SMT钢网制作规范
SMT钢网制作要求—范文
SMT钢网制作要求—范文一．网框选择使用与印刷机对应的相应规格型材的银白色铝框，常用网框有以下几种：1.大小：736×736mm，边框：宽40×厚40mm2.大小：580×580mm3.大小：370×470mm二．绷网先用细砂纸将钢片表面粗化处理并打磨钢片边缘，再进行绷网。
绷网用材料为不锈钢钢丝，使钢网与网框处于电导通状态，便于生产时板上静电的释放；钢网丝目数应不低于100目，其最小屈服张力应不低于45N。
绷网完成后，在钢网的正面，钢片与丝网结合部位及丝网与网框结合部位，必需用强度足够的胶水填充。
所用的胶水不应与清洗钢网用的清洗溶剂（工业酒精、二甲苯、丙酮等）起化学反应。
三．钢片为保证钢网有足够的张力和良好的平整度，所做钢片距外框内侧应保留有25mm 的距离。
建议根据不同的元件选择相应的钢片厚度，主要依据最小开孔和最小间距为考虑，详见下表或可根据公式进行计算得出：若焊盘尺寸L＞5W 时，则依据宽厚比确定钢片的厚度：W／T≥1.5若焊盘呈正方形或圆形，则依据面积比确定钢片的厚度：L×W/[2T(L+W)]≥0.66元件对应钢片厚度表四．字符为方便公司与供应商沟通，应在钢片和网框上附上以下字符（特殊要求除外）（应该加上流扳方向以及上钢网方向）MODEL：（产品型号）P/C:（供应商制作型号）T:（钢片厚度）DATE：（生产日期）QA：检验员标识区：刻钢网厂家LOGO、要求字符等俯视图侧视图六．开孔方式说明：以下开孔方式仅包含常见典型零件，若碰到以下规范中未提及之焊盘类型，可参考元件焊盘外形类似之开孔设计方案制作。
6.1 锡膏制程中钢网开孔方式：此钢网开孔方式满足大部分产品达到最佳锡膏释放效果的要求，所有开孔方式试用于有铅制程，如有特殊要求应按要求制作。
a.CHIP 料元件封装为0402/0603/0805 元件开孔如下图（按焊盘100％开孔；0603 内距保持0.65）：封装为0805 以上(不含0805)chip 元件开孔如下图（进行防锡珠设计）：0402/0603/0805 元件开孔方式0805 以上元件开孔贴片磁芯电感焊盘如下，钢网开孔方式（进行外延设计）：焊盘小于3mm×4mm 时，钢板开孔方式；（焊盘大于3mm×4mm 时，钢网开孔方式详见第8 条）二极管钢网开孔方式：（外扩0.1mm-0.2mm，内间距保持不变）钽电容按100％（外扩0.2mm，内间距保持不变）备注：大CHIP 料无法分类的内距保持不变，全部开1/3 梯形防锡珠（详细开孔方式见0805以上零件防锡珠开孔设计）。
SMT钢网制作 使用管理规定
本文件非经公司准许不得私自翻印文件编号： EN-WI-029 系统名称：作业指导书主题：SMT 钢网制作、使用管理规定页次第1页共6页版本 A11.目的：规范SMT 钢网制作，使SMT 钢网制作有章可循；规范钢网的使用和管理，提高工作效率。
规范SMT 刮刀的管理及使用,提高工作效率. 2.适用范围：SMT 车间的所有工程人员、设备理员、生产线印刷员、品质部IPQC 、PMC 部仓库。
3.定义：无。
4.参考文件：无。
5.工作职责： 5.1 PMC 部：5.1.1负责开新产品导入会,在生产前8小时提供新的PCB 空板或者“Gerber,File ”给SMT 工程，同时提供样板并说明制作工艺要求；当钢网为客供时由PMC 通知SMT 退领钢网到仓库。
5.2.2 PMC 设备仓：当钢网为客供时，SMT 收到PMC 退或领钢网通知后，钢网管理员及PIE 确认无误后将钢网退至PMC 仓库或领入SMT ，由打单员打《退仓单》退领。
5.2 SMT 部：5.2.1 负责填写钢网制作要求，以及对供应商的送货进行检验是否合格。
5.2.2 SMT 钢网管理员:负责对钢网的编号，《钢网型号一览表》的制作，并及时更新钢网一览表。
(如是ROHS 必须贴上ROHS 标签)负责用确认新制作或回收钢网/刮刀(刮刀不用测试张力)时清洗效果及张力的检测,确认OK 的将钢网按编号朝外的方向统一放置,OK 的刮刀放入到刮刀专用盒中.负责对刮刀编号及确认.5.2.3 SMT 工程师：监督SMT 钢网/刮刀的使用管理，并按生产情况对不良或报废钢网做鉴定后报告SMT 主管，由主管负责申请制作。
5.2.4 SMT 技术员:负责对钢网/刮刀的领退并监督产线使用及回收的确认. 5.3 品质部：负责SMT 各人员的钢网/刮刀的使用管理执行情况的监督。
5.4 SMT 部生产科：负责在线钢网/刮刀的管理和停产时钢网的清洁。
6.内容：6.1 钢网制作：6.1.1 SMT 钢网制作时需在钢网上刻我司的标志“ 金众’’。
SMT网板加工规范
深度开三分之 一，三角形直 接到边
内距不变，面积扩２ ０％ 不防锡珠 大二极管须防锡珠
通用
4
二极管
通用
5
三极管
1：1 内距1.4mm
通用
SMT网板加工规范
序号
5
器件名称
4脚晶振
修改内容
1:1
图示
常用对像
通用
6
K类三极管
面积130%
7
SOT-223 /SOT-89
面积120%， 内侧要平齐 按右图修改，球 与球之间的间距 为0.25mm,两引 脚按130%开口
图示
常用对像
21
晶振接地脚/ 电池焊接脚
不要开口
通用
22
IC极性焊盘
不需开口
通用
23
新大陆中的 256引脚 QFP
宽按0.185mm,内切 0.2mm, 外侧8个脚宽方向外 扩0.05mm，且外移 0.05mm
新大陆
SMT网板加工规范
序号
24
器件名称
QFN
修改内容
接地焊盘按50% 长度扩0.1mm, 小于0.6mm的过 孔无需避孔开 外扩0.2mm
通用
SMT网板加工规范
序号
42
器件名称
排针 表贴50PIN pitch1.27mm
修改内容
内距保持在0.35mm, 长方向内切0.3mm， 外扩0.5mm
图示
常用对像
43
排针 表贴 44PIN
内距保持在0.35mm, 长方向内切0.3mm， 外扩0.5mm
44
GPRS 无线 模块48PIN
宽方向1：1， 长方向外扩大1mm
四、针对所有器件有进行避孔或者因某一方向器件相隔太近 无法达到扩孔的要求，需把避孔面积及无法达到扩孔要求的 面积在另外的边补齐面积。
SMT钢网制作要求—范文
SMT钢网制作要求—范文一．网框选择使用与印刷机对应的相应规格型材的银白色铝框，常用网框有以下几种：1.大小：736×736mm，边框：宽40×厚40mm2.大小：580×580mm3.大小：370×470mm二．绷网先用细砂纸将钢片表面粗化处理并打磨钢片边缘，再进行绷网。
绷网用材料为不锈钢钢丝，使钢网与网框处于电导通状态，便于生产时板上静电的释放；钢网丝目数应不低于100目，其最小屈服张力应不低于45N。
绷网完成后，在钢网的正面，钢片与丝网结合部位及丝网与网框结合部位，必需用强度足够的胶水填充。
所用的胶水不应与清洗钢网用的清洗溶剂（工业酒精、二甲苯、丙酮等）起化学反应。
三．钢片为保证钢网有足够的张力和良好的平整度，所做钢片距外框内侧应保留有25mm 的距离。
建议根据不同的元件选择相应的钢片厚度，主要依据最小开孔和最小间距为考虑，详见下表或可根据公式进行计算得出：若焊盘尺寸L＞5W 时，则依据宽厚比确定钢片的厚度：W／T≥1.5若焊盘呈正方形或圆形，则依据面积比确定钢片的厚度：L×W/[2T(L+W)]≥0.66元件对应钢片厚度表四．字符为方便公司与供应商沟通，应在钢片和网框上附上以下字符（特殊要求除外）（应该加上流扳方向以及上钢网方向）MODEL：（产品型号）P/C:（供应商制作型号）T:（钢片厚度）DATE：（生产日期）QA：检验员标识区：刻钢网厂家LOGO、要求字符等俯视图侧视图六．开孔方式说明：以下开孔方式仅包含常见典型零件，若碰到以下规范中未提及之焊盘类型，可参考元件焊盘外形类似之开孔设计方案制作。
6.1 锡膏制程中钢网开孔方式：此钢网开孔方式满足大部分产品达到最佳锡膏释放效果的要求，所有开孔方式试用于有铅制程，如有特殊要求应按要求制作。
a.CHIP 料元件封装为0402/0603/0805 元件开孔如下图（按焊盘100％开孔；0603 内距保持0.65）：封装为0805 以上(不含0805)chip 元件开孔如下图（进行防锡珠设计）：0402/0603/0805 元件开孔方式0805 以上元件开孔贴片磁芯电感焊盘如下，钢网开孔方式（进行外延设计）：焊盘小于3mm×4mm 时，钢板开孔方式；（焊盘大于3mm×4mm 时，钢网开孔方式详见第8 条）二极管钢网开孔方式：（外扩0.1mm-0.2mm，内间距保持不变）钽电容按100％（外扩0.2mm，内间距保持不变）备注：大CHIP 料无法分类的内距保持不变，全部开1/3 梯形防锡珠（详细开孔方式见0805以上零件防锡珠开孔设计）。
SMT钢网制作及检验标准-ver1.3(精)
1.0目的明确 SMT 钢网检验项目及标准 , 确保在生产过程中的品质稳定 , 延长钢网的使用寿命。
2.0范围适用于焊膏印刷钢网和印胶钢网的设计和制作。
3.0内容3.1 材料、制作方法、文件格式钢网边框材料可选用空心铝框或实心铝框。
钢片材料优选不锈钢板。
3.1.3 张网用钢丝网钢丝网用材料为不锈钢钢丝,其目数应不低于 100 目,其最小屈服张力应大于35N/cm²。
3.1.4 封胶在钢网的正面,在钢片与丝网结合部位及丝网与网框结合部位,必需用强度足够的胶水填充所用的胶水应不与清洗钢网用的清洗溶剂(工业酒精、二甲苯、丙酮等起化学反应,并适合机器清洗要求。
客户有要求的按客户要求执行,无要求按此指引进行。
由 RD 提供产品的 GERBER 文件,拼板方式为整板并标注尺寸范围。
钢网 Gerber 做好之后由工程师确认过后,再通知供应商制作。
3.2钢网外形及标识的要求Concentration, Profession, Focus, Zero defect 专心专业专注零缺陷 Page 1 of 103.2.2 PCB 位置要求一般情况下, PCB 中心、钢片中心、钢网外框中心需重合,三者中心距最大值不超过 3.0mm ; PCB 、钢片、钢网外框的轴线在方向上应一致。
3.2.3 钢网标识内容及位置钢网标识应位于钢片 T 面的左下角(如图一所示 ,其内容与格式(字体为标楷体, 如下 : 第一行:前面为产品编号,中间为名称, 后面为版本号第二行:钢网尺寸及厚度。
第三行:制造日期。
第四行:厂家生产流水号等钢网标签需贴于钢网网框边上中间位置, 如图二所示, 标签内容需有机种名称、板名 (TOP 或BOT 、版本、制造日期、相应的 PCB 编号。
3.2.5 MARK 点钢网 B 面上需制作至少 6个对角 MARK 点,钢网与印制板上的 MARK 点位置绝对一致。
MARK 位置周边 1mm 内不能有其它过孔、测试点等, Mark 点表面要求尺寸在 1.2~2mm 之内。
SMT钢网设计规范
SMT钢网设计规范SMT（Surface Mount Technology）钢网是电子制造中常用的一种工具，用于电子元件的贴装和焊接过程中的涂锡。
钢网的设计规范对于保证电子产品的质量和生产效率起着重要的作用。
以下是SMT钢网设计规范的主要内容：1.尺寸规格：- 钢网的尺寸应与PCB板的尺寸相匹配。
一般情况下，钢网的大小应大于PCB板的1-2cm，并留有足够的边距以便于夹持和安装。
- 钢网的厚度通常为0.1-0.3mm，根据实际需要进行选择。
-钢网的方孔尺寸应与元件的引脚间距相匹配，确保元件正确而稳定地贴装在PCB板上。
2.线网布局：-钢网的布线应考虑到焊接需求和生产效率。
一般来说，焊盘较多的地方可以设计较多的钢网支撑，以提高稳定性和焊接质量。
-钢网布线时要注意避免过于密集或过于稀疏的情况，以保证钢网的稳定性和过孔的质量。
3.焊膏开孔：-钢网的开孔尺寸和形状应与元件引脚的大小和形状相匹配。
一般来说，焊膏开孔的直径要略大于元件引脚的直径，以确保焊膏能够充分涂覆在引脚上。
-开孔的形状可以根据元件引脚的形状进行设计，常见的有圆形、长方形等。
4.钢网支撑：-钢网应有足够的支撑以保持稳定。
支撑的设计应考虑到钢网的尺寸和内部孔的位置。
一般来说，支撑应均匀分布在钢网的四周和内部，避免过于集中或过于稀疏。
-支撑的宽度和高度应根据实际情况进行选择，以保持钢网的平整度和稳定性。
5.信息标识：-钢网上应标注清晰的信息，方便操作人员使用和管理。
标注的内容可以包括钢网的尺寸、厚度、生产日期、序列号等。
-标识应采用耐磨、耐腐蚀的材料，并放置在钢网上不易受损或容易找到的位置。
总之，SMT钢网设计规范是保证电子产品质量和生产效率的重要环节。
通过合理的尺寸规格、线网布局、焊膏开孔、钢网支撑和信息标识，可以有效提高贴装和焊接过程的稳定性和一致性，确保电子产品的质量和生产效果。
SMT钢网制作使用管理规范
制订：段 林
审核：王赢
批准：李志宏
文 件 修 订 记 录
文件名称
钢网制作及使用管理规范
编号
D-016-001
版次
修订内容
修改页次
修订日期
修订者
备注
001
修订版
2016/01/01
段林
1．目的
1.1满足生产需求,为生产提供优质模板。
1.2降低钢网的人为损伤。
1.3保证印刷品质。
2．适用范围
将不合格原因告知厂商参考改善。
5.4.2因产品需要进行版本变更，由研发中心发出申请，ME部委托厂商制造
5.4.3因订单生产需要，PMC或生产提出增加钢网申请，ME部委托厂商制造。
5.4.4因破损或旧钢网报废，ME部提出申请更新。
5.4.5因钢网使用寿命期限到达（10万印刷次数/张），ME部提出申请更新。
第一：清洗剂具有一定的腐蚀，清洁时双手请带上专用的橡胶手套。
第二：先把机器停留下来，开始运转指示灯灭。然后把清洗剂倒到无尘纸的光滑面上，在钢网底部来回清洗两次，清洗完成后用风枪从下往上对着开口处吹。清洁时注意手不能用力过大,风枪不能接触到钢网,以免损伤钢网。
第三：每隔4个小时应彻底清洁钢网,先把刮刀移到钢网后面，把钢网上残留的锡膏用铲刀轻轻地刮到清洁好的锡膏瓶中。然后用无尘纸把钢网上多余的锡膏擦干净,再倒少量的清洗剂在钢网上,用无尘纸擦洗,IC和BGA开口处用牙刷清洗,力度不能过大。擦洗完后用风枪分别从钢网的上面和下面对着开口处吹气清洁。清洁时风枪不能碰到钢网。禁止将铲刀在钢网开口处作业。清洁完成后填写[钢网清洁记录表]。
第四：生产完成后用清洗剂对钢网正反面进行彻底清洁。清洗方法参照5.3.3第五：清洗完成后交由IPQC检验,检验表准为：钢网表面无残留锡膏，开口孔壁内无残留锡膏,无异物。钢网无明显变形。检验合格后操作员按钢网上面的编码把钢网放置在钢网架上。并填写好[钢网使用记录表]。
SMT钢网制作规范
钢网开孔标准产品型号：XXXXXXX适用范围：生产工艺文件编号：XXX制作日期：修订日期：编制:审核:批准:总则：在本标准涉及的开口方式均视焊盘为规则，若出现焊盘不规则或与正常焊盘大小有较大出入时，应视具体情况而决定开口方式。
1.目的：统一钢网开孔标准，保证钢板开孔设计一致性，保证锡膏印刷品质；2.适用范围：适用于XXX公司SMT钢网开孔3．主要职责：3.1工艺工程师根据NPI部门提供的贴片资料，以及工艺工程师根据产品的特点提出钢网制作要求(设计方案)；3.2工艺钢网制作人员负责填写《钢网和治具制作申请单》《钢网评估单》会签各部门然后才进行制作；3.3采购负责向供应商下《采购订单》和与供应商对账，协助付款事宜；3.4生产部门负责钢网的领取，使用，存放及存放前的清洗工作；3.5 品管品负责来料检验及钢网使用稽核；4.制作要求：4.1 提供 GERBER文件或PCB板（一般以GERBER为准），PCB进行参考(客户特殊说明除外) 如两者不符时与我司工程负责人确认；4.2 加工类型：激光+电抛光(化学蚀刻Chemically Etched、激光切割Laser-Cut、电铸加工Electroform)4.3 开口要求：CHIP按照客户规范及附件修改要求；4.4 测试点、话筒/振动马达、螺丝孔、单独焊盘、三角形防静电点等及SPK、MIC、RF、MOTOR、BT 等后焊组件: 不开孔（特殊客户要求除外）；排线、天线馈点（ANT类的单个焊盘）：文件和PCB板上都有时，需找客户确认！4.5 IC接地没有特别要求视为开孔；4.6 通孔没有特别要求视为不开孔；4.7焊盘过板孔要避开；4.8 MARK点：4.8.1 非印刷面半刻并用不溶于异丙醇的透明树脂封胶或半蚀刻加黑处理,Mark点选取原则为板边 2个,单板上最少4个(即板为4或6拼板时左右每块小板各开立2个),若 Gerber 中无 Mark点,工程需与客户确认 Mark点位置；对于激光制作的钢网，其MARK点采用表面烧结的方式制作MARK点的灰度应达到钢网厂商提供的样品的标准；4.8.2 Mark点选用1.0或1.5或2.0mm直径大小的小圆点；(注意:选用 Mark 点时不宜选用在3mm 范围内有另外同类型 Mark点的点)；4.9 排版：拼板按照客户要求，连板按文件或PCB；4.10 PCB位置要求、钢片尺寸及网框(Frame)：PCB中心、钢片中心、钢网外框中心需重合，三者中心距最大偏差值不超过3mm；PCB、钢片钢网外框的轴线在方向上应一致，任意两条轴线角度偏差不超过2度，如果是共享钢网，所须遵循的设计原则由设计者提供。
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SMT钢网制作规范
1 目的
xxxx。
2 适用范围
xxxx。
3钢网开口设计规范
3.1 开口锥度
注：W1 为印刷面开口尺寸，W2 为非印刷面开口尺寸，T 为钢片厚度。
3.1.1 0.10mm 厚钢片：标准开口锥度: 0.005mm, 范围: 0.005~0.010mm 间；
3.1.2 0.12mm 厚钢片：标准开口锥度: 0.008mm, 范围: 0.005~0.012mm 间；
3.1.3 0.15mm 厚钢片：标准开口锥度: 0.01mm, 范围: 0.008~0.015mm 间；
3.1.4 0.18mm 厚钢片：标准开口锥度: 0.012mm, 范围: 0.008~0.017mm 间；
3.1.5 0.20mm 厚钢片及以上：标准开口锥度: 0.015mm, 范围: 0.01~0.02mm间；
3.2 元器件开孔要求规范
3.2.1 VLC6045：焊盘内切0.5MM,焊盘三分开孔，中间开孔宽度2.0MM，两边对称开孔,
间距0.2MM；
3.2.2 VLP8065：焊盘内切0.35MM,焊盘三分开孔，间距0.25MM；
3.2.3 SLF-D12.5L7.5：焊盘三分开孔，中间开孔宽度2.5MM，两边对称开孔,间距0.3MM。
局部加厚钢网面,钢网厚度要求为0.12MM,加厚范围为焊盘周边增加0.8MM，焊盘三分开孔，中间开孔宽度2.5MM，两边对称开孔,间距0.3MM；
3.2.4 TFBGA169-1418-0.5：开边直径0.3MM的方孔,白框内半弧形状的圆点也需要开孔；
3.2.5 PDS4200H：大焊盘内切1.5MM外切0.2MM，左右两边外切0.4MM,中间开T字形，在0.7MM处下方中间保留1.5 MM。
引脚内切0.3MM,中心保留1MM；
3.2.6 DPAK：焊盘内切2.0MM，剩余的开成六个方块,焊盘宽方向正中间开3MM宽,两边对等分,间距0.3MM,长方向在2.5MM处留0.3MM间距隔开,不需避孔；
3.2.7 DPAK与SOT223：大焊盘内切2.0MM,剩余焊盘开成六个方块,焊盘宽方向正中间开4MM宽,两边对等分,间距0.3MM,长方向在2.5MM处留0.3MM间距隔开，不需避孔；
3.2.8 测试点：距离轨道边小于5MM的测试点不开孔，其它圆形焊盘按面积的80%比例全部开钢网孔，避孔。
水滴形焊盘不开孔；
3.2.9 HOLE-POW：距轨道边小于5MM只开一半螺钉孔，其它全开孔，需避孔（中间有通孔的开两瓣，开中间没有通孔的无需架桥），避开通孔；
3.2.10 CN-SMTK-1.25-6AW：固定脚1：1开孔,功能引脚长度外扩0.2MM；
3.2.11 SOP48-787-0.5：引脚宽度开0.23MM，长度外扩0.05MM；
3.2.12 TO263与SOT223：加厚钢网面,钢网厚度要求为0.12MM,加厚范围按丝印框的大小外延0.3MM,包括开孔部分,大焊盘开T字形（凸出部分不算在内），宽度7.5MM内开70%，上部分95%开孔，宽度在4MM处架一条0.25MM的桥，长度中心架一条0.25MM的桥；
3.2.13 TO263：加厚钢网面,钢网厚度要求为0.12MM,加厚范围按丝印框的大小外延0.3MM,包括开孔部分,大焊盘内切2.0MM,剩余的开T字形，宽度5.5MM内开70%，上部分95%开孔，宽度在4MM处架一条0.35MM的桥，长度中心架一条0.25MM的桥；
3.2.14 DI-3-4E1A/09-0CMS06-STX：焊盘长度内切0.4MM,剩余的开梯字防锡珠槽，长度保留1/2，宽度保留1/2；
3.2.15 DI-DO214AA：焊盘长度内切0.65MM,剩余的开梯字防锡珠槽，长度保留1/2，宽度保留1/2；
3.2.16 SOD123、SOD80：焊盘内切0.15MM，剩余的开凸字防锡珠槽，凸出部分高度为0.35MM，宽度为0.8MM，其余的按100%开孔，倒0.1MM的圆角；
3.2.17 ESD-SOD882/ESD二极管PESD5V0：焊盘长度内切0.05MM,宽度两边各切0.08MM，剩余的开梯字防锡珠槽，长度保留1/2，宽度保留1/2；
3.2.18 网络电阻：两边引脚宽度内切0.05MM,中间引脚宽度开0.2MM，长度两边两个外扩0.05MM，中间两个外扩0.15,倒0.1MM的圆角；
3.2.19 0201：1、内距S=0.25(小于则外移，大于则内加)；2、焊盘四周倒角0.05；
3.2.20 0402：焊盘开凸字防锡珠槽，长度内切0.05MM，宽度两边外切0.02MM，宽度保留3/5，长度保留2/3，切口处倒圆角；
3.2.21 0603：焊盘开圆弧防锡珠槽，长度内切0.05MM，宽度两边外切0.02MM，长度保留1/2圆弧，切口处倒圆角；
3.2.22 0805：焊盘开圆弧防锡珠槽，长度内切0.02MM，宽度两边外切0.02MM，长度保留1/2圆弧，切口处倒圆角；
3.2.23 1206：焊盘开圆弧防锡珠槽，长度内切0.1MM，宽度两边外切0.02MM，长度保留1/3圆弧，切口处倒圆角；
3.2.24 1206以上物料：焊盘开圆弧防锡珠槽，宽度两边外切0.02MM，长度保留1/3圆弧，切口处倒圆角；
3.2.25 DI-SLP2510P8：功能引脚宽度开0.19MM（中间两个的也一样），长度内切0.05MM。
（长度0.9MM的外切0.15MM，0.7MM不外切）。
4钢网的验收
4.1 钢网尺寸的检查
通常客户需求钢网的尺寸为736mm*736mm*40mm（特殊客户只做刚片，尺寸要求为558*558mm）。
4.2 钢网厚检查
锡膏钢网0.12mm（部分小板厚度为0.15mm）；局部有特殊要求的需特殊处理（QFP/QFN/LCC/PLCC封装和其他小引脚间距较小的IC，如主IC有接地要求的需开阶梯钢网，接地部分厚度为0.15mm）；红胶工艺的普通印胶钢网（无AI元件）厚度为0.18-0.2mm ；红胶工艺的避AI印胶网厚度为3mm；
4.3 MARK点检查
全开（包括工艺边）（阶梯钢网MARK点位置不蚀刻，保持与原本钢片一致）海外MARK点与钢片平齐不能突出，MARK点半蚀刻；
4.4 水滴形焊盘检查
水滴形焊盘不开孔；
4.5 表面张力检查
42N-45N；
4.6 生产工艺信息检查
激光+电抛光,钢网蚀刻的内容应包括型号、生产工序、厚度、网框尺寸、生产日期等；
4.7 环境温度
-5℃ - +40℃不允许开胶（供应商提供检测报告）；
4.8 钢网清洁检查
没有溢胶、干净，胶面平整，没有异物，没有开胶，胶面裂痕。
4.9 菲林检查
菲林对比；
4.10 钢网制作文件回传
保存开网回传资料；
4.11 PCB检查
PCB对比。