生产实习电路板制作报告(DOC 30页)
暑期电路板厂社会实践报告总结5篇
暑期电路板厂社会实践报告总结5篇篇1一、引言这个暑假，我参加了一次电路板厂社会实践活动，这次经历对我而言是一次深入工厂一线的难得机会。
通过实地参观学习，我得以亲身体验电路板生产的全过程，了解行业现状与发展趋势。
以下是我对这次社会实践活动的详细总结。
二、实践内容1. 参观电路板生产线在参观过程中，我了解到电路板的生产过程主要包括原材料准备、内层制作、外层制作、表面处理、测试与品质控制等环节。
我亲眼目睹了生产线上工人们严谨的工作态度和精湛的操作技艺，深感工业生产之严谨与精细。
2. 学习电路板生产工艺在实践期间，我跟随工厂技术人员学习电路板的基本生产工艺，包括材料选择、电路布局、焊接技术等。
通过与技术人员的交流，我了解到电路板生产工艺的复杂性和精确性要求，对电路板行业有了更深入的了解。
3. 参与生产实践在得到工厂许可的前提下，我亲自参与了电路板的部分生产环节，如插件安装、焊接等。
通过实践操作，我深刻体会到工业生产中的劳动强度和技能要求，也感受到了工业生产的魅力与挑战。
三、实践收获1. 了解电路板行业现状与发展趋势通过此次实践，我对电路板行业有了更深入的了解，认识到随着科技的发展，电路板行业正朝着高精度、高密度、高可靠性方向发展。
同时，我也了解到国内电路板行业与发达国家的差距，以及行业发展的挑战与机遇。
2. 掌握电路板生产工艺技能在实践过程中，我不仅了解了电路板的基本生产工艺，还掌握了一定的操作技能。
这些技能对我未来的学习和工作都有很大的帮助。
3. 锻炼实践能力与团队协作精神在参与生产实践过程中，我学会了如何与团队成员协作，共同完成任务。
同时，我也锻炼了自己的实践能力和解决问题的能力。
四、存在问题与建议1. 安全生产问题在参观过程中，我发现部分生产线存在安全隐患，如机械设备安全防护不到位、员工操作不规范等。
建议工厂加强安全生产管理，提高员工的安全意识。
2. 技术创新问题虽然电路板厂已经具备了一定的生产技术，但在高精度、高密度电路板生产方面仍存在技术瓶颈。
印刷电路板生产实习报告
实习报告一、实习背景与目的随着电子科技的飞速发展，印刷电路板（PCB）作为电子产品的核心组成部分，其生产技术也在不断更新和提高。
为了更好地了解PCB的生产工艺和流程，提高自己的实践能力，我参加了为期一个月的印刷电路板生产实习。
本次实习旨在深入了解PCB的制作过程，掌握相关生产设备的使用方法，以及提高自己在实际工作中的动手能力和团队协作能力。
二、实习单位与实习内容实习单位：XX印刷电路板有限公司实习内容：主要包括印刷电路板的制作工艺流程、生产设备操作、质量控制等方面。
三、实习过程与收获1. 实习过程（1）实习前期培训：在实习开始前，公司为我们安排了专业的培训课程，包括PCB的基本知识、生产工艺流程、安全操作规程等，使我们初步了解了PCB的生产过程和注意事项。
（2）实习中期实践：培训结束后，我们被分配到各个生产车间，跟随经验丰富的技术人员学习具体的生产操作。
在实习过程中，我们参与了PCB的制版、印刷、腐蚀、钻孔、覆铜等环节，掌握了相关设备的操作方法。
（3）实习后期总结：在实习即将结束时，我们进行了实习总结，分享了彼此的收获和感悟，并对整个实习过程进行了回顾和反思。
2. 实习收获（1）掌握了印刷电路板的制作工艺流程，了解了从原料准备、制版、印刷、腐蚀、钻孔、覆铜到成品组装的整个过程。
（2）学会了使用各种生产设备，如光绘机、丝印机、显影机、腐蚀机、钻孔机等，并熟悉了它们的操作方法和注意事项。
（3）了解了PCB质量控制的重要性，掌握了质量检测的方法和技巧，提高了对产品质量的认识。
（4）增强了团队协作能力，学会了与同事沟通交流，共同解决问题。
四、实习总结与展望通过本次实习，我对印刷电路板的生产过程有了更深入的了解，提高了自己的实践能力，为今后从事电子行业工作打下了坚实的基础。
同时，我也认识到理论知识与实践操作之间的联系，明白了学以致用的重要性。
在今后的学习和工作中，我将继续努力提高自己的专业素养，不断丰富实践经验，为我国电子行业的发展贡献自己的力量。
印制电路板制作实习报告
实习报告：印制电路板制作实习一、实习背景与目的随着电子科技的快速发展，印制电路板（PCB）作为电子产品的核心组成部分，其制作技术也在不断提高。
为了更好地了解PCB的制作过程，提高自己的实际操作能力，我参加了为期两周的印制电路板制作实习。
本次实习旨在掌握PCB的制作流程、熟悉相关设备及工艺，培养动手能力和团队协作精神。
二、实习内容与过程1. 实习前的准备在实习开始前，指导老师为我们讲解了PCB的基本概念、分类和应用领域，以及实习过程中可能遇到的注意事项。
我们还参观了实验室，了解了实习中将会使用到的设备。
2. 实习过程（1）设计阶段首先，我们使用了Protel99SE软件进行PCB设计。
在设计过程中，我们要注意布线规则、信号完整性、电磁兼容性等方面，以确保电路板的稳定性和可靠性。
（2）制版阶段设计完成后，我们将文件导入到制版软件中，进行制版。
制版过程中，我们要根据设计要求选择合适的板材、层数和加工工艺。
此外，还要对版面进行排版，以减少制造成本。
（3）打印阶段制版完成后，我们将版面打印在覆铜板上。
打印过程中，要保证打印质量，避免出现墨迹、模糊等问题。
（4）腐蚀阶段打印完成后，我们将覆铜板放入腐蚀液中进行腐蚀。
腐蚀过程中，要控制好腐蚀速度，以确保电路图案的清晰度。
（5）钻孔阶段腐蚀完成后，我们将覆铜板进行钻孔。
钻孔过程中，要保证孔径大小和位置的准确性。
（6）焊接阶段钻孔完成后，我们将元器件焊接到PCB上。
焊接过程中，要保证焊接质量，避免出现虚焊、冷焊等问题。
（7）检测与调试阶段焊接完成后，我们对PCB进行检测，确保电路功能正确。
如有问题，要进行分析并找出原因进行调试。
三、实习收获与反思通过这次实习，我掌握了PCB的制作流程，熟悉了相关设备及工艺，提高了自己的动手能力和团队协作精神。
同时，我也认识到PCB制作过程中的注意事项，以便在以后的设计和制作中避免出现问题。
然而，在实习过程中，我也发现了自己在理论知识和实际操作方面的不足。
暑期电路板厂社会实践报告5篇
暑期电路板厂社会实践报告5篇篇1一、实践背景与目的随着科技的飞速发展，电路板产业已成为电子信息技术领域的重要组成部分。
为了深化对电路板生产工艺及实际应用的理解，提升个人专业技能与实践能力，我于今年暑假期间参与了某电路板厂的实践活动。
本次实践旨在通过实地考察与学习，掌握电路板生产的基础流程、技术要点及相关行业动态。
二、实践时间与地点本次实践于XXXX年XX月至XXXX年XX月进行，地点位于某市电路板制造工厂。
三、实践内容1. 电路板生产工艺流程考察在实践期间，我深入了解了电路板的生产流程，包括原材料准备、基板处理、电路图形制作、电镀、打孔、表面处理等环节。
通过实地考察与工人师傅的交流，我学习到了各环节的工艺要求和注意事项。
2. 设备运行与生产管理在实践过程中，我观察到电路板生产设备的运行状况，了解了设备的日常维护和保养知识。
同时，我还参与了生产车间的日常管理工作，了解了企业管理的实际运作情况。
3. 技术研发与创新实践我有幸参与了电路板厂的技术研发工作，了解了电路板设计的新技术、新工艺。
在工程师的指导下，我参与了一些创新实验，探讨了提高电路板性能的新方法。
四、实践收获与体会1. 专业知识与实际操作相结合通过本次实践，我将所学的专业知识与实际操作相结合，加深了对电路板生产工艺的理解。
实践中的观察与学习，使我更加熟悉电路板生产的全过程。
2. 深入了解企业生产运营通过参与生产车间的日常管理，我了解到企业的运营模式和管理体系。
我认识到，一个企业的成功离不开严谨的管理制度和高素质的员工。
3. 技术研发与创新的重要性在参与技术研发的过程中，我深刻体会到技术研发与创新对企业发展的重要性。
随着科技的进步，企业只有不断创新，才能在市场竞争中立于不败之地。
4. 团队协作与沟通能力提升在实践过程中，我积极参与团队工作，与同事们共同解决问题。
通过团队协作，我提升了团队协作能力，增强了与人沟通的能力。
五、存在问题与建议1. 安全生产意识有待提升在实践过程中，我发现部分员工的安全生产意识有待提升。
电路板厂实习报告
一、实习背景为了进一步了解电路板制造工艺，提高自己的实践能力，我在XX电路板厂进行了为期一个月的实习。
实习期间，我深入了解了电路板制造的全过程，掌握了电路板制造的基本技能，并对电路板行业有了更深刻的认识。
二、实习目的1. 了解电路板制造工艺流程，掌握电路板制造的基本技能；2. 培养自己的实际动手能力，提高解决实际问题的能力；3. 了解电路板行业的发展现状和趋势，为今后的学习和工作奠定基础。
三、实习内容1. 电路板制造工艺流程（1）设计阶段：根据客户需求，进行电路板设计，包括电路图设计、PCB布局设计等。
（2）制版阶段：将设计好的电路图制作成光绘板，再通过光刻工艺将电路图转移到覆铜板上。
（3）蚀刻阶段：将光绘板上的电路图形蚀刻到覆铜板上，形成电路图案。
（4）孔加工阶段：对蚀刻后的覆铜板进行钻孔，形成电路板上的过孔。
（5）镀金/镀锡阶段：对钻孔后的覆铜板进行镀金或镀锡处理，提高电路板的导电性能。
（6）组装阶段：将电子元件焊接在电路板上，形成完整的电路板。
（7）测试阶段：对组装好的电路板进行功能测试，确保电路板性能稳定。
2. 实习过程中的具体操作（1）制版：学习使用光绘机、曝光机等设备，将电路图制作成光绘板。
（2）蚀刻：学习使用蚀刻机、蚀刻液等设备，将光绘板上的电路图形蚀刻到覆铜板上。
（3）孔加工：学习使用钻孔机、钻头等设备，对蚀刻后的覆铜板进行钻孔。
（4）镀金/镀锡：学习使用镀金机、镀锡液等设备，对钻孔后的覆铜板进行镀金或镀锡处理。
（5）组装：学习使用焊接工具、电子元件等，将电子元件焊接在电路板上。
（6）测试：学习使用测试仪器，对组装好的电路板进行功能测试。
四、实习收获1. 掌握了电路板制造的基本技能，包括制版、蚀刻、孔加工、镀金/镀锡、组装和测试等。
2. 提高了实际动手能力，学会了如何解决实际问题。
3. 对电路板行业有了更深刻的认识，了解了电路板行业的发展现状和趋势。
4. 培养了团队合作精神，学会了与同事沟通、协作。
制作电路板的实训报告
#### 摘要本报告记录了我在进行电路板制作实训过程中的学习经历、心得体会以及所取得的成果。
通过本次实训，我对电路板的设计、制作流程有了深入的了解，并掌握了基本的电路板制作技能。
以下是对实训过程的详细描述和分析。
#### 一、实训背景电路板是电子设备中不可或缺的组成部分，它将各种电子元件连接起来，形成复杂的电路系统。
随着电子技术的快速发展，电路板在电子产品的应用越来越广泛。
为了提高自身的实践能力，我参加了电路板制作实训课程。
#### 二、实训目的1. 熟悉电路板设计的基本原理和流程。
2. 掌握电路板制作的基本技能，包括元件布局、线路布线、焊接等。
3. 提高动手能力和解决问题的能力。
#### 三、实训内容1. 电路板设计原理学习- 学习电路板设计的基本原则，如电气性能、机械性能、可维护性等。
- 理解电路板设计中常用的元件及其作用。
2. 电路板软件操作- 学习并掌握Altium Designer等电路板设计软件的使用。
- 根据电路原理图设计电路板。
3. 电路板制作- 元件布局：根据电路图，合理布局元件，确保电路板的美观和功能性。
- 线路布线：按照电路图进行线路布线，注意线路的合理性和安全性。
- 焊接：使用电烙铁对元件进行焊接，注意焊接的质量和美观。
4. 电路板调试- 对制作好的电路板进行功能测试，确保电路板的正常运行。
#### 四、实训过程1. 理论学习- 首先通过查阅资料和教师讲解，了解了电路板设计的基本知识。
- 学习了Altium Designer等电路板设计软件的使用方法。
2. 设计实践- 根据提供的电路原理图，使用Altium Designer软件进行电路板设计。
- 在设计过程中，遇到了元件布局不合理、线路布线冲突等问题，通过查阅资料和与同学讨论，逐步解决了这些问题。
3. 制作实践- 在指导老师的指导下，进行了电路板制作。
- 在元件布局和线路布线过程中，注意了元件的间距、线路的走向等问题。
- 在焊接过程中，掌握了焊接技巧，确保了焊接质量。
pcb生产实习报告
pcb生产实习报告一、实习背景为了更好地了解和掌握电子工业的生产过程，我在某电子制造公司参与了为期一个月的PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）生产实习。
在这段时间里，我亲身经历了PCB的设计、制作和组装过程，对于这一组成电子设备的重要元器件有了更深入的了解。
二、PCB的设计与制作PCB的设计是整个生产过程的第一步。
在实习期间，我参与了一些PCB设计项目，通过使用制图软件如CAD来完成。
这些软件可以帮助设计师将电路图转换成PCB的布局图，并选择合适的元器件连接方式。
在设计过程中，需要考虑电路板的大小、材料和布线的复杂度等因素。
PCB设计完成后，我们需要通过影印技术将电路板图案印在一块镀铜板上。
然后，利用一种叫做蚀刻的化学过程，将铜板上多余的部分去除，只留下电路图案。
这个过程需要很高的精确度和细致的操作，以确保电路图案的正确性和精准度。
三、电路板的组装在电路板制作完成后，接下来就是PCB的组装工作。
这是整个生产过程中最困难而关键的一步。
首先，我们需要将电子元器件根据设计图案精确地焊接到电路板上。
这要求实习生们能够熟练地使用电子焊接设备，并且具备细致仔细的工作态度。
除了焊接工作，我们还需要进行电子元器件的检测和测试。
这一过程通常需要使用一些特殊的测试设备，如多用途测试仪，以确保电子元器件能够正常工作和相互配合。
只有在所有元器件都经过测试合格后，整个电路板才能进入下一个阶段。
四、PCB生产中的挑战在PCB生产实习中，我面临了一些挑战和困难。
首先，需要在操作过程中保持高度的注意力和细致入微的态度，以避免出现任何失误。
即使只有一处焊接错误或者元器件安装不当，都可能导致整个电路板的失效。
其次，我也经历了一些技术难题，在实际操作中，由于某些元器件的特殊性，如微型元器件、互连技术等，会出现一些困难。
这时，我需要依靠团队的协作和老师的指导来克服这些难题。
最后，时间压力也是我们面临的一个挑战。
电路板厂里实习报告
一、实习背景随着科技的飞速发展，电子行业在国民经济中的地位日益凸显。
电路板作为电子产品的重要组成部分，其质量直接影响到产品的性能和寿命。
为了更好地了解电路板制造工艺，提高自己的实际动手能力，我于2021年7月至8月在XX电路板厂进行了为期一个月的实习。
二、实习目的1. 了解电路板制造工艺，掌握电路板生产的各个环节。
2. 熟悉电路板厂的生产流程，提高自己的实际操作能力。
3. 培养团队合作精神，提高自己的沟通协调能力。
4. 深入了解电子产品制造业的现状和发展趋势。
三、实习内容1. 电路板制造工艺学习在实习期间，我首先了解了电路板制造的基本工艺流程，包括：设计、制版、蚀刻、钻孔、镀铜、电镀、覆铜、印刷、焊盘制作、表面处理等。
（1）设计：电路板设计是整个制造过程的基础，我学习了Altium Designer等电路设计软件，了解了原理图和PCB图的设计方法。
（2）制版：根据PCB图制作光绘板，为后续工艺提供底版。
（3）蚀刻：将光绘板上的线路蚀刻出来，形成电路板的基本线路。
（4）钻孔：在电路板上钻孔，为元件焊接提供基础。
（5）镀铜：在电路板表面镀上一层铜，增强导电性。
（6）电镀：在电路板孔壁镀上一层铜，形成焊盘。
（7）覆铜：在电路板表面覆上一层铜，形成电路板的基本线路。
（8）印刷：将阻焊油墨印刷在电路板上，保护线路不被氧化。
（9）焊盘制作：根据PCB图在电路板上制作焊盘。
（10）表面处理：对电路板进行表面处理，如沉金、OSP等。
2. 电路板厂生产流程学习在实习期间，我深入了解了电路板厂的生产流程，包括：原材料采购、生产计划、生产执行、质量检验、成品入库等。
（1）原材料采购：电路板生产所需原材料包括：覆铜板、阻焊油墨、光绘板、蚀刻液等。
（2）生产计划：根据客户订单，制定生产计划，包括生产周期、生产数量等。
（3）生产执行：按照生产计划，进行电路板生产，包括设计、制版、蚀刻、钻孔、镀铜、电镀、覆铜、印刷、焊盘制作、表面处理等。
印刷电路板生产实习报告
摘要：在为期两周的印刷电路板生产实习中，我有幸深入了解了印刷电路板（PCB）生产的全过程，从原材料的选择到成品的检测，每一个环节都让我受益匪浅。
通过此次实习，我对PCB行业有了更深刻的认识，同时也提升了自身的专业技能和实践能力。
一、实习单位及背景本次实习单位为我国某知名电子制造企业，主要从事各类PCB的研发、生产和销售。
该公司拥有一流的生产设备和先进的管理体系，产品广泛应用于通信、消费电子、汽车电子等领域。
二、实习内容1. 原材料准备- 实习初期，我学习了PCB生产所需的原材料，包括覆铜板、阻焊油墨、助焊剂等。
了解了不同材料的特点和选用标准。
2. 印刷工艺- 参观了印刷车间，学习了丝网印刷和直接成像两种印刷工艺。
了解了印刷参数的设置、印刷过程中的质量控制要点等。
3. 蚀刻工艺- 学习了蚀刻工艺的基本原理和操作方法，了解了蚀刻液的选择、蚀刻时间的控制等。
4. 钻孔工艺- 了解了钻孔工艺的基本流程，包括钻孔参数的设置、钻孔过程中的质量控制等。
5. 成膜工艺- 学习了成膜工艺的基本原理和操作方法，了解了成膜液的选用、成膜温度和时间等。
6. 电镀工艺- 学习了电镀工艺的基本原理和操作方法，了解了电镀液的组成、电镀参数的设置等。
7. 检测与测试- 参观了检测实验室，学习了PCB检测的方法和设备，了解了功能测试、阻抗测试、层间介质测试等。
三、实习心得体会1. 理论与实践相结合- 通过实习，我深刻体会到理论知识与实践操作相结合的重要性。
在实习过程中，我不仅巩固了课堂所学知识，还学会了如何将理论知识应用到实际生产中。
2. 工艺流程的重要性- 实习使我认识到，一个完善的工艺流程对于PCB生产至关重要。
每一个环节都需严格控制，以确保产品质量。
3. 团队合作精神- 在实习过程中，我学会了与同事协作，共同完成生产任务。
这使我认识到团队合作精神在职场中的重要性。
4. 持续学习与改进- PCB行业技术更新迅速，作为一名从业者，需不断学习新知识、新技术，以适应行业发展的需求。
印制电路板制作实习报告
印制电路板制作实习报告：篇一：电路板设计制作实习报告电路板设计制作实习报告一、实习200x.1.2——200x.1.11二、实习地点：xx工业大学电气楼三、指导老师：四、实习目的：通过二个星期的电子实习，对绘制原理图pcb图打印曝光显影腐蚀钻孔焊接门铃电路工作原理等有了一个基本的了解，对制作元器件收音机的装机与调试有一定的感性和理性认识，打好了日后学习计算机硬件基础。
同时实习使我获得了收音机的实际生产知识和装配技能，培养了我理论联系实际的能力，提高了我分析问题和解决问题的能力，增强了独立工作的能力。
1.熟悉手工焊锡常用工具的使用及其维护与修理。
2.基本掌握手工电烙铁的焊接技术，能够独立的完成简单电子产品的安装与焊接。
熟悉电子产品的安装工艺的生产流程。
3.熟悉印制电路板设计的步骤和方法，熟悉手工制作印制电板的工艺流程，能够根据电路原理图，元器件实物设计并制作印制电路板。
4.熟悉常用电子器件的类别、型号、规格、性能及其使用范围，能查阅有关的电子器件图书。
5.能够正确识别和选用常用的电子器件，并且能够熟练使用普通万用表。
.了解电子产品的焊接、调试与维修方法。
五、实习内容：1.用protel绘制作品的原理图.pcb图打印曝光2.显影腐蚀钻孔焊接门铃电路测试验收3.收音机的焊接组装测试与验收4.实习结束，写实习报告六、焊接顺序与辨认测量辨认测量：①学会了怎样利用色环来读电阻，然后用万用表来验证读数和实际情况是否一致，再将电阻别在纸上，标上数据，以提高下一步的焊接速度;②学会了怎样测量二极管及怎样辨认二极管的“+”，“—”极，③学会了怎样利用万用表测量三极管的放大倍数，怎样辨认三极管的“b”,“e”,“c”的三个管脚;④学会了电容的辨认及读数，“╫”表示元片电容，不分“+”、“—”极;“┥┣+”表示电解电容(注意：电解电容的长脚为“+”，短脚为“—”)。
焊接顺序：①焊接中周，为了使印刷电路板保持平衡，我们需要先焊两个对角的中周，在焊接之前一定要辨认好中周的颜色，以免焊错，千万不要一下子将四个中周全部焊在上面，这样以后的小元件就不好安装→②焊接电阻，前面我们已经将电阻别在纸上，我们要按r1——r13的顺序焊接，以免漏掉电阻，焊接完电阻之后我们需要用万用表检验一下各电阻是否还和以前的值是一样(检验是否有虚焊)→③焊接电容，先焊接元片电容，要注意上面的读数(要知道223型元片电阻&103型元片电阻的区别,元片电容的读数方法——前两数字表示电容的值，后面的数字表示零的个数)，紧接着就是焊电解电容了，特别要注意长脚是“+”极，短脚是“—”极→④焊接二极管，红端为“+”，黑端为“—”→⑤焊接三极管，一定要认清“e”,“b”,“c”三管脚按放大倍数从大到小的顺序焊接)→⑥剩下的中周和变压器及开关都可以焊了→⑦最需要细心的就是焊接天线线圈了，用四根线一定要按照电路图准确无误的焊接好→⑧焊接印刷电路板上“”状的间断部分，我们需要用焊锡把它们连接起来→⑨焊接喇叭和电池座。
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生产实习电路板制作报告(DOC 30页)生产实习说明书学院工业制造学院专业测控技术与仪器班级 00000000000 姓名 000000学号 20091011000000 指导教师 000002012 年3月3 日\目录一基本概要 (4)1 生产实习的要求 (4)2 对于单片机因具有的如下三个功能： (4)二系统的工作原理及设计 (5)三芯片的介绍 (7)1 89C52 (7)2 LED (9)3 ADC0809 (11)4 CD4543 (13)四接电路板中遇到的问题和解决方法 (16)五软件的设计，调试以及遇到的问题 (17)1 流程图 (17)2 序的调试以及遇到的问题以及解决方法 (17)六感想和心得体会 (18)七附录 (19)二系统的工作原理及设计根据此次生产实习的要求来设计其工作的原理图首先选用的单片机为89C52分析要就可知要显示学号班级，还要采集AD芯片的数据，主要的元器件有电阻，开关，发光二级管，ADC0809，BCD-七段码驱动器，LED显示器反相器74LS06或非门74LS02，由于ADC0809内部没有时钟电路所以需要外接500HZ的时钟信号，这里我们采用74LS74对单片机的时钟信号分频为ADC0809提供时钟信号。
具体的元器件及数目：表一：名称型号、规格数量名称型号、规格数量单片机AT89C51 1个滤波电容独石1049个A/D转换芯片ADC0809 1个整流二极管IN40074个正沿触发双D 锁存器74LS741个三端稳压器7805 1个6反相驱动器（OC高压输出）74LS061个整流变压器220/9V、3W1个四2输入或非门74LS021个2相电源插头1个BCD-七4IC插40各段码/驱动器MC14543个座脚、28脚10脚、16脚1个各4个LED显示块0．5″共阴4个IC插座14脚 3个晶振 6MHz 1个插座CH2.54—4P2个复位按钮6*6*7 2个线路版1块拨动开关小4个电阻排1个发光二极管Φ5 4个电阻10KΩ、1/4W1个可调电阻32961KΩ1个晶振电容CC63V30PF2个电阻200Ω、1/4W 32个电解电容CD16V22μF1个电阻5．1KΩ、1/4W 5个电解电容CD25V2200μF470μF1个1个根据要求单片机的P0口接排阻J1，同时P0口于BCD七段码驱动器相连通过点单片机的程序控制数码管的显示。
对于发光二级管的显示：单片机的P1通过反相器74LS06与数码管的阴极相连，数码管的阳极通过上拉电阻与电源相连这里74LS06是用来驱动数码管工作的。
同时拨动开关也通过上拉电阻与电源相连，其公共端接地。
当单片机的外部中断0有效是检测开关开启的状态可变电阻为ADC0809提供模拟信号。
在AD芯片的START 引脚提供底电平AD启动开始AD转换，转换结束后转换标志为EOC为1，通过非门后入单片机的外部中断1 INT1(P3.3)，单片机获取中断后对ENABLE去高电平此时将转换后的数据送到P0口送入内存同时单片机将其转换为十进制数显示在数码管上。
最后通过多单片机进行编程来实现数码管以及发光二极管的控制。
三芯片的介绍1 89C52工作原理：AT89C51是一种带4K字节闪烁可编程可擦除只读存储器（FPEROM—Falsh Programmable and Erasable Read OnlyMemory）的低电压，高性能CMOS8位微处理器，俗称单片机。
AT89C2051是一种带2K字节闪烁可编程可擦除只读存储器的单片机。
单片机的可擦除只读存储器可以反复擦除100次。
该器件采用ATMEL高密度非易失存储器制造技术制造，与工业标准的MCS-51指令集和输出管脚相兼容。
由于将多功能8位CPU和闪烁存储器组合在单个芯片中，ATMEL的AT89C51是一种高效微控制器，AT89C2051是它的一种精简版本。
AT89C单片机为很多嵌入式控制系统提供了一种灵活性高且价廉的方案。
图片见下图：主要功能特性标准MCS-51内核和指令系统·片内8kROM（可扩充64kB外部存储器）·32个双向I/O口·256x8bit内部RAM（可扩充64kB外部存储器）·3个16位可编程定时/计数器·时钟频率3.5-12/24/33MHz·向上或向下定时计数器·改进型快速编程脉冲算法·6个中断源·5.0V工作电压·全双工串行通信口·布尔处理器—帧错误侦测·4层优先级中断结构—自动地址识别·兼容TTL和CMOS逻辑电平·空闲和掉电节省模式·PDIP(40)和PLCC(44)封装形式VCC：供电电压。
GND：接地。
P0口：P0口为一个8位漏级开路双向I/O口，每脚可吸收8TTL门电流。
当P1口的管脚第一次写1时，被定义为高阻输入。
P0能够用于外部程序数据存储器，它可以被定义为数据/地址的第八位。
在FIASH编程时，P0 口作为原码输入口，当FIASH进行校验时，P0输出原码，此时P0外部必须被拉高。
图P1口：P1口是一个内部提供上拉电阻的8位双向I/O口，P1口缓冲器能接收输出4TTL 门电流。
P1口管脚写入1后，被内部上拉为高，可用作输入，P1口被外部下拉为低电平时，将输出电流，这是由于内部上拉的缘故。
在FLASH编程和校验时，P1口作为第八位地址接收。
P2口：P2口为一个内部上拉电阻的8位双向I/O口，P2口缓冲器可接收，输出4个TTL门电流，当P2口被写“1”时，其管脚被内部上拉电阻拉高，且作为输入。
并因此作为输入时，P2口的管脚被外部拉低，将输出电流。
这是由于内部上拉的缘故。
P2口当用于外部程序存储器或16位地址外部数据存储器进行存取时，P2口输出地址的高八位。
在给出地址“1”时，它利用内部上拉优势，当对外部八位地址数据存储器进行读写时，P2口输出其特殊功能寄存器的内容。
P2口在FLASH编程和校验时接收高八位地址信号和控制信号。
P3口：P3口管脚是8个带内部上拉电阻的双向I/O口，可接收输出4个TTL门电流。
当P3口写入“1”后，它们被内部上拉为高电平，并用作输入。
作为输入，由于外部下拉为低电平，P3口将输出电流（ILL）这是由于上拉的缘故。
P3口作为AT89C51的一些特殊功能口，管脚备选功能RST：复位输入。
当振荡器复位器件时，要保持RST脚两个机器周期的高电平时间。
ALE/PROG：当访问外部存储器时，地址锁存允许的输出电平用于锁存地址的地位字节。
/EA/VPP：当/EA保持低电平时，则在此期间外部程序存储器（0000H-FFFFH），不管是否有内部程序存储器。
注意加密方式1时，/EA将内部锁定为RESET；当/EA 端保持高电平时，此间内部程序存储器。
在FLASH编程期间，此引脚也用于施加12V编程电源（VPP）。
/PSEN：外部程序存储器的选通信号。
在由外部程序存储器取指期间，每个机器周期两/PSEN有效。
但在访问外部数据存储器时，这两次有效的/PSEN信号将不出现。
/EA / VPP：当/EA保持低电平时，则在此期间外部程序存储器（0000H-FFFFH），不管是否有内部程序存储器。
注意加密方式1时，/EA将内部锁定为RESET；当/EA端保持高电平时，此间内部程序存储器。
在FLASH编程期间，此引脚也用于施加12V编程电源（VPP）。
XTAL1：反向振荡放大器的输入及内部时钟工作电路的输入。
XTAL2：来自反向振荡器的输出。
2 LED工作原理：它是一种通过控制半导体发光二极管的显示方式即在二极管的阴极加低电平，阳极加高电平是二极管导通而发亮，其大概的样子就是由很多个通常是红色的发光二极管组成，靠灯的亮灭来显示字符。
其与单片机的连接方式就是：LDE的VCC与电源相连，GND接地，其他引脚与单片机的I/O口相连从而控制其显示LED 显示器分为共阴极和共阳极两种LED的段选码列表“表2图二3 ADC0809工作原理：采用频率为8位的，以主次逼近原理进行模数转换的器件，其内部有8通道多路开关，可以根据地址锁存译码后的信号值选通8个单断模拟输入信号中的一个进行A/D 转换。
八路模拟信号分时采集，片内有八路模拟选通开关，以及相应的通道抵制锁存用译码电路。
其转换时间为100us左右。
锁存器完成对A，B，C3个地址位进行数据锁存和译码，其译码输出用于通道的选择，其转换结果通过三态输出锁存器存放，输出，因此可以直接与系统数据总线直接相连。
信号引脚IN7~IN0：模拟量输入通道ALE：地址锁存允许信号START:转换启动信号。
START=O时开始进行A/D转换在此期间始终要保持低电平A,B,C:地址线。
选取通道CLK:时钟信号，ADC0809内部没有时钟信号，需要外接时钟一般为500KHzEOC:转换结束信号。
EOC=0正在转换为1时结束转换可以作为查询状态标识也可以用于中断请求信号OE：输出允许信号，OE=1时输出转换得到数据VCC：+5V电源Vref：参考电源参考电压用来与输入的模拟信号进行比较，作为逐次逼近的基准。
下图为其与单片机的连接图图三4 CD4543工作原理：cd4543具有数据锁存功能D,C,B,A：地址输入线。
a,bc,d,e,f,g：数据输出线LD：输入允许端。
当LD=1的时候允许数据输入，当LD=0的时候数据不能输入PH：使能端，当PH=0时有效，芯片工作BI：当其位1是无输出，为0时输出Vss：地线V DD：电源线，3V~18V其输入输出如下图所示：表3：CD4543只能输出0~9是个数字，不能输出控制小数位其控制LED显示器显示如下3. 用PROTEL 画出的电路图图四四接电路板中遇到的问题和解决方法在这次生产实习之前，由于没有做过电路板方面的相关实验，所以遇到了很多的问题。
第一：以前在课堂上学习的关于单片机方面的知识，没有实际操作过，在设计电路的时候只能慢慢在书上查。
第二：在焊接的过程中由于是第一次焊电路板，没经验，出现了很多错误，只能请以前做过的同学帮忙。
第三：通过这次的实习，让我对protel的基本操作，包括绘制电路原理图和PCB更加的熟练了。
虽然我们做的只是小电路板，但我相信经过以后的不断练习，不断地学习，我们能完成更加困难的实验。
五 软件的设计，调试以及遇到的问题1 流程图根据系统所要实现的要求，首先确定出程序的流程图数码管显示学号班级： 开关状态： A/D 转换程序：序见附录1：2 序的调试以及遇到的问题以及解决方法流程图的基础上写出了程序，并且将程序下载进入单片机中显示输出在最初调试的时候，在小系统上数码管在显示班级学好的时候出现了显示的顺序乱了，经过检查后发现在编码的过程中对P0口的高四位和第四位的出现了问题 ，改变了编码的顺序，数码管的显示护符了正常。