直接接触药品的包装系统与组件命名原则

(完整word版)产品命名编码规则

深圳市佳华利道新技术开发有限公司 产品命名编码规则 修定日期：2014/08/21 批准审核修订 文件标题产品命名编 码规则 文件编号 UP201408210 1 版本 A 修订部门总经办修订日期2014-08-21 页次 4

目录 一、目的 (2) 二、造用范围 (2) 三、物料编码的组成 (2) 四、编号规则说明 (2) 4.1 一级分类 (3) 4.2 二级分类 (3) 4.3 序号 (4) 4.4 版本号 (4)

文件编号：UP20140821001 深圳市佳华利道新技术开发有限公司 物料编码规范文件版本：01 文件页码：共 4 页 生效日期：2014-8-21 一.目的： 保证公司的物料编码规范化，便于物料接收、检验、储存、请购、盘点、账目、使用 及维护等作业,及确保产品在形成的各阶段都有唯一的标示，并具有可追溯性。 二..适用范围： 公司运作中涉及的所有物料，不包含办公用品等。 三..物料编码的组成：（先分大类，在分小类） 物料编码共9位阿拉伯数字组成，分为一级分类（2位），二级分类（2位），序号 3位），版本（2位）其组成形式为： 物料名称 1 0 0 0 1 0 1 0 1 一级分类二级分类序号版本 （大类）（小类） 四．编号规则说明： 如有新开发的电池产品型号，按照阿拉伯数字的顺序以此类推（实验用材料除外）。

4.1 一级分类：（如有新开发的电池产品型号，按照阿拉伯数字的顺序以此类推） 10 ：电池箱组件 20 ：电机 30 ：动力系统控制器 40 ：低压元件零件 50 ：高压零部件 60 ：电子零部件 70 ：普通材料 80 ：杂类 4.2 二级分类：（如有新开发的电池产品型号，按照阿拉伯数字的顺序以此类推） 物料类别（10-90）零件属性代码 （01-99） 序号 （001-999） 版本 （01-99） 10 电池箱组件01 电池芯001 3.2V/25Ah 02 电池模块 03 电池箱 001 箱体构件01 002 箱体构件02 003 箱体构件02 004 左侧构件 005 右侧构件 006 滚轮支撑板01 007 滚轮支撑板02 008 支承滚轮 009 固定块01 010 固定块02 011 顶盖 012 塑料卡扣6×3 013 塑料卡扣6×2 014 拉紧扣带 015锁紧扣 016 桥接片01 017 桥接片02 018 前汇流铜片 019 后汇流铜片 020负极连接片01 021 负极连接片02 022 负极连接片03 023 负极连接片04 024 正极连接片

软件系统命名规则(互联网+)

1、目的 本指导书是为软件配置管理而制定。其目的是使公司软件产品配置标识的命名规范化。 2、适用范围 适用于本公司所有软件产品的配置管理。 3、职责 4、控制内容 4.1、软件配置标识的组成 4.1.1、软件提供给用户的阶段产品和最终产品的配置标识由公司代码QW和以下五 部分组成。 a、产品类别代码 b、产品（项目）标识或子系统标识 c、配置项标识 d、版本号 其一般形式为：QWa-bbbb-cc-dd 4.1.2、软件开发过程中产生仅供公司或项目内部使用的配置项，其配置标识的一 般形 式为：bbcccccc-dd，其中，bb为产品（项目）标识缩写，cccccc为配置项标识，dd为版本号。 4.2、部门代码 部门代码按《体系文件编号规定》4.3条的规定控制。 4.3、产品（项目）标识及其缩写 产品（项目）标识由反映产品或项目名称的4~5位拼音字母组成，前2位字母为其缩写。如DHMIS是杭州大和热磁电子有限公司管理信息系统的项目标识，而DH则为其缩写。 4.4、子系统标识 子系统标识由2位产品（项目）标识缩写和2~3位子系统名拼音字母组成，其中第3、4两位为子系统标识缩写。如DHXS是大和项目销售子系统的标识，而XS是其缩写。 4.5、配置项标识 4.5.1、4.1.1所述配置标识中的配置项标示：识（cc）如下表所 配置项标识（cc） 系统规格说明书FB 项目开发计划DP 软件需求规格说明书RS 概要设计说明书PD

详细设计说明书DD 用户手册UM 操作手册OM 源程序SP 4.5.2、4.1.2所述配置标识中的配置项标识（cccccc）有以下情况： a、配置项为数据项：配置标识由2位全局标识SY或子系统标识缩 写（局部数据）和3位数字码组成。 如SY001为001号全局数据的配置项标识 XS031为销售子系统031号数据的配置项标识。 b、配置项为数据流： 配置项标识由2位子系统标识缩写，2位数据流标识DF和2位数字码组成。 如ZCDF02为资财子系统02号数据流的配置项标识。 c、配置项为数据存储结构： 配置项标识由2位子系统标识缩写，2位数据存储标识DB和2位数字码组成。 如ZZDB01为制造子系统01号数据存储结构的配置项标识。 d、配置项为程序模块： 配置项标识由2位子系统标识缩写，程序模块标识M和2~3位数字码组成。 如XSM101为销售子系统101号程序模块的配置项标识。 e、配置项为存储媒体 配置项标识由2位产品（项目）标识缩写或子系统标识缩写，2位存储媒体标识FD（软盘）、HD（硬盘）、CD（光盘）或TY（磁带）和2 位数字码组成。 如ZZFD03为制造子系统的03号软盘。 f、配置项为测试计划 配置项标识由2位产品（项目）标识缩写或子系统标识缩写，2位测试计划类别标识和2位数字码组成，其中，组装测试计划类别标识为 TP，确认测试计划类别标识为VP。 数字码00表示产品（项目）或子系统的测试计划，其它数字则表示某一号分计划。 如DHVP00为大和项目确认测试计划的配置项标识。 XSTP01为销售子系统01号测试计划的配置项标识。 4.6、版本号 版本号由2位数字码组成。

常用贴片元件封装.

常用贴片元件封装 1 电阻： 最为常见的有0201、0402、0805、0603、1206、1210、1812、2010、2512几类1）贴片电阻的封装与尺寸如下表： 英制(mil) 公制(mm) 长(L)(mm) 宽(W)(mm) 高(t)(mm) 0201 0603 0.60±0.05 0.30±0.05 0.23±0.05 0402 1005 1.00±0.10 0.50±0.10 0.30±0.10 0603 1608 1.60±0.15 0.80±0.15 0.40±0.10 0805 2012 2.00±0.20 1.25±0.15 0.50±0.10 1206 3216 3.20±0.20 1.60±0.15 0.55±0.10 1210 3225 3.20±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10 1812 4832 4.50±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10 2010 5025 5.00±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10 2512 6432 6.40±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10 2）贴片电阻的封装、功率与电压关系如下表： 英制(mil)公制(mm)额定功率@ 70°C 最大工作电压(V) 0201 0603 1/20W 25 0402 1005 1/16W 50 0603 1608 1/10W 50 0805 2012 1/8W 150 1206 3216 1/4W 200 1210 3225 1/3W 200 1812 4832 1/2W 200

2010 5025 3/4W 200 2512 6432 1W 200 3）贴片电阻的精度与阻值 贴片电阻阻值误差精度有±1％、±2％、±5％、±10％精度， J －表示精度为5％、 F－表示精度为1％。 T －表示编带包装 阻值范围从0R-100M 4）贴片电阻的特性 ·体积小，重量轻； ·适应再流焊与波峰焊； ·电性能稳定，可靠性高； ·装配成本低，并与自动装贴设备匹配； ·机械强度高、高频特性优越。 2电容： 1）贴片电容可分为无极性和有极性两种，容值范围从0.22pF-100uF 无极性电容下述两类封装最为常见，即0805、0603； 英制尺寸公制尺寸长度宽度厚度 0402 1005 1.00±0.05 0.50±0.05 0.50±0.05 0603 1608 1.60±0.10 0.80±0.10 0.80±0.10 0805 2012 2.00±0.20 1.25±0.20 0.70±0.20 1206 3216 3.20±0.30 1.60±0.20 0.70±0.20 1210 3225 3.20±0.30 2.50±0.30 1.25±0.30

施工图中各种构件名称及属性

施工图中各种构件名称及属性 发布于2010-05-30 19:17 作者:天天向上点击:572次文字:T T 我们在进行施工图预算时，往往是按照施工图中标准的构件的名称，进行定性分类计算，总以为图纸上是这样标的，照此计算是不会有错，但事实上不是这样，图纸上有时标错，设计人员往往是根据构件的用途而划分而设计的审核耗失，只要其构件的强度及构件要求满足规范要求，而对其命名无所谓，例如：用于遮雨的一律标明为雨蓬(YP)；用于集雨皋水的一律标明为天沟板(TGB)，而有些悬挑的阳台，走道板标明为平板(PB)。在实际工作中，我们碰到过很多此类问题，例如：有些办公楼的入口有柱的厂门厅顶板，有的施工图上就标明为雨棚，所谓雨棚，顾名思义，就是悬挑于门、窗顶部起挡雨遮阳作用的一种薄板，因其外挑长度受一定限制，有板式结构或梁板式机构，荷载计算时，只考虑自重、抹灰重量，雨、雪均布荷载与板端施工检修集中荷载，总荷载比教小，故板较薄，体积相对较小，而门厅顶梁板的跨距较大，主次梁设置较多，板的投影面积大，因而总体积较大，这样的板只能属于梁板的范畴。雨棚与有梁板两者的基础进行比较时，因雨棚相对有梁板比较体积较小，而模板接触面大，故模板连接件、支撑件的摊销量比有梁板摊销量大。有的利用走廊顶部作为屋面集雨排水，施工图上将此类板标明为天沟板、走廊的宽度一般在1.5米以上，这样现浇板如果与梁结合，作为梁板计算，与梁分离浇捣，作平板计算，其道理与雨棚同。 有些综合楼或办公室门厅或夹层中的悬挑回迥廊板，施工图上标明为平板，预算人员有的直接按平板计算，有的按雨棚计算，有的按阳台计算，到底按哪种几酸类构件定性计算？我认为按平板计算，算低了，因为这种构件形式不是平板，平板的概念是至少有二边是支承在墙上或梁上的板，这类板模板，支撑件，连接件摊销量较少，按雨棚计算，算高了，因为雨棚与阳台虽同时悬挑于墙上或梁上的板、雨棚板在结构计算时，只考虑了45KG/M2的雨雷，荷载与板端IKN/M的施工检修集中荷载，而阳台则考虑2.5～3KN/M2困难，均布活荷载与板端栏杆水平推力0.5～1KN/M的集中荷载,其活荷载值明显大与雨棚，故雨棚根部H 高度值较小，而阳台教大的面积一定时，雨棚砼量较小，而阳台较大，故只能按阳台计算。 还有些施工图上标明的构件名称是对的，而我们确没吃透工程量计算规则，理解错误，生搬硬套，例如：柱与构造柱、设计上是按其受力性分类，凡承受上部集中垂直荷载或偏心荷载的柱的配筋及截面一律经过计算确定，其同截面中的配筋量均大于4Φ12，而抗震设防在有关部位设置的柱规范要求其配筋量不小于4Φ12，截面不应小于240×240，这类柱设计上统称为构造柱(GZ)，而预算计算规则中柱与构造柱的分类一般是按柱与模板接触面多少而分类，矩形柱一般是独立的，或虽与墙体连接但其截面大与墙体宽度的柱，而构造柱是与墙体连接且与墙体同宽的柱。但是设计上承受上部集中荷载的柱，受其使用要求、美观要求或其它要求限制，其柱的短边往往与墙体同宽，从周长1.2米以内的矩形柱与构造柱的含钢量比较，两者是相等的，不同的是矩形柱的模板，支撑件、连接件的摊销量多于构造柱。抗震规范规定，为保证柱墙连接整体性，宜采用先砌墙，后浇柱，这样墙体取代部分模板，故施工图上与墙体同宽的柱，不论其含钢量有多大或长边尺寸有多大，虽标明为Z1、Z2、Zn，均只能按构造柱计算。 同理，有些分层设置在墙体中的单梁、连续梁且利用墙体作底模的(框架梁不在此之列)，只能一律按圈过梁计算。 对上述问题的正确理解与区分，要求我们预算工作人员在学习本专业知识的同时，还要熟悉一定建筑构造与施工操作规范方面的知识，在施工说明中，设计人员惟恐自己疏漏，故往往最后加上一句话"本图未详尽处，请按施工操作规范施工"，因此在装饰抹灰项目中，设计人员往往标漏，例如：洗涤间、卫生间的板底及墙身防水抹灰，设计上没有标明时，我们就不要漏了抹防水砂浆一项，根据制图深度要求，某些部位不可处处标明，可只标明大面积材料

软件版本命名规则

空蓝 忍耐 我很幸运！: ) 主页博客相册|个人档案|好友 查看文章 【规范】软件版本命名规范 2010-02-21 18:01 一、软件版本命名规范 1. 软件版本阶段说明 * Base 版: 此版本表示该软件仅仅是一个假页面链接，通常包括所有的功能和页面布局，但是页面中的功能都没有做完整的实现，只是做为整体网站的一个基础架构。 * Alpha 版: 此版本表示该软件在此阶段主要是以实现软件功能为主，通常只在软件开发者内部交流，一般而言，该版本软件的Bug 较多，需要继续修改。 * Beta 版: 该版本相对于α版已有了很大的改进，消除了严重的错误，但还是存在着一些缺陷，需要经过多次测试来进一步消除，此版本主要的修改对像是软件的UI 。 * RC 版: 该版本已经相当成熟了，基本上不存在导致错误的BUG ，与即将发行的正式版相差无几。 * Release 版: 该版本意味“最终版本”，在前面版本的一系列测试版之后，终归会有一个正式版本，是最终交付用户使用的一个版本。该版本有时也称为标准版。一般情况下，Release 不会以单词形式出现在软件封面上，取而代之的是符号(Ｒ)。 2. 版本命名规范 软件版本号由四部分组成，第一个1为主版本号，第二个1为子版本号，第三个1为阶段版本号，第四部分为日期版本号加希腊字母版本号，希腊字母版本号共有5种，分别为：base 、alpha 、beta 、RC 、release 。例如：1.1.1.051021_beta 。 # 版本号定修改规则： * 主版本号(1)：当功能模块有较大的变动，比如增加多个模块或者整体架构发生变化。此版本号由项目决定是否修改。 * 子版本号(1)：当功能有一定的增加或变化，比如增加了对权限控制、增加自定义视图等功能。此版本号由项目决定是否修改。 * 阶段版本号(1)：一般是 Bug 修复或是一些小的变动，要经常发布修订版，时间间隔不限，修复一个严重的bug 即可发布一个修订版。此版本号由项目经理决定是否修改。 * 日期版本号(051021):用于记录修改项目的当前日期，每天对项目的修改都需要更改日期版本号。此版本号由开发人员决定是否修改。 * 希腊字母版本号(beta):此版本号用于标注当前版本的软件处于哪个开发阶段，当软件进入到另一个阶段时需要修改此版本号。此版本号由项目决定是否修改。 # 文件命名规范 文件名称由四部分组成：第一部分为项目名称，第二部分为文件的描述，第三部分为当前软件的版本号，第四部分为文件阶段标识加文件后缀，例如：项目外 包平台测试报告1.1.1.051021_beta_b.xls ，此文件为项目外包平台的测试报告文档，版本号为：1.1.1.051021_beta 。 3. 版本的协同作业 如果是同一版本同一阶段的文件修改过两次以上，则在阶段标识后面加以数字标识，每次修改数字加1，项目外包平台测试报告 1.1.1.051021_beta_b1.xls 当有多人同时提交同一份文件时，可以在阶段标识的后面加入人名或缩写来区别，例如：项目外包平台测试报告 1.1.1.051021_beta_b_LiuQi.xls 。当此文件再次提交时也可以在人名或人名缩写的后面加入序号来区别，例如：项目外包平台测试 报告 1.1.1.051021_beta_b_LiuQi 2.xls 关于软件版本划分的一些知识 | | | | 激活我的百度空间百度空间百度首页 lmhytr

绝缘子型号命名规则

绝缘子型号的含义 绝缘子型号的含义 绝缘颜色标志表 型号SC KC KC1 KX EX JK TX 正极红红红红红红红 负极绿蓝湖蓝黑棕紫白 补偿导线型号、代号及命名法表 型号规格代号含义 辅助代号附加代号 SC 配用铂铑10-铂热电偶的补偿型补偿导线 KX 配用镍铬-镍硅热电偶的延伸型补偿导线 KC 配用镍铬-镍硅热电偶的补偿型补偿导线 EX 配用镍铬铜镍热电偶的延伸型补偿导线 JX 配用铁-铜镍热电偶的延伸型补偿导线 TX 配用铜-铜镍热电偶的延伸型补偿导线 -G 一般用 -H 耐热用 A 精密级 B 普通级 -V 聚氯乙烯 -F 聚四氟乙烯 -B 玻璃丝 R 多股线芯（单股线芯省略） P 屏蔽 0.5 线芯标称截面0.5mm2 1.0 线芯标称截面1.0mm2 1.5 线芯标称截面1.5mm2 2.5 线芯标称截面2.5mm2 表示S型热电偶用的补偿型耐热用普通级补偿导线，绝缘层为聚氯乙烯，特征为多股软线和屏蔽型单对线芯标称截面为1.0mm2。 举例：SC-H B-V R P 2×1.0 GB4989-85 本安用热电偶补偿导线(缆)(含阻燃型) 产品型号含义 口口口口口ia 配用热电偶型号(二个字母表示) 使用分类和允差等级、GA一般用精密级，GB一般用普通级线芯股数、多股用R表示，单股可省略线芯截面，mm2 本安用 线芯绝缘层、护层着色表 补偿导线型号配用热电偶补偿导线合金丝绝缘层着色护层着色 正极负极正极负极 SC 铂铑10-铂SPC（铜）SNC（铜镍）红绿蓝 KC 镍铬-镍硅KPC（铜）KNC（康铜）红蓝蓝 KX 镍铬-镍硅KPX（镍铬）KNX（镍硅）红黑蓝

二极管命名规则

各国晶体三极管型号命名方法 1、中国半导体器件型号命名方法 半导体器件型号由五部分（场效应器件、半导体特殊器件、复合管、PIN型管、激光器件的型号命名只有第三、四、五部分）组成。五个部分意义如下： 第一部分：用数字表示半导体器件有效电极数目。2-二极管、3-三极管 第二部分：用汉语拼音字母表示半导体器件的材料和极性。表示二极管时：A-N型锗材料、B-P型锗材料、C-N型硅材料、D-P型硅材料。表示三极管时：A-PNP型锗材料、B-NPN 型锗材料、C-PNP型硅材料、D-NPN型硅材料。 第三部分：用汉语拼音字母表示半导体器件的内型。P-普通管、V-微波管、W-稳压管、C-参量管、Z-整流管、L-整流堆、S-隧道管、N-阻尼管、U-光电器件、K-开关管、X-低频小功率管(F<3MHz,Pc<1W)、G-高频小功率管（f>3MHz,Pc<1W)、D -低频大功率管（f<3MHz,Pc>1W)、A-高频大功率管（f>3MHz,Pc>1W)、T-半导体晶闸管（可控整流器）、Y-体效应器件、B-雪崩管、J-阶跃恢复管、CS-场效应管、BT-半导体特殊器件、FH-复合管、PIN-PIN型管、JG-激光器件。 第四部分：用数字表示序号 第五部分：用汉语拼音字母表示规格号 例如：3DG18表示NPN型硅材料高频三极管 2、日本半导体分立器件型号命名方法 日本生产的半导体分立器件，由五至七部分组成。通常只用到前五个部分，其各部分的符号意义如下： 第一部分：用数字表示器件有效电极数目或类型。0-光电（即光敏）二极管三极管及上述器件的组合管、1-二极管、2三极或具有两个pn结的其他器件、3-具有四个有效电极或具有三个pn结的其他器件、┄┄依此类推。 第二部分：日本电子工业协会JEIA注册标志。S-表示已在日本电子工业协会JEIA注册登记的半导体分立器件。 第三部分：用字母表示器件使用材料极性和类型。A-PNP型高频管、B-PNP型低频管、C-NPN型高频管、D-NPN型低频管、F-P控制极可控硅、G-N控制极可控硅、H-N基极单结晶体管、J-P沟道场效应管、K-N沟道场效应管、M-双向可控硅。 第四部分：用数字表示在日本电子工业协会JEIA登记的顺序号。两位以上的整数-从“11”开始，表示在日本电子工业协会JEIA登记的顺序号；不同公司的性能相同的器件可以使用同一顺序号；数字越大，越是近期产品。 第五部分：用字母表示同一型号的改进型产品标志。A、B、C、D、E、F表示这一器件是原型号产品的改进产品。 3、美国半导体分立器件型号命名方法 美国晶体管或其他半导体器件的命名法较混乱。美国电子工业协会半导体分立器件命名方法如下： 第一部分：用符号表示器件用途的类型。JAN-军级、JANTX-特军级、JANTXV-超特军级、JANS-宇航级、（无）-非军用品。 第二部分：用数字表示pn结数目。1-二极管、2=三极管、3-三个pn结器件、n-n个pn 结器件。 第三部分：美国电子工业协会（EIA）注册标志。N-该器件已在美国电子工业协会（EIA）注册登记。

常用SMT元件封装

常用SMT贴片元件封装说明 SMT是电子业界一门新兴的工业技术，它的兴起及迅猛发展是电子组装业的一次革命，被誉为电子业的“明日之星”，它使电子组装变得越来越快速和简单，随之而来的是各种电子产品更新换代越来越快，集成度越来越高，价格越来越便宜。为IT（Information Technology）产业的飞速发展作出了巨大贡献。 SMT所涉及的零件种类繁多，样式各异，有许多已经形成了业界通用的标准，这主要是一些芯片电容电阻等等；有许多仍在经历着不断的变化，尤其是IC类零件，其封装形式的变化层出不穷，令人目不暇接，传统的引脚封装正在经受着新一代封装形式（BGA、FLIP CHIP等等）的冲击，在本章里将分标准零件与IC 类零件详细阐述。 标准零件 标准零件是在SMT发展过程中逐步形成的，主要是针对用量比较大的零件，本节只讲述常见的标准零件。目前主要有以下几种：电阻(R)、排阻(RA或RN)、电感(L)、陶瓷电容(C)、排容(CP)、钽质电容(C)、二极管(D)、晶体管(Q)【括号内为PCB（印刷电路板）上之零件代码】，在PCB上可根据代码来判定其零件类型，一般说来，零件代码与实际装着的零件是相对应的。 一、零件规格: 贴片电阻尺寸图

贴片电容尺寸图

含义1206/3216 L:1.2inch(3.2mm) W:0.6inch(1.6mm) 0805/2125 L:0.8inch(2.0mm) W:0.5inch(1.25mm) 0603/1608 L:0.6inch(1.6mm) W:0.3inch(0.8mm) 0402/1005 L:0.4inch(1.0mm) W:0.2inch(0.5mm) 注：a、L（Length）：长度； W（Width）：宽度； inch：英寸 b、1inch=25.4mm （b）、在(1)中未提及零件的厚度，在这一点上因零件不同而有所差异，在生产时应以实际量测为准。 （c）、以上所讲的主要是针对电子产品中用量最大的电阻（排阻）和电容（排容），其它如电感、二极管、晶体管等等因用量较小，且形状也多种多样，在此不作讨论。 （d）、SMT发展至今，随着电子产品集成度的不断提高，标准零件逐步向微型化发展，如今最小的标准零件已经到了0201。 二、常用元件封装 1）电阻： 最为常见的有0805、0603两类，不同的是，它可以以排阻的身份出现，四位、八位都有，具体封装样式可参照MD16仿真版，也可以到设计所内部PCB库查询。 注：A\B\C\D四类型的封装形式则为其具体尺寸,标注形式为L X S X H 1210具体尺寸与电解电容B类3528类型相同 0805具体尺寸：2.0 X 1.25 X 0.5（公制表示法） 1206具体尺寸：3.0 X 1.5 0X 0.5（公制表示法） 贴片电阻 贴片排阻 2）电阻的命名方法

元器件封装命名规则ds

印制板设计 元器件封装命名规则

目次 1 范围 (1) 2 规范性引用文件 (1) 3制订规则 (1) 3.1以B开头的封装 (1) 3.2以C开头的封装 (1) 3.3以D开头的封装 (2) 3.4以E开头的封装 (2) 3.5以F开头的封装 (2) 3.6以G开头的封装 (2) 3.7以H开头的封装 (2) 3.8以K开头的封装 (2) 3.9以L开头的封装 (2) 3.10以R开头的封装 (2) 3.11以S开头的封装 (3) 3.12以T开头的封装 (3) 3.13以U开头的封装 (3) 3.14以V开头的封装 (3) 3.15以X开头的封装 (3) 3.16以Z开头的封装 (4)

印制板设计 元器件封装命名规则 1 范围 本部分适用于印刷电路板元器件封装的命名。 2 规范性引用文件 3制订规则 按照《项目代号》的分类方法，对标准封装库中贴片及插装元器件的命名做了以下规定。 3.1以B开头的封装 3.1.1蜂鸣器 3.1.1.1用Ba/b/c表示。B: 蜂鸣器、驻极话筒；a：两脚间距（mm）；b：直径（mm）；c：管脚直径（mm）。一些特殊的蜂鸣器、驻极话筒封装用B加型号表示，例如：OBO-27CO的封装用B27CO 表示。 3.1.2气敏传感器 3.1.2.1用Ba表示。B：气敏传感器。a：元器件型号。例如：TGS822、TGS813的封装用BTGS822和BTGS813表示。 3.2以C开头的封装 3.2.1插装类电容器 3.2.1.1铝电解电容器用CEa/b/c表示。CE：铝电解电容器；a：两管脚间距（mm）；b：直径（mm）；c：管脚直径（mm）或管脚截面长×宽（mm）。 3.2.1.2钽电解电容器用CTa/b表示。CT：钽电解电容器；a：两管脚间距（mm）；b：管脚直径（mm）或管脚截面长×宽（mm）。 3.2.1.3其它类的电容器用Ca/b/c或Ca/c表示。C：电容器；a：两管脚间距（mm）；b：外型，长×宽（mm）；c：管脚直径（mm）或管脚截面长×宽（mm）。外型很薄的瓷介、瓷片、独石或钽电容器可不标注外型尺寸，用Ca/c表示。 注：对于一些两管脚间距、管脚直径或管脚截面长×宽均相同，只是外形尺寸不同的元器件，制作封装并命名时采取向下兼容的原则（却以最大的外形尺寸为制做封装的标准）。 3.2.2 贴片类电容器 3.2.2.1 贴片电容器0603、0805在前加C，用C0603、C0805表示，1206与Pertel98库相同。 3.2.2.2 贴片铝电解电容器用CESa表示。CES：贴片铝电解电容器；a：直径。 3.2.2.3 贴片钽电解电容器用CTS-a表示。CTS：贴片钽电解电容器；a：封装尺寸代码。

BOM物料名称命名规范作业指导书

目的 规范BOM制作，BOM修订，以及各种产品图面&作业指导书中的母件以及子件命名法则，利于ERP系统以及发行的各书面文件名称统一 18.范围 广东华强本邦电器有限公司总公司以及各制造分公司，涵盖各品牌产品 19.管理职责与权限 3.1技术研发中心： 3.1.1研发工程师依据本规范作业指导书定义物料名称，编制零件子件规格，单位，用量 以及其它产品特性。 3.1.2研发工程企划B0维护人员依据工程师提供的B0清单，正确审核BOM5称命名，物料规 格并依据工程师提供的BOI清单录入或修改系统BOIM 3.1.2研发工程师从系统中打印BOM审核核准后送标准化文管中心发行。 3.2工程技术部 各分厂技术工程部依据本规范作业指导书正确命名物料名称并编制分厂物料BO清单3.3 标准化文管中心 对所有需发行的BOI等文件清单，监督督导正确执行本命名规范 4.定义 4.1名称-对物料属性，现状的描叙 4.2规格-物料型号，材料，外形尺寸大小，电器性能参数等定义 5.BOM物料命名描述作业规范 此规范作业未涵盖所有产品系列，对于未涵盖物料名称以及规格命名作业准则按照类别从大范围到小范围依次写出 5.1机构件，五金件以及其它生产线消耗性辅助物料

铝_W35*H22*T11_双肋6*8_M3*1_ 脚① 2_32mm 材质宽高厚一形状螺纹孔孔数引脚直径脚距6 散热片

5.2光源类产品

5.3电阻-照明电子常用电子元器件 5.3.1 电阻器的标称阻值系列：【电阻器的的标称阻值数系及标示方法】 431.1 电阻的标称阻值分为E6 E12、E24 E48 E96 E192六大系列，分别 以允许偏差为土20% ± 10% ± 5% ± 2% ± 1唏口土0.5%来确定电阻器标称值。 其中E24系列为常用数系，E48 E96 E192系列为高精密电阻数系，普通电器设备一般不常采用。 E24 数系标称值：（以±5%M差确定）1.0、1.1、1.2、1.3、1.5、1.6、1.8、2.0、

OA办公系统流程命名规则

协同办公管理系统命名规说明 目录 一、流程分类规 (2) 二、流程命名规 (3) 三、环节命名规 (4) 四、流向命名规 (5) 五、角色命名规 (6) 六、字段命名规 (7)

一、流程分类规 通常流程可以按照所属部门或业务类型来分类：

二、流程命名规 命名规则（采用按业务流程分类的命名规则）： 2位业务类型代码+4位流水号+“-”+流程名称 例如：财务管理流程类型下面，有费用报销的审批，则其命名应为：“CW0001-费用报销” 其中各字段含义如下：

三、环节命名规 命名规则：[岗位/职位/角色]+环节动作 例如：某流程的某环节需要采购部经理审批，那么该环节名称可以命名为：采购部经理审批；再如某流程的某环节需要总裁加签，那么该环节名称可以命名为：总裁加签，诸如此类。 常用的环节动作有： 1、开始节点：拟稿、提交、发起、起草、申请、创建等。 2、中间节点：加签、接收、发布、处理、审批、审核、初审、终审、反馈、套红（公文、发文）等。 3、结束节点：完成、归档、结束等。

四、流向命名规 命名规则：谓语+[环节名称]（如果下一环节为最后环节，则直接用环节名称）例如：呈交[审计总监审批]，退回[申请人起草]，归档 常用的谓语有： a、呈交：文档流向上级领导办理 b、转交：文档流向平级或下级人员办理 c、退回：文档流向前面环节办理 d、转发：文档流向流程环节以外人员办理 e、知会：文档知会相关人员

五、角色命名规 命名规则：原则上根据具体流程来命名角色。 1、流程专用角色：[流程编号]+岗位/职位 2、流程公用角色：[Public]+ 岗位/职位 例如：[CW001]出纳，[IT001]系统管理员，[Public]总裁。

半导体电子元器件的有哪些以及命名方式

半导体电子元器件的有哪些以及命名方式 半导体器件(semiconductor device)通常，这些半导体材料是硅、锗或砷化镓，可用作整流器、振荡器、发光器、放大器、测光器等器材。为了与集成电路相区别，有时也称为分立器件。绝大部分二端器件(即晶体二极管)的基本结构是一个PN 结。利用不同的半导体材料、采用不同的工艺和几何结构，已研制出种类繁多、功能用途各异的多种晶体二极，可用来产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换。晶体二极管的频率覆盖范围可从低频、高频、微波、毫米波、红外直至光波。三端器件一般是有源器件，典型代表是各种晶体管(又称晶体三极管)。晶体管又可以分为双极型晶体管和场效应晶体管两类。根据用途的不同，晶体管可分为功率晶体管微波晶体管和低噪声晶体管。除了作为放大、振荡、开关用的一般晶体管外，还有一些特殊用途的晶体管，如光晶体管、磁敏晶体管，场效应传感器等。这些器件既能把一些环境因素的信息转换为电信号，又有一般晶体管的放大作用得到较大的输出信号。此外，还有一些特殊器件，如单结晶体管可用于产生锯齿波，可控硅可用于各种大电流的控制电路，电荷耦合器件可用作摄橡器件或信息存储器件等。在通信和雷达等军事装备中，主要靠高灵敏度、低噪声的半导体接收器件接收微弱信号。随着微波通信技术的迅速发展，微波半导件低噪声器件发展很快，工作频率不断提高，而噪声系数不断下降。微波半导体器件由于性能优异、体积小、重量轻和功耗低等特性，在防空反导、电子战、C(U3)I等系统中已得到广泛的应用。 1、物质的分类 按照导电能力的大小可以分为导体、半导体和绝缘体。导电能力用电阻率衡量。 导体：具有良好导电性能的物质，如铜、铁、铝电阻率一般小于10-4Ω?cm 绝缘体：导电能力很差或不导电的物质，如玻璃、陶瓷、塑料。 电阻率在108Ω?cm以上 半导体：导电能力介于导体和绝缘体之间的物质，如锗、硅。 纯净的半导体硅的电阻率约为241000Ω?cm 2、半导体的特性 与导体、绝缘体相比，半导体具有三个显著特点： (1)电阻率的大小受杂质含量多少的影响极大，如硅中只要掺入百万分之一的杂质硼，硅的电阻率就会从241000Ω?cm下降到0.4Ω?cm，变化了50多万倍; (2)电阻率受环境温度的影响很大。 例如：温度每升高8℃时，纯净硅的电阻率就会降低一半左右;金属每升高10℃时，电阻率只增加4%左右。

常用元件及封装形式

常用元件及封装形式：

常用元器件都在protel DOS schematic Libraries.ddb protel DOS schematic 4000 CMOS (4000序列元件) protel DOS schematic Analog digital (A/D,D/A转换元件) protel DOS schematic Comparator （比较器，如LM139之类） protel DOS schematic intel (Intel 的处理器和接口芯片之类) protel的自带的 PCB元件常用库： 1、Advpcb.ddb 2、General IC.ddb 3、Miscellaneous.ddb 4、International Rectifier.lib，有许多整流器的封装如D-37,D-44等， 另：变压器在Transformers.lib库中

Protel 常见错误 （1）在原理图中未定义元件的封装形式 错误提示：FOOTPRINT NOT FOUND IN LIBRARY. 错误原因：①在原理图中未定义元件封装形式，PCB装入网络表时找不到对应的元件封装。②原理图中将元件的封装形式写错了。如将极性电容Electrol的封装形式写作“RB0．2／0．4”。③PCB文件中未调入相应的PCB元件库；如PCB Footprint．Lib 中就没有小型发光二极管LED可用的元件封装； 解决办法①编辑PCB Footprint．Lib文件，创建LED的元件封装，然后执行更新PCB 命令； ②返回原理图，仔细核对原理图中元件封装名称是否和PCB元件库中的名称一致。双击该元件，在弹出的属性对话框中的FOOTPRINT栏中填入相应的元件封装 解决办法：打开网络表文件查看哪些元件未定义封装，并直接在网络表中对该元件增加封装，或者在原理图中找到相应的元件， （2）原理图中元件的管脚与PCB封装管脚数目不同 如果原理图库中元件的管脚数目与PCB库中封装的管脚数目没有一一对应，在装入时也会出错.这种错误主要发生在自己做的一些器件或一些特殊的器件上.例如电源变 压器的接地端在原理图库中存在，而在制作相应的PCB封装时未能给它分配焊盘，则在装入此元件时就会发生错误 解决办法：根据元件实际属性，作相应修改 （3）没有找到元件 错误描述：Component not found 错误原因：Advpcb．ddb文件包内的PCB Footprint．Lib文件中包含了绝大多数元件封装，但如果原理图中某个元件封装形式特殊，PCB Footprint．Lib文件库找不到，需装入非常用元件封装库。 处理方式：在设计文件管理器窗口内，单击PCB文件图标，进入PCB编辑状态，通过“Add／Remove”命令装入相应元件封装库。 （4）没有找到结点 错误描述：Node not found 错误原因：①指定网络中多了并不存在的节点；②元件管脚名称和PCB库中封装的管脚名称不同；③原理图中给定的元件封装和对应的PCB封装名称不同。处理方式：对于①、③可回到原理图中删除多余节点、将原理图中的元件封装修改成和对

OA办公系统流程命名规则

协同办公管理系统命名规范说明 目录 一、流程分类规范 (2) 二、流程命名规范 (3) 三、环节命名规范 (4) 四、流向命名规范 (5) 五、角色命名规范 (6) 六、字段命名规范 (7)

一、流程分类规范 通常流程可以按照所属部门或业务类型来分类：

二、流程命名规范 命名规则（采用按业务流程分类的命名规则）： 2位业务类型代码+4位流水号+“-”+流程名称 例如：财务管理流程类型下面，有费用报销的审批，则其命名应为：“CW0001-费用报销” 其中各字段含义如下：

三、环节命名规范 命名规则：[岗位/职位/角色]+环节动作 例如：某流程的某环节需要采购部经理审批，那么该环节名称可以命名为：采购部经理审批；再如某流程的某环节需要总裁加签，那么该环节名称可以命名为：总裁加签，诸如此类。 常用的环节动作有： 1、开始节点：拟稿、提交、发起、起草、申请、创建等。 2、中间节点：加签、接收、发布、处理、审批、审核、初审、终审、反馈、套红（公文、发文）等。 3、结束节点：完成、归档、结束等。

四、流向命名规范 命名规则：谓语+[环节名称]（如果下一环节为最后环节，则直接用环节名称）例如：呈交[审计总监审批]，退回[申请人起草]，归档 常用的谓语有： a、呈交：文档流向上级领导办理 b、转交：文档流向平级或下级人员办理 c、退回：文档流向前面环节办理 d、转发：文档流向流程环节以外人员办理 e、知会：文档知会相关人员

五、角色命名规范 命名规则：原则上根据具体流程来命名角色。 1、流程专用角色：[流程编号]+岗位/职位 2、流程公用角色：[Public]+ 岗位/职位 例如：[CW001]出纳，[IT001]系统管理员，[Public]总裁。

电子元器件编码规则

电子元器件编码规则 Document serial number【UU89WT-UU98YT-UU8CB-UUUT-UUT108】

电子元器件编码规则一、范围 本标准规定了电子元器件编码规则，分别给出详细编码规则。 本标准适用于拓思拓科技有限公司内电子类物料的编号。 二、系统构造的说明 A BB B C - DDDD- XXXX- X 精度空位（环保区分时备 用） 误差/封装信息/引脚数/修 正编号/空位 元件种类/电气参数/型号 元件种类/电气参数/型号 元件种类/电气参数/型号 物品代码 三、内容 1、电阻 A BB B C - DDD D - XXXX - X 精度:1=1% 2=5% 3=10% 4=20% 封装:0402 0603 0805 1206 电阻值:1 Ω=10A0 10Ω=1000 100Ω=1010 1K=1020以此类推 功率: A=1/16W B=1/8W C=1/4W D=1/2W E=1W F=2W G=3W 元件种类:

贴片= SMD 电阻代码R 2.电容 A BB B C - DDD D - XXXX - X 精度:1=1% 2=5% 3=10% 4=20% 封装:0402 0603 0805 1206 A型=A000 B型=B000 电容值:1 pf=10A0 10pf=1000 100pf=1010 1nf=1020以此类推 耐压值: A= B=10V C=16V D=25V E=35V F=50V G=63V 元件种类: 贴片= SMD 电容代码C 3、三极管 A BB B C - DDD D - XXXX - X 厂家 区分 封装:SOT23=ST23 8050 8550 3904

施工图编制顺序及命名规则2

施工图编制顺序及命名规则 1.封面 2.图纸目录表 3.设计说明（一） 4.室内装修材料表 5.室内装修做法表 6.室内装修门窗表 7.平面分区图（适用于大型工程） 8.一层平面原况图（含梁及梁底高及设备管线底高） 9.一层平面布置图（含房间名称及编号，门窗编号，标高，立面索引） 10.一层隔墙定位图（含新砌及拆除隔墙） 11.一层装修尺寸图（含固定家俱及装饰尺寸） 12.一层装修地坪图（含地埋灯光） 13.一层家具灯位图（现场制作家俱及固定家具索引及壁灯台灯位置） 14.一层顶面布置图（顶面装修用材及标高）注：如有大样图不在总图标注 15.一层顶面安装图（含灯具，设备开口定位尺寸及图例）注：如有大样图不在 总图标注 16.一层开关插座图（含开关插座及特殊设备功率） 17.二层··· 18.1F01门厅平面大样图 19.1F01门厅顶面大样图 20.1F01门厅立面图（含开关插座壁灯活动家俱设备为虚线） 21.大样详图 22.2F01··· 23.现场制作家具详图 另提供： ①采购家具清单 ②洁具清单 ③艺术品陈列清单 ④绿化陈列清单 （应标明品名，规格，款式，产家，安装尺寸及注意事项）

施工图详细要求 建筑原况平面图：a. 表达出原建筑的平面结构内容，绘出隔墙位置与空间关 系和竖向构件及管井位置等，绘制深度到建施为止。 b. 表达出建筑轴号及轴线间的尺寸。 c. 表达出建筑标高 总平面布置图： a. 表达出完整的平面布置内容全貌，几个区域之间的互相 联系关系 b. 表达建筑轴号及轴号间的建筑尺寸。 c. 表达各功能的区域位置及说明。说明用阿拉伯数字或分区 编号，并在图中将每一个编号的具体功能以文字注明。 d . 表达出装修标高关系。 e. 总图中除轴线尺寸外，无其他尺寸表达，无家具灯具编号 和材料编号。 总隔墙图： a. 表达按室内设计要求重新布置的隔墙位置，以及被保留的原建筑隔墙位置。 b. 原墙拆除以虚线表示。 c. 表达出门洞、窗洞的位置及尺寸。 d .表达出隔墙的尺寸定位。 e. 表达出各地坪装修标高的关系。 平面布置图： a. 详细表达出该部分剖切线以下的平面空间布置内容及关系。 b．表达出隔墙、隔断、固定家具、固定构件、活动家具、窗帘。 c. 表达出该部分详细的功能内容、编号及文件注释。 d.表达出活动家具及陈设品图例 e. 表达出电脑、电话、灯光灯饰的图例。 f. 注明装修地坪的标高。 g. 注明本部分的建筑轴号及轴线尺寸。 h. 以虚线表达出在剖切位置线之上的，需强调的里面内容。 平面隔墙图： a. 表达出该部分按室内设计要求重新布置的隔墙位置，以及被保 留的原建筑隔墙位置。 b．原墙拆除以虚线表示。 c. 表达出隔墙材质图例及龙骨排列。 d. 表达出门洞、窗洞的位置及尺寸。 e. 表达出隔墙的详细定位尺寸。 f. 表达出建筑轴号及轴线尺寸。 g. 表达出各地坪装修标高关系。 平面装修尺寸图 a. 详细表达出该部分剖切线以下的平面空间布置内容及关系。 b．表达出隔墙、隔断、固定构件、固定家具、窗帘等。 c. 详细表达出平面上各装修内容的详细尺寸。 d. 表达出地坪装修标高关系。。 e. 注明轴号及轴线尺寸。 f. 不表示任何活动家具、灯具、陈设品等。 g. 以虚线表达出在剖切位置线之上的，需强调的立面内容。 平面装修立面索引图：a. 详细表达出该部分剖切线一下的平面空间布置内容及关系。

软件开发流程规范方案

软 件 开 发 流 程 规 范 V1.0 德联软件有限责任公司

编制人：侯秀美审核人：2015 年8 月19 日

目录 目录 0 一、概述 (2) 二、开发流程规范 (3) 2.1 系统软硬件开发环境 (3) 2.2 系统架构（系统组成） (5) 2.3 系统功能模块设计 (6) 2.4 系统功能开发流程图 (6) 2.5 开发修改记录 (7) 三、开发代码规范 (8) 3.1 文件结构 (8) 3.1.1 文件信息声明 (8) 3.1.2 头文件的结构 (10) 3.1.3 定义文件的结构 (11) 3.1.4 头文件的作用 (12) 3.1.5 目录结构 (13) 3.2 命名规则 (13) 3.2.1 共性原则 (13) 3.2.2 Windows变量命名规则 (14) 3.3 程序风格 (17) 3.3.1 空行 (17) 3.3.2 代码行 (18) 3.3.3 代码行内的空格 (19) 3.3.4 对齐 (21) 3.3.5 长行拆分 (22) 3.3.6 修饰符的位置 (23) 3.3.7 注释 (23) 3.4 函数设计 (26) 3.4.1 参数的规则 (26) 3.4.2 返回值的规则 (27) 3.4.3 函数内部实现的规则 (30) 3.4.4 其它建议 (32) 3.4.5 使用断言 (32) 3.4.6 引用与指针的比较 (33) 3.5 变量类型定义 (35) 四、软件测试规范 (36) 4.1 单元测试 (36) 4.2 系统测试 (37) 4.6 业务测试 (38)

4.7 验收测试 (38) 4.8 用户现场测试 (39) 五、软件版本管理 (39) 4.1版本管理的必要性 (39)