PCB电路板制造流程工艺(非常形象)
PCB生产工艺流程_经典
PCB生产工艺流程_经典PCB（Printed Circuit Board）是指电路板，是一种用于支持和连接电子组件的基础设施。
PCB的生产工艺流程通常包括以下几个主要步骤。
第一步：设计电路板第二步：制作印刷膜图在制造PCB之前，需要根据刚才设计的电路图创建印刷膜图。
印刷膜图是一个类似于电路图的图像，其中包含了电路板不同层的设计。
印刷膜图通常使用铜箔和光敏膜来制作。
第三步：制作基材在制作PCB之前，需要制备基材。
基材是电路板的主要组成部分，通常由电绝缘材料如FR4（玻璃纤维增强材料）制成。
首先，根据设计要求切割基材为合适的尺寸。
然后，对基材表面进行清洁和打磨，以确保其表面平整和洁净。
最后，在基材表面覆盖薄膜以增加抗腐蚀性能。
第四步：涂覆光敏层在将基材放在涂覆机上之前，需要在其表面均匀涂覆一层光敏液。
这层光敏液将用于制作电路板的线路图案。
涂覆机将光敏液定量分配到基材上，然后通过快速转动的辊子将剩余的光敏液从基材上刮掉，以确保涂层均匀。
第五步：曝光和显影在涂覆光敏层之后，需要将印刷膜图置于光敏涂层的上方，并通过紫外线曝光。
曝光后，将通过显影剂溶解掉未曝光的光敏涂层，从而形成目标线路图案。
第六步：电镀和蚀刻在经过曝光和显影之后，需要进行电镀和蚀刻。
首先，将整个电路板浸入铜盐溶液中进行电镀，使涂敷在基材上的线路图案表面形成一层薄薄的铜层。
然后，使用化学蚀刻剂将未被线路图案覆盖住的铜腐蚀掉，从而形成电路板的线路。
这个过程需要多次循环，以确保线路的完全形成。
第七步：锡膏覆盖在完成电路板的线路后，需要将焊盘涂覆上锡膏，用于连接电子元件。
焊盘是一个特殊的区域，用于焊接元件的引脚。
锡膏通常使用丝网印刷的方式覆盖在焊盘上。
第八步：组装和焊接在完成焊盘的表面涂覆后，电子组件将定位在电路板上的相应位置，并通过回流焊接或波峰焊接来固定和连接。
回流焊接和波峰焊接都使用熔化的焊料，但回流焊接在通过热空气进行加热，而波峰焊接则通过将电路板浸入融化的焊料中进行加热。
PCB板生产工艺和制作流程(详解)
开 料一．目的：将大片板料切割成各种要求规格的小块板料。
二．工艺流程：三、设备及作用：1．自动开料机：将大料切割开成各种细料。
2．磨圆角机：将板角尘端都磨圆。
3．洗板机：将板机上的粉尘杂质洗干净并风干。
4．焗炉：炉板，提高板料稳定性。
5．字唛机；在板边打字唛作标记。
四、操作规范：1．自动开料机开机前检查设定尺寸，防止开错料。
2．内层板开料后要注意加标记分别横直料，切勿混乱。
3．搬运板需戴手套，小心轻放，防止擦花板面。
4．洗板后须留意板面有无水渍，禁止带水渍焗板，防止氧化。
5．焗炉开机前检查温度设定值。
五、安全与环保注意事项：1．1．开料机开机时，手勿伸进机内。
2．2．纸皮等易燃品勿放在焗炉旁，防止火灾。
3．3．焗炉温度设定严禁超规定值。
4．4．从焗炉内取板须戴石棉手套，并须等板冷却后才可取板。
5．5．用废的物料严格按MEI001规定的方法处理，防止污染环境。
内层干菲林一、一、原理在板面铜箔上贴上一层感光材料（感光油或干膜），然后通过黑菲林进行对位曝光，显影后形成线路图形。
二、二、工艺流程图：三、化学清洗1. 1.设备：化学清洗机2. 2.作用：a. 除去Cu表面的氧化物、垃圾等；b. 粗化Cu表面，增强Cu表面与感光油或干膜之间的结合力。
3. 3.流程图：4. 4. 检测洗板效果的方法：a. a. 水膜试验，要求≥30s5. 5. 影响洗板效板的因素：除油速度、除油剂浓度、微蚀温度、总酸度、Cu2+浓度、压力、速度6. 6. 易产生的缺陷：开路（清洗效果不好导致甩菲林），短路（清洁不净产生垃圾）。
四、辘干膜1. 1. 设备：手动辘膜机2. 2. 作用：在铜板表面上贴上一层感光材料（干膜）；3. 3. 影响贴膜效果的主要因素：温度、压力、速度；4. 4. 贴膜易产生的缺陷：内短（菲林碎导致Cu 点）、内开（甩菲林导致少Cu）；五、辘感光油1. 1. 设备：辘感光油机、自动粘尘机；2. 2. 作用：在已清洗好的铜面上辘上一层感光材料（感光油）；3. 3. 流程：4. 4. 影响因素：感光油粘度、速度；焗板温度、速度。
pcb板的生产工艺流程
pcb板的生产工艺流程
PCB板的生产工艺流程一般包括以下几个步骤：
1. 设计电路图：根据电子产品的功能要求，使用电路设计软件制作电路图。
2. 制作图纸：根据电路图，制作PCB板样板的图纸文件。
3. 制作底片：将图纸文件输出到底片上，用于制作PCB板的线路图案。
4. 制作印刷板：根据底片制作铜箔覆盖在玻璃纤维上的印刷板，包括单面板和双面板。
5. 蚀刻线路：用化学方法将不需要的铜箔蚀刻掉，形成PCB线路。
6. 镀金属：为了保护PCB线路，需要在表面镀一层金属，一般为镀锡、镀银或镀金。
7. 穿孔：为了连接双面板的线路，需要在印刷板上进行穿孔，方便线路连接。
8. 焊接元件：将电子元器件通过焊接连接到PCB板的线路上。
9. 测试：对PCB板进行测试，确保电路正常工作。
10. 包装：将测试好的PCB板进行包装，保证运输和使用时的安全。
PCB板制造工艺流程
PCB板制造工艺流程PCB板（Printed Circuit Board），即印刷电路板，是电子元器件的载体，也是电子产品的基础。
PCB板的制造工艺流程主要包括设计、布图、曝光、腐蚀、镀金、钻孔、插件等环节。
下面将详细介绍PCB板制造工艺流程。
一、设计PCB板的设计是制造工艺流程的第一步。
通过设计软件，根据产品的要求和电路原理图进行布置和路径设计，确定元件的位置和走线路径。
二、布图布图是将设计好的电路板的元件进行排列、摆放和连线，制作成实物的原型。
通常使用布图软件进行布图，将电路元件印制到膜材料上，得到电路板的样子。
三、曝光曝光是将布图得到的样子通过曝光机进行曝光，将光线照射到覆盖在样图上的感光材料上，生成一个暗纹路的半导体薄膜。
四、腐蚀腐蚀是将曝光得到的暗纹路加入化学液中，使得暗纹路能够迅速地腐蚀，形成导电的金属线路。
五、镀金镀金是在腐蚀后的PCB板上进行镀金处理，以提高电路板的导电性和防止金属氧化。
常用的镀金方式有电镀、喷涂、热沉积等，其中电镀是最常见的一种。
六、钻孔钻孔是将电路板上需要安装元件的位置钻孔，以便安装插件。
通常使用高速钻孔机进行钻孔处理。
七、插件插件是将元器件插入到钻孔好的电路板上，以完成电路的连接。
插件通常是通过自动插装机进行插入，以提高插件效率和精度。
八、焊接焊接是将插件好的元器件通过焊接方式，将插件与电路板上的金属线路连接在一起。
常用的焊接方式有手工焊接和自动焊接两种。
自动焊接通常使用波峰焊接机进行焊接，手工焊接通常使用电烙铁进行焊接。
上述就是PCB板制造工艺流程的基本步骤。
当然，实际制造过程还会包括蒸汽冲天、除残胶、涂膜、曲线固化、检查、涂脂、切割、温控、检测试验等环节，以确保电路板的质量和可靠性。
每个环节的具体步骤和要求可能会因不同的产品和制造商而有所不同，但整体流程大致如上所述。
PCB板制造工艺是电子产品制造过程中非常重要的环节，它直接影响了电子产品的性能和可靠性。
pcb生产流程
pcb生产流程
PCB生产流程通常包括以下几个步骤：
1. 原材料准备：准备所需的原材料，包括基板、铜箔、电阻、电容、芯片等。
2. 图纸设计：根据产品需求绘制PCB的布局图和电路图，确定布线规则和元器件位置。
3. 印制电路板制作：通过化学反应将电路图上的线路、焊盘等传输到基板上，形成印刷电路板（PCB）。
4. 光刻制作：利用光刻技术将电路图转移到铜箔上，形成铜箔电路。
5. 电镀：在铜箔上涂上一层保护膜，然后通过电解核实，将金属覆盖在铜箔上，增加导电性。
6. 电路板组装：将元器件按照电路图的布局要求分布在PCB板上，并通过焊接技术将它们固定在板上。
7. 焊接：通过波峰焊或热风烙铁等方式将元器件与PCB板焊接在一起。
8. 焊接检测：检测焊接质量和电气性能，包括引脚连接、电压、电流等。
9. 硅胶封装：保护元器件免受外部环境的干扰和损害，提高产品的稳定性和可靠性。
10. 测试：测试装配好的电路板的功能和性能是否满足设计要求。
11. 包装：将测试合格的电路板进行包装，包括静电包装、箱装等。
12. 质量控制：对成品进行质量检验，确保产品质量符合要求。
以上是一般的PCB生产流程，具体的流程可能根据产品的不同有所差异。
PCB板生产工艺和制作流程详解
PCB板生产工艺和制作流程详解1. 设计：PCB板的设计是整个制作流程的第一步。
设计师根据电路原理图进行PCB板的布线设计，确定电子元件的安装位置和连接方式。
2. 确定材料：根据设计要求，确定PCB板的基板材料。
常用的基板材料有FR-4玻璃纤维胶片、铝基板、陶瓷基板等。
3. 印制电路：在基板上通过化学腐蚀或机械加工的方法，将设计好的电路图案印制到基板表面。
这一步通常使用光刻技术，将电路图案转移到光刻胶上，然后在化学溶液中去除未曝光的部分。
4. 镀金属化：PCB板上的电路图案通常需要镀上一层金属，以增加导电性。
通常使用的金属化方法包括电镀、喷镀等。
5. 安装元件：在PCB板上进行元件的安装，通常采用表面贴装技术（SMT）或插件式焊接技术。
6. 焊接：通过波峰焊接、回流焊接或手工焊接等方法，将元件与PCB板焊接在一起。
7. 清洗和检验：清洗焊接后的PCB板，去除残留的焊膏和污垢。
然后进行电测试和可视检查，确保PCB板的质量。
8. 包装：对已经检验合格的PCB板进行包装，便于运输和存储。
PCB板的生产工艺和制作流程是复杂而精细的，每一个步骤都需要高度的专业知识和技术。
随着电子技术的发展，PCB板的制作工艺也在不断地更新和完善，以适应更多样化的电子产品需求。
PCB板（Printed Circuit Board）是一种用于支撑和连接电子元件的导电板。
PCB板是现代电子设备中必不可少的部分，它们被广泛应用于手机、计算机、汽车电子、医疗设备等各个领域。
生产PCB板的工艺和制作流程包括以下几个步骤：1. 设计：PCB板的设计是整个制作流程的第一步。
设计师根据电路原理图进行PCB板的布线设计，确定电子元件的安装位置和连接方式。
设计师需要考虑电路的复杂度、电路板的尺寸以及元件的布局等因素，以确保电路的性能和可靠性。
2. 确定材料：根据设计要求，确定PCB板的基板材料。
常用的基板材料有FR-4玻璃纤维胶片、铝基板、陶瓷基板等。
PCB电路板制造流程工艺(非常形象)
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6.外层图形转移---贴膜
干膜
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6.外层图形转移---曝光
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UV光照射 未聚合 生产菲林
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6.外层图形转移---显影
未聚合部分被溶解 掉
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7.图形电镀—镀铜+镀锡
镀锡 镀二次铜
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8.外层蚀刻—去膜
去掉之前聚合的干膜
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8.外层蚀刻—蚀刻
去掉多余的铜箔
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8.外层蚀刻—剥锡
剥掉线路上的锡
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9.感光阻焊
覆盖一层绿油
同内层图形转移一样，经过覆 盖绿油、曝光、显影三个步骤
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10.表面处理
覆盖一层金、银、锡 等…
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PCB 加工流程示意图
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1
0.覆铜基板（Copper Coated Laminate)
48*36inch...
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2
1.切板
48*36inch切成24*18inch...
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3
2.内层图形转移—贴膜
干膜
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2.内层图形转移—曝光
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UV光照射 生产菲林 聚合
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2.内层图形转移—显影
未聚合部分被显影 掉
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2.内层图形转移—蚀刻
蚀刻掉多余的铜箔
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2.内层图形转移---去膜
去除线路上的干膜
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பைடு நூலகம்
PCB生产标准工艺标准流程
PCB生产工艺流程一．目旳：将大片板料切割成多种规定规格旳小块板料。
二．工艺流程：三、设备及作用：1．自动开料机：将大料切割开成多种细料。
2．磨圆角机：将板角尘端都磨圆。
3．洗板机：将板机上旳粉尘杂质洗干净并风干。
4．焗炉：炉板，提高板料稳定性。
5．字唛机；在板边打字唛作标记。
四、操作规范：1．自动开料机开机前检查设定尺寸，避免开错料。
2．内层板开料后要注意加标记分别横直料，切勿混乱。
3．搬运板需戴手套，小心轻放，避免擦花板面。
4．洗板后须留意板面有无水渍，严禁带水渍焗板，避免氧化。
5．焗炉开机前检查温度设定值。
五、安全与环保注意事项：1． 1．开料机开机时，手勿伸进机内。
2． 2．纸皮等易燃品勿放在焗炉旁，避免火灾。
3． 3．焗炉温度设定严禁超规定值。
4． 4．从焗炉内取板须戴石棉手套，并须等板冷却后才可取板。
5． 5．用废旳物料严格按MEI001规定旳措施解决，避免污染环境。
七、切板1. 设备：手动切板机、铣靶机、CCD打孔机、锣机、磨边机、字唛机、测厚仪；2. 作用：层压板外形加工，初步成形；3. 流程：拆板→ 点点画线→ 切大板→ 铣铜皮→ 打孔→ 锣边成形→ 磨边→打字唛→测板厚4. 注意事项：a. a. 切大板切斜边；b. b. 铣铜皮进单元；c. c. CCD打歪孔；d. d. 板面刮花。
入、环保注意事项：1、 1、生产中产生旳多种废边料如P片、铜箔由生产部收集回仓；2、 2、内层成形旳锣板粉、PL机旳钻屑、废边框等由生产部收回仓变卖；3、 3、其他多种废弃物如皱纹胶纸、废粘尘纸、废布碎等放入垃圾桶内由清洁工收走。
废手套、废口罩等由生产部回仓。
4、 4、磨钢板拉所产生旳废水不能直接排放，要通过废水排放管道排至废水部经其无害解决后方可排出。
钻孔一、一、目旳：在线路板上钻通孔或盲孔，以建立层与层之间旳通道。
二、二、工艺流程：1．双面板：２三、设备与用途1．钻机：用于线路板钻孔。
2．钉板机：将一块或一块以上旳双面板用管位钉固定或一叠，以以便钻板时定位。
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10.表面处理
覆盖一层金、银、锡 等…
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10
4.机械钻孔
机械钻孔
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5.PTH（Plate Through Hole)
孔金属化
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6.外层图形转移---贴膜
干膜
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6.外层图形转移---曝光
UV光照射 未聚合 生产菲林
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6.外层图形转移---显影
未聚合部分被溶解 掉
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7.图形电镀—镀铜+镀锡
镀锡 镀二次铜
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8.外层蚀刻—去膜
去掉之前聚合的干膜
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8.外层蚀刻—蚀刻
去掉多余的铜箔
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8.外层蚀刻—剥锡
剥掉线路上的锡
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9.感光阻焊
覆盖一层绿油
同内层图形转移一样，经过覆 盖绿油、曝光、显影三个步骤
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2.内层图形转移—显影
未聚合部分被显影 掉
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6
2.内Байду номын сангаас图形转移—蚀刻
蚀刻掉多余的铜箔
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2.内层图形转移---去膜
去除线路上的干膜
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3.层压---叠板
半固化片
新技铜术应箔用推广中心
内层芯 板
9
3.层压—压合
6层板
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PCB 加工流程示意图
0.覆铜基板（Copper Coated Laminate)
48*36inch...
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2
1.切板
48*36inch切成24*18inch...
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2.内层图形转移—贴膜
干膜
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4
2.内层图形转移—曝光
UV光照射 生产菲林 聚合