AOI操作说明书
AOI作业指导书
AOI作业指导书一、引言AOI（Automated Optical Inspection）自动光学检测是一种使用光学系统和图象处理技术来检测电子产品组装过程中的缺陷的方法。
本作业指导书旨在提供一份详细的指导，以确保在进行AOI作业时能够准确、高效地完成任务。
二、作业准备1. 确保所有相关设备和工具已准备就绪，包括AOI设备、电源、电脑等。
2. 检查AOI设备的工作状态，确保其正常运行。
3. 准备待检测的电子产品，确保其完整、无损坏。
三、作业流程1. 打开AOI设备的电源，等待其启动。
2. 将待检测的电子产品放置在AOI设备的检测区域内。
3. 在电脑上打开AOI软件，并进行必要的设置。
4. 在AOI软件中选择适当的检测模式和参数，以满足产品的要求。
5. 点击“开始检测”按钮，启动AOI检测过程。
6. AOI设备将自动对电子产品进行光学检测，并生成检测结果。
7. 检查检测结果，确保其准确无误。
8. 根据检测结果，判断电子产品是否合格。
9. 对于不合格的产品，记录相关信息，并采取相应的纠正措施。
10. 将合格的产品进行分类和包装。
四、作业注意事项1. 在进行AOI作业时，应保持工作区域整洁，确保无杂物干扰检测过程。
2. 操作AOI设备时，应遵循相关的安全操作规程，确保人身安全。
3. 在进行检测前，应子细阅读产品的检测要求和标准，确保准确检测。
4. 定期对AOI设备进行维护和保养，以保证其正常工作。
5. 对于不熟悉的操作或者问题，应及时向上级主管或者技术人员寻求匡助。
五、作业结果记录1. 对于每次作业，应记录相关的作业信息，包括日期、产品批号、操作员等。
2. 对于每一个产品的检测结果，应记录相关的信息，如缺陷类型、位置、数量等。
3. 对于不合格产品的处理，应记录相关的纠正措施和结果。
4. 作业记录应妥善保存，并按要求进行归档。
六、作业质量控制1. 定期对作业过程进行质量抽检，以确保作业质量的稳定性和准确性。
AOI使用说明书
VCTA-A380操作手册Version 1.0深圳市振华兴科技有限公司 ZHEN HUA XING TECHNOLOGY (SHENZHEN) CO.，LTD目录前言 (5)使用的注意事项 (6)安全上的要点 (7)第一章测试原理及机械结构 (8)1.1AOI的简介 (8)1.1.1 什么是AOI (8)1.1.2AOI的实施目标 (8)1.1.3AOI的放置位置 (8)1.2测试原理： (8)1.2.1光学原理 (9)1.2.2统计学习原理 (9)1.2.3图像比对原理 (10)第二章设备安装及保养 (11)2.1 调整水平 (11)2.2 摄像头参数设置 (11)2.2.1 基本参数 (11)2.2.2 调试步骤 (12)第三章 设备的操作 (15)3.1电源的接通和切断 (15)3.1.1 电源的接通及主程序的启动 (15)3.1.2电源的切断 (15)3.2PCB板的取放方法 (17)3.2.1 放板方法 (17)3.2.2 取板方法 (18)4.1 调整PCB的固定治具 (19)4.2 操作模式的切换 (19)4.2.1模式之间的相互关系 (19)4.2.2 模式间的切换 (19)4.2.3更改编辑密码 (19)4.3 界面功能介绍 (20)4.4 X/Y平台的移动 (20)4.5 新建一个程序 (20)4.6 创建 PCB缩略图 (21)4.7 设置MARK点 (22)4.8 制作程序检测框 (23)4.8.1 手工画框 (23)4.8.2 多角度元件标准的制作 (30)4.8.3 CAD数据导入编辑程序 (31)4.9 镜头优化 (33)4.10 调试程序 (34)4.11 调试技巧 (35)4.12 正常测试 (36)4.13 错误图片的查看 (36)4.14 元件标准的修改 (37)4.14.1 误差倍数的调整 (37)4.14.2 标准的替换 (40)4.14.3 当前标准转换公用标准 (42)4.15 元件的编组 (43)4.16.1 缩略图窗口 (45)4.16.2 元件数据窗口 (47)4.16.3 测试结果窗口 (48)4.16.4 状态检测窗口 (48)4.17 拼板的复制与粘贴及屏蔽测试 (49)4.17.1 平行对称的拼板复制 (49)4.17.2 180度关系对称板的数据复制与粘贴 (50)4.17.3 屏蔽测试 (51)4.18 双面板测试 (52)第五章 系统参数设置 (55)5.1 切换测试模式， (55)5.2 限位及加载位置的设置 (55)5.2.1 软件限位 (55)5.2.3 机械测试范围的测试 (57)5.3 相机高度的调节 (58)5.4 光源亮度检测 (58)5.5 摄像头标定 (59)5.6其他设置 (60)附页：部分检测缺陷图例 (60)前言感谢您选用了VCTA VCTA-A380 自动光学检测设备（Automatic Optical Inspection,简称AOI）。
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8、确认为坏机：右手贴上标记，右 手将坏板装入坏机箱内。
备注:1、CQA 完成上述手势持 PCB 板时，只可持 PCB 板的板边或无元件的部位。
2、CQA 在操作 AOI 机时，任何时候手上只能有一块 PCB 板。
制表：
审核：
5、用左手将 PCB 板放置于待确认的槽 板 上 ， 右 手 ( 定在 AOI 上测试.
6 、用左手从槽板上取回 PCB 板， 右手按键盘的“ PgDn ”或“ Ctrl ” 键,对照电脑显示的 NG 脚位，逐个 目视判定坏机。
7、确认为 OK 板：左手将 PCB 板搁在防静电垫上，右手盖上印 章，左手持板装成品箱。
文件编号
QA（I）-WI-04-1
版本
0
生效日期
02/07/2015
序号
30
AOI 操作指导书
1、用右手从炉后接驳台上取出 PCB 板。
2、用双手将 PCB 板固定在 AOI 测 试台上。
3 、用双手按下“ Start ”键， 让机器进行检测。
4 、测试完成(机器停止)后，用双手 取出 PCB 板。
AOI作业指导书
AOI作业指导书一、概述AOI（Automatic Optical Inspection，自动光学检测）是一种使用光学设备进行电子元器件表面缺陷检测的技术。
本文档旨在提供AOI作业指导，以确保操作人员能够正确、高效地进行AOI检测工作。
二、设备准备1. 确保AOI设备处于正常工作状态，检查设备的电源、通风和冷却系统是否正常。
2. 检查AOI设备的光源和相机是否清洁，并及时清理灰尘和污渍。
3. 确保AOI设备的软件程序已经正确安装，并且可以正常启动。
三、样品准备1. 根据检测要求，选择合适的样品进行测试。
确保样品符合相关标准和规范。
2. 清洁样品表面，确保没有灰尘、污渍或者其他杂质。
3. 根据样品的尺寸和形状，调整AOI设备的夹具和支撑装置，以确保样品能够稳定地放置在检测区域。
四、操作流程1. 启动AOI设备，并确保设备已经完成自检过程。
2. 在AOI软件界面上选择合适的检测程序，并加载样品图象。
3. 调整相机和光源的参数，以确保能够获得清晰、准确的图象。
4. 将样品放置在夹具上，并根据需要调整样品的位置和角度。
5. 点击“开始检测”按钮，AOI设备将开始自动检测样品表面的缺陷。
6. 在检测过程中，观察AOI软件界面上显示的图象，并注意是否有任何异常情况。
7. 根据检测结果，判断样品是否合格。
如果发现缺陷，记录缺陷的类型、位置和数量。
8. 完成检测后，关闭AOI设备，并保存检测结果和相关数据。
五、故障处理1. 如果在操作过程中遇到任何故障或者异常情况，首先检查设备的电源和连接是否正常。
2. 检查样品是否正确放置，并确保样品表面没有污染物。
3. 检查AOI软件的设置，确保参数和程序选择正确。
4. 如果问题仍然存在，及时联系维修人员或者技术支持团队进行故障排除。
六、安全注意事项1. 在操作AOI设备时，必须戴上适当的个人防护装备，如手套和护目镜。
2. 禁止将手指或者其他物体插入设备内部，以免造成意外伤害。
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AOI作业指导书一、引言AOI（Automated Optical Inspection）自动光学检测是一种广泛应用于电子制造业的自动化检测技术。
本作业指导书旨在提供AOI作业的详细指导，以确保操作人员能够正确、高效地进行AOI检测。
二、设备准备1. 确保AOI设备处于正常工作状态，包括供电、通电、软件运行等。
2. 检查AOI设备上的镜头、光源等部件是否干净，如有污垢应及时清理。
3. 确保待检测的电子产品已经通过前序工序的生产流程，无明显的缺陷或损伤。
三、操作流程1. 打开AOI软件，并登录操作账号。
2. 创建新的作业任务，输入相关信息，如产品名称、批次号、操作员等。
3. 设定AOI检测参数，包括亮度、对比度、增益等，根据实际情况进行调整。
4. 将待检测的电子产品放置在AOI设备的工作台上，确保产品位置准确。
5. 点击开始检测按钮，AOI设备会自动开始对产品进行光学检测。
6. 检测完成后，AOI软件会生成检测报告，显示产品的缺陷、位置等信息。
7. 检查检测报告，对于有缺陷的产品，进行分类标记或处理。
8. 将检测通过的产品移至下一个工序或包装区域，将有缺陷的产品进行修复或报废处理。
9. 完成作业任务后，及时关闭AOI设备和软件。
四、注意事项1. 操作人员应熟悉AOI设备的使用方法和操作流程，确保操作的准确性和稳定性。
2. 在操作过程中，应注意保持工作环境的整洁，防止灰尘、杂物等对检测结果的影响。
3. 定期对AOI设备进行维护和保养，清洁镜头、光源等部件，确保设备的正常运行。
4. 如遇到异常情况或设备故障，应及时停止作业并联系维修人员进行处理。
5. 检测报告应妥善保存，以备后续分析和追溯使用。
五、数据统计与分析1. 根据作业任务的要求，统计并记录检测通过和不通过的产品数量。
2. 对于不通过的产品，分析其缺陷类型、位置等信息，找出问题原因并采取相应的改进措施。
3. 定期汇总和分析AOI检测数据，评估设备的性能和作业的效率，提出改进建议。
AOI作业指导书
AOI作业指导书一、概述AOI（Automated Optical Inspection）是一种自动光学检测技术，用于检查印刷电路板（PCB）上的元件、焊接和其他创造缺陷。
本作业指导书旨在提供详细的操作步骤和相关要求，以确保正确使用AOI设备进行检测。
二、设备准备1. 确保AOI设备已经正确连接电源，并处于正常工作状态。
2. 检查设备的光源和镜头，确保其清洁无尘。
3. 确保设备的校准已经完成，并且校准结果准确可靠。
4. 检查设备的软件版本，确保其为最新版本，并且已经正确安装。
三、样品准备1. 准备待检测的PCB样品，确保其表面清洁无尘。
2. 检查PCB样品的尺寸和形状，确保其符合设备的检测范围。
3. 确保PCB样品上的元件已经正确安装，并且焊接质量良好。
四、操作步骤1. 打开AOI设备的软件，并登录到系统。
2. 在软件界面中选择“新建任务”，并输入任务名称和相关参数。
3. 将待检测的PCB样品放置在设备的工作台上，并固定好位置。
4. 在软件界面中选择“加载样品”，并选择待检测的PCB样品文件。
5. 在软件界面中选择“开始检测”，并等待检测完成。
6. 检查检测结果，查看是否存在元件缺失、焊接错误、短路等创造缺陷。
7. 根据检测结果，进行相应的处理和修复，确保PCB样品的质量符合要求。
8. 完成检测后，关闭设备并进行必要的数据保存和记录。
五、注意事项1. 操作人员应熟悉AOI设备的使用方法和操作流程，并遵守相关安全规定。
2. 在操作过程中，注意保持PCB样品和设备的清洁，避免灰尘和污染物进入设备。
3. 定期检查设备的光源和镜头，确保其清洁无尘，以保证检测结果的准确性。
4. 对于检测结果不符合要求的PCB样品，及时进行处理和修复，以确保产品质量。
5. 完成检测后，及时关闭设备，并进行必要的数据保存和记录，以备后续参考和分析。
六、总结本作业指导书详细介绍了AOI作业的操作步骤和注意事项，通过正确使用AOI设备进行检测，可以有效提高PCB样品的创造质量，并减少创造缺陷的发生。
AOI作业指导书
AOI作业指导书一、概述AOI（Automated Optical Inspection，自动光学检测）是一种利用计算机视觉技术进行电子产品检测的自动化工艺。
本作业指导书旨在提供详细的操作步骤和注意事项，以确保在使用AOI设备进行检测时能够准确、高效地完成任务。
二、设备准备1. 确保AOI设备已经正确安装并连接至电源和电脑。
2. 检查设备的镜头、光源和传感器，确保其完好无损。
3. 打开AOI软件，并进行必要的设置和校准。
三、样品准备1. 准备待检测的电子产品样品，并确保其完整、干净。
2. 清理样品表面的灰尘、油污等杂质，以确保检测的准确性。
3. 对于有特殊要求的样品，如薄型电路板或者柔性电路板，需进行额外的处理和保护。
四、操作步骤1. 将样品放置在AOI检测台上，并调整位置，确保样品与设备的对焦距离适当。
2. 打开AOI软件，并选择适当的检测模式和参数设置。
3. 在软件界面上，点击“开始检测”按钮，启动检测程序。
4. AOI设备将自动进行光学扫描和图象采集，生成电子产品的图象数据。
5. 检测完成后，软件将自动分析图象数据，进行缺陷检测和分类。
6. 检测结果将显示在软件界面上，包括缺陷类型、位置、数量等信息。
7. 根据检测结果，可以选择将不合格产品进行标记、剔除或者修复。
五、注意事项1. 在操作AOI设备时，应佩戴防静电手套，以防止静电对电子产品造成伤害。
2. 定期清洁设备的镜头和传感器，以确保图象采集的质量。
3. 对于不同类型的电子产品，可能需要调整检测模式和参数设置，以获得最佳的检测效果。
4. 在操作过程中，应密切关注设备的运行状态和警报信息，及时处理异常情况。
5. 对于检测结果中的不明确或者有争议的缺陷，应及时与相关人员进行沟通和确认。
六、常见问题解决1. 问题：检测结果显示大量误报缺陷。
解决方案：检查设备的校准情况，确保设备和软件的设置正确，并进行重新校准。
2. 问题：检测结果中漏报了一些实际存在的缺陷。
AOI作业指导书
AOI作业指导书1. 概述AOI（Automated Optical Inspection，自动光学检测）是一种常用于电子制造过程中的质量控制工具。
它利用光学系统和图像处理技术，自动检测电子产品的组装过程中是否存在缺陷或错误。
本作业指导书旨在提供详细的操作步骤和相关要求，以确保AOI设备的正确使用和准确性。
2. 设备准备2.1 确保AOI设备处于良好的工作状态，包括电源、光源、镜头、传感器等。
2.2 清洁工作区域和设备表面，以确保没有灰尘或污渍会影响检测结果。
2.3 检查并确认设备连接正确，包括电源线、数据线等。
3. 检测程序设置3.1 打开AOI设备的控制软件，并登录到相应的账户。
3.2 创建新的检测程序，根据产品的特定要求进行设置。
3.3 设置图像分辨率和曝光时间，以获得清晰且准确的图像。
3.4 根据产品特征，设置检测算法和参数，例如缺陷类型、尺寸、位置等。
3.5 确保设备的校准和校验工作已经完成，并进行必要的设置。
4. 样品准备4.1 准备待检测的电子产品样品，并确保其符合产品要求。
4.2 清洁样品表面，以确保没有灰尘、污渍或其他杂质干扰检测结果。
4.3 安装样品到AOI设备的工作台上，确保样品位置正确且稳定。
5. 检测操作5.1 启动检测程序，确保设备能够正常运行。
5.2 确认图像采集和处理系统正常工作，确保图像质量满足要求。
5.3 将样品放置在设备的工作台上，并按照设备要求进行调整和对位。
5.4 开始自动检测，并观察检测结果。
5.5 根据检测结果，判断样品是否合格或存在缺陷。
5.6 若发现缺陷或错误，记录并标记其位置，并进行相应的处理或修复。
6. 数据分析和报告6.1 将检测结果导出到电脑或其他存储介质中，以便进行数据分析和处理。
6.2 使用相关软件或工具，对检测数据进行分析，统计和比对。
6.3 生成检测报告，包括缺陷类型、数量、位置、尺寸等详细信息。
6.4 根据检测报告，进行产品质量评估和改进措施的制定。
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4.5.1 新建程序....................................................................................................................... 13 4.5.2 创建 PCB 缩略图........................................................................................................... 13 4.5.3 离线图........................................................................................................................... 14 4.6 设置 MARK 点.........................................................................................................................15 4.7 制作程序...............................................................................................................................16 4.7.1 工具简介....................................................................................................................... 16 4.7.2 手动画框....................................................................................................................... 17 4.7.3 CAD 数据导入编程........................................................................................................ 28 4.7.4 MPF(MOTHER PROGRAMMING FILE)编程....................................................................... 34 4.8 测试方法简介.......................................................................................................................37 4.8.1 图像统计分析............................................................................................................... 37 4.8.2 IC 桥接分析.................................................................................................................. 39 4.8.3 字符识别分析（OCR）................................................................................................. 42 4.8.4 颜色距离分析............................................................................................................... 43 4.9 测试路径优化.......................................................................................................................44 4.10 正常测试.............................................................................................................................45 4.11 检测结果确认的查看.........................................................................................................46 4.12 模元数据的修改.................................................................................................................46 4.13 界面窗口的功能。.............................................................................................................47 4.14 拼板的复制粘贴及屏蔽测试.............................................................................................49 4.14.1 平行对称的拼板复制................................................................................................. 49 4.14.2 180 度对称的拼板数据的复制与粘贴...................................................................... 50 4.14.3 屏蔽测试...................................................................................................................... 50 4.15 双面测试和 PCB 区块功能.................................................................................................51 4.15.1 双面板测试功能.......................................................................................................... 51 4.15.2 PCB 区块功能.............................................................................................................. 52 第五章 系统参数设置.................................................................................................................... 56 5.1 切换操作级别.......................................................................................................................56 5.2 软件限位及加载点的设置...................................................................................................56 5.2.1 软件限位....................................................................................................................... 56 5.2.2 PCB 板加载位置的设置................................................................................................ 57 5.3 镜头焦距的调节...................................................................................................................57 5.4 光照颜色调节.......................................................................................................................57 5.5 相机参数标定.......................................................................................................................57 5.6 其他设置................................................................................................................................58 第六章 常见问题及解决方法........................................................................................................ 59