钲铭科电子LED高压灯带IC方案规格书SM2082EG规格书V1.2
lED电源芯片SM2082G的高压线性恒流方案
lED电源芯片SM2082G的高压线性恒流方案LED驱动电源，从早期的隔离开关恒流电源，过渡到非隔离的开关恒流电源,直到今天的高压线性恒流的大行其道，时间也就3年的时间。
无疑，市场竞争的惨烈，人工费用的压力，规模化生产的需求等等，都要求在驱动电源技术上革新。
现在的LED驱动电源市场，是隔离，非隔离，单通道高压线性恒流芯片三足鼎立的局面，各自有各自的市场应用。
短时间内，谁也无法取代谁，但不可否认高压线性驱动的应用的正越来越被业界接受。
单通道高压线性恒流芯片SM2082G 是一款单通道LED 线性恒流控制芯片，这款单通道高压线性恒流芯片SM2082G使用本司专利的恒流设定和控制技术，并且输出电流由外接Rext 电阻设置为5mA~120mA，而且单通道高压线性恒流芯片SM2082G输出电流不随芯片OUT 端口电压而变化，具有较好的恒流性能。
从单通道高压线性恒流芯片SM2082G 集成电路构造上来分析，单通道高压线性恒流芯片SM2082G系统结构简单，外围元件极少，方案成本低。
高PF和低THD的优良特性，是单通道高压线性恒流芯片SM2082G的特点。
没有电解的方案，可以使得LED灯的寿命大大延长，单通道高压线性恒流芯片SM2082G应用方案简单但性能仍然优良，可以满足欧美等高规格市场，是室内照明电源的方案不错的选择。
从性价比上来说，单通道高压线性恒流芯片SM2082G属于迎合现在的LED产品照明市场目前的现状。
从各方面来说，单通道高压线性恒流芯片SM2082G还可以支持可控硅调光应用电路，高压线性恒流芯片SM2082G应用广泛。
详细的SM2082G可控硅调光方案应用图如下。
至于单通道高压线性恒流芯片SM082G频闪的问题，业界争论已久，首先不能以相机的评判作为标准。
其次，应用环境下面，人眼远离灯具50CM以上，已察觉不到频闪，对人眼没有影响。
最后，加入一个小的贴片电容，可以消除频闪，即使电容损坏，也不会出现死。
单通道线性恒流IC SM2082GF规格书V1.1
n
Vin Vout VLED
注：如需最新资料或技术支持，请与我们联系
-5-
SM2082GF 单通道 LED 线性恒流控制芯片 QZZGITV1.1
芯片应用说明
单颗芯片应用说明 图 5 是 SM2082GF 交流电源应用方案电路图，LED 灯可采用串联、并联或者串、并结合连接方式； C1 是 电解电容，用于降低 Vin 电压纹波；Rext 电阻用于设置 LED 灯工作电流。
SM2082GF 单通道 LED 线性恒流控制芯片 QZZGITV1.1
OUT 端口输出电流特性
SM2082GF 的 OUT 端口输出电流计算公式： I OUT VREXT 0.6V (A) 。 Rext Rext(Ω)
Iout(mA) 80 60 40 20 0 0 50 100 150 200 Rext(Ω) 250
订购信息
订购型号 SM2082GF 封装形式 SOT89-3 包装方式 管装 / 编带 4000 只/盘 卷盘尺寸 13 寸
注：如需最新资料或技术支持，请与我们联系
2
SM2082GF 单通道 LED 线性恒流控制芯片 QZZGITV1.1
极限参数
若无特殊说明，环境温度为 25°C。 符号 VOUT VREXT RθJA TJ TSTG VESD
SM2082GF 单通道 LED 线性恒流控制芯片 QZZGI产的半导体产品遵循欧洲 RoHs 标准，封装焊接制程锡炉温度符合 J-STD-020 标准。
封装厚度 <1.6mm 1.6mm~2.5mm ≥2.5mm
体积 mm3 < 350
体积 mm3：350~2000 260+0°C 250+0°C 245+0°C
SM2082D led线性恒流驱动ic芯片方案说明
钲铭科“线性恒流电源”新品—SM2082D
使用我司SM2O82C的朋友会问，“SM2082C单颗功率（常规情况下）是8W，能否做到16W？”之前，我们的回复是不可以。
但是现在，我们可以骄傲的告诉朋友们：“顺应市场和客户的需求，经过研发和产品升级，钲铭科电子已推出了单颗16W的线性恒流电源驱动IC SM2082D！”SM2082D的应用图如下图，电路结构简单，与原SM2082C的工作原理、封装形式等等都相同，仅单颗功率增大到16W，可以完全兼容原SM2082C的方案板。
若原系统板采用2颗SM2082C实现的16W，现在只需1颗SM2082D，同时，检流电阻从2个调整为1个。
单颗T8管应用系统的典型参数如下：
SM2082D的特点如下：
SM2082D属于线性恒流驱动IC，提供ESOP8、TO252-2、SOT89-3等多种封装，可PIN对PIN兼容与替换SM2082C。
可广泛应用于T8/T5日光灯管，一体化吸顶灯以及灯丝灯等多种光源或灯具，不但电路简单易于批量化生产，而且性价比更高！。
高压硬灯条LED电源芯片方案解读
高压硬灯条LED电源芯片方案解读高压硬灯条适合用在没有位置安放电源的灯箱，为减少后期的维护，人体不容易接触到的地方，如：各大商场室内高空灯箱照明、室内天花吊顶暗槽等。
高压硬灯条常规尺寸有0.5米和1米，间距可以定做。
在传统的高压硬灯条中我们发现，以前的高压硬灯条存在着各种各样的问题情况，导致大量的高压硬灯条生产的中小企业逐渐退出市场，因为高压硬灯条没有一款好的LED电源芯片方案来支撑，质量问题没有保证，仅仅靠价格战很难生存下去。
所以如何选用高性价比的一款LED电源芯片中，芯片方案的选择就变得极其重要，如果芯片方案选用的不好，那就会导致高压硬灯条的质量受到影响。
下面就对钲铭科中的这款比较常用在高压硬灯条中的LED电源芯片LK2085的方案来做个详细的解读。
在输入电压方面，LED电源芯片LK2085沿袭了一贯有的特点就是输入电压在120伏到220伏之间。
实现了宽电压输入的条件，使得高压硬灯条的220V高压效果能够体现的出来。
LED电源芯片LK2085外部电阻值最大可设置电流值为80mA,并且LK2085还能够进行宽电压的输入，120vac/220vac的输入电压，如果你要做高PF的方案，LED电源芯片LK2085的高PF方案>0.9,如果是低PF方案的话，PF>0.5,没有频闪，但是需要在整个电源芯片电路设计方案中添加一小块贴片电容可以去掉令人烦恼的频闪问题。
在高压硬灯条的方案应用中LK2085也可以运用的很好，不会出现太大的其它质量问题。
在高压硬灯条产品的发热处理方面，LED电源芯片这次带来了过温处理调节功能，在一定的温度保护点作用下，电流会慢慢降低，达到内部温度的恒定，让高压硬灯条外围用来保护的塑胶管不至于在温度过高的情况下颜色会变异。
高压硬灯条LED电源芯片方案LK2085最基本简单的方案就是一个芯片陪一个电阻调电。
UM2082F08 用户手册说明书
UM2082F08用户手册版本：V1.0广芯微电子（广州）股份有限公司/UM2082F08用户手册条款协议条款协议本文档的所有部分，其著作产权归广芯微电子（广州）股份有限公司（以下简称广芯微电子）所有，未经广芯微电子授权许可，任何个人及组织不得复制、转载、仿制本文档的全部或部分组件。
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SM2082EGS可调光,无频闪,线性恒流驱动IC规格书
SM2082EGS内部功能框图管脚说明管脚序号管脚名称管脚说明1 GND 芯片地2 REXT 输出电流值设置端口7 OUT 电源输入与恒流输出端口3、4、5、6、8 NC 悬空脚订购信息订购型号封装形式包装方式卷盘尺寸管装编带SM2082EGS ESOP8 100000只/箱4000只/盘13寸极限参数若无特殊说明，环境温度为25°C。
符号说明范围单位V OUT OUT端口电压-0.5~450 VV REXT REXT端口电压-0.5~8 VRθJA注1PN结到环境的热阻65 °C/WT J工作结温范围-40~150 °CT STG存储温度-55~150 °CV ESD HBM人体放电模式>2 KV注1：散热表现与散热片尺寸、PCB厚度与层数息息相关。
实际应用条件下的热阻值会与测试值存在一定差异，使用者可选择适当的封装与PCB布局，以达到理想的散热表现。
电气工作参数若无特殊说明，环境温度为25°C。
符号说明条件最小值典型值最大值单位V OUT_MIN恒流拐点I OUT=30mA - - 6.5 VV OUT_BV OUT端口耐压- 450 - - VI OUT输出电流- 5- 120 mAI DD静态电流V OUT=10V，REXT悬空0.08 0.16 0.25 mAV REXT REXT端口电压V OUT=10V 0.58 0.6 0.62 VD IOUT IOUT片间误差I OUT=30mA - ±4 - %T SC电流负温度补偿起始点注2- - 150 - °C注2：电流负温度补偿起始点为芯片内部设定温度150℃。
OUT 端口输出电流特性SM2082EGS 的OUT 端口输出电流计算公式：(A))ΩRext(0.6VRext V I REXT OUT ==。
图1. SM2082EGS 输出电流与Rext 电阻关系曲线图2. SM2082EGS 恒流曲线图图3. SM2082EGS 输出电流温度特性注3注3：芯片焊接到2mm*2mm ，厚度为1mm 的铝基板上。
SGL8022W规格说明书V1.4
规格说明书SGL8022W 单通道直流LED灯光控制触摸芯片版本1.4目录1.概述 (3)2.特性 (3)3.封装及引脚说明 (5)4.封装尺寸图 (6)5.应用电路图 (7)6.电气参数 (8)7.BOM表 (9)8.修改记录 (9)1. 概述SGL8022W是一款用于LED灯光亮度调节及开关控制的单通道触摸芯片。
使用该芯片可以实现LED灯光的触摸开关控制和亮度调节。
具有如下功能特点和优势：¾灯光亮度可根据需要随意调节，选择范围宽，操作简单方便。
¾可在有介质（如玻璃、亚克力、塑料、陶瓷等）隔离保护的情况下实现触摸功能，安全性高。
¾应用电压范围宽，可在2.4~4.5V之间任意选择。
¾应用电路简单，外围器件少，加工方便，成本低。
¾抗电源干扰及手机干扰特性好。
EFT可以达到±2KV以上；近距离、多角度手机干扰情况下，触摸响应灵敏度及可靠性不受影响。
2. 特性TI触摸输入对应SO灯光控制输出。
共有四种功能可选，由OPT1和OPT2管脚上电前的输入状态来决定。
具体如下：1）OPT1=1，OPT2=1 对应：不带亮度记忆突明突暗的LED触摸无级调光功能2）OPT1=0，OPT2=1 对应：不带亮度记忆渐明渐暗的LED触摸无级调光功能3）OPT1=1，OPT2=0 对应：带亮度记忆渐明渐暗的LED触摸无级调光功能4）OPT1=0，OPT2=0 对应：LED三段触摸调光功能不带亮度记忆突明突暗的LED触摸无级调光功能如下：¾初始上电时，灯为关灭状态。
¾点击触摸（触摸持续时间小于550ms）时，可实现灯光的亮灭控制。
一次点击触摸，灯亮；再一次点击触摸，灯灭。
如此循环。
灯光点亮或关灭时，无亮度缓冲。
且灯光点亮的初始亮度固定为全亮度的50%。
¾长按触摸（触摸持续时间大于550ms）时，可实现灯光无级亮度调节。
一次长按触摸，灯光亮度逐渐增加，松开时灯光亮度停在松开时刻对应的亮度，若长按时间超过3秒钟，则灯光亮度达到最大亮度后不再变化；再一次长按触摸，灯光亮度逐渐降低，松开时灯光亮度停在松开时刻对应的亮度，若长按时间超过3秒钟，则灯光亮度达到最小亮度后不再变化。
最新EG8010芯片手册
7. 电气特性 ........................................................................................................................................................... 11
5. 结构框图 ............................................................................................................................................................. 7
7.2
典型参数 ........................................................................................................................................... 11
4.2. 引脚描述 ............................................................................................................................................. 5
4. 引脚 ..................................................................................................................................................................... 5
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SM2082EG
内部功能框图
管脚说明
管脚序号管脚名称管脚说明
1 GND1 芯片1地
2 REXT1 芯片1输出电流值设置端口
3 GND2 芯片2地
4 REXT2 芯片2输出电流值设置端口
5 OUT2 芯片2电源输入与恒流输出端口
7 OUT1 芯片1电源输入与恒流输出端口
6、8 NC 悬空脚
订购信息
订购型号封装形式
包装方式
卷盘尺寸管装编带
SM2082EG ESOP8 100000只/箱4000只/盘13寸
极限参数
若无特殊说明，环境温度为25°C。
符号说明范围单位
V OUT OUT端口电压-0.5~450 V
V REXT REXT端口电压-0.5~8 V
RθJA注1PN结到环境的热阻65 °C/W
T J工作结温范围-40~150 °C
T STG存储温度-55~150 °C
V ESD HBM人体放电模式>2 KV
注1：散热表现与散热片尺寸、PCB厚度与层数息息相关。
实际应用条件下的热阻值会与测试值存在一定差异，使用者可选择适当的封装与PCB布局，以达到理想的散热表现。
电气工作参数
若无特殊说明，环境温度为25°C。
符号说明条件最小值典型值最大值单位
V OUT_MIN恒流拐点I OUT=30mA - - 6.5 V
V OUT_BV OUT端口耐压- 450 - - V
I OUT输出电流- 5 - 120 mA
I DD静态电流V OUT=10V，REXT悬空0.1 0.16 0.25 mA
V REXT REXT端口电压V OUT=10V 0.58 0.6 0.62 V
D IOUT IOUT片间误差I OUT=30mA - ±4 - %
T SC电流负温度补偿起始点注2- - 150 - °C
注2：电流负温度补偿起始点为芯片内部设定温度150℃。
OUT 端口输出电流特性
SM2082EG 的OUT 端口输出电流计算公式：(A))
ΩRext(0.6V
Rext V I REXT OUT ==。
图1. SM2082EG 输出电流与Rext 电阻关系曲线
图2. SM2082EG 恒流曲线图
图3. SM2082EG 输出电流温度特性注3
注3：芯片焊接到2mm*2mm ，厚度为1mm 的铝基板上。
020*******
50
100
150
200
250
Iout(mA)Rext(Ω)Iout VS Rext
0102030405060700
5
10
15
20
Iout(mA)Vout(V)
Iout VS Vout
60mA 50mA 40mA 30mA 20mA 0204060
800
20
40
60
80
100
120
140
Iout(mA)Temp(℃)Iout 温度曲线
60mA
40mA
过温调节功能
当LED 灯具内部温度过高，会引起LED 灯出现严重的光衰，降低LED 使用寿命。
SM2082EG 集成了温度补偿功能，当芯片内部达到150ºC 过温点时，芯片将会自动减小输出电流，以降低灯具内部温度。
系统方案设计
图4. SM2082EG 应用电路原理图
◆ 效率设计理论
图4所示的应用电路工作效率计算如下：
IN
LED
LED IN LED LED IN LED V V *n I *V I *V *n P P η===
其中Vin 是系统输入电源电压，V LED 是单个LED 工作电压降，I LED 是LED 平均电流。
可看出系统串联的LED 数量n 越大，系统工作效率越高。
系统设计过程中，需根据应用环境调整SM2082EG 的OUT 端口工作电压，优化η值。
◆ LED 串联数量设计
系统串接的LED 数量设计需考虑以下两个方面：
1) 图4电路中，OUT 端口电压V OUT = Vin – n*V LED ，为保证芯片正常工作，需保证OUT 端口电压V OUT ≥ V OUT_MIN ； 2) 芯片OUT 端口电压越低，系统工作效率越高。
综合以上两点，系统串接的LED 数量n 计算为：
LED
V Vout
Vin n -=
芯片应用说明
◆单颗芯片应用说明
图5是SM2082EG交流电源应用方案电路图，LED灯可采用串联、并联或者串、并结合连接方式；C1是电解电容，用于降低Vin电压纹波；Rext电阻用于设置LED灯工作电流。
图5 SM2082EG典型应用电路—交流电源输入
电解电容C1值越大，电压Vin纹波越小，SM2082EG OUT端口电压纹波越小。
C1值根据LED灯总工作电流而定：电流越大，C1容值越大。
具体计算方法如下：
滤波电容C1容值：
ΔV t*
I
C1LED
公式中，I LED为整个方案中的平均电流，时间t：在50Hz时约为（1/4）*（1/f AC）=5ms，ΔV是OUT端口电压纹波。
◆芯片并联应用说明
图6. SM2082EG并联应用电路原理图
根据LED灯工作电流选择并联芯片数量，图中Rext1~Rext(n+1)的电阻值电阻值建议设置相同，以确保每个通道的平均电流均匀分布。
典型应用方案
◆方案一SM2082EG 无频闪应用方案（12W）
1.LED灯串电压建议控制在250V到270V之间，系统工作最优化。
2.通过改变R1，R2电阻值，调整输出工作电流值。
◆方案二SM2082EG 无频闪应用方案（24W）
1.LED灯串电压建议控制在250V到270V之间，系统工作最优化。
2.通过改变R1，R2，R3，R4电阻值，调整输出工作电流值。
◆ 方案三 SM2082EG 高PF 应用方案（12W ）
1. LED 灯串电压建议控制在210V 到230V 之间，系统工作最优化。
2. 通过改变R1，R2电阻值，调整输出工作电流值。
3.
C1电容为抗干扰器件，建议使用。
◆ 方案四 SM2082EG 可控硅调光灯丝灯应用方案
1. LED 灯串电压建议控制在120V 到130V 之间，系统工作最优化。
2. 通过改变R1电阻值，调整输出工作电流值，改变R2电阻值，调整泄放电流值。
3.
R3为1W 的功率电阻，用于降低SM2082EG 的功耗。
典型应用方案EMI测试
EMI测试：N线测试结果
EMI测试：L线测试结果
PCB layout注意事项
铺铜散热
（1）IC衬底部分进行铺铜处理，进行散热，增加可靠性，铺铜如上图所示，建议衬底焊盘大小为2.5mm*1.8mm。
（2）IC衬底焊盘漏铜距离OUT端口需保证0.8mm以上的间距。
封装焊接制程
明微电子所生产的半导体产品遵循欧洲RoHs标准，封装焊接制程锡炉温度符合J-STD-020标准。
封装厚度
体积
mm3 < 350
体积
mm3：350~2000
体积
mm3 ≥ 2000
<1.6mm 260+0°C 260+0°C 260+0°C 1.6mm~2.5mm 260+0°C 250+0°C 245+0°C
≥2.5mm 250+0°C 245+0°C 245+0°C
封装形式
ESOP8
Min(mm)Max(mm)
A 1.25 1.95
A1 - 0.25
A2 1.25 1.75
b 0.25 0.7
c 0.1 0.35
D 4.6 5.3
D1 3.12供参考
E 3.7 4.2
E1 5.7 6.4
E2 2.34供参考
e 1.270(BSC)
L 0.2 1.5
Θ 0° 10°。