353ND_胶水的使用说明
243胶水使用说明
243胶水使用说明
1、243胶水是一种高强度、中等粘度的螺纹密封胶，用于密封金属螺纹连接处，可防止松动、漏油、漏气等问题。
2、使用前请先将连接处清洁干净，确保无油污、灰尘等杂质。
3、将243胶水涂抹在螺纹上，注意不要过量使用，以免产生堵塞或漏出。
4、安装连接件时，请根据所需的紧固力程度调节扭矩大小，确保拧紧后不会产生松动现象。
5、243胶水需在室温下储存，避免阳光直射，避免冻结。
6、如需移除243胶水，可使用热气或特殊化学溶剂进行清洗。
7、本产品仅供专业人员使用，使用前请先阅读说明书并按照要求操作。
如有不当使用导致损坏或伤害，本公司概不负责。
- 1 -。
353ND使用说明书(2)
353ND使用说明书由美国EPOXY TECHNOLOGY ING.提供353ND光纤光导胶的使用过程，以下为实际应用时的技术指引，供用户在使用过程中作为参考:组分数目: 2 混合固化后比重固化时间表（最低）*:重量混合比例:注意: 在不使用时容器请密封保存.*请看我们网站的应用注意事项. –总混合量不应超过25g-- 如果A组分在存贮时发生结晶现象, 将容器放入热的烘箱中直到晶体消失. 然后冷却到室温之后在与B组分混合产品描述:EPO-TEK _ 353ND 是双组份, 为高温用途设计的环氧胶，设计为半导体, 混合电路, 光纤, 以及医学上的应用. 此产品以及其装入针筒的预混产品的实用性和可靠性是EPO-TEK著名的产品之一。
EPO-TEK_ 353ND 的优势& 应用注意事项:可通过固化后的颜色判断固化情况固化后符合NASA低溢气率标准半导体的建议应用: 晶圆与晶圆CSP粘接; MEMs制造; 倒装芯片的底封；混合电路的建议应用: 提供传感器的气密性的封装和超真空的密封, 耐高温的封装o 井下石油类光纤传感器，可以耐受>200℃的现场环境光线粘接Telecordia 1221 - 建议的应用o 将光纤封装进金属套管中，传播800- 1550 nm波长范围的光o 光纤器件的封装；光学准直器的粘接, 光电封装的气密封装, V形槽阵列医学上建议的应用:o 在光导管和内窥镜中将光纤束灌封到金属套管中; 能够耐多种杀菌技术包括环氧乙烷，gamma射线、离子束、H202等离子体, 和>200次高压蒸汽灭菌; 非常适合粘接各种表面包括不锈钢、金刚石、钛、黄铜、陶瓷、玻璃和塑料。
o 粘接导管设备包括移植片固定模和引线的粘接o MED-353ND 符合ISO 10993 医疗移植中的生物适应性标准电子配件的建议应用:o 在电容器的构建中作为绝缘体层使用; 层压超声或者喷墨设备中的压电换能器。
粘胶操作步骤
剔胶及粘结导向条
1.再胶没有硬化的情况下，用 专用铲刀剔掉倒角处多余的胶
2.用蘸有酒精的无尘纸将剔 胶的部位擦拭干净。
3.用同样的方法粘好后面的 4.粘后面硅块时，用钢尺检查
硅块。
好，与前面硅块在同一直线
5.把粘好的硅块表面用沾有酒 精的纸擦拭干净。
6.准备好相应长度的导向条放 7.先把胶涂到硅块两边的相应
要抵住四个定位螺丝
此步操作的注意要点：
（1） 首先要知道两种胶水的使用比例是 1：1。
（2） 如果称取 QB 胶水应先放主剂（黑色胶水）再放固化剂（白色胶水），如果称取美国 AD 胶应先放主剂（紫红色
胶水）再放固化剂（白色胶水）
（3） 旋开主剂（黑色）若发现有一层气泡，此为正常现象，第一次使用时，请先沿瓶底上下充分搅拌均匀；打开固化
粘结硅块
1.玻璃两侧面粘好美纹纸 在外侧标记好基准点
2.中间标记好所分线网的 3.在玻璃的后部标示出后面 宽度及前后两硅块所保留 硅块保留尾部的长度。 头部的长度。
4.选用正确的胶水（QB）
5.用专用的电子台秤称取两 6.搅拌均匀后，先纵向把 种胶水的重量，（1：1 的比例 胶均匀的涂到位。 先放黑的再放白的）
（2） 前后两硅块要在同一直线，粘后面的硅块时不要与前面的发生碰撞。
（3） 粘导向条时要把晶棒的表面擦拭干净，特别是导向条两边溢出的胶务必要擦拭干净。
（4） 导向条的长度不超出硅块的长度
（5） 在搬运的过程中不要碰伤硅块，导致较大的崩边质量事故。
（6） 粘好后及时写上每套的编号，做好相应的表单记录。
剂（白色），若发现有结皮现象，先将结皮部分刮去再充分搅拌均匀。然后再开始称取。
（4） 搅拌要迅速，因为 QB 胶水的可操作时间是 3-4 分钟，而美国 AD 胶的操作时间较长一点 15 分钟
SY-53M胶使用说明
SY-53M胶使用说明
产品介绍：
使用要点：
1.表面处理：在使用SY-53M胶水之前，应确保粘接表面干净、干燥和无油污。
建议使用洁净布或棉球擦拭表面，以保证最佳粘接效果。
2.填充缝隙：对于大隙缝或不规则表面，可以使用高强度的填充剂进行填补。
填充剂应与胶水兼容，并能够提供额外的支撑和强度。
3.衰减处理：对于一些特定的材料，如聚烯烃、杯胶脂或含有润滑剂的材料，应首先使用SY-53M减光剂进行表面处理，以提高粘接效果。
4.涂胶技巧：使用SY-53M胶水时，应避免涂胶过多或过少。
过多的胶水可能会导致溢出和浪费，而过少的胶水可能会导致粘结不牢固。
建议将胶水均匀涂抹在待粘接的表面上，并确保涂胶均匀分布。
5.压接时间：在涂胶后，应将粘接件迅速放置在一起，并施加适当的压力。
建议使用夹具或重物来提供均匀的压力，以确保粘接件之间的紧密贴合。
压接时间通常为24小时，但也可根据具体情况调整。
6.治疗时间：SY-53M胶水需要一定时间来完全固化。
固化时间取决于温度和湿度，一般在24小时内可以获得最佳的粘接效果。
在低温或高湿度的环境下，固化时间可能会延长。
注意事项：
1.尽量避免使用SY-53M胶水在高温或潮湿的环境下，这可能会影响粘接效果。
2.建议在通风良好的区域使用SY-53M胶水，以避免吸入胶水蒸汽对健康造成危害。
4.请储存在阴凉、干燥的地方，避免阳光直射和高温存放。
光纤上的应用产品353ND
3,000 - 5,000
≥90°C
1.5694
>98% @ 800 - 1000nm
≤3hours
光纤行业的黄金标准
测试方法学
对于此测试，已固化的胶水以TGA的方式以at 5°C/分钟从50°C上升到150°C。整个固化体系0.1%的重量损失，UV固化体系0.25%的重量损失被认作满足此标准的固化体系。通泰化学
EPO-TEK
固化温度
粘度@ 23°C(cPs)
玻璃化温度(TΒιβλιοθήκη )折射指数光通过率
操作时间
特性
353ND
光纤上的应用产品353ND
Epoxy Technology的光学胶被用于粘接和保护不同的光学应用。我们的胶水广泛被用于光纤集束和光电设备中元件粘接。
光纤行业的低溢气产品Epoxy Technology胶黏剂产品已经测试通过了Telcordia Standard GR-1221的标准。“无源光器件的通用可靠性要求Generic Reliability Assurance Requirement for Passive Optical Components”.这个测试帮助确认实用性，确保制成品有长达25年的可靠性的使用寿命。
EPO-TEK 353ND 高温喷涂胶技术数据表说明书
EPO-TEK® 353NDTechnical Data SheetFor Reference OnlyHigh Temperature EpoxyNumber of Components: Two Minimum Bond Line Cure Schedule*:Mix Ratio By Weight: 10:1 150°C 1 MinuteSpecific Gravity: 120°C 5 MinutesPart A 1.20 100°C 10 MinutesPart B 1.02 80°C 30 MinutesPot Life: 3 – 4 HoursShelf Life: One year at room temperatureNote: Container(s) should be kept closed when not in use. *Please see Applications Note available on our website.- TOTAL MASS SHOULD NOT EXCEED 25 GRAMS -Product Description:EPO-TEK® 353ND is a two component, high temperature epoxy designed for semiconductor, hybrid, fiber optic, and medical applications. It is one of the most popular EPO-TEK® brand products, and is known throughout the world for its performance and reliability.EPO-TEK® 353ND Advantages & Application Notes:•Reasonable pot-life that allows for low temperature curing to be realized. It has an amber color change upon cure.•NASA approved, low outgassing epoxy - /cgi/sectionb/sectionb_html.sh•Semiconductor suggested applications: wafer-wafer bonding of CSP; fabrication of MEMs devices; flip chip underfill.•Hybrid suggested applications: providing near hermetic seals in sensor devices, resisting high temperature packaging o Down-Hole petrochemical fiber optic sensors, resisting >200°C field conditions•Fiber optic adhesive designed to meet Telecordia 1221 - suggested applications:o Sealing fiber into ferrules, transmitting light in the optical pathway from 800- 1550 nm rangeo Fiber component packaging; adhesive for active alignment of optics, environmental seal of opto-package, V-groove arrays •Medical suggested applications:o Potting Fiber Optic bundles into SST ferrules for light guides and endoscopes, resisting sterilization cycles of autoclave, ETO, gamma, H202 plasma.o Certified to USP Class VI Biocompatiblility Standards for medical implants; adhesive for catheter devices including stents and guide wires•Electronics Assembly suggested applications:o Used as dielectric layer in the fabrication of capacitors; laminating PZT ferroelectrics found in ultrasound or ink-jetting deviceso Impregnating and insulating copper coil windings in motors and inductor coils. Bonding ferrite cores and magnets.o Structural grade epoxy found in Hard-Disk drive devices; bonding of SST metals, kapton, and magnetsTypical Properties:(To be used as a guide only, not as a specification. Data below is not guaranteed. Different batches, conditions and applications yield differing results; Cure condition: 150°C/1 hour; * denotes test on lot acceptance basis)Physical Properties:*Color: Part A: Clear/Colorless Part B: Amber Weight Loss:*Consistency: Pourable liquid @ 200°C: 0.92%*Viscosity (@ 50 RPM/23°C): 3,000 – 5,000 cPs @ 250°C: 1.24%Thixotropic Index: N/A @ 300°C: 1.83%*Glass Transition Temp.(Tg): ≥ 90°C (Dynamic Cure Operating Temp:20—200°C /ISO 25 Min; Ramp -10—200°C @ 20°C/Min) Continuous: - 55°C to 225°CCoefficient of Thermal Expansion (CTE): Intermittent: - 55°C to 325°CBelow Tg: 54 x 10-6 in/in/°C Storage Modulus @ 23°C: 516,912 psiAbove Tg: 206 x 10-6 in/in/°C Ions: Cl - 329 ppmShore D Hardness: 85 Na+Lap Shear Strength @ 23°C: >2,000 psi NH4+409 ppmDie Shear Strength @ 23°C: ≥ 15 Kg / 5,100 psi K+ 5 ppmDegradation Temp. (TGA): 420°C Particle Size: N/AOptical Properties @ 23°C:Index of Refraction: 1.5694 @ 589 nm Spectral Transmission: > 50% @ 550 nm> 95% @ 700 – 2500 nmElectrical & Thermal Properties:Thermal Conductivity: N/A Volume Resistivity @ 23°C: ≥ 1.8 x 1013 Ohm-cmDielectric Constant @ 23°C (1 KHz): 3.17 Dissipation Factor @ 23°C (1 KHz): 0.005EPOXY TECHNOLOGY, INC.14 Fortune Drive, Billerica, MA 01821-3972 Phone: 978.667.3805 Fax: 978.663.9782Epoxies and Adhesives for Demanding Applications™Rev. XII08/2005This information is based on data and tests believed to be accurate. Epoxy Technology, Inc. makes no warranties(expressed or implied)as to its accuracy and assumes no liability in connection with any use of this product.。
布料胶使用方法
布料胶使用方法
布料胶使用方法：
①清洁待粘接的布料表面，确保无尘无油；
②根据需要剪裁布料，准备好粘接位置；
③摇匀布料胶，确保成分混合均匀；
④在布料的一面均匀涂抹布料胶；
⑤等待几分钟，让胶水略微变干至粘性出现；
⑥将两块布料对齐，轻轻压合在一起；
⑦用手或工具施加压力，确保粘接紧密；
⑧根据胶水说明，保持施压一段时间；
⑨放置一段时间，让胶水充分固化；
⑩检查粘接效果，确保布料牢固无松动；
⑪如有溢出的胶水，及时清理干净；
⑫完全干燥后，方可正常使用或清洗布料。
353ND 胶水的使用说明
353ND使用指引之樊仲川亿创作由美国EPOXY TECHNOLOGY ING.提供353ND光纤光导胶的使用过程，以下为实际应用时的技术指引，供用户在使用过程中作为参考: 1．353ND的储存353ND PartA&B在未混合时要求在室温条件下储存，不需要冷藏。
如果把它储藏在0℃以下，那么在A&B混和前必须在室温下回温至少3-4小时。
此过程是为了防止水份在Epoxy内发生水份，防止资料固化时发生气泡。
2. 353ND Part A&B混合过程＊如353ND Part A&B包装在4克的A-Pack塑料袋中，A&B组份已经按比例分配包装好只需以下列步调混合即可应用：A/.抽去芯轴从A组份末端用力挤压，以使树脂能向B组份密封处移动。
B/.用力挤压使树脂能冲破可间的隔层。
C/.然后固定塑料袋末端把树脂从头到尾运转，直到A组份及B 组份完全混合为止。
D/.把塑料袋末端剪开，挤出已经混和好的353ND来应用。
＊如353ND Part A&B包装是大批量包装（如铁罐，塑胶瓶或玻璃瓶等），首先要将A组份及B组份分别摇匀后，再以PartA 10份及PartB 1份的比例放在玻璃器皿内混和均匀为止。
如果混和后发现发生大量气泡，应先经过脱泡程序再于以应用。
脱泡方式有真空脱泡与离心脱泡两种。
3. 353ND混和后可使用时间（Pot Life）及份量353ND混和后可使用时间为4小时，因此要控制使用量，以便使树脂的技术性能指标达到最好。
因为所有的环氧树脂在混和后，如果超出可使用时间用量最好不要超出25克。
4. 固化时间用60℃80℃ 15分钟100℃ 5分钟120℃ 2分钟150℃ 1分钟353ND固化情况是在150℃或200℃起初10秒开始固化，因此上列提供的附加固化温度和时间是只供参考用，同时固化时自己也发生一部分热量。
在正常情况下，不建议在150℃以上的温度来固化，最好在150℃下用1分钟或以80℃下用15分钟来固化。
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353ND_胶水的使用说明
胶水使用说明
胶水是一种广泛使用的黏合剂，常用于家庭、工作场所和学校等场合。
它可以黏合各种材料，如纸张、木材、布料、塑料和金属。
接下来，我们
将为您介绍如何正确和安全地使用胶水。
1.选择适合的胶水类型
2.准备工作
在使用胶水之前，请做好准备工作。
清洁和平整的工作表面将有助于
更好地黏合。
如果需要，您还可以使用砂纸或清洁剂清洁材料表面，以去
除灰尘、油和污垢。
3.适量使用胶水
使用胶水时要注意适量使用。
过多的胶水可能会导致黏合不牢固或流失。
如果不确定需要多少胶水，可以先在纸张上进行测试。
同时，确保涂
布均匀，避免出现肿块或稀疏的胶水斑点。
4.均匀涂布胶水
涂布胶水时要确保涂布均匀。
不均匀的涂布会导致黏合不均匀或一侧
的黏合效果差。
使用刷子或滚筒可以帮助您更好地控制胶水的涂布量和均
匀度。
5.黏合材料
黏合材料时要把握黏合时机。
胶水通常需要一定的时间来达到最佳黏
合效果。
在把两个材料粘在一起之前，要等待胶水变得稍微粘稠。
这样可
以确保在黏合时它们能够完全接触并黏在一起。
6.加压和固化
在黏合之后，用适当的方法加压材料。
加压有助于胶水更好地黏合材料，并避免形成空隙。
您可以使用夹子、重物或其他合适的方法施加适当
的压力。
7.注意安全
使用胶水时，请注意安全。
胶水通常含有化学物质，可能对皮肤、眼
睛和呼吸系统有害。
因此，在使用胶水时，请注意以下安全事项：-在使用胶水时，尽量避免直接接触皮肤，以免引起过敏反应或刺激。
如果不小心沾到皮肤上，请立即用肥皂和水洗净。
-保持通风良好。
使用胶水时，保持房间通风，以便将挥发的有害气
体排出室外。
-避免吸入胶水的挥发物。
使用胶水时，保持口罩，并尽量避免吸入
胶水的气味。
若不慎吸入，请迅速到室外呼吸新鲜空气。
-存放在儿童无法触及的地方。
确保胶水存放在儿童无法触及的地方，以防误用。
总结：
正确使用胶水可以确保黏合效果，提高工作效率。
选择适合的胶水类型，准备工作，适量使用胶水，均匀涂布，黏合材料时把握黏合时机，加
压和固化，同时注意安全。
谨记这些使用胶水的技巧，您将能够更好地完成黏合任务。