SMT-质量控制概述(PPT 42页)
smt过程质量控制
smt过程质量控制SMT过程质量控制引言SMT过程SMT过程包括元件贴装、焊接和检测三个主要环节。
在元件贴装阶段，通过自动贴片机将电子元件精确地贴到PCB上；焊接阶段将元件与PCB焊接在一起；，在检测阶段对焊接后的产品进行全面检测和验证。
质量控制方法为了确保SMT过程中产品质量的稳定性和可靠性，以下是常用的质量控制方法：1. 元件选择和采购选择和采购优质的电子元件是确保SMT过程质量的基础。
在采购过程中，应注意元件的品牌、性能指标和可追溯性等关键因素。
2. 设备维护和校准定期维护和校准SMT设备是确保其正常运行和质量稳定性的重要步骤。
操作人员应按照设备制造商提供的维护手册进行维护和校准程序。
3. 工艺参数与标准制定和执行合适的工艺参数和标准对于控制SMT过程质量至关重要。
工艺参数包括贴片速度、温度曲线、焊接压力等，而标准则用于判定产品是否符合质量要求。
4. 材料管理对于SMT过程中使用的各种材料，包括焊接材料、PCB板材、清洁剂等，都需要进行严格的管理和控制。
确保材料的质量和可追溯性可以有效地提高生产过程的稳定性和控制能力。
5. 过程监控和数据分析通过使用在线监测设备和记录关键数据，可以实时监控SMT过程中的关键参数，并进行相应的数据分析。
这有助于及时发现异常并进行调整，确保产品质量的稳定性。
6. 培训和技能提升培训和提高操作人员的技能水平也是提高SMT过程质量的重要环节。
合理的培训计划可以增强操作人员的专业素养，提高操作技能和质量意识，从而降低人为因素引起的质量问题。
7. 反馈和改进通过收集和分析产品和过程中的缺陷和问题，可以发现潜在的质量风险，并及时采取纠正措施。
持续改进是确保SMT过程质量不断提升的关键。
结论SMT过程质量控制是保证SMT生产中产品质量的重要环节。
通过合理的质量控制方法和技术手段，可以提高SMT过程中的质量稳定性和可靠性，确保产品符合质量要求。
在SMT生产中，注重质量控制是至关重要的。
《SMT制程管制》PPT课件
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29
制程管制之环(环境)
管制项目:
1.温度管制
2.湿度管制
3.空气洁净度管制 4.噪声管制
管制方向:
1.标准的制订(如何制定标准:DOE,试验,IPＣ
规范，业界规范．制定后文件化）
２.标准的实施．（如何产生：相应方法＆
设备；监控频率＆仪器）
３.超出相关标准的应变措施．（制定应变措
施）
4.Reflow参数管制(Profile,温度设定,氧气含量). 各锡膏(机种)对应Profile&氧气含量标准 (作业指导书). 各机种Reflow程式设定(以文件命名)
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制程管制之法
5.原料过程参数管制(电性,外观) 基板&元件&产品的电性,外形,脏污防护 (作业指导书).
6.执行 流程定义(规定&作业指导书&文件). 教育训练(认证&记录). 检查(记录&奖惩制度).
1.正确的产品信息: 新产品承接流程,制造文件 2.制程准备与管控: 新产品承接检讨报告,治具,钢板
程式,物料表,作业指导书. A.治具的准备 B.程式的编码原则 C.零件的编码原则 D.程式修改权限 E.程式备份 F.程式优化 G.物料表的制作和修改权限
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5
SMT生产流程:管制重点
3.原料质量保证: 零件承认书,检验,储存
SMT制程管制
2003年10月11日
精选课件ppt
1
目的
SMT(Surface Mounting Technology): 表面 贴装技术,是电子产品的一种组装技术,通过贴 片达到元件同电路板的连接而实现电路的功能.
SMT制程管制: 通过管制SMT各生产要素,使生 产的产品符合要求,实现生产的高良率和低成本.
《SMT质量控制》课件
总结和展望
总结SMT质量控制的关键要点，并展望未来的发展趋势。鼓励持续学习和探 索新的质量控制方法，不断提升质量水平和竞争力。
员工培训
加强员工培训，提高操作技能和质量意识。
SMT质量控制的关键指标
缺陷率
统计和分析产品的缺陷率，及 早发现质量问题。
良品率
计算产品的良品率，衡量质量 控制的效果。
首次通过率
评估组装过程中的一次通过能 力，减少返工和废品。
案例分析
通过实际案例分析，展示不同SMT质量问题的解决方案和效果。分享行业内的最佳实践和经验，帮助您在实际 工作中应对质量挑战。
《SMT质量控制》PPT课件
在《SMT质量控制》课件中，我们将探讨表面贴装技术的重要性、常见的质 量问题以及关键指标。通过案例分析和总结展望，帮助您建立高效的SMT质 量控制方案。
概述
介绍SMT（表面贴装技术）的定义和基本原理，以及其在电子制造中的应用。重点强调SMT质量控制对于产品 质量和可靠性的重要性。
SMT质量控制的重要性
1 提高产品质量
2 降低成本
3 增强竞争力
通过有效的质量控制措施， 减少关键组件的缺陷率， 提高产品质量。
及早发现和纠正质量问题， 减少返工和废品，降低成 本。
提供符合市场需求的高质 量产品，增强企业的竞争 力。
常见的SMT质量问题
焊接问题
元件安装问题
解决焊接质量不良、冷焊、焊露、 焊接不牢固等常见问题。
解决元件位置偏移、漏装、反装 等问题，确保正确的组装。
锡膏印刷问题
解决过量或不足的锡膏印刷、印 刷偏移等问题，确保良好的连接。
SMT质量控制的方法
过程规范化
制定详细的工艺流程和作业指导书，确保每一步 操作符合质量要求。
SMT质量与生产管理课件
Cp = ( USL-LSL ) /6σ 式中σ--标准差，反映了数据各点到其平均数距离 的平均值，即正态分布“钟”形图形的肥瘦，越瘦说明 工艺能力越强。 CPk ，工艺能力管理指数，反映的是正态分布”钟” 形图形的居中性。Cpk 等于（USL -X ) / 3σ 或(LSL-X )/ 3σ 的最小值。
SMT质量与生产管理
概述
现代质量管理强调“零缺陷”、“一 次把事情做好”，这在今天的高密度组 装领域不仅仅是一种理念，而是客观的 需要。
SMT质量与生产管理
要获得良好而坚固的工艺，行之有效的 做法就是从两方面下手：一是建立有效的工 艺质量控制体系，二是针对具体的PCBA,对 SMT参数进行优化。二者相辅相成，互为补 充。
第1章 工艺质量控制基础
1 工艺质量控制概述 2 工艺管理体系 3 工艺规范体系 4 工艺质量评价体系
第1章 工艺质量控制基础
1 工艺质量控制概述 1.1 基本概念 SMT工艺质量（组装质量）
指企业按照与客户达成的规格要求或 IPC-A-610的要求生产和提供印制电路板组件 （PCBA）的质量。
SMT质量与生产管理
SMT工艺质量，企业间存在着明显的 差别—焊点的不良率从几个ppm到几百个 ppm，究其原因，除了产品本身的复杂程度 外，主要源于不同企业的不同“做法”。
ppm----不良焊点率，一般用百万焊点中的不良 焊点数表示，单位ppm。 Ppm=(∑ds/ ∑Ot)x106; 式中∑ds----焊点缺陷数 ； ∑Ot----总焊点数
2 ) PCB 的元器件布局指南； 3 ) PCB 基板选择指南；
第1章 工艺质量控制基础
4 )元器件的焊盘设计手册； 5 ) PCB 的设计评审流程； 6 ) PCB 的评审检查单； 7 ) DFM 设计案例库。
SMT基础知识PPT课件
电阻的单位及换算:
单位有: Ω, KΩ, MΩ 换算为:1 MΩ=1000 KΩ
1 KΩ=1000 Ω
方向的判别:
无方向
电子元件识别与质检要求
电阻的识别
数标法:
直标法:直接将阻值标识于元件上. 如: 680 Ω5=680 Ω±5%
1.8 KΩ1=1.8 KΩ±1%
文字符号法:
Ω33Ⅰ=0.33Ω±5% 1K2Ⅱ=1.2KΩ±10%
电子元件识别与质检要求
电子元件包装方式
袋装:一般用于外观不容易受损之插件元件 盘装: 一般用于SMD料
纸带—片状规则元件 塑胶带----圆柱状元件或不规则元件 箱装: 用于较笨重且不易变形损坏之元件. 盘装: 一般用于集成块等脚容易变形之元件.
ＳＭＴ技术概要 传统插件与表面装贴技术的区别 ＳＭＴ技术的发展及前景 ＳＭＴ生产的环境要求 ＳＭＴ工作人员工作要求 ＳＭＴ生产流程介绍 ＳＭＴ电子元件识别与质检要求
有效数 倍率 误差
颜色 棕 红 橙 黄 绿 蓝 紫 灰 白 黑 金 银
数值 1 2 3 4 5 6 7 8 9 0
误差 ±1% ±2%
±5% ±10%
电子元件识别与质检要求
电容的识别
电容的作用:
起滤波,振荡,旁路,.耦合,退耦等作用.
电容的类别:
按容量稳定性分: 固定电容(有机膜电容’绦纶’,纸介电 容, 电解电容,云母电容,瓷片电容),可变电容. 按安装工艺分: SMT贴片电容,插件电容
电子元件识别与质检要求
三极管的识别
字母代号:
Q表示
图示:
NPN型
PNP型
电子元件识别与质检要求
三极管的识别
XXX EBC
电子车间SMT工艺质量控制课件
持续改进工艺参数和流程，提 高产品质量和生产效率。
加强员工培训和技术交流，提 高员工技能水平。
05
SMT工艺质量标准与规范
国家标准与行业规范
国家标准
国家发布的关于SMT工艺质量的标准，包括设备要求、工艺流程、检测方法等，是行业的基本规范。
行业规范
特定行业或领域内形成的SMT工艺质量要求，通常由行业协会或专业组织制定，具有一定的权威性和 指导意义。
企业内部标准与制度
企业标准
企业根据自身生产特点和市场需求制定的 SMT工艺质量要求，更加具体和有针对性。
质量管理制度
包括质量责任制、质量检验制度、质量信息 管理制度等，确保SMT工艺质量的稳定和持 续改进。
质量管理体系的建立与实施
质量管理体系
建立和完善质量管理体系，包括质量策划、 质量控制、质量保证和质量改进等方面，确 保SMT工艺质量的可靠性和一致性。
提高生产线的稳定性
有效的质量控制可以确保生产线正常 运行，降低故障率，从而提高生产效 率。
降低生产成本
减少浪费和损耗
通过减少不良品和返工，质量控制有助于降低生产过程中的浪费和损耗，从而 降低生产成本。
提高原材料和零部件的利用率
严格的质量控制有助于充分利用原材料和零部件，减少浪费，进一步降低生产 成本。
02
SMT工艺利用自动贴装机将电子 元件放置在PCB上，通过焊接将 元件与PCB连接在一起，形成完 整的电路。
SMT工艺流程
印刷
将焊膏或胶粘剂印刷到PCB上 ，形成元件放置的位置。
贴装
将电子元件贴装到PCB上。
焊接
通过熔融焊料将元件与PCB连 接在一起。
检测
对焊接质量和成品进行检测和 测试。
SMT质量控制[1]
SMT质量控制[1]SMT质量控制[1]引言表面贴装技术(Surface Mount Technology，简称SMT)是一种电子组装技术，广泛应用于制造电子产品中的电路板。
SMT质量控制是确保生产过程中各个环节的质量标准得到满足的重要工作。
SMT质量控制的重要性SMT质量控制直接影响到电子产品的性能和寿命。
对SMT质量控制的要求包括：确保元件的正确安装、焊接质量的可靠性以及生产过程的稳定性等。
下面将介绍SMT质量控制中的关键工作。
1. 元件的正确安装在SMT过程中，元件的正确安装是确保电路板正常运作的基础。
关键工作包括：组件库的管理：建立并维护一个准确、完整的组件库，包括元件的参数和规格等信息。
通过组件库的管理，可以确保正确的元件被选用并正确安装。
引脚的定位：准确地将元件的引脚定位到PCB上的焊盘上，确保元件与电路板之间的电连接和机械连接。
元件位置的精确度：通过精确的元件贴附机器和计算机视觉系统，确保元件被准确地安装在正确的位置，避免因位置偏差导致的电路板工作异常。
2. 焊接质量的可靠性在SMT过程中，焊接质量的可靠性是保证电路板性能稳定的关键。
常见的焊接质量问题包括虚焊、漏焊、短路等。
以下是一些关键工作：焊接工艺的优化：根据元件和电路板的特性，在焊接过程中选择合适的温度和时间参数，优化焊接工艺，从而确保焊接的可靠性。
焊锡膏的质量控制：焊锡膏是实现焊接的关键材料之一。
在生产过程中，需要控制焊锡膏的粘度、打印质量以及存储条件等，确保焊接质量的稳定。
焊接质量的检测：通过可视检查、X光检测、AOI(Automated Optical Inspection)等方法，对焊接质量进行严格的检测，及时发现和解决焊接质量的问题。
3. 生产过程的稳定性SMT的生产过程涉及到多个环节，包括元件采购、元件存储、生产计划、贴片加工等。
生产过程的稳定性对于质量控制至关重要。
以下是一些关键工作：供应链的管理：建立有效的供应链管理系统，确保元件的质量和交付时间得到控制。
smt过程质量控制
smt过程质量控制SMT过程质量控制引言表面贴装技术（Surface Mount Technology，简称SMT）是一种高效、快速的电子组装方法，广泛应用于电子产品的制造过程中。
在SMT过程中，质量控制是确保产品质量和性能稳定的关键环节。
本文将介绍SMT过程质量控制的重要性和常见的控制方法。
1. SMT过程质量控制的重要性SMT过程质量控制是确保产品质量和性能的关键环节之一。
合理的质量控制措施可以有效降低产品的不良率，提高产品的可靠性和稳定性，降低生产成本，并满足客户对产品质量的要求。
以下是SMT过程质量控制的重要性的几个方面：- 降低不良率：SMT过程中，如果出现了焊接不良、误装、偏位等问题，都会导致产品出现缺陷，增加了不良品的数量。
通过合理的质量控制措施，可以有效识别和排除这些问题，降低不良率。
- 提高产品可靠性：正常的SMT过程质量控制可以保证组装的质量，避免产品在使用过程中出现异常，提高产品的可靠性和稳定性。
- 降低生产成本：SMT过程中，如果不合格的组件得到使用，会导致产品的不良率增加，这样会带来重组、返工等额外的成本。
通过严格的质量控制可以防止不合格组件的使用，减少生产成本。
- 满足客户要求：现代消费者对电子产品的质量要求越来越高，通过有效的质量控制，可以保证产品的性能、可靠性和使用寿命，满足客户对产品质量的要求。
综上所述，SMT过程质量控制对于确保产品质量和性能的稳定性至关重要，可以提高产品的可靠性，降低生产成本，并满足客户的要求。
2. SMT过程质量控制的常见方法SMT过程质量控制包括了多个环节，以下是其中的一些常见方法：2.1 设备维护和管理- 定期检查设备的运行状态，确保设备正常工作；- 清洁设备，清除设备表面的灰尘和污垢，避免影响制造过程；- 定期校准设备，保证设备的工作稳定性和准确性；- 维护设备的部件和附件，确保设备的使用寿命和性能。
2.2 物料管理- 严格控制原材料的质量，确保材料符合产品要求；- 确保材料的存储条件，避免受潮、腐蚀等问题；- 材料的管理要有记录，追溯材料的来源和使用情况。
SMT工序质量控制
电子器件产品检测示意图：一．主流的封装方式有回流焊接和波峰焊它们的主要检测流程如图；二．回流焊缺陷与质量检测与产品管制（一）工艺流程图从回流焊工艺流程可看出，一件产品回流焊接要经历至少5次检查：1. 印刷质量检查 Inspect the printed PCB(对印刷质量进行检查，不得有漏印刷、印刷偏移等)2. 贴装质量检查 SMT quality inspection (检查元件贴装质量，不良进行修正)3. 首件检查 Check the components (根据工艺指导书核对所有贴装元器件的参数、规格、极性、工艺要求等，首件确认OK后方可批量生产）4.. AOI自动光学检测Automated Optical Inspection (对回流焊接或固化完成的产品使用AOI采用光学对比法检测，不良品需进行维修后再次进行AOI检测)5. FQA抽检Spot check (以国际标准:GB/T2828.1-2003相关规定进行抽样检查)通过至少4次人工检测与一次机器检测才对能对产品质量保证，才能消除缺陷，达到质量检验效果，因为焊接工艺的每步都会带来缺陷与焊接不良。
（二）回流焊的缺陷和焊接质量检验1. 回流焊的常见缺陷和可能原因回流焊的焊接质量检验标准一般可采用IPC标准IPC-A-610，电子装联的接受标准。
其中包括了SMT焊接元件的焊接检验标准。
回流焊常见的缺陷一般的原因和建议解决措施可归纳为下表缺陷种类可能原因解决办法冷焊Cold solder 1、回流曲线的回流时间太短。
2、PCB板有大的吸热元件如屏蔽罩，大的地线层。
1、确认回流曲线的融化时间2、加大温度，从新测量Profile。
焊点不亮Dim solder 1、Profile的均热区温度过低，阻焊剂活性未充分作用。
2、冷却不好。
3、锡膏可能过期或储藏有问题。
1、增大回流区温度。
2、检查冷却区温度曲线是否有变化。
3、检查锡膏。
细间距连焊Bridging 1、锡膏太高。
有关SMT质量管理体系PPT课件
供方管理成果
SMT质量管理体系在供方管理方 面的成果，包括供方质量保证能 力的提升、供应链的稳定性等。
SMT质量管理体系的未来发展趋势与展望
技术创新与质量管理
可持续发展与质量管理
随着技术不断创新，SMT质量管理体系将 更加注重数字化、智能化技术的应用，提 高质量管理水平。
可持续发展理念在质量管理中的融入，关 注环保、社会责任等方面的要求，推动企 业可持续发展。
全球化与质量管理
人才发展与质量管理
随着全球化进程加速，SMT质量管理体系 将更加注重国际标准和国际市场的需求， 提升企业国际竞争力。
注重培养高素质的质量管理人才，加强人 才队伍建设，为SMT质量管理体系的持续 发展提供有力支持。
THANKS
感谢观看
详细描述
SMT是一种电子组装技术，主要涉及将电子元件贴装在印刷电路板上，并通过 焊接工艺实现电路连接。它具有自动化程度高、精度高、生产效率高等特点， 广泛应用于电子产品制造领域。
SMT质量管理体系的重要性
总结词
SMT质量管理体系是确保产品质量的必要手段，有助于提高生产效率、降低成本、增强企业竞争力。
详细描述
SMT质量管理体系是确保SMT生产过程中产品质量的重要手段。通过建立和完善质量管理体系，可以 有效控制生产过程中的各种因素，提高产品质量和稳定性，降低生产成本，缩短产品上市时间。同时 ，一个完善的质量管理体系也是企业赢得客户信任、增强市场竞争力的关键因素之一。
SMT质量管理体系的历史与发展
02
SMT质量管理体系的核心要素
质量策划
01
02
03
质量目标制定
根据市场需求和公司战略， 制定明确、可衡量的质量 目标。
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质量控制
PDCA周期(Plan-Do-Check-ActCycle)，就是： 计划实验(Plan the experiment) 实行(Do it-perform the experiment) 检查成效(Check the result of the experiment)
表面贴装工程
----关于SMT的质量控制
目录
SMT历史 印刷制程 贴装制程 焊接制程 检测制程 质量控制 ESD
传统的低品质费用(COPQ)
关于质量控制的目标 6 Sigma
PDCA周期(Plan-Do-Check-ActCycle) CPK和GRR介绍
PPM的计算方法 改善方法 QC手法
质量控制
1西格玛＝690000次失误／百万次操作 2西格玛＝308000次失误／百万次操作 3西格玛＝66800次失误／百万次操作 4西格玛＝6210次失误／百万次操作 5西格玛＝230次失误／百万次操作 6西格玛＝3.4次失误／百万次操作 7西格玛＝0次失误／百万次操作
质量控制
“六个西格玛”是一项以数据为基础，追求几乎完美无暇 的质量管理办法。20世纪80年代末至90年代初，摩托罗拉公 司首倡这种办法，花10年时间达到6西格玛水平。但如果是 生产一种由1万个部件或程序组成的产品，即使达到了6西格 玛水平，也还有3％多一点的缺陷率；实际上，每生产1万件 产品，将会有337处缺陷。如果公司设法在装运前查出了其中 的95％，仍然还会有17件有缺陷的产品走出大门。
质量控制
6 Sigma 七步骤方法
第五步：检查效果(Evaluate effects) 通过数据收集、分析、检查其解决方法是否有效和达到什么 效果。
第六步：把有效方法制度化(Standardize any effective solutions) 当方法证明有效后，便制定识：
6个西格玛是以改善为基础的标准，真正的质量控制是要 达到零缺陷也就是7个西格玛，这才是一个完美的质量控制过 程，但是这只是一个努力的目标。
6个西格玛不只可以作为制造业的质量标准，同样也可以 用于行政管理，使行动的效率提高，减少失误劳动和重复性的 劳动。
质量控制
质量控制
传统的低品质费用(COPQ)
Test 费用
废弃 不良
再作业
顾客返品 检查费用 Recall
第一次决定品质费用时，只包含如上图所示的用肉眼所看见的要素。
质量控制
Test费用
不良 再作业
废弃
顾客返品 检查费用 Recall
COPQ 为 总费用的 15 ~ 25%
价格决定或 过金错误
过度职员移职
错误制品的 开发费用
第三步：找出各种原因(Identify possible causes) 结合各有经验工人，利用脑震荡(Brainstorming)、品质管制 表(Control chart)和鱼骨图表(Cause－and－effect diagram)， 找出每一个可能发生问题的原因。
第四步：计划及制定解决方法(Plan and implement a solution) 再利用各有经验员工和技术专才，通过脑震荡方法和各种检验 方法，找出各解决方法。当方法设计完成后，便立即实行。
质量控制
6 Sigma 七步骤方法
第一步：寻找问题（Select a problem and describe it clearly） 把要改善的问题找出来，当目标锁定后便召集有关员工，成 为改善主力，并选出首领，作为改善的任责人，跟着便制定 时间表跟进。
第二步：研究现时生产方法（Study the Present System） 收集现时生产方法的数据，并作整理。
C 0.83<=Cp<1.00
D
Cp<0.83
说明 继续改善 尽快改善为A级 立即检讨改善 全面检讨，停产
质量控制
Ca--- (Capability of Accuracy)制程中心值与期望中心值间的差异
Ca =
制程中心值 – 规格中心值
X -μ =
(规格上限 – 规格下限) *0.5
T/2
Ca 的规格 等級 A B C D
质量控制
3.计算过程能力
过程能力是指按标准偏差为单位来描述的过程均值与规范界限的距离。 Cp---(Capability of Precision) 规格界限与实际制程界限之比值。
Cp = Cp 的规格
(规格上限 – 规格下限) 实际过程能力
= T/6σ
等級
Cp 值
A
1.33 <= Cp
B 1.00<= Cp< 1.33
过度夜班 优等货物费用
文书作业迟延
大顾客准备金
过度现场服务费用
对现program 的 后续措施不足
不正确的销售定货单
企划迟延
急行料
过度的在库 不使用的生产设备
不满事项处理
不满顾客应待时间
卖出金回收迟延
过度的system费用
Six Sigma攻击全部 “冰山”!
质量控制
关于质量控制的目标：
“西格玛”是统计学里的一个单位,表示与平均值的标准偏差。 “6 Sigma”代表着品质合格率达99.9997%或以上.换句话说，每一 百万件产品只有3.4件次品，这是非常接近“零缺点”的要求。它可 以用来衡量一个流程的完美程度，显示每100万次操作中发生多少 次失误。“西格玛”的数值越高，失误率就越低。
Ca 值 Ca<=12.5% 12.5%<Ca<=25% 25%<Ca<=50% 50%<Ca
说明 继续维持现状 尽快改善为A级 立即检讨改善 全面检讨，停产
质量控制
Cpk---同时考虑精密度与准确度 (通常称为制程能力指数)
“量具稳定”是指量具对同一个样品重复量测数据间的差异很小.“量具容易”使用则 是指量具不会因不同的人使用而使数据有所差异。
质量控制
质量控制
质量控制
GRR的作法是以10个样品,2~3人,每个样品每人重复测2~3次,以所得数据求出GRR%(在此不 做计算之讲解).再以GRR%读值大小判断量具的优劣.但是在此强调的是:对一量具而言,沒有絕 對的优劣判定,看使用目的及要求精度了.