PCB生产工艺流程
pcb板的生产工艺流程

pcb板的生产工艺流程PCB(Printed Circuit Board)是电子元器件的载体,是电子电路的重要组成部分。
现在的PCB生产工艺已经非常成熟,经过多年的发展,已形成了一整套完整的生产流程。
下面介绍一下PCB板的生产工艺流程。
一、原材料准备PCB制造所需要的主要原材料包括基板、覆铜箔、感光涂料、覆盖层、钻孔涂层、电解铜涂层、化学镀铜涂层、表面处理等。
这些原材料要根据设计要求购买,并切割成适当大小。
二、钻孔首先,利用CAD软件制定出基板的全局布线方案,然后再于全局布线图上标注各个元器件的引脚编号,钻孔时按照这些编号进行操作。
钻孔方式有机械钻孔和激光钻孔两种,通常采用激光钻孔,因为它的钻孔准确度高且不会产生尘埃。
三、电镀电镀是PCB的重要工艺,主要分为铜化和镀金两种。
铜化是利用化学反应,将基板表面的铜箔只保留所需的部分,其余部分用化学溶液腐蚀去除。
镀金是在铜箔表面镀上一层金属,增加PCB的抗氧化性和防腐蚀性。
四、感光涂覆感光涂层是一种用于制作印刷电路板的薄膜材料,利用它可以制作出精细的线路图案。
首先将感光涂料均匀涂布在基板上,然后将感光胶膜压在感光涂层上,再通过紫外线曝光,带有线路图案的感光胶膜就可以显现出来。
五、图案显影图案显影是将感光胶膜上的无用涂层去除,仅保留有用的线路图案。
将显影剂涂在感光胶膜上,经过一段时间后,将显影剂溶液沖洗干净,即可将无用的感光胶去除,留下线路图案。
六、钻孔再次进行钻孔操作,钻孔精度要高于第一次钻孔,因为这次的钻孔要在已经涂覆有线路图的感光膜上进行。
七、覆铜覆铜是将铜箔覆盖在基板上来制作线路的工艺。
通过铜箔完全覆盖基板,利用制品的玻璃纤维表面的多孔性和黏附力,而与基板互相黏在一起,并使铜箔与基板形成良好的订单。
此后,将多余的铜箔磨掉,将所需要的铜箔保留下来。
八、化学电镀/防焊/喷钴通过化学反应给被铜箔覆盖的基板表面涂上一层化学镀铜涂层,以增加线路板的厚度。
接着进行防焊加工,使有焊盘的地方成型;最后,采用喷钴工艺将PCB板的表面喷上一层亮光亮度舒适的钴,增强其表面硬度和表面喜好度,达到镀钴效果。
pcb的生产工艺流程

pcb的生产工艺流程PCB(Printed Circuit Board,印刷电路板)的生产工艺流程通常包括以下步骤:1.设计: PCB的制作始于电路板设计。
工程师使用专用的PCB设计软件创建电路布局,包括元件的布局和互连线路。
设计完成后,生成电路板的Gerber文件。
2.材料准备:根据设计要求,选择合适的基板材料,通常是玻璃纤维增强的环氧树脂。
还需要准备铜箔,用于制作电路路径。
3.光刻:将Gerber文件加载到光刻机中,然后通过光刻过程将设计的电路图案转移到光刻膜上。
这些膜被用于将图案转移到铜箔上。
4.腐蚀:使用化学腐蚀剂去除未被光刻覆盖的铜箔,从而形成电路路径。
腐蚀后,剩余的光刻膜会被去除。
5.多层板堆叠:如果需要制作多层PCB,将多个单层PCB堆叠在一起,然后通过热压将它们粘合在一起。
每个层次都包含电路路径。
6.钻孔:使用数控钻床钻孔,以便插入元件和建立互连。
钻孔位置是根据设计要求准确控制的。
7.电镀:将整个电路板暴露在电镀槽中,通过电镀的过程,在铜箔表面形成均匀的金属层,以增加电路路径的导电性。
8.图案化:使用光刻技术将电路板上的不需要的金属部分暴露在化学腐蚀剂中,以去除多余的金属。
这个步骤定义了最终的电路路径。
9.喷墨打印或丝网印刷:为了标记元件安装位置和标志,通常在电路板上进行喷墨打印或丝网印刷。
10.元件安装:使用自动或半自动的贴装机器将电子元件焊接到电路板上,这些元件包括电阻、电容、集成电路等。
11.回流焊接:将电路板传送到回流炉中,以在高温下焊接元件到电路板上,使它们牢固地固定在位。
12.测试和质量控制:对制成的电路板进行功能测试和外观检查,以确保没有短路或故障。
不合格的电路板将被修复或丢弃。
13.涂层保护:根据需要,在电路板上涂覆保护性的防腐层,以增加电路板的耐用性。
14.切割和打孔:使用数控机床将电路板切割成所需的大小,并在边缘打孔以便固定。
15.最终检验:进行最终的功能测试和检查,确保电路板符合规格和质量要求。
PCB生产工艺流程-图文

PCB生产工艺流程-图文1.设计阶段PCB的设计阶段是整个生产工艺流程的第一步。
在这个阶段,设计师根据电子设备的需求和功能,使用专业的设计软件绘制出电路板的原理图和布局。
设计软件通常包括电路图设计和PCB布局设计两个模块。
2.布图阶段在完成原理图设计后,设计师将电路板上的元器件和连接线路进行合理布局,以确保电路板的紧凑和稳定性。
这个阶段的重点是尽可能减少电路板上的交叉线路和连接轨迹,以实现更高的性能和可靠性。
3.制作原型完成布图后,需要制作电路板的原型进行测试和验证。
原型制作通常分为两个步骤:电路板制作和元器件安装。
电路板制作是将设计好的电路图通过特殊工艺在导电底板上制作出来,常用的制作方法有化学腐蚀、机械制孔和掩模光刻等。
完成电路板制作后,需要将元器件按照设计要求进行焊接和安装。
4.大量生产在原型测试验证通过后,可以进行批量生产。
批量生产通常采用先量产少量PCB电路板进行测试和验证的方法。
如果测试通过,就可以按照客户需求进行大量生产。
大量生产时,可能会采用更高级的工艺和设备,以提高生产效率和质量。
5.组装阶段在完成大量生产后,需要将电路板与其他元器件和设备进行组装,形成电子产品市场上常见的PCBA(印刷电路板组装)。
组装过程一般包括焊接、贴片和插件等步骤。
焊接是将电路板与元器件进行气焊或波焊等方式的连接。
贴片是将SMT(表面贴装技术)器件粘贴在电路板上,而插件是将体积较大的器件通过插座等方式插入电路板的孔中。
6.测试阶段在组装完成后,需要对电路板和PCBA进行严格的测试和检验,包括静态和动态测试。
静态测试包括检查电路板上元器件的位置、间距和正确性等。
动态测试则是模拟电子产品的工作环境,检测电路板的性能和可靠性。
综上所述,PCB生产工艺流程包括设计、布图、制作原型、大量生产、组装和测试等多个环节。
每个环节都需要精心设计和操作,以确保生产出高质量的印制电路板。
PCB基本生产工艺培训

PCB基本生产工艺培训PCB基本生产工艺包括以下几个步骤:1. 原材料准备:首先需要准备好PCB的基板材料,常见的有FR4、铝基板、陶瓷基板等。
同时还需要准备好覆铜箔、阻焊油、喷锡膏等辅助材料。
2. 印制内层:将原材料进行成品化,使其成为所需的产品。
3. 多层板压合:在多层板生产中,需要将印刷好的内层板通过高压、高温的方式进行压合成为多层板。
这个过程需要严格控制温度和压力,确保压合后的多层板质量稳定。
4. 外层线路图案制作:利用光绘工艺或相应的设备在覆铜箔表面上绘制外层线路图案,然后进行蚀刻和去膜处理。
5. 钻孔:利用钻孔机对外层线路板进行穿孔,以方便后续的元器件安装和连接。
6. 表面处理:对已经加工完成的板子进行表面处理,如喷锡、喷镍金等,以保护线路免受氧化腐蚀、提高焊接性能等。
7. 化学镀铜:将已经加工完成的板子通过化学方法进行镀铜,以弥补钻孔或线路蚀刻不足。
8. 印刷字符:对PCB板上进行印刷符号、字母和标记。
以上便是PCB基本生产工艺的一般步骤,每一步都需要操作者严格按照要求进行控制和操作,以确保PCB最终的质量和稳定性。
通过对PCB基本生产工艺的培训和学习,从业人员可以更好地理解和掌握PCB的生产过程,提高工作效率和产品质量。
PCB(Printed Circuit Board)在电子设备中的应用非常广泛,从智能手机、电脑,到各种家用电器和汽车电子系统,无一不离开PCB的支持。
因此,PCB的生产工艺对于电子制造业来说至关重要。
在这篇文章中,我们将继续探讨PCB基本生产工艺及其相关知识。
9. 喷锡膏印刷:通过喷锡膏印刷机对PCB进行喷涂,并通过模具将喷涂完的PCB进行模压,以确保喷涂质量和均匀度。
10. 表面组装:将自动贴片机、波峰焊接机等设备用于PCB的元器件表面安装,包括贴片元件、插件元件等。
11. 热固化:通过高温固化烤箱将PCB进行热固化处理,使得焊锡膏的液态焊锡转变为坚固的焊锡点。
(精品)PCB制造工艺流程(基材-单面-多层)

18
四. PCB基材说明
7. 阻燃等级
特点:主要是单面板一般电性能成本低廉耐热性差抗吸湿性差用途:电视机,收录机,VCD,收音机,键盘,鼠标,显示器,计算器等低温、经济型电源板
特点:主要是单面板高电性能成本低廉耐热性一般抗吸湿性一般用途:电视机,收录机,VCD,收音机,键盘,鼠标,显示器,计算器等
PCB制造工艺流程
20
四. PCB基材说明
9.环氧玻纤布基板(FR-4,FR-5)
①FR-4:阻燃覆铜箔环氧玻纤布层压板
特点:机械强度高基板通孔可以镀金属用途广泛耐热性好抗吸湿性强用途:通讯,移动通讯,电脑,数字电视,数控音响等常规电源板
②FR-5:阻燃覆铜箔耐热环氧玻纤布层压板
面料和芯料由不同的增强材料构成的刚性覆铜板,称为复合基覆铜板。这类板主要是CEM系列覆铜板。其中CEM-1(环氧纸基芯料)和CEM-3(环氧玻璃无纺布芯料)是CEM中两个重要的品种。具有优异的机械加工性,适合冲孔工艺;由于增强材料的限制,一般板材最薄厚度为0.6mm,最厚为2.0mm;填料的不同可以使得基材有不同功能:如适合LED用的白板、黑板;家电行业用的高CTI板等等。 CEM-1CEM-1覆铜板的结构:由两种不同的基材组成,即面料是玻纤布,芯料是纸或玻璃纸,树脂均是环氧树脂。产品以单面覆铜板为主;CEM-1覆铜板的特点:产品的主要性能优于纸基覆铜板;具有优异的机械加工性;成本低于玻纤覆铜板。 CEM-3CEM-3是性能水平、价格介于CEM-1和FR-4之间的复合型覆铜板层压板,这种板材用浸渍环氧树脂的玻纤布作板面,环氧树脂玻纤纸作芯料,单面或双面覆盖铜箔后热压而成。
双面PCB用基材组成 :双面覆铜板单面PCB用基材组成 :单面覆铜板多层PCB用基材组成 : 铜箔+半固化片+芯板
比较全的PCB生产工艺流程介绍

比较全的PCB生产工艺流程介绍PCB(Printed Circuit Board)是现代电子产品中不可或缺的一部分,它起到了组织电子元件、连接电路的作用。
下面是一个较全的PCB生产工艺流程介绍。
1.原料准备:PCB生产的原材料主要包括基板材料、导电层材料、覆盖层材料以及焊接材料等。
各种材料需要经过质量检验和筛选。
2.设计:PCB的设计一般是通过电脑辅助设计(CAD)软件进行的。
在设计过程中,需要考虑电路布局、元件安装位置、线路走向等因素。
3.版图制作:根据PCB设计图,进行版图制作。
版图制作包括各种工艺参数的设置,如层间距、线宽、线间距等。
4.印制制作:通过光刻工艺,将设计的电路图形透过掩膜映射到基板上,涂覆光敏化剂,并暴光照射,形成导电图形。
5.蚀刻:将覆盖着光敏化剂的基板浸入蚀刻液中,通过化学反应去除未曝光的光敏化剂,暴露出需要保留的导电层。
6.电镀:在蚀刻后的导电层上进行金属电镀,一般使用铜。
铜层的厚度和均匀性对PCB的性能有重要影响。
7.钻孔:根据PCB设计要求,在特定位置进行钻孔。
钻孔通常使用电脑控制的机械钻床进行。
8.电镀:进行表面处理,保护导电层不被氧化。
常用的表面处理方法包括阻焊、镀金、喷锡等。
9.特殊工艺:一些PCB可能需要特殊的工艺,如层压、压线、贴膜等。
这些工艺的目的是提高PCB的性能和可靠性。
10.组件装配:将PCB上的元件进行焊接,通常使用锡膏和热风或烙铁进行。
11.测试:对PCB进行测试,确保其正常工作。
常见的测试方法有连通性测试、功能性测试等。
12.包装和发货:将已经测试过的PCB进行包装,并按照订单要求进行发货。
总结:以上是一个较全的PCB生产工艺流程介绍。
PCB生产工艺复杂,需要多个环节的配合和准确的操作。
每个环节都非常重要,影响着PCB的质量和可靠性。
随着技术的不断进步,PCB生产工艺也在不断改进,以满足不断变化的市场需求。
PCB板生产工艺和制作流程详解

PCB板生产工艺和制作流程详解1. 设计:PCB板的设计是整个制作流程的第一步。
设计师根据电路原理图进行PCB板的布线设计,确定电子元件的安装位置和连接方式。
2. 确定材料:根据设计要求,确定PCB板的基板材料。
常用的基板材料有FR-4玻璃纤维胶片、铝基板、陶瓷基板等。
3. 印制电路:在基板上通过化学腐蚀或机械加工的方法,将设计好的电路图案印制到基板表面。
这一步通常使用光刻技术,将电路图案转移到光刻胶上,然后在化学溶液中去除未曝光的部分。
4. 镀金属化:PCB板上的电路图案通常需要镀上一层金属,以增加导电性。
通常使用的金属化方法包括电镀、喷镀等。
5. 安装元件:在PCB板上进行元件的安装,通常采用表面贴装技术(SMT)或插件式焊接技术。
6. 焊接:通过波峰焊接、回流焊接或手工焊接等方法,将元件与PCB板焊接在一起。
7. 清洗和检验:清洗焊接后的PCB板,去除残留的焊膏和污垢。
然后进行电测试和可视检查,确保PCB板的质量。
8. 包装:对已经检验合格的PCB板进行包装,便于运输和存储。
PCB板的生产工艺和制作流程是复杂而精细的,每一个步骤都需要高度的专业知识和技术。
随着电子技术的发展,PCB板的制作工艺也在不断地更新和完善,以适应更多样化的电子产品需求。
PCB板(Printed Circuit Board)是一种用于支撑和连接电子元件的导电板。
PCB板是现代电子设备中必不可少的部分,它们被广泛应用于手机、计算机、汽车电子、医疗设备等各个领域。
生产PCB板的工艺和制作流程包括以下几个步骤:1. 设计:PCB板的设计是整个制作流程的第一步。
设计师根据电路原理图进行PCB板的布线设计,确定电子元件的安装位置和连接方式。
设计师需要考虑电路的复杂度、电路板的尺寸以及元件的布局等因素,以确保电路的性能和可靠性。
2. 确定材料:根据设计要求,确定PCB板的基板材料。
常用的基板材料有FR-4玻璃纤维胶片、铝基板、陶瓷基板等。
PCB板生产工艺和制作流程详解

PCB板生产工艺和制作流程详解1. 介绍PCB(Printed Circuit Board)即印刷电路板,是电子元器件的支撑体,通过导电图形设计在绝缘的基材上形成电连接。
本文将详细介绍PCB板的生产工艺和制作流程。
2. PCB板生产工艺2.1 设计PCB的设计是整个生产过程的第一步。
设计师根据电路需求、尺寸等要求,利用专业的设计软件进行PCB布局设计,确定元器件的位置和走线等。
2.2 印刷内层线路在PCB板的内层,先通过化学铜或覆铜的方式形成线路图案。
首先,在基材上涂覆铜箔,然后通过光刻、蚀刻等工艺形成所需的线路。
2.3 确定叠层顺序在PCB板上层中需要使用覆铜箔,内层线路完成后,按照设计要求进行层叠,形成最终的PCB结构。
2.4 复合将不同层的基材通过预压、加热等工艺,确保各层之间紧密结合。
2.5 镀铜PCB板表面需要镀铜,以便提高导电性能。
通过化学镀铜或电镀铜工艺,形成一层铜箔。
2.6 图形化在PCB板表面进行光刻、蚀刻等工艺,形成最终的线路图案,以便后续焊接电子元件。
2.7 防蚀层处理在PCB表面覆盖一层防蚀层,以保护线路不受环境的腐蚀。
3. PCB板制作流程3.1 面板切割将大板材按需求切割成所需的小板材。
3.2 钻孔在PCB板上钻孔,以便后续焊接元件。
3.3 化学沉金通过化学沉金工艺,在PCB表面形成金属保护层,提高耐蚀性。
3.4 印刷在PCB板上进行标记印刷,包括元器件标识、生产信息等。
3.5 应用焊膏在PCB板上通过丝网印刷工艺,施加焊膏,以便焊接元件。
3.6 表面贴装将电子元件按照设计要求,通过自动贴装、回流焊等工艺,固定在PCB板上。
3.7 检测对已完成的PCB板进行外观检测、可靠性测试等,确保质量。
3.8 包装将合格的PCB板进行包装,以便存储和运输。
结语通过以上的介绍,我们详细了解了PCB板的生产工艺和制作流程。
PCB板在电子行业中扮演着重要的角色,其制作过程需要严格的控制和高精度的工艺。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性,平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益,请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间:9:00-18:30)。
PCB生产工艺流程一.目的:将大片板料切割成各种要求规格的小块板料。
二.工艺流程:三、设备及作用:1.自动开料机:将大料切割开成各种细料。
2.磨圆角机:将板角尘端都磨圆。
3.洗板机:将板机上的粉尘杂质洗干净并风干。
4.焗炉:炉板,提高板料稳定性。
5.字唛机;在板边打字唛作标记。
四、操作规范:1.自动开料机开机前检查设定尺寸,防止开错料。
2.内层板开料后要注意加标记分别横直料,切勿混乱。
3.搬运板需戴手套,小心轻放,防止擦花板面。
4.洗板后须留意板面有无水渍,禁止带水渍焗板,防止氧化。
5.焗炉开机前检查温度设定值。
五、安全与环保注意事项:1. 1.开料机开机时,手勿伸进机内。
2. 2.纸皮等易燃品勿放在焗炉旁,防止火灾。
3. 3.焗炉温度设定严禁超规定值。
4. 4.从焗炉内取板须戴石棉手套,并须等板冷却后才可取板。
5. 5.用废的物料严格按MEI001规定的方法处理,防止污染环境。
七、切板1. 设备:手动切板机、铣靶机、CCD打孔机、锣机、磨边机、字唛机、测厚仪;2. 作用:层压板外形加工,初步成形;3. 流程:拆板→ 点点画线→ 切大板→ 铣铜皮→ 打孔→ 锣边成形→ 磨边→打字唛→测板厚4. 注意事项:a. a. 切大板切斜边;b. b. 铣铜皮进单元;c. c. CCD打歪孔;d. d. 板面刮花。
入、环保注意事项:1、 1、生产中产生的各种废边料如P片、铜箔由生产部收集回仓;2、 2、内层成形的锣板粉、PL机的钻屑、废边框等由生产部收回仓变卖;3、 3、其它各种废弃物如皱纹胶纸、废粘尘纸、废布碎等放入垃圾桶内由清洁工收走。
废手套、废口罩等由生产部回仓。
4、 4、磨钢板拉所产生的废水不能直接排放,要通过废水排放管道排至废水部经其无害处理后方可排出。
钻孔一、一、目的:在线路板上钻通孔或盲孔,以建立层与层之间的通道。
二、二、工艺流程:1.双面板:2三、设备与用途1.钻机:用于线路板钻孔。
2.钉板机:将一块或一块以上的双面板用管位钉固定或一叠,以方便钻板时定位。
3.翻磨钻咀机:翻磨钻孔使用的钻咀。
4.上落胶粒机;将钻咀摔胶粒长度固定在0.800〞±0.005〞供钻机使用,或将胶粒从钻咀上退下来。
5.退钉机;双面板钻孔后退管位钉使用。
6.台钻机:底板钻管位孔使用。
四、工具经ME试验合格,QA认可的钻咀。
五、操作规范1.取拿钻咀,搬运上落生产板时需戴手套,以免污染钻咀及线路板。
2.钻咀使用前,须经检查OK,确保摔胶粒长度在0.800〞±0.005〞之内。
3.搬运、摆放生产板过程中,不得有拖板、摔板、板上齐板等现象发生,严防擦花线路板。
4.钻板后检查内容包括:孔径大小、孔数、孔位置,内层偏移(多层板)、孔形状、披锋、擦花。
六、环境要求:温度:20±5℃,湿度:≦60%。
七、安全与环保注事项:1.钻机运行时,头、手及其它物品不得伸入钻机内,需紧急停机时可按钻机两边红色紧急停机键。
2.取放钻咀需拿手套,且不得接触刀刃部分,以防扎伤。
3.不得私自接触钻机及其它机器电源开关、变压器,有问题需通知SE或专业人员维修。
4. 4. 发现吸尘机有异常声音或吸尘袋泄漏,应先关闭钻机及吸尘机,再通知管理人员并更换吸尘袋。
5. 5. 用废的物料严格按规定方法处理,防止污染环境沉铜&板电一、工艺流程图:二、设备与作用。
1.设备:除胶渣(desmear)、沉铜(PTH)及板电(PP)三合一自动生产线。
2.作用:本工序是继内层压板、钻孔后通过化学镀方法,在已钻孔板孔内沉积出一层薄薄的高密度且细致的铜层,然后通过全板电镀方法得到一层0.2~0.6mil厚的通孔导电铜(简称一次铜)。
三、工作原理在经过活化、加速等相应步骤处理后,孔壁上非导体表面已均匀分布着有催化活性的钯层,在钯金属的催化和碱性条件下,甲醛会离解(氧化)而产生还原性的氢。
HCHO+OH- Pd催化HCOO +H2↑接着是铜离子被还原:Cu2+ + H2 + 2OH- → Cu + 2H2O上述析出的化学铜层,又可作自我催化的基地,使Cu2+在已催化的基础上被还原成金属铜,因此接连不断完成要求之化学铜层。
四、安全及环保注意事项1. 1.添加药水操作时必须佩戴耐强酸强碱的胶手套,防毒面具,防护眼罩、防护口罩、耐强酸强碱的工作鞋、工作围裙等相应安全劳保用品。
2. 2.药水排放应做相应的处理,该回收再利用的要回收,充分利用再生资源同时达到国标排放标准。
3. 3.沉铜拉空气中含有NO、NO2、HCHO等刺激性有毒气体,车间工作人员须戴好相应劳保用品,车间抽气应全天开启。
4.经常注意检查药水液位是否正常(符合槽内液位指示)。
5.经常注意控制面板上温度指示及过滤循环泵是否正常。
6.每次开动沉铜线前,第一缸先做板起动,若长时期来做板,在恢复生产时需先做假板拖缸。
7.沉铜缸必须经常打气,所有药液缸必须保持清洁,避免灰尘等污染。
8.生产中特别注意背光测试,发现背光不正常时即刻分析调整。
9.经常检查摇摆、自动加药、再生装置、火牛等是否运行良外层干菲林五、一、原理在板面铜箔表面上贴上一层感光材料(干膜),然后通过黄菲林进行对位曝光,显影后形成线路图形。
六、二、工艺流程图:七、三、磨板1. 1. 设备:磨板机2. 2. 作用:a. 除去Cu表面的氧化物、垃圾等;b. 粗化Cu表面,增强Cu表面与干膜之间的结合力。
3. 流程图:4. 检测磨板效果的方法:a. a. 水膜试验,要求≧15s;b. b. 磨痕宽度,要求10~15mm。
5. 磨板易产生的缺陷:开路(垃圾)、短路(甩菲林)。
八、四、辘板1. 1. 设备:自动贴膜机、自动粘尘机;2. 2. 作用:在铜板表面上贴上一层感光材料(干膜);3. 3. 影响贴膜效果的主要因素:热辘温度、压力、速度;4. 4. 贴膜产生的缺陷:短路(菲林起皱)、开路(菲林起泡、垃圾);5. 5. 对于起泡、起皱、垃圾等板需作翻洗处理。
九、五、黄菲林的制作:1. 1. 方法:用黑菲林作母片通过曝光,将黑菲林上的图像转移至黄菲林上。
2. 2. 流程:3. 3. 作用:a. a. 曝光的作用,是通过曝光将黑菲林上的图像转移至黄菲林上;b. b. 氨水显影机,是将已曝光的黄菲林通过氨水显影机,使其成为清晰、分明的图案;c. c. 过保护膜的作用,是在黄菲林的药膜面上贴上一层聚乙酯保护膜防止擦花;4. 设备/工具:曝光机、氨水机、辘保护机、10倍镜。
十、六、曝光1. 1. 设备/工具:曝光机、10倍镜、21Step曝光尺、手动粘尘机;2. 2. 曝光机,通过黑菲林或黄菲林对位拍板后曝光,将其上的图案转移到板面上;3. 3. 影响曝光的主要因素:曝光能量(一般用21Step曝光尺测量)、抽真空度;4. 4. 易产生的缺陷:开路(曝光不良)、短路(曝光垃圾)、崩孔。
十一、七、显影1. 1. 设备:显影机(冲板机);2. 2. 作用:通过Na2CO3将未曝光的材料溶解掉后露出铜面形成线路,已曝光的留下来就形成线隙,为下工序电镀作准备;3. 3. 流程:4. 4. 显影的主要药水:Na2CO3溶液;5. 5. 影响显影的主要因素:a. a. 显影液Na2CO3浓度;b. b. 温度;c. c. 压力;d. d. 显影点;e. e. 速度。
6. 易产生的主要缺陷:开路(菲林碎、冲板不尽)、短路(冲板过度)、孔内残铜(穿菲林)。
十二、八、执漏作用:对已显影后的板进行检查,对有缺陷且不能修理的缺陷进行褪膜翻洗,能修理的缺陷进行修理。
九、洁净房环境要求:温度:20±3℃;相对湿度:55±5%含尘量:0.5µm以上的尘粒≤10K/立方英尺十、安全守则:4. 1. 在给磨板机、冲板机加药水时必须戴防酸防碱的手套,保养时须戴防毒面罩;5. 2. 辘板机在正常运行中,严禁将头、手伸进压膜区,以及用手触摸热辘;6. 3. 曝光时严禁打开机盖,以防UV光对人体辐射。
十一、环保事项:1. 磨板机及冲板机的废水及废液在每班下班之前半个小时经专一的管道排放至废水站进行处理。
2. 干膜之边角料、废纸箱、废纸皮、报废GII、菲林保护膜等由生产部收集起来放在垃圾桶内,由清洁工收走。
4. 空硫酸桶、盐酸桶、除泡剂瓶、菲林水桶及片碱袋由生产部依MEI051处理回仓。
图形电镀一、简介与作用:1、设备图形电镀生产线2、作用图形电镀是继钻房→PTH/PP→D/F之后的重要工序,由D/F执漏后,进行孔内和线路表面电镀,以完成镀铜厚度的要求。
二、二、工艺流程及作用:1.流程图上板→ 酸性除油→ 二级水洗→ 微蚀→ 水洗→ 酸浸→ 镀铜→ 水洗→ 酸浸→镀锡→ 二级水洗→ 烘干→下板→ 炸棍→二级水洗→ 上板2. 作用及参数、注意事项:a. 除油:除去板面氧化层及表面污染物。
温度:40℃±5℃主要成份:清洁剂(酸性),DI水b. 微蚀:使板面活化,增强PT/PP之间的结合力。
温度:30℃~45 ℃主要成份:过硫酸钠,硫酸,DI水c. 酸浸:除去前处理及铜缸中产生的污染物。
主要成份:硫酸,DI水d. 镀铜:为了加厚孔内及线路铜层,提高镀层质量,以达客户的要求。
温度:21℃~32 ℃主要成份:硫酸铜,硫酸,光剂等易产生缺陷:铜薄,孔大,孔小,夹菲林,线路不良等e. 镀锡:为了保护线路以方便蚀板,只起中间保护作用。
温度:25℃±5℃主要成份:硫酸亚锡,硫酸,光剂,DI水等处理时间:8~10分钟易产生缺陷:锡薄,断线,夹菲林等3. 注意事项检查,液位,打气,温度,摇摆,冷却系统,循环系统是否运行良好。
三、安全及环保注意事项:1、 1、确保流程上通风系统良好,生产中必须佩戴安全防腐胶手套,防护口罩,防护眼镜等相关安全劳保用品。
2、 2、废渣、废液排放时要分类进行处理经环保部门认可后全板电金一.工艺流程图:二、设备及作用1.设备:全板电金自动生产线。
2.作用:a.除油: 对除线路铜表面油脂及氧化物等,确保铜表面清洁。
b.微蚀:去铜表面进行轻度的蚀刻,以确保完全去除线路铜表面氧化物,增加其铜表面活性,从而增强PT/PP铜层附着力。
c.镀铜: 加厚线路铜层,达到客户要求。
d.活化: 提高铜表面活性,增强电镍时镍层与铜层或电金时金层与镍层的附着力。
e.电金: 在已镀镍层上镀上一层符合客户要求厚度的有优良结合力的金层。
f.炸棍: 去除电镀夹具上残留铜等金属。
三、安全及环保注意事项1.添加药水操作时必须佩戴耐酸碱胶手套、防毒面具,防护口罩、防护眼罩、防护工作鞋及工作围裙等相应配套安全劳保用品。
2.上落板时必须轻取轻放,防止板面擦花。
3.随时注意检查药水缸液位是否正常,特别是金缸、镍缸,防止意外事故发生,给公司带来经济或其它损失。