手机摄像模组制程QC工程图

手机制造QC工艺流程图

合格
标识物料入库
责任人
•仓库 • IQC、品管、物料控制
•生产部门 • IQC •仓库
制程品质控制
正常流程
开拉前稽核首件确认过程点检依记录完成报告
ECN控制流程
ECN
问题识别，评估工程变更原因、方案及执行情况
无效
有效
正确执行
ECN归档
停线通知停线
异常流程
品质异常开立CAR
工程、品质、制造检讨
手机制造QC工艺流程图
编辑：顾少鹏
手机生产流程图
来料
1
抽检
贴片
2
锡焊／印刷芯片贴装自动光学检测回流焊
测试
3
软件下载
测试
装配
4
外观检验部件锡焊
装配
测试
包装
5
附件
包装
称重
SMT生产工艺流程 (1)
1 2 3 4 5
6 7
SMT生产工艺流程 (2)
8 9 10 11 12
13 14
SMT生产工艺流程 (3)
1 2 3 4 5
包装工艺流程 (2)
6 7 8
品质保证流程图
来料品质控制
1
抽检
贴片
2
锡焊／印刷
芯片贴装自动光学检测回流焊
测试
3
软件下载
测试
装配
4
外观检验
部件锡焊
装配
测试
出货品质保证
5
目测
抽样
制程品质控制
来料品质控制
供应商来料接收
检查
是
物料接收单
退料单
物料评审小组
不良
检验

手机制造QC工艺流程图课件

。
05
QC流程图应用实例
某品牌手机电池检测流程图
总结词
该流程图详细描述了某品牌手机电池从进厂检验、电性能检测、安全性能检测、环境适应性检测到成品检验的整个过程。
详细描述
该流程图以电池进厂为起点，首先进行外观检查和尺寸检测，确保电池符合设计要求。接着进行电性能检测，包括容量、充放电性能等，确保电池的电性能满足标准。然后进行安全性能检测，如过充、过放、短路等测试，确保电池在使用过程中不会出现安全问题。接下来进行环境适应性检测，包括高温、低温、湿度等测试，以评估电池在不同环境条件下的性能表现。最后是成品检验环节，对合格的电池进行最终检查，确保产品质量达标。
详细描述
组装流程问题可能导致生产效率低下、产品质量不稳定甚至安全隐患。例如，生产线规划不合理可能导致生产瓶颈，影响整体生产效率。操作人员技能不足可能导致组装错误，进而影响产品质量。生产设备故障可能导致生产中断，同样影响生产效率和产品质量
。
功能检测问题
要点一
总结词
功能检测问题可能包括检测设备故障、检测方法不正确、检测数据不准确等。
功能检测是手机制造QC流程中最为关键的一环，负责对组装好的手机进行全面功能检测，确保各项功能都能正常运行。包括通话测试、屏幕显示、按键灵敏度、电池续航等检测项目，确保手机性能稳定、功能完善。
手机制造QC流程图详解原材料检验
总结词
外观检测，提升产品品质
详细描述
外观检测主要对手机的外观进行质量检查，包括对手机外壳、屏幕、按键等部件的外观进行检查，以及对外观是否有瑕疵、划痕等进行仔细观察，确保产品品质符合标准。
手机制造QC工艺流程图课件
• 手机制造QC概述 • 手机制造QC流程图详解 • QC流程中常见问题及解决方案 • QC流程优化建议 • QC流程图应用实例

手机摄像模组QC工程图

产品名称产品件号页次工程名环境等级设备规格管理水准频率记录法异常处理80±5℃1小时烘烤后12小时内> 2小时锡膏搅拌仪最大速度搅拌180S 品名符合，外观清洁参照《高温纤维板选用表》粘性正常，位置正确依照印刷机参数对照表点检设定巡检机台点检表巡检记录表制造工程品管通知工程依照检验标准书0首检首检记录表品管通知工程依照检验标准书<0.2%全检巡检每批次丝印品质记录表制造品管通知工程半自动印刷机每印刷15分钟手动清洗一次，全自动印刷机设定每印刷10-15拼板清洗钢网模式0点检设定巡检每班次/设定频率钢网清洁记录表制造工程品管通知工程依贴片机参数对照表点检设定巡检机台点检表巡检记录表制造工程品管通知工程依产品规格选择贴片程序点检巡检制造品管通知工程按生产计划备料点检制造通知生管料枪放入指定位置点检巡检制造品管通知工程依检验标准书0首检每班次/换型号/调机首检记录表品管通知工程依检验标准书<0.5%全检巡检每批次贴片检验控制表制造品管通知工程依锡膏焊接条件点检设定巡检回流焊温度控制表巡检记录表制造工程品管通知工程依检验标准书0首检首检记录表品管通知工程依检验标准书< 1%全检巡检每批次SMT回流焊检验控制表制造品管通知工程回流焊检查&补焊Reflow Insp.andRepaire※7~45X显微镜依检验标准书< 1%全检巡检每批次SMT回流焊检验控制表制造品管通知工程ISP元器件底部填胶glue fillingunder ISP※点胶机/回流炉依检验标准书< 0.1%全检巡检全检：每批次巡检:每2小时巡检记录表制造品管通知工程依检验标准书<0.1%全检巡检制造品管通知设备使用记号笔作业0全检巡检制造品管通知设备FPC裁切FPC Singulation※依检验标准书<0.1%全检巡检每批次不良记录表制造品管通知工艺依作业指导书点检设定巡检点检:每班次巡检:每2小时机台点检表巡检记录表制造设备品管通知设备外观检验标准书全检巡检每批次巡检记录表制造品管通知制造入COB半成品仓库※与入库单相符合0全检每次入库入库单生管通知制造外观检查破损，刮伤，毛边，折痕等不良作业指导书检验标准书元件偏移,少件,锡珠,虚焊,冷焊,立碑,连锡等不良外观检查元件焊接质量表面助焊剂残留，异物残留，刮伤,破损等外观检查点胶少胶、溢胶检验标准书SMT FPC清洗SMT FPC Cleaning※超声波清洗机显微镜7~45X 外观检查每批次不良记录表作业标准书不良品作Mark 机台参数和炉温曲线每班次/换料/换型号回流焊检验标准书作业指导书回流焊Reflow ※回流炉参数确认外观检查元件焊接质量首件检查贴片Component Mount ※贴片机参数确认依贴片机参数对照表外观检查贴片质量作业准备贴片程式0每班次/换料/换型号备料上料首件检查标识清晰，无位移、漏贴、误贴、缺件、极反、错件、立碑、元件损伤、多件、连锡、异物等不良现象制造锡膏印刷质量钢网清洁作业指导书贴片检验标准书SMT换料控制记录表点检设定巡检漏印、连锡、多锡、锡不足、偏移、重影、异物进入等通知工程锡膏搅拌钢网高温纤维板选别高温双面胶每班次/换型号/调机锡膏领用记录表钢网领用记录表巡检记录表作业指导书丝印检验标准书首、末、巡检检验标准书工程品管锡膏回温时间依照印刷机参数对照表每班次/换型号/调机PCB&FPC锡膏印刷PCB&FPC SolderPrinting ※锡膏印刷机10X 放大镜锡膏搅拌机作业准备参数确认正常作业首件检查点检设定通知工程每批次/调机烘箱使用记录表作业指导书制造工程拼版烘烤FPC&PCB Baking ※烤箱参数确认烘烤温度0烘烤时间拼版的使用时间1/5发布日期工程图作业项目管理项目检查法作业资料担当COB AF 产品(ISP)QC 工程图手机摄像模组文件编号OI-110-025适用件号COB AF 产品(ISP)版次00S5M01P 、S5M03B 依作业指导书作业指导书SMT PCB检验标准书外观检查外观检验标准书SMT PCB清洗SMT PCB Cleaning※超声波清洗机显微镜10-20X 参数确认产品分类产品型号,批号和数量作业指导书产品名称产品件号页次DISCO DSC 141依离心清洗机参数对照表点检设定巡检点检:每班次巡检:每2小时机台点检表巡检记录表制造设备品管通知设备金相显微镜100X依检验标准书<0.1%抽检每片Wafer晶圆清洗站作业记录表制造通知设备等离子清洗Plasma Cleaning Class 10Plasma依等离子清洗机参数对照表点检设定巡检点检:每班次巡检:每2小时机台点检表巡检记录表等离子清洗站作业记录表制造设备品管通知设备ASM IS898DA依芯片贴附机参数对照表点检设定巡检点检:每班次巡检:每2小时机台点检表巡检记录表制造设备品管依D/A图纸首检品管依D/A图纸首检品管依D/A图纸首检品管依D/A图纸首检品管依D/A图纸首检品管不允许有首检品管依D/A图纸首检每型号每周开班品管依产品检验标准书抽检巡检制造品管依产品检验标准书抽检巡检制造品管芯片贴附烘烤D/A Baking Class 10VSCO-2CM依芯片贴附烤箱参数对照表点检设定巡检点检:每班次巡检:每2小时机台点检表巡检记录表制造设备品管通知设备ASM ISEagle60依邦线机参数对照表点检设定巡检点检:每班次巡检:每2小时机台点检表巡检记录表制造设备品管通知设备依照W-B图纸首检品管依照W-B图纸首检品管依照W-B图纸首检品管依照W-B图纸首检品管依照W-B图纸首检品管依照W-B图纸首检品管依产品检验标准书0全检巡检制造品管依产品检验标准书0全检巡检制造品管DISCO DSC 141依离心清洗机参数对照表点检设定巡检点检:每班次巡检:每2小时机台点检表巡检记录表制造设备品管通知设备依产品检验标准书0巡检品管依产品检验标准书0巡检品管镜座检查Holder Inspection Class1000显微镜 7~45X依产品检验标准书IL IIAQL 0.65全检抽检每批次Holder检查作业记录表抽检记录表制造品管通知生管OI-110-025文件编号适用件号COB AF产品(ISP)版次00S5M01P、S5M03B2/5发布日期每班次/换型号/调机芯片贴附首检记录表邦线清洗站作业指导书产品检验标准书每1小时巡检记录表每班次/换型号/调机芯片贴附烘烤站作业指导书邦线站作业指导书产品检验标准书W/B图纸接线、线数显微镜7~45X参数确认显微镜 7~45X离心清洗机参数外观检查脏点,刮伤,崩角毛刺,IR膜方向,膜裂清洗检查金线参数确认芯片贴附烤箱参数贴附检查芯片旋转芯片偏移吸嘴印邦线Wire Bonding Class 10参数确认邦线机参数邦线检查接线,线数,线弧工具显微镜dage 4000首件检查金球推力通知设备方向,偏移,旋转芯片推力芯片外观芯片贴附站作业指导书产品检验标准书D/A图纸通知设备芯片方向全检:每批次巡检:每1小时胶厚芯片倾斜巡检记录表芯片贴附Die Attach Class 10参数确认首件检查显微镜7~45X工具显微镜dage 4000芯片贴附机参数通知设备通知设备金球大小金球厚度弧高金线拉力邦线首检记录表全检:每批次巡检:每1小时邦线站作业记录表巡检记录表邦线开、短路晶圆清洗Wafer Cleaning Class 10参数确认离心清洗机参数COB AF产品(ISP)QC工程图手机摄像模组参数确认等离子清洗机参数等离子清洗站作业指导书晶圆清洗作业指导书产品检验标准书外观检查脏点，刮伤，水纹，崩碎脏点,水纹产品检验标准书通知设备邦线清洗W/B CleaningClass 10。

手机QC工程图全套

每批次
送货单外检检验报表 QA出货检验报表
目视
OQC OQC
《
1次/小时
IPQC巡检报表、工艺纪律检查表、品质异常单
目视卡尺投影仪塞尺
每独立包装箱
FQC抽检记录、返工通知单、FQC确认不良品报表
目视卡尺投影仪塞尺各种实
名称、包装、数量、堆高
依据：《装箱产品贮运时堆放（叠放）高度的规定》
每批次
入仓单
《
每组每制令单量产前
首件检验报告
污点卡卡尺
目视污点卡
卡尺塞尺
装配
外观、装配效果（1，各种附件的装配；2，预压螺母定位，热敏、超声波压螺母； 3，热敏、超声波焊接装配）、工艺纪律
《*公司企业标准技术标准》《手机结构件通用检验规范》《装配作业指导书》、封样件
1次/小时
IPQC巡检报表、工艺纪律检查表、品质异常单
文件编号拟制
质量管制工序
WI-PG-061 控制项目
装配QC工程图
版次
A/0
审核
控制要求和依据
抽查数量及频率
管控记录
页数批准测量仪器
来料检验
外观、尺寸
《*公司企业标准技术标准》《手机结构件通用检验规范》封样件
每批生产投料前
来料检验报表
首件检验
外观、装配效果、实配效果、扭力测试
《*公司企业标准技术标准》手机结构件通用检验规范》封样件
目视卡尺投影仪塞尺
1/1 实施人员
FQC 品控小组
FQC
IPQC 品控小组组长
巡检
入库检验
外观、装配效果
《*公司企业标准技术标准》《手机结构件通用检验规范》《装配作业指导书》封样件

手机制造QC工艺流程图共17页PPT资料

数量、外观、规格、电性
相应规格书
LCR、电晶测试仪、大理石平台
游标卡尺
抽检
IQC
IQC来料检验报告
退料、特采或挑选使用
2
收料物料入库
数量、外观、存放
入库单
胶袋
电子秤
仓库
入库单、物料卡
3
发料
物料出库生产线
数量、外观、规格
发料单
胶袋、纸箱
电子秤
仓库
发料单、物料卡
4
烘烤
PCB（BGA）烘烤
防静电烙铁防静电烙铁
流程图工序名
作业方案
管理专案
使用文件
设备／工具
检查有无连锡、
15
锡膏AOI
A面锡膏印刷效果检查
少锡、拉尖、锡膏塌陷等印刷不
作业指导书 AOI
良现象。
16
A面Chip 贴装
元件贴到PCB
规格、位置、方向、状态
作业指导书
高速机、中速机
17
A面异形元件贴装
元件贴到PCB
规格、位置、方向、状态
烘烤时间、温度、放板方式
作业指导书
烤箱
抽检
烘烤记录表、 IPQC 标示单
5
B面印刷 B面锡膏印刷
回温、搅拌时间、印刷无连锡，少作业指导书锡
锡膏搅拌机、印刷机、刮刀、搅拌刀、钢网
锡膏厚度测试仪
SMT
锡膏管制标示单、印刷作业记录表
检查有无连锡、
6
锡膏 AOI
B面锡膏印刷效少锡、拉尖、锡
项目
工位名称
作业内容
所需材料
1
LCM测试
2

QC工程图

包装检查
19
QA成品抽检
包装目检
外观质量及包装方式、包装数量外观质量及包装方式、包装数量
产品清洁无脏污、无破损、压伤、压痕、烫伤、错位、分层、起皱；包装方式、数量依IE文件、作业指书为准产品清洁无脏污、无破损、压伤、压痕、烫伤、错位、分层、起皱；包装方式、数量依IE文件、作业指书为准包装数量状态标示清楚，产品质量符合要求符合客户及运输要求与箱号、净毛重管控
IPQC 操作员 IPQC 操作员 IPQC 操作员 IPQC 操作员 IPQC 测试员 IPQC 操作员 IPQC
《品质异常单》《品质异常单》
〈制程检验规范〉《作业指导书》
组装
组装
《IPQC巡检记录表》《纠正预防措施报告》《制程检验规范》《生产日报表》《作业指导书》《纠正预防措施报告》《IPQC巡检记录表》《制程检验规范》《生产日报表》《作业指导书》《纠正预防措施报告》《IPQC巡检记录表》《制程检验规范》《生产日报表》《作业指导书》《纠正预防措施报告》《IPQC巡检记录表》《制程检验规范》《生产日报表》《作业指导书》《纠正预防措施报告》《IPQC巡检记录表》《制程检验规范》《生产日报表》《作业指导书》《纠正预防措施报告》《IPQC巡检记录表》《制程检验规范》
QA
《QA抽检日报表》《纠正预防措施报告》
《作业指导书》
QC 操作员 IPQC QC IPQC
《生产日报表》《纠正预防措施报告》《IPQC巡检记录表》
《作业指导书》《制程检验规范》
成品包装
成品包装包装质量
《生产日报表》《作业指导书》《纠正预防措施报告》《IPQC巡检记录表》《制程检验规范》《生产日报表》《纠正预防措施报告》《IPQC巡检记录表》《作业指导书》《制程检验规范》《作业指导书》《成品检验标准》《生产单》《仓库管理规范》

手机整机QC工程图

底壳外观脚垫粘性
1、外观无明显划伤、刮手；2、丝印清晰，无缺
/
B 损；3、脚垫应粘贴牢固，用手拍动不能轻易脱 10PCS∕2H
落；4、底壳表面不能有明显的熔接痕（见附图）
审核 /
制定制定部门戴渊川 QE部
责任者记录形式异常处置
IPQC
制程品质巡检报表
返工
IPQC
制程品质巡检报表
返工
IPQC
8
LCD测试贴茶色胶带
/
5V电源/目视 LCD功能
管制值
特性等级
检验标准（参考工艺卡及样机）
抽样频率责任者记录形式异常处置
370±20℃ 焊锡使用免清
洗
1、液晶屏FPC线要与板上的焊盘对齐,焊接时使用 A 恒温刀头烙铁,不能有虚焊、连焊；2、焊锡拖焊2 15PCS∕2H
到3次；3、FPC线焊后不能有锡渣及大块松香杂质
责任者记录形式异常处置
IPQC
制程品质巡检报表
返工
1、模组外观焊点无短路、虚焊、空焊，特别是模
块焊点不能有连焊，元件位置无少件、错件、极性
B
错问题；2、TNC焊点无短路、虚焊，TNC焊点背面无锡渣，TNC头的缺口朝外侧；3、电解电容C57要
10PCS∕2H
打黄胶固定，排线无插反及各芯线无交叉不良；4
制造部门：产品名称：整机
文件编号：WI-G-516
客户别：产品型号：CD803P 版本版次：V1.1
NO
工序名称
生产设备
检测设备仪器
管制特性
管制值
1
POWER板电压保护测试
/
电压保护测 PCB外观/电源指

QC工程图

流程图工程名称主要加工设备检验项目检验频率检测工具检验标准担当记录方式1.外观按MIL-STD-105E抽样，AQL=0.4目视工程图纸和SIP2.材质-----目视确认供应商材质证明3.RoHSN=1 C=0目视确认供应商RoHS证明4.尺寸（卷料、板材的宽度、厚度等）N=5 C=0卡尺工程图纸和SIP 1.外观首检，10PCS/小时目视工程图纸和SIP 2.型材规格首检确认目视确认原材料标签3.尺寸（下料的宽度和厚度等）首检，3～5PCS/小时卡尺/角度规工程图纸和SIP 1.外观首检，10PCS/小时目视工程图纸和SIP2.尺寸（孔径/孔心距/孔位置尺寸/外型尺寸首检，3～5PCS/小时卡尺/检具工程图纸和SIP 1.外观首检，10PCS/小时目视工程图纸和SIP2.尺寸（成型尺寸）首检，3～5PCS/小时卡尺/角度规工程图纸和SIP 1.外观首检，10PCS/小时目视工程图纸和SIP2.尺寸（牙孔，倒角大小等）首检，3～5PCS/小时螺纹规，卡尺，沉头螺丝实工程图纸和SIP 1.外观首检，10PCS/小时目视工程图纸和SIP2.尺寸（牙孔，倒角大小等）首检，3～5PCS/小时螺纹规，卡尺，沉头螺丝实工程图纸和SIP 去毛刺抛光机/拉丝机外观10PCS/小时目视工程图纸和SIP IPQC/组长首检记录表/制程检验记录表1.外观按MIL-STD-105E抽样，AQL=0.4目视工程图纸和SIP 2.RoHS环境物料确认供应商SGS报告目视确认供应商SGS报告压铆压铆机IPQC/组长首检记录表/制程检验记录表IPQC/组长----折弯机进料IPQC/组长数冲数控冲床管理要素IQC 制程原材料攻牙，倒角等首检记录表/制程检验记录表折弯剪板机剪板IPQC/组长首检记录表/制程检验记录表IPQC/组长攻牙机/钻床进料检验报告首检记录表/制程检验记录表首检记录表/制程检验记录表流程图工程名称主要加工设备检验项目检验频率检测工具检验标准担当记录方式管理要素制程审核：制表：批准：进料加工检查储存。

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QC工程图

手机整机QC工程图

QC工程图

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