基本薄膜材料的应用和参数
toray 薄膜 材料参数
toray 薄膜材料参数Toray是一家闻名全球的化工公司，专注于薄膜材料的研发和生产。
本文将详细介绍Toray薄膜材料的参数，包括厚度、物理性能以及应用领域等内容，以帮助读者更好地了解和应用Toray的薄膜材料。
一、薄膜厚度Toray的薄膜产品可以根据不同的需求提供不同的厚度选择。
其薄膜的厚度范围从几微米到几百微米不等，可根据具体的应用要求进行定制。
Toray薄膜的厚度精确性高，能够满足各种高精度制造需求。
二、物理性能1. 强度和硬度：Toray的薄膜材料具有出色的强度和硬度，能够承受高压力和张力而不易断裂或变形。
这使得Toray的薄膜材料在高强度应用中表现出色。
2. 透明度：Toray的薄膜材料具有极高的透明度，能够提供清晰的视觉效果。
这使得Toray的薄膜材料广泛应用于光学领域，如显示屏、光学镜片等。
3. 热稳定性：Toray的薄膜材料在高温环境下表现出较好的热稳定性，能够保持良好的物理性能。
这使得Toray的薄膜材料在高温应用中具有优势，如电子元器件封装、热收缩包装等。
4. 化学稳定性：Toray的薄膜材料对多种化学物质表现出较好的耐受性，不易受腐蚀或溶解。
这使得Toray的薄膜材料在化学处理过程中被广泛使用，如化学容器衬里、化学传感器等。
5. 阻隔性：Toray的薄膜材料具有出色的气体和液体阻隔性能，能够有效隔绝外界物质对内部物质的侵入。
这使得Toray的薄膜材料在食品包装、药品包装等领域中得到广泛应用。
三、应用领域1. 电子领域：Toray的薄膜材料在电子领域中应用广泛，如显示屏、电池隔膜、柔性电路板等。
其薄膜的高透明度、高强度和热稳定性使其成为电子产品制造的理想材料。
2. 包装领域：Toray的薄膜材料在包装领域中被广泛使用，如食品包装、药品包装、工业品包装等。
其出色的阻隔性能和化学稳定性能使得包装更加安全和持久。
3. 光学领域：Toray的薄膜材料在光学领域中具有重要的应用，如光学镜片、摄像头模组、投影仪等。
bopet薄膜厚度范围
bopet薄膜厚度范围BOPET薄膜是以聚酯树脂为基础材料制成的一种高性能薄膜。
它具有优异的物理性能和化学稳定性，被广泛应用于许多领域，如包装、印刷、电子等。
在这些应用中，BOPET薄膜的厚度是一个重要的参数。
本文将介绍BOPET薄膜的厚度范围以及其在不同领域中的应用。
BOPET薄膜的厚度通常以微米（μm）为单位。
根据具体的应用需求，BOPET 薄膜的厚度范围可以从几微米到几十微米不等。
以下是常见的BOPET薄膜厚度范围及其应用：1. 6-12μm：这个厚度范围的BOPET薄膜通常用于包装行业，如食品包装、药品包装等。
它具有良好的透明度、柔韧性和耐撕裂性，可以有效地保护包装物的品质和安全。
2. 12-25μm：这个厚度范围的BOPET薄膜广泛应用于印刷行业，如标签、海报、书籍封面等。
它具有较高的强度和刚性，适合印刷各种图文信息，同时能够确保印刷品的平整和清晰度。
3. 25-50μm：这个厚度范围的BOPET薄膜在电子行业中起着重要作用。
它被用作绝缘材料，可以应用于电池、电路板等电子产品中。
同时，由于其较高的机械强度和化学稳定性，它还可以用于光学领域，如透明电极、LCD屏幕等。
4. 50μm以上：这个厚度范围的BOPET薄膜常被用作工业材料，如胶带、绝缘片等。
它具有较高的刚性和耐磨性，适合于一些强度要求较高的领域。
需要注意的是，BOPET薄膜的厚度并不是唯一的决定因素，还需要考虑其他因素，如宽度、张力等。
在实际应用中，需要根据具体需求来选择最合适的BOPET薄膜厚度。
总结起来，BOPET薄膜的厚度范围广泛，可以满足不同行业的需求。
无论是包装、印刷、电子领域，还是其他工业应用，BOPET薄膜都有着独特的优势。
选择适当的厚度范围对于确保产品质量、提高工艺效率至关重要。
随着技术的不断发展，BOPET薄膜在各个领域中的应用将进一步扩大。
薄膜材料有哪些
薄膜材料有哪些
薄膜材料是一种在工业和科技领域中应用广泛的材料，它具有轻薄、柔韧、透明、耐腐蚀等特点，在电子、光学、医疗、包装等领域有着重要的应用。
薄膜材料的种类繁多，下面将介绍一些常见的薄膜材料及其应用。
首先，聚酯薄膜是一种常见的薄膜材料，它具有优异的机械性能和化学稳定性，适用于印刷、包装、电子等领域。
在包装领域，聚酯薄膜常用于食品包装、药品包装等，其优异的透明性和耐热性能使得产品更加吸引人。
在电子领域，聚酯薄膜常用于制备电子元件、电池等，其优异的绝缘性能和耐高温性能使得电子产品更加稳定可靠。
其次，聚乙烯薄膜是另一种常见的薄膜材料，它具有良好的柔韧性和耐磨性，
适用于包装、农业覆盖、建筑防水等领域。
在包装领域，聚乙烯薄膜常用于塑料袋、保鲜膜等，其良好的密封性和抗拉伸性能使得产品更加实用。
在农业领域，聚乙烯薄膜常用于大棚覆盖、地膜覆盖等，其良好的透光性和抗老化性能使得作物更加茁壮生长。
此外，聚丙烯薄膜也是一种常见的薄膜材料，它具有良好的耐高温性和耐化学
腐蚀性，适用于医疗、包装、建筑等领域。
在医疗领域，聚丙烯薄膜常用于制备医用器械、医用包装等，其良好的无菌性和透明性能使得医疗产品更加安全可靠。
在包装领域，聚丙烯薄膜常用于制备各种包装袋、包装盒等，其良好的耐磨性和耐高温性能使得产品更加耐用。
总的来说，薄膜材料在现代社会中有着广泛的应用，不仅提高了产品的质量和
性能，也为人们的生活带来了便利。
随着科技的不断进步，薄膜材料的种类和应用领域还会不断扩展，相信在未来会有更多新型薄膜材料的涌现，为人类社会的发展做出更大的贡献。
薄膜材料制备原理、技术及应用
薄膜材料制备原理、技术及应用薄膜材料是在基材上形成的一层薄膜状的材料，通常厚度在几纳米到几十微米之间。
它具有重量轻、柔韧性好、透明度高等特点，广泛应用于电子、光学、能源、医疗等领域。
薄膜材料制备的原理主要涉及物理蒸发、溅射、化学气相沉积等方法。
其中，物理蒸发是指将所需材料制成块状或颗粒状，利用高温或电子束加热，使材料从固态直接转变为蒸汽态，并在基材上沉积形成薄膜。
溅射是将材料制成靶材，用惰性气体或者稀释气体作为工作气体，在高电压的作用下进行放电，将靶材表面的原子或分子溅射到基材上形成薄膜。
化学气相沉积是指在一定条件下，将气态前体分子引入反应室，通过化学反应沉积到基材上，形成薄膜。
薄膜材料制备技术不仅包括上述原理所述的基本制备方法，还涉及到不同材料、薄膜厚度、表面质量等方面的特定要求。
例如，为了提高薄膜的品质和厚度均匀性，可采用多台蒸发源同时蒸发的方法，或者通过旋涂、喷涂等方法使得所需薄膜材料均匀地覆盖在基材上。
此外，为了实现特定功能，还可以通过控制制备条件、改变材料组成等手段来改变薄膜的特性。
薄膜材料具有多种应用领域。
在电子领域，薄膜材料可以用于制作集成电路的介质层、金属电极与基板之间的隔离层等。
在光学领域，薄膜材料可以用于制作光学滤波器、反射镜、透明导电膜等。
在能源领域，薄膜材料在太阳能电池、锂离子电池等器件中扮演重要角色。
在医疗领域，薄膜材料可以用于制作人工器官、医用伽马射线屏蔽材料等。
此外，薄膜材料还应用于防腐蚀涂料、食品包装、气体分离等领域。
虽然薄膜材料制备技术已经相对成熟，但是其制备过程中仍然存在一些挑战。
例如，薄膜厚度均匀性、结晶性能、粘附性能等方面的要求十分严格，制备过程中需要控制温度、压力、物质流动等多个参数的影响，以确保薄膜的质量。
此外，部分薄膜材料的制备成本相对较高，制约了其在大规模应用中的推广。
总的来说，薄膜材料制备原理、技术及其应用具有重要的实际意义。
通过不断改进制备技术，提高薄膜材料的制备效率和质量，将有助于推动薄膜材料在各个领域的更广泛应用。
薄膜物理与技术
将气体在电场的作用下离化，形成离子束或等离子体，然后轰击材 料表面，使其原子或分子沉积在基底表面形成薄膜。
化学气相沉积（CVD）
常压化学气相沉积（APCVD）
在常压下，将反应气体在气相中发生化学反应，生成固态物质并沉积在基底表面形成薄膜 。
低压化学气相沉积（LPCVD）
在较低的压力下，将反应气体在气相中发生化学反应，生成固态物质并沉积在基底表面形 成薄膜。
等离子体增强化学气相沉积（PECVD）
利用等离子体激活反应气体，使其发生化学反应，生成固态物质并沉积在基底表面形成薄 膜。
液相外延（LPE）
溶胶-凝胶法
将金属盐溶液通过脱水、聚合 等过程转化为凝胶，然后在一
定条件下转化为薄膜。
化学镀
利用化学反应在基底表面沉积 金属或合金薄膜。
电镀
利用电解原理在基底表面沉积 金属或合金薄膜。
薄膜的特性与性能参数
特性
薄膜具有一些独特的物理和化学特性， 如高表面面积、高纯度、高密度等， 这些特性使得薄膜在电子、光学、磁 学等领域具有广泛的应用前景。
性能参数
评估薄膜性能的参数包括表面粗糙度、 透光性、导电性、硬度等，这些参数 决定了薄膜在不同领域的应用效果。
薄膜的形成与生长机制
形成
薄膜的形成通常是通过物理或化学方法将物质蒸发或溅射到基材表面，然后凝 结或反应形成薄膜。
涉及其他非主要性能的表征，如化学稳定性、热稳定性等。
详细描述
除了光学、力学和电学性能表征外，还有其他一些非主要性能的表征方法，如化学稳定 性表征和热稳定性表征等。这些性能参数对于评估薄膜在不同环境条件下的稳定性和耐 久性具有重要意义，尤其在化学反应容器制造和高温环境应用等领域中具有重要价值。
基本薄膜材料范文
基本薄膜材料范文基本薄膜材料是一种非常薄的材料，通常厚度在纳米至微米的范围内。
它们广泛应用于电子设备、太阳能电池、可穿戴设备和医疗器械等领域。
基本薄膜材料具有很多优点，如轻质、柔韧、透明和高电导性等。
本文将介绍几种常见的基本薄膜材料。
1.氧化物薄膜材料：氧化物薄膜材料具有优异的电学、光学和磁学性质，在电子器件和能源转换领域具有广泛应用。
其中，氧化钇铈薄膜用于固态氧化物燃料电池，氧化锆薄膜用于陶瓷涂层，氧化铝薄膜用于绝缘材料。
2.碳化物薄膜材料：碳化物薄膜材料具有良好的机械性能和热传导性能，在涂层保护、陶瓷刀具和导热材料等领域有广泛应用。
其中，碳化硅薄膜用于涂层保护和光学镀膜，碳化钨薄膜用于硬质合金刀具。
3.金属薄膜材料：金属薄膜材料具有良好的导电性和热传导性，在电子器件、太阳能电池和导热界面材料等领域广泛应用。
其中，铜薄膜用于电子线路和导热材料，铝薄膜用于光学反射镜和电容器。
4.半导体薄膜材料：半导体薄膜材料具有特殊的电子能带结构和电学性质，在光电子学、光伏和集成电路等领域有广泛应用。
其中，硅薄膜用于太阳能电池和集成电路，化合物半导体薄膜材料如氮化物和磷化物用于光电子器件和激光器。
5.无机玻璃薄膜材料：无机玻璃薄膜材料具有很高的化学稳定性和光学透明性，在光学涂层、显示器件和光纤通信等领域广泛应用。
其中，氧化硅薄膜用于光学涂层和显示器件，氮化硅薄膜用于光纤通信。
6.有机薄膜材料：有机薄膜材料具有柔韧性、可塑性和可加工性等特点，在平板显示器、太阳能电池和柔性电子等领域有广泛应用。
其中，聚合物薄膜用于柔性显示器和太阳能电池，有机小分子薄膜用于有机发光二极管。
基本薄膜材料具有不同的特性和应用领域，其制备方法也存在差异。
一般来说，薄膜制备方法可分为物理气相沉积、化学气相沉积和溶液法等。
物理气相沉积包括蒸发、激光蒸发、磁控溅射和分子束外延等方法；化学气相沉积包括化学气相沉积和气相热解等方法；溶液法则包括旋涂、喷涂、浸渍和印刷等方法。
陶瓷膜 技术参数
陶瓷膜技术参数1. 介绍陶瓷膜是一种常用于分离和过滤的薄膜材料，由陶瓷颗粒或纤维制成。
它具有优异的耐高温、耐腐蚀和抗污染性能，广泛应用于水处理、气体分离、固液分离等领域。
本文将详细介绍陶瓷膜的技术参数。
2. 膜材料陶瓷膜的基本材料主要包括氧化铝（Al2O3）、二氧化硅（SiO2）、氧化锆（ZrO2）等。
不同材料具有不同的物理性质和应用范围。
例如，氧化铝具有良好的机械强度和抗污染性能，适用于高浊度水体的过滤；二氧化硅具有较大的孔径和较高的通量，适用于微滤和超滤；氧化锆具有优异的耐温性能，适用于高温条件下的分离。
3. 孔径大小陶瓷膜的孔径大小决定了其分离效果和通量。
通常，陶瓷膜的孔径可以分为微滤、超滤、纳滤和逆渗透四个级别。
微滤膜的孔径范围为0.1-10微米，主要用于固液分离；超滤膜的孔径范围为0.001-0.1微米，可用于有机物的去除和颗粒物的过滤；纳滤膜的孔径范围为0.001-0.01微米，可用于溶解物质和胶体颗粒的分离；逆渗透膜的孔径小于0.001微米，可用于溶解盐和有机物质的去除。
4. 通量陶瓷膜的通量是指单位面积上通过膜的流体量。
通常以单位时间内通过单位面积上液体或气体流量来表示。
陶瓷膜由于具有较高的机械强度和抗污染性能，通量相对较高。
根据不同孔径和应用领域的要求，陶瓷膜的通量可以达到几十到几百立方米/平方米/小时。
5. 耐温性能陶瓷膜具有优异的耐温性能，可在高温环境下稳定运行。
不同材料的陶瓷膜具有不同的耐温范围，一般可达到200-1000摄氏度。
耐温性能的提高可以扩展陶瓷膜的应用范围，例如在电子、化工等领域中的高温分离和过滤。
6. 抗污染性能陶瓷膜由于其特殊的物理结构和表面特性，具有较好的抗污染性能。
它可以有效阻止颗粒物、胶体物质和生物微生物等污染物进入膜孔，从而延长了膜的使用寿命。
此外，陶瓷膜还可通过清洗和反吹等方式进行维护，进一步提高抗污染性能。
7. 应用领域陶瓷膜广泛应用于水处理、气体分离、固液分离等领域。
薄膜材料制备原理、技术及应用
薄膜材料制备原理、技术及应用1. 引言1.1 概述薄膜材料是一类具有微米级、甚至纳米级厚度的材料，其独特的性质和广泛的应用领域使其成为现代科学和工程中不可或缺的一部分。
薄膜材料制备原理、技术及应用是一个重要且广泛研究的领域，对于探索新材料、开发新技术以及满足社会需求具有重要意义。
本文将着重介绍薄膜材料制备的原理、常见的制备技术以及不同领域中的应用。
首先，将详细讨论涂布法、旋涂法和离子束溅射法等不同的制备原理，分析各自适用的场景和优缺点。
然后，将介绍物理气相沉积技术、化学气相沉积技术以及溶液法制备技术等常见的薄膜制备技术，并比较它们在不同实际应用中的优劣之处。
最后，将探讨光电子器件、传感器和生物医药领域等各个领域中对于薄膜材料的需求和应用，阐述薄膜材料在这些领域中的重要作用。
1.2 文章结构本文将按照以下顺序进行介绍：首先，在第二部分将详细介绍薄膜材料制备的原理，包括涂布法、旋涂法以及离子束溅射法等。
接着，在第三部分将探讨物理气相沉积技术、化学气相沉积技术以及溶液法制备技术等常见的制备技术。
然后，在第四部分将介绍薄膜材料在光电子器件、传感器和生物医药领域中的应用，包括各个领域需求和现有应用案例。
最后，在结论部分对整篇文章进行总结，并提出未来研究方向和展望。
1.3 目的本文旨在全面系统地介绍薄膜材料制备原理、技术及应用，为读者了解该领域提供一个基本知识框架。
通过本文的阐述，读者可以充分了解不同的制备原理和方法，并了解到不同领域中对于特定功能或性质的薄膜材料的需求与应用。
同时，本文还将重点突出薄膜材料在光电子器件、传感器和生物医药领域中的重要作用，以期为相关研究提供参考和启发。
以上为“1. 引言”部分内容的详细清晰撰写，请根据需要进行修改补充完善。
2. 薄膜材料制备原理：2.1 涂布法制备薄膜：涂布法是一种常见的制备薄膜的方法，它适用于各种材料的制备。
首先，将所需材料以溶解或悬浮态形式制成液体，然后利用刷子、喷雾或浸渍等方式将液体均匀地涂敷在基板上。
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透光范围(nm) 折射率(N) 550nm 蒸发温度（℃） 蒸发源 应用 杂气排放量 250-7000 2.3 2050 电子枪, 增透,滤光片,截止膜 一般, 制程特性:棕褐色颗粒状.
名称:二氧化镐(ZrO2) ZrO2具有坚硬,结实及不均匀之特性,该薄膜有是需要烘干以便除去它的 吸收,其材料的纯度及为重要,纯度不够薄膜通常缺乏整体致密性,它得 益于适当使用IAD来增大它的折射率到疏松值以便克服它的不均匀性.目 前纯度达到99.99%基本上解决了以上的问题.SAINTY等人成功地使用 ZRO2作为铝膜和银膜的保护膜,该膜层(指ZRO2)是在室温基板上使用 700EV氩离子助镀而得到的.一般为白色柱状或块状,蒸发分子为ZRO,O2. 透光范围(nm) 折射率(N) 550nm 蒸发温度（℃） 蒸发源 应用 杂气排放量 320-7000 2.05 2.0AT2000 约2500 电子枪, 增透,加硬膜 眼镜膜保护膜 一般 制程特性:白色颗粒,柱状,或块状,粉状材料使用钨舟或钼舟.颗粒状,粉 状材料排杂气量较多,柱状或块状较少. 真空度小于2*10-5Torr条件下蒸发可得到较稳定的折射率，真空度大于 5*10-5Torr时蒸发，薄膜折射率逐渐变小。 蒸镀时加入一定压力的氧气可以改善其材料之不均匀性。 名称:氟化镁（MgF2） MGF2作为1/4波厚抗反射膜普遍使用来作玻璃光学薄膜，它难以或者相 对难以溶解，而且有大约120NM真实 紫外线到大约7000nm的中部红外线区域里透过性能良好。OLSEN， MCBRIDE等人指出从至少200NM到6000NM的区域里，2.75MM厚的单晶体 MGF2是透明的,接着波长越长吸收性开始增大,在10000NM透过率降到大 约2%,虽然在8000-12000NM区域作为厚膜具有较大的吸收性,但是可以在 其顶部合用一薄膜作为保护层.
透光范围(nm) 折射率(N) 550nm 蒸发温度（℃） 蒸发源 应用 方式
400--14000 2.35 1000--1100 电子枪,钽钼舟 防反膜， 升华 应有:分光膜,冷光膜,装饰膜,滤光片,高反膜,红外膜. 名称:二氧化钛(TIO2) TIO2由于它的高折射率和相对坚固性,人们喜欢把这种高折射率材料用 于可见光和近红外线区域,但是它本身又难以得到一个稳定的结 果.TIO2, TI2O3. TIO, TI ,这些原材料氧-钛原子的模拟比率分别 为:2.0, 1.67, 1.5, 1.0, 0. 后发现比率为1.67的材料比较稳定并且 大约在550nm生成一个重复性折射率为2.21的坚固的膜层,比率为2的材 料第一层产生一个大约2.06的折射率,后面的膜层折射率接近于2.21.比 率为1.0的材料需要7个膜层将折射率2.38降到2.21.这几种膜料都无吸 收性,几乎每一个TIO2蒸着遵循一个原则:在可使用的光谱区内取得可以 忽略的 吸收性,这样可以降低氧气压力的限制以及温度和蒸着速度的限制.TIO2 需要使用IAD助镀,氧气输入口在挡板下面. TI3O5比其它类型的氧化物贵一些,可是很多人认为这种材料不稳定性的 风险要小一些,PULKER等人指出,最后的折射率与无吸收性是随着氧气压 力和蒸着温度而改变的,基板温度高则得到高的折射率.例如,基板板温 度为400℃时在550纳米波长得到的折射率为2.63,可是由于别的原因,高 温蒸着通常是不受欢迎的,而离子助镀已成为一个普遍采用的方法其在 低温甚至在室温时就可以得到比较高的折射,通常需要提供足够的氧气 以避免(因为有吸收则降低透过率),但是可能也需要降低吸收而增大镭 射损坏临界值(LDT).TIO2的折射率与真空度和蒸发速度有很大的关系, 但是经过充分预熔和IAD助镀可以解决这一难题,所以在可见光和近红外 线光谱中,TIO2很受到人们的欢迎. 在IAD助镀TIO2时,使用屏蔽栅式离子源蒸发则需要200EV,而用无屏蔽栅 式离子源蒸发时则需要333EV或者更少一些,在那里平均能量估计大约是 驱动电压的60%,如果离子能量超过以上数值,TIO2将有吸收.而SIO2有电 子枪蒸发可以提供600EV碰撞(离子辐射)能量而没有什么不良效应. TIO2/SIO2制程中都使用300EV的驱动电压,目的是在两种材料中都使用 无栅极离子源,这样避免每一层都改变驱动电压,驱动电压高低的选择取 决于TIO2所允许的范围,而蒸着速度的高低取决于完全致密且无吸收膜 所允许之范围. TIO2用于防反膜,分光膜,冷光膜,滤光片,高反膜,眼镜膜,热反射镜等, 黑色颗粒状和白色片状,熔点:1175℃ 透光范围(nm) 折射率(N) 500nm 蒸发温度（℃） 蒸发源 应用 杂气排放量 400--12000 2.35 2000-2200 电子枪, 防反膜，增透 多
TIO2用于防反膜, 装饰膜, 滤光片, 高反膜 TI2O3用于防反膜 滤光片 高反膜 眼镜膜 名称:氟化钍（ThF4） 260-12000nm以上的光谱区域，是一种优秀的低折射率材料，然而存在 放射性，在可视光谱区N从 1.52降到1.38(1000nm区域)在短波长趋近于 1.6,蒸发温度比MGF2低一些,通常使用带有凹罩的舟皿以免THF4良性颗 粒火星飞溅出去,而且形成的薄膜似乎比MGF2薄膜更加坚固.该膜在IR光 谱区300NM小水带几乎没有吸收,这意味着有望得到一个低的光谱移位以 及更大的整体坚固性,在8000到12000NM完全没有材料可以替代. 名称: 二氧化硅(SIO2) 经验告诉我们,,氧离子助镀(IAD)SIO将是SIO2薄膜可再现性问题的一个 解决方法,并且能在生产环境中以一个可以接受的高速度蒸着薄膜. SIO2薄膜如果压力过大,薄膜将有气孔并且易碎,相反压力过低薄膜将有 吸收并且折射率变大,,需要充分提供高能离子或氧离子以便得到合乎需 要的速度和特性,必要是需要氧气和氩气混合充气,但是这是热镀的情 况,冷镀时这种性况不存在. SIO2用于防反膜,冷光膜,滤光片,绝缘膜,眼镜膜,紫外膜. 透光范围(nm) 折射率(N) 550nm 蒸发温度（℃） 蒸发源 应用 杂气排放量 200--2000 1.46 1800-2200 电子枪, 防反膜，增透 少,升华 无色颗粒状,折射率稳定,放气量少,和OS-10等高折射率材料组合制备截 止膜,滤光片等. 名称: 一氧化硅(SIO) 透光范围(nm) 折射率(N) 550nm 蒸发温度（℃） 蒸发源 应用 杂气排放量 600--8000 1.55at550nm 1.8at1000nm 1.6at7000nm 1200-1600 电子枪, 钽钼舟 冷光膜 装饰膜 保护膜 ,升华 制程特性:棕褐色粉状或细块状.
预熔不充分或蒸发电流过大易产生飞溅,造成镜片"木"不良.在打开档 板后蒸发电流不要随意加减,易飞溅.基片须加热到高的张应力 白色颗粒状,常用于抗反射膜,易吸潮.购买时应考虑其纯度. 名称:三氧化二铝(AL2O3) 普遍用于中间材料,该材料有很好的堆积密度并且在200-7000NM区域的 透明带,该制程是否需要加氧气以试验分析来确定,提高基板温度可提高 其折射率,在镀膜程式不可理更改情况下,以调整蒸发速率和真空度来提 高其折射率. 透光范围(nm) 折射率(N) 550nm 蒸发温度（℃） 蒸发源 应用 杂气排放量 200-7000 1.63 2050 电子枪, 增透,保护膜 眼镜膜 一般,AL,O, O2,ALO,AL2O,(ALO)2 制程特性:白色颗粒状或块状,结晶颗粒状等.
非结晶状材料杂气排放量高,结晶状材料相对较少. 折射率受蒸着真空度和蒸发速率影响较大,真空不好即速率低则膜折射 率变低;真空度好蒸发速率较快时,膜折射率相对增大,接近1.62 AL2O3蒸发时会产生少量的AL分子造成膜吸收现象,加入适当的O2时,可 避免其吸收产生.但是加氧气要注意不要影响到它的蒸发速率否则改变 了它的折射率. 名称:OS-10(TIO2+ZrO2)
不使用IAD助镀,其膜的硬度,耐久性及密度随基板的温度的改变而改变 的.在室温中蒸镀,MGF2膜层通常被手指擦伤,具有比较高的湿度变化.在 真空中大约N=1.32,堆积密度82%,使用300（℃）蒸镀,其堆积密度将达 到98%,N=1.39它的膜层能通过消除装置的擦伤测试并且温度变化低,在 室温与300（℃）之间,折射率与密度的变化几乎成正比例的. 在玻璃上冷镀MGF2加以IAD助镀可以得到300（℃）同等的薄膜,但是 125-150EV能量蒸镀可是最适合的.在塑料上使用IAD蒸镀几乎强制获得 合理的附着力与硬度.经验是MGF2不能与离子碰撞过于剧烈. 透光范围(nm) 折射率(N) 550nm 蒸发温度（℃） 蒸发源 应用 杂气排放量 2000-7000 1.38 1.35AT200 约1100 电子枪, 钼钽钨舟 增透,加硬膜 眼镜膜 少,MGF2 (MGF2)2 制程特性:折射率稳定,真空度和速率对其变化影响小
基本薄膜材料的应用和参数
基本薄膜材料 名称：钇（Y） 三氧化二钇，（Y2O3）使用电子枪蒸镀，该材料性能随膜厚而变化，在 500nm时折射率约为1.8.用作铝保护膜其极受欢迎,特别相对于80012000nm区域高入射角而言,可用作眼镜保护膜,且24小时暴露于湿气中. 一般为颗粒状和片状. 透光范围(nm) 折射率(N) 500nm 蒸发温度（℃） 蒸发源 应用 蒸气成分 250--8000 1．79 2300--2500 电子枪 防反膜，铝保护膜 名称：二氧化铈（CeO2） 使用高密度的钨舟皿(较早使用)蒸发,在200℃的基板上蒸着二氧化铈, 得到一个约为2.2的折射率,在大约3000nm有一吸收带其折射率随基板温 度的变化而发生显著变化,在300℃基板500nm区域折射率为2.45,在波长 短过400nm时有吸收,传统方法蒸发缺乏紧密性,用氧ห้องสมุดไป่ตู้子助镀可取得 n=2.35(500nm)的低吸收性薄膜,一般为颗粒状,还可用一增透膜和滤光 片等. 透光范围(nm) 折射率(N) 500nm 蒸发温度（℃） 蒸发源 应用 杂气排放量 400--16000 2.35 约2000 电子枪 防反膜， 多 名称：氧化镁(MgO) 必须使用电子枪蒸发因该材料升华,坚硬耐久且有良好的紫外线(UV)穿 透性,250nm时n=1.86, 190nm时n=2.06. 166nm时K值为0.1, n=2.65. 可用作紫外线薄膜材料.MGO/MGF2膜堆从200nm---400nm区域透过性良 好,但膜层被限制在60层以内(由于膜应力)500nm时环境基板上得到 n=1.70.由于大气CO2的干扰,MGO暴露表面形成一模糊的浅蓝的散射表 层,可成功使用传统的MHL折射率3层AR膜(MgO/CeO2/MgF2). 名称：硫化锌(ZnS) 折射率为2.35, 400-13000nm的透光范围,具有良好的应力和良好的环 境耐久性, ZnS在高温蒸着时极易升华,这样在需要的膜层附着之前它先 在基板上形成一无吸附性膜层,因此需要彻底清炉,并且在最高温度下烘 干,花数小时才能把锌的不良效果消除.HASS等人称紫外线(UV)对ZNS有 较大的影响,由于紫外线在大气中导致15-20nm厚的硫化锌膜层完全转变 成氧化锌(ZNO).