SMT电子元器件知识
SMT电子元器件的识别

换算关系:1MΩ=1000KΩ=1000000Ω
2.常用的电子元件单位及换算:
(2)、电容:
基本单位:法拉
符号:F
常用单位:毫法
符号:mF
微法
符号:μF
纳法
符号:nF
皮法
符号:pF
换算关系:
1F=1×103mF=1×106μF=1×109nF =1×1012pF
这个矛盾设计出四边
生产周期
生产厂家 都有引脚的正四方IC 封装形式。
正四方IC引脚脚位辨认方法:将方向指示标记朝左并靠近 自己,正对自己的一排引脚左边第一脚为IC的第一脚,按 逆时针方向依次为第二脚至第N脚。
D、 BGA(底部锡球引脚)
生产周期
BGA 极性 标示
型号丝印 生产厂家
锡球引脚
BGA封装:随着技术的更新集成电路的集成度不断提高,功能强 大的IC不断被设计出来,引脚不断增多QFP
A、 SOJ封装IC(双排直列J形内侧)
IC方向指示缺口 IC第一脚指示
SOJ IC(双排直 列),IC 的丝印面具有型号丝 印、方向指示缺口、 第一脚指示标记。
B、PLCC(四方J形引脚)
方向指示缺口
生产周期
型号丝印
国际上采用IC脚位的统一标准:将IC的方向指示缺口朝左边,
靠近自己一边的引脚从左至右为第一脚至第N脚,远离自己的一
2.常用的电子元件单位及换算:
(3)、电感:
基本单位:亨利
符号:H
常用单位:毫亨
符号:mH
号:uH
微亨 符
号:nH
纳亨 符
换算关系:
SMT电子元件及其极性识别

第45页
二.极性识别方法
➢2.8.2.SOP类型封装(有极性).
极性标示:1>凹点/凹槽标示.
第46页
二.极性识别方法
➢2.8.2.SOP类型封装(有极性).
极性标示:1>其中一个点与其它两/三个点的(大小/形状)不同.
第47页
二.极性识别方法
第25页
二.极性识别方法
➢ 2.4.3.1.在使用万用表时,首先确认表笔所插孔是 否正确.红表笔对应红插孔,黑表笔对应黑插孔.
第26页
二.极性识别方法
➢ 2.4.3.2.将万用表调到二极管测量档,并按下蓝色 按扭,同时确认万用表是否显示V/DC.如果是其它型 号的万用表调到二极管或V/DC测量档即可测量.
第11页
二.极性识别方法
➢2.2.1.陶瓷电容(无极性).
在电容家属 中,我可是没 有极性要求 的陶瓷电容 哦﹗
第12页
二.极性识别方法
➢2.2.2.钽质电容(有极性).
PCB和零件正极标示:1>色带标示,2>+号标示.
第13页
二.极性识别方法
➢2.2.2.钽质电容(有极性).
PCB和零件正极标示:1>色带标示,2>+号标示,3>斜角标示.
零件负极标示:用万用表确认负极后与PCB负极对应 PCB负极标示:1>字母K或C代表,2>丝印大匚框代表.
第23页
二.极性识别方法
➢ 2.4.1.SMT表面贴装LED(有极性).
极性标示:1>零件斜边对应PCB丝印斜边. 2>零件直边对应PCB丝印直边.
SMT贴片电子元器件封装尺寸汇总

SMT贴片电子元器件封装尺寸汇总贴片电子元器件是一种常见的表面安装技术(SMT)组装之外,广泛应用于各种电子产品中。
贴片电子元器件封装尺寸的选择对于组装和排布电路板具有重要的影响。
在这篇文章中,我们将汇总常见的贴片电子元件封装尺寸,并对其应用领域和特点进行简要介绍。
1.贴片电阻(0805、0603、0402、0201等):贴片电阻是最常见的贴片电子元件之一,尺寸包括0805(2.0mm x1.25mm)、0603(1.6mm x 0.8mm)、0402(1.0mm x 0.5mm)和0201(0.6mm x 0.3mm)等等。
较大尺寸的贴片电阻通常用于电源线路和信号线路,较小尺寸的贴片电阻适用于高密度电子产品。
2.贴片电容(0805、0603、0402、0201等):贴片电容与贴片电阻类似,尺寸也包括0805、0603、0402和0201等等。
贴片电容主要用于储存和释放电荷,广泛应用于电源滤波、信号耦合和信号处理等电路。
3.贴片二极管(SOD-323、SOD-523等):贴片二极管是一种小尺寸的电子元件,尺寸包括SOD-323(1.8mm x 1.25mm)和SOD-523(1.0mm x 0.6mm)等等。
它们通常用于电路的整流、保护和信号处理等方面。
4.贴片三极管(SOT-23、SOT-323等):贴片三极管是一种常用的功率放大器,尺寸包括SOT-23(3.0mm x1.78mm)和SOT-323(1.3mm x 1.0mm)等等。
它们通常用于音频放大、电源管理和电压调节等应用中。
5.贴片集成电路(SOT-23、SOT-363、QFN等):贴片集成电路是封装了多个功能的电子组件,尺寸和引脚布局因不同的集成电路类型而异。
常见的尺寸包括SOT-23、SOT-363和QFN等等。
它们广泛应用于数据处理、通信系统、嵌入式系统和功率管理等领域。
6.贴片场效应管(SOT-23、SOT-223、QFN等):贴片场效应管是一种广泛应用于功率开关、电源管理和放大器等应用的电子元件,尺寸包括SOT-23、SOT-223和QFN等等。
SMT元器件知识

详细描述
电容器由两个平行电极和绝缘材料(电介质)组成。在 SMT中,电容器通常采用表面贴装技术进行安装,具有 体积小、容量大、寿命长等优点。
应用
电容器广泛应用于各种电子设备中,如滤波器、耦合器、 去耦电路和定时器等。
电感器
总结词
电感器是用于存储磁能的电子元件,具有隔交通 直的特性。
参数
电感器的参数包括电感量、品质因数、额定电流 和分布电容等。根据不同的应用需求,可以选择 不同电感量和额定电流的电感器。
储存环境与条件
01
02
03
温度
SMT元器件应在恒温条件 下储存,温度波动范围应 保持在25±5℃。
湿度
相对湿度应保持在 50±10%,以防止元器件 受潮或发生氧化。
光照
避免阳光直射和强光照射, 以防元器件表面褪色或产 生光化学反应。
有效期与老化管理
有效期
SMT元器件应在规定的有效期内使用,过期后性能可能会发 生变化。
智能化
集成化
随着物联网、人工智能等技术的不断发展 ,SMT元器件的智能化趋势越来越明显, 如智能传感器、智能执行器等。
为了提高电子产品的集成度和降低成本, SMT元器件的集成化趋势越来越明显,如 将多个元器件集成在一个芯片上。
02
SMT元器件的制造工艺
表面贴装技术
表面贴装技术(SMT)是一种将电子元器件直接贴装在印刷电路板(PCB)上的组 装技术。它取代了传统的插件技术,使电子设备更小、更轻、更薄。
参数漂移
调整SMT元器件的参数,使其 恢复正常工作状态。
散热不良
加强SMT元器件的散热设计, 提高散热性能。
05
SMT元器件的包装与储存
包装材料与方式
SMT知识

SMT知识目次一、SMT简介二、SMT工艺介绍三、元器件常识四、SMT关心材料五、SMT质量标准六、安稳及防静电常识第一章SMT简介SMT 是Surface mount technology的简写,意为别处贴装技巧。
亦等于无需对PCB钻插装孔而直截了当将元器件贴焊到PCB别处规定地位上的装联技巧。
SMT的特点从上面的定义上,我们明白SMT是从传统的穿孔插装技巧(THT)成长起来的,但又差别于传统的THT。
那么,SMT与THT比较它有什么长处呢?下面确实是其最为凸起的长处:1.组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10阁下,一样采取SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。
2.靠得住性高、抗振才能强。
焊点缺点率低。
3.高频特点好。
削减了电磁和射频干扰。
4.易于实现主动化,进步临盆效力。
5.降低成本达30%~50%。
节俭材料、能源、设备、人力、时刻等。
采取别处贴装技巧(SMT)是电子产品业的趋势我们明白了SMT的长处,就要应用这些长处来为我们办事,同时跟着电子产品的微型化使得THT无法适应产品的工艺要求。
是以,SMT是电子装联技巧的成长趋势。
其表示在:1.电子产品寻求小型化,使得往常应用的穿孔插件元件已无法适应其要求。
2.电子产品功能更完全,所采取的集成电路(IC)因功能强大年夜使引脚浩渺,已无法做成传统的穿孔元件,专门是大年夜范畴、高集成IC,不得不采取别处贴片元件的封装。
3.产品批量化,临盆主动化,厂方要以低成本高产量,出产优质产品以逢迎顾客需求及加强市场竞争力。
4.电子元件的成长,集成电路(IC)的开创,半导体材料的多元应用。
5.电子产品的高机能及更高装联精度要求。
6.电子科技革命势在必行,追逐国际潮流。
SMT有关的技巧构成SMT从70年代成长起来,到90年代广泛应用的电子装联技巧。
因为其涉及多学科范畴,使其在成长初其较为迟缓,跟着各学科范畴的调和成长,SMT在90年代获得讯速成长和普及,估量在21世纪SMT将成为电子装联技巧的主流。
SMT工艺基础知识

IC有缺口标志
以原点做标志
以横杠做标志
以文字做标志
松下电器机电(中国)有限公司 课 CSE 制
(一)SMT生产管理必备基础知识1-电子元件认知
电阻误差 ±0.5%
±1%
F/G ±1.0PF ±2%
J ±5% ±5%
K
M
Z
±10%
±20% +80%-20%
±10% 松下电器±机2电0%(中国)有+限8公0%司-C20SE%课 制
(一)SMT生产管理必备基础知识1-电子元件认知
Panasonic
5页
1.4表面贴装元件的包装和料盘标签说明
元件包装的种类是多样的,有:纸编带、塑料编带、粘着式编带、Tray盘和管状料。
松下电器机电(中国)有限公司 课 CSE 制
(一)SMT生产管理必备基础知识3-焊膏材料的简介和管理的要点
Panasonic
12页
3.2焊膏管理的要点
1)焊膏购买到货后,需登记到达时间、保质期和型号,并未焊膏罐贴上编号。
2)焊膏应以密封的方式存放在恒温、恒湿的冰箱内。【注:温度过高,阻焊剂易于合 金粉末发生化学反应;温度过低(<0),阻焊剂中的松香会产生结晶,使焊膏品质恶 化】
钽电容(Capacitor Tantalum)
电阻(Resistor)
电容(Capacitor)
有源器件主要包括半导体封装元器件(封装形式:陶瓷和塑料)。如:小外形晶体管SOT、小外形集 成电路SOIC、塑料有引脚芯片载体PLCC…。如下图示:
SMD贴片、SMT等电子元器件知识(插图版)Microsoft Word 文档
什么是SMD它是Surface Mounted Devices的缩写,意为:表面贴装器件,它是SMT(Surface Mount Technology 中文:表面黏著技术)元器件中的一种。
“在电子线路板生产的初级阶段,过孔装配完全由人工来完成。
首批自动化机器推出后,它们可放置一些简单的引脚元件,但是复杂的元件仍需要手工放置方可进行波峰焊。
表面贴装元件在大约二十年前推出,并就此开创了一个新纪元。
从无源元件到有源元件和集成电路,最终都变成了表面贴装器件(SMD)并可通过拾放设备进行装配。
在很长一段时间内人们都认为所有的引脚元件最终都可采用SMD封装。
除SMD外还有:SMC:表面组装元件(Surface Mounted commponents)主要有矩形片式元件、圆柱形片式元件、复合片式元件、异形片式元件。
SMD建筑设计事务所SMD建筑设计事务所是世界知名的青年建筑师设计事务所。
SMD一直站在世界建筑设计和建筑工程业的最前沿,自成立以来,完成的设计项目,包括办公大楼、银行和金融机构、政府建筑、公共建筑、私人住宅、医疗机构、宗教建筑、机场、娱乐和体育场所、学校建筑等等。
SMD元件主要有片式晶体管和集成电路集成电路又包括SOP、SOJ、PLCC、LCCC、QFP、BGA、CSP 、FC、MCM等。
举例如下:1、连接件(Interconnect):提供机械与电气连接/断开,由连接插头和插座组成,将电缆、支架、机箱或其它PCB与PCB连接起来;可是与板的实际连接必须是通过表面贴装型接触。
2、a有源电子元件(Active):在模拟或数字电路中,可以自己控制电压和电流,以产生增益或开关作用,即对施加信号有反应,可以改变自己的基本特性。
b无源电子元件(Inactive):当施以电信号时不改变本身特性,即提供简单的、可重复的反应。
3、异型电子元件(Odd-form):其几何形状因素是奇特的,但不必是独特的。
因此必须用手工贴装,其外壳(与其基本功能成对比)形状是不标准的例如:许多变压器、混合电路结构、风扇、机械开关块,等。
SMT知识简述
SMT知识简述SMT 过程简介一、SMT简介1.何谓SMTSMT是Surface Mounting Technology的英文缩写,中文意思是表面贴装技术。
SMT 是新一代电子组装技术,也是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件。
2.SMT历史表面贴装不是一个新的概念,它源于较早的工艺,如平装和混合安装。
电子线路的装配,最初采用点对点的布线方法,而且根本没有基片。
第一个半导体器件的封装采用放射形的引脚,将其插入已用于电阻和电容器封装的单片电路板的通孔中。
50年代,平装的表面安装元件应用于高可靠的军方,60年代,混合技术被广泛的应用,70年代,受日本消费类电子产品的影响,无源元件被广泛使用,近十年有源元件被广泛使用。
3.SMT特点组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。
SMT产品可靠性高、抗振能力强;焊点缺陷率低,高频特性好;减少了电磁和射频干扰。
且易于实现自动化,提高生产效率。
降低成本达30%~50%。
节省材料、能源、设备、人力、时间等。
4.SMT优势电子产品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已无法缩小;电子产品功能更完整,所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件,特别是大规模、高集成IC,不得不采用表面贴片元件;产品批量化,生产自动化,厂方要以低成本高产量,出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力;电子科技革命势在必行:电子元件的发展,集成电路(IC)的开发,半导体材料的多元应用等,都使追逐国际潮流的SMT工艺尽显优势。
5.SMT流程以某司A-Line为例:送板机=>Screen Printer(MPM:UP2000)=>Chip Mount(FUJI:CP-743E;Panasonic:MVⅡF )=>IC Mount(Panasonic:MPAVⅡB)=>Work Station=>Reflow (BTU:Paragon98)=>AOI(SONY:BFZ-Ⅲ)=>翻板机=>送板机=>Screen Printer(MPM:UP2000)=>Chip Mount(FUJI:CP-743E;Panasonic:MVⅡF )=>IC Mount(Panasonic:MPAVⅡB;PHLIPS:ACM Micro)=>WorkStation=>Reflow(BTU:Paragon98)=> AOI(SONY:BFZ-Ⅲ)=>目检=>ICT=>FCT二、零件简介1.表面贴装元件具备的条件表面贴装零件需具备以下条件:元件的形状适合于自动化表面贴装;尺寸,形状在标准化后具有互换性;有良好的尺寸精度;适应于流水或非流水作业;有一定的机械强度;可承受有机溶液的洗涤;可执行零散包装又适应编带包装;具有电性能以及机械性能的互换性;耐焊接热应符合相应的规定。
SMT基础知识大全
SMT基础知识大全目录一、SMT概述与发展趋势 (2)1. SMT定义及重要性 (3)2. SMT发展历程 (4)3. 当前SMT技术发展趋势 (5)二、SMT基本原理与工艺 (6)1. SMT工艺简介 (8)2. 表面贴装技术原理 (9)3. 工艺流程及主要步骤 (10)三、SMT元器件与材料 (11)1. 电阻、电容、电感等无源元件 (12)2. 晶体管、二极管等半导体器件 (13)3. 连接材料及辅助材料 (13)4. 电路板基材及表面处理工艺 (14)四、SMT设备与工艺参数设置 (16)1. SMT设备类型及功能介绍 (18)(1)贴片机 (19)(2)印刷机 (20)(3)检查设备及其他辅助设备 (21)2. 设备参数设置与调整原则 (23)(1)贴片机参数设置要点 (24)(2)印刷机参数设置要点 (25)五、SMT工艺中的常见问题及解决方案 (26)1. 焊接缺陷分析与处理措施 (27)(1)焊接不良原因及表现 (28)(2)焊接缺陷解决方案与预防措施 (29)2. 元器件位置偏移与校正方法 (30)一、SMT概述与发展趋势SMT(SurfaceMount Technology,表面贴装技术)作为电子组装行业的重要支柱,其发展历程与电子行业的进步息息相关。
自20世纪60年代诞生以来,SMT技术凭借其高效、节能、环保等优势,逐渐取代了传统的插件焊接方式,成为现代电子制造的主流工艺。
在SMT的发展过程中,其工艺流程不断优化,设备性能不断提升。
从最初的手动贴片到现在的自动化贴片机,从单纯的元器件插装到集成度极高的芯片级封装,SMT技术的进步不仅提高了电子产品的生产效率,也降低了生产成本,使得电子产品得以更加轻薄短小、高性能低功耗。
随着物联网、大数据、人工智能等技术的快速发展,SMT技术也在不断升级和创新。
高精度印刷技术、高速度贴片技术、高密度集成技术等的应用,使得电子产品的组装更加精密、高效;而智能化、柔性化生产线的建立,更是实现了生产过程的自动化、信息化和智能化,大大提升了整个电子行业的竞争力。
SMT贴片元件基础知识
[SMT贴片元件基础知识]一、表面贴装元件分类(一)按功能分类1.连接件(Interconnect):提供机械与电气连接/断开,由连接插头和插座组成,将电缆、支架、机箱或其它PCB与PCB连接起来;可是与板的实际连接必须是通过表面贴装型接触。
2. 有源电子元件(Active):在模拟或数字电路中,可以自己控制电压和电流,以产生增益或开关作用,即对施加信号有反应,可以改变自己的基本特性。
3. 无源电子元件(Inactive):当施以电信号时不改变本身特性,即提供简单的、可重复的反应。
4.异型电子元件(Odd-form):其几何形状因素是奇特的,但不必是独特的。
因此必须用手工贴装,其外壳(与其基本功能成对比)形状是不标准的,例如:许多变压器、混合电路结构、风扇、机械开关块,等。
(二)按封装外形形状/尺寸分类Chip:片电阻, 电容等, 尺寸规格: 0201, 0402, 0603, 0805, 1206, 1210, 2010, 等..钽电容, 尺寸规格: TANA,TANB,TANC,TAND..SOT:晶体管,SOT23, SOT143, SOT89等..Melf:圆柱形元件, 二极管, 电阻等….SOIC:集成电路, 尺寸规格: SOIC08, 14, 16, 18, 20, 24, 28, 32….QFP:密脚距集成电路….PLCC:集成电路, PLCC20, 28, 32, 44, 52, 68, 84….BGA:球栅列阵包装集成电路, 列阵间距规格: 1.27, 1.00, 0.80….CSP:集成电路, 元件边长不超过里面芯片边长的1.2倍, 列阵间距<0.50的µBGA….英制和公制电容、电阻的封装形式通常可以有英制和公制两种标示方法:英制公制0402 (40milX20mil) 1005 (1.0mmX0.5mm)0603 (60milX30mil) 1608 (1.6mmX0.8mm)0805 (80milX50mil) 2012 (2.0mmX1.2mm)1206 (120milX60mil) 3216 (3.2mmX1.6mm)1210 (120milX100mil) 3225 (3.2mmX2.5mm)1812 (180milX120mil) 4532 (4.5mmX3.2mm五、电阻电阻在电路中用“R”加数字表示,如:R1表示编号为1的电阻。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性,平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益,请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间:9:00-18:30)。
SMT电子元器件知识在表面贴装技术生产的过程中,我们会接触到各种各样的电子物料,通常将这些物料分为SMT元件(也称SMC,包含表面贴装电阻、电容、电感等)和SMT器件(也称SMD,包含表面贴装二极管、三极管、插座、集成电路等)两大类,下面就我们常用的电子元器件作以介绍:一、表面贴装电阻表示,以大写英文字母 R 代表,其基本单位为欧姆,符号为Ω。
单位换算关系:1兆欧(MΩ)=1000千欧(KΩ)=1000000欧(Ω)。
主要参数:阻值、尺寸、功率、误差、温度系数和包装类型等。
1,表面贴装电阻的阻值大小一般丝印于元件表面,常用三位或四位数表示。
当用三位数字表示阻值大小时,第一、二位为有效数字,第三位为在有效数字后添加 0 的个数,单位为欧姆。
例如:103 表示 10000Ω 10KΩ101 表示 100Ω124 表示 120000Ω 120KΩ但对于阻值小的电阻,有如下的表示方法:6R8 表示 6.8Ω2R2 表示 2.2Ω用 R 代表小数点000 表示 0Ω当用四位数字表示阻值大小时,第一、二、三位为有效数字,第四位为在有效数字后添加 0 的个数,单位为欧姆。
例如:3301 表示 3300Ω 3.3KΩ1203 表示 120000Ω 120 K Ω4702 表示 47000Ω 47 K Ω2,表面贴装电阻的尺寸常用其体积的长度与宽度尺寸表示,有公制(单位为毫米mm )和英制(单位为英寸)两种尺寸代码,由4位数字组成,前两位数表示电阻的长度,后两位数表示电阻的宽度。
另外,不同尺寸的电阻,其额定功率也不同,有1/16W 、1/10W 、1/8W 、1/4W 、1/2W 、1W 等。
下表为几种常用贴片电阻的尺寸代码、实际尺寸和额定功率的相对应关系:3,电阻元件在生产过程中其阻值不可能达到绝对的精确,为了判定其是否合格,常统一规定其阻值的上、下限,即误差范围对其进行检测。
电阻常用的误差等级有±1%、±5%、±10%等,分别用字母M 、J 、K 代表。
4,温度系数:贴片电阻的温度系数有 2级,即W 级(±200ppm/℃); X 级(±100ppm/℃)。
只有误差为M 级的电阻温度系数采用X 级,其它误差值的电阻温度系数一般采用W 级。
5,包装:贴片电阻主要有散装和卷装两种包装方式。
6,贴片电阻的工作温度范围为 –55 ~ +125℃,最大工作电压与尺寸有关:1005与1608为50V;2012为150V;其它尺寸为200V。
在元器件取用时,必须确保其主要参数一致,方可代用,但必须经过品质人员确认。
二、表面贴装电容表面贴装电容在电子线路中用或表示,以字母C 代表。
基本单位为法拉,符号为F 。
常用的单位有微法(UF)、纳法(NF)、皮法(PF)等,相互之间的换算关系为:1F =10 微法(UF)=10 纳法(NF)=10 皮法(PF)表面贴装电容根据使用材料的不同分种类较多,比较常用的有多层陶瓷电容、独石电容、电解电容(铝电解电容和钽质电容)等,其主要参数为:容值、尺寸、误差、温度系数、耐压值和包装方式等。
1,容值贴片电容的容值因所用的介质不同而各异,如独石电容的容值范围是0.5PF ~ 4.7UF;多层陶瓷电容的范围是 0.5PF ~ 47UF;而电解电容的容值通常是 1UF ~ 470UF。
容值的表示方法有直接表示法和三位数表示法,直接表示直接给出电容的容值,如:4.7UF、33UF等;三位数表示法是指用三位数字表示出电容的容值,其中第一、二位为有效数字,第三位为在有效数字后添加 0 的个数,单位为皮法(PF)。
例如:101 表示100PF104 表示100000PF 0.1UF473 表示47000PF0R5 表示0.5PFR75 表示0.75PF 用R代表小数点6 9 12陶瓷电容 铝电解电容 钽质电容铝电解电容颜色较深(或有负号标记)的一极为负极, 钽质电容颜色较深(或有标记)的一极为正极。
因陶瓷电容其容值没有丝印在元件表面,且同样大小、厚度、颜色的元件,容值大小不一定相同,故对其容值的判定必须借助检测仪表测量。
2,尺寸 不同介质的电容尺寸不同,多层陶瓷贴片电容的尺寸同贴片电阻尺寸,有公制(单位为毫米mm )和英制(单位为英寸)两种尺寸代码,由4位数字组成,前两位数表示电容的长度,后两位数表示电容的宽度。
例如:英制代码0402 0603 0805 1206 1210 2010 2512 公制代码 1005 16082012 3216 3225 5025 6432 实际尺寸(mm ) 1.0x0.5 1.6x0.8 2.0x1.2 3.2x1.6 3.2x2.5 5.0x2.5 6.4x3.23,误差 误差是表示容值大小在允许偏差范围内均为合格品。
常用的容值误差有 ±5%、±10%、±20%、±25%、-20% +80% 等,分别用字母 J 、K 、M 、H 、Z 表示。
借助元件误差大小,方可准确的判定其所归属的容值。
例如:104K 表示 容值在 90 ~ 110NF 之间为合格品104Z 表示 容值在 80 ~ 180NF 之间为合格品4,温度系数 电容的温度系数分为Ⅰ级与Ⅱ级,如下表所示,其中Ⅰ级的电容又分为 8 级,Ⅱ级的电容又分为 5 级,一般Ⅰ级高于Ⅱ级,前面的高于后面的:电容的温度系数(Ⅰ级)负极 正极电容的温度系数(Ⅱ级)5,耐压值耐压值表示此电容允许的工作电压,若超过此电压,将影响其电性能,乃至被击穿而损坏。
不同介质的电容器其耐压也不同,一般常见的耐压值有下面几种,常用数字或字母代码表示于物料描述之中:例如:一种物料描述为:50V 332 ±10% X7R 0603表示此物料:耐压值: 50V容值: 3300PF误差:±10%(2970PF ~3630PF合格)温度系数: X7R(电容变化量±15%温度范围-55 ~ +125℃)外观尺寸:长x宽为1.6x0.8mm6,包装与贴片式电阻包装方式相同,有散装和卷装两种。
三,表面贴装电感表面贴装电感在电子线路中用表示,以大写英文字母 L 代表,其基本单位为亨利(亨),符号为 H ,平时常被称为磁珠,其外形与表面贴装电容类似,但色泽较深,可用检测仪表区分,并测量其电感量。
常用的换算单位有微亨(uH)纳亨(nH)换算关系为:1亨(H)=1000毫亨=1000000微亨(uH)=1000000000纳亨(nH)贴片电感有线绕式和非线绕式(如多层片状电感)两大类,主要参数有尺寸、电感量、误差、包装方式等。
1,尺寸不同结构、电感量的电感,其外观尺寸不同,比较常见的多层片状电感尺寸较小,同样有公制(单位为毫米mm)和英制(单位为英寸)两种尺寸代码,由4位数字组成,前两位数表示电容的长度,后两位数表示电容的宽度。
英制代码0402 0603 0805 1206公制代码1005 1608 2012 3216实际尺寸(mm) 1.0x0.5 1.6x0.8 2.0x1.2 3.2x1.62,电感量结构与材料不同的电感,其电感量的范围也不同。
例如使用材料代码为A的多层片状电感,其电感量从0.047 ~ 1.5uH;而使用材料代码为M的多层片状电感,其电感量从2.2 ~ 100nH。
电感量的大小同贴片电阻、电容一样也由三位数字表示,单位为 uH ,例如:100 表示 10uH331 表示 330uHR15 表示 0.15uH 其中 R 代表小数点1R0 表示 1.0uH有时三位数字中出现 N 时,表示单位为 nH ,同时 N 还表示小数点,如: 47N 表示 47.0nH 0.047uH 电感元件的频率特性这一参数特别重要,目前一般将电感按频率特性分为高频电感和中频电感两类,高频电感的电感量较小,一般范围在0.05 ~ 1uH 而中频电感的电感量范围较大。
3,误差线绕式电感的精度可以做得很高,有G、J级;而薄膜电感、多层片状电感的精度较低,一般为K、M级。
下表为常见的电感误差级别代码和误差值。
级别G J K M N C S D误差±2%±5%±10%±20%±30%±0.2nH±0.3nH±0.5nH 4,包装一般情况下有带状卷装和散装两种方式。
四、表面贴装二极管二极管在电子线路中用表示,以字母D 代表。
它是有极性的器件,原则上有色点或色环标示端为其负极,其方向可用万用表来测试判定。
将万用表打到二极管测试档,原后用两表笔分别接触二极管两端子,当导通时,红色表笔接触的一端为二极管的负极,另一端为其正极。
在表面贴装生产中,比较常见的有玻璃二极管和塑封二极管两种类型。
符号玻璃二极管塑封二极管1,二极管(又称为整流子)(DIODE)目前比较常用的二极管主要有以下这些类型:1),IN4148、IN914、IN60 通常为玻璃管(小讯号用)2),IN750、IN751A 、IN5235、BEX55C10、BZX85C6V8、3V9、6V8、12V等通常为有色玻璃管,印有编号(稳压用),称为稳压二极管。
3),IN4001、IN4002、IN4004、IN4005、IN40070等通常为黑色塑胶封二极管,印有编号(大电流用),称为整流子。
2,发光二极管(LED )发光二极管通常作为指示灯、彩灯或小亮度照明(如手机按键)等用,在现实生活中应用广泛。
根据所用材料的不同,发光二极管可以发出不同颜色的光,在其可以承受的电压范围内,施加不同的电压,其可发出不同亮度的光。
常见贴片二极管的外形主要有以下几种:五、表面贴装三极管表面贴装三极管在电子线路中用 或 表示,有PNP和NPN 两种类型,常用字母 V 、VD 贴装时方向要与PCB 板丝印标识一致。
为了区分各不同的型号类型,常在贴片三极管的表面丝印数字或者字母,在贴装和检查时,可根据其丝印判定型号类别。
常见贴片三极管的外形如下所示:六、表面贴装插座插座主要用于排线插接,是排线与PCB 板上线路连接的接口。
在电子线路中常用 CN 、CON 、XS 等字母表示,常见的贴片形式有接口朝上的立式插座和与PCB 板面呈水平的卧式插座,其中有些立式插座在贴装时要注意方向性,要和PCB 板丝印标识一致,防止贴反。
七、表面贴装集成电路 集成电路也称为 IC ,在电子线路中常用 IC 、U 等来表示。
它是有极性的器件,有很多种不同的封装形式,是静电敏感器件,接触时需戴静电带(防静电手套)。
另外,因为集成电路的引脚细小密集,容易变形,故在搬运、使用时要小心轻放,防止损伤引脚。
1,集成电路(IC )的分类 IC 根据其不同的封装方式分为很多种类型,最常见的类型有以下几种:(1) SOP 只在IC 对称的两边有“ L ”形脚。