2019年封测行业龙头长电科技研究：eWLB技术领先,Bumping成为行业热点
2019年封测龙头长电科技营收总体回顾、各厂业务深度复盘、未来增长的方向
2019年封测龙头长电科技营收总体回顾、各厂业务深度复盘、未来增长的方向2019年封测龙头长电科技营收总体回顾、各厂业务深度复盘、未来增长的方向目录1.OSA T世界前三，大陆唯一封装全系技术玩家 (6)1.1.公司情况——新潮时代引航封测路线，中芯时代剑指国际战场 (6)1.1.1.发展历程 (6)1.1.2.股权结构 (7)1.1.3.管理层情况 (7)1.2.技术能力——高中低封测技术全面覆盖，先进封装能力世界一流 (8)1.2.1.六大板块，全面覆盖所有IC封装类型 (8)1.2.2.先进封装，各项指标全面对标世界第一 (9)2.深度复盘历史营收，管理整合，重甲已卸 (12)2.1.长电科技营收总体回顾 (12)2.2.各厂业务深度复盘 (13)2.2.1.星科金朋：手机芯片封装失去的五年，产能利用率有待提升(13)2.2.1.1.近三年营收概况 (13)2.2.1.2.手机处理器芯片封装深度复盘：星科金朋韩国厂产能利用率低的根因 (14)2.2.1.3.未来增长的方向 (18)2.2.2.长电韩国：高端SiP放量需待5G时代到来 (19)2.2.2.1.近三年营收概况 (19)2.2.2.2.SiP的发展阶段解读 (19)2.2.2.3.未来增长的方向 (22)2.2.3.长电先进：Bumping是先进封装的第一步，根基牢固、利润有保障 (22)2.2.3.1.近三年营收概况 (22)2.2.3.2.Bumping的重要战略地位：2.5/3D先进封装的第一步(23)2.2.3.3.未来增长的方向 (23)2.2.4.全资厂与长电本部：中低端封测营收有保障、市场地位难以替代 (24)2.2.4.1.近三年营收概况 (24)2.2.4.2.中低端封测，长电占据全球较大体量，市场地位稳定 (24)2.2.4.3.未来增长的方向 (25)2.2.5.合资厂：分立器件、生产设备销售可观，管理整合并行举措(25)2.2.5.1.近三年营收概况 (25)2.2.5.2.未来增长的方向 (26)3.5G、国产替代双趋势加持，增长时代即将到来 (27)3.1.封装的蛋糕有多大？ (27)3.1.1.芯片应用场景与封装类型的对应关系 (27)3.1.2.芯片制造各环节的价值分配 (28)3.2.摩尔定律失效，先进封装是唯一解药 (29)3.2.1.摩尔定律已经失效 (29)3.2.2.先进封装是“more than moore”的最有效途径 (30)3.3.5G与国产替代下，哪些业务受益？ (31)3.3.1.5G部署，射频模块有望上量 (32)3.3.1.1.5G进一步挤压终端内部空间，小型化封装需求强烈 (32)3.3.1.2.5G基带选择有限，独立BP规模与AP可比 (32)3.3.2.国产替代，鲲鹏产业链率先启航 (34)4.盈利预测 (37)4.1.收入/成本预测 (37)4.2.可比公司估值比较 (37)4.3.盈利预测与风险提示 (38)图表目录图1：长电科技发展历程 (6)图2：长电科技历年市占率 (6)图3：公司股权结构（2019Q3） (7)图4：公司管理层情况 (7)图5：各厂区封装业务分布 (8)图6：各封测厂技术覆盖情况 (9)图7：不同FCBGA尺寸产品对应价值 (10)图8：各封测厂FCBGA超大封装能力 (10)图9：Bump在CoWoS封装结构中的位臵 (10)图10：Stud、Solder bump与Cu pillar bump (11) 图11：各封测厂Bumping技术能力 (11)图12：长电科技2016-2019H1营收情况 (12)图13：各OSAT厂历年毛利率情况 (12)图14：各OSAT厂非流动资产率历年变动情况 (12) 图15：长电科技历年资产减值情况 (13)图16：长电科技与可比公司费用率情况 (13)图17：长电科技2016-2019H1营收情况 (13)图18：星科金朋历年营收与净利润情况 (13)图19：公司历年折旧与资产规模情况 (14)图20：公司历年资产减值损失 (14)图21：星科金朋各厂营收占比 (14)图22：星科金朋各厂产能占比 (14)图23：手机处理器芯片封装形式：PoP (15)图24：四种PoP封装形式对比 (15)图25：历史事件对星科金朋韩国厂的影响复盘 (17) 图26：长电韩国历年营收情况 (19)图27：三星手机历年出货量 (19)图28：各系统集成方式的区别与特点 (20)图29：Apple watch历代S芯片的SiP封装 (20)图30：三星S10 5G（上图）与华为P30 pro（下图）主板各芯片封装形式 (21)图31：AoP: 5G时代的三维SiP封装 (21)图32：FO SiP的发展路标 (22)图33：长电先进历年营收情况 (23)图34：主流Bumping技术的历年规模 (23)图35：“中芯-长电”：从圆晶到封装的一站式代工服务 (23)图36：全资厂与长电本部历年营收情况 (24)图37：全球低端、高端封测规模及预测 (25)图38：合资厂：主营业务情况 (25)图39：合资厂营收情况 (26)图40：先进封装市场规模预测 (27)图41：不同封装类型对应芯片应用场景 (28)图42：不同封装类型对应芯片应用场景 (29)图43：各圆晶厂wafer制程量产时间节点 (29)图44：海思Kirin和苹果A系列各代芯片G eekb ench多核跑分趋势 (30)图45：单位晶体管成本随制程演进的趋势 (30)图46：PCB级的封装互连 (31)图47：Substrate级的封装互连 (31)图48：Wafer级的封装互连 (31)图49：5G终端处理器modem方案与对应封装 (32)图50：AP集成BP方案与BP外挂方案对比 (33)图51：全球5G手机出货量预测 (33)图52：2017Q3 全球手机SoC市场份额 (33)图53：T aishan服务器：计算芯片组全面自研 (34)图54：华为计算芯片组产品路标 (35)图55：T aishan服务器内含鲲鹏芯片数 (35)图56：华为服务器出货量预测 (36)图57：鲲鹏服务器芯片封装 (36)图58：长电鲲鹏业务营收预测 (36)图59：长电科技收入/成本预测 (37) 图60：同业可比公司PS估值比较 (37) 图61：公司PE/PB band: PS指标 (37)。
国内TOP封测厂简介
南通通富、合肥通富、苏州通富超威（TF-AMD苏州）、TF AMD Microelectronics (Penang) Sdn. Bhd.（TF-AMD槟城）、厦门通富（在建）
国内第3，全球第6
华润安盛
ANST
华润安盛华润微电子的下属公司，重点专注于为海内外半导体芯片设计、晶圆制造商提供最多选项的集成电路封装/测试解决方案等代工服务。
中国江苏
长电江阴、长电滁州、长电宿迁、新加坡义顺厂、韩国仁川厂（SCK/JSCK）
国内第1，全球第3
华天科技
TSHT
天水华天科技股份有限公司成立于2003年12月25日，2007年11月20日在深圳上市。
公司主要从事半导体集成电路封装测试业务。目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多个系列，产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。公司集成电路年封装规模和销售收入均位列我国同行业上市公司第二位。自主研发出FC、Bumping、MEMS、MCM（MCP）、WLP、SiP、TSV、Fan-Out等多项集成电路先进封装技术
中国南通
南通
苏州日月新
ASEN
苏州日月新半导体(ASEN)是由日月光集团(ASE)与恩智浦半导体集团(NXP)于2007年合作投资苏州日月新半导体有限公司。苏州ASEN是由ASE+NXP的N构成
公司着重致力于移动通信业务方面的半导体封装、测试。
中国苏州
苏州
中国无锡
长电科技企业战略报告
长电科技企业战略报告一、引言长电科技作为一家知名的科技企业，致力于为全球用户提供高品质的电子产品和解决方案。
随着全球科技竞争的加剧，我们正面临着巨大的机遇和挑战。
本报告将详细介绍长电科技的企业战略，旨在为未来发展规划提供指导。
二、企业使命和愿景1. 企业使命：长电科技的使命是通过创新科技驱动，提供卓越产品和服务，为用户创造更美好的生活。
2. 企业愿景：长电科技的愿景是成为全球领先的创新科技企业，不断推动科技进步和社会发展。
三、核心价值观长电科技坚持以下核心价值观：1. 创新：不断推动科技创新和产品升级，满足用户日益增长的需求。
2. 质量：始终致力于提供高品质的产品和服务，成为用户信赖的品牌。
3. 合作：与合作伙伴共同成长，实现共赢发展。
4. 诚信：恪守商业道德和诚信原则，与用户、股东、员工等各方保持诚信合作。
四、市场定位和竞争战略1. 市场定位：长电科技将继续专注于消费电子市场，在高端智能手机、智能家居、可穿戴设备等领域保持领先地位。
2. 竞争战略：通过持续创新和技术突破，提升产品竞争力。
加强市场营销和渠道拓展，加深与合作伙伴的合作关系。
同时，注重优化供应链管理，降低成本，提高效率。
五、技术创新和研发投入1. 技术创新：长电科技将继续加大技术创新的投入，推动产品的不断升级。
重点关注人工智能、物联网、大数据等前沿技术，在智能硬件和智能化解决方案方面占据优势地位。
2. 研发投入：长电科技将保持并增加研发投入，吸引全球优秀的研发人才。
建立强大的研发团队，加强与高校和研究机构的合作，共同探索科技创新。
六、可持续发展和社会责任1. 可持续发展：长电科技将积极推动可持续发展，注重环境保护和资源利用效率。
加强绿色生产和节能减排，为构建美好地球贡献力量。
2. 社会责任：长电科技将积极参与社会公益事业，履行企业社会责任。
推动数字包容和教育公平，提升社会发展的可持续性。
七、人才培养和团队建设1. 人才培养：长电科技将建立完善的人才培养体系，通过培训、激励和晋升等方式，吸引和留住优秀人才。
长电科技的价值观
长电科技的价值观长电科技，一家全球知名的半导体封测企业，其成功的背后，有着一套独特的价值观在指引着它的方向。
这些价值观不仅体现了长电科技的企业文化，也反映了它的经营理念和员工行为。
一、创新驱动长电科技始终坚持创新驱动的价值观。
在技术日新月异的今天，只有不断创新，才能在激烈的市场竞争中立于不败之地。
长电科技鼓励员工积极提出新的想法和解决方案，不断对产品和技术进行改进和升级。
二、质量至上长电科技对产品质量有着极高的要求。
它坚信，只有高质量的产品，才能赢得客户的信任和市场的认可。
在生产过程中，长电科技始终坚持严格的质量控制标准，确保每一件产品都符合客户的需求。
三、服务为先长电科技始终把客户放在首位。
它致力于提供优质的服务，以满足客户的需求和期望。
无论是售前咨询还是售后服务，长电科技都力求做到最好，让客户感受到贴心和专业的服务。
四、以人为本长电科技重视员工的发展和成长。
它认为，员工是企业最重要的资源，只有以人为本，才能实现企业和员工的共赢。
长电科技为员工提供良好的工作环境和发展空间，鼓励员工不断学习和进步。
五、诚信经营长电科技始终坚持诚信经营的价值观。
在商业活动中，它始终保持公正、诚实和透明的原则，对客户、合作伙伴和员工都保持诚信。
这使得长电科技在市场上赢得了良好的声誉和口碑。
六、社会责任长电科技注重社会责任的履行。
它认为，企业不仅要追求经济效益，还要积极承担社会责任，为社会做出贡献。
长电科技在环保、公益等方面积极投入，努力实现可持续发展。
七、开放合作长电科技坚持开放合作的价值观。
在不断变化的市场环境中，只有通过开放合作，才能实现互利共赢。
长电科技积极与合作伙伴开展合作交流，共享资源和技术成果，共同推动产业的发展。
这些价值观是长电科技的基石，它们指引着长电科技的决策和行动。
在未来，长电科技将继续坚持这些价值观，不断提升企业核心竞争力，为客户提供更优质的产品和服务，实现可持续发展。
封装龙头——长电科技的前世今身
作者： 牛嘉东[1]
作者机构： [1]不详
出版物刊名： 国企管理
页码： 96-99页
年卷期： 2021年 第13期
摘要：一时间,封测从半导体产业中的副业变为主业,新一轮军备竞赛拉开帷幕.改革开放前,寂寂无名的晶体管厂,如今已成为封测行业当之无愧的龙头.几十年间,长电科技做了什么?半导体封测,是指将通过测试的晶圆,按照产品型号及功能需求进行加工,得到独立芯片的过程.伴随着半导体芯片技术逐渐逼近硅制造工艺的物理极限,先进封装对延续摩尔定律生命周期的重要性,引起了晶圆制造厂商和IDM厂商的重视.。
芯片：封测或率先受益三巨头强者恒强
行业·公司|行业研究Industry·Company全球半导体封测产业主要集中在亚太地区，其中台湾是封测实力最强的区域，全球市占率超一半。
中国的封测企业近年来通过内生与外延方式，规模迅速上来。
未来十年集成电路将成为中国最核心的战略发展之一，国内封测市场成长空间巨大，而且封测是芯片领域中技术难度相对较低的环节，本土企业有望率先受益芯片国产化。
2017年全球封测规模排名前十的企业中有三家中国企业，分别为长电科技、华天科技和通富微电，从财务表现看，华天财务数据最出色，但考虑未来成长性，长电科技显著优于其他两家公司。
封测或率先受益国产化芯片产业链分为设计、制造和封测三部分，其中封测是芯片中最有可能率先走出来的环节。
从政策的角度看，芯片是“电与工业”的核心部件，中国每年进口芯片产值高达万亿元，经济命脉被其他国家企业把持。
2014年之后芯片成为中国最核心的战略发展之一，国家投入上万亿的产业基金扶持芯片发展，按着政府计划，2015年国内芯片自给率只有26%，2020年要提升至40%，2025年达到70%，未来芯片逐步国产化是必然的事件。
从上游晶圆厂的建设来看，2020年前全球将有62座新的晶圆厂投营，其中中国将占据26座，全部投产后国内晶圆产能将由7%提升至20%，大量晶圆厂量产后对下游的封测将起到快速拉动作用。
从产值看，国内封测市场空间巨大。
台湾企业拥有绝对领先地位，2016年市占率约占56%，中国通过并购快速拉进差距，产值提升至16%，超越美国位居全球第二位。
而最新数据显示，2017年中国集成电路产业销售额达5411亿元，同比增长25%，其中封测环节产业规模高达1889亿元，同比增长21%，增速远高于全球平均水平。
如果按照《国家集成电路产业发展推进纲要》，全行业销售收入年均增速超过20%，到2020年国内集成电路销售规模将接近9000亿元，而封测规模有望超3260亿元。
从技术环节看，封测还是集成电路产业链中技术难度相对较低的环节，也因此成为国内企业切入芯片产业链的突破点，2004年-2011年国内封测产值占比一度超过50%，即便2011年后国内企业在设计和制造两个环节产值快速提升，封测的占比也维持在40%左右。
电子行业深度研究：人工智能进入新时代，开启算力需求新篇章
电子人工智能进入新时代，开启算力需求新篇章伴随着OpenAI 推出的AIGC 产品功能逐渐强大，由此而带来了新的供给。
AIGC 已逐渐跑通成熟的商业模式，并且模型快速迭代，国内厂商奋起直追，促使整个社会对于算力需求的快速提升。
➢ 伴随着OpenAI 推出的AIGC 产品功能逐渐强大，由此而带来了新的需求。
伴随着AIGC 产品的应用场景逐渐丰富，无论是to B 端还是to C 端，都创造出了新的需求。
➢ OpenAI 已逐渐跑通成熟的商业模式，主要采用按量收费方式。
首先作为底层平台接入其他产品对外开放，按照数据请求量和实际计算量计算。
其次最新发布插件功能ChatGPT Plugins 可以帮助客户访问最新信息、运行计算或使用第三方服务。
➢ 算力需求指数级提升，国产替代随之而来。
伴随着AIGC 模型快速迭代，在模型性能实现飞跃式提升的同时，模型所使用参数量与预训练数据量也呈现指数级增长，与之相对应的便是整个社会对于算力需求的快速提升。
2023年开始美日荷对我国半导体产业链的掣肘行动逐渐加剧，国产算力替代随之而来。
➢ 投资建议：我们认为，AIGC 应用面逐渐越来越广，国内各大厂商奋起直追，整个社会对于算力的需求将呈现指数级增长，叠加美日荷对我国半导体行业的掣肘，国产替代随之而来。
重点关注： ➢ 1）GPU 厂商：景嘉微、海光信息；➢ 2）CPU 厂商：海光信息、龙芯中科；➢ 3）FPGA 厂商：紫光国微、复旦微电、安路科技；➢ 4）AI 芯片厂商：寒武纪、国芯科技；➢ 风险提示：AIGC 行业发展进程不及预期；国内厂商由于起步较晚而无法与国际巨头竞争；国产替代进程不及预期。
重点关注标的：简称EPS PE CAGR-3评级22A/E 2023E 2024E 22A/E 2023E 2024E 景嘉微 0.68 0.79 0.90 165.46 142.42 125.01 15% / 寒武纪 -2.91 -1.79 -1.19 -76.22 -123.91 -186.39 36% / 紫光国微 3.10 4.03 5.12 36.23 27.87 21.94 29% 买入复旦微电 1.32 1.85 2.36 48.45 34.57 27.10 34% 增持 安路科技 0.15 0.26 0.49 475.20 274.15 145.47 81% 增持 海光信息 0.35 0.54 0.85 258.71 167.69 106.53 56% / 国芯科技 0.35 0.941.49 206.37 76.84 48.48 106% /数据来源：公司公告，iFinD ，国联证券研究所预测，股价取2023年4月19日收盘价 证券研究报告 2023年04月20日投资建议： 强于大市(维持评级)上次建议： 强于大市相对大盘走势Table_First|Table_Author 分析师：熊军执业证书编号：S0590522040001 邮箱：*****************.cn分析师：孙树明执业证书编号：S0590521070001 邮箱：**************.cn联系人 刘欢宇邮箱：**************.cn相关报告1、《北方华创业绩超预期，设备材料有望维持高增长电子》2023.04.152、《周期复苏叠加AI 创新有望推动电子大行情电子》2023.04.083、《美光释放乐观预期，存储芯片有望迎来周期拐点电子》2023.04.03本报告仅供 y bj ie s ho u @e a s t m o n e y .c o m 邮箱所有人使用，未经许可，不得外投资聚焦研究背景北京时间3月14日晚间，谷歌宣布将进一步在其产品中引入人工智能（AI ）技术，北京时间2023年3月15日凌晨，OpenAI 宣布正式推出GPT-4。
长电科技的价值观
长电科技的价值观【原创版】目录1.长电科技公司简介2.长电科技的价值观3.长电科技价值观的体现4.长电科技价值观的意义正文【长电科技公司简介】长电科技成立于 2003 年，是一家专注于电子制造服务（EMS）和半导体封装测试服务的高科技企业。
公司致力于为客户提供从设计、生产到服务的全方位解决方案，产品覆盖了通讯、计算机、消费电子、汽车电子等多个领域。
【长电科技的价值观】长电科技秉承“客户至上、创新驱动、卓越执行、共同成长”的价值观，始终坚持为客户提供高品质的产品和服务。
1.客户至上：长电科技始终将客户需求放在首位，以客户满意度作为衡量企业成功的标准。
公司通过与客户建立紧密的合作关系，深入了解客户需求，为客户提供定制化的解决方案。
2.创新驱动：长电科技坚信创新是企业持续发展的源动力。
公司注重技术研发，投入大量资金和人力进行产品创新、技术创新和管理创新，为客户提供更具竞争力的产品和服务。
3.卓越执行：长电科技强调执行力，要求员工具备高度的责任心和敬业精神，确保公司战略和目标的有效实施。
通过不断提升管理水平和优化流程，提高企业的运营效率。
4.共同成长：长电科技注重与员工、供应商、客户等合作伙伴建立共赢的发展模式。
公司重视人才培养，提供丰富的职业发展机会，激发员工潜能；同时，积极履行社会责任，为社会和环境的可持续发展贡献力量。
【长电科技价值观的体现】长电科技的价值观在公司的各个层面都得到了体现：1.在产品和服务方面，长电科技始终坚持以客户需求为导向，投入大量资金进行技术研发，为客户提供高性价比的产品和解决方案。
2.在企业管理方面，长电科技注重提升执行力，强化目标管理和绩效考核，确保公司战略的有效实施。
3.在员工培养和社会责任方面，长电科技关注员工的职业发展和福利待遇，同时积极参与公益事业，履行企业社会责任。
【长电科技价值观的意义】长电科技的价值观对于公司的发展具有重要的意义：1.强化了企业的核心竞争力，使长电科技在激烈的市场竞争中脱颖而出。
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2019年封测行业龙头长电科技研究：eWLB技术领先，Bumping成为行业热点
内容目录
1.封测行业龙头，产业基金助力公司整合 (5)
1.1. 并购助力公司跻身全球封测第一梯队 (5)
1.2. 全面布局高中低端产品，产品种类丰富 (6)
1.2.1. 长电本部：主要覆盖中低端产品 (6)
1.2.2. 旗下三大重要子公司：专注先进封装 (7)
1.3. 产业基金加持，看好未来整合进度 (9)
2.财务包袱逐次降低，轻装上阵迎来转机 (9)
2.1. 2018年营收持平，资产减值导致亏损 (9)
2.2. 长电本部保持增长，星科金朋整合尚需时日 (11)
3.第三次半导体产业转移浪潮即将到来，国产替代迎来机遇 (13)
3.1. 前两次半导体产业转移浪潮简介 (13)
3.2. 第三次半导体产业转移浪潮开启 (13)
3.3. IC封测的国产替代机会来临 (15)
4.顺应行业发展趋势，公司积极布局先进封装 (17)
4.1. 超越摩尔之路，SiP代表了行业发展方向 (17)
4.1.1. SiP是超越摩尔定律的必然选择路径 (17)
4.1.2. SiP——为智能手机量身定制，已获广泛应用 (19)
4.1.3. SiP市场规模&渗透率迅速提升 (20)
4.1.4. SiP+Antenna：未来 5G新趋势 (21)
4.2. eWLB技术领先，Bumping成为行业热点 (23)
4.2.1. eWLB是目前最先进的晶圆级封装技术之一 (23)
4.2.2. Bumpinp已经成为行业热点 (25)
5.董事会换届利好未来利润释放 (26)
6.盈利预测与估值 (26)
7.风险提示 (27)
图表目录
图 1：芯片行业模式示意图 ..................................................................................错误!未定义书签。
图 2：2013年全球封测行业市场占比 . (5)
图 3：2018年全球封测行业市场占比 (5)
图 4：星科金朋倒装（FC）系列产品 (7)
图 5：星科金朋 eWLB系列产品 (8)
图 6：2015~2024年扇出型封装商业模式变迁和整体市场规模预测 (8)
图 7：定增后公司的股权结构 (9)
图 8：2015-2018年公司营业收入及增长率 (10)
图 9：2015-2018年公司归母净利润及增长率 (10)
图10：2015-2018年公司主要盈利能力比率 (10)
图11：2015-2018年公司三费率变动 (10)
图12：2015-2018年公司运营效率指标 (10)
图13：2015-2018年公司主要回报率情况 (10)
图14：2015-2018年公司负债率指标 (11)
图15：2015-2018年公司短期偿债能力指标 (11)
图16：2018Q1-2019Q1公司营业收入及同比增长率 (12)
图17：2018Q1-2019Q1公司归母净利润及同比增长率 (12)
图18：2016-2018年长电科技（滁州）营收及同比增长率 (12)
图19：2016-2018年长电科技（滁州）净利润及同比增长率 (12)
图20：2016-2018年长电科技（宿迁）营收及同比增长率 (13)
图21：2016-2018年长电科技（宿迁）净利润（亿元） (13)
图22：我国集成电路进出口及逆差情况 (14)
图23：2014-2018年我国IC设计企业数量（家）及同比增长率 (14)
图24：2016-2019年中国IC设计产值变化 (15)
图25： 2017年全球IC设计产业各国占比 (15)
图26：2018年大陆封装企业营收（亿元）VS国际巨头营收（亿元） (15)
图27：国内IC封测龙头企业及其子公司旗下客户情况 (16)
图28：全球先进封装晶圆份额占比 (17)
图29：SiP示意图 (17)
图30：遵从摩尔定律的英特尔处理器 (18)
图31：过去主流的系统 (18)
图32：现在的系统 (19)
图33：SiP各应用领域产值占比 (19)
图34：iPhone 6s中的触控芯片SiP (20)
图35：2013-2017年全球SiP产值 (20)
图36：封装天线实物图 (21)
图37：AOC与AIP集成形式 (22)
图38：毫米波频段引关注 (22)
图39：封装天线（AIP），5G天线封装主流形式 (23)
图40：扇入型（Fan-in）晶圆级封装和扇出型（Fan-out）晶圆级封装的区别 (23)
图41：封装技术的划代 (24)
图42：目前市面上采用FO-WLP封装技术的部分产品 (24)
图43：2011-2020全球Bumping需求量 (25)
表1：长电科技本部及重要子公司 (6)
表2：公司定增募集资金用途 (9)
表3：大陆封装企业先进封装技术和国际巨头对比 (16)
表4：手机领域SiP新增市场规模测算 (21)
表5：可比公司费用率情况 (26)
表6：公司各子公司2019-2021年营业收入（百万元）预测 (26)
表7：可比公司最新收盘日PS水平 (27)。