线路板生产工艺流程
多层线路板工艺流程
多层线路板工艺流程
多层线路板是一种复杂的电路板，由多个层次的电路板叠加而成，具有更高的电路密度和更复杂的电路布局。
多层线路板的制造需要经过以下流程：
1. 原材料准备：选择适合的基材、覆铜以及化学品，确保其符
合生产要求。
2. 内层制造：根据设计要求，在基材上涂布覆铜，并使用内层
图形打印机将电路图案打印在覆铜层上。
然后进行化学蚀刻，去除多余的覆铜。
3. 调试与检测：经过化学蚀刻后，需要对内层线路板进行检测
和调试，确保没有短路和开路等问题。
4. 外层制造：在内层线路板的两侧涂布覆铜，并使用外层图形
打印机将电路图案打印在覆铜层上。
然后进行化学蚀刻，去除多余的覆铜。
5. 电镀：经过化学蚀刻后，需要对线路板进行电镀，以便形成
良好的导电性。
6. 钻孔：使用钻孔机对线路板进行钻孔，以便形成连接不同层
次的线路。
7. 填充：使用浸渍式铜填充技术，将铜填充到钻孔中，形成电
路通路。
8. 修整：使用化学蚀刻和机械抛光等技术，对线路板进行切割
和修整，形成最终的形状和大小。
9. 涂覆和喷墨：根据客户需求，对线路板进行有机涂覆和喷墨，以便保护电路板并标识电路板的功能。
10. 测试和包装：对制造好的多层线路板进行测试和包装，以确保其符合客户要求和国际标准。
pcb线路板生产工艺
pcb线路板生产工艺PCB（Printed Circuit Board）即印刷线路板，是由一层或多层铜箔通过化学方法镀在绝缘基板上形成导线图形，并经过穿孔、切割、抄板等工艺形成电子元器件的载体。
下面就是PCB线路板生产过程的一般工艺流程。
1. 设计和排版：根据电子元器件的需求，设计师使用计算机辅助设计（CAD）软件进行电路图绘制和排版，将每个元器件的连接关系转化为物理图形。
2. 制作内层板：首先，根据设计图将所需的铜箔铺在导电层上，然后使用光刻技术将电路图形影射到铜箔上，形成导线图案。
接下来使用蚀刻工艺将不需要的铜箔腐蚀掉，形成电路的导电层。
3. 穿孔和插孔：用钻床或激光机根据设计需求在导电层上钻孔，为后续元器件的插入和连接留下位置。
4. 外层处理：将制作好的内层板与特殊树脂层叠压，形成多层板。
然后将铜箔覆盖在多层板的两侧，形成外层的导电层。
5. 图形绘制：根据设计图样使用丝网印刷或沉积技术，在PCB表面覆盖一层保护性的绿漆，并在需要焊接元器件的位置印刷焊接垫带。
6. 固化和剪裁：将PCB放入烘箱中固化绿漆，以保证其质量。
然后使用模切机将大块板材切割成所需要的尺寸。
7. 分析测试：对PCB进行分析测试，检查焊接点和电路的稳定性和可靠性。
8. 表面处理：在需要焊接元器件的位置上使用化学镀金或Hot Air Leveling技术进行表面处理，以提高导电能力和耐腐蚀能力。
9. 测试：将PCB连接到测试设备，进行电气测试、短路测试、绝缘测试等，确保PCB的质量和功能正常。
10. 最终组装：将PCB与其他电子元器件组装在一起，形成完整的电子产品。
以上是PCB线路板生产的一般工艺流程，不同制造商可能会有所不同。
此外，为了提高生产效率和产品质量，对于复杂的PCB线路板，通常会采用自动化设备进行生产，以提高生产效率和降低成本。
线路板生产工艺流程
线路板生产工艺流程线路板生产工艺流程是指从原材料准备到成品制造的整个过程。
下面是线路板生产工艺流程的简要介绍：1. 原材料准备：线路板的主要原材料包括基板、导电层和焊盘等。
在生产过程开始前，需要准备好这些原材料，并检查其质量和数量是否符合要求。
2. 印制线路图设计：根据客户提供的线路图和要求，设计线路板的布局和连线方式。
在设计过程中，需要考虑电路连接的可靠性、信号传输的稳定性等因素。
3. 制作网版：将设计好的线路图按照实际尺寸制作成网版，网版上的图案代表着线路板上的铜层布局。
制作网版可以采用光刻技术或机械切割等方法。
4. 制作基板：将制作好的网版放在基板上，然后将铜涂布在网版上。
铜层的厚度根据要求和设计来确定。
制作好的基板需要经过清洗和烘干等处理。
5. 定位孔和焊盘加工：在基板上加工定位孔和焊盘。
定位孔用于将线路板固定在设备上，使其位置准确。
焊盘用于连接电子元件和线路板，确保电路的通电和通信。
6. 焊接元件：将预先选择和检查好的电子元件焊接到线路板上。
焊接可以采用手工焊接、波峰焊接或热风炉焊接等方法。
7. 良品筛选和测试：对焊接完成的线路板进行良品筛选和电性能测试。
良品筛选是为了排除焊接质量不好或有损坏的线路板，而电性能测试是为了检验线路板的性能和可靠性。
8. 涂覆保护层：将线路板涂覆保护层，使其能够抵抗腐蚀和氧化等外界环境的侵蚀。
保护层可以采用喷涂、浸涂或滚涂等方法。
9. 终检和包装：对涂覆好保护层的线路板进行最终检验，并将其包装后交付给客户。
终检主要是检查线路板的外观和性能是否符合要求。
以上是线路板生产工艺流程的基本步骤，每个步骤都需要严格的操作和管理，以确保线路板的质量和可靠性。
同时，线路板生产工艺流程在不同的企业和产品中可能有所差异，需要根据实际情况进行调整和优化。
PCB(印刷线路板)工艺流程
PCB（印刷线路板）工艺流程PCB（Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体。
由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
1、开料（CUT）开料是把原始的覆铜板切割成能在生产线上制作的板子的过程。
（1）UNIT：UNIT是指PCB设计工程师设计的单元图形。
（2）SET：SET是指工程师为了提高生产效率、方便生产等原因，将多个UNIT拼在一起成为的一个整体的图形。
也就是我们常说的拼板，它包括单元图形、工艺边等等。
（3）PANEL：PANEL是指PCB厂家生产时，为了提高效率、方便生产等原因，将多个SET拼在一起并加上工具板边，组成的一块板子。
2、内层干膜（INNER DRY FILM）内层干膜是将内层线路图形转移到PCB板上的过程。
在PCB制作中我们会提到图形转移这个概念，因为导电图形的制作是PCB制作的根本。
所以图形转移过程对PCB制作来说，有非常重要的意义。
内层干膜包括内层贴膜、曝光显影、内层蚀刻等多道工序。
内层贴膜就是在铜板表面贴上一层特殊的感光膜，就是我们所说的干膜。
这种膜遇光会固化，在板子上形成一道保护膜。
曝光显影是将贴好膜的板进行曝光，透光的部分被固化，没透光的部分还是干膜。
然后经过显影，褪掉没固化的干膜，将贴有固化保护膜的板进行蚀刻。
再经过退膜处理，这时内层的线路图形就被转移到板子上了。
其整个工艺流程如下图。
对于设计人员来说，我们最主要考虑的是布线的最小线宽、间距的控制及布线的均匀性。
因为间距过小会造成夹膜，膜无法褪尽造成短路。
线宽太小，膜的附着力不足，造成线路开路。
所以电路设计时的安全间距（包括线与线、线与焊盘、焊盘与焊盘、线与铜面等），都必须考虑生产时的安全间距。
（1）前处理：磨板磨板的主要作用：基本前处理主要是解决表面清洁度和表面粗糙度的问题。
去除氧化，增加铜面粗糙度，便于菲林附着在铜面上。
线路板生产工艺流程
线路板生产流程(一)多种不同工艺的PCB流程简介*单面板工艺流程下料磨边→钻孔→外层图形→（全板镀金）→蚀刻→检验→丝印阻焊→（热风整平）→丝印字符→外形加工→测试→检验*双面板喷锡板工艺流程下料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→镀金插头→热风整平→丝印字符→外形加工→测试→检验*双面板镀镍金工艺流程下料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀镍、金去膜蚀刻→二次钻孔→检验→丝印阻焊→丝印字符→外形加工→测试→检验*多层板喷锡板工艺流程下料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→镀金插头→热风整平→丝印字符→外形加工→测试→检验*多层板镀镍金工艺流程下料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀金、去膜蚀刻→二次钻孔→检验→丝印阻焊→丝印字符→外形加工→测试→检验*多层板沉镍金板工艺流程下料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→化学沉镍金→丝印字符→外形加工→测试→检验一步一步教你手工制作PCB制作PCB设备与器材准备(1)DM-2100B型快速制板机1台(2)快速腐蚀机1台(3)热转印纸若干(4)覆铜板1张(5)三氯化铁若干(6)激光打印机1台(7)PC机1台(8)微型电钻1个(1)DM-2100B型快速制板机DM一2100B型快速制板机是用来将打印在热转印纸上的印制电路图转印到覆铜板上的设备，1)【电源】启动键一按下并保持两秒钟左右，电源将自动启动。
2)【加热】控制键一当胶辊温度在100℃以上时，按下该键可以停止加热，工作状态显示为闪动的“C”。
再次按下该键，将继续进行加热，工作状态显示为当前温度；按下此键后，待胶辊温度降至100℃以下，机器将自动关闭电源；胶辊温度在100℃以内时，按下此键，电源将立即关闭。
pcb的生产工艺流程
pcb的生产工艺流程PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）的生产工艺流程通常包括以下步骤：1.设计： PCB的制作始于电路板设计。
工程师使用专用的PCB设计软件创建电路布局，包括元件的布局和互连线路。
设计完成后，生成电路板的Gerber文件。
2.材料准备：根据设计要求，选择合适的基板材料，通常是玻璃纤维增强的环氧树脂。
还需要准备铜箔，用于制作电路路径。
3.光刻：将Gerber文件加载到光刻机中，然后通过光刻过程将设计的电路图案转移到光刻膜上。
这些膜被用于将图案转移到铜箔上。
4.腐蚀：使用化学腐蚀剂去除未被光刻覆盖的铜箔，从而形成电路路径。
腐蚀后，剩余的光刻膜会被去除。
5.多层板堆叠：如果需要制作多层PCB，将多个单层PCB堆叠在一起，然后通过热压将它们粘合在一起。
每个层次都包含电路路径。
6.钻孔：使用数控钻床钻孔，以便插入元件和建立互连。
钻孔位置是根据设计要求准确控制的。
7.电镀：将整个电路板暴露在电镀槽中，通过电镀的过程，在铜箔表面形成均匀的金属层，以增加电路路径的导电性。
8.图案化：使用光刻技术将电路板上的不需要的金属部分暴露在化学腐蚀剂中，以去除多余的金属。
这个步骤定义了最终的电路路径。
9.喷墨打印或丝网印刷：为了标记元件安装位置和标志，通常在电路板上进行喷墨打印或丝网印刷。
10.元件安装：使用自动或半自动的贴装机器将电子元件焊接到电路板上，这些元件包括电阻、电容、集成电路等。
11.回流焊接：将电路板传送到回流炉中，以在高温下焊接元件到电路板上，使它们牢固地固定在位。
12.测试和质量控制：对制成的电路板进行功能测试和外观检查，以确保没有短路或故障。
不合格的电路板将被修复或丢弃。
13.涂层保护：根据需要，在电路板上涂覆保护性的防腐层，以增加电路板的耐用性。
14.切割和打孔：使用数控机床将电路板切割成所需的大小，并在边缘打孔以便固定。
15.最终检验：进行最终的功能测试和检查，确保电路板符合规格和质量要求。
多层线路板工艺流程
多层线路板工艺流程
多层线路板工艺流程是一项复杂的工艺，需要多个步骤和专业的设备才能完成。
以下是多层线路板工艺流程的主要步骤：
1. 原材料准备：选择合适的基板材料，并对其进行切割和打孔处理。
2. 特殊处理：对需要进行特殊处理的板材进行特殊处理，如表面处理、防腐处理等。
3. 印刷覆铜：将需要铺铜的部分通过印刷技术打上特殊的油墨，然后将铜箔覆盖在上面，形成电路的导电层。
4. 显影：将油墨暴露在氧化剂中，使其不需要导电的部分被腐蚀掉，露出需要导电的部分。
5. 钻孔：在板子上钻孔，形成连接不同层次的导线的通孔。
6. 贴膜：将绝缘膜覆盖在板子上，分隔出不同的电路层。
7. 压合：将不同的电路层压在一起，形成多层线路板。
8. 烤焊：在高温下，将不同层次的导线通过热融合互相连接。
9. 最终加工：对多层线路板进行最终的切割、倒角等加工，使其成为最终的产品。
以上是多层线路板工艺流程的主要步骤，每个步骤都需要严格的操作和控制，以确保制品的质量。
- 1 -。
PCB生产流程概况
PCB生产流程概况总的来说，线路板的整个生产流程如下：来料（IQC）→开料→（烘板）→钻孔→检查（IQC）→粗磨→沉铜→细磨→线路转移（干菲林/丝印）→电镀→）→FQC）→抽查（FA）→包装下在分各个不同的流程分别叙述。
一．IQCIQC的主要功能是检查来料（原材料、大料或钻孔板）的质量，进行收板、验板，合板的板经过包装，送电镀车间磨板。
板料经过IQC检验合板后，送钻房钻孔。
开料后的板有A板及B板等多种尺寸。
钻房钻孔是将各个孔的位置用座标（X.Y）表示，钻针的直径用D表示，另外还有钻速，钻针的上升下降速度等这一系列的数据输入电脑，然后用电脑将这一系列的数据存储在纸带上打印出纸带。
再用纸带去控制钻孔的上述各种数据，即能钻出符合要求的板。
钻好孔后的板需经过IQC的验收，验收的程序如下：1.核对板块生产编号，钻孔制作资料，测度孔径用试针，红胶片样板，按制作要求检验板料。
2.铜板检查项目：板料、板厚及开料尺寸。
3.对不合品质要求的铜板，应抽出重新加工或作报废处理，不能混淆好次。
4.验收板是发现不合格铜板，应立即向当班主管.班长汇报情况。
IQC钻孔板的检查内容主要是：1.钻歪孔2.物有圆孔3.披锋4.多孔5.少孔6.塞孔7.曝孔8.钻偏9.未钻穿10.刮花铜面11.露纤维12.尺寸不合13.板厚/薄14.铜箔厚度不对15.单双面混乱16.工艺不对17.纤维丝18.孔径超公差19.板面花板二．磨板经过IQC检查后合格的板送去电镀房磨板。
磨板用两种磨板机，一台粗磨，一台细磨，其主要区别在于粗磨是在沉铜之前，而细磨则在沉铜之后进行。
磨板的主要作用在于：粗磨：除去钻孔板表面的垃圾，使铜面光滑，平整。
而细磨则不但要使铜面光滑，平整，还可以除去铜板表面的氧化物。
喷锡板厚在1.5MM 以上的板在磨板前需啤圆周角，因为有很多铜板的外形很粗糙，啤上圆角之后，可以将其区分开，另外，还可以避免划伤板。
判断磨板的质量，主要是要看其表面是否有垃圾，铜面是否光滑平整，有无氧化层及刮花等。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
线路板生产流程(一)多种不同工艺的PCB 流程简介*单面板工艺流程下料磨边T钻孔T外层图形T(全板镀金)7蚀刻T检验T丝印阻焊T (热风整平)7丝印字符T外形加工T测试T检验*双面板喷锡板工艺流程下料磨边7钻孔7沉铜加厚7外层图形7镀锡、蚀刻退锡7二次钻孔7检验7丝印阻焊7镀金插头7热风整平7丝印字符7外形加工7测试7检验*双面板镀镍金工艺流程下料磨边7钻孔7沉铜加厚7外层图形7镀镍、金去膜蚀刻7二次钻孔7检验7丝印阻焊7 丝印字符7外形加工7测试7检验*多层板喷锡板工艺流程下料磨边7钻定位孔7内层图形7内层蚀刻7检验7黑化7层压7钻孔7沉铜加厚7外层图形7镀锡、蚀刻退锡7二次钻孔7检验7丝印阻焊7镀金插头7热风整平7丝印字符7外形加工7测试7检验*多层板镀镍金工艺流程下料磨边7钻定位孔7内层图形7内层蚀刻7检验7黑化7层压7钻孔7沉铜加厚7外层图形7镀金、去膜蚀刻7二次钻孔7检验7丝印阻焊7丝印字符7外形加工7测试7检验*多层板沉镍金板工艺流程下料磨边7钻定位孔7内层图形7内层蚀刻7检验7黑化7层压7钻孔7沉铜加厚7外层图形7镀锡、蚀刻退锡7二次钻孔7检验7丝印阻焊7化学沉镍金7丝印字符7外形加工7 测试7检验一步一步教你手工制作PCB制作PCB 设备与器材准备(1) DM-2100B 型快速制板机1 台(2) 快速腐蚀机1 台(3) 热转印纸若干(4) 覆铜板1 张(5) 三氯化铁若干(6) 激光打印机1 台(7) PC机1台(8) 微型电钻1个(1) DM-2100B型快速制板机DM 一2100B型快速制板机是用来将打印在热转印纸上的印制电路图转印到覆铜板上的设备，1) 【电源】启动键一按下并保持两秒钟左右，电源将自动启动。
2) 【加热】控制键一当胶辊温度在100C以上时，按下该键可以停止加热，工作状态显示为闪动的“ C”。
再次按下该键，将继续进行加热，工作状态显示为当前温度；按下此键后，待胶辊温度降至100C以下，机器将自动关闭电源；胶辊温度在100C以内时，按下此键，电源将立即关闭。
3) 【转速】设定键一按下该键将显示电机转速比，其值为30(0.8转/分)〜80(2.5转份)。
按下该键的同时再按下”上"或"下"键，可设定转印速度。
4) 【温度】设定键一显示器在正常状态下显示转印温度，按下此键将显示所设定温度值。
最高设定温度为180~C，最低设定温度为100C ;按下此键的同时再按下”上"或"下"键，可设定温度。
5) "上"和"下"换向键一开机时系统默认为退出状态，制板过程中，若需改变转向，可直接按此键。
(2) 快速腐蚀机快速腐蚀机是用来快速腐蚀印制板的。
其基本原理是，利用抗腐蚀小型潜水泵使三氯化铁溶液进行循环，被腐蚀的印制版就处在流动的腐蚀溶液中。
为了提高腐蚀速度，可加热腐蚀溶液的温度。
(3) 热转印纸热转印纸是经过特殊处理的、通过高分子技术在它的表面覆盖了数层特殊材料的专用纸，具有耐高温不粘连的特性•(4) 微型电钻微型电钻是用来对腐蚀好的印制电路板进行钻孔的。
4 •实训步骤与报告(1). PCB图的打印方法启动Protel 98 一打开设计的PCB图-单击菜单栏中的File-Setup Printer 一获得Printer Setup 对话框.1）底层印制图（Bottom）的打印选中上图中的①项-⑤项-打开Setup Composite Print对话框，在Signal Layers项中选中Bottom的复选框，在Other项中选中KeepOut复选框.选图中的④项一打开Composite Artwork Printer Setup对话框，选中Show Holes和Monochrome的复选框。
最后按图中的③项，就可完成单面PCB或双面PCB的底层印制图的打印。
2）顶层印制图（TOP）的打印选中上二图中的②项-⑤项一打开Setup Output Options对话框，选中Mirroring 项-在Signal Layers项中选中TOP的复选框，在Other项中选中KeepOut复选框。
选中图中的④项一打开Final Artwork Printel Setup对话框，选中Show Holes的复选框最后按图中的③项，就可完成双面PCB的顶层印制图的镜像打印。
2）覆铜板的下料与处理1）用钢锯根据PCB的规划设计时的尺寸对覆铜板进行下料。
2）用挫刀将四周边缘毛刺去掉。
3）用细砂纸或少量去污粉去掉表面的氧化物。
4）清水洗净后，晾干或擦干。
（3）: PCB图的转贴处理1）对于单面PCB或只有底图的印制板图的转贴操作比较简单，具体方法是：①将热转印纸平铺于桌面，有图案的一面朝上。
②将单面板置于热转印纸上，有覆铜的一面朝下。
③将覆铜板的边缘与热转印纸上的印制图的边缘对齐。
④将热转印纸按左右和上下弯折180。
，然后在交接处用透明胶带粘接。
2）对于双面PCB的印制板图的转贴操作比较复杂，具体方法是:①用一张普通的纸打印一份设计的PCB图，用其定位孔以确定出覆铜板上四角的定位孔，例如，四角作定位孔。
②用装有0. 7mm钻头的微型电钻打出覆铜板上四角的定位孔•③将裁剪好的有底层图（有图案的一面朝上）的热转印纸的四角定位孔处插人大头针，针尖朝上。
④将打好定位孔的双层覆铜板放置于有底层图的热转印纸上。
⑤将镜像打印的有顶层图的热转印纸置于双层覆铜板之上，有图案的一面朝下。
⑥将上、下层热转印纸与双层覆铜板压紧，用透明胶带粘接，退出四角上的大头针•（4） PCB图的转印1）将制版机放置平稳，接通电源，轻触电源启动键两秒，电机和加热器将同时进入工作状态。
2）按下【温度】键，同时再按下"上"或"下"键，将温度设定在150 C。
3）按下【转速】键，同时再按下"上"或"下"键，设定电机转速比，可采用默认值。
4）按下【温度】和【转速】键，可查看显示“加热比”。
当为“ 0”时：加热功率为0,当为“ 255'‘时：加热功率为100%。
“加热比”只能查看无需手动调整。
线路板生产流程（二）5）当显示器上的温度显示在接近150C时，将贴有热转印纸的敷铜板放进DM-2100B型快速制板机中进行热转印。
6）转印完毕，按下【加热】键，工作状态显示为闪动的“c”，待胶辊温度降至100%:以下时，机器将自动关闭电源；胶辊温度显示在100C以内时，按下【加热】键，电源将立即关闭•（5）转印PCB图的处理1）转印后，待其温度下降后将转印纸轻轻掀起一角进行观察，此时转印纸上的图形应完全被转印在敷铜板上。
2）如果有较大缺陷，应将转印纸按原位置贴好，送人转印机再转印一次。
3）如有较小缺陷，请用油性记号笔进行修补。
⑹FeCL3溶液的配制1）戴好乳胶手套，按3: 5的比例混合好的三氯化铁溶液（大约3。
4升）。
2）将配制的溶液进行过滤。
3）将过滤后的腐蚀液倒人快速腐蚀机中，以不超过腐蚀平台为宜。
4）准备一块抹布，以防止三氯化铁溶液溅出（7）PCB板的腐蚀1）将装有FeCI3，溶液的腐蚀机放置平稳。
2）带好乳胶手套，以防腐蚀液侵蚀皮肤。
3）将“橡胶吸盘”吸在工作台上，再将经转印得到的线路板卡在橡胶吸盘上，使线路板与工作台成一夹角。
4）接通电源，观察水流是否覆盖整个电路板。
如不能覆盖整个电路板，在切断电源后，调整橡胶吸盘在工作台上的位置，以求水流覆盖整个电路板。
5）盖上腐蚀机的盖子，接通电源进行腐蚀，待敷铜板上裸露铜箔被完全腐蚀掉后，断开电源。
6）取出被腐蚀的电路板，用清水反复清洗后擦干。
PCB板的腐蚀示意图如图所示.（8）PCB板的打孔1）将带有定位锥的专用钻头装在微型电钻（或钻床）上。
2）对准电路板上的焊盘中心进行钻孔。
定位锥可以磨掉钻孔附近的墨粉，形成一个非常干净的焊盘。
3）配制酒精松香助焊剂，对焊盘涂盖助焊剂进行保护实训注意事项1）转印纸为一次性用纸，也不可用一般纸代替。
2）为保证制版质量，所绘线条宽度应尽可能不小于0. 3mm.3）制板机关机时，按下温度控制键，显示器第一位将显示闪动的“ C”，电机仍将运转一段时间，待温度下降到100~C以后，电源将自动关闭。
开机时如温度显示低于100C，请勿按动加热控制键，否则将关闭电源。
不用时请将电源插头拔掉。
单面PCB生产流程单面PCB主要用于民用电子产品，如：收音机、电视机、电子仪器仪表等。
单面板的印制图形比较简单，一般采用丝网漏印的方法转移图形，然后蚀刻出印制板, 也有采用光化学法生产的，其生产工艺流程如图所示。
双面PCB 制造工艺 1图形电镀工艺流程覆箔板--> 下料--> 冲钻基准孔--> 数控钻孔--> 检验--> 去毛刺--> 化学镀薄铜-->电镀薄铜--> 检验--> 刷板--> 贴膜（或网印）--> 曝光显影（或固化）--> 检验修板--> 图形电镀（Cn 十Sn / Pb ）-->去膜--> 蚀刻--> 检验修板--> 插头镀镍镀金--> 热熔清洗 -->电气通断检测--> 清洁处理--> 网印阻焊图形--> 固化--> 网印标记符号--> 固化 -->外形加工--> 清洗干燥--> 检验--> 包装--> 成品。
流程中“化学镀薄铜 --> 电镀薄铜”这两道工序可用“化学镀厚铜” 一道工序替代，两者 各有优缺点。
图形电镀--蚀刻法制双面孔金属化板是六、七十年代的典型工艺。
八十年代中 裸铜覆阻焊膜工艺（SMOBC ）逐渐发展起来，特别在精密双面板制造中已成为主流工艺。
2 SMOBC 工艺SMOBC 板的主要优点是解决了细线条之间的焊料桥接短路现象，同时由于铅锡比例恒定， 比热熔板有更好的可焊性和储藏性。
制造SMOBC 板的方法很多，有标准图形电镀减去法再退铅锡的 SMOBC 工艺；用镀锡或浸 锡等代替电镀铅锡的减去法图形电镀 SMOBC 工艺；堵孔或掩蔽孔法 SMOBC 工艺；加成法 SMOBC 工艺等。
下面主要介绍图形电镀法再退铅锡的 SMOBC 工艺和堵孔法 SMOBC 工艺 流程。
图形电镀法再退铅锡的 SMOBC 工艺法相似于图形电镀法工艺。
只在蚀刻后发生变化。
双面覆铜箔板--> 按图形电镀法工艺到蚀刻工序 --> 退铅锡--> 检查--> 清洗--> 阻焊图形--> 插头镀镍镀金--> 插头贴胶带--> 热风整平--> 清洗--> 网印标记符号--> 外 形加工--> 清洗干燥--> 成品检验--> 包装--> 成品。