PCB板的电磁兼容设计
浅谈PCB电磁兼容设计
浅谈 பைடு நூலகம் ＣＢ 电 磁 兼 容 设 计
Ａｎ Ｏｕｔｉ ｏ ｈ ｅ ｔ ｏ ａ ｎｅ ｉ ｍ ｐ ｔｂ ｌｔ ｓ ｇ ｆＰＣＢ ｌｎｅ ｆ ｒｔ ｅ Ｅｌ ｃ ｒ ｍ ｇ ｔｃ Ｃｏ ａ ｉ ｉｉｙ Ｄｅ ｉ ｎ ｏ
王 萍 （ 京无 线 电测 量 研 究 所 ， 京 １０ ５ ） 北 北 ８４ ０
首 先应把 所有严 格定位 的器件（ 如变 压器 、 传感 器 、 散热
器 、 示 器 、 调 式 电位 器 、 键 等 ） 定 ， 后 应 根 据 电 源 电 显 可 按 锁 然 压 、 流大 小 、 字 器 件 与 模 拟 器 件 、 速 器 件 与低 速 器 件 ， 电 数 高 对 电路板上的电气单元进行分组 。 应原理 图， 对 把各 组 元 器 件 放 人 印 制 电路 板㈣ 。
抗 干扰 设 计 。
在印制板 中设置元器件时 ， 从频率而言应先高频 电路 ， 再 中频电路 ， 最后低频 电路 ； 从逻辑速度 而言 ， 先高速逻辑 电 应 路 ， 中速逻辑 电路 ， 再 最后 是低速逻辑 电路 ， 如图 １ 所示 的器 件 排列方式（ 即高速 的器件 ， 例如快逻辑 、 时钟振 荡器等 ， 应安
ｓ ｐ ｌ ａ ｄｓ ｎｗ ｉｈｃ ｎｅ ｈ ｎ ｅｔｅｅ ｃｒｍａ ｎ ｔ ｏ ｐ ｔ ｉｙ ｎ ｌ ｂｌ ｏ ｅＰ ｕ ｐｙ ｎ ｏｏ ．ｈｃ ａ ｎ ａ ｃ ｌ ｔ ｈ ｅ ｏ ｇ ｅｉ ｃ ｃ ｍ ａｉ ｌ ｄｒ ｉ ｉ ｆｈ ＣＢ ｂｉ ａ ｔ ｅａ 船 ｔ
中 图分 类 号 ：Ｎ １ Ｔ ４
文 献标 识 码 ： Ａ
文 章 编 号 ：０ ３０ ０（００１－ ０３ ０ １０－ １７ １） ０７ — ３ ２ ０
＾ ｂ ａ ： Ｔ ｓ ｐａ ｅｒｍ ａｎｙ ｉｔ ｄ ｕ ｓ ｔ ｅ ｅ ｅ ｔ ｃｔ ｈｉ ｐ ｉｌ ｎ ｒ ｏ ｃｅ ｈ ｌ ｃ ｒ ａ ｅｉ ｏ ｐａ ｉｉｔ ｄｅ ｉ ｆｔ ｅ ｐ ｉｔ ｄ ｃ ｒ ｕｔｂｏ ｒ ， ｉｔ ｕｔ ｏｍ ｇｎ ｔ ｃ ｍ ｃ ｔ ｌ ｂｉ ｙ ｓｇｎ ｏ ｈ ｒ ｅ ｉｃ ｉ ｎ ａ ｄｓｐｏｎ ｉ ｏ ｎｇ ｓ ｍ ｅ ｅｅ ｅｎａｒ ｕｅｓ ａ ｄ ｍ ｅ ｈ ｓ ａｂ ｕ ｈ ａ ｏｕ ｆｃ ｏ ｌｍ ｔ ｙ ｒｌ ｎ ｔ ￣ ｏ ｔｔ ｅ ｌｙ ｔ ｏ ｏｍｐｏｌ ｔ ｗｉ ｎ ｇｒ ｎ ｎ ａ ｉ ｉ ｔ ｒ ｅ ｃ ｅｓｇ ｏ ｗｅ ｃ ｅｎｓ， ｒ ｇ． ｏｕ ｄｉｇ。ｎｔ ｎ ｅ ｅｒ ｎ ｅ ｄ ｉｎ ｆ ｒｐｏ ｒ ｉ － ｆ
电磁兼容PCB
电磁兼容PCB电磁兼容PCB即是指电子设备的电路板在运行时能够适应、抵抗、隔离或者排除环境中的电磁场干扰，以保证设备能够正常运行。
在现代工业和电子技术中，电磁兼容PCB已成为设计和制造设备的基本要求，如何设计出具有电磁兼容性的PCB，成为了电子工程师摆在面前的一个难题。
电磁干扰源有许多种，可能是人造的，例如电动机、放电管等等；也可能是自然的，如电荷，放电的电离等等。
在目前业务场合下，尤其是在大型工业和军事领域，电磁干扰源不断增加，相关电子设备也越来越复杂，通过良好的电磁兼容PCB设计可以有效避免不同功能模块之间互相产生的电磁干扰。
要实现电磁兼容，需要从以下几方面对PCB设计进行考虑：1. PCB板的材料和构造在选择PCB板的材料时，必须考虑材料的导电系数、介电系数、热膨胀系数、机械强度等，以保证PCB板的高性能，同时减少干扰和辐射。
在构造方面，需要注意保证良好的接地、尽量缩短信号走线之间的距离，以减少PCB成为天线的机会。
2. PCB布线的规划合理的PCB布线规划是避免电磁干扰最重要的关键。
可以通过布线的几何形状、引脚数量、电源过滤器等进行抑制。
此外，根据电路板的放置和设计，需划分为不同功能的电路区域。
然后根据不同区域功能的电磁特性不同等原因，执行不同的布线方案，不同层次的电路隔离和屏蔽需要用适当的阻抗匹配技术和遵守一定的法则来予以解决。
3. PCB信号的处理对于模拟信号与数字信号的干扰处理，可以采用隔离放大器、正弦传输线、差分信号等处理方式。
同时，在处理前要注意信号传输线的阻抗，线宽，保证信号的准确性。
另外，控制开关电路的位置也非常重要。
重要电路一定需要与其它电路进行良好的隔离。
4. PCB的屏蔽与过滤通过采用正确的机械屏蔽、连接屏蔽和波形过滤器来抑制干扰信号的扰动，实现对信号的保护处理。
其中，机械屏蔽主要是利用屏蔽罩和屏蔽环，连接屏蔽利用连接器内置屏蔽、金属传导结构等来实现屏蔽效果，波形过滤器则利用带通滤波器和带阻滤波器等来实现信号的过滤。
PCB板中的EMC设计
PCB板中的EMC设计PCB板中的EMC设计应是任何电子器件和系统综合设计的一部分，它远比试图使产品达到EMC的其他方法更节约成本。
电磁兼容设计的关键技术是对电磁干扰源的研究，从电磁干扰源处控制其电磁发射是治本的方法。
控制干扰源的发射，除了从电磁干扰源产生的机理着手降低其产生电磁噪声的电平外，还需广泛地应用屏蔽（包括隔离）、滤波和接地技术。
EMC的主要设计技术包括电磁屏蔽方法、电路的滤波技术以及应特别注意的接地元件搭接的接地设计。
一、PCB板中的EMC设计金字塔如图9-4所示为器件和系统EMC最佳设计的推荐方法，这是一个金字塔式图形。
首先，优秀的EMC设计的基础是良好的电气和机械设计原则的应用。
这其中包括可靠性考虑，比如在可接受的容限内设计规范的满足、好的组装方法以及各种正在开发的测试技术。
一般来说，驱动当今电子设备的装置要安装在PCB上。
这些装置由具有潜在干扰源以及对电磁能量敏感的元件和电路构成。
因此，PCB的EMC设计是EMC设计中的下一个最重要的问题。
有源元件的位置、印制线的走线、阻抗的匹配、接地的设计以及电路的滤波均应在EMC设计时加以考虑。
一些PCB元件还需要进行屏蔽。
再次，内部电缆一般用来连接PCB或其他内部子组件。
因此，包括走线方法和屏蔽的内部电缆EMC设计对于任何给定器件的整体EMC来说是十分重要的。
在PCB的EMC设计和内部电缆设计完成以后，应特别注意机壳的屏蔽设计和所有缝隙、穿孔和电缆通孔的处理方法。
最后，还应着重考虑输入和输出电源以及其他电缆的滤波问题。
二、电磁屏蔽屏蔽主要运用各种导电材料，制造成各种壳体并与大地连接，以切断通过空间的静电耦合、感应耦合或交变电磁场耦合形成的电磁噪声传播途径，隔离主要运用继电器、隔离变压器或光电隔离器等器件来切断电磁噪声以传导形式的传播途径，其特点是将两部分电路的地线系统分隔开来，切断通过阻抗进行耦合的可能。
屏蔽体的有效性用屏蔽效能（SE）来表示（如图9-5所示），屏蔽效能的定义为：电磁屏蔽效能与场强衰减的关系如表9-1所列。
基于CST软件的PCB板电磁兼容仿真技术研究
基于CST软件的PCB板电磁兼容仿真技术研究一、本文概述随着电子技术的飞速发展，电子设备在日常生活中的应用越来越广泛，从家用电器到通信设备，再到航空航天设备，电子设备无处不在。
然而，随着电子设备数量的增加，电磁兼容性问题也日益凸显。
电磁兼容性（EMC）是指设备或系统在共同的电磁环境中能正常工作且不对该环境中任何事物构成不能承受的电磁骚扰的能力。
在电子设备的设计和制造过程中，电磁兼容性的分析和优化至关重要。
本文主要研究基于CST软件的PCB板电磁兼容仿真技术。
CST是一款强大的电磁仿真软件，广泛应用于电磁场分析、电磁兼容性分析、天线设计等领域。
本文首先介绍了电磁兼容性的基本概念和重要性，然后详细阐述了CST软件的基本原理和功能特点，接着重点探讨了使用CST软件进行PCB板电磁兼容仿真的方法和流程，包括模型建立、仿真设置、结果分析等步骤。
本文旨在通过深入研究基于CST软件的PCB板电磁兼容仿真技术，为电子设备的设计和制造提供一种有效的电磁兼容性分析和优化方法。
本文也期望通过分享实际案例和经验，为同行提供参考和借鉴，共同推动电磁兼容仿真技术的发展。
二、CST软件介绍CST（Computer Simulation Technology）是一款广泛应用的电磁场仿真软件，被工程师和研究人员用于模拟和分析各种电磁兼容性问题。
CST软件具有高度的集成性和灵活性，可以精确地模拟从低频到高频，从直流到微波的电磁现象。
该软件提供了丰富的工具和算法，可以模拟复杂的电磁环境和设备，预测和优化产品的电磁兼容性。
CST软件的主要特点包括其强大的求解器，支持多种电磁场求解方法，如时域有限差分法（FDTD）、频域有限积分法（FIT）等。
这些求解器可以适应不同的仿真需求，从简单的电路分析到复杂的三维电磁场模拟。
CST软件还具有强大的后处理功能，可以将仿真结果以直观的方式呈现出来，帮助用户更好地理解和分析电磁兼容性问题。
在PCB板电磁兼容仿真方面，CST软件提供了专业的PCB板模块，可以模拟和分析PCB板上的电磁场分布、信号传输和干扰等问题。
PCB的板级电磁兼容问题
PCB的板级电磁兼容问题一、（芯片）（集成电路）现状现阶段，（电子）系统正向高速化和高密度化飞跃发展。
在电子系统的设计过程中，系统的体积越来越小，IC引脚（in（te）grated circuit,集成电路）却越来越多，因此（PCB）（Printed Circuit Board,印制电路板）上的元件与布线越来越密集；与此同时，（信号）的（时钟）频率越来越大，并且信号上升沿越来越陡峭。
这些因素都导致了电磁环境的日益复杂，设备之间以及设备内部因互感和互容引发的种种（电磁兼容）问题已不容忽视。
这一问题在现今的强辐射源与高功率（微波）系统中也显得日益突出。
如在某高功率微波系统中，需要在限定的体积和尺寸下，采用（FPGA）芯片实现对多路（电机）的并行控制，就需要设计高速高密度的PCB。
本文就研究该情况下PCB的板级电磁兼容问题，主要包括信号完整性（Signal Integrity, SI）和（电源）完整性（PowerIntegrity，PD问题。
二、信号完整性及电源完整性问题信号完整性概括地说，是指信号在信号线上传输质量的好坏。
在（数字电路）中，体现在信号能在电路中能以正确的电压、带宽和时序做出响应。
若在PCB中，信号可以以正确的电压大小、带宽和时序都到达接收端，就能说明该PCB具有较好的信号完整性。
如果不能，则说明PCB中岀现了严重的信号完整性问题。
在高速高密度的数字电路中，信号完整性问题大致表现在一下几个方面：振铃、过冲、欠冲和时延等。
为了正确读取数据并对数据进行处理，数据在集成电路中需要在时钟边沿的前后处于稳定状态。
这个时间段内，如果信号不稳定或者发生状态的改变，集成电路就可能误判甚至发生丢失部分数据的情况，影响信号的正常传输。
如图1所示，若岀现振铃、上冲或下冲等信号完整性问题，就会影响数据的正常传输，从而影响PCB的正常工作，也可以从眼图直观判断信号传输的好坏，如图2图1PCB中信号完整性问题的表现图2 表征信号完整性问题的眼图信号完整性问题既会导致信号明显的失真和时序混乱，也会造成数据的错误，从而造成系统出错甚至瘫痪。
PCB电磁兼容性的设计和相关注意事项
。机械 与电子 ｏ
Ｓ ＩＮ Ｅ＆Ｔ Ｃ ＮＯ Ｏ Ｆ ＭＡ Ｉ ＣＥ Ｃ Ｅ Ｈ Ｌ ＧＹＩ ＯＲ ＴＯＮ Ｎ
２１ ０ １年
第 １ 期 ７
Ｐ Ｂ电磁兼容性的设计和相关注意事项 Ｃ
赵 英 （ 龙 江 斯 福 电 气 有 限 公 司 黑 龙 江 黑
【 摘
哈尔 滨
１００ ） ５兼 容 问题 Ｃ
Ｐ Ｂ设 计 中 常 见 的 电 磁 干扰 Ｃ
路板上 ： ６ Ｄ ／Ｃ变 换 器 、开 关 元 件 和 整 流 器 应尽 可 能靠 近 变压 器 放 置 ， ） ＣＤ
以使 其 导 线 长 度 最 小 ： Ｐ Ｂ设 计 中 的 电磁 兼 容 问 题 ， 先 应 该 了 解 Ｐ Ｂ 中各 种 电 磁 干 Ｃ 首 Ｃ， ７） 噪 声 敏感 的 布线 不 要 与 大 电流 ， 速 开 关 线 平行 。 对 高 扰 的产 生 机 理 和传 播 途径 ， 后 才 能 依 此 提 出相 应 的解 决 方 案 。通 常 ３３ 多 层 板 设计 然 － Ｐ Ｂ 中存 在 的 电 磁 干 扰 有 ： 导 干 扰 、 Ｃ ， 传 串音 干 扰 以及 辐 射 干扰 。产 生 在 多 层 板 设计 中 电源 平 面应 靠 近 接 地 平 面 ， 且 安 排 在 接 地 平 面 并 干 扰 的 根 源 是 电路 中 电压 或 电流 的 变 化 。 之 下 。 这样 可 以利 用 两 金 属 平 板 问 的 电 容 作 电 源 的平 滑 电容 ， 同时 接 ２１ 传 导 干 扰 ． 地 平 面 还对 电 源平 面上 分 布 的辐 射 电流 起 到 屏 蔽 作 用 ； 了产 生 通 量 为 传 导 干扰 主要 通 过 导 线 耦 合 及 共模 阻 抗耦 合来 影 响其 它 电路 。 例 对 消作 用 布 线 层 应 安 排 与 整 块 金 属 平 面 相 邻 ： 中 间 层 的 印 制 线 条 形 在 如 噪音 通 过 电源 电路 进 入 某 一 系 统 ， 有使 用 该 电 源 的 电 路 就 会 受 到 成平 面 波 导 ， 表 面 形 成 微 带 线 ， 者 传 输 特 性 不 同 ；时 钟 电路 和 高 所 在 两 它 的 影 响 。 噪音 通 过 共 模 阻 抗 耦 合 的 。 电路 与 电 路 共 同 使 用 一 根 导 线 频 电路 是 主要 的干 扰 和 辐 射 源 ， 一定 要 单 独 安 排 、 离 敏 感 电 路 ； 有 远 所 获取 电源 电压 和 接 地 回路 ，如果 其 中一 个 电路 的 电压 突 然需 要 升 高 ， 的具 有 一 定 电 压 的 印制 板 都 会 向空 间辐 射 电 磁 能 量 ，为 减 小 这 个 效 那 么另 一 电路 必 将 因 为 共 用 电 源 以及 两 回路 之 间 的阻 抗 而 降 低 。 于 应 ， 印制 板 的 物 理 尺 寸 都 应 该 比最 靠 近 的接 地 板 的物 理 尺 寸 小 ２ Ｈ， 对 ０ 地 回路 也 是 如 此 。 其 中 Ｈ是 两个 印制 板 面 的间 距 。按 照 一 般 典 型 印 制 板 尺 寸 ，０ 一 般 ２Ｈ
《PCB电磁兼容设计》课件
合理的PCB布局与布线可以有效降低电磁干扰和提高设备的电磁敏感性。
03 PCB电磁兼容性设计方法
CHAPTER
接地设计
接地方式选择
根据电路需求选择合适的接地方式，如单点接地 、多点接地等。
接地线宽与长度
信号完整性设计
信号线宽与间距
根据信号速率和传输需求，合理设置信号线 的宽度和间距。
信号反射与串扰
通过优化信号端接方式和布局，减小信号反 射和串扰的影响。
信号完整性仿真
利用仿真工具对信号完整性进行评估和优化 。
屏蔽与滤波技术
屏蔽方式选择
根据电磁干扰源和敏感设备的特性，选择合适的屏蔽 方式。
滤波器设计
元器件的集成化程度越来越高， 导致PCB上电流和电压的急剧变 化，加剧了电磁干扰的产生。
接地设计复杂化
接地设计对于PCB电磁兼容性至 关重要，但随着电路的复杂化， 接地设计也变得越来越复杂，需 要综合考虑多种因素。
PCB电磁兼容性标准与规范
01
国际标准
如IEC 61000系列标准，主要涉 及电磁干扰的发射和敏感度要求 。
国际合作与标准化进展
国际合作
全球范围内的科研机构和企业正在加 强合作，共同研究和制定PCB电磁兼 容性的国际标准，推动行业的发展和 进步。
标准化进展
国际电工委员会（IEC）等标准化组织 正在制定和完善PCB电磁兼容性相关 的标准，这些标准将为PCB的设计、 生产和测试提供更加明确的指导。
未来研究方向与挑战
03
波、接地等。
电磁场与电路相互作用
电磁场与电路的相互作用是电 磁兼容性的核心问题之一。
PCB电磁兼容设计
PCB电磁兼容设计随着计算机技术与电子技术的不断进步，电子产品的应用越来越广泛。
而电子产品的高频信号、数字信号、模拟信号等，都会产生电磁辐射和电磁干扰，这些干扰会对周围的电子设备产生影响。
因此，为确保电子产品的正常工作，必须进行电磁兼容性设计。
本文将介绍 PCB电磁兼容设计的相关内容。
一、电磁兼容设计的重要性当今社会中，众多电子设备之间相互影响，并产生各种互相干扰的现象。
若不进行电磁兼容性设计，电子产品之间的相互干扰就会不断加剧。
此外，还会导致电子产品的性能下降，寿命缩短，或者干脆无法使用。
因此，电磁兼容设计变得至关重要。
二、电磁兼容设计的基本原则（一）信号屏蔽对于高频信号、模拟信号和数字信号，我们可以通过信号屏蔽来降低电磁辐射和电磁干扰。
在 PCB设计中，我们可以选用屏蔽罩、屏蔽固定件、屏蔽膜等材料，将原本散发的信号封闭在内部，从而实现信号屏蔽的效果。
（二）减少反射PCB板内部导线上，如果出现反射问题，会带来不良的影响，并造成信号丢失。
为了解决此问题，我们可以使用阻抗匹配的方法，将信号完全传递到下一个接收器或驱动器上。
（三）尽量减少 PCB板上的环路在 PCB设计中，我们应尽可能减少 PCB板上的布线环路。
环路会使电磁波形成闭合回路，从而导致电磁场的集中，并增强电磁场的辐射。
三、电磁兼容设计的具体操作方法以下将介绍 PCB电磁兼容设计的具体操作方法：（一）分离电源与信号地将电源与信号地分开，可以减少电池或其他电源的电流干扰，并降低 PCB板上的环路。
（二）注重布线布线对电磁兼容性极其重要。
我们应尽可能减少线路的长度，缩小信号之间的距离，以及使敏感线距离参考地面、机壳等金属不发生贴近。
如果需要引出较长的信号线路，选用均布阻抗线路是个不错的选择。
（三）选择适当的 PCB材料PCB制造材料也是影响电磁兼容的重要因素。
选用合适的 PCB 材料，可以提高电路板的电磁兼容性能。
（四）验证实验视频学习这个过程需要准备的：1、第一部分学习视频资源（拍摄的U 视频） 2、第二部分学习视频资源（教师的课程）3、第一部分检测视频资源（学生自己拍摄的）4、第二部分检测视频资源（教师自行准备）在进行 PCB电磁兼容性设计后，为了验证其效果是否合格，我们可以进行验证实验。
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PCB板的电磁兼容设计
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频率和时间
➢EMI通常在频域中研究。 ➢RF能量是通过各种媒体传播的周期性波。
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幅度
骚扰信号幅度越大，干扰就越大。因此，限 制RF能量的幅度峰值是很重要的，使之达到 满足电路、装置及系统的运行需要的程度。
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阻抗
发射源和接收机的阻抗。高阻抗源对低阻 抗接收器的干扰小，相反的情况同样成立。 这一规律也适用于辐射耦合。高阻抗和电 场相关，低阻抗和磁场相关。
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4种耦合路径，每种耦合路径有4种传输机制： a) 传导耦合：是一种共阻抗耦合； b) 电磁场耦合； c) 磁场耦合； d) 电场耦合。
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➢当一个电流回路产生的一部分磁通量经过另 一个电流路径形成的第2个环路时，就会出现 磁场耦合。
➢磁通量耦合由两个回路之间的互感系数表示。 噪声电压包括互感和电流变化的速率。
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根据电路的功能单元对电路的全部元器 件进行布局时，要符合以下原则：
① 按照电路的流程安排各个功能电路单元 的位置，使布局便于信号流通，并使信 号尽可能保持一致的方向。
② 以每个功能电路的核心元件为中心，围 绕它来进行布局。元器件应均匀、整齐、 紧凑地排列在PCB上，尽量减少和缩短 各元器件之间的引线和连接。
I CdV / dt
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当处理辐射发射问题时，最普遍的规则是：频率越 高，辐射耦合的效率就越高；频率越低，传导路径 EMI的效率就越高。耦合的程度取决于频率。
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7.1.3 PCB和天线 ➢PCB可以通过自由空间像天线一样发射
RF能量或通过电缆耦合RF能量。 ➢当能确定出哪里存在天线辐射时，减小驱
不良； ③ 时钟和周期信号走线设定不当； ④ PCB的分层排列及信号布线层的设置不当； ⑤ 对于带有高频RF能量分布成分的选择不当； ⑥ 共模与差模滤波设计不当； ⑦ 接地环路处置不当； ⑧ 旁路和去耦不足。
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7.2 PCB的一般设计原则
7.2.1 布局
在PCB设计中，布局是一个重要的环节。布局结果 的好坏将直接影响布线的效果。合理的布局是PCB 设计成功的第一步。
动电压是最简单的抑制技术。
RF电压是由于：电路走线阻抗(来自引线电感)、 接地点(均匀电势的一点)、共振时，电抗元件L 和C相互抵消。此时，辐射阻抗最大，RF能量 就被辐射出去。
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7.1.4 系统级电磁干扰产生原因
导致系统级电磁干扰的原因主要如下： ① 封装措施的不当使用(金属与塑料封装)； ② 设计不佳，完成质量不高，电缆与接头的接地
PCB尺寸过大时，印制线条长，阻抗增加，抗噪声 能力下降，成本也增加；
过小，则散热不好，且邻近线条易受干扰。在确定 PCB尺寸后，再确定特殊元件的位置。
最后，根据电路的功能单元，对电路的全部元器件 进行布局。
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在确定特殊元件的位置时要遵守以下原则：
① 尽可能缩短高频元器件之间的连线，设法减少 它们的分布参数和相互间的电磁干扰。
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➢ 电场耦合在低阻抗电路中产生。 1. 在一个电路中，如果高阻抗ZS和ZL并联，
就会出现互电容。 2. 当一个电路产生的电通量的一部分在另一个
电路的导体处结束，就会出现电容耦合。 3. 两个电路的电通量耦合可以用互电容来表示。
流进一个敏感电路的噪声电流近似为：
✓传播路径通常包括多种传播机制。
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① 从源到接收器的直接辐射；
② RF能量从源直接辐射到接收器的AC电 缆和信号/控制/电缆上；
③ 通过交流干线、信号电缆或控制电缆， RF能量到达接收器；
④ 通过普通电力线或普通信号/控制电缆 的RF能量传播。
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PCB板的电磁兼容设计
耦合以及内部组件之间的场耦合的影响，信 号沿着传输路径有衰减。 ➢外部问题分为辐射问题和敏感度问题。
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➢ 对于EMC分析，主要考虑的因素：
① 频率：问题在频谱的哪部分出现？
② 振幅：能量级别有多强，它导致有害影响的 潜力有多大？
③ 时间：出现的问题是连续的(周期信号)，还 是只在确定的操作循环内出现？
② 某些元器件或导线之间可能有较高的电位差， 应加大它们之间的距离，以免放电引起意外短 路。
③ 重量超过15g的元器件，应当用支架加以固定， 然后焊接。
④ 对于电位器、可调电感线圈、可变电容器、微 动开关等可调元件的布局应考虑整机的结构要 求。
⑤ 应留出印制板定位孔及固定支架所占用的位置。
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③ 在高频下工作的电路，要考虑元器件之 间的分布参数。一般电路应尽可能使元 器件平行排列。
④ 位于电路板边缘的元器件，离电路板边 缘一般不小于2mm。
④ 阻抗：源和接收机单元的阻抗是什么？二者 间传输媒质的阻抗是什么？
设计
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➢电流源可视为电压施加于一个阻抗产生的。 将电压看成是电流流过阻抗形成的结果。
➢电流优于电压：电流始终沿着一条或几条路 径走闭合环路。这有利于控制电流，使其按 照系统正确运行所希望的方式或直或弯曲地 流动。
PCB板的电磁兼容设计
用于各类电子设备和系统的电子器材以印制 电路板为主要装配方式。即使电路原理图设 计正确，印制电路板设计不当，也会对电子 设备的可靠性产生不利影响。
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7.1 PCB中的电磁干扰
7.1.1 干扰的本质
电子线路干扰可以被分为两类： 内部干扰和外部干扰。 ➢内部干扰主要是因为受邻近电路之间的寄生
尺寸
RF波长与物理尺寸是重要的因素。当处理 PCB走线或器件上开槽(小孔)的大小时， 就要考虑EMC 这方面的问题了。
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7.1.2 噪声耦合
✓一个产品设计必须考虑两种性能水平：一是 减小泄漏出外壳的RF能量(辐射)，另一个是 减小进入外壳的RF能量(敏感性或抗扰性)。
✓辐射和抗扰性都要通过辐射的或者传导的途 径传播。