倍镜。
六、曝光1. 设备/工具：曝光机、10倍镜、21Step曝光尺、手动粘尘机；2. 曝光机，通过黑菲林或黄菲林对位拍板后曝光，将其上的图案转移到板面上；3. 影响曝光的主要因素：曝光能量（一般用21Step曝光尺测量）、抽真空度；4. 易产生的缺陷：开路（曝光不良）、短路（曝光垃圾）、崩孔。
七、显影1. 设备：显影机（冲板机）；2. 作用：通过Na2CO3将未曝光的材料溶解掉后露出铜面形成线路，已曝光的留下来就形成线隙，为下工序电镀作准备；3. 流程：4.显影的主要药水：Na2CO3溶液；5. 影响显影的主要因素：a. 显影液Na2CO3浓度；b. 温度；c. 压力；d. 显影点；e. 速度。
6. 易产生的主要缺陷：开路（菲林碎、冲板不尽）、短路（冲板过度）、孔内残铜（穿菲林）八、执漏作用：对已显影后的板进行检查，对有缺陷且不能修理的缺陷进行褪膜翻洗，能修理的缺陷进行修理。
九、洁净房环境要求：温度：20±3℃；相对湿度：55±5%含尘量：0.5µm以上的尘粒≤10K/立方英尺十、安全守则：4. 1. 在给磨板机、冲板机加药水时必须戴防酸防碱的手套，保养时须戴防毒面罩；5. 2. 辘板机在正常运行中，严禁将头、手伸进压膜区，以及用手触摸热辘；6. 3. 曝光时严禁打开机盖，以防UV光对人体辐射。
十一、环保事项：1. 磨板机及冲板机的废水及废液在每班下班之前半个小时经专一的管道排放至废水站进行处理。
2. 干膜之边角料、废纸箱、废纸皮、报废GII、菲林保护膜等由生产部收集起来放在垃圾桶内，由清洁工收走。
4. 空硫酸桶、盐酸桶、除泡剂瓶、菲林水桶及片碱袋由生产部依MEI051处理回仓。
图形电镀一、简介与作用：1、设备图形电镀生产线2、作用图形电镀是继钻房→PTH/PP→D/F之后的重要工序，由D/F执漏后，进行孔内和线路表面电镀，以完成镀铜厚度的要求。
二、二、工艺流程及作用：1.流程图上板→酸性除油→二级水洗→微蚀→水洗→酸浸→镀铜→水洗→酸浸→镀锡→二级水洗→烘干→下板→炸棍→二级水洗→上板2. 作用及参数、注意事项：a. 除油：除去板面氧化层及表面污染物。
温度：40℃±5℃主要成份：清洁剂（酸性），DI水b. 微蚀：使板面活化，增强PT/PP之间的结合力。
温度：30℃～45 ℃主要成份：过硫酸钠，硫酸，DI水c. 酸浸：除去前处理及铜缸中产生的污染物。
主要成份：硫酸，DI水d. 镀铜：为了加厚孔内及线路铜层，提高镀层质量，以达客户的要求。
温度：21℃～32 ℃主要成份：硫酸铜，硫酸，光剂等易产生缺陷：铜薄，孔大，孔小，夹菲林，线路不良等e. 镀锡：为了保护线路以方便蚀板，只起中间保护作用。
温度：25℃±5℃主要成份：硫酸亚锡，硫酸，光剂，DI水等处理时间：8～10分钟易产生缺陷：锡薄，断线，夹菲林等3. 注意事项检查，液位，打气，温度，摇摆，冷却系统，循环系统是否运行良好。
三、安全及环保注意事项：1、1、确保流程上通风系统良好，生产中必须佩戴安全防腐胶手套，防护口罩，防护眼镜等相关安全劳保用品。
2、2、废渣、废液排放时要分类进行处理经环保部门认可后全板电金一．工艺流程图：二、设备及作用1．设备：全板电金自动生产线。
2．作用：a．除油: 对除线路铜表面油脂及氧化物等，确保铜表面清洁。
b．微蚀：去铜表面进行轻度的蚀刻，以确保完全去除线路铜表面氧化物,增加其铜表面活性，从而增强PT/PP铜层附着力。
c．镀铜: 加厚线路铜层，达到客户要求。
d．活化: 提高铜表面活性，增强电镍时镍层与铜层或电金时金层与镍层的附着力。
e．电金: 在已镀镍层上镀上一层符合客户要求厚度的有优良结合力的金层。
f．炸棍: 去除电镀夹具上残留铜等金属。
三、安全及环保注意事项1．添加药水操作时必须佩戴耐酸碱胶手套、防毒面具，防护口罩、防护眼罩、防护工作鞋及工作围裙等相应配套安全劳保用品。
2．上落板时必须轻取轻放，防止板面擦花。
3．随时注意检查药水缸液位是否正常，特别是金缸、镍缸，防止意外事故发生，给公司带来经济或其它损失。
4．随时注意温度显示器、过滤循环装置、自动加药装置、进排水装置、火牛等是否运行良好。
5．经常抽测生产板电镍、电金厚度，发现偏差即刻分析调整处理。
6．废液要分类排放且大部分药水成分要回收再利用以达到环保外层蚀刻一、简介与作用：1、1、设备碱性蚀刻段退膜段退锡段2、2、作用图形电镀完成以后的板，经过蚀刻以后，蚀去非线路铜层，露出线路部分，完成最后线路成形。