线路板工艺流程
4层线路板工艺流程
4层线路板工艺流程一、工艺流程介绍4层线路板是一种常见的电子元器件载体，广泛应用于电子设备，如计算机、通信设备等。
下面将介绍4层线路板的工艺流程，以帮助读者更好地了解其制造过程。
二、设计与布局在开始制造4层线路板之前，首先需要进行设计与布局。
设计师根据电路原理图和功能要求，利用电子设计自动化软件进行电路布线和元件布置。
设计完成后，进一步进行电路板的尺寸设计和层数确定，然后生成相应的制造文件。
三、材料准备在进行4层线路板的制造之前，需要准备相应的材料。
这些材料包括基板材料、铜箔、光敏胶、化学药品等。
基板材料通常采用玻璃纤维增强塑料，铜箔用于形成电路层，光敏胶用于保护电路层，化学药品用于蚀刻和清洗。
四、图形形成图形形成是4层线路板制造的关键步骤之一。
制造文件通过光刻技术转移到光敏胶上，形成图形。
首先将基板表面涂覆一层光敏胶，然后通过曝光和显影的过程，将制造文件上的图形转移到光敏胶上。
曝光时，使用掩膜板将光敏胶遮挡住不需要形成的部分，经过显影后，光敏胶上只剩下需要形成的图形。
五、刻蚀与成型刻蚀与成型是4层线路板制造的关键步骤之一。
在图形形成后，使用化学药品进行蚀刻。
蚀刻过程中，化学药品会将未被光敏胶保护的铜箔蚀刻掉，使得电路层形成。
蚀刻结束后，通过去除光敏胶和清洗，使得制造的电路层表面光滑洁净。
六、层间连接4层线路板中的不同层之间需要进行连接。
连接方式通常采用通过孔连接的方法。
在成型后的电路层上，通过钻孔或激光钻孔的方式，在特定位置形成孔洞。
然后通过冷冲和插针的方式，将不同层之间的孔连接起来，形成电路的导通。
七、焊盘处理焊盘处理是4层线路板制造的关键步骤之一。
焊盘用于焊接电子元件，需要进行处理以提高焊接的质量。
处理方法包括涂覆锡膏和热压处理。
首先，在焊盘上涂覆一层锡膏，然后经过热压处理，使得锡膏均匀分布在焊盘上，形成可焊接的表面。
八、组装与检测组装与检测是4层线路板制造的最后步骤。
在焊盘处理完成后，将电子元件按照设计要求焊接到焊盘上。
电路板工艺流程
电路板工艺流程1. 设计和布局：首先，根据客户的需求和电路设计要求，进行电路板的设计和布局工作。
这包括确定电路板的尺寸和层次、布局电路元件的位置和连接方式等。
2. 材料准备：准备电路板制造所需的材料，包括基板材料、铜箔、化学药品等。
确保材料的质量和规格符合要求。
3. 印制电路板(PCB)制造：采用光刻工艺制造PCB，首先将铜箔覆盖在基板上，然后利用光刻胶进行图形转移，通过曝光、显影和蚀刻过程形成电路板的线路图案。
4. 元件安装：将电路板上的元件按照设计图纸和布局进行装配。
这包括表面贴装元件(SMT)、插件元件(DIP)等。
5. 焊接：利用焊接技术将元件与电路板上的线路进行连接，确保电路连接牢固和稳定。
6. 热老化处理：通过热老化工艺，消除电路板和焊接材料的内部应力，提高产品的稳定性和可靠性。
7. 测试和调试：对组装好的电路板进行功能测试和性能调试，确保电路板工作正常和符合设计要求。
8. 包装和出厂：最后对电路板进行包装，标识和质量检查，然后放行出厂，交付客户使用。
以上就是电路板的工艺流程，通过以上工序可以实现对电路板的生产和制造。
电路板是电子产品中的重要组成部分，其制造工艺流程影响着整个电子产品的质量和性能。
在电路板工艺流程中，每个环节都需要严格执行，并且需要不断进行技术创新和改进，以提高电路板的质量和生产效率。
在电路板的设计和布局阶段，需要充分考虑电路板的功能和性能要求，同时也要兼顾制造成本和生产工艺的可行性。
这一阶段需要设计工程师和生产技术人员紧密合作，以确保设计的合理性和可制造性。
在最终确定电路板的设计方案后，就可以进入到材料准备和PCB制造的阶段。
材料准备是电路板制造的关键步骤之一。
对于电路板材料的选用，需要考虑其导电性能、耐热性能、尺寸稳定性等方面的要求。
同时，选材过程中还需要综合考虑成本和环保因素，选择符合要求的材料。
在印制电路板(PCB)制造过程中，光刻工艺是关键的一环。
通过光刻工艺，可以将设计好的电路图案制作到电路板的表面。
线路板生产工艺流程
线路板生产工艺流程线路板（PCB）是电子产品中不可或缺的一部分，它承载着各种电子元件，并通过导线连接它们，使整个电路系统正常运行。
线路板的生产工艺流程经过多道工序，包括设计、原材料准备、印制、化学蚀刻、钻孔、表面处理、组装和测试等环节。
下面将详细介绍线路板的生产工艺流程。
1. 设计阶段。
线路板的设计是整个生产过程的第一步。
设计人员根据电子产品的功能需求和空间限制，使用专业的设计软件绘制线路板的布局和连接图。
在设计阶段，需要考虑线路板的层数、导线宽度、间距、孔径等参数。
2. 原材料准备。
线路板的主要原材料包括基材、铜箔、印刷油墨和防焊膜等。
基材通常采用玻璃纤维增强环氧树脂（FR-4）板，铜箔用于制作导线和连接点。
在原材料准备阶段，需要对这些材料进行检验和加工，确保其质量和规格符合要求。
3. 印制。
印制是将线路板的布局图和连接图印制到基材上的过程。
首先，将基材切割成所需尺寸的板材，然后在板材表面覆盖一层铜箔。
接下来，使用光刻技术将设计好的图案转移到板材上，并在铜箔表面形成一层印刷油墨。
4. 化学蚀刻。
化学蚀刻是将多余的铜箔蚀掉，留下所需的导线和连接点的过程。
将经过印制的线路板放入蚀刻液中，蚀刻液会溶解掉未被印刷油墨覆盖的铜箔，从而形成导线和连接点的图案。
5. 钻孔。
经过化学蚀刻后，线路板上需要钻孔，用于安装电子元件和连接不同层之间的导线。
钻孔是一个精密的工序，需要使用高速钻床和钻头，确保孔径和位置的准确度。
6. 表面处理。
表面处理是为了提高线路板的耐腐蚀性能和焊接性能。
常见的表面处理方法包括喷锡、喷镍、喷金和喷银等。
这些处理可以在导线和连接点上形成一层金属保护层，防止氧化和腐蚀，同时提高焊接的可靠性。
7. 组装。
线路板的组装是将各种电子元件安装到线路板上的过程。
这包括贴装元件、焊接元件和安装连接器等工序。
组装需要使用自动化设备和精密工具，确保元件的位置和焊接质量。
8. 测试。
最后，线路板需要经过严格的测试，确保其功能和性能符合设计要求。
PCB工艺流程及建厂要求
PCB工艺流程及建厂要求PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是电子产品中重要的组成部分，用于连接和支持电子组件，实现电路功能。
以下是PCB工艺流程及建厂要求的详细说明：1.设计和原材料准备：首先进行电路板的设计，包括线路布局和元件放置。
然后准备原材料，包括铜箔、基板材料、印刷油墨和化学品等。
2.制备基材：将基板材料根据设计要求进行切割和钻孔等加工，制备成所需的基板。
3.铜箔覆盖：将铜箔通过化学腐蚀或压铜工艺覆盖在基板上，形成所需的电路线路。
4.图形形成：通过光刻、蚀刻等工艺，将电路线路的图形形成在铜箔上。
5.沈铜和蚀刻：沉积一层铜在光刻后的图形上，以增加线路的粗度，然后通过蚀刻将多余的铜去除，形成所需的线路。
6.钻孔和插装：在电路板上钻孔并插入元件，以便将电路线路和元件进行连接。
7.印刷和固化：将印刷油墨通过丝网印刷工艺进行涂布，并通过加热固化，形成保护涂层和字样。
8.焊接和组装：对插装元件进行焊接，以实现电路的完整性和连接性。
然后进行组装，将电路板与其他组件和外壳进行连接。
9.检测和测试：对电路板进行严格的检测和测试，确保电路板的质量和功能正常。
10.包装和交付：对成品电路板进行包装，并交付给客户或原厂商。
建厂要求：1.厂房设施：建立一个适当的厂房，面积要足够以容纳各种生产设备、工作区域以及仓储区域。
厂房应具备良好的通风、温湿度控制和防尘措施。
2.生产设备：配置先进的生产设备，包括切割、钻孔、蚀刻、印刷、焊接和测试等设备，以满足生产需要。
3.工艺流程控制：建立完善的工艺控制系统，确保生产过程的稳定性和一致性，包括质量控制和生产计划等。
4.员工培训：拥有一支经验丰富的员工队伍，并提供必要的培训和教育，以确保他们具备相关的技能和知识。
5.质量管理体系：建立有效的质量管理体系，包括质量控制、质量检测和纠正预防措施等，以确保生产的电路板符合质量标准和客户要求。
6.环境保护：建立环境管理体系，合法合规地处理废水、废气和废物等，确保生产过程中对环境的影响最小化。
线路板压合工艺流程
线路板压合工艺流程在现代电子制造工业中，线路板压合工艺是一种用于制造高质量印刷电路板（PCB）的关键性工艺。
本文将详细介绍线路板压合工艺的流程及其重要性。
1. 工艺流程线路板压合工艺是一种将多层材料组合在一起形成单个结构的过程。
通常，线路板是由内部位于热固性树脂基材之间的薄铜层制成的。
该工艺将多个单层PCB板“堆叠”到一起，然后将它们压制成一个有序的，多层结构，包括一个电气连接性模式。
该工艺流程的详细步骤如下：第一步，准备PCB板。
每个单层板必须经过化学钻孔和外形加工之后，才能组合成多层结构。
在这个阶段，需要进行削减，拼接和厚度测量等。
第二步，镀铜处理。
在这个步骤中，需要对准备好的PCB板进行镀铜处理，以便加强板的导电性。
第三步，板层序列。
将单层板组合成多层板之前，必须将它们以正确的顺序堆叠在一起。
通常使用CAD软件来设计正确的层序列。
第四步，油墨印刷。
该步骤使用针对性的油墨来打印必要的标记和图案。
这些标记和图案有助于接下来的板层组装及制造。
第五步，压合。
一旦所有单层板都组装并印刷好，它们可以通过压合工艺组合成多层结构。
通常使用热压缩机来进行固化。
第六步，电气连接。
将多层PCB板互相连接，以及连接外部元件，这是最后一个步骤。
通过钻孔连接各层组件并连接外部以及内部元件，以完成PCB板的电气连接。
2. 工艺流程中的关键点在以上讨论中，可以看出线路板压合工艺流程中存在一些关键点。
下面将分别进行阐述。
2.1 层序列层序列是PCB板制造的基础，也是制造过程中最重要的一部分。
因此，在压合过程之前需要准确设计好层序列，以避免组合中出现误差。
层序列的设计必须确保完整性和可靠性，并考虑到每个层的信号和功率特性。
这将确保未来PCB设计的完全良好性和可靠性。
2.2 压合温度和时间压合温度和时间是影响PCB板成型的主要因素之一。
在压合板的过程中，必须适当控制温度和时间，以确保PCB 板的完整性和可靠性。
2.3 设备的质量线路板压合机是PCB板制造中最重要的机器设备之一。
线路板镀金工艺流程
线路板镀金工艺流程
线路板镀金工艺流程一般包括以下几个步骤：
1. 表面处理：首先需要对线路板的表面进行处理，以便提供一个良好的基底。
常用的表面处理方法有机械化处理、化学处理和电化学处理。
2. 防腐蚀处理：将线路板浸泡在硫酸铜溶液中，以防止线路板表面产生氧化层。
3. 清洗：使用溶剂或水洗去线路板上的污垢和残留物，以保证金属表面的洁净度。
4. 化学镀铜：将线路板浸泡在化学镀铜液中，通过化学反应使线路板表面镀上一层铜。
5. 光刻：将线路板上的光刻胶涂敷在金属表面上，然后使用光源照射，通过光刻胶的固化和显影步骤，保留下所需的线路图案。
6. 金属化处理：将线路板浸泡在金属化液中，使显影后的线路部分表面镀上一层金属，一般使用电镀法进行。
7. 镀金：将线路板浸泡在金电镀液中，通过电化学反应使线路板表面镀上一层金。
8. 清洗：清洗镀金后的线路板，以去除任何残留物和碱性物质，
准备下一个步骤。
9. 检查：对镀金后的线路板进行检查，以确保无任何缺陷或损伤。
10. 包装：将镀金后的线路板进行包装，以保护其表面免受污染和机械损伤。
需要注意的是，上述工艺流程仅为一般性流程，具体的工艺步骤和参数可能会因不同的行业或产品要求而有所不同。
此外，镀金工艺一般需要在专门的工厂或生产线上进行，需要具备相应的设备和技术。
线路板制作流程
线路板制作流程线路板制作是电子制造中非常重要的一环，是实现电子装置及电路原型的必要工艺。
线路板在电子制造中的作用非常重要，它是连接器元件之间的一个中转站，使得电子元件可以被正确的组成电子装置，也是电路板制作中最为重要的一个环节。
线路板制作的流程包含了以下几个步骤。
1. 原料准备阶段线路板制作过程的第一步是制作线路板原材料。
线路板原材料主要包括基板材料、铜箔、漆料以及荧光剂。
其中基板材料为多种不同的材质，包括了玻璃纤维、陶瓷和塑料等。
铜箔的种类也很多，常见的为有纯铜、镍铜合金和镀铜镍合金等。
漆料和荧光剂则是用来保护铜箔和凸出部分的，以及作为焊接标记的。
2. 图形设计阶段在制作线路板前，需要先制作出一个与要制作的线路板形状一致的电路板图形设计图，通常使用电路图软件。
图形包含所有需要加工的线路、引脚孔位以及焊接点等信息，如果图形设计不合理，将会对后续制作流程带来困难。
3. 制图阶段线路板图形设计完成后，需要将其载入到制图软件中，进行加工图的设计。
加工制图要依据要求将板面分为不同的区域，使其能够毫不出错的完成制板的需要。
4. 印制阶段印制是制作线路板过程的重要步骤。
印制工具为图纸和制板机器。
在机器上，铜箔被覆盖在基板的两边，清除工具将板面上的不需要的铜箔或打点去除，留下需要的金属部分。
铜箔的切割有剃刀式和机械滚轮式，两种方式均可。
在这个阶段可以雕刻出需要的图形。
5. 蚀刻阶段蚀刻是将被雕刻的金属部分剔除的过程，工具为化学溶剂。
溶液将铜箔上的金属部分氧化，然后将它们剔除。
化学溶剂被设计用来在短时间内卸除铜箔。
蚀刻到最后，即可得到需要的线路形状。
6. 钻孔阶段在所有线路的敷铜完成后，就要在板上钻出需要的孔洞，通常是通过钻孔机器完成。
在图示上标出的所有位置都需完成，以方便能够安装正确的器件（特别是插座）。
所有的设计孔洞都需要钻出来才能排毒给客户。
7. 切割阶段切割是将大的基板切成小片的过程，通常使用锯床完成。
PCB(印刷线路板)工艺流程
PCB（印刷线路板）工艺流程PCB（Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体。
由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
1、开料（CUT）开料是把原始的覆铜板切割成能在生产线上制作的板子的过程。
（1）UNIT：UNIT是指PCB设计工程师设计的单元图形。
（2）SET：SET是指工程师为了提高生产效率、方便生产等原因，将多个UNIT拼在一起成为的一个整体的图形。
也就是我们常说的拼板，它包括单元图形、工艺边等等。
（3）PANEL：PANEL是指PCB厂家生产时，为了提高效率、方便生产等原因，将多个SET拼在一起并加上工具板边，组成的一块板子。
2、内层干膜（INNER DRY FILM）内层干膜是将内层线路图形转移到PCB板上的过程。
在PCB制作中我们会提到图形转移这个概念，因为导电图形的制作是PCB制作的根本。
所以图形转移过程对PCB制作来说，有非常重要的意义。
内层干膜包括内层贴膜、曝光显影、内层蚀刻等多道工序。
内层贴膜就是在铜板表面贴上一层特殊的感光膜，就是我们所说的干膜。
这种膜遇光会固化，在板子上形成一道保护膜。
曝光显影是将贴好膜的板进行曝光，透光的部分被固化，没透光的部分还是干膜。
然后经过显影，褪掉没固化的干膜，将贴有固化保护膜的板进行蚀刻。
再经过退膜处理，这时内层的线路图形就被转移到板子上了。
其整个工艺流程如下图。
对于设计人员来说，我们最主要考虑的是布线的最小线宽、间距的控制及布线的均匀性。
因为间距过小会造成夹膜，膜无法褪尽造成短路。
线宽太小，膜的附着力不足，造成线路开路。
所以电路设计时的安全间距（包括线与线、线与焊盘、焊盘与焊盘、线与铜面等），都必须考虑生产时的安全间距。
（1）前处理：磨板磨板的主要作用：基本前处理主要是解决表面清洁度和表面粗糙度的问题。
去除氧化，增加铜面粗糙度，便于菲林附着在铜面上。
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电路板工艺流程一．目的：将大片板料切割成各种要求规格的小块板料。
二．工艺流程：三、设备及作用：1．自动开料机：将大料切割开成各种细料。
2．磨圆角机：将板角尘端都磨圆。
3．洗板机：将板机上的粉尘杂质洗干净并风干。
4．焗炉：炉板，提高板料稳定性。
5．字唛机；在板边打字唛作标记。
四、操作规范：1．自动开料机开机前检查设定尺寸，防止开错料。
2．内层板开料后要注意加标记分别横直料，切勿混乱。
3．搬运板需戴手套，小心轻放，防止擦花板面。
4．洗板后须留意板面有无水渍，禁止带水渍焗板，防止氧化。
5．焗炉开机前检查温度设定值。
五、安全与环保注意事项：1．1．开料机开机时，手勿伸进机内。
2．2．纸皮等易燃品勿放在焗炉旁，防止火灾。
3．3．焗炉温度设定严禁超规定值。
4．4．从焗炉内取板须戴石棉手套，并须等板冷却后才可取板。
5．5．用废的物料严格按MEI001规定的方法处理，防止污染环境。
七、切板1. 设备：手动切板机、铣靶机、CCD打孔机、锣机、磨边机、字唛机、测厚仪；2. 作用：层压板外形加工，初步成形；3. 流程：拆板→点点画线→切大板→铣铜皮→打孔→锣边成形→磨边→打字唛→测板厚4. 注意事项：a. 切大板切斜边；b.铣铜皮进单元；c. CCD打歪孔；d. 板面刮花。
八、环保注意事项：1、生产中产生的各种废边料如P片、铜箔由生产部收集回仓；2、内层成形的锣板粉、PL机的钻屑、废边框等由生产部收回仓变卖；3、其它各种废弃物如皱纹胶纸、废粘尘纸、废布碎等放入垃圾桶内由清洁工收走。
废手套、废口罩等由生产部回仓。
4、磨钢板拉所产生的废水不能直接排放，要通过废水排放管道排至废水部经其无害处理后方可排出。
钻孔一、目的：在线路板上钻通孔或盲孔，以建立层与层之间的通道。
二、工艺流程：1．双面板：三、设备与用途1．钻机：用于线路板钻孔。
2．钉板机：将一块或一块以上的双面板用管位钉固定或一叠，以方便钻板时定位。
3．翻磨钻咀机：翻磨钻孔使用的钻咀。
4．上落胶粒机；将钻咀摔胶粒长度固定在0.800〞±0.005〞供钻机使用，或将胶粒从钻咀上退下来。
5．退钉机；双面板钻孔后退管位钉使用。
6．台钻机：底板钻管位孔使用。
四、工具经ME试验合格，QA认可的钻咀。
五、操作规范1．取拿钻咀，搬运上落生产板时需戴手套，以免污染钻咀及线路板。
2．钻咀使用前，须经检查OK，确保摔胶粒长度在0.800〞±0.005〞之内。
3．搬运、摆放生产板过程中，不得有拖板、摔板、板上齐板等现象发生，严防擦花线路板。
4．钻板后检查内容包括：孔径大小、孔数、孔位置，内层偏移（多层板）、孔形状、披锋、擦花。
六、环境要求：温度：20±5℃，湿度：≦60%。
七、安全与环保注事项：1．钻机运行时，头、手及其它物品不得伸入钻机内，需紧急停机时可按钻机两边红色紧急停机键。
2．取放钻咀需拿手套，且不得接触刀刃部分，以防扎伤。
3．不得私自接触钻机及其它机器电源开关、变压器，有问题需通知SE或专业人员维修。
4. 发现吸尘机有异常声音或吸尘袋泄漏，应先关闭钻机及吸尘机，再通知管理人员并更换吸尘袋。
5. 用废的物料严格按规定方法处理，防止污染环境沉铜&板电一、工艺流程图：二、设备与作用。
1．设备：除胶渣（desmear）、沉铜（PTH）及板电（PP）三合一自动生产线。
2．作用：本工序是继内层压板、钻孔后通过化学镀方法，在已钻孔板孔内沉积出一层薄薄的高密度且细致的铜层，然后通过全板电镀方法得到一层0.2~0.6mil厚的通孔导电铜（简称一次铜）。
三、工作原理在经过活化、加速等相应步骤处理后，孔壁上非导体表面已均匀分布着有催化活性的钯层，在钯金属的催化和碱性条件下，甲醛会离解（氧化）而产生还原性的氢。
HCHO+OH- Pd催化HCOO +H2↑接着是铜离子被还原:Cu2+ + H2 + 2OH- →Cu + 2H2O上述析出的化学铜层,又可作自我催化的基地,使Cu2+在已催化的基础上被还原成金属铜,因此接连不断完成要求之化学铜层。
四、安全及环保注意事项1．添加药水操作时必须佩戴耐强酸强碱的胶手套，防毒面具，防护眼罩、防护口罩、耐强酸强碱的工作鞋、工作围裙等相应安全劳保用品。
2．药水排放应做相应的处理，该回收再利用的要回收，充分利用再生资源同时达到国标排放标准。
3．沉铜拉空气中含有NO、NO2、HCHO等刺激性有毒气体，车间工作人员须戴好相应劳保用品，车间抽气应全天开启。
4．经常注意检查药水液位是否正常（符合槽内液位指示）。
5．经常注意控制面板上温度指示及过滤循环泵是否正常。
6．每次开动沉铜线前，第一缸先做板起动，若长时期来做板，在恢复生产时需先做假板拖缸。
7．沉铜缸必须经常打气，所有药液缸必须保持清洁，避免灰尘等污染。
8．生产中特别注意背光测试，发现背光不正常时即刻分析调整。
9．经常检查摇摆、自动加药、再生装置、火牛等是否运行良外层干菲林一、原理在板面铜箔表面上贴上一层感光材料（干膜），然后通过黄菲林进行对位曝光，显影后形成线路图形。
二、工艺流程图：三、磨板1. 设备：磨板机2. 作用：a. 除去Cu表面的氧化物、垃圾等；b. 粗化Cu表面，增强Cu表面与干膜之间的结合力。
3. 流程图：4. 检测磨板效果的方法：a. 水膜试验，要求≧15s；b. 磨痕宽度，要求10~15mm。
5. 磨板易产生的缺陷：开路（垃圾）、短路（甩菲林）。
四、辘板1. 设备：自动贴膜机、自动粘尘机；2. 作用：在铜板表面上贴上一层感光材料（干膜）；3. 影响贴膜效果的主要因素：热辘温度、压力、速度；4. 贴膜产生的缺陷：短路（菲林起皱）、开路（菲林起泡、垃圾）；5. 对于起泡、起皱、垃圾等板需作翻洗处理。
五、黄菲林的制作：1. 方法：用黑菲林作母片通过曝光，将黑菲林上的图像转移至黄菲林上。
2. 流程：3. 作用：a. 曝光的作用，是通过曝光将黑菲林上的图像转移至黄菲林上；b. 氨水显影机，是将已曝光的黄菲林通过氨水显影机，使其成为清晰、分明的图案；c. 过保护膜的作用，是在黄菲林的药膜面上贴上一层聚乙酯保护膜防止擦花；4. 设备/工具：曝光机、氨水机、辘保护机、10倍镜。
六、曝光1. 设备/工具：曝光机、10倍镜、21Step曝光尺、手动粘尘机；2. 曝光机，通过黑菲林或黄菲林对位拍板后曝光，将其上的图案转移到板面上；3. 影响曝光的主要因素：曝光能量（一般用21Step曝光尺测量）、抽真空度；4. 易产生的缺陷：开路（曝光不良）、短路（曝光垃圾）、崩孔。
七、显影1. 设备：显影机（冲板机）；2. 作用：通过Na2CO3将未曝光的材料溶解掉后露出铜面形成线路，已曝光的留下来就形成线隙，为下工序电镀作准备；3. 流程：4.显影的主要药水：Na2CO3溶液；5. 影响显影的主要因素：a. 显影液Na2CO3浓度；b. 温度；c. 压力；d. 显影点；e. 速度。
6. 易产生的主要缺陷：开路（菲林碎、冲板不尽）、短路（冲板过度）、孔内残铜（穿菲林）八、执漏作用：对已显影后的板进行检查，对有缺陷且不能修理的缺陷进行褪膜翻洗，能修理的缺陷进行修理。
九、洁净房环境要求：温度：20±3℃；相对湿度：55±5%含尘量：0.5µm以上的尘粒≤10K/立方英尺十、安全守则：4. 1. 在给磨板机、冲板机加药水时必须戴防酸防碱的手套，保养时须戴防毒面罩；5. 2. 辘板机在正常运行中，严禁将头、手伸进压膜区，以及用手触摸热辘；6. 3. 曝光时严禁打开机盖，以防UV光对人体辐射。
十一、环保事项：1. 磨板机及冲板机的废水及废液在每班下班之前半个小时经专一的管道排放至废水站进行处理。
2. 干膜之边角料、废纸箱、废纸皮、报废GII、菲林保护膜等由生产部收集起来放在垃圾桶内，由清洁工收走。
4. 空硫酸桶、盐酸桶、除泡剂瓶、菲林水桶及片碱袋由生产部依MEI051处理回仓。
图形电镀一、简介与作用：1、设备图形电镀生产线2、作用图形电镀是继钻房→PTH/PP→D/F之后的重要工序，由D/F执漏后，进行孔内和线路表面电镀，以完成镀铜厚度的要求。
二、二、工艺流程及作用：1.流程图上板→酸性除油→二级水洗→微蚀→水洗→酸浸→镀铜→水洗→酸浸→镀锡→二级水洗→烘干→下板→炸棍→二级水洗→上板2. 作用及参数、注意事项：a. 除油：除去板面氧化层及表面污染物。
温度：40℃±5℃主要成份：清洁剂（酸性），DI水b. 微蚀：使板面活化，增强PT/PP之间的结合力。
温度：30℃～45 ℃主要成份：过硫酸钠，硫酸，DI水c. 酸浸：除去前处理及铜缸中产生的污染物。
主要成份：硫酸，DI水d. 镀铜：为了加厚孔内及线路铜层，提高镀层质量，以达客户的要求。
温度：21℃～32 ℃主要成份：硫酸铜，硫酸，光剂等易产生缺陷：铜薄，孔大，孔小，夹菲林，线路不良等e. 镀锡：为了保护线路以方便蚀板，只起中间保护作用。
温度：25℃±5℃主要成份：硫酸亚锡，硫酸，光剂，DI水等处理时间：8～10分钟易产生缺陷：锡薄，断线，夹菲林等3. 注意事项检查，液位，打气，温度，摇摆，冷却系统，循环系统是否运行良好。
三、安全及环保注意事项：1、1、确保流程上通风系统良好，生产中必须佩戴安全防腐胶手套，防护口罩，防护眼镜等相关安全劳保用品。
2、2、废渣、废液排放时要分类进行处理经环保部门认可后全板电金一．工艺流程图：二、设备及作用1．设备：全板电金自动生产线。
2．作用：a．除油: 对除线路铜表面油脂及氧化物等，确保铜表面清洁。
b．微蚀：去铜表面进行轻度的蚀刻，以确保完全去除线路铜表面氧化物, 增加其铜表面活性，从而增强PT/PP铜层附着力。
c．镀铜: 加厚线路铜层，达到客户要求。
d．活化: 提高铜表面活性，增强电镍时镍层与铜层或电金时金层与镍层的附着力。
e．电金: 在已镀镍层上镀上一层符合客户要求厚度的有优良结合力的金层。
f．炸棍: 去除电镀夹具上残留铜等金属。
三、安全及环保注意事项1．添加药水操作时必须佩戴耐酸碱胶手套、防毒面具，防护口罩、防护眼罩、防护工作鞋及工作围裙等相应配套安全劳保用品。
2．上落板时必须轻取轻放，防止板面擦花。
3．随时注意检查药水缸液位是否正常，特别是金缸、镍缸，防止意外事故发生，给公司带来经济或其它损失。
4．随时注意温度显示器、过滤循环装置、自动加药装置、进排水装置、火牛等是否运行良好。
5．经常抽测生产板电镍、电金厚度，发现偏差即刻分析调整处理。
6．废液要分类排放且大部分药水成分要回收再利用以达到环保外层蚀刻一、简介与作用：1、1、设备碱性蚀刻段退膜段退锡段2、2、作用图形电镀完成以后的板，经过蚀刻以后，蚀去非线路铜层，露出线路部分，完成最后线路成形。