打线中镍钯金的优点
为什么用沉镍钯金
下表列举出这4种表面处理跟ENEPIG的比较。在这4种 表面处理中，没有一种表面处理能满足无铅组装工艺 的所有需求，尤其是当考虑到多重再流焊能力、组装 前的耐储时间及打线接合能力。相反，ENEPIG却有优 良耐储时间，焊点可靠度，打线接合能力和能够作为 按键触碰表面，所以它的优势便显示出来。而且在置 换金的沉积反应中，化学镀钯层会保护镍层防止它被 交置换金过度腐蚀。
Immersion Silver < 12 月
Immersion Tin 3–6月
一定要避免
一定要避免
平 好良 无影响
平 好良 无影响
小心界面之微细空隙 良
不可 可 不会 不可
不可 可 会 不可
0.05 – 0.5 typical 1.0 – 1.1
当考虑到表面处理在不同组装方法上的表现，ENEPIG 能够对应和满足多种不同组装的要求。
錫鬚
電偶腐蝕
只可打铝线 接合
優
表現
差
打金线接合可靠性的比较
在相同打线接合的条件下(用第二焊点拉力测试 2nd bond pull test)，ENEPIG 显现出跟电镀镍金相约的打金线接合可 靠性。
印刷線路板技術 科技专刊
可靠性测试 1 现状
测试环境 镀之后
2 在打线接合后把样本放 加速老化打线接合 在 150oC 烤箱烘烤 4 小 时
增加封装及连接密度推动封装方法从通孔技术(THT) 到面装配技术（SMT）的演化，它导致了更进一步的 应用打线接合的方法(Wire bonding)。缩小了的连接线 间距和应用芯片尺寸封装技术(CSP)，使得装置的密度 增大，而多芯片组件(MCM)及系统级封装技术(SiP)使 得在同一芯片上嵌入更多功能从不可能变成现实。
化学镍钯金
化学镍钯金
化学镍钯金是一种涂层材料，由镍、钯、金三种金属化合物组成。
它具有优异的抗腐蚀性能，可以在恶劣的环境下工作，同时还具有很高的硬度和耐磨性，因此被广泛应用于航空、汽车、电子、机械等领域。
化学镍钯金的制备方法是将镍、钯、金三种金属化合物混合，并将它们喷涂在需要涂层的表面上，然后进行烘烤和凝固处理。
在这个过程中，金属化合物会发生化学反应，形成一层坚硬的镍钯金涂层。
化学镍钯金的优点还包括其可控性强，可以根据需要进行定制。
此外，它还可以与其他材料相结合，形成更加复杂的涂层结构，以满足不同的应用需求。
总之，化学镍钯金涂层是一种性能优异、应用广泛的涂层材料，它为许多行业提供了重要的保护和改善功能。
- 1 -。
镍钯金金线键合机理简析
镍钯金金线键合机理简析1. 引言镍钯金金线键合是一种常用的微电子封装技术，广泛应用于集成电路、传感器和其他微型器件的制造过程中。
本文将对镍钯金金线键合的机理进行详细分析和解释。
2. 镍钯金金线键合的定义镍钯金金线键合是一种通过热压力焊接方式将金线连接到芯片引脚或封装基板上的技术。
该过程使用了镍钯金合金作为焊料，通过高温和压力将焊料与芯片引脚或封装基板表面结合在一起。
3. 镍钯金焊料的特性3.1 镍钯金焊料的成分镍钯金焊料通常由镍、钯和少量其他元素组成。
其中，镍和钯是主要元素，可以根据具体需求进行调整。
这种组成可以提供良好的导电性能、可靠性和耐腐蚀性能。
3.2 镍钯金焊料的熔点镍钯金焊料具有较低的熔点，通常在400-450摄氏度之间。
这使得焊接过程能够在相对较低的温度下进行，避免对芯片引脚或封装基板造成过大的热应力。
3.3 镍钯金焊料的可靠性镍钯金焊料具有良好的可靠性，能够在长期使用和恶劣环境条件下保持稳定的连接。
这主要归因于焊料中镍和钯的高耐腐蚀性和良好的机械强度。
4. 镍钯金金线键合的工艺流程镍钯金金线键合的工艺流程包括以下几个关键步骤：4.1 表面处理首先，需要对芯片引脚或封装基板表面进行处理，以提供更好的连接性能。
常见的表面处理方法包括清洗、去氧化和涂覆保护层等。
4.2 印刷焊膏接下来，在芯片引脚或封装基板上印刷一层薄薄的焊膏。
这一步骤有助于提高焊接质量和连接可靠性。
4.3 放置金线然后，将金线放置在焊膏上。
金线的直径和长度可以根据具体需求进行选择。
4.4 热压力焊接在金线放置好后，使用热压力焊接机将焊料加热到一定温度，并施加适当的压力。
这使得焊料熔化并与芯片引脚或封装基板表面结合在一起。
4.5 冷却和固化最后，等待焊料冷却和固化，确保连接稳定可靠。
这一步骤通常需要一定的时间。
5. 镍钯金金线键合的机理镍钯金金线键合的机理可以分为以下几个方面：5.1 扩散在焊接过程中，镍钯金焊料与芯片引脚或封装基板表面发生扩散反应。
镍钯金工艺
镍钯金工艺，表面处理镍钯金
在PCB生产流程中，表面处理是最重要的一项步骤之一。
目前市场上常见的表面处理方式有喷锡、沉锡、沉金、裸铜、OSP等，不同的表面处理方式优缺点也不尽相同。
对于部分对线路板要求更加严格的用户来说，常见的表面处理并不能满足阻焊要求，而联合多层线路板的镍钯金工艺刚好解决了这一问题。
镍钯金，是一种非选择性的表面加工工艺，也是一种最新的表面处理技术，其原理为在PCB铜层的表面镀上一层镍、钯和金，主要的工艺流程包括：除油—微蚀—预浸—活化—沉镍—沉钯—沉金—烘干，每个环节之间都会经过多级水洗处理。
表面处理最基本的目的是保证良好的可焊性或电性能。
由于自然界的铜在空气中倾向于以氧化物的形式存在，不可能长期保持为原铜，因此需要对铜进行其他处理，由此诞生了沉金、喷锡等常见工艺。
与其他表面处理方式相比，镍钯金具有耐用性稳定、可阻焊性优异、兼容性好、镀层平整度高、适合高密度焊盘等优势，因此可以应用于更加精密的PCB中，阻焊性能也更加优异。
目前应用较为广泛的沉金工艺，原理为在铜面上包裹一层厚厚的、电性良好的镍金合金，以便长期保护线路板。
镍钯金与沉金相比，需要在镍和金之间多加一层钯，钯可以防止出现置换反应导致的腐蚀现象，为沉金做好充分准备。
金就可以紧密地覆盖在钯上面，提供良好的接触面。
由于镍钯金对板厂的制程能力有一定的要求，因此该工艺并不常见，导致很多企业找不到合适的板厂。
目前，联合多层线路板已经全面上线镍钯金工艺，解决了企业的难题。
同时，联合多层线路板还支持各种复杂工艺，如定制压合结构、超薄版、大尺寸板等，作为一家PCB专业厂商，联合多层线路板将继续为用户解决各种精密板、难度板生产难题。
镍钯金工艺(ENEPIG)详解
镍钯金工艺（ENEPIG）详解一、镍钯金工艺（ENEPIG）与其他工艺如防氧化（OSP）,镍金（ENIG）等相比有如下优点：1. 防止“黑镍问题”的发生–没有置换金攻击镍的表面做成晶粒边界腐蚀现象。
2. 化学镀钯会作为阻挡层，不会有铜迁移至金层的问题出现而引起焊锡性焊锡差。
3. 化学镀钯层会完全溶解在焊料之中，在合金界面上不会有高磷层的出现。
同时当化学镀钯溶解后会露出一层新的化学镀镍层用来生成良好的镍锡合金。
4. 能抵挡多次无铅再流焊循环。
5. 有优良的打金线（邦定）结合性。
6. 非常适合SSOP、TSOP、QFP、TQFP、PBGA等封装元件。
二、镍钯金工艺（ENEPIG）详解：1. 因为普通的邦定（ENIG）镍金板，金层都要求很厚基本上微米以上，ENEPIG板只需钯微米、金微米左右就可以满足（钯是比金硬很多的贵金属，要钯层的原因就是因为单纯的金、镍腐蚀比较严重，焊接可靠性差。
钯还有个作用是热扩散的作用，整体来说ENEPIG 可靠性比ENIG高）。
2. 化学镍钯金属这个制程已经提出好几年了，但是现在能量产的不多，也就是比较大的厂才有部分量产。
流程和化学沉金工艺基本相似，在化学镍和化学金中间加一个化学钯槽（还原钯）ENEPIG制程：除油--微蚀--酸洗--预浸--活化钯--化学镍（还原）--化学钯（还原）--化学金（置换）。
3. 现在说自己能做的供应商人很多，但是真正能做好的没有几家。
控制要主要点钯槽和金槽，钯是可以做催化剂的活性金属，添加了还原剂后，控制不好自己就反应掉，（就是俗话说的翻槽），沉积速度不稳定也是一个问题，很多配槽后速度很快，过不到几天速度就变慢很多。
这不是一般公司能做好的。
4. 化学沉金目前有很多有黑镍问题，以及加热后的扩散，中间添加一层致密的钯能有效的防至黑镍和镍的扩散。
5. 该表面处理最早是由INTER提出来的，现在用在BGA载板的比较多载板一面是需要邦定金线，另一面是需要做焊锡焊接。
NiPdAu
镍钯金详细介绍1. 因为普通的邦定(ENIG)镍金板，金层都要求很厚基本上0.3微米以上，ENEPIG板只需钯0.1微米、金0.1微米左右就可以满足(钯是比金硬很多的贵金属，要钯层的原因就是因为单纯的金、镍腐蚀比较严重，焊接可靠性差。
钯还有个作用是热扩散的作用，整体来说ENEPIG可靠性比ENIG高)。
2. 化学镍钯金属这个制程已经提出好几年了，但是现在能量产的不多，也就是比较大的厂才有部分量产。
流程和化学沉金工艺基本相似，在化学镍和化学金中间加一个化学钯槽(还原钯)3. 现在说自己能做的供应商人很多，但是真正能做好的没有几家。
控制要主要点钯槽和金槽，钯是可以做催化剂的活性金属，添加了还原剂后，控制不好自己就反应掉，(就是俗话说的翻槽)，沉积速度不稳定也是一个问题，很多配槽后速度很快，过不到几天速度就变慢很多。
这不是一般公司能做好的。
4. 化学沉金目前有很多有黑镍问题，以及加热后的扩散，中间添加一层致密的钯能有效的防至黑镍和镍的扩散。
5. 该表面处理最早是由INTER提出来的，现在用在BGA载板的比较多载板一面是需要邦定金线，另一面是需要做焊锡焊接。
这两面对金镀层的厚度要求不一样，邦定是需要金层厚一点，大概在0.3微米以上，而焊锡只需要0.05微米左右。
金层厚了邦定好却焊锡强度有问题，金层薄焊锡OK邦定却打不上。
所以之前的制程都是用干膜掩盖，分别作两次不同规格的镀金才能满足。
现在用镍钯金(ENEPIG)两面同样的厚度规格即可以满足邦定又可以满足焊锡的要求。
目前规格钯和金膜厚大概在0.08微米以上上就可以满足邦定和焊锡焊接的要求。
镍钯金厚度化学镍钯金,它是在焊盘铜面上先后沉积镍、钯和金，镍钯金镀层厚度一般为镍2.00μm～5.00μm、钯0.10μm～0.20μm和金0.03μm～0.05μm镍钯金工艺特色与化学沉镍金制程原理相近，在化学沉镍后，增加化学沉钯工艺，利用钯层隔绝沉金药水对镍层的攻击;同时钯层比金层具有更高的强度和耐磨性，利用薄的钯层和薄的金层即可达到化学沉厚金的效果，同时有效杜绝了黑垫的发生。
镍钯金工艺(ENEPIG)详解
..镍钯金工艺（ENEPIG）详解一、镍钯金工艺（ENEPIG）与其他工艺如防氧化（OSP）,镍金（ENIG）等相比有如下优点：1. 防止“黑镍问题”的发生–没有置换金攻击镍的表面做成晶粒边界腐蚀现象。
2. 化学镀钯会作为阻挡层，不会有铜迁移至金层的问题出现而引起焊锡性焊锡差。
3. 化学镀钯层会完全溶解在焊料之中，在合金界面上不会有高磷层的出现。
同时当化学镀钯溶解后会露出一层新的化学镀镍层用来生成良好的镍锡合金。
4. 能抵挡多次无铅再流焊循环。
5. 有优良的打金线（邦定）结合性。
6. 非常适合SSOP、TSOP、QFP、TQFP、PBGA等封装元件。
二、镍钯金工艺（ENEPIG）详解：1. 因为普通的邦定（ENIG）镍金板，金层都要求很厚基本上0.3微米以上，ENEPIG板只需钯0.1微米、金0.1微米左右就可以满足（钯是比金硬很多的贵金属，要钯层的原因就是因为单纯的金、镍腐蚀比较严重，焊接可靠性差。
钯还有个作用是热扩散的作用，整体来说ENEPIG可靠性比ENIG高）。
2. 化学镍钯金属这个制程已经提出好几年了，但是现在能量产的不多，也就是比较大的厂才有部分量产。
流程和化学沉金工艺基本相似，在化学镍和化学金中间加一个化学钯槽（还原钯）ENEPIG制程：除油--微蚀--酸洗--预浸--活化钯--化学镍（还原）--化学钯（还原）--化学金（置换）。
3. 现在说自己能做的供应商人很多，但是真正能做好的没有几家。
控制要主要点钯槽和金槽，钯是可以做催化剂的活性金属，添加了还原剂后，控制不好自己就反应掉，（就是俗话说的翻槽），沉积速度不稳定也是一个问题，很多配槽后速度很快，过不到几天速度就变慢很多。
这不是一般公司能做好的。
4. 化学沉金目前有很多有黑镍问题，以及加热后的扩散，中间添加一层致密的钯能有效的防至黑镍和镍的扩散。
5. 该表面处理最早是由INTER提出来的，现在用在BGA载板的比较多载板一面是需要邦定金线，另一面是需要做焊锡焊接。
镍钯金镍钯的作用
镍钯金镍钯的作用
镍钯金镍钯的作用
镍钯金镍钯是一种金属层压材料，其主要由两个金属层和一个绝缘层
构成。
这种材料在生产加工、工程建设和医学等领域都有广泛的应用。
下面将从三个方面介绍它的作用。
一、电子领域
在电子领域，镍钯金镍钯被广泛应用于磁头和磁盘生产。
因为它具有
优异的磁学性能和良好的耐腐蚀性，可以增强磁头读写信号的灵敏度
和亮度。
在磁盘生产中，它被用作保护层，以防止磁头与磁盘直接接触，起到保护磁头的作用。
此外，在LED、平板显示器和太阳能电池
等光电子领域，镍钯金镍钯还可作为反射层和电极。
二、工程建设领域
在工程建设领域，镍钯金镍钯被广泛应用于制作高精度压力传感器和
微加工器件。
因为它具有超细等面厚度和高精度尺寸控制能力，可以
提供高精度的测量和操控方法。
在探测器、纳米传感器和刮刀电极等
微加工器件制造中，镍钯金镍钯也可以被用作基板材料。
三、医学领域
在医学研究领域，镍钯金镍钯被广泛应用于生物传感器、骨科植入物和药物缓释器等方面。
因为它具有良好的生物相容性和可调的释药量等优点，可以实现快速检测和有效治疗。
在骨科植入物方面，镍钯金镍钯可以有效地防止炎症和感染，提高植入物的生物相容性。
综上所述，镍钯金镍钯作为一种新型金属层压材料，其应用领域十分广泛，包括电子、工程建设、医学等多个领域。
通过使用它的优异性能，可以实现更多的科学研究和工程技术进步。
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深圳市裕维电子有限公司
YuWei Electrontics CO。
，Ltd.
T O：市场部/李生FM：技术部/杨延荣
Date:2010-9-16
SUB:镍钯金对比沉金的优点
一：目的，针对镍钯金使用方面做一个简要的说明与对比，
二工艺流程
镍钯金：除油--微蚀--酸洗--预浸--活化钯--化学镍（还原）--化学钯（还原）--化学金（置换）沉金：除油--微蚀--酸洗--预浸--活化钯--化学镍（还原）--化学金（置换）
三：优点对比
因为化学沉金目前有很多有黑镍问题，以及加热后的扩散，
中间添加一层致密的钯能有效的防至黑镍和镍的扩散。
该表面处理最早是由inter提出来的，
现在用在bga载板的比较多
载板一面是需要打金线，另一面是需要做焊锡焊接。
这两面对金镀层的厚度要求不一样，
打线是需要金层厚一点，大概在0.4微米以上，而焊锡只需要0.05微米左右。
金层厚了打线ok焊锡强度有问题，金层薄焊锡ok打线打不上。
所以之前的制程都是用干膜掩盖，分别作两次不同规格的镀金才能满足。
现在用镍钯金两面同样的厚度规格即可以满足打线又可以满足焊锡的要求。
目前规格钯和金膜厚大概在0,08um以上上就可以满足打线和焊锡焊接的要求。
因为钯价格是沉厚金价格的大概二分之一，所以也是很多costdown的好方法。
四：厚度控制
沉厚金一般按6-8微英寸，镍钯金：镍厚4微英寸，金厚4微英寸。
五：建议
在我司沉金线制作生产的，目前有美国APPLE，INTEL，思科等公司的帮定板，此镍钯金已被许多世界级跨国公司所采用，效果良好，尤其是改善黑PAD及脱焊这一现象。
故推荐市场部各位同仁若有客户需要做帮定板时请首选做镍钯金，即可减少客户成本，也可提升PCBA的良率。