PADS建立元件库封装 教程
Cadence_Allegro元件封装制作流程(含实例)
Cadence Allegro元件封装制作流程1.引言一个元件封装的制作过程如下图所示。
简单来说，首先用户需要制作自己的焊盘库Pads，包括普通焊盘形状Shape Symbol和花焊盘形状Flash Symbol；然后根据元件的引脚Pins选择合适的焊盘；接着选择合适的位置放置焊盘，再放置封装各层的外形（如Assembly_Top、Silkscreen_Top、Place_Bound_Top等），添加各层的标示符Labels，还可以设定元件的高度Height，从而最终完成一个元件封装的制作。
下面将分表贴分立元件，通孔分立元件，表贴IC及通孔IC四个方面来详细分述元件封装的制作流程。
2.表贴分立元件分立元件一般包括电阻、电容、电感、二极管、三极管等。
对于贴片分立元件，以0805封装为例，其封装制作流程如下：2.1.焊盘设计2.1.1.尺寸计算表贴分立元件，主要对于电阻电容，焊盘尺寸计算如下：其中，K 为元件引脚宽度，H 为元件引脚高度，W 为引脚长度，P 为两引脚之间距离（边距离，非中心距离），L 为元件长度。
X 为焊盘长度，Y 为焊盘宽度，R 为焊盘间边距离，G 为封装总长度。
则封装的各尺寸可按下述规则： 1) X=Wmax+2/3*Hmax+8 mil2) Y=L ，当L<50 mil ；Y=L+ (6~10) mil ，当L>=50 mil 时3) R=P-8=L-2*Wmax-8 mil ；或者G=L+X 。
这两条选一个即可。
个人觉得后者更容易理解，相当于元件引脚外边沿处于焊盘中点，这在元件尺寸较小时很适合（尤其是当Wmax 标得不准时，第一个原则对封装影响很大），但若元件尺寸较大（比如说钽电容的封装）则会使得焊盘间距过大，不利于机器焊接，这时候就可以选用第一条原则。
本文介绍中统一使用第二个。
注：实际选择尺寸时多选用整数值，如果手工焊接，尺寸多或少几个mil 影响均不大，可视具体情况自由选择；若是机器焊接，最好联系工厂得到其推荐的尺寸。
pads元件封装制作教程
PowerPCB元件制作在PowerPCB的元件库来说，很多人都会混淆一个问题，就是Part type和Part Decal 这两个概念。
简单地说，放在PCB上面大家看得到的就是Part Decal，Part Type表示元件类型，是供导入网络表时对应的，这个和allegro中的symbol和drawing是一个意思。
举个简单的例子，我在原理图中放了一颗电解电容假设名叫CE1，我就定它的footprint为CE1。
而我在PCB中对这个电解电容做了两个对应的封装，一个叫CE1H11，这个是立式安装形式，另一个叫CE1L11，代表卧式封装。
如果没有一个Part Type的东西也许我们会很困难去对应，但在PowerPCB中有了这个，我就定义一个Part Type叫做CE1type指向立式和卧式两个封装，设一个优先，这样在导入网表的时候会抓到这个Type，两个封装就同时调用，PCB 布局的时候我们就可以根据需要自由地选择封装了。
具体的作法在后面会讲到，我们先理解一下这个概念就可以了。
对于PowerPCB中元件的制作，主要有以下一些方面的东西要注意1. PAD的制作；2. 丝印的制作；3. 元件高度的定义；4. Part type的对应；其中前面三项都是制作Part Decal，现在我们具体地讲一下元件制作的详细步骤。
一．元件Decal的制作元件Decal的制作可以用手动的，对于一些标准件可以用系统提供的wizard来做。
我们可以有两种方式进入元件Decal编辑窗口。
1. 打开PowerPCB，选择ToolsÆDecal Editor2. 打开PowerPCB后，选择FileÆlibrary…在这个图中，不论我们点击Decals,Parts等都看不到任何东西，因为我们还没有元件库在里面，这里，如果我们要新建一个元件库，须点击New Lib…，如要加载一个已有的元件库进来，则点击Lib. List…。
2.1PADS做封装(向导)
做封装（向导）
1、新建库，尽量不用系统自带的库
打开PADS Layout-file（文件）-library（库）-manage lib.list（库管理）移除系统库，create new lib（创建新库）
2、进入做库封装界面
打开PADS Layout-tools（工具）-pcb decal editor（封装编辑器）
3、进入向导
Drafting-toolbar（绘图工具栏）-wizard（向导）-找到对应的类型（如果首次使用，在向导选项wizard options里设置下）
4、套用向导，填写参数
Row pitch（行间距）：所有两边或四边有脚的IC，都选用inner edge to edge（内边到边缘）
外框线（placement outline）：从正面看，看不到管脚的，就在最大值基础上+0.1mm，看得到的，可以在最小值的基础上-0.3~1mm
5、设置参数（最小显示r0.01，格点g0，绘图线宽w0.15，测量精度3位小数）
tools-options（Ctrl+Enter）
6、画1脚标识
drafting-toolbar（绘图工具盒）-2D Line，选到all layer所有层，右键画图（HC）
7、测量验证
dimension-toolbar（测量工具栏）-右键任意选择（select anything）-点Hor......（水平测量）或Ver......（垂直测量）
右键可以选择捕捉方式（焊盘选Snap to Center（中心）），线选Snap to Midpoint（中点），任意选Do not Snap（不捕捉）。
pads logic中CAE封装建立
（一）栅格的设置和显示PADS Logic有两种栅格（Grid）：设计栅格（Design Grid）和显示栅格（Display Grid）。
设计栅格（Design Grid）指的是光标每移动过一小格的距离，确定增加元件（Parts）和连线（Connections）的间距和转角的位置。
这个栅格用于绘制项目，如多边形（Polygons）、不封闭图形（Paths）、圆（Circles）和矩形（Rectangles）。
最小的栅格设置是2mils。
显示栅格（Display Grid）是一种点状的栅格，哟就能够与设计的辅助。
可以设置显示栅格与设计栅格匹配，也可以设置显示栅格为设计栅格的倍数。
选择Tools/Options命令，并且选择General标签可以观察到当前的设计栅格（Design Grid）和显示栅格（Display Grid）设置情况。
除了在菜单中设置两种栅格，还可以通过无模命令设置，对于显示栅格，键入字符GD(不区分大小写字母)，在字符窗口将显示一个直接命令，并显示GD字符。
键入500，并且回车。
也可以键入G 500用来设置设计栅格。
（二）常见参数的设置常规参数的设置，主要在Tools下来菜单中Options选项中设置。
总体（Global）设置1、视图（Display）选项中，Display选项为是否打开位图方式。
Minimum Display 表示最小显示线宽，原理图中所有宽度小于该设定数值的线将以中心线方式显示。
2、栅格（Grid）选项中，Design表示设计栅格，Display Grid表示显示栅格的大小。
3、备份（Automatic backups）表示备份的时间段和备份文件的数量。
4、光标（Style）下拉菜单中，有小十字（Small cross）光标，大十字（Large cross）光标，满屏（Full cross）光标，可按照自己的需求选择相应的形式，斜交（Diagonal）选择后，视图中的光标将以斜交形式显示。
PADS建立元件库基础教程
PADS建立元件库基础教程版权所有，欢迎传播作者：一支镜头的距离Email1认识pads元件任何pcb设计软件中，元件都由两部分组成，一个是电路符号，一个是实际封装，比如电阻，不管什么电阻，原理图上的电阻看上去都是一样的，而把网表导入到pcb软件中后，电阻的管脚便不会一样，可能是表贴元件，也可能是通孔元件，再比如，电容和电阻在原理图是完全不同的，但是在pcb软件中却可能是一样的，全是0805的封装。
Pads的元件自然也属于这种情况，想建立自己的元件库，将它独有的概念理解清楚就可以了。
Pads中一个元件（part）可由图来解释，它包含了三个部分，其中Lines好理解，它的作用是在原理图上加上一些线条、图案、公司的Logo一类的东西；Logic是用来表示元件电路的逻辑概念，表示电路电气逻辑上的连接，意思就是在电路原理图中表现出来的形式，从名称上可以看出它是Pads Logic用的；Decals是元件的实际封装，用于画电路板，就是在电路板设计中表现出来的形式。
从概念上看，Decals比较好理解，不外乎管脚的数量和形状，Logic的概念则有些繁琐。
PartsLogic DecalsLines图元件的组成如果是电阻这类简单的器件，Logic的概念比较简单，也好理解，Logic就是逻辑的管脚，pads Logic就是将元件从逻辑上连接起来。
但是对于74LS00这样的元件，就多了一个门器件Gate的概念，要理解这个概念需要数字电路的基础，数字电路的基本元件就是逻辑门，74LS00由4个与非门组成，每一个与非门就称为门器件。
我们便可以这样从整体到局部来理解这个概念，一个74LS00含有4个门器件，每一个都是与非门，名称为Gate-A，Gate-B，Gate-C，Gate-D，每一个与非门有三个管脚（两个输入，一个输出），共12个管脚，当然至少还需要两个管脚，一个管脚接电源，一个管脚接地，封装需要14个管脚，而事实上它的封装是DIP14（当然也可能是SMT封装），即14个管脚，这样Logic和Decals以及Gate的概念一一对应起来了。
PADS2007教程（三）——原理图和PCB封装建立关联
这次我们将教程一中的原理图封装和教程二中的PCB封装进行关联。 如教程所述，进入到原理图封装编辑界面。 1）打开Library Manager，File->library，并按下Parts按钮，如图：
图一 库管理对话框 2）选中要编辑的元件，单击Edit按钮，出现下图编辑界面（以74HC14为例）：Fra bibliotek3）单击
图二 原理图编辑界面 （Edit Electrical），弹出Part Information for Part对话框，找到PCB Decals子项，进行相应的配置，如图三：
图三 导入PCB封装选项 单击OK确定，保存！ 于此这个74HC14的封装基本搞定了！当然还有很多细微的地方，我们这里就闲言不絮了！
Pads分立元件建库方法和Pads建库思路讲解
Pads分立元件建库方法和Pads建库思路讲解概述：熟悉PADS软件都知道，PADS库管理器主要包含PCB符号Decals和原理图符号CAE 两个部分。
用Parts 将CAE和Decals关联起来。
便组成了一个完整的PADS元件。
下面主要以81PIN BGA封装分立元件（40+41）为例讲解建库方法：第一步：先创建一个库文件。
1，在原理图或PCB中执行File-library…在弹出的对话框中点Create New Lib…按钮；输入所要创建的库文件名（这里取名为user）；指定好保存路径，点保存。
保存的目录下会产生以user命名的4个后缀不同的文件，如下图：分别是Decals，Parts，Lines，CAE；对应的 .pd4文件，.pt4文件，.ln4文件，.ld4文件。
2，分别在原理图和PCB中执行File-library…在弹出的对话框中点Anage lib list…按钮；点ADD…按钮，选择刚刚创建的库文件。
原理和PCB分别关联user库。
第二步：建PCB Decals。
1，在PCB中执行File-library…弹出如下对话框2，在Library选项下拉列表中选user库；在Edit选项中点选Decals按钮；然后点New…按（保存到user库内）；钮进入Decals编辑窗口；按规范建好81PIN 的BGA Decals后点保存。
暂命名为：B第三步：建原理图CAE符号。
（这一步是建分立原件库的关建）1，在sch中执行File-library…弹出如下对话框2，在Library选项下拉列表中选user库；在Edit选项中点选CAE按钮；然后点New…按钮进入CAE编辑窗口；按规范建先建一个40PIN的CAE符号，保存为1 ；File-New 弹出的对话框中选CAE Decal点OK…再建一个41PIN的CAE符号，保存为2 。
同样3个分立元件就再建一个CAE符号3 ；多个分立元件依此类推。
PADS---制作元件教程
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