电路板制作流程稿
PCB电路板制造流程工艺
PCB电路板制造流程工艺1.设计和布局：PCB电路板制造的第一步是根据电路设计要求进行设计和布局。
设计人员根据电路的功能要求和性能要求，使用专业的电路设计软件进行电路的设计和布局。
在设计阶段，需要考虑电路板的层次结构、线宽和线间距、板厚、组件布局等因素。
2.印制基板制备：PCB电路板制造的第二步是印制基板制备。
印制基板是电路板的基础材料，一般使用的是玻璃纤维增强树脂基材（FR-4）或者金属基材（如铝基板）。
制备印制基板的过程包括玻璃纤维布剪裁、铜箔和基板的层压、切割等。
3.印刷制作：印刷制作是PCB电路板制造的关键工艺步骤之一、在印刷制作过程中，首先在印刷板上涂覆一层铜箔，然后使用光绘胶将电路图案绘制在铜箔上，接着通过化学腐蚀或机械抛光的方式去除未覆盖光绘胶的铜箔，最后再去除光绘胶。
4.板上组装：板上组装是将电子元器件组装在PCB电路板上的工艺步骤。
在板上组装过程中，首先将焊锡膏涂覆在电路板上，然后通过自动化设备将元器件精确地放置在电路板上的指定位置，接着进行回流焊接，将元器件焊接在电路板上。
5.点检和测试：PCB电路板制造的最后一个关键步骤是进行点检和测试。
点检是用来检查电路板的质量和工艺缺陷，包括焊接质量、元器件位置的偏移等。
测试是用来检查电路板的功能是否正常，一般使用的测试方法有飞针测试、ICT（In-Circuit Test）测试、FCT（Functional Test）测试等。
以上是一个常见的PCB电路板制造流程工艺的介绍。
在实际制造过程中，还会涉及到其他细节步骤，例如表面处理、防焊涂覆等。
每个工艺步骤都需要严格控制和管理，以确保最终制造出来的PCB电路板的质量和性能符合要求。
线路板的生产工艺流程
线路板的生产工艺流程线路板的生产工艺流程是指制造线路板的各个步骤和流程。
下面将介绍线路板的常见生产工艺流程。
首先，原料准备。
线路板的主要原料有铜箔、基板、印刷油墨等。
在生产线上，需要对这些原料进行准备，比如将铜箔切割成适当大小，并清洗基板以去除表面的污垢。
其次，印刷电路图案。
在制造线路板之前，需要在基板上印刷出电路图案。
这一步骤通常采用屏蔽印刷技术，即将印版与基板放在一起，然后通过压力使印刷油墨从印版上转移到基板上，形成所需的电路图案。
然后，酸蚀除铜。
印刷出电路图案后，需要通过酸蚀除铜的方法，将基板上未成图案的铜箔部分除去。
这样，只有电路图案部分上有铜箔，形成导电部分。
接下来，进行通孔铜镀。
将除铜后的基板放入铜镀槽中，采用电解方法，使基板上的导电部分进行铜镀，形成真正的导电通孔。
然后，外层电路图案制作。
在制造多层线路板时，还需要在基板的两侧印制出外层电路图案。
这一步骤与印制内层电路图案基本相同，只是在屏蔽印刷时需要将基板翻转。
接着，进行板间压合。
多层线路板的制造中，通常需要将各层基板进行压合，形成一个整体。
这一步骤需要将各层基板叠放在一起，并通过压力和高温的作用，使各层基板之间形成牢固的粘合。
最后，进行加工和检测。
线路板生产的最后一步是进行加工和检测。
在加工过程中，需要对线路板的形状进行铣削、冲切等加工。
在检测过程中，需要对线路板进行外观检查、电气测试等，确保线路板的质量符合要求。
综上所述，线路板的生产工艺流程包括原料准备、印刷电路图案、酸蚀除铜、通孔铜镀、外层电路图案制作、板间压合、加工和检测等步骤。
每个步骤都需要严格把控，以确保线路板的质量和性能。
PCB板生产工艺流程
PCB板生产工艺流程PCB板（Printed Circuit Board，印刷电路板）是在绝缘基板上印刷导电线路的一种电子组件。
它是电子元器件的重要载体，广泛应用于电子产品中。
下面是一个典型的PCB板生产工艺流程。
1.前期准备阶段：在正式开始PCB板的生产之前，需要进行一系列的准备工作。
首先，根据客户的要求和电路设计图纸进行审查，确定PCB板的制造工艺和技术要求。
然后，准备所需的原材料，包括基板、导电层、电解液、化学药液等。
最后，准备生产设备和工艺流程图。
2.基板预处理：首先，在基板表面涂覆一层光敏胶，然后将胶层曝光并显影，形成光敏图形。
接下来，在光敏图形上涂覆一层导电层，通常使用铜材质。
然后，将基板放入化学药液中进行浸蚀处理，以去除未被覆盖的铜层。
最后，用水冲洗基板，去除化学药液的残留物。
3.图形形成：使用光刻技术在基板的导电层上形成电路图形。
首先，在导电层上涂覆一层光阻胶，然后将胶层曝光并显影，形成光阻图形。
接下来，将基板放入化学药液中进行浸蚀处理，去除未被光阻保护的铜层。
最后，用水冲洗基板，去除化学药液的残留物。
4.铜层沉积：为了提高导电层的厚度和电导率，需要进行铜层沉积。
这一步骤通常采用化学镀铜的方法。
将基板放入含有铜离子的电解液中，通过电流的作用，铜离子被还原成铜层。
此时，导电层的厚度大大增加，以满足电路设计要求。
5.电镀涂层：在铜层上涂覆一层保护层，以保护铜层免受腐蚀和损坏。
通常使用有机物质（如有机锡化合物）进行涂层。
涂层之后，将基板放入烘干设备中进行固化。
6.成品检验：对生产完成的PCB板进行严格的检验。
按照客户的要求和标准，检查板面质量，包括导电层的良好连接、图形的完整性和正确性等。
此外，还需要进行各种电性能测试，以确保电路的正常工作。
7.成品包装：需要注意的是，以上的工艺流程仅仅是一个典型的PCB板生产过程，实际生产中可能还会根据具体要求和生产设备的不同而有所变化。
此外，PCB板的生产过程还需要严格控制工艺参数，以确保产品质量和稳定性。
PCB(印刷线路板)工艺流程
PCB（印刷线路板）工艺流程PCB（Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体。
由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
1、开料（CUT）开料是把原始的覆铜板切割成能在生产线上制作的板子的过程。
（1）UNIT：UNIT是指PCB设计工程师设计的单元图形。
（2）SET：SET是指工程师为了提高生产效率、方便生产等原因，将多个UNIT拼在一起成为的一个整体的图形。
也就是我们常说的拼板，它包括单元图形、工艺边等等。
（3）PANEL：PANEL是指PCB厂家生产时，为了提高效率、方便生产等原因，将多个SET拼在一起并加上工具板边，组成的一块板子。
2、内层干膜（INNER DRY FILM）内层干膜是将内层线路图形转移到PCB板上的过程。
在PCB制作中我们会提到图形转移这个概念，因为导电图形的制作是PCB制作的根本。
所以图形转移过程对PCB制作来说，有非常重要的意义。
内层干膜包括内层贴膜、曝光显影、内层蚀刻等多道工序。
内层贴膜就是在铜板表面贴上一层特殊的感光膜，就是我们所说的干膜。
这种膜遇光会固化，在板子上形成一道保护膜。
曝光显影是将贴好膜的板进行曝光，透光的部分被固化，没透光的部分还是干膜。
然后经过显影，褪掉没固化的干膜，将贴有固化保护膜的板进行蚀刻。
再经过退膜处理，这时内层的线路图形就被转移到板子上了。
其整个工艺流程如下图。
对于设计人员来说，我们最主要考虑的是布线的最小线宽、间距的控制及布线的均匀性。
因为间距过小会造成夹膜，膜无法褪尽造成短路。
线宽太小，膜的附着力不足，造成线路开路。
所以电路设计时的安全间距（包括线与线、线与焊盘、焊盘与焊盘、线与铜面等），都必须考虑生产时的安全间距。
（1）前处理：磨板磨板的主要作用：基本前处理主要是解决表面清洁度和表面粗糙度的问题。
去除氧化，增加铜面粗糙度，便于菲林附着在铜面上。
电路板生产工艺流程
电路板生产工艺流程电路板是电子产品的核心部件，是一种用于将电子元器件连接起来的载体。
电路板的生产工艺流程一般包括如下几个步骤：设计、制版、印刷、锡膏涂覆、贴片、回流焊接、印刷测量、电测试、组装、包装。
首先，电路板的生产过程从设计开始。
设计师根据电子产品的功能需求和尺寸要求设计出电路板的布局和线路连接图，选择适合的材料和元器件。
接下来，使用电路板设计软件将电路图转换成制版文件。
制版文件包括钻孔图和线路图，用于制作导电层和非导电层。
然后，使用光敏胶制成的制版膜覆盖在铜箔板表面，通过曝光、显影和蚀刻等工艺，将不需要的铜箔腐蚀掉，形成导电层的线路路径。
接着，将印刷机械上的制版膜对准基板，通过高压加热的方式将匹配运动的刮刀在基板的表面刮除厚度适中的植锡膏，以位置精确、覆盖均匀的方式将锡膏涂覆在导电层上。
然后，利用自动贴片机将预先按需求编排好的贴片元器件粘贴到电路板上的相应位置。
接下来，将贴片的电路板送入回流焊接炉中，利用高温炉将贴片元器件焊接到导电层上，并让焊接点与线路连接点形成可靠的连接。
然后，通过印刷测量仪对电路板进行自动化检测和测试，检查焊接质量和电路连接的可靠性。
接着，将电路板送入电测试设备，通过精密的测试仪器对电路板进行测试，确保电路板的功能和性能符合设计要求。
然后，将经过测试合格的电路板送往装配线上进行组装，将其他必要的元器件和配件安装到电路板上，如开关、显示屏、连接器等。
最后，将组装好的电路板进行最后的检验，确保没有疏漏和瑕疵，然后进行包装和出货。
总结起来，电路板的生产工艺流程主要包括设计、制版、印刷、贴片、焊接、测量、测试、组装和包装等多个环节。
这些环节需要经过精密的操作和严格的检验，确保电路板的质量和性能达到设计要求，以保证电子产品的正常运行。
简述印制电路板的流程
印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）的制作流程通常包括以下几个主要步骤：
1.设计：首先，根据电子产品的需求和功能，进行PCB的设计。
这包括确定布局、排线、
元件位置等。
2.基材选择：选择适当的基材，如玻璃纤维增强塑料（FR-4），以满足设计要求和性能指
标。
3.涂覆光敏胶：将基材涂覆一层光敏胶，通过UV曝光将胶层中未被曝光的部分保留下来。
4.图形化：使用图形化设备将PCB设计文件转化为光掩膜，即决定金属走线的位置和大
小。
5.电镀：在光敏胶上进行电镀，其中，通过化学反应将铜层沉积在未被曝光的区域上，形
成导电路径。
6.脱胶：将已完成电镀的PCB放入去胶剂中，将光敏胶和不需要的铜层溶解掉。
7.钻孔：在PCB上钻孔，用于安装元件和连接不同层间的导线。
8.清洗：通过清洗工艺去除残留的胶渍、金属粉尘等杂质。
9.焊接：使用表面组装技术（SMT）或插件式组装技术（THT），将电子元件焊接到PCB
上。
10.测试和检验：对已组装好的PCB进行功能测试、可靠性验证以及外观检查，确保其工
作正常。
11.包装和出货：完成上述步骤后，对PCB进行包装，并按照订单要求进行出货。
需要注意的是，PCB制作流程可能因不同的需求和特殊情况而有所差异，但以上步骤是一般的PCB制作过程。
印刷电路板(PCB)的制作工艺流程
印刷电路板（PCB）的制作工艺流程1.设计和原理图绘制：首先进行PCB电路板的设计，绘制出相应的原理图。
在原理图中标注电子元件的符号和相应的连接线路。
2.PCB布局设计：在PCB设计软件中进行PCB布局设计，即将电子元件的位置和连接关系布局在PCB板上。
布局设计要注意元件之间的距离和电路的稳定性，以及电路板的最佳尺寸。
3.简化原理图：将原理图简化成PCB制作时所需的简化图形。
对于大规模电路板制作，原理图中的元件可能会很多，为了方便制作，需要将原理图简化。
4.制作PCB图形：依照布局设计和简化原理图，使用PCB制作软件制作出相应的PCB图形。
PCB图形包括电路板的轨道、焊盘、孔洞等。
5. PCB图形转化：将PCB图形转化为工厂所需的Gerber文件格式，以便于后续制作。
6.制作PCB板材：将制作好的PCB图形文件导入PCB板材生产设备，采用化学法或机械剥离法进行PCB板材的制作，包括涂布、光刻、腐蚀等工序。
制作出带有铜层的PCB板材。
7.穿孔：将PCB板材放入穿孔机中，进行孔洞的加工。
孔洞用于安装元件和实现电路的连接。
8.去除残留铜：使用蚀刻剂或蚀刻机将不需要的铜层去除，保留所需的电路路径。
9.光绘：在PCB板材上进行光绘刻蚀，通过光刻技术，将不需要的金属层去除，形成所需的电路图案。
10.阻焊覆盖：为了保护电路板并提高焊点的电气性能，使用阻焊油或阻焊膜覆盖在电路板上，覆盖不需要焊接的区域。
11.丝印标记：使用丝印机在电路板上进行标记，包括电路板的编号、元件名称、方向等。
12.组件安装：将电子元件按照布局设计的要求，逐个安装在PCB板上，使用焊接技术进行固定。
13.非焊接部分：安装不需要焊接的元件，如电池槽、按键开关等。
14.制作测试夹具：制作出测试夹具，用于对PCB电路板进行功能测试和质量检验。
15.轨道测试：在制作好的PCB电路板上进行轨道测试，检测电路的通断和连接情况。
16.完善和修复：对于测试中发现的问题进行修复和完善，确保PCB电路板的正常工作。
pcb板制作流程
pcb板制作流程PCB（Printed Circuit Board）板制作流程是指根据电路设计图纸将电路板进行制作的过程。
下面是一个一般的PCB板制作流程：1. 设计电路图：首先，根据电路要求，使用电路设计软件如Eagle或Altium Designer等，绘制电路设计图。
这个图纸包括了电路的连接、器件布局和尺寸等信息。
2. 生成Gerber文件：根据电路设计图，使用电路设计软件生成Gerber文件。
Gerber文件包含了电路板的制作所需的每一层图纸的信息，例如铜层、焊盘层、丝印层等。
3. 制作底片：将Gerber文件发送给PCB板厂商，他们会根据Gerber文件制作相应的底片。
底片是透明的薄膜，上面印有电路图案，用于后续的制作步骤。
4. 制作基板：选择合适的基板材料（通常是玻璃纤维强化塑料），将底片与基板叠加在一起，经过感光、曝光、显影、腐蚀等步骤，制作出铜层和其他图案。
5. 钻孔：在基板上钻孔，用于安装元器件和连接电路。
6. 镀铜：将基板放入镀铜槽中进行镀铜，使得孔壁和线路都被覆盖上一层铜。
7. 分层：如果PCB板是多层的，需要分层。
将不同层的电路板放在一起，并使用合适的层压机进行压制，使得各层之间紧密连接。
8. 悬浮残铜：去除多层板制作过程中产生的残余铜材。
9. 焊接：在PCB板的焊盘上涂覆焊膏，然后将元器件按照设计要求精确地安装在相应的位置上。
10. 焊接：使用热气或热炉将焊膏熔化并与电路板上的焊盘连接，固定元器件。
11. 清洗：清洗PCB板以去除焊剂残留物和其他污垢。
12. 检测：对PCB板进行电气和物理测试，以确保其质量和功能符合要求。
13. 封装：根据需要，将已经焊接并检测通过的PCB板放入合适的外壳或包装中。
14. 上市销售：将制作完成的PCB板投入市场销售，供各行业的设备和系统使用。
总结来说，PCB板的制作流程包括了设计电路图、生成Gerber文件、制作底片、制作基板、钻孔、镀铜、分层、焊接、清洗、检测、封装和上市销售等一系列步骤。
线路板工艺流程图
线路板工艺流程图线路板工艺流程图线路板是电子产品的重要组成部分，也是电子元器件连接与支持的重要载体。
制作线路板的工艺流程图主要包括以下步骤：1. 布局设计：根据电路原理图和要求，进行线路板的布局设计。
确定线路板的尺寸、层数、布线规则以及元器件安装位置。
2. 印制制版：按照布局设计的要求，制作印刷层和内层线路板。
印制层是线路板上的铜箔，起到导电的作用。
内层线路板则是由多层电路板热压成的。
3. 光绘制版：使用光绘制版机器，将印制层上的线路图案、孔位等图案进行光刻。
通过暴光、显影等过程，形成线路图案和孔位。
4. 酸蚀蚀刻：将光绘制版得到的线路板放入酸蚀槽中，使用酸蚀液进行腐蚀。
酸蚀液能将未暴露到光中的铜箔腐蚀掉，只剩下暴露在光下的线路和孔位。
5. 去除残留光刻液：使用去光机将刚刚酸蚀过的线路板上的残留光刻液去除。
这是为了保证线路板的表面光洁度。
6. 镀铜：将去光的线路板放入镀铜槽中进行镀铜的工序。
镀铜主要是为了增加线路板的导电性。
镀铜槽内的铜溶液会在线路板上镀上一层薄薄的铜箔。
7. 覆盖阻焊：将经过镀铜的线路板送到阻焊机器上，用阻焊漆进行覆盖。
阻焊漆是一种能保护线路板的材料，具有防潮、防尘、绝缘等功能。
8. 锡涂敷：将已完成阻焊处理的线路板放入热风机中，用焊锡粉进行涂敷。
焊锡涂层主要用于电路板的焊接，能够增加焊接时的接触面积和连接性能。
9. 埋盖孔：通过机械加工或者喷丸等方法，在线路板上埋盖一层铜层，用于形成孔位。
这样，在焊接元件的时候能够增加线路板的稳定性和导电性能。
10. 最终检验：将制作完成的线路板进行最终检验。
包括外观检查、尺寸检验、电气性能测试等，以确保线路板的质量符合要求。
以上就是线路板工艺流程图的主要步骤。
通过这些步骤，能够制作出符合要求的线路板，为电子产品的正常运行提供支持。
线路板工艺流程图的每一个步骤都涉及到不同的工艺和设备，每个环节的精细化操作都对线路板的质量有着重要的影响。
因此，在每一个步骤上都需要严格进行质量控制，以确保线路板的质量可靠。
电路板设计与制造的基本流程
电路板设计与制造的基本流程电路板是现代电子设备的重要组成部分，其设计与制造的流程经历了多个环节。
下面将介绍电路板设计与制造的基本流程，以及每个环节的要点。
1. 原理图设计电路板设计的第一步是进行原理图设计。
原理图是一种图形化的表达电路连接关系的工具，它反映了电路中各个元件之间的关系与连接方式。
在原理图设计中，我们需要根据电路需求，选择合适的元件以及其参数，并将它们连接起来形成电路。
在原理图设计过程中，需要考虑电路的功能、稳定性、可靠性和成本等因素。
2. PCB布局设计原理图设计完成后，接下来是进行PCB（Printed Circuit Board）布局设计。
PCB布局设计是将原理图中的元件和连接线转换为实际的电路板布线。
在PCB布局设计中，需要考虑元件的位置、大小、布局以及连接线的走向等因素。
合理的布局设计可以提高电路的性能和可靠性，减少电磁干扰和信号失真等问题。
3. 元件封装与布线在PCB布局设计完成后，接下来是进行元件封装与布线。
元件封装是将原理图中的元件转换为实际的电路板上的元件。
根据元件的尺寸和形状，我们需要选择合适的封装方式，并将其安装到电路板上。
在布线过程中，我们需要将连接线按照布局设计的要求进行连接，同时考虑电路板的空间限制和电路性能等因素。
4. 验证与仿真设计完成后，需要对电路板进行验证与仿真。
验证是为了确保设计的电路板符合电路需求和设计要求，没有错误和故障。
通过进行电路的模拟与数字仿真，我们可以验证电路的性能、稳定性和可靠性等因素。
如果有需要，还可以通过原型板的实际测试进行验证。
5. 制造与组装电路板设计验证通过后，接下来是进行电路板的制造与组装。
电路板的制造通常包括电路板工艺制程、印刷、板上元件安装等工序。
制造的过程中需要选择合适的材料和工艺，以确保电路板的质量和可靠性。
在组装过程中，我们需要将元件焊接到电路板上，并进行测试和调试。
6. 测试与调试完成电路板制造和组装之后，需要进行测试与调试。
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电路板制作流程（稿）
李仕兵日期：2003-2-13
电路板制作是一门专业的学问，它涉及了很多方面的知识，如电学、磁学、美学、机械学、空间想象思维等多方面的知识，还需要了解市场行情，电子科技发展等。
可以说，一块简单或要求不高的电路板，只要学会了制作工具（如PROTEL9）就可以制作。
但一块好的要求高的电路板，你就要从原理图优化设计，到PCB的合理布置都要经过精心的考虑。
电路板的绘制要有讲究，不能随便放置元件，在考虑电气性能通过良好的基础上，要考虑到元件的大小、高低搭配一致，做到有层次感。
电路板上属于同一功能块的元件应尽量放在一起，发热量大的元件要用较宽的敷铜区把元件底部与元件外的空区域连接在一起，利用了铜的良导热性把热量导走到外面的大面积处，增大散热面积，便于散热。
好的板需要考虑线路简洁，电路通畅，电磁兼容，抗干扰能力强，是高频要上得去，元件在电路板上密度要大致均匀，高低适当，尽量美观大方。
拿到一幅电路图，首先看清楚电路的原理、功能，控制和被控对象，理清电路的逻辑。
制作电路板，尽可能做到“一次定型”，避免浪费现象。
绘制电路板的过程步骤，一般如下：
位按键用RST或RESET等。
也可使用自动标注，把各个元件标注不同的序号，但一般都是自动标注带问号
（?）的，如R?，D?等，这样使个类元件名称分开，方便查阅和检查。
2•电气规则检查。
简单的原理图出错几率比较小，复杂的电路原理图由于所用元件较多，网络节点较多，网络繁复，这样人为检查就容易漏掉一些错误，如网络标号多一字母或少一字母，有时又只写了一个网络标号，或者有两个元件用同一个名的，这些错误使用电气规则检查一般都能检查岀来。
还有一些电路原理上的错误，可以在后来绘制PCB时，通过仔细的分析发现。
3•封装。
给元件一个合适的外形形状，便于使实物与所绘制的PCB板对应。
一个元件可以使用不同的
封装，一个封装也可用于不同的元件。
适当的封装应该是和元件刚好配合，这样就需要在元件封装前了解
实物的大小，管脚间距，外形尺寸。
常用封装如：
上表为本公司常用的一些元件封装，个别情况可在库里查找，或自己建立封装，封装尽量用常用的, 或容易找的。
4 •创建网络表。
计算机会根据此网络表把相同的网络连接起来，在绘制PCB板时有飞线连接，便于布线。
5. 启动一个新的PCB在PCE里加入所需的元件封装库。
6. 更新PCB更新PCB使用原理图菜单中[Design]/[Update Design] 的命令对话筐，点击[Preview Changes]，这里是看原理图里的封装和库里的封装是不是对应或PCB里库是否加了，我们会根据这里出现
的错误、警告来修改原理图，直到把所有的错误清除，后点击[Execute]，回到PCB里，元件就生成到PCB 里了。
7•确定外形尺寸。
根据电路的用途、难易程度，找一个合适的板面，确定板面的边框、固定孔、接口位置、指示灯位置，如果有以前用过的外壳能适合本电路的用途，就根据它的电路版面绘制。
目前有几个常用的模型板，如DP-51的，HT-Writer编程器的（模板在电路元件封装库的PCB-MODE里）。
尽量采用现
成模版库的电路模板。
8放置元件。
放置元件的规则是先把各种需要固定的接口放好，如电源接口，串行口，外露的指示灯等。
其他不须外露的元件就放置在各种接口侧，元件按功能块分置，按电路逻辑排列先后，尽量按连线最短安放，大元件与大元件之间排列要有一定的美观性（横齐、竖齐或中对），小元件也要整齐排列。
注意：
在排元件时就要考虑放置元件标注和各种说明性文字的地方。
9•电路连线，把相同网络的节点连起来。
连线一般按就近原则连，其中要考虑的问题有：网络线条的频率高低，抗干扰与电磁兼容，线条的载荷能力等。
现在用的大部分都是贴片加插件元件和双面板，所以线条一般尽量布在元件面，另一面是大面积的敷铜地。
双面都走线的地方应尽量错开，保证一面有敷铜，这样可以更好地抗外界的电磁干扰。
布线可以使用自动布线，但自动布线布的有很多不如人意的地方，所以一般都是手工连线，连线时是从一个个功能块开始的，一般先把地网络隐藏，把其他网络布好后再连电源正网络，电源一般星形网和树形网或者是两个混合网，主干采用星形，支采用树形。
线条的拐弯不能是直角，如有要用两个四十五度角或圆弧代替，是T字形的地方要把它的直角的地方
填充为斜边。
各网络之间有很多交叉的，看是否可以改原理图来照顾PCB板图，如LM324有四个运放，绘
制时就要看电路板的结构来分配芯片四个运放的位置。
单片机的很多腿也可以改换，要看具体的电路而定，CPLD的腿就更容易改了。
其他的还有各种与门、非门、或门，各种多路驱动器，多路隔离器等。
10. 线路调整，纵观全局，把不合理的地方改一改。
载流大的线条要加粗，多条排状的地方要均匀，使看起来美观，元件不合理的地方要把线删掉调整。
11. 敷铜。
先敷底面，敷后就可在适当的地方加一些导孔，便于上下层之间的连接。
上层的线走得多，因此很多地方的地网络都没有连通，所以这时就用导孔把它同底层连通。
再敷上层铜。
12•标注。
标上说明形文字，如电源接口的电压、极性，排针接口的针脚定义，重要器件的说明，电
路板名称，公司徽记等，这些都标在丝印层。
还有公司的网址（WWW.ZLGMCU.CO一般标在底层的下部适
当的地方，注意：标在底部的文字要镜象，也就是说从正面看过去是反的。
13. 设计规则检查[Tools]/[Design Rule Check]，运行检查（Run DRC。
计算机可以按所设计的规则进行检查，可以检查岀网络的通断，是否按所设计的规则布线，根据岀现的问题仔细校对，修整。
14. 再次检查原理图SCH确定它的正确性；再次检查印制板PCB确定它的正确性。
检查内容包括：
A. 电源接口的孔径及形状、标号、电压大小、交直流。
B. 有串行口的要看看发射和接收是否连接正确。
C. 电路中存在CPLD元件，则看是否设有JTAG标记等。
D. 电解电容的极性标志是否搞反，指示灯极性方向是否放错，蜂鸣器、桥堆的正极对否。
E. 三极管的基极、发射极、集电极是否放对。
F. 有插针引岀的针脚说明是否标好、标对。
15. 如果一切正常，则导出PCB文件。
16. 按“电路制板要求.dlt ”模版填写电路制板要求文件，然后将导岀的PCB文件、电路制版要求用压缩软件WINRAR丁成“文件名.ZIP ”包，发给生产部。
模版文件名为：电路元件清单（excel ）.
补充：1电路板的长度单位一般都使用英制（mil ）,100mil=2.54mm .但我们已习惯用公制，在不能想象长度的地方我们就把它切换为公制，公制与英制之间的转换用快击键（Q键转换。
2 :在把原理图生成PCB板图的过程中，会出现有些元件找不到封装，而里面又有的情况，原因
是有些原理图封装库里的元件脚的数目写成了（A，k）之类的符号了，而PCB库里用的又是（1, 2）等,
这样就对应不上，只要把原理图库里和PCB里的数目改为一致就行了，一般改原理图库，把它的管脚号按
1，2，3，----- 这样排列。
岀现这样的情况一般有二极管，三极管，桥堆等。