微细加工工艺方法
硅体微细加工工艺流程

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②光刻胶涂覆:在硅片双面均匀涂覆光刻胶,这层光敏材料将在后续曝光步骤中起到关键作用。
涂覆后进行烘干处理,以固定光刻胶。
③光刻图案转移:利用掩模和光刻机,对涂有光刻胶的硅片进行曝光,光透过掩模在光刻胶上形成设计图案。
之后显影,去除未曝光或曝光过度的光刻胶,暴露出硅基底部分。
④蚀刻加工:通过湿法或干法蚀刻技术,去除暴露区域的硅材料,实现图案的立体结构转化。
这一步骤依据所用蚀刻剂的不同,可精细调控蚀刻速率和选择比。
⑤去胶与清洗:完成蚀刻后,去除残留的光刻胶,常用化学溶液或等离子体处理。
之后,对硅片进行全面清洗,确保表面无残留物。
⑥表面处理与钝化:根据需要,对硅表面进行热氧化、化学气相沉积(CVD)或物理气相沉积(PVD)等处理,以形成保护层或构建多层结构。
⑦质量检验:通过显微镜、扫描电镜(SEM)、原子力显微镜(AFM)等手段,对加工后的硅片进行微观形貌、尺寸及缺陷检查。
微细加工工艺方法

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微细加工方法
1.微细车削加工 2.微细铣削加工 3.微细钻削加工 4.微细冲压加工
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ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
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1、微细切削加工技术 2、微细电火花加工技术 3、微细电化学加工技术 4、高能束流微细特种加工技术(包 括微细 激光加 工技术 、电子 束加工 技术、 离子束 加工技 术) 5、LIGA技术 6、生长型微细加工技术
微细特种加工分类
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电火花加工的零件
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微型机械
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祝大家假期愉快!
Thanks
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微细加工和超微细加工以分离或结合原 子、分 子为加 工对象 ,以电 子束、 技工束 、粒子 束为加 工基础 ,采用 沉积、 刻蚀、 溅射、 蒸镀等 手段进 行各种 处。
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1、精度的表示方法
在微小尺寸加工时,由于加工尺寸 很小, 精度就 必须用 尺寸的 绝对值 来表示 ,即用 取出的 一块材 料的大 小来表 示,从 而引入 加工单 位尺寸 的概念 。 2、微观机理
以切削加工为例,从工件的角度来讲, 一般加 工和微 细加工 的最大 区别是 切屑的 大小。 一般为 金属材 料是由 微细的 晶粒组 成,晶 粒直径 为数微 米到数 百微米 。一般 加工时, 吃刀量 较大, 可以忽 略晶粒 的大小 ,而作 为一个 连续体 来看待 ,因此 可见一 般加工 和微细 加工的 机理是 不同的 。 3、加工特征
微细加工技术

(b)
各向同性刻蚀
(a)各向同性刻蚀(搅拌);(b)各向同性刻蚀(不搅拌)
2)各向异性刻蚀
各向异性刻蚀是指某个方向上的刻蚀速率远大于另 一方向。刻蚀速度与基底材料的结晶取向密切相关;硅 材料是一种各向异性材料,在3个晶面上表现出不同的性 质。对于特定的刻蚀剂,硅的[100]晶面的腐蚀速度最快, [110]晶面次之,[111]晶面的腐蚀速度最慢。硅各向异性 刻蚀在几何形状控制上具有许多优点,可以制作出许多 具有垂直侧壁的微机械零件。
随着微/纳米科学与技术的发展,以形状尺寸微小或操 作尺度极小为特征的微机械成为人们在微观领域认识和 改造客观世界的一种高新技术。
一般认为,微机械依其特征尺寸可以划分为:小型机 械(1mm-10mm),微型机械(1um-1mm)以及纳米机 械(1nm-1um)。从广义来讲,微机械包括微小型机械 和纳米机械。
微细加工是由多项技术构成的一个技术群体,主要 包括:
(1)由IC工艺技术发展起来的硅微细加工技术;
(2)在特种加工和常规切削加工基础上发展形成的微 细制造技术;
(3)由上述两种技术集成的新方法,如LIGA、准 LIGA技术等。
微细加工与常规尺寸加工的区别:
(1)加工精度的表示方法不同:一般尺度加工,加工精 度常用相对精度表示,微细加工用绝对精度表示;
所谓牺牲层技术就是在微结构层中嵌入一层牺牲 材料,在后续工序中有选择地将这一层材料腐蚀掉 而不影响结构层本身。这种工艺的目的是使结构薄 膜与衬底材料分离,得到各种所需的表面微结构。 常用的衬底材料为单晶硅片,结构层材料沉积的多 晶硅、氮化硅等,牺牲层材料多为二氧化硅。
(2)加工机理存在很大的差异:微细加工中加工单位急 剧减小,必须考虑晶粒在加工中的作用;
微细电火花加工技术

微细电火花加工技术微细电火花加工技术是一种高精度加工方法,它通过利用电火花放电的瞬间高温和高压能量,将工件表面的金属材料溶解、熔化、蒸发和喷射等效应,实现对工件进行微细加工的一种技术。
微细电火花加工技术具有加工精度高、表面质量好、加工效率高等优点,在模具制造、航空航天、医疗器械等领域有着广泛的应用。
微细电火花加工技术的原理是利用电火花放电过程中产生的高温等效应来加工工件。
在微细电火花加工过程中,工件和电极通过一个电解液隔开,当施加足够的电压时,电极上会产生高频率的电火花放电。
电火花放电瞬间产生的高温和高压能量会使电解液中的金属离子快速聚集在工件表面,形成微小的气泡,同时气泡瞬间爆破产生的压力将工件表面的金属材料冲击下来。
通过不断重复这个过程,就可以实现对工件表面的微细加工。
微细电火花加工技术的加工精度非常高,可以达到亚微米级别。
这是因为在电火花放电过程中,由于高温和高压能量的局部聚集作用,使得工件表面的金属材料局部熔化和蒸发,从而实现微细加工。
此外,微细电火花加工技术还可以实现对工件表面的复杂形状、小孔和细槽等微细结构的加工,具有很高的灵活性。
微细电火花加工技术的应用非常广泛。
在模具制造领域,微细电火花加工技术可以用于制造高精度的模具零件,如模具芯、模具腔等。
在航空航天领域,微细电火花加工技术可以用于制造航空发动机的涡轮叶片、航天器的结构零件等。
在医疗器械领域,微细电火花加工技术可以用于制造高精度的医疗器械零件,如人工关节、牙科种植体等。
微细电火花加工技术虽然有很多优点,但也存在一些限制。
首先,由于加工过程中电火花放电会产生高温,工件表面容易产生热应力,从而导致表面质量下降。
其次,微细电火花加工技术只适用于导电材料的加工,对于非导电材料的加工效果不佳。
此外,微细电火花加工技术的加工效率相对较低,加工速度较慢。
微细电火花加工技术是一种高精度加工方法,具有广泛的应用前景。
随着科技的不断进步和发展,微细电火花加工技术将会进一步提高加工精度和效率,为各个领域的微细加工需求提供更好的解决方案。
微细加工工艺技术

微细加工工艺技术微细加工工艺技术是一种应用于微电子、光学、纳米学等领域的高精度加工技术,该技术能够实现对微细结构的精密加工。
在微细加工工艺技术中,常常采用的加工方法有激光刻蚀、化学蚀刻、光刻以及微电子束等。
激光刻蚀是一种应用激光照射,通过激光束的高能量将材料表面局部蚀刻的加工方法。
与传统的机械刻蚀相比,激光刻蚀具有高精度、高效率的优点。
在激光刻蚀中,光束的聚焦度和光斑直径是影响加工精度的重要参数。
化学蚀刻是一种利用特定的化学反应,在材料表面选择性地产生化学蚀刻产物,并将其去除的加工方法。
化学蚀刻通常需要制备特定的蚀刻溶液,通过控制溶液的浓度和温度,来影响化学反应的速率和选择性。
化学蚀刻可以实现微细结构的高精度加工,并被广泛应用于光学元件和微流控芯片等领域。
光刻是一种基于光化学反应的加工方法,通过光阻的选择性暴露和去除,来形成所需的图案结构。
在光刻过程中,首先在材料表面涂敷一层光刻胶,然后利用光刻机的紫外光照射和显影等步骤,实现图案的转移。
光刻具有高精度、高分辨率和高重复性的优点,是微细加工中不可或缺的工艺之一。
微电子束也是一种实现微细结构加工的重要方法。
微电子束利用高能电子束在材料表面定向照射,经过准直、聚焦和偏转等步骤,将电子束的能量转化为对材料的加工作用。
通过控制电子束的参数,如能量、聚焦度和扫描速度等,可以实现对微细结构的精密加工。
微电子束在高精度加工领域具有很大的应用潜力,尤其在微电子器件、光电器件以及半导体器件等方面,具有广阔的发展前景。
总的来说,微细加工工艺技术是一种实现高精度加工的重要方法,包括激光刻蚀、化学蚀刻、光刻和微电子束等。
这些加工方法在微电子、光学、纳米学等领域发挥着重要作用,推动了相关技术的进步和应用的发展。
未来随着科学技术的不断进步,微细加工工艺技术将继续发展壮大,为人类社会带来更多的科技成果和应用产品。
微细加工

1.精度表示方法
一般加工,其精度用误差尺寸与加工尺寸比值表示;微细加工,其精度用误 差尺寸绝对值表示。
在微细加工时,由于加工尺寸很小,引入了加工单位尺寸的概念。加工单位 尺寸简称加工单位,它表示去除材料的大小。例如,原子加工单位表示能去除一 个原子。显然,加工单位越小,可获得的精度就越高。
第三章 现代制造工程加工技术
SPM探针
介质中的分子 电化学作用区
偏置电压
电致刻蚀原理
第三章 现代制造工程加工技术
到目前为止,利用电脉 冲诱导氧化方法,已经在多 种半导体和金属(如Si,Cr, Nb,GaAs,Au和Ti等)表 面上,制备了所需的纳米结 构或器件。中国科学院分子 结构与纳米技术重点实验室 在氢钝化的p型Si(111)表 面上,利用此法刻蚀出了图 案清晰的中国科学院院徽。
第三章 现代制造工程加工技术
②微细加工刀具 微细切削加工一般采用单晶金刚石刀具。
各种单晶金刚石刀具
单晶金刚石铣刀刃形
第三章 现代制造工程加工技术
2. 微细车削加工
日本通产省工业技术院机械工程实验室(MEL)于1996年开发了世界上第 一台微型化的机床——微型车床。
世界第一台微细车床
车削轴的直径: 0.02mm
高的定位精度和重复定位精度,高平稳性的进给运动。
低热变形结构设计。
刀具的稳固夹持和高的安装精度。
高的主轴转速及动平衡。
稳固的床身构件并隔绝外界的振动干扰。
具有刀具破损检测的监控系统。
第三章 现代制造工程加工技术
C轴回转工作台 刀具 空气涡轮主轴 B轴回转工作台 X导轨 C 工件 Z导轨
B
空气油减振器
移动 完成
提取
放置
微型结构零件的精细加工技术

微型结构零件的精细加工技术现代科技的急速发展推动着各种工业系统的进步与创新。
其中微型结构零件的加工技术则是一个成熟而重要的技术分支。
微型结构零件的加工是一门精细化的技术,需要高度的技术水平和创新能力。
今天我们将就微型结构零件的精细加工技术进行一番探讨。
一、微型结构零件的定义及应用领域微型结构零件是指尺寸在数微米至数十毫米之间、复杂程度高、几何形状丰富的零部件,其一般集成于微机电系统(MEMS)、微流体、微电子机械系统(NEMS)、集成光学系统、集成显微镜以及太赫兹系统等多个领域。
如MEMS是将微电子技术、机械工程技术、工艺技术、半导体技术和材料科学等多学科交叉的新兴技术领域,其在生命科学、医疗器械、工业机械、机器人、汽车、航空等领域中具有广泛应用前景。
相应的,微型组件在MEMS领域中迅速发展,其制造工艺也在不断改进。
二、微型结构零件加工的困难目前,微型结构零件的科学技术水平和制造工艺还处于探索和发展阶段,面临诸多挑战。
一方面,本身加工材料和结构参数的复杂度,一方面则是微型结构零件加工项目日益繁杂,多种重要的技术手段较为复杂,操作难度大,周期长,效果不尽人意。
整个过程中普遍存在的零件加工难度主要有以下几个方面:1.微型尺寸的制造精度要求很高由于零部件形状、大小、精度和表面结构等制造要求和实际应用的限制,微型结构零部件的制造难度较高。
2.缺乏优质辅助材料微型结构零件加工过程中不仅需要使用到稳定性高的机床和辅助设备,同时还需要使用到耐磨、耐高温、高强度等优质辅助材料,这样才能够在零件加工过程中保证零整件不出现误差和失真现象。
3.精细加工工程的全面规划微型结构零件加工流程的规划需要精心设计,严格实施,必须考虑到加工以及后续的一系列工序,包括缺陷检测、界面化处理、表面修整等。
三、微型结构零件加工的技术针对微型结构零件加工难题,近年来采用的微型加工技术不断发展进步。
常见的微小切削加工工艺技术有以下几种:1.喷射加工技术喷射加工技术是以高速流体为研磨剂进行微细加工,通常是将悬浮在液体介质中的磨料、气泡、固体颗粒等喷入加工区,对微型结构零件进行精细加工。
微机械及其微细加工技术

第三节 微机械及其微细加工技术
a) LIGA 工艺得到的三个镍材料的微型齿 轮,每个齿轮高100m
b) 组装后的电磁驱动微马达的SEM 照片,由 牺牲层和LIGA技术获得,转子直径为150m, 三个齿轮的直径分别为77m,100m和150m
第三节 微机械及其微细加工技术
微机械具有以下几个基本特点:
体积小,精度高,重量轻。 性能稳定,可靠性高。 能耗低,灵敏性和工作效率高。
多功能和智能化。
适于大批量生产,制造成本低廉。
第三节 微机械及其微细加工技术
一些典型的微机械产品
研制国家及单位 主要工艺方法 美国斯坦福大学,加州弗里蒙特新传感器制造公司,日 异向刻蚀工艺及加硼控制 本横河电机公司等 法 微加速度传感器 航空航天,汽车工业 美国斯坦福大学, 制版术和 加州弗里蒙特新传感器制造公司, 刻蚀工艺, 德国卡尔斯鲁核研究中心微结构技术研究所, LIGA技术 瑞士纳沙泰尔电子和微型技术公司等 微型温度传感器 航空航天, 美国斯坦福大学, 制版术和 汽车工业 加州弗里蒙特新传感器制造公司等 刻蚀工艺 德国慕尼黑夫琅霍费固体工艺研究所等 制版术和 螺旋状振动式压力传感器和加 航空航天, 速度传感器 汽车工业 刻蚀工艺 智能传感器 微机械人 德国菲林根施韦宁根微技术研究所 制版术和 刻蚀工艺 微型冷却器 制版术和 航空航天和电子工业, 美国斯坦福大学, 用于集成电路中 加州弗里蒙特新传感器制造公司等 异向刻蚀工艺 微型干涉仪 类似于电子滤波器 美国IC传感器制造公司等 制版术和 刻蚀工艺 硅材油墨喷嘴 计算机设备 美国斯坦福大学 异向刻蚀工艺 分离同位素的微喷嘴 核工业 德国卡尔斯鲁核研究中心微结构技术研究所等 LIGA技术 微型泵 医疗器械, 日本东北大学,荷兰特温特大学,德国慕尼黑夫琅霍费 刻蚀工艺 电子线路 固体工艺研究所等 和堆装技术 微型阀 医疗器械 德国慕尼黑夫琅霍费固体工艺研究所 制版术 和刻蚀工艺 微型开关(密度12400个/cm2) 航空航天和武器工业 美国明尼苏达州大学 制版术 和异向刻蚀工艺 分离层技术, 微齿轮,微弹簧及微曲柄,叶 微执行机构,核武器安 美国加利福尼亚大学伯克利分校, 片,棘轮 全装置 圣迪亚国家实验室 制版术 和刻蚀工艺 直径的微静电电机 分离层技术 计算机和通讯系统的控 美国加利福尼亚大学伯克利分校, 制 麻省理工学院 产 品 硅压力传感器 主要应用领域 航空航天,医疗器械
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束、粒子束为加工基础,采用沉积、刻蚀、溅射、蒸镀等手段进行各种处。
微细加工方法
1. 微细车削加工 2. 微细铣削加工 3. 微细钻削加工 4. 微细冲压加工
微细特种加工分类
1、微细切削加工技术 2、微细电火花加工技术 3、微细电化学加工技术 4、高能束流微细特种加工技术(包括微细激光加工技术、电子束加工技术、 离子束加工技术) 5、LIGA技术 6、生长型微细加工技术
电火花加工的零件
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微型机械
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般加工时,吃刀量较大,可以忽略晶粒的大小,而作为一个连续体来看待,因此可见
一般加工和微细加工的机变理色龙是模不板同标的题 。 变色龙模板标题
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3、加工特征
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微细加工和超微细加可 处编 文工辑 字此 可以处编文 辑分字离可编或辑此结合原可 处子编 文辑 字、此 可处 编分文 辑字子可编为辑加此 工对可处象编文,辑字此可以处编文辑电字可子编束辑此、技工
微小尺寸和一般尺寸加工是不同的,其不同点主要表现在以下几个方面:
1、精度的表示方法
在微小尺寸加工时,由于加工尺寸很小,精度就必须用尺寸的绝对值来表示,即
用取出的一块材料的大小来表示,从而引入加工单位尺寸的概念。
2、微观机理
以切削加工为例,从工件的角度来讲,一般加工和微细加工的最大区别是切屑
的大小。一般为金属材料是由微细的晶粒组成,晶粒直径为数微米到数百微米。一
微细加工技术的概念和特点
微细加工技术是指加工微小尺寸零件的生产加工技术。从广义的角度来讲, 微细加工包括各种传统精密加工方法和与传统精密加工方法完全不同的方法,如 切削技术,磨料加工技术,电火花加工,电解加工,化学加工,超声波加工,微 波加工,等离子体加工,外延生产,激光加工,电子束加工,粒子束加工,光刻 加工,电铸加工等。从狭义的角度来讲,微细加工主要是指半导体集成电路制造 技术,因为微细加工和超微细加工是在半导体集成电路制造技术的基础上发展的, 特门市大T规ra模ini集ng成电路和计算机技术Up的g技rad术in基g 础,是信息时代微Co电m子po时si代ng,光电 子时代的关键技术之一。
前言
微细加工技术是精密加工技术的一个分支, 面向微细加工的电加工技术,激光微孔加工、水射 流微细切割技术等等在发展国民经济,振兴我国 国防事业等发面都有非常重要的意义,这一领域 的发展对未来的国民经济、科学技术等将产生巨 大影响,先进国家纷纷将之列为未来关键技术之 一并扩大投资和加强基础研究与开发。所以我们 有理由有必要加快这一领域的发展和开发进程。