保护膜生产工艺流程
IMD工艺详解
光学片材在IML应用
技术特点:
光学片材与四色印刷结合
具有金属光泽，颜色和信赖性稳定．
5.IMD技术创新
5 .3 IML+光学片材技术：
光学片材在IML应用
技术特点:
光学片材与四色印刷结合
具有金属光泽，颜色和信赖性稳定．
5.IMD技术创新
5 .4 IML+四色印刷：
5.IMD技术创新
5 .4 IML+四色印刷：
1.IMD工艺简介
1.3 IMR的概念 ：
IMR的中文名称：模内热转印 此工艺是将图案印刷在薄膜上，通过送膜机将膜片与塑模型腔贴合进行注塑，注塑后有图案的油墨层与薄膜分
离，油墨层留在塑件上而得到表面有装饰图案的塑件，在最终的产品表面是没有一层透明的保护膜，膜片只是生产 过程中的一个载体。但IMR的优势在于生产时的自动化程度高和大批量生产的成本较低。IMR的缺点：只适合平面 轻微弯曲表面装饰部品，R角需大于0.2度。另外新品开发周期长、开发费用高，图案颜色无法实现小批量灵活变 化也是IMR工艺无法克服的弱点,目前主要用在手机,笔记本电脑,空调等数码产品上。
5 .5 各种新技术的交叉运用
序 号
名称
工艺说明
直通率
优势
高清图片
UV压
纹片材 将UV压纹
⑷ 彩镀的 片材渐变色
渐变效 处理后光学
果
镀膜
55%
引入防伪技术， 结合高立体感 赋予金属渐变 绚感
5.IMD技术创新
5 .6 IML镜片+ A-cover技术
IML
IMD
Insidemoding
成本节约20%
同时减少了模具、设备、人力的投入
IML会便宜?
IMD、IMR、IML工艺介绍
I M D、I M R、I M L工艺介绍-标准化文件发布号：（9456-EUATWK-MWUB-WUNN-INNUL-DDQTY-KIIIMD、IML、IMR、IMF工艺介绍IMD的中文名称：挤出表面装饰技术(模内装饰技术),即IMD（In-Mole Decoratiom），IMD是目前国际风行的表面装饰技术，主要应用于家电产品的表面装饰及功能性面板，常用在手机视窗镜片及外壳、洗衣机控制面板、冰箱控制面板、空调控制面板、汽车仪表盘、电饭煲控制面板多种领域的面板、标志等外观件上。
传统的塑料加工技术已渐渐无法满足新时代的需求，轻、薄、短小的消费性电子产品及环保意识的抬头,IMD技术就是在这个基础上应运而生。
由於 (IMD) 之优点适合於3C、家电、LOGO铭板及汽车零件之塑料产品，特别是目前流行的手机外壳及各式仪表面板。
世界各先进厂商如德国Bayer、美国GE、均全面在开发此制程。
(IMD)模内装饰是一种相对新的自动化生产工艺，与其他工艺相比(IMD)能减化生产步骤和减少拆件组成部件，因此能快速生产节省时间和成本，同时还具有提高质量，增加图像的复杂性和提高产品耐久性优点应用在产品外观上，(IMD)是目前最有效率的方法,它是在薄膜表面上施以印刷、高压成型、冲切，最後与塑料结合成型，免除二次作业程序及其人力工时，尤其一般在需背光、多曲面、仿金属、发线处理、逻辑光纹、肋骨干涉...等印刷喷漆制程无法处理的时候,更是使用IMD制程的时机。
（IMD) 模内装饰可以取代许多传统的制程，如热转印、喷涂、印刷、电镀等外观装饰方法。
尤其是需要多种色彩图像、背光等相关产品IMD又分为IML、IMR，这两种工艺的最大区别就是产品表面是否有一层透明的保护薄膜。
IML的中文名称：模内镶件挤出其工艺非常显著的特点是：表面是一层硬化的透明薄膜，中间是印刷图案层，背面是塑胶层，由于油墨夹在中间，可使产品防止表面被刮花和耐磨擦，并可长期保持颜色的鲜明不易退色。
手机保护膜的制造工艺流程
手机保护膜的制造工艺流程手机保护膜是手机配件中非常重要的一种产品，它能够保护手机屏幕不被刮伤，能够有效延长手机的使用寿命。
下面我将详细介绍手机保护膜的制造工艺流程。
1. 材料准备手机保护膜的主要材料是聚酯薄膜或塑料薄膜。
首先需要准备好这些材料，包括原材料的购买、检验和存储。
2. 材料切割将聚酯薄膜或塑料薄膜按照手机的尺寸和形状，利用自动切割机进行切割。
这一步骤是保证保护膜能够与手机屏幕完美贴合的关键。
3. 预处理将切割好的材料进行预处理，除去杂质和尘埃，保证表面光洁。
这一步骤可以通过气流吹扫或使用特殊设备进行。
4. 涂胶将预处理好的薄膜进行涂胶处理，一般使用双面胶进行涂布。
涂胶的目的是使保护膜能够牢固地粘贴在手机屏幕上，同时保证粘贴的平整度。
5. 刮刀去泡将涂胶后的薄膜通过刮刀进行去除多余胶水，保证胶水均匀、平整地附在薄膜上。
6. 烘烤将刮刀去泡后的薄膜放入烘烤机中进行干燥，一般的烘烤温度为60-80，时间为20-30分钟。
烘烤的目的是使胶水更加牢固，增强保护膜的维护性能。
7. 切割将烘烤好的薄膜进行最终的切割加工，使其形状更加符合手机屏幕的尺寸。
切割的工艺可以通过模具切割或者激光切割来实现。
8. 压光将切割好的保护膜进行压光处理，使其表面光洁度更高，提高保护膜的透明度和使用寿命。
9. 检查和包装经过压光处理的保护膜会进行质量检查，包括外观检查、光学性能检查和尺寸检查等。
合格的保护膜会被装入适合的包装盒中，并贴上相关标签。
以上就是手机保护膜的制造工艺流程。
通过以上步骤，生产出的手机保护膜能够完美地贴合手机屏幕，保护手机屏幕不被刮伤，提高手机的使用寿命。
同时，制造过程中还需要严格把控质量，确保每一款手机保护膜都符合规定的标准，并进行相关测试和检查。
手机保护膜的制造工艺一直在不断改进和创新，以满足不断变化的市场需求。
FPC生产工艺流程
FPC生产工艺流程分类: PCB板FPC生产流程1、 FPC生产流程:1、1 双面板制程:开料→ 钻孔→ PTH → 电镀→ 前处理→ 贴干膜→ 对位→曝光→ 显影→ 图形电镀→ 脱膜→ 前处理→ 贴干膜→对位曝光→ 显影→蚀刻→ 脱膜→ 表面处理→ 贴覆盖膜→ 压制→ 固化→ 沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测→ 冲切→ 终检→包装→ 出货1、2 单面板制程:开料→ 钻孔→贴干膜→ 对位→曝光→ 显影→蚀刻→ 脱膜→ 表面处理→ 贴覆盖膜→ 压制→ 固化→表面处理→沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测→ 冲切→ 终检→包装→ 出货2、开料2、1、原材料编码的认识NDIR050513HJY: D→双面, R→ 压延铜, 05→PI厚0、5mil,即12、5um, 05→铜厚18um, 13→胶层厚13um、XSIE101020TLC: S→单面, E→电解铜, 10→PI厚25um, 10→铜厚度35um, 20→胶厚20um、CI0512NL:(覆盖膜) :05→P I厚12、5um, 12→胶厚度12、5um、总厚度:25um、2、2、制程品质控制A、操作者应带手套与指套,防止铜箔表面因接触手上之汗而氧化、B、正确的架料方式,防止皱折、C、不可裁偏,手对裁时不可破坏沖制定位孔与测试孔、D、材料品质,材料表面不可有皱折,污点,重氧化现象,所裁切材料不可有毛边,溢胶等、3钻孔3、1打包: 选择蓋板→組板→胶帶粘合→打箭头(记号)3.1.1打包要求: 单面板 15张 ,双面板 10张 , 包封 20张、3、1、2蓋板主要作用:A: 防止钻机与压力脚在材料面上造成的压伤B::使钻尖中心容易定位避免钻孔位置的偏斜C:带走钻头与孔壁摩擦产生的热量、减少钻头的扭断、3、2钻孔:3、2、1流程: 开机→上板→调入程序→设置参数→钻孔→自检→IPQA检→量产→转下工序、3、2、2、钻针管制方法:a、使用次数管制 b、新钻头之辨认,检验方法3、3、品质管控点: a、钻带的正确 b、对红胶片,确认孔位置,数量,正确、 c 确认孔就是否完全导通、 d、外观不可有铜翘,毛边等不良现象、3、4、常见不良现象3、4、1断针: a、钻机操作不当 b、钻头存有问题 c、进刀太快等、3、4、2毛边 a、蓋板,墊板不正确 b、靜电吸附等等4、电镀4、1、PTH原理及作用: PTH即在不外加电流的情況下,通过镀液的自催化(钯与铜原子作为催化剂)氧化还原反应,使铜离子析镀在经过活化处理的孔壁及铜箔表面上的过程,也称为化学镀铜或自催化镀铜、4、2、PHT流程: 碱除油→水洗→微蚀→水洗→水洗→预浸→活化→水洗→水洗→速化→水洗→水洗→化学铜→水洗、4、3、PTH常见不良状况之处理4、3、1、孔无铜 :a活化钯吸附沉积不好、 b速化槽:速化剂浓度不对、 c化学铜:温度过低,使反应不能进行反应速度过慢;槽液成分不对、4、3、2、孔壁有颗粒,粗糙: a化学槽有颗粒,铜粉沉积不均,开过滤机过滤、 b 板材本身孔壁有毛刺、4、3、3、板面发黑: a化学槽成分不对(NaOH浓度过高)、4、4镀铜镀铜即提高孔内镀层均匀性,保证整个版面(孔内及孔口附近的整个镀层)镀层厚度达到一定的要求、4、4、1电镀条件控制a电流密度的选择b电镀面积的大小c镀层厚度要求d电镀时间控制4、4、1品质管控 1 贯通性:自检QC全检,以40倍放大镜检查孔壁就是否有镀铜完全附着贯通、2 表面品质:铜箔表面不可有烧焦,脱皮,颗粒状,针孔及花斑不良等现象、3 附着性:于板边任一处以3M胶带粘贴后,以垂直向上接起不可有脱落现象、5、线路5、1干膜干膜贴在板材上,经曝光后显影后,使线路基本成型,在此过程中干膜主要起到了影象转移的功能,而且在蚀刻的过程中起到保护线路的作用、5、2干膜主要构成:PE,感光阻剂,PET 、其中PE与PET只起到了保护与隔离的作用、感光阻剂包括:连接剂,起始剂,单体,粘着促进剂,色料、5、3作业要求 a保持干膜与板面的清洁, b平整度,无气泡与皱折现象、、 c附着力达到要求,密合度高、5、4作业品质控制要点5、4、1为了防止贴膜时出现断线现象,应先用无尘纸粘尘滚轮除去铜箔表面杂质、5、4、2应根据不同板材设置加热滚轮的温度,压力,转数等参数、5、4、3保证铜箔的方向孔在同一方位、5、4、4防止氧化,不要直接接触铜箔表面、5、4、5加热滚轮上不应该有伤痕,以防止产生皱折与附着性不良5、4、6贴膜后留置10—20分钟,然后再去曝光,时间太短会使发生的有机聚合反应未完全,太长则不容易被水解,发生残留导致镀层不良、5、4、7经常用无尘纸擦去加热滚轮上的杂质与溢胶、5、4、8要保证贴膜的良好附着性、5、5贴干膜品质确认5、5、1附着性:贴膜后经曝光显影后线路不可弯曲变形或断等(以放大镜检测) 5、5、2平整性:须平整,不可有皱折,气泡、5、5、3清洁性:每张不得有超过5点之杂质、5、6曝光5、6、1、原理:使线路通过干膜的作用转移到板子上、5、6、2作业要点: a作业时要保持底片与板子的清洁、b底片与板子应对准,正确、c不可有气泡,杂质、*进行抽真空目的:提高底片与干膜接触的紧密度减少散光现象、*曝光能量的高低对品质也有影响:1能量低,曝光不足,显像后阻剂太软,色泽灰暗,蚀刻时阻剂破坏或浮起,造成线路的断路、2、能量高,则会造成曝光过度,则线路会缩小或曝光区易洗掉、5、7显影5、7、1原理:显像即就是将已经曝过光的带干膜的板材,经过(1、0+/-0、1)%的碳酸钠溶液(即显影液)的处理,将未曝光的干膜洗去而保留经曝光发生聚合反应的干膜,使线路基本成型、5、7、2影响显像作业品质的因素: a﹑显影液的组成 b﹑显影温度、 c﹑显影压力、 d﹑显影液分布的均匀性、e﹑机台转动的速度、5、7、3制程参数管控:药液溶度,显影温度,显影速度,喷压、5、7、4显影品质控制要点:a﹑出料口扳子上不应有水滴,应吹干净、b﹑不可以有未撕的干膜保护膜、c﹑显像应该完整,线路不可锯齿状,弯曲,变细等状况、d﹑显像后裸铜面用刀轻刮不可有干膜脱落,否则会影响时刻品质、e﹑干膜线宽与底片线宽控制在+/-0.05mm以内的误差、f﹑线路复杂的一面朝下放置,以避免膜渣残留,减少水池效应引起的显影不均、g﹑根据碳酸钠的溶度,生产面积与使用时间来及时更新影液,保证最佳的显影效果、h﹑应定期清洗槽内与喷管,喷头中之水垢,防止杂质污染板材与造成显影液分布不均匀性、i﹑防止操作中产生卡板,卡板时应停转动装置,立即停止放板,并拿出板材送至显影台中间,如未完全显影,应进行二次显影、j﹑显影吹干后之板子应有绿胶片隔开,防止干膜粘连而影响到时刻品质、5、8蚀刻脱膜5、8、1原理:蚀刻就是在一定的温度条件下(45—50)℃蚀刻药液经过喷头均匀喷淋到铜箔的表面,与没有蚀刻阻剂保护的铜发生氧化还原反应,而将不需要的铜反应掉,露出基材再经过脱膜处理后使线路成形、5、8、2蚀刻药液的主要成分:酸性蚀刻子液(氯化铜),双氧水,盐酸,软水5、9蚀刻品质控制要点:5、9、1以透光方式检查不可有残铜, 皱折划伤等5、9、2线路不可变形,无水滴、5、9、3时刻速度应适当,不允收出现蚀刻过度而引起的线路变细,与蚀刻不尽、5、9、4线路焊点上之干膜不得被冲刷分离或断裂5、9、5时刻剥膜后之板材不允许有油污,杂质,铜皮翘起等不良品质、5、9、6放板应注意避免卡板,防止氧化、5、9、7应保证时刻药液分布的均匀,以避免造成正反面或同一面的不同部分蚀刻不均匀、5、9、8制程管控参数:蚀刻药水温度:45+/-5℃ 剥膜药液温度﹕ 55+/-5℃ 蚀刻温度45—50℃烘干温度﹕75+/-5℃ 前后板间距﹕5~10cm6 压合6、1表面处理:表面处理就是制程中被多次使用的一个辅助制程,作为其她制程的预处理或后处理工序,一般先对板子进行酸洗,抗氧化处理,然后利用磨刷对板子的表面进行刷磨以除去板子表面的杂质,黑化层,残胶等、6、1、1工艺流程:入料--酸洗 --水洗--磨刷--加压水洗—吸干--吹干--烘干--出料6、1、2研磨种类﹕a 待贴包封﹕打磨﹐去红斑(剥膜后NaOH残留)﹐去氧化b 待贴补强﹕打磨﹐清洁6、1、3表面品质:a 、所需研磨处皆有均匀磨刷之痕迹、b、表面需烘干完全,不可有氧化或水滴残留等、c 不可有滚轮造成皱折及压伤、6、1、4常见不良与预防:a 表面有水滴痕迹,此时应检查海绵滚轮就是否过湿,应定时清洗,挤水、b 氧化水完全除掉,检查刷轮压力就是否足够,转运速度就是否过快、c 黑化层去除不干净6、2贴合:6、2、1作业程序:a 准备工具,确定待贴之半成品编号﹐准备正确的包封b 铜箔不可有氧化﹐检查清洁铜箔:已毛刷轻刷表面﹐以刷除毛屑或杂质c 撕去包封之离型纸、d 将包封按流转卡及MI资料正确对位,以电烫斗固定、e 贴合后的半成品应尽快送压制进行压合作业以避免氧化、6、2、2品质控制重点:a 按流转卡及MI资料对照包封/补强裸露与钻孔位置就是否完全正确、b 对位准确偏移量不可超过流转卡及MI资料之规定、c 铜箔上不可有氧化,包封/补强边缘不可以有毛边及内部不可有杂质残留、d 作业工具不可放在扳子上,否则有可能造成划伤或压伤、6、3压制:压制包括传统压合,快速压合,烘箱固化等几个步骤;热压的目的就是使覆盖膜或铺强板完全粘合在扳子上,通过对温度,压力,压合时间,副资材的层叠组合方式等的控制以实现良好之附着性的目的,并尽量降低作业中出现的压伤,气泡,皱折,溢胶,断线等不良、6、3、1快压所用辅材及其作用a 玻纤布﹕隔离﹑离型b 尼氟龙﹕防尘﹑防压伤c 烧付铁板﹕加热﹑起气6、3、2常见不良现象a 气泡﹕(1) 矽胶膜等辅材不堪使用 (2) 钢板不平整 (3) 保护膜过期b 压伤﹕(1) 辅材不清洁c 补强板移位:(1) 瞬间压力过大(2) 补强太厚(3) 补强贴不牢6、3、3品质确认a 压合后须平整﹐不可有皱折﹑压伤﹑气泡﹑卷曲等现象、b 线路不可有因压合之影响而被拉扯断裂之情形、c 包封或补强板须完全密合,以手轻剥不可有被剥起之现象7网印7、1基本原理:用聚脂或不锈钢网布当成载体,将正负片的图案以直接乳胶或间接板模式转移到网布上形成网板,作为对面印刷的工具,把所需图形,字符印到板上、7、2印刷所用之油墨分类及其作用防焊油墨----绝缘,保护线路文字--------记号线标记等银浆--------防电磁波的干扰7、3品质确认7、3、1、印刷之位置方向正反面皆必须与工作指示及检验标准卡上实物一致、7、3、2、不可有固定断线,针孔之情形7、3、3、、经烘烤固化后,应以3M胶带试拉,不可有油墨脱落之现象8冲切8、1常见不良:冲偏,压伤,冲反,毛刺,翘铜,划痕等现象、8、2制程管控重点:摸具的正确性,方向性,尺寸准确性、8、3作业要点:8、3、1产品表面不可有刮伤,皱折等、8、3、2冲偏不可超出规定范围、8、3、3正确使用同料号的模具、8、3、4不可有严重的毛边或拉料,撕裂或不正常凹凸点或残胶及补强偏移,离型纸脱落现象、8、3、5安全作业,依照安全作业手册作业、、8、4常见不良及其原因:8、4、1、冲偏 a:人为原因 b:其她工序如,表面处理,蚀刻,钻孔等、8、4、2、压伤 a:下料模压伤 b:复合模8、4、3、翘铜 a:速度慢,压力小 b:刀口钝8、4、4、冲反 a:送料方向错误。
OGS 生产流程
9.按出料输送“FWD”，把 覆好膜的产品送到出料端
4
湿式加工
★ 镭射 将耐酸膜全面贴附后G6大板按产品尺寸要求,镭雕mark线。
项目 镭射距玻璃表面高 度 镭射机功率 镭射周期 镭射走行速度
参数范围 388～392mm 54～60MW 25～35t/s 2000～ 6000mm/min
镭射频率
镭射能力比 镭射出光类型
作业步骤：
来料放置 机械手取样 粉尘处理 产品退出
产品导入
研 磨
研磨完取出
产品放置
13
撕膜
将CNC研磨后保护膜撕除。
1.打开静电棒电源
2.在玻璃上边缘左侧角的 位置贴引拔，用指腹推压 并把膜掀起约2cm并折叠
3.将产品上下翻转180∘， 在玻璃上边缘左侧角的位 置贴引拔,用指腹推压并 把膜掀起约2cm并折叠
HF温度 HF浓度 HF温度 HF温度 蚀刻1 蚀刻2
22.5±0.5%
37±0.5°C 21.5±0.5% 37±0.5°C 37±0.5°C 0.4～0.55m/min 0.4～0.55m/min 0.4～0.55m/min 0.4～0.55m/min 0.4～0.55m/min
蚀刻1
蚀刻2 蚀刻3 蚀刻4 蚀刻5
1.撕膜时玻璃下边缘贴近作业区桌面,保持玻璃的稳定; 2.附引拔第1个角未撕除成功，转换第2个角; 3.若2个角都未成功，需更换引拔，并从第 1个角开始撕膜; 14
耐高温膜贴附
防止网印对样品造成伤害。
制程名：耐高温保护膜贴附制程 类别 ：装置设定条件管理表 使用装置：12‘’半自动片式贴膜机 管理项目 项目名 机台总气压 压膜轮气压 TF 贴附速度 膜料吸附真空 设点值/点检值 5～6 250～330 10～50 （-）5～（-）70 （-）60～（-）100
FPCB工艺制造流程介绍
蚀刻
1-1 RTR单面显影蚀刻 1-2 RTR双面显影蚀刻 1-3 RTS双面显影蚀刻
1-4 STS双面显影蚀刻
二.FPC的生产工序简介
蚀刻： 利用腐蚀技术将显影后的板子将线 路以外多余的铜腐蚀掉得到有线路 的半成品
去膜： 利用强碱将时刻后残留在板面上的 干膜溶解剥离掉
二.FPC的生产工序简介
叠层
RTR蚀刻
补强快压
补强
快压
RTR靶冲
RTR假贴
表面处理
电测
冲裁
FQC/FQA
包装
FQC/FQA
功能测试
冲裁2
SMT
普通双面板（片材生产）
计划投料
开料
靶冲
快压
钻孔 叠层
补强
补强快压
表面处理
装配
冲裁2
功能测试
FQC/FQA
SMT
包装
黑孔
蚀刻
VCP镀铜
光致
文字
电测
FQC/FQA
冲裁
普通双面板（RTR化生产）
补强厚度：小于0.3mm； 贴合精度：偏移100um内； 贴合效率：0.15S/贴次
二.FPC的生产工序简介
电测： 通过测试治具以及电测机，将不符合
客户电气性能要求的线路板挑选出 来报废处理
二.FPC的生产工序简介
外形加工： 通过精密的模具，将客户需要的零件
外形冲制出来 加工方式：
模具+冲床 激光机切割
1- 3 STS开料
剪成单片
二.FPC的生产工序简介
已钻OK的产品
局部大
钻咀/钻头
钻孔：
① 双面板以及多
层板通孔的加工
② 辅料工具孔的 加工
静电喷塑工艺流程
静电喷塑工艺流程
静电喷塑是一种常见的表面处理工艺，它通过静电作用将涂料均匀地喷涂在工件表面，形成一层均匀、牢固的保护膜。
静电喷塑工艺流程主要包括前处理、喷涂、固化三个主要环节。
下面将详细介绍静电喷塑的工艺流程。
前处理，在进行静电喷塑前，首先需要对工件进行前处理。
前处理的目的是去除工件表面的油污、锈蚀和其他杂质，以保证喷涂后的涂层附着力和耐腐蚀性。
常见的前处理方法包括化学除锈、机械打磨和酸洗等。
在前处理过程中，需要严格控制工件表面的清洁度和粗糙度，以确保后续的喷涂效果。
喷涂，前处理完成后，就可以进行喷涂工艺了。
喷涂是静电喷塑工艺的核心环节，它通过将涂料电极化，利用静电吸引力将涂料均匀地喷涂在工件表面。
在喷涂过程中，需要根据工件的形状和大小选择合适的喷枪和喷涂参数，以确保涂料能够均匀地覆盖在工件表面，形成一层均匀的涂层。
固化，喷涂完成后，涂料需要进行固化处理。
固化是将涂料中的溶剂挥发掉，使其形成坚固的保护膜的过程。
固化的方法包括自
然固化、烘烤固化和紫外线固化等。
在固化过程中，需要控制好固化温度和时间，以确保涂层能够达到理想的硬度和耐磨性。
总结，静电喷塑工艺流程是一个综合性的工艺流程，需要在前处理、喷涂和固化三个环节中严格控制各项参数，以确保涂层的质量和性能。
只有在每个环节都做到精益求精，才能够生产出高质量的喷塑产品。
希望通过本文的介绍，能够对静电喷塑工艺流程有一个更深入的了解，为实际生产提供一定的参考价值。
FPC生产流程(全流程)
FPC生产流程(全流程)1. FPC生产流程:1.1 双面板制程:开料→ 钻孔→ PTH → 电镀→ 前处理→ 贴干膜→ 对位→曝光→ 显影→ 图形电镀→ 脱膜→ 前处理→ 贴干膜→对位曝光→ 显影→蚀刻→ 脱膜→ 表面处理→ 贴覆盖膜→ 压制→ 固化→ 沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测→ 冲切→ 终检→包装→ 出货1.2 单面板制程:开料→ 钻孔→贴干膜→ 对位→曝光→ 显影→蚀刻→ 脱膜→ 表面处理→ 贴覆盖膜→ 压制→ 固化→表面处理→沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测→ 冲切→ 终检→包装→ 出货2. 开料2.1. 原材料编码的认识NDIR050513HJY: D→双面, R→ 压延铜, 05→PI厚0.5mil,即12.5um, 05→铜厚18um, 13→胶层厚13um.XSIE101020TLC: S→单面, E→电解铜, 10→PI厚25um, 10→铜厚度35um, 20→胶厚20um.CI0512NL:(覆盖膜) :05→PI厚12.5um, 12→胶厚度12.5um. 总厚度:25um.2.2.制程品质控制A.操作者应带手套和指套,防止铜箔表面因接触手上之汗而氧化.B.正确的架料方式,防止皱折.C.不可裁偏,手对裁时不可破坏沖制定位孔和测试孔.D.材料品质,材料表面不可有皱折,污点,重氧化现象,所裁切材料不可有毛边,溢胶等.3钻孔3.1打包: 选择蓋板→組板→胶帶粘合→打箭头(记号)3.1.1打包要求: 单面板 30张 ,双面板 6张 , 包封15张.3.1.2蓋板主要作用:A: 防止钻机和压力脚在材料面上造成的压伤B::使钻尖中心容易定位避免钻孔位置的偏斜C:带走钻头与孔壁摩擦产生的热量.减少钻头的扭断.3.2钻孔:3.2.1流程: 开机→上板→调入程序→设置参数→钻孔→自检→IPQA检→量产→转下工序.3.2.2. 钻针管制方法:a. 使用次数管制 b. 新钻头之辨认,检验方法3.3. 品质管控点: a.钻带的正确 b.对红胶片,确认孔位置,数量,正确. c确认孔是否完全导通. d. 外观不可有铜翘,毛边等不良现象.3.4.常见不良现象3.4.1断针: a.钻机操作不当 b.钻头存有问题 c.进刀太快等.3.4.2毛边 a.蓋板,墊板不正确 b.靜电吸附等等4.电镀4.1.PTH原理及作用: PTH即在不外加电流的情況下,通过镀液的自催化(钯和铜原子作为催化剂)氧化还原反应,使铜离子析镀在经过活化处理的孔壁及铜箔表面上的过程,也称为化学镀铜或自催化镀铜.4.2.PHT流程: 碱除油→水洗→微蚀→水洗→水洗→预浸→活化→水洗→水洗→速化→水洗→水洗→化学铜→水洗.4.3.PTH常见不良状况之处理4.3.1.孔无铜 :a活化钯吸附沉积不好. b速化槽：速化剂浓度不对. c化学铜：温度过低，使反应不能进行反应速度过慢；槽液成分不对.4.3.2.孔壁有颗粒，粗糙: a化学槽有颗粒，铜粉沉积不均，开过滤机过滤. b板材本身孔壁有毛刺.4.3.3.板面发黑: a化学槽成分不对（NaOH浓度过高）.4.4镀铜镀铜即提高孔内镀层均匀性，保证整个版面（孔内及孔口附近的整个镀层）镀层厚度达到一定的要求.4.4.1电镀条件控制a电流密度的选择b电镀面积的大小c镀层厚度要求d电镀时间控制4.4.1品质管控 1 贯通性：自检QC全检，以40倍放大镜检查孔壁是否有镀铜完全附着贯通.2 表面品质：铜箔表面不可有烧焦，脱皮，颗粒状，针孔及花斑不良等现象.3 附着性：于板边任一处以3M胶带粘贴后，以垂直向上接起不可有脱落现象.5.线路5.1干膜干膜贴在板材上，经曝光后显影后，使线路基本成型，在此过程中干膜主要起到了影象转移的功能，而且在蚀刻的过程中起到保护线路的作用.5.2干膜主要构成：PE,感光阻剂，PET .其中PE和PET只起到了保护和隔离的作用.感光阻剂包括：连接剂，起始剂，单体，粘着促进剂，色料.5.3作业要求 a保持干膜和板面的清洁, b平整度,无气泡和皱折现象.. c附着力达到要求,密合度高.5.4作业品质控制要点5.4.1为了防止贴膜时出现断线现象，应先用无尘纸粘尘滚轮除去铜箔表面杂质.5.4.2应根据不同板材设置加热滚轮的温度，压力，转数等参数.5.4.3保证铜箔的方向孔在同一方位.5.4.4防止氧化，不要直接接触铜箔表面.5.4.5加热滚轮上不应该有伤痕，以防止产生皱折和附着性不良5.4.6贴膜后留置10—20分钟，然后再去曝光，时间太短会使发生的有机聚合反应未完全，太长则不容易被水解，发生残留导致镀层不良.5.4.7经常用无尘纸擦去加热滚轮上的杂质和溢胶.5.4.8要保证贴膜的良好附着性.5.5贴干膜品质确认5.5.1附着性：贴膜后经曝光显影后线路不可弯曲变形或断等（以放大镜检测）5.5.2平整性：须平整，不可有皱折，气泡.5.5.3清洁性：每张不得有超过5点之杂质.5.6曝光5.6.1.原理：使线路通过干膜的作用转移到板子上.5.6.2作业要点： a作业时要保持底片和板子的清洁.b底片与板子应对准，正确.c不可有气泡，杂质.*进行抽真空目的：提高底片与干膜接触的紧密度减少散光现象.*曝光能量的高低对品质也有影响：1能量低，曝光不足，显像后阻剂太软，色泽灰暗，蚀刻时阻剂破坏或浮起，造成线路的断路.2.能量高，则会造成曝光过度，则线路会缩小或曝光区易洗掉.5.7显影5.7.1原理：显像即是将已经曝过光的带干膜的板材，经过(1.0+/-0.1)%的碳酸钠溶液(即显影液)的处理，将未曝光的干膜洗去而保留经曝光发生聚合反应的干膜,使线路基本成型.5.7.2影响显像作业品质的因素： a﹑显影液的组成 b﹑显影温度. c﹑显影压力. d﹑显影液分布的均匀性.e﹑机台转动的速度.5.7.3制程参数管控：药液溶度，显影温度，显影速度，喷压.5.7.4显影品质控制要点：a﹑出料口扳子上不应有水滴，应吹干净.b﹑不可以有未撕的干膜保护膜.c﹑显像应该完整，线路不可锯齿状，弯曲，变细等状况.d﹑显像后裸铜面用刀轻刮不可有干膜脱落，否则会影响时刻品质.e﹑干膜线宽与底片线宽控制在+/-0.05mm以内的误差.f﹑线路复杂的一面朝下放置，以避免膜渣残留，减少水池效应引起的显影不均.g﹑根据碳酸钠的溶度，生产面积和使用时间来及时更新影液，保证最佳的显影效果.h﹑应定期清洗槽内和喷管，喷头中之水垢，防止杂质污染板材和造成显影液分布不均匀性. i﹑防止操作中产生卡板，卡板时应停转动装置，立即停止放板，并拿出板材送至显影台中间，如未完全显影，应进行二次显影.j﹑显影吹干后之板子应有绿胶片隔开，防止干膜粘连而影响到时刻品质.5.8蚀刻脱膜5.8.1原理：蚀刻是在一定的温度条件下（45—50）℃蚀刻药液经过喷头均匀喷淋到铜箔的表面，与没有蚀刻阻剂保护的铜发生氧化还原反应，而将不需要的铜反应掉，露出基材再经过脱膜处理后使线路成形.5.8.2蚀刻药液的主要成分：酸性蚀刻子液(氯化铜)，双氧水，盐酸，软水5.9蚀刻品质控制要点：5.9.1以透光方式检查不可有残铜, 皱折划伤等5.9.2线路不可变形,无水滴.5.9.3时刻速度应适当，不允收出现蚀刻过度而引起的线路变细,和蚀刻不尽.5.9.4线路焊点上之干膜不得被冲刷分离或断裂5.9.5时刻剥膜后之板材不允许有油污，杂质，铜皮翘起等不良品质。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
保护膜生产工艺流程
保护膜生产工艺流程主要包括准备原材料、涂布、烘干、模切、包装等环节。
下面是一个700字的保护膜生产工艺流程的简要介绍：
保护膜生产工艺流程一般包括以下几个步骤。
首先是准备原材料。
保护膜的主要原材料是聚合物，一般为聚乙烯、聚丙烯等。
在生产前需要将原材料进行充分搅拌和筛选，确保其质量和纯度。
接下来是涂布。
涂布是将原材料均匀涂布在基材上的过程。
基材可以是聚酯薄膜、聚乙烯薄膜等。
在涂布过程中，需要控制好涂料的厚度和均匀度，以保证最终产品的质量。
然后是烘干。
涂布完成后，需要将涂布在基材上的涂料进行烘干，以去除水分和有机溶剂。
烘干的温度和时间需要根据涂料的性质和厚度来调整，以保证烘干的彻底性。
接下来是模切。
烘干完成后，将涂布和烘干好的基材通过模切机进行模切，将保护膜切割成所需的形状和尺寸。
模切操作需要根据产品的要求和设计进行，以确保产品符合客户的需求。
最后是包装。
将模切好的保护膜进行包装，一般采用卷筒包装或片材包装。
包装的目的是保护保护膜的质量，避免损坏和污染。
包装的方式可以根据产品的尺寸和用途来选择，以确保产品的安全性和便捷性。
以上是保护膜生产工艺流程的简要介绍。
每个环节都需要进行精确的控制和操作，以确保最终产品的质量和性能。
同时，生产过程中还需要有严格的质量控制和检验，以保证产品符合国家和行业的标准。