同济大学材料科学基础全真模拟题(一)
材料科学基础试题库答案 (1)

Test of Fundamentalsof MaterialsScience材料科学基础试题库郑举功编一、填空题0001.烧结过程的主要传质机制有_____、_____、_____ 、_____,当烧结分别进行四种传质时,颈部增长x/r与时间t的关系分别是_____、_____、_____ 、_____。
0002.晶体的对称要素中点对称要素种类有_____、_____、_____ 、_____ ,含有平移操作的对称要素种类有_____ 、_____ 。
0003.晶族、晶系、对称型、结晶学单形、几何单形、布拉菲格子、空间群的数目分别是_____、_____ 、_____ 、_____ 、_____ 、_____ 。
0004.晶体有两种理想形态,分别是_____和_____。
0005.晶体是指内部质点排列的固体。
0006.以NaCl晶胞中(001)面心的一个球(Cl-离子)为例,属于这个球的八面体空隙数为,所以属于这个球的四面体空隙数为。
0007.与非晶体比较晶体具有自限性、、、、和稳定性。
0008.一个立方晶系晶胞中,一晶面在晶轴X、Y、Z上的截距分别为2a、1/2a 、2/3a,其晶面的晶面指数是。
0009.固体表面粗糙度直接影响液固湿润性,当真实接触角θ时,粗糙度越大,表面接触角,就越容易湿润;当θ,则粗糙度,越不利于湿润。
0010.硼酸盐玻璃中,随着Na2O(R2O)含量的增加,桥氧数,热膨胀系数逐渐下降。
当Na2O含量达到15%—16%时,桥氧又开始,热膨胀系数重新上升,这种反常现象就是硼反常现象。
0011.晶体结构中的点缺陷类型共分、和三种,CaCl2中Ca2+进入到KCl间隙中而形成点缺陷的反应式为。
0012.固体质点扩散的推动力是________。
0013.本征扩散是指__________,其扩散系数D=_________,其扩散活化能由________和_________ 组成。
材料科学基础试题及答案

材料科学基础试题及答案一、单项选择题(每题2分,共20分)1. 材料科学中,材料的基本组成单元是()。
A. 分子B. 原子C. 离子D. 电子答案:B2. 金属的塑性变形主要是通过()来实现的。
A. 弹性变形B. 位错运动C. 相变D. 断裂答案:B3. 在材料科学中,硬度的定义是()。
A. 材料抵抗变形的能力B. 材料抵抗磨损的能力C. 材料抵抗压缩的能力D. 材料抵抗拉伸的能力答案:B4. 材料的热处理过程中,淬火的主要目的是()。
A. 提高硬度B. 增加韧性C. 减少变形D. 提高导电性答案:A5. 以下哪种材料不属于复合材料?A. 碳纤维增强塑料B. 钢筋混凝土C. 不锈钢D. 玻璃钢答案:C二、填空题(每空1分,共20分)1. 材料的强度是指材料在受到______作用时,抵抗______的能力。
答案:外力;破坏2. 材料的断裂韧性是指材料在______条件下,抵抗______的能力。
答案:裂纹存在;断裂3. 材料的疲劳是指材料在______作用下,经过______循环后发生断裂的现象。
答案:交变应力;多次4. 材料的导热性是指材料在______条件下,抵抗______的能力。
答案:温度梯度;热量传递5. 材料的电导率是指材料在单位电场强度下,单位时间内通过单位面积的______。
答案:电荷量三、简答题(每题10分,共30分)1. 简述材料的弹性模量和屈服强度的区别。
答案:弹性模量是指材料在弹性范围内,应力与应变的比值,反映了材料抵抗形变的能力。
屈服强度是指材料在受到外力作用下,从弹性变形过渡到塑性变形时的应力值,反映了材料抵抗塑性变形的能力。
2. 描述材料的疲劳破坏过程。
答案:材料的疲劳破坏过程通常包括三个阶段:裂纹的萌生、裂纹的扩展和最终断裂。
在交变应力作用下,材料内部的微裂纹逐渐扩展,当裂纹扩展到一定程度,材料无法承受继续增加的应力时,就会发生断裂。
3. 什么是材料的热处理?请列举几种常见的热处理方法。
材料科学基础试题及答案

第一章 原子排列与晶体构造1. fcc 构造的密排方向是 ,密排面是 ,密排面的堆垛顺序是 ,致密度为 ,配位数是 ,晶胞中原子数为 ,把原子视为刚性球时,原子的半径r 与点阵常数a 的关系是 ;bcc 构造的密排方向是 ,密排面是 ,致密度为 ,配位数是 ,晶胞中原子数为 ,原子的半径r 与点阵常数a 的关系是 ;hcp 构造的密排方向是 ,密排面是 ,密排面的堆垛顺序是 ,致密度为 ,配位数是 ,,晶胞中原子数为 ,原子的半径r 与点阵常数a 的关系是 。
2. Al 的点阵常数为,其构造原子体积是,每一个晶胞中八面体间隙数为 ,四面体间隙数为 。
3. 纯铁冷却时在912e 发生同素异晶转变是从 构造转变成 构造,配位数 ,致密度降低 ,晶体体积 ,原子半径发生 。
4. 在面心立方晶胞中画出)(211晶面和]211[晶向,指出﹤110﹥中位于〔111〕平面上的方向。
在hcp 晶胞的〔0001〕面上标出)(0121晶面和]0121[晶向。
5. 求]111[和]120[两晶向所决定的晶面。
6 在铅的〔100〕平面上,1mm 2有多少原子?铅为fcc 面心立方构造,其原子半径R=×10-6mm 。
第二章 合金相构造一、 填空1〕 随着溶质浓度的增大,单相固溶体合金的强度 ,塑性 ,导电性 ,形成间隙固溶体时,固溶体的点阵常数 。
2〕 阻碍置换固溶体溶解度大小的要紧因素是〔1〕 ;〔2〕 ;〔3〕 ;〔4〕 和环境因素。
3〕 置换式固溶体的不均匀性要紧表现为 和 。
4〕 依照溶质原子进入溶剂点阵的位置区分,固溶体可分为 和 。
5〕 无序固溶体转变成有序固溶体时,合金性能转变的一样规律是强度和硬度 ,塑性 ,导电性 。
6〕间隙固溶体是 ,间隙化合物是 。
二、问答1、 分析氢,氮,碳,硼在-Fe 和-Fe 中形成固溶体的类型,进入点阵中的位置和固溶度大小。
元素的原子半径如下:氢:,氮:,碳:,硼:,-Fe :,-Fe :。
2023材料科学基础考卷

专业课原理概述部分一、选择题(每题1分,共5分)1. 材料的四大基本性能中,下列哪一项是指材料在外力作用下抵抗破坏的能力?A. 塑性B. 硬度C. 韧性D. 耐磨性2. 下列哪种晶体结构类型不具有滑移系?A. 面心立方B. 体心立方C. 六方最密D. 简单立方A. 钢铁B. 铝合金C. 玻璃D. 橡胶4. 下列哪个过程是纯金属凝固过程中原子排列从不规则到规则的过程?A. 凝固B. 凝固前沿C. 枝晶生长D. 偏析A. X射线衍射B. 扫描电镜C. 热分析D. 拉曼光谱二、判断题(每题1分,共5分)1. 材料的强度是指材料在外力作用下发生塑性变形的能力。
(错)2. 陶瓷材料的断裂韧性一般较低,因此容易发生断裂。
(对)3. 材料的熔点越高,其热稳定性越好。
(对)4. 晶体中的位错密度越高,材料的强度越高。
(错)5. 材料的疲劳寿命与加载频率成正比。
(错)三、填空题(每题1分,共5分)1. 材料的四大基本性能包括:____、____、____、____。
2. 晶体中原子排列的最小重复单元称为:____。
3. 金属材料在塑性变形过程中,位错的运动方式主要有:____、____、____。
4. 陶瓷材料的烧结过程主要包括:____、____、____。
5. 材料的热处理工艺主要包括:____、____、____。
四、简答题(每题2分,共10分)1. 简述晶体与非晶体的区别。
2. 什么是位错?它在材料中的作用是什么?3. 简述纯金属凝固过程中晶粒长大的驱动力。
4. 什么是材料的疲劳?影响材料疲劳寿命的因素有哪些?5. 简述材料表面改性的目的和方法。
五、应用题(每题2分,共10分)1. 已知某金属的屈服强度为200MPa,求在拉伸过程中,当应力达到150MPa时,该金属的塑性应变是多少?2. 一块玻璃在室温下受到外力作用,为什么容易发生脆性断裂?3. 有一块铝合金,其熔点为660℃,现将其加热至700℃,请分析其组织结构可能发生的变化。
材料科学基础1-8章例题、作业题及其解答

第2章 例 题(A )1. 在面心立方晶胞中画出[012]和[123]晶向。
2. 在面心立方晶胞中画出(012)和(123)晶面。
3. 右图中所画晶面的晶面指数是多少?4. 设晶面(152)和(034)属六方晶系的正交坐标表述,试给出其四轴坐标的表示。
反之,求(3121)及(2112)的正交坐标的表示。
5. (练习),上题中均改为相应晶向指数,求相互转换后结果。
答案:2. (2110) 4. (1562), (0334) 5. [1322] [1214] (123) (212)[033] [302]第2章 例题答案(A)4. (152))2615(6)51()(⇒-=+-=+-=v u t (034))4303(3)30()(⇒-=+-=+-=v u t (1213)⇒ (123) (2112) ⇒ (212)5. [152]]2231[22)51(31)(313)152(31)2(311)512(31)2(31⇒⎪⎪⎪⎭⎪⎪⎪⎬⎫==-=+-=+-==-⨯=-=-=-⨯=-=W w V U t U V v V U u [034]]4121[41)30(31)(312)032(31)2(311)302(31)2(31⇒⎪⎪⎪⎭⎪⎪⎪⎬⎫==-=+-=+-==-⨯=-=-=-⨯=-=W w V U t U V v V U u]3121[]033[33)1(20)1(1⇒⎪⎭⎪⎬⎫===--=-==---=-=w W t v V t u U[2112]]302[20)1(13)1(2⇒⎪⎭⎪⎬⎫===---=-==--=-=w W t v V t u U第2章 例 题(B )1. 已知Cu 的原子直径为2.56A ,求Cu 的晶格常数,并计算1mm 3Cu 的原子数。
2. 已知Al 相对原子质量Ar (Al )=26.97,原子半径γ=0.143nm ,求Al 晶体的密度。
3. bcc 铁的单位晶胞体积,在912℃时是0.02464nm 3;fcc 铁在相同温度时其单位晶胞体积是0.0486nm 3。
材料科学基础习题及参考答案

材料科学基础参考答案材料科学基础第一次作业1.举例说明各种结合键的特点。
⑴金属键:电子共有化,无饱和性,无方向性,趋于形成低能量的密堆结构,金属受力变形时不会破坏金属键,良好的延展性,一般具有良好的导电和导热性。
⑵离子键:大多数盐类、碱类和金属氧化物主要以离子键的方式结合,以离子为结合单元,无方向性,无饱和性,正负离子静电引力强,熔点和硬度均较高。
常温时良好的绝缘性,高温熔融状态时,呈现离子导电性。
⑶共价键:有方向性和饱和性,原子共用电子对,配位数比较小,结合牢固,具有结构稳定、熔点高、质硬脆等特点,导电能力差。
⑷范德瓦耳斯力:无方向性,无饱和性,包括静电力、诱导力和色散力。
结合较弱。
⑸氢键:极性分子键,存在于HF,H2O,NF3有方向性和饱和性,键能介于化学键和范德瓦尔斯力之间。
2.在立方晶体系的晶胞图中画出以下晶面和晶向:(1 0 2)、(1 1 -2)、(-2 1 -3),[1 1 0],[1 1 -1],[1 -2 0]和[-3 2 1]。
(213)3. 写出六方晶系的{1 1 -20},{1 0 -1 2}晶面族和<2 -1 -1 0>,<-1 0 1 1>晶向族中各等价晶面及等价晶向的具体指数。
{1120}的等价晶面:(1120)(2110)(1210)(1120)(2110)(1210){1012}的等价晶面:(1012)(1102)(0112)(1012)(1102)(0112) (1012)(1102)(0112)(1012)(1102)(0112)2110<>的等价晶向:[2110][1210][1120][2110][1210][1120]1011<>的等价晶向:[1011][1101][0111][0111][1101][1011][1011][1101][0111][0111][1101][1011]4立方点阵的某一晶面(hkl )的面间距为M /,其中M 为一正整数,为晶格常数。
高校材料科学基础复习题及答案

高校材料科学基础复习题及答案姓名:班级:学号:得分:一、单项选择题:(每一道题1分)第1章原子结构与键合1.高分子材料中的C-H化学键属于。
(A)氢键(B)离子键(C)共价键2.属于物理键的是。
(A)共价键(B)范德华力(C)氢键3.化学键中通过共用电子对形成的是。
(A)共价键(B)离子键(C)金属键第2章固体结构4.面心立方晶体的致密度为 C 。
(A)100% (B)68% (C)74%5.体心立方晶体的致密度为 B 。
(A)100% (B)68% (C)74%6.密排六方晶体的致密度为 C 。
(A)100% (B)68% (C)74%7.以下不具有多晶型性的金属是。
(A)铜(B)锰(C)铁8.面心立方晶体的孪晶面是。
(A){112} (B){110} (C){111}9.fcc、bcc、hcp三种单晶材料中,形变时各向异性行为最显著的是。
(A)fcc (B)bcc (C)hcp10.在纯铜基体中添加微细氧化铝颗粒不属于一下哪种强化方式?(A)复合强化(B)弥散强化(C)固溶强化11.与过渡金属最容易形成间隙化合物的元素是。
(A)氮(B)碳(C)硼12.以下属于正常价化合物的是。
(A)Mg2Pb (B)Cu5Sn (C)Fe3C第3章晶体缺陷13.刃型位错的滑移方向与位错线之间的几何关系?(A)垂直(B)平行(C)交叉14.能进行攀移的位错必然是。
(A)刃型位错(B)螺型位错(C)混合位错15.在晶体中形成空位的同时又产生间隙原子,这样的缺陷称为。
(A)肖特基缺陷(B)弗仑克尔缺陷(C)线缺陷16.原子迁移到间隙中形成空位-间隙对的点缺陷称为(A)肖脱基缺陷(B)Frank缺陷(C)堆垛层错17.以下材料中既存在晶界、又存在相界的是(A)孪晶铜(B)中碳钢(C)亚共晶铝硅合金18.大角度晶界具有____________个自由度。
(A)3 (B)4 (C)5第4章固体中原子及分子的运动19.菲克第一定律描述了稳态扩散的特征,即浓度不随变化。
材料科学基础试题及答案

第一章原子排列与晶体结构1.fcc结构的密排方向是,密排面是,密排面的堆垛顺序是,致密度为,配位数是,晶胞中原子数为,把原子视为刚性球时,原子的半径r与点阵常数a的关系是;bcc结构的密排方向是,密排面是,致密度为,配位数是,晶胞中原子数为,原子的半径r与点阵常数a的关系是;hcp结构的密排方向是,密排面是,密排面的堆垛顺序是,致密度为,配位数是,,晶胞中原子数为,原子的半径r与点阵常数a的关系是。
2.Al的点阵常数为0。
4049nm,其结构原子体积是,每个晶胞中八面体间隙数为,四面体间隙数为 .3.纯铁冷却时在912ε发生同素异晶转变是从结构转变为结构,配位数,致密度降低,晶体体积,原子半径发生。
4.在面心立方晶胞中画出晶面和晶向,指出﹤110﹥中位于(111)平面上的方向。
在hcp晶胞的(0001)面上标出晶面和晶向。
5.求和两晶向所决定的晶面。
6 在铅的(100)平面上,1mm2有多少原子?已知铅为fcc面心立方结构,其原子半径R=0。
175×10—6mm.第二章合金相结构一、填空1) 随着溶质浓度的增大,单相固溶体合金的强度,塑性,导电性,形成间隙固溶体时,固溶体的点阵常数。
2)影响置换固溶体溶解度大小的主要因素是(1);(2);(3);(4)和环境因素。
3) 置换式固溶体的不均匀性主要表现为和.4)按照溶质原子进入溶剂点阵的位置区分,固溶体可分为和。
5) 无序固溶体转变为有序固溶体时,合金性能变化的一般规律是强度和硬度,塑性,导电性。
6)间隙固溶体是,间隙化合物是.二、问答1、分析氢,氮,碳,硼在α-Fe 和γ—Fe 中形成固溶体的类型,进入点阵中的位置和固溶度大小。
已知元素的原子半径如下:氢:0.046nm,氮:0。
071nm,碳:0.077nm,硼:0.091nm,α-Fe:0.124nm,γ—Fe :0。
126nm。
2、简述形成有序固溶体的必要条件。
第三章纯金属的凝固1.填空1。
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同济大学材料科学基础全真模拟题(一)考试时间:180分钟考试总分:150分一.名词解释(每小题6分,共30分)1、固溶体和置换固溶体2、线缺陷和面缺陷3、滑移系和滑移带4、金属间化合物5、特征X射线二.判断题(每小题2分,共20分)1、非金属和金属的原子半径比值r x/r m>0.59时,形成间隙化合物,如氢化物、氮化物。
()2、由于均匀形核需要的过冷度很大,所以液态金属多为非均匀形核。
()3、塑性变形会使金属的导电性升高,抗腐蚀性下降。
()4、对同一聚合物而言,分子量对结晶速度有显著影响。
在相同条件下,一般分子量低结晶速度快。
()5、透射电镜的两种主要功能是测量内部组织和成分价键。
()6、宏观上,弹性模量E代表材料对弹性正应变的抗力;微观上E表征原子间的结合力。
()7、复合材料界面的作用仅仅是把基体与增强体粘结起来。
()8、硬度越高,材料的耐磨性能越好。
()9、分子间作用力增大,柔顺性也变大。
()10、在样品台转动的工作模式下,X射线衍射仪探头转动的角速度是样品转动角速度的二倍。
()三.简答题(共8道题,从中选择6道题进行作答,多做不得分。
如果作答题目超过6道,那么选取作答的前6题进行批阅。
每道题10分,共60分)1、简述温度对金属电阻影响的一般规律及原因。
2、扩散型相变和无扩散型相变各有哪些主要特点。
3、推导布拉格方程,说明干涉面及其指数HKL的含义,衍射极限条件是什么?4、以NaCl晶胞为例,试说明面心立方紧密堆积中的八面体和四面体空隙的位置和数量。
5、简述聚合物力学三态的分子运动特点。
6、高聚物结构复杂的原因是什么。
7、在立方晶系晶胞中画出下列晶面指数和晶向指数:(001)与[]012(111)与[]211()011与[]111()223与[]123与[]121 236(257)与[]111()(102)()211()312[110] []021[]2138、扫描电镜的工作原理是什么?其结构包括哪些部分?四.论述题(每题20分,共40分)1、为什么外界温度的急剧变化可以使许多陶瓷器件开裂或破碎?从结合键的角度解释陶瓷材料所具有的特殊性能,并试述硅酸盐结构的基本特点和类型。
2、金属材料是人们日常生活,工业生产中最常见的一种材料。
试阐述金属材料的优点,同时与高分子材料、无机非金属材料做比较。
最后举例说明透射电镜在金属材料研究方面的应用,说明其原理。
标准答案一.名词解释1、固溶体是指溶质原子溶入溶剂晶格中而仍保持溶剂类型的合金相。
置换固溶体:当溶液原子溶入溶剂中形成溶固体时,溶质质子占据溶剂点阵的阵点,或者说溶质原子换了溶剂点阵的部分溶剂原子。
2、线缺陷:在一个方向上的缺陷扩展很大,其它两个方向上尺寸很小,也称为一维缺陷。
主要为位错。
面缺陷:在两个方向上的缺陷扩展很大,其它一个方向上尺寸很小,也称为二维缺陷。
包括晶界、相界、孪晶界、堆垛层错等。
3、滑移带:滑移线的集合构成滑移带,滑移带是由更细的滑移线所组成。
滑移系:一个滑移面和其上的一个滑移方向构成一个滑移系。
4、金属间化合物:金属与金属、金属与某些非金属之间形成的化合物,结构与组成金属间化合物的纯金属不同,一般具有熔点高、硬度高、脆性大的特点。
5、特征X射线:射线管电压增至某一临界值,使撞击靶材的电子具有足够能量时,可使靶原子内层产生空位,此时较外层电子将向内层跃迁产生辐射即是特征X射线。
二.判断题1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 ×√×√×√×√×√三.简答题:1、无缺陷理想晶体的电阻是温度的单值函数,如果在晶体中存在少量杂质和结构缺陷,那么电阻与温度的关系曲线将要变化。
在低温下,电子-电子散射对电阻的贡献显著,其他温度电阻取决于电子-声子散射。
2、无扩散型相变的特点:(1)存在由于均匀切变引起的形状改变,因为相变过程中原子为集体的协同运动,晶体发生外形变化(表面浮凸)。
(2)相变不需要扩散,新相和母相之间的化学成分相同。
(3)新相和母相之间存在一定的晶体学位相关系。
(4)相界面移动速度极快,接近声速。
扩散型相变的及基本特点:(1)相变过程中有原子的扩散运动,转变速率受扩散控制,即决定于扩散速率。
(2)在合金中,新相和母相的成分往往不同。
(3)只有新相和母相比容引起的体积变化,没有形状变化。
3、根据波动光学理论,要产生干涉,则必须由两束光线的光程差为波长为波长的整数倍,故有2dsinθ=nλ(n=1、2、3...)这是晶面间距为1/n的实际存在或不存在的假象晶面的一级反射,将这个晶面叫干涉面。
其晶面指数称为干涉指数,一般用HKL表示,H=nh,K=nk,L=nl,干涉指数和晶面指数的明显差别是干涉指数有公约数,λ<2d'产生衍射的条件极限条件:晶面间距≧半波长才能产生衍射角。
4、以NaCl晶胞中(001)面心的一个球(Cl-)为例,它的正下方有1个八面体空隙(体心位置),与其对称,正上方也有1个八面体空隙;前后左右各有1个八面体空隙(棱心位置)。
所以共有6个八面体空隙与其直接相邻,由于每个八面体空隙由6个球构成,所以属于这个球的八面体空隙数为6×1/6=1。
在这个晶胞中,这个球还与另外2个面心、1个顶角上的球构成4个四面体空隙(即1/8小立方体的体心位置)。
由于对称性,在上面的晶胞中,也有4个四面体空隙由这个参与构成。
所以共有8个四面体空隙与其直接相邻,由于每个四面体空隙由4个球构成,所以属于这个球的四面体空隙数为8×1/4=2。
5、1)玻璃态:温度低,链段的运动处于冻结,只有侧基、链节、链长、键角等局部运动,形变小。
2)高弹态:链段运动充分发展,形变大,可恢复;热运动的能量还不足以使整个分子链产生位移。
此状态下高聚物表现出类似于橡胶的性质,受较小的力就可以发生很大的形变(100%-1000%),外力除去后形变可完全恢复。
高弹态是高分子特有的力学状态,在小分子化合物中不能观察到。
3)粘流态:链段运动剧烈,导致分子链发生相对位移,形变不可逆。
6、①高分子的链式结构:高分子是由成千上万个(103—105数量级)相当于小分子的结构单元组成的。
②高分子链的柔顺性:高分子链中单键的内旋转,可以使主链弯曲而具有柔性。
③高分子链之间的作用力很大,互相之间可以发生交联。
④高分子凝聚态结构的复杂性:晶态、非晶态,球晶、串晶、单晶、伸直链晶等。
其聚集态结构对高分子材料的物理性能有很重要的影响。
⑤高分子材料中常有一些添加剂,使分子结构复杂化。
7、答(如下图)8、1)扫描电镜的工作原理:由电子枪发射出来的电子束,在加速电压作用下,经过电子透镜聚焦后,在样品表面按顺序逐行进行扫描,激发样品产生各种物理信号,如二次电子、背散射电子、吸收电子、X射线、俄歇电子等。
这些物理信号的强度随样品表面特征而变。
它们分别被相应的收集器接受,经放大器按顺序、成比例地放大后,送到显像管成像。
2)扫描电镜由六个系统组成:(1) 电子光学系统;(2) 扫描系统;(3) 信号收集系统;(4) 图像显示和记录系统;(5) 真空系统;(6) 电源系统。
四.论述题1、因为大多数陶瓷主要由晶相和玻璃相组成,这两种相的热膨胀系数相差较大,由高温很快冷却时,每种相的收缩不同,所造成的内应力足以使陶瓷器件开裂或破碎。
陶瓷材料中主要的结合键是离子键及共价键。
由于离子键及共价键很强,故陶瓷的抗压强度很高,硬度极高。
因为原子以离子键和共价键结合时,外层电子处于稳定的结构状态,不能自由运动,故陶瓷材料的熔点很高,抗氧化性好,耐高温,化学稳定性高。
硅酸盐结构的基本特点:(1)硅酸盐的基本结构单元是[SiO4]四面体,硅原子位于氧原子四面体的间隙中。
硅-氧之间的结合键不仅是纯离子键,还有相当的共价键成分。
(2)每一个氧最多只能被两个[SiO4]四面体所共有。
(3)[SiO4]四面体可以是互相孤立地在结构中存在,也可以通过共顶点互相连接。
(4)Si-O-Si的结合键形成一折线。
硅酸盐分成下列几类:(1)含有有限硅氧团的硅酸盐;(2)链状硅酸盐;(3)层状硅酸盐;(4)骨架状硅酸盐。
2、金属材料优点:(1)耐热性好,不易燃烧;(2)随着温度变化,性质变化小;(3)机械强度高;(4)耐久性好,不易老化;(5)不易受到损伤,不易沾染灰尘及污物;(6)尺寸稳定性佳。
高分子材料比强度高,韧性高,耐疲劳性好,但易应力松弛和蠕变; 大多数是惰性的,耐腐蚀好,有的高分子材料容易吸收紫外线或红外线及可见光发生降解; 密度小,很高的电阻率,熔点相比金属较低。
无机非金属材料一般具有高熔点、高硬度、耐腐蚀、耐磨损、高强度和良好的抗氧化性等基本属性,以及宽广的导电性、隔热性、透光性及良好的铁电性、铁磁性和压电性。
透射电镜在金相分析和金属断口分析方面得到了广泛的应用。
在金属断口分析方面,人们借助透射电镜比用肉眼和放大镜更深刻地认识断口的特征、性质,揭示了断裂过程机理,研究影响断裂的各种因素,对失效分析非常有效。
而在金相分析方面,利用透射电镜的高放大倍数,可以显示光学显微镜无法分辨的显微组织细节。
这是由于透射电镜的高分辨率所致的。
分辨本领:指显微镜能分辨的样品上两点间的最小距离;以物镜的分辨本领来定义显微镜的分辨本领。
光学透镜:d0=0.061λ/n·sinα=0.061λ/N·A,式中:λ是照明束波长;α是透镜孔径半角;n是物方介质折射率;n·sinα或N·A称为数值孔径。
在物方介质为空气的情况下,N·A值小于1。
即使采用油浸透镜(n=1.5;α一般为70°~75°),N·A值也不会超过1.35。
所以d0≈1/2λ。
因此,要显著地提高显微镜的分辨本领,必须使用波长比可见光短得多的照明源。
实际上,透镜的分辨本领除了与衍射效应有关以外,还与透镜的像差有关(球差)。