第五章 陶瓷材料

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陶瓷工艺学第五章全解

陶瓷工艺学第五章全解
2018年10月25日
5.2.4 烧结参数对于烧结样品性能的影响
5.2.4.1 材料参数对烧结的影响
烧结粉体的特征,如颗粒尺寸、尺寸分布、颗粒形状、颗粒团聚 体以及团聚程度都严重影响着致密化过程以及烧结制品的显微结 构。理想的颗粒品质是尺寸小、无团聚、等轴颗粒形状、尺寸分 布范围小、纯度高。 (1) 颗粒尺寸对烧结的影响 原始粉料中的颗粒尺寸越小,致密化速率越快。这种观点可以根据 有关的分形理论来解释。该分形理论指出,对于由固相颗粒组成的 两相或多相系统中,颗粒具有相同的特征,但尺寸不同,在一定温 度下进行的烧结过程中,这些颗粒具有相似的几何特征变化,使这 些变化产生所需的时间可以通过简单的定律来判断。
2018年10月25日
(2) 粉体结块和团聚对烧结的影响
结块(agglomerates)的概念是指小部分的颗粒通过表面力和/或固体 桥接作用结合在一起;而团聚(aggregates)描述的是颗粒经过牢固 结合和/或严重反应形成的粗大颗粒。结块和团聚形成的粗大颗粒 都是通过表面力结合的。单位质量的表面力与颗粒尺寸成反比。 因此,对于亚微尺寸以下的粉体颗粒,结块和团聚问题非常严重。
2018年10月25日
在煅烧过程中形成的固相桥接主要是由于固相颗粒之间的部分烧 结或颈部生长。 如果在颗粒制备过程中已经形成了松散的结块体,煅烧过程的热 处理将使这些结块体转变成更加坚硬的团聚体。
由于烧结颈部的尺寸随着煅烧温度的升高而增大,团聚体的结合 强度随着温度的升高而提高。通常通过球磨,利用机械能来破坏 这些团聚体。
2018年10月25日
一般来讲,烧结样品的原始粉体粒度分布在0.1~100µm 之间;其总表面能为500~0.5 J/mol。而一般粉体氧化 后的表面能变化基本上在300~1500 kJ/mol范围。 因此这样的粉体的总表面能本身就比较小,如果要利用本身数 值就不大的总表面能的减小来完成烧结的话,控制烧结工艺参 数就显得非常必要。

大学材料科学基础 第五章材料的相结构和相图(1)

大学材料科学基础 第五章材料的相结构和相图(1)

弗兰克尔空位
肖脱基空位
2) 为了保持电中性,离子间数量不等的置换会 在晶体内部形成点缺陷。 如:2Ca2+→Zr4+ ,形成氧离子空缺。 3) 陶瓷化合物中存在变价离子,当其电价改变 时,也会在晶体中产生空位。 如:方铁矿中,部分Fe2+被氧化为Fe3+时, 2FeO+O → Fe2O3中,产生阳离子空缺。 同理,TiO2中,部分Ti4+被还原为Ti3+时,产 生阴离子空缺。 这种由于维持电中性而出现的空位,可以 当作电子空穴。欠缺或多出的电子具有一定的 自由活动性,因而降低了化合物的电阻。这种 现象在材料的电性能方面有重要意义。
3.陶瓷材料中的固溶方式
陶瓷材料——一般不具备金属特性,属无机非金属。 无机非金属化合物可以置换或间隙固溶的方式溶入其 它元素而形成固溶体,甚至无限固溶体,但是一般形 成有限固溶体。 如:Mg[CO3] → (Mg,Fe)[CO3] →(Fe,Mg)[CO3] →Fe[CO3] 菱镁矿 含铁菱镁矿 含镁菱铁矿 菱铁矿 不改变原来的晶格类型,晶格常数略有改变。
(3) 多为金属间或金属与类金属间的化合物, 以金属键为主,具有金属性,所以也称金属 间化合物。 (4) 晶体结构复杂。 (5) 在材料中是少数相,分布在固溶体基体 上,起到改善材料性能、强化基体的作用。 中间相可分为以下几类: 正常价化合物;电子化合物;间隙相;间隙 化合物;拓扑密堆相。
1. 正常价化合物 • 通常是由金属元素与周期表中第Ⅳ、Ⅴ、 Ⅵ族元素形成,它们具有严格的化合比, 成分固定不变,符合化合价规律,常具有 AB、AB2、A2B3分子式。 • 它的结构与相应分子式的离子化合物晶体 结构相同,如分子式具有AB型的正常价化 合物其晶体结构为NaCl型。正常价化合物 常见于陶瓷材料,多为离子化合物。如 Mg2Si、Mg2Pb、MgS、AuAl2等。 • 在合金材料中,起弥散强化的作用。

第五章 铁电介质陶瓷95

第五章 铁电介质陶瓷95

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1、立方BaTi03 是理想的钙钛矿型结构,每 个钙钛矿型晶胞中包含一个分 子单位。
11
钙钛矿结构
Ba2+
Ti4+
O2-
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从离子堆积的角度看,O2-离子和 Ba2+共同按立方最紧密堆积,堆积成
O2- 离子处于面心位置的“立方面心
结构”,Ti4+ 离子占据着6个O2- 组成
的八面体空隙的中间。

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施加反方向电场,达-Ec时, 极化强度P才回到0,继续提高电 场强度,P在反方向表现出来,变 至H点与A点相应,极化达饱和, GH为直线,降至电场强度为0时, P=-Pr,再施加正电场至Ec,P又 恢复到0,再提高电场强度,则沿 Ec-A到A。
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施加外电场后,再也不会回到E=0, P=0的原点,而是沿一个回线运动,这 个回线称为电滞回线。 Ec所表示的电场强度称为该陶瓷材 料的矫顽场。BA的延长线与P相交,Ps 称为自发极化强度。 三、BaTi03陶瓷介电温度特性 1、≌1000,因为陶瓷中存在玻璃相, 使较BaTi03晶体的低。
6
对容量要求一样时,用高介电常 数材料制备的电容器体积小,而用 低介电常数材料制备的电容器体积 很大。 为了减小元件的几何尺寸,各国 都在大力开发新的电介质陶瓷材料 和复合电介质材料。

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随着整机发展的要求,片式陶瓷
电容器、片式陶瓷电感、片式陶瓷
电阻等片式陶瓷元件,以及微叠层
陶瓷元件的研究,开发和生产的发
25
5、畴壁:电畴与电畴之间的界面,称为
畴壁。
分为两种: (1)90o 畴壁:相邻电畴之间的取向相
差90o。 (2)180o畴壁:相邻电畴之间的取向相 差180o。

陶瓷材料工艺学--第五章 陶瓷材料的烧结

陶瓷材料工艺学--第五章 陶瓷材料的烧结
③ 气氛对坯的颜色和透光度以及釉层质量的影响
a. 影响铁和钛的价态; b. 使SiO2和CO还原; c. 形成氮化合物。
结论:气氛的影响有好有坏,关键是看坯体的组成。
(4)升温与降温速度对产品性能的影响
75%Al2O3瓷的升温速率与性能的关系曲线 1―抗折强度;2―温度系数;3―介质损耗角
(4)升温与降温速度对产品性能的影响
全部组元都转变为液相,而烧结是在低于主要组分的熔点下进
行的。

这两个过程均在低于材料熔点或熔融温
度之下进行的。并且在过程的自始至终都至少有一相是固态。
固相烧结一般可分为三个阶段:初始阶段,主要表现为颗粒形状 改变;中间阶段,主要表现为气孔形状改变;最终阶段,主要表现为 气孔尺寸减小。
烧结过程
收缩
降温速率对坯体的白度和性能都有影响。特别是 含玻璃相多的陶瓷,应采取高温快冷和低温慢冷的制 度。
高温快冷可避免泛黄、釉面析晶,提高光泽;低 温慢冷可减少应力,避免开裂等。
影响陶瓷材料烧结的工艺参数:
(1)烧成温度 (2)保温时间 (3)烧成气氛 (4)升温与降温速率
本节小结
1、 烧结的定义和烧结的方法 2、 烧结的类型
接触部位 颈部 颈部 颈部 颈部 颈部 颈部 颈部
相关参数 晶格扩散率,Dl 晶界扩散率,Db
粘度,η 表面扩散率,Ds 晶格扩散率,Dl 蒸汽压差,Δp 气相扩散率,Dg
5.3.2 晶粒过渡生长现象
晶粒的异常长大是指在长大速度较慢的细晶基体内有少部分区域快 速长大形成粗大晶粒的现象。
在烧结过程中发生异常长大与以下主要因素有关: ① 材料中含有杂质或者第二相夹杂物 ② 材料中存在高的各向异性的界面能,例如固/液界面
三、气孔排除

陶瓷基复合材料的性能

陶瓷基复合材料的性能
5.3.1 高温弹性模量
5.3 陶瓷复合材料的高温力学性能
5.3.1 高温断裂韧性
5.3 陶瓷复合材料的高温力学性能
5.3.2 蠕变性能
5.3 陶瓷复合材料的高温力学性能
5.3.2 蠕变
5.3 陶瓷复合材料的高温力学性能
5.3.2 热冲击性(热震性)
名称 Vf 复合方式 杨氏模量,GPa
(%)
实验值 预测值
LAS 0
-
86
LAS-1 46 单向 133
143
LAS-2 46 单向 130
143
LAS-2 44 单向 136
141
LAS-1 50 交叉 118 LAS-3 40 三维编织 79-111
碳化硅纤维的弹性模量 Ef = 210 GPa
5.2 陶瓷复合材料的室温力学性能
5.2.2 压缩与弯曲强度 碳化硅纤维增强锂铝硅玻璃陶瓷复合材料的载荷-位移曲线。 压缩强度为 96.8 MPa,压缩弹性模量为 56.6 Gpa。
图 5-8 SiC纤维增强LAS-I玻璃陶瓷的载荷-位移曲线
5.2 陶瓷复合材料的室温力学性能
5.2.3 断裂韧性 碳化硅纤维增强锂铝硅玻璃陶瓷复合材料的断裂韧性随纤
第五章 陶瓷基复合材料的性能
5.1 陶瓷材料力学性能测试
5.1.1 弯曲试验
第五章 陶瓷基复合材料的性能
5.1 陶瓷材料力学性能测试
5.1.2 拉伸或 弯曲试验源自5.1 陶瓷材料力学性能测试
5.1.3 应力-应变曲线
5.1 陶瓷材料力学性能测试
5.1.3 应力-应变曲线
5.2 陶瓷复合材料的室温力学性能
5.2.4 影响因素 颗粒粒径
5.2 陶瓷复合材料的室温力学性能

《功能陶瓷材料》PPT课件

《功能陶瓷材料》PPT课件

精选ppt
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• 在制备工艺上,突破了传统陶瓷以炉窑为主 要生产手段的界限,广泛采用真空烧结,保 护气氛烧结、热压、热静压等手段。
• 在性能上,特种陶瓷具有不同的特殊性质和 功能,如高强度、高硬度、耐腐蚀、导电、 绝缘以及在磁、电、光、声、生物工程各方 面具有的特殊功能,从而使其在高温、机械、 电子、宇航、医学工程各方面得到广泛的应 用。
• 陶瓷器即使在高温下仍保持坚硬、不燃、不生 锈,能承受光照或加压和通电,具有许多优良
性能
• 广义陶瓷定义为无机原料经过热处理后的“陶
瓷器”制品的总称
精选ppt
22
1.1 精细陶瓷定义与分类
• 相对这种用天然无机物烧结的传统陶瓷
➢精细陶瓷 (Fine Ceramics)又称先进陶瓷(Advan ced Ceramics): 以精制的高纯天然无机物或人工合成的 无机化合物为原料,采用精密控制的制 造加工工艺烧结,具有远胜过以往独特 性能的优异特性的陶瓷
(定义、分类、特性、制备方法、应用)
• 功能陶瓷材料
(电介质陶瓷、敏感陶瓷、磁性陶瓷、 超导陶瓷、生物陶瓷)
精选ppt
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第一节 精细陶瓷
• 精细陶瓷作为仅次于金属、塑料的“第三类材 料”,正在越来越多地在结构材料方面崭露头
脚,成为现代工程材料的三大支柱之一
• 陶瓷原大多数指料
郑伟宏
精选ppt
1
1、陶瓷材料的发展概况
陶瓷在人类生活和社会建设中是不 可缺少的材料,它和金属材料、高分子 材料并列为当代三大固体材料。
精选ppt
2
我国的陶瓷研究历史悠久、成就辉煌, 它是中华文明的伟大象征之一,在我国 的文化和发展史上占有极其重要的地位。

第五章材料的相结构及相图

第五章材料的相结构及相图

电子浓度为21/13时,为复杂立方结构,或称γ黄铜结构
电子浓度为21/12时,为密排六方结构,或称ε黄铜结构。 其他影响因数:尺寸因素及组元的电负性差。 例:电子浓度21/14的电子化合物,当组元原子尺寸差较小时,倾向于形成密排六方 结构;当尺寸差较大时,倾向于形成体心立方结构;若电负性差较大,则倾向于形 成复杂立方及密排六方结构。 性能:结合键为金属键,具有明显的金属特性。电子化合物的熔点及硬度较高 ,脆性较大
有些与金属固溶体类似,如原子半径差越小,温度越高,电负性差越小,离子间的 代换越易进行 ,其固溶度也就越大。当两化合物的晶体结构相同,且在其他条件 有利的情况下 ,相同电价的离子间有可能完全互换而形成无限固溶体 。
此外,必须考虑以下情况 (1) 保持晶格的电中性 ,代换前后离子的总电价必须相等 若相互代换的离子间电价相等,称为等价代换, 例 钾 长 石 K [AlSi303]与钠长石Na [AlSi303〕中的K+与Na+的代换及上例中Si4+代 换 Ti4+, Mg2+与Fe2+的互换等。
eC、eA分别为在非电离状态下正离子及负离子的价电子数
类型:一般有AB、A2B(或AB2)等类型 特点:种类繁多,晶体结构十分复杂,包括从离子键、共价键过渡到 金属键为主的一系列化合物 如: Mg2Si 电负性影响大,较强的离子键
Mg2Sn 电负性差减小,共价键为主,呈半导体特征 Mg2Pb 金属键占主导地位
之差超过14%~15%,则固溶度(摩尔分数)极为有限;
原因:点阵畸变导致能量升高,Δ r越大,点阵畸变能越高
2
r
rA rB rA
按弹性力学方法计算
2 3 r rB 3 8 G rB A 8 G rB r rA

清华大学工程材料第五版第五章

清华大学工程材料第五版第五章

5.1 普通陶瓷
5.1.1 普通日用陶瓷
一、普通日用陶瓷的用途和特点
用粘土、石灰石、长石、石英等天然硅 酸盐类矿物制成。制造日用器皿和瓷器。
一般具有良好的光泽度、透明度,热稳 定性和机械强度较高。
日用器皿
艺术陶瓷
二、常用普通日用陶瓷
(1)长石质瓷 国内外常用的日用瓷,作 一般工业瓷制品。
(2)绢云母质瓷 我国的传统日用瓷。 (3)骨质瓷 主要作高级日用瓷制品。 (4)滑石质瓷 综合性能好的新型高质瓷。 (5)高石英质日用瓷 我国研制成功,石 英含量 ≥40%,瓷质细腻、色调柔和、透光 度好、机械强度和热稳定性好。
氧化铝陶瓷应用实例:
氧化铝陶瓷密封环
氧化铝陶瓷喷咀
二、氧化铍陶瓷
●导热性极好,很高的热稳定性,抗热冲 击性较高;
●消散高能辐射的能力强、热中子阻尼系 数大。
●强度低。
应用 氧化铍陶瓷制造坩埚,作真空陶瓷和 原子反应堆陶瓷,气体激光管、晶体管散热 片和集成电路的基片和外壳等。
三、氧化锆陶瓷
●熔点在2700 ℃以上,耐2300 ℃高温, 推荐使用温度2000 ℃~2200 ℃;
绝缘瓷瓶
改善工业陶瓷性能的方法: 加入MgO、ZnO、BaO、Cr2O3等或增加莫 来石晶体相,提高机械强度和耐碱抗力;
加入Al2O3、ZrO2等提高强度和热稳定性; 加入滑石或镁砂降低热膨胀系数;
加入SiC提高导热性和强度。
5.2 特种陶瓷
☆ 老师提示:重点内容
特种陶瓷也叫现代陶瓷、精细陶瓷。 特种陶瓷包括特种结构陶瓷和功能陶瓷两 大类,如压电陶瓷、磁性陶瓷、电容器陶瓷、 高温陶瓷等。 按陶瓷的主要组成分: 氧化物陶瓷、硼化物陶瓷、 氮化物陶瓷、碳化物陶瓷。
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6
7

以石英、长石、硼砂、黏土等为原料制成
的东西,涂在瓷器、陶器外面,烧制后发出玻
璃光泽,可增加陶瓷的机械强度和绝缘性能。
8
以后大约在2000年前的东汉晚期,人们 利用含铝较高的天然瓷土为原料,加上釉的 发明,以及高温合成技术的不断改进,使陶 瓷步入瓷器阶段,这是陶瓷技术发展史上意
义重大的里程碑。
64
4)黏土是陶瓷坯体烧结时的主体,黏土中的
Al2O3含量和杂质含量是决定陶瓷坯体的烧结程
度、烧结温度和软化温度的主要因素;
5)黏土是形成陶器主体结构和瓷器中莫来石
晶体的主要来源。
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(3)石英类原料
①石英的种类。 自然界中的二氧化硅结晶矿物可以统称为石英。 其中最纯的石英晶体统称为水晶。 在陶瓷工业中,常用的石英类原料和材料有下
方向发展。
44
在设备技术方面向着多层、多相 乃至超微细结构的调控与复合、低温
活化烧结、立体布线、超细超纯、薄
膜技术等方向发展。
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在材料及应用方面的主要研究方向应包括: 智能化敏感陶瓷及其传感器;
高转换率、高可靠性、低损耗、大功率的压
电陶瓷及其换能器;
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超高速大容量超导计算机用光纤陶瓷材料; 多层封装立体布线用的高导热低介电常数
的研究从工艺到理论、从性能到应用都提
高到一个崭新的阶段。
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2、功能陶瓷的定义、范围和分类
从性能上可把先进陶瓷分为结构陶瓷 (Structral ceramics)和功能陶瓷(Functional Ceramics)两大类。
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结构陶瓷是指具有力学和机械性能及部 分热学和化学功能的先进陶瓷(现代陶瓷), 特别适于高温下应用的则称为高温结构陶瓷。
所以可归为硅酸盐类材料和制品。 从原始瓷器的出现到近代的传统陶 瓷,这一阶段持续了四千余年。
12
先进陶瓷阶段
20世纪以来,随着人类对宇宙的探索、原子
能工业的兴起和电子工业的迅速发展,从性质、 品种到质量等方面,对陶瓷材料均提出越来越高 的要求。从而,促使陶瓷材料发展成为一系列具 有特殊功能的无机非金属材料。
已陆续发现了一大批具有优异性能或特殊功能的 功能陶瓷,并可借助于离子臵换、掺杂等方法调 节、优化其性能,功能陶瓷材料研究已开始从经 验式的探索逐步走向按所需性能来进行材料设计。
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3、功能陶瓷的性能与工艺特征
陶瓷功能的实现,主要取决于它所具有的 各种性能,而在某一类性能范围中,又必须针 对具体应用,去改善、提高某种有效的性能,
结构的关系。
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陶瓷功能与组成、工艺、性能、结构的关系
38
4、功能陶瓷的应用和展望
功能陶瓷的不断开发,对科学技术的
发展起了巨大促进作用,功能陶瓷的应用 领域也随之更为广泛。
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目前,功能陶瓷主要用于电、磁、光、
声、热和化学等信息的检测、转换、传输、
处理和存储等,并已在电子信息、集成电路、
计算机、能源工程、超声换能、人工智能、
列几种:脉石英、砂岩、石英岩、石英砂、隧石和
硅藻土。
66
②石英原料的性质 石英的外观视其种类不同而异,有的呈乳白 色,有的呈灰白半透明状态,表面具有玻璃光泽
或脂肪光泽,莫氏硬度值为7,相对密度因晶型而
异,波动于2.22—2.65g/cm3之间。
石英的主要化学成分为SiO2,常含有少量杂
质成分,如Al2O3、Fe2O3、CaO、MgO、TiO2等。
料、硅质原料、长石质原料、钙质原料、镁
质原料。 ④根据原料获得的方式分为:矿物原料、
化工原料。
52
陶瓷制品的结构是决定其性能和品质的内因,
而制品的结构是由原料的种类和工艺过程来保证的。
陶瓷制品所选用的原料,首先是保证供给其经 过加工后能生成所需要的晶相和玻璃相,其次是保
证能适应在加工处理过程中制品的各种工艺性能。
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石英是具有强耐酸侵蚀力的酸性氧化物,除
氢氟酸外,一般酸类对它都不产生作用。
生物工程等众多近代科技领域显示出广阔的 应用前景。
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根据功能陶瓷组成结构的易调性和可
控性,可以制备超高绝缘性、绝缘性、半
导性、导电性和超导电性陶瓷;
41
根据功能陶瓷能量转换和耦合特性,可
以制备压电、光电、热电、磁电和铁电等
陶瓷;
根据功能陶瓷对外场条件的敏感效应,
则可制备热敏、气敏、湿敏、压敏、磁敏 和光敏等敏感陶瓷。
55
除上述的陶瓷坯体中所需的三大原料外, 陶瓷釉料还常常需用各种特殊的熔剂原料, 包括采用各种化工原料。
陶瓷工业中需用的辅助材料主要是石膏
和耐火材料,以及各种外加剂如助磨剂、助 滤剂、解凝剂、增塑剂和增强剂等。
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(2)黏土类原料
黏土类原料是日用陶瓷和工业用陶瓷的主 要原料之一。 黏土是多种微细的矿物的混合体,其矿物 的粒径多数小于2um,主要是由黏土矿物和其
第五章
陶瓷材料
1
一、陶瓷材料与功能陶瓷
1、陶瓷材料的发展概况 2、功能陶瓷的定义、范围和分类
3、功能陶瓷的性能与工艺特征
4、功能陶瓷的应用和展望 5、制备陶瓷材料的原料
2
1、陶瓷材料的发展概况
陶瓷在人类生活和社会建设中是不 可缺少的材料,它和金属材料、高分子 材料并列为当代三大固体材料。
3
我国的陶瓷研究历史悠久、成就辉煌, 它是中华文明的伟大象征之一,在我国
33
一般来说,要从性能的改进来改善陶瓷材 料的功能,需从以下两个方面入手: ①通过改变外界条件,即改变工艺条件以 改善和提高陶瓷材料的性能,达到获得优质材
料的目的。
34
②从材料的组成上直接调节、优化其内
在的品质,包括采用非化学式计量、离子臵 换、添加不同类型杂质,使不同相在微观级 复合,进而形成不同性质的晶界层等。
他矿物组成的并具有一定持性的(其中主要是
具有可塑性)土状岩石。
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我国黏土原料资源丰富,产地遍及全国。
黏土的主要矿物:高岭石类、蒙脱石类、
伊利石类和水铝英石。
黏土的组成:黏土的组成可从几个方面
来分析,一般可从矿物组成、化学组成和颗
粒组成三个方面来进行分析。
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黏土的性质
黏土的性质对陶瓷的生产有很大的影
15
在先进陶瓷阶段,陶瓷制备技术飞速发展。
在成形方面,有等静压成形、热压注成形、注
射成形、离心注浆成形、压力注浆成形等成形方法; 在烧结方面,则有热压烧结、热等静压烧结、
反应烧结、快速烧结、微波烧结、自蔓延烧结等。
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在先进陶瓷阶段,采用的原料已不再使用或
很少使用黏土等传统原料,而已扩大到化工原料
35
一般工艺条件是指原料的物理化学性质
和状态、加工成型方法和条件、烧成制度和
烧结状态,以及成品的加工方法和条件等。
无论是改变组成还是改变工艺,最终都
是通过材料微观结构的变化,才能体现出宏 观的功能变化。
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因此,要想达到自控设计材料,或者进行局 部的性能改善,必须综合考虑组成、工艺、微观 结构等诸多因素,这是个系统工程。 下图表示了陶瓷功能与组成、工艺、性能和
和合成矿物,甚至是非硅酸盐、非氧化物原料, 组成范围也延伸到无机非金属材料范围。
17
此时可认为,广义的陶瓷概念已
是用陶瓷生产方法制造的无机非金属
固体材料和制品的统称。
18
但是,这一阶段的先进陶瓷,无论从 原料、显微结构中所体现的晶粒、晶界、
气孔、缺陷等在尺度上还只是处在微米级
的水平,故又可称之为微米级先进陶瓷。
19
纳米陶瓷阶段
到20世纪90年代,陶瓷研究已进入第三个阶 段--纳米陶瓷阶段。 所谓纳米陶瓷,是指显微结构中的物相就有 纳米级尺度的陶瓷材料。它包括晶粒尺寸、晶界
宽度、第二相分布、气孔尺寸、缺陷尺寸等均在
纳米量级的尺度上。
20
21
22
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24
纳米陶瓷是当今陶瓷材料研究中一个 十分重要的发展趋向,它将促使陶瓷材料
的文化和发展史上占有极其重要的地位。
4
陶瓷的研究进程分为三个阶段
新石器时代 先进陶瓷阶段 纳米陶瓷阶段
5
新石器时代
远在几干年前的新石器时代,我们的祖先就 已经用天然黏土作原料,塑造成各种器皿,再在
火堆中烧成坚硬的可重复使用的陶器,由于烧成
温度较低,陶瓷仅是一种含有较多气孔、质地疏 松的未完全烧成制品。
53
综合陶瓷制品对于原料的两方面要求,
根据原料的工艺特性可以把所需要的陶瓷原
料主要归纳为三大类: 具有可塑性的黏土类原料、具有非可塑
性的石英类原料和熔剂原料。
54
一般来说,黏土类原料往往是既有加工所需
的可塑性,也能在烧成后形成结构晶相的原料;
石英类原料既是非可塑性原料,同时也是能 生成晶相的原料; 熔剂原料也具有非可塑性质。
要采用陶瓷原料的分类是根据不同的
工艺特性、传统习惯及原料性质等不同角 度进行的。综合起来,可分为以下四类:
50
①根据原料工艺特性分为:可塑性 原料(也称瘠性原料)、熔剂性原料。
②根据原料的用途分为:瓷坯原料、
瓷釉原料、色彩及彩料原料。
51
③根据原料的矿物组成分为:黏土质原
热变化是陶瓷制品烧成的基本理论基础。
黏土在加热过程中的变化包括两个阶段:脱水 阶段与脱水后产物的继续转化阶段。
61
黏土在陶瓷生产中的作用:黏土之所以作为陶 瓷制品的主要原料,是由于其赋予泥料具有可塑性 和烧结性,这也是在发现和发明陶瓷制品的过程中, 充分利用了黏土的这一特性,才创造出多姿多彩的
各类陶瓷制品。
陶瓷基板材料;
量大面广、低烧、高比容、高稳定性的多 层陶瓷电容器材料等。
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