最新PCB制程设备能力稽核资料
1．目的
PCB各制程设备能力在固定期间内做相关稽核测试，以确保各工序的设备能力稳定，同时反映出各制程的问题点，以改善之确保制程稳定性，特订制此作业指导书。
2．适用：
凡本公司内的PCB各制程应对工序
3．职责
技术部：制定各工序设备能力测试项目、方法与频率，同时分析各制程能力是否稳定并提出改善或提升计划；
生产部：执行各工序设备能力测试项目，并制定出记录表单进行记录，以便品管追查稽核之用；
品质部：负责各制程能力测试结果的稽核与改善追踪
4．管理内容：
4.1 当本公司新制程或新设备导入试车，制程能力需要进行测试
4.1.1 定义：因厂内生产所需且会影响产品品质之制程、设备，在增加新制程、变更型号，加装新功能时或引进
新设备时适用
4.2 当本公司因产能或某一制程缺少，需评估外包商时，制程能力需要进行测试
4.2.1 定义：因厂内某单一制程产能存在瓶颈，或因业务产品订单需要，但暂缺某单一制程，需寻求外包商协同
解决时，外包商的设备及制程均适用
4.3 当本公司已经投入量产阶段，为确保制程稳定性，须定期检测制程能力
4.3.1 定义：凡是厂内PCB制程均适用
4.4 制程能力测试项目、方式及频率：
4.4.5防焊
5.1 制程管理计划作业指导书
6．附件
______________课制程能力测试点检表。
PCB制程能力要求
PCB制程能力要求PCB制程能力要求(Printed Circuit Board Process Capability Requirements)是指评估和控制印制电路板(PCB)制造过程中各项关键参数的能力和稳定性的要求。
这些参数包括材料选择、设计规范、加工工艺以及质量控制等方面。
PCB制程能力要求的好坏直接影响到最终产品的质量和可靠性。
首先，材料选择是PCB制程中的重要环节。
材料的选择应根据设计要求和应用场景来确定。
常见的PCB材料有FR-4玻璃纤维层压板、聚酰亚胺(PI)板、塑料CCL以及金属基板等。
不同材料拥有不同的性能和特点，制程能力要求应确保所选材料符合设计和质量要求。
其次，设计规范也是PCB制程能力要求的关键内容之一、设计规范涉及到PCB板的层次结构、线宽线距、焊盘剂量、排布规则等方面。
设计规范应与PCB制造过程相匹配，确保制造过程的可控性和稳定性。
设计规范的好坏直接影响到PCB板的制程能力和产品性能。
加工工艺是PCB制造过程中的核心环节。
加工工艺涉及到PCB的制备、成型、打孔、切割、压装、钻孔、镀铜等。
制程能力要求应确保加工工艺的准确性和稳定性，以确保PCB板的精度、可靠性和耐用性。
质量控制是PCB制造过程中的重要环节。
质量控制涉及到PCB的各项指标的测量、分析和监控。
制程能力要求应确保质量控制的有效性和稳定性。
常见的质量控制指标包括PCB板的尺寸误差、线宽线距误差、板厚误差、表面光洁度等。
针对这些要求，制程能力评估是评估制程能力的方法之一、制程能力评估是通过对制程数据的统计分析，确定制程过程的稳定性和可控性。
常见的制程能力评估方法有过程能力指数(Cpk)、过程性能指数(Ppk)、过程交叉性能指数(Pp/Ppk)等。
针对不同的应用场景和要求，PCB制程能力要求也有所不同。
例如，在高频应用中，对PCB板的信号损耗和传输特性要求较高；在高可靠性应用中，对PCB板的可靠性和耐用性要求较高。
制程稽核作业指导书
益阳天格印业高新区分公司1.目的明确制程稽核作业流程，完善制程稽核作业，使生产部作业严格按照QC工程图和相关制程文件要求进行生产，保证成品品质符合要求。
2.范围适用于生产车间、产成品仓库、出货站台区域管制。
3.名词解释稽核:制程品管按QC工程图的项目、频率检查生产人员的首检和自检,各制程参数的执行状况:如：糊化温度、粘度，模切压力，油墨粘度等。
4.职责4.1 生产部：生产自主检查、调试，控制，异常处理；4.2 质控部：稽核生产相关人员的执行状况、工艺参数执行状况稽核、产成品及半成品规格符合性以及出现异常时进行反馈、处理及改善追踪。
5.作业内容：5.1 制程稽核作业流程图见附件一；5.2 制程调试和控制：生产部班组根据《QC工程图》和相关制程文件要求，调整制程参数，使其控制点在允许的误差范围之内。
5.3 稽核内容和频次：质控部质控员组根据《QC工程图》规定的项目和频次对制程工艺和半成品及成品品质进行检查，并将稽核结果记录在《平板线稽核巡检表》、《水印稽核巡检表》、《后工序巡检记录表》上。
5.4 过程异常及处理：质控部质检在稽核过程中发现控制点异常应立即通知相关生产人员进行调整，直到调整至规定要求，并填写《制程异常改善通知单》提报质控部主管。
如果该员不予以配合，应报告生产主管进行协调，并将情况如实记录。
5.5制程品异常处理：质控部制程稽核人员在稽核过程中发现制程品异常，对已生产或入库的产成品进行检查，并通知制造人员追溯全部不良品，依《不合格品控制程序》作业。
5.6稽核异常的处罚：质控部主管依据异常情况发现制程品质异常进行分析，如果异常是人为原因造成，依据《品质奖惩作业办法》进行提报处罚，并会签相关责任部门主管。
非人为原因则不予处罚。
发现制程品异常，经复查仍未改善的则应依据《品质奖惩作业办法》进行处罚。
5.7 特殊情况下的制程稽核5.7.1 首检时发现的异常项目或者异常机台作为本班的重点稽核点；5.7.2 在本月制程稽核异常中排列前三位的稽核项目，应列为下一个月的稽核重点，稽核频次加倍。
PCB制程管控及审核重点
作用 去除不規則之板邊 去除板邊銳利錂角 清除殘屑
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
制程管控 銑刀規格 參數設定
稽核重點
棕化
壓合
預疊
壓合
整理课件
銅箔 膠片 基板 膠片 銅箔
鉆靶 清洗
半撈
去毛邊
12
流程 鑽孔
作用 通孔製作
制程管控
A.鑽針管控 B.機臺參數設定 C.孔數,孔偏,孔壁粗糙
稽核重點
報廢管制及研磨記錄 斷針檢查及處理程序 首件檢查記錄
預烤
曝光
清洗
顯影
22
流程 作用
曝 光 防焊區域 影像轉移
制程管控
稽核重點
A.無塵室管理 B.曝光能量及真空度 C.底片進出及報廢管制 D.底片版序及曝光次數管控
溫濕度,落塵量,傳遞門,人員著裝 管制記錄,重工管制 管控方式,報廢記錄 管控方式,監控記錄
前處理
防焊
塞孔
塗佈 整後理烘课烤件
預烤
底片 綠漆 銅箔 膠片 基板 膠片 銅箔 綠漆
制程管控
A.顯影液濃度及溫度 B.顯影/水洗噴淋壓力 C.顯影點及輸送速度 D.添加量及添加頻率 E.顯影不潔,曝偏
稽核重點
酸性/鹼性/危險品管控 參數是否在管制範圍 置放時間是否管制
前處理
外層
覆膜
曝光 AOI
整理课件
乾膜 銅箔 膠片 基板 膠片 銅箔 乾膜
顯影
蝕刻
清洗
去膜
18
流程 蝕刻
作用
外層線路 形成
PCB 制程管控及稽核重點
整理课件
1
內層
壓合
鑽孔
包裝出貨
多層板 一般製作流程
外觀檢驗
PCB制程管控及审核重点
加强制造过程的监控，确保工艺参 数正确；采用高可靠性的材料和工 艺；定期检查PCB线路，发现断路 及时修复。
常见问题三：阻抗不匹配
总结词
阻抗不匹配是指PCB上的线路阻抗与预期值不符，导致信号传输质 量下降的现象。
详细描述
阻抗不匹配可能由线路宽度、长度、介质常数等参数变化引起。阻 抗不匹配可能导致信号反射、失真或延迟。
流程监控
对制程中的关键环节进行 实时监控，确保流程的稳 定性和一致性。
管控工具与技术
工具选择
根据制程需求，选择合适 的生产设备和检测工具。
技术更新
关注行业新技术发展，及 时引进和应用先进的制程 技术。
工具维护
定期对生产设备和检测工 具进行维护和保养，确保 其正常运行和准确性。
管控标准与规范
标准制定
PCB制程管控及审核重点
目 录
• PCB制程概述 • PCB制程管控要点 • PCB制程审核重点 • PCB制程常见问题及解决方案 • PCB制程发展趋势与展望
01 PCB制程概述
PCB制程简介
PCB制程是将电子零件与电路以导电铜箔印刷的方式，安装在基板（PCB）上，以 实现电子电路的连接与组装的一种工艺。
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柔性PCB技术
总结词
柔性PCB技术具有柔性和可弯曲的特性，适用于各种不规则表面和空间受限的应 用场景。
详细描述
柔性PCB技术利用柔性基材和特殊的加工工艺，实现了PCB的可弯曲和可折叠特 性。这种技术广泛应用于穿戴设备、折叠屏手机等领域，为现代电子产品带来了 更灵活的设计和更轻薄的外观。
绿色环保PCB技术
02
良好的PCB制程可以简化生产流程，提高生产效率，降低生产
PCB制程管控及审核重点
流 “程爱呼吸作"护用士俱乐
部 前處理 清除表面異物
Ih制ux程i 管Nu控rse Club
A.水破試驗 B.刷痕測試
覆 膜 將光阻劑(乾膜) A.儲存條件,FIFO及保存期限 加諸於基板表面 B.氣泡,皺折,髒點
稽核重點 測試記錄
管控方式 重修管控
前處理 外層
覆膜
曝光 AOI
乾膜
銅箔 膠片 基板 膠片 銅箔 乾膜
棕化 壓合
預疊
壓合
銅箔 膠片 基板 膠片 銅箔
鉆靶 清洗
半撈 去毛邊
流 程“爱呼作吸"用护士俱乐 制 程Ih管u控xi Nurse Club 稽 核 重 點
部
鑽 孔 通孔製作 A.鑽針管控
報廢管制及研磨記錄
B.機臺參數設定
斷針檢查及處理程序
C.孔數,孔偏,孔壁粗糙
首件檢查記錄
鑽孔
鑽孔
銅箔 膠片 基板 膠片 銅箔
“爱呼吸"护士俱乐 部
Ihuxi Nurse Club
PCB 制程管控及稽核重點
04/12
“爱呼吸"护士俱乐 部
內層
Ihuxi Nurse Club
壓合
鑽孔
包裝出貨
多層板 一般製作流程
外觀檢驗
電鍍 外層 防焊
電測
成型
表面處理
文字
流 程“爱呼作吸用"护士俱乐 裁 切部 將基板裁切至
適當工作尺寸
Ihu制xi程N管u控rse Club
流 “程爱呼吸作"护用士俱乐
Ihuxi制N程ur管se控 Club
去毛部頭 去除鉆孔於板面產生 A.水破試驗
之多餘殘屑
B.刷痕測試
最新PCB制程设备能力稽核资料
1．目的
PCB各制程设备能力在固定期间内做相关稽核测试，以确保各工序的设备能力稳定，同时反映出各制程的问题点，以改善之确保制程稳定性，特订制此作业指导书。
2．适用：
凡本公司内的PCB各制程应对工序
3．职责
技术部：制定各工序设备能力测试项目、方法与频率，同时分析各制程能力是否稳定并提出改善或提升计划；
生产部：执行各工序设备能力测试项目，并制定出记录表单进行记录，以便品管追查稽核之用；
品质部：负责各制程能力测试结果的稽核与改善追踪
4．管理内容：
4.1 当本公司新制程或新设备导入试车，制程能力需要进行测试
4.1.1 定义：因厂内生产所需且会影响产品品质之制程、设备，在增加新制程、变更型号，加装新功能时或引进
新设备时适用
4.2 当本公司因产能或某一制程缺少，需评估外包商时，制程能力需要进行测试
4.2.1 定义：因厂内某单一制程产能存在瓶颈，或因业务产品订单需要，但暂缺某单一制程，需寻求外包商协同
解决时，外包商的设备及制程均适用
4.3 当本公司已经投入量产阶段，为确保制程稳定性，须定期检测制程能力
4.3.1 定义：凡是厂内PCB制程均适用
4.4 制程能力测试项目、方式及频率：
4.4.5防焊
5.1 制程管理计划作业指导书
6．附件
______________课制程能力测试点检表。
制程稽核检查表(新)1
文件编号：AT-D-质-022（B/1） 序列号:8:30-10:3018:30-21:00机种:版本:123456789101112131415 IPQC： 审核： 制造部确认： 核准：次出货：出货（装柜）是否立放？是否记录出货数量和序列号？是否车内拍照1张？备注合盖：打合盖螺丝工位物料是否与BOM 一致？螺丝是否打到位？是否有错位、打滑？贴端子功能标签和后盖铭牌标签是否贴对齐？能效标是否贴？包装：包装确信物料是否与BOM 一致？是否有破损？机器会不会倒？附件包是不是会少物料？外箱标识与实际机型是否一致？防折标贴的位置及机器外观不否脏污或者其它缺陷？序列号与隨机表是否一致？维修：维修工位是否用错物料（螺丝及PCB 板）？是否有维修记录？修后是否打到烤机模式？FQC 测试：测试工位测试视频、色差、VGA 、音频、电脑及双点触摸功能、外观、声音、图象是否正常？3C 标识、QC PASS 是否漏贴？是否在隨机表上记录并贴序列号？不良品是否标识并贴红色不合格标？是否测试高压及接地？产线测试：视频、色差、VGA 、音频、电脑、USB 线双点触摸功能是否正常？LOGO 、图象、声音是否正常？测试结果是否记录随机流动表上？不良是否标识并隔离？是否调为烤机模式？老化：老化（煲机）是否保证4小时煲机并记录煲机异常？装主板：确认物料是否与BOM 一致？触摸框转接板是否与BOM 一致？灵畅触摸框是否配灵畅的转接板？汇冠的触摸框是否配汇冠的转接板？灵畅转接板上是否加磁珠？USB座及插座焊接是否牢固？是否有假焊、锡尖、锡渣、烫坏现象？插排线：LVDS 线白点是否对准主板三角标记？线布置的是否合理？主板螺丝、排插是否插到位？火线零线需是否接对位置？螺丝是否有漏打.打错位.打滑、打不到位？盖壳：盖壳确认物料底盖、螺丝是否与BOM 上一致？是否把随机流动表等其他物件盖进机器？是否有线夹到？模组装支架：五金支撑螺丝是否漏打？五金、线材是否与BOM 上一致?是否有漏打.打错位.打滑？确认线材是否与BOM上一致？屏线是否插到位？屏组立：模组表面是否清洁干净?屏是否偏位？屏压码压屏下部是否贴泡棉？LED 背光模组固定支架螺丝是否打到位?(扭力大小)装喇叭：、按键板、遥控窗及板物料（喇叭、海绵、塑胶支架、排线、螺丝及垫子）是BOM 单一致？喇叭方向是否正确？电批扭力是否合适？螺丝是否有漏打.打错位.打滑、打不到位？随机流动表是否与BOM一致并如实填写（日期、机型、主要物料名）？稽核结果 (工作完成打“√”未做好，未完成打“Ⅹ”)烫装饰条：烫装饰条是否外观均匀，美观、牢固？物料是否与BOM 一致？烙铁温度是否合适？壳内海绵是否贴美观不露边？贴泡棉：.触摸框泡棉海绵是否贴美观不露边？触摸框是否测试双点触摸？线别:稽 核 时 间日期：10:30-13:3013:30-15:3015:30-17:30深圳雅图数字视频技术有限公司Shenzhen ACTO Digital Video Tech Co.,Ltd.制程稽核查检表(一平板)。
BGA制程点检稽核清单
序号
过程
要求 PCB/BGA包装：无损坏，满足 MSD等级要求
PCB/BGA外观：无变形
1 来料 BGA焊脚外观：无缺失、潮湿、
氧化
PCB焊盘外观：无潮湿、氧化、工
艺不良
物料MSD等级要求，相应措施，
管理规范
2
存储 二次包装要求：有无原装托盘，真
空包装，防潮柜存储
ESD防护
稽核结果
16
插件
PCBA平整放置于载具上，无变形\ 压件
17
波峰焊接
BGA位置对应载具保护厚度/热应 力
ESD防护 18 功能测试
测试方式（有无应力隐患，电气损 坏风险）
回流参数
检验标准、设备 9 QC检验
ESD防护
分板方式（有无应力隐患） 10 分板
ESD防护
烧录方式（有无应力隐患） 11 烧录
11 烧录 ESD防护
功能覆盖率
12 功能测试 测试方式（有无应力隐患）
ESD防护
13 维修 ESD防护
ESD\MSD要求 14 周转/存储
撞件\压件风险
15 二次回流 核心板BGA温度
原因分析
改善措施Leabharlann 责任人 完成时间备注
烘烤标准，记录，标识
3 发料 ESD防护
包装要求：有无原装托盘，真空包 装
锡膏可焊性 4 锡膏物料
锡膏管理
锡膏回温标准，记录，标识
钢网开口设计
5 锡膏印刷 钢网清洁度
钢网管理：有无变形
锡膏印刷参数
6 SPI 检测标准
7 自动贴装 贴装精度
设备温度稳定性
8 一次回流焊设备传输稳定性
PCB制程能力要求1
1. 目的根据现有PCB供给商的设备条件、工艺根底、管理水平，以及研发部PCB设计的工艺需求，规定公司对PCB供给商现在及未来批量生产的制程水准的要求。
用于指导PCB的设计、指引PCB供给商制程能力的开发、指导新PCB供给商的开发和认证，同时作为PCB供给商与我司的一个根本约定，指导合同评审和问题仲裁。
2．引用/参考标准或资料IEC-60194印制板设计、制造与组装术语与定义IPC-6011印制板通用性能规IPC-6012A刚性印制板鉴定及性能规IPC-A-600F印制板的验收条件3.名词解释3.1一般名词双面印制板〔Double-sideprintedboard〕：两面均有导电图形的印制板。
本文特指只有两层的PCB板，通常简称“双面板"。
多层印制板〔Multilayerprintedboard〕：三层或更多层印制板线路和/或印制电路层由刚性或挠性绝缘材料交替粘合到一起并作电气互连的印制板的通称。
简称“多层板〞。
金属芯印制板〔Metalcoreprintedboard]:采用金属芯基材的印制板。
通常用铝、铜、铁作为金属芯。
刚性印刷板〔Rigidprintedboard〕：仅使用刚性基材的印制板。
挠性印刷板〔Fle*ibleprintedboard〕：应用挠性基材的单面、双面或多层印制电路或印刷线路组成的印制板。
铜厚〔Copperthickness〕：PCB制作要求中所标注的铜厚度为最终铜厚，即：铜箔厚度+镀层铜厚。
厚铜箔印制板〔Thick-copperprintedboard〕：任意一层铜厚的设计标称值超过〔不包括〕2oz/70um的印制板，通称为厚铜箔印制板。
简称厚铜板"。
成品厚度[Productionboardthickness或Thicknessoffinishedboard〕：最终成品板的厚度，包括阻焊厚度，不包括蓝胶或其他暂时性的包装物、保护性粘接纸等。
简称“板厚〞。
pcb板制作工艺及制程能力简介
最小孔径
纵横比 最厚板厚 最薄板厚
0.2mm
≦ 6:1 3.0mm （最小孔径原则为≦ 6:1） 0.1mm
沉铜速率
15+/-5u”
备注：对于PTFE材质的生产板在沉铜工序采用了PI调整剂进行调整，提高孔化良率。同时沉铜工序采用的是 自动化程序，其产品可控性强，部分生产板还可以采用两次沉铜工艺进行生产提升沉铜品质
金手指电金
化学沉银 化学沉金
防氧化
较好的焊接性，良好的平整性，低廉成本，但是上件环境有比较严的要求，
目前应用量仅次于沉金
佰生技术部
bestprint
B&P
昆山市佰生电子元件厂
制程能力:
表面处理类型 喷锡 电镍金 金手指 化学沉银 化学沉金 防氧化 锡厚 镍层 金厚 金厚 银厚 镍厚 金厚 膜厚 喷锡;电镍金;金手指电金;化银;化金;防氧化等 3-38um 2.5-8.0um 1-2u” 3-40u” 6-18u” 2.5-8.0um 1-3u” 0.2-0.6um
佰生技术部
bestprint
B&P
昆山市佰生电子元件厂
7:图形电镀
目的:
在显影后的铜层上进行电镀，将面上以及孔内电镀到符合客户要求铜厚。
图形电镀又称二次铜和电铜锡，因此此工序不仅仅是加厚铜层，同时还需要在铜层上加电上一 层锡。
同时对图形电镀的理解为电镀客户所需要的各类连接线涵盖接电线以及焊接pad…
孔径公差
孔位公差 槽宽公差 NPTH孔径公差
≦ 0.0254mm
≦ 0.075mm +/-0.1mm +/-0.05mm
备注：可以加工各类异型孔，如锥形沉头孔，直角沉头孔，深度孔等等