硅晶片金刚石线切割的表面特征及其力学性能
金刚石线锯超声切割SiC的研究
金刚石线锯超声切割SiC的研究摘要：本文分析了一些传统的SiC切割方法的一些优缺点，介绍了一种新的SiC切割方法——金刚石线锯超声横向振动切割及其特点，研究了磨粒度、线往复运动频率、侧向压力等工艺参数对SiC材料去除率的影响。
相同的条件下,施加超声振动的切割比未施加超声振动的直线往复切割的材料去除率要高。
关键词：超声波加工硬脆材料金刚石线锯材料去除率Abstract：This article analyzes some advantages and disadvantages about the traditional method of cutting SiC。
Introduced a new method of cutting SiC——diamond wire saw cutting with ultrasonic vibration characteristics，grinding grain, line frequency of reciprocating motion, the lateral pressure parameters study on the impact of SiC material removal rate and surface roughness。
Under the same conditions，Ultrasonic vibration cutting Material removal rate is higher than Not a straight line reciprocating ultrasonic vibration cutting。
Key words：Ultrasonic machining Hard and brittle materials Diamond1 前言作为一种半导体材料，SiC以其特有的大禁带宽度、高临界击穿场强、高电子迁移率、高热导率等特性，成为制造高温、高频、大功率、抗辐照及光电集成器件的理想材料，在微电子、光电子领域起到独特作用。
金刚石多线切割工艺对高纯4H-SiC晶片翘曲度的影响
在 加工工序中占有很重要的地位 ， 如果切片几何 参数质量好 ，
则可减少 后续的磨抛 工作量 以及生产成本 ，提高最终 Ｓ ｉ Ｃ抛 并且后续加 工时间很长 ，所 以在切割 工艺过程 中需 严格控制 光片的 几何参数 加工质 量。因此 ，目前主 体 Ｓ ｉ Ｃ晶体线切 割 ＷＡＲ Ｐ 。通过 工艺实验观 察 ，工作 台受力的变 化同 ＷＡＲ Ｐ值 工序均 采用金 刚石多线切割 工艺进行 Ｓ ｉ Ｃ晶体的切 割。晶体 的变化有很 大相 关性 ，变化最大部分 造成 的 ＷＡＲ Ｐ值 占到 整 切割过 程中的工艺 参数控制对 晶片翘曲度 的影响最 大 ，主要 个 ＷＡＲ Ｐ值 的 ６ ０ ％ 一８ ０ ％ ，对 于 １ ０ ０ｍｍ（ ４英 寸 ） 晶体来说 ，
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碳化硅 （ Ｓ ｉ Ｃ ） 具有高功率密度 、 低热损 耗、 强抗辐射能力 ，
因此 ，这种 半导 体被认 为是当前最有研 究价值且最 适宜产业
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翘 曲度的高纯 Ｓ ｉ Ｃ晶片 ，满足下游 客户的要求 ，采用 Ｔ Ｒ ＯＰ Ｅ Ｌ Ｆ Ｍ一
１ ∞ 平坦度测试仪分析各种切割 工艺 条件 下的高纯 １ ０ ０ ｍｍ ４ Ｈ — Ｓ ｉ Ｃ
切割 片 表 面 形 貌 。
关键词 ：金刚石线 ；高纯 ４ Ｈ －Ｓ ｉ Ｃ晶片 ；翘曲度 中图分类号 ：Ｔ Ｇ４ ８ 文献标识码 ：Ａ
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ｔ ｈ ｅ ｓ ｌ ｉ ｃ ｉ ｎ ｇ ｅ ｆ ｉ ｃ ｉ ｅ ｎ ｃ ｙ ａ ｎ ｄ ｅ ｆ ｉ ｃ ｉ ｅ ｎ ｃ ｙ ｏ ｆ ｈ ｉ ｇ ｈ ｐ ｕ ｒ ｉ ｔ ｙ Ｓ ｉ Ｃ ｃ ｒ ｙ ｓ ｔ ａ ｌ ｉ ｓ ａ ｎ ａ ｌ ｙ ｚ ｅ ｄ ． Ｂ ａ ｓ ｅ ｄ ｏ ｎ ｌ ｈ ｅ ｔ ｈ ｅ ｏ ｒ ｅ ｔ ｉ ｃ ａ Ｉ ｂ ａ ｓ ｉ ｓ ｏ ｆ ｄ ｉ ａ ｍｏ ｎ ｄ ｓ ｌ ｉ ｃ ｉ ｎ ｇ Ｓ ｉ Ｃ ｃ ｒ ｙ ｓ ｔ ａ １ ． Ｔ ｅ ｓ ｆ
金刚石线切割单晶碳化硅锯切力的实验研究
金刚石线切割单晶碳化硅锯切力的实验研究张玉兴;黄辉;徐西鹏【摘要】从锯切力的角度对金刚石线锯锯切单晶SiC材料的加工过程进行了研究.得出了线速度、进给速度、线锯张紧力对锯切力的影响规律.从单位长度线锯材料去除量、锯切比能的角度讨论了锯切工艺对锯切力的影响机理.在金刚石线锯锯切单晶SiC过程中,锯切力随着线速度的增大而减小,随着进给速度的增大而增大,线速度与进给速度对锯切力的综合影响表现为:单位长度线锯材料去除量的增加会增大锯切力.单位长度线锯材料去除量对于金刚石线锯锯切单晶SiC材料的锯切比能具有显著的影响.【期刊名称】《金刚石与磨料磨具工程》【年(卷),期】2014(034)001【总页数】5页(P6-9,14)【关键词】金刚石线锯;单晶SiC;锯切力;单位长度线锯材料去除量;比能【作者】张玉兴;黄辉;徐西鹏【作者单位】华侨大学脆性材料加工技术教育部工程研究中心,厦门361021;华侨大学脆性材料加工技术教育部工程研究中心,厦门361021;华侨大学脆性材料加工技术教育部工程研究中心,厦门361021【正文语种】中文【中图分类】TQ164;TG74单晶SiC是一种宽禁带的半导体材料，在设备制造领域具有许多特殊的应用。
例如在制备激光发射器、逆变器、功率二极管等高温高功率器件方面有广泛的应用。
SiC器件能够在高温、高功率、高辐射的恶劣环境中工作，这使得它成为制备极端环境中工作的传感器的理想材料。
然而，单晶SiC具有极高的硬度和耐磨性，其硬度仅次于金刚石以及CBN材料，莫氏硬度为9.5，这使得单晶SiC材料的加工一直是一个难点。
在SiC材料切割的研究中，许多学者在不同的线速度范围内对SiC材料进行了实验研究。
高玉飞[1]在1～2 m/s的线速度范围内研究了线速度与进给速度对硅片的表面质量的影响规律。
Wang Xiaoye[2]在1.9 m/s的线速度下研究了线锯锯切SiC材料的去除率及表面质量。
Craig W. Hardin[3]等在8.1～11.3 m/s的速度范围内，研究了金刚石线锯锯切SiC的锯切力随工艺参数变化的规律和表面加工质量。
金刚石线切割工艺在太阳能硅晶片切割领域的优势
金刚石线切割工艺在太阳能硅晶片切割领域的优势
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金刚石线切割技术在太阳能硅晶片切割领域具有优势。
太阳能硅晶片能将太阳光转换为可以发电的电能，是当今世界绿色能源技术革命的重要组成部分。
因此，国际社会加大了研发太阳能硅晶片的力度，并针对广阔的市场需求而对其开展研究。
金刚石工具切割技术，由于其切削力强，加工功率高，体积小，适合于太阳能硅晶片的切割。
金刚石线切割技术已被广泛应用于太阳能硅晶片的切割。
首先，金刚石线切割技术具有切削速度快和切口精度高的特点，因而适用于太阳能硅晶片的切割。
切削速度快的原因在于，金刚石切削工具的切削速度可以达到每分钟2米以上，高于普通钢刀切削速度的3-4倍。
相对而言，金刚石切削刃可以有效改善硅晶片的切削加工精度，可以减轻硅晶片的分削力，保证切削精度的稳定性，降低硅晶片的制造成本。
晶体硅的金刚石线锯切割性能研究
晶体硅的金刚石线锯切割性能研究金刚石线锯系为通过电镀的方式将金刚石颗粒固结镶嵌在钢丝表面的镀层上制成的一种线锯,以它切割硅片相比于传统的砂浆线锯切割有切割效率高,切割硅屑更容易回收,综合成本低等优势,有大规模应用的广阔前景,但业界对其切割硅片的表面质量与表层机械损伤情况尚存疑问。
我们针对这一问题对晶体硅的金刚石线锯切割性能开展了研究。
对金刚石刻划单晶硅片的机理及模式进行了实验研究。
金刚石在较大压力下刻划时,主要以脆性模式加工晶体硅,划痕呈破碎崩坑状；而在较小的压力下,主要以塑性模式加工晶体硅,划痕相对平直光滑。
金刚石线锯切割硅片表明,硅片表面呈现大量由脆性破碎崩落留下的不规则凹坑,但同时亦出现较长的光滑划痕。
其原因可能是线锯正下方的压力较大,以脆性模式进行反复刻划；而与此同时,线锯侧面金刚石颗粒以小得多的侧向压力对切割暴露出的硅表面进行蹭磨刻划,形成呈塑性特征的切割纹；最终在硅片表面呈现脆性与塑性混合切割模式。
在一台单线切割机上进行了单晶硅片切割实验。
设计并自制了线张力测试装置,研究了进给速度的变化对金刚石线锯线张力,硅片表面形貌及损伤层的影响。
发现随着进给速度的增大,硅片表面宏观的线痕间距及起伏周期增大,而表面形貌和粗糙度值差异不大。
通过逐层腐蚀去除硅片的损伤层,碘酒钝化,测试其少子寿命的方法,测试硅片的损伤层厚度。
测试结果表明：在本实验工艺下,金刚石线锯切割硅片的损伤层厚度基本位于12μm左右；随着进给速度的增大,硅片损伤层厚度有增加的趋势,但增加幅度不大。
对企业试生产的金刚石线锯和普通商业化生产的砂浆线锯切割硅片的表面形貌进行了观察,金刚石线锯切割硅片的表面有规则平直的深浅划痕和破碎凹坑；而砂浆线锯切割的硅片表面无明显划痕,但有较多的破碎凹坑和孔洞。
两种硅片表面整体上都比较平整,而金刚石线锯切割硅片的表面粗糙度值更大。
实验测得砂浆线锯和金刚石线锯切割硅片的损伤层厚度分别为10μm和6μm。
金刚石线锯切割单晶硅表面缺陷与锯丝磨损分析
2011年2月 第1期第31卷 总第181期金刚石与磨料磨具工程D ia m ond&A brasives Eng i nee ri ngFeb.2011N o.1 V o.l31 Seria.l181文章编号:1006-852X(2011)01-0053-05金刚石线锯切割单晶硅表面缺陷与锯丝磨损分析*黄 波1,2 高玉飞1,2 葛培琪1,2(1.山东大学机械工程学院,济南250061)(2.高效洁净机械制造教育部重点实验室,济南250061)摘要 采用电镀金刚石线锯对单晶硅进行了锯切实验,使用扫描电子显微镜对单晶硅锯切的表面缺陷与锯丝失效机理进行了研究,分析了走丝速度和工件进给速度对锯切单晶硅表面缺陷特征的影响。
分析发现:线锯锯切的硅片表面缺陷主要有较长较深的沟槽、较浅的断续划痕、材料脆性去除留下的表面破碎及个别较大较深的凹坑。
走丝速度增大,工件进给速度降低,锯切材料的表面缺陷逐渐由以脆性破碎凹坑为主转,变为以材料微切削去除留下的塑性域剪切沟槽为主。
锯丝的主要失效形式为金刚石磨粒的脱落,脱落的磨粒在锯切过程中被挤压嵌入加工表面造成较大尺寸较深的凹坑,对材料表面和亚表面质量的损害更为严重。
关键词 金刚石线锯;单晶硅;表面缺陷;磨损中图分类号 TQ164;TG74 文献标识码 A DO I编码 10.3969/.j issn.1006-852X.2011.01.013Study on surface defect and w ire wear m echanism duri ng si ngle crystal silicon slici ng w ith electropl ated di a m ond w ire sawH uang Bo1,2 Gao Yuf e i1,2 Ge Pei q i1,2(1.S chool of M echanical Engineering,Shandong Universit y,J inan250061,China)(2.K ey Laboratory o f H igh Efficiency and C lean M echanicalM anufacture(Shangdong Universitg),M inistr y of Education,J inan250061,China)Abstract Based on the experi m ents o f slicing si n g l e crystal silicon w it h e lectrop lated dia m ond w ire sa w,the surface defects of sa w ed silicon crystal and w ire fa il u re m echanis m w ere ana l y zed using the scann i n g electron m icroscope(SE M).The i n fl u ences of w ire speed and workp iece feed speed on surface defect features w ere discussed.The analysis results sho w t h at the surface defects inc l u de so m e obvious grooves,inter m ittent scratch m arks,brittle fracture or brittle crash,and so m e relati v e l y larger and deeper pits.W hen w ire speed i n creases and w or kpiece feed speed decreases,the surface de fect features change fro m brittle fracture p its to ductile sheared m icrog r ooves i n duced by d i a m ond ductile cutting acti o n.The m ain w ear m echanis m o f electroplated dia m ond w ire is pullout of abrasi v e grits.These pu lled out grits are like l y to be then i n l a yed i n to the surface o f sili c on to generate large and deep pits and affect the quality of surface and subsurface.Keywords dia m ond w ire sa w;si n g l e cr ystal silicon;surface defec;t w ear*济南市科技计划资助项目(项目编号:200906031)金刚石与磨料磨具工程总第181期0 引言单晶硅材料广泛地应用于各种微电子领域,如计算机系统、通讯设备、汽车、消费电子系统和工业自动控制系统等。
金刚石线切割技术简析
金刚石线切割技术简析技术简介以生产工艺划分，金刚石线可以分为电镀金刚石线和树脂金刚石线。
金刚石切割线是通过一定的方法，将金刚石镀覆在钢线上制成，通过金刚石切割机，金刚石切割线可以与物件间形成相对的磨削运动，从而实现切割的目的。
金刚石线是用复合电镀的方法将高硬，高耐磨性的金刚石微粉固结在钢丝基体上，而制成固结磨料金刚石锯线。
在切割过程中90%的抗拉强度来自钢丝线，因此钢丝线对金刚石线至关重要。
在自由磨料线锯切割过程中，研磨液由喷嘴直接喷到钢丝线与硅晶体上，由线网的钢丝线带动游离磨料对硅晶体进行切割。
与游离磨料不同，金刚石线将金刚石微分固结到钢丝线上，钢丝线往复移动对硅晶体进行切割。
图：金刚石线构成轴剖面图技术优势传统砂浆的利用钢丝的快速运动将含磨料的液体带入到工件切缝中，产生切削作用。
在切割过程中，碳化硅被冲刷下来，唯有持续进行滚动磨削，而减少切割效率。
碳化硅的硬度9.5（莫氏），而金刚石硬度在10（莫氏）。
金钢线切割线速度基本在15m/s，正常切割的砂浆线速度基本在9-11.5m/s。
而若金钢线再做突破的话，就应该是要更硬，同时兼有更好的自锐性（多晶金刚石），更稳定的固结方式，更快的线速度。
金刚石切割线相比传统工艺有三大优势：1）金刚石线切割漏损少，寿命长，切割速度快，切割效率高，提升产能；2）品质受控，单片成本低，金刚石线切割造成的损伤层小于砂浆线切割，有利于切割更薄的硅片；3）环保，金刚石线使用水基磨削液（主要是水），有利于改善作业环境，同时简化洗净等后道加工程序。
添加剂原理随着金刚石线切割技术的发展及单多晶竞争的日益激烈，多晶硅片将全部由砂浆线切割转变为金刚石线切割。
不过由于金刚石线切割多晶硅片的损伤层浅、线痕明显等问题，常规砂浆线的酸制绒难以在其表面刻蚀出有效的减反射绒面。
目前，针对金刚石线多晶硅片制绒的难题，主要解决办法包括：金刚石线直接添加剂法、干法黑硅(RIE)及湿法黑硅(MCCE)等，由于RIE和MCCE成本及工艺等原因，目前大多数企业以金刚石线直接添加剂法制备金刚石线切割多晶硅片的减反射绒面，当然由于添加剂法制备的电池转换效率低等因素，决定其只是金刚石线切割多晶硅片全面推广的一个过渡阶段。
试分析金刚石多线切割设备运用在SiC晶片加工中的研究
试分析金刚石多线切割设备运用在 SiC晶片加工中的研究摘要：针对金刚石多线切割设备的运行原理进行简单的介绍，并且使用直径为250微米的金刚石线进行现场切割工艺的实验。
收集实验的数据和实验的结果，分析不同的工艺参数，对晶体整体厚度偏差（TTV）产生的影响。
通过改变相关的工艺参数，整体提高碳化硅晶片加工的效果。
关键词：金刚石线；线切割；碳化硅碳化硅本身就具有热损耗低，抗辐射能力强以及高功率密度的特点，它与氮化镓的晶格适配率相对较小，所以在多种类型的半导体材料当中，碳化硅的应用范围相对较广，而且也属于最有前途的一种半导体衬底材料。
对碳化硅晶片进行切割，可运用多种不同类型的切割方案，最早的多线切割设备是由钢线和砂浆组成。
在进行切割的过程当中，工作人员需要将砂浆喷在钢线和加工的晶体之间。
这种切割的方式可以在一定程度上减少切割的时间，并且能够对硬度更高的蓝宝石或者其他类型的碳化硅材料进行切割，新的多线切割设备得到了不断的优化以及发展，这使得金刚石切割的效率得到明显的提升。
一、设备的控制过程及原理1.控制过程使用金刚石多线切割机进行碳化硅晶体的切割工作，在加工生产过程中，因为收放线轮和位于两者之间传动轮与切割线之间存在摩擦力，这样就形成了切割线的张力。
设备在运行期间，现场工作人员需要将线速控制在每分钟300米到580米之间。
金刚石线的张力则需要控制在15N到50N之间。
在进行现场切割工作一天，工作人员需要对收放线轮的力矩电机控制线的张力程度进行深入的了解，并且当线速控制为零时，反方向的速度也要控制为零，此时收放线轮的两个力矩电机就需要对金刚实现的张紧力产生维持作用，那么切割状态下的摇摆式共轭轴进给切割待切割晶体时，进给的速度可以在60~0.33mm/min之间。
共轭轴通过一个步进电机控制其绕中心固定轴来产生摇摆运动，摇摆速度可以设定为:不摇摆、低速(0.014 rad/s)、中速( 0.052 rad/s)、高速(0.105 rad/s)。
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硅晶片金刚石线切割的表面特征及其力学性能
发表时间：2016-11-30T16:41:09.943Z 来源：《基层建设》2016年19期作者：邢玉军
[导读] 摘要：分析了金刚石线切割硅晶片的表面形貌和断裂性能，并在此基础上探讨金刚石线切割原理以及一些技术挑战。
内蒙古中环光伏材料有限公司
摘要：分析了金刚石线切割硅晶片的表面形貌和断裂性能，并在此基础上探讨金刚石线切割原理以及一些技术挑战。
金刚石线切割具有表面粗糙度低，硅片厚度均匀等优点，但却存在断裂强度各项异性。
与切割划痕垂直方向的力学性能很高，然而与划痕平行方向的力学性能较低，这种性能差异是由表面单方向裂纹引起的，其裂纹的产生又与切割机理密切有关。
金刚石线切割属于二体磨料磨损，其切割方式通常为塑性划痕，加之有少量脆性剥落。
由于切割线的柔性，以及金刚石磨粒大小、形态、及分布的差异，切割过程则会出现切割的不连续性和不稳定性，并由此引起一些较大的表面裂纹。
此外，划痕沟槽局部还会出现非晶态结构。
提高金刚石线切割性能应从切割线磨粒角度来考虑。
关键词：金刚石线切割；表面形貌；断裂强度；切割机
一、引言
金刚石线切割是一种新型替代型切割技术。
金刚石线切割不仅切割速度快、切割线使用寿命长、环境污染小，同时还可回收硅废料，因而受到极大重视。
许多研究公司都在开发相关配套设备和技术。
比如，日本旭金刚石工业株式会、美国DMT公司、比利时贝卡尔特正在开发金刚石切割线，瑞士的梅耶博格、美国的应用材料公司和德国的RENA研发金刚石线切割设备，中国的昱辉和美国MEMC从事金刚石线切割应用方面的工作。
金刚石线切割现已初步应用于单晶硅材料的切割，但尚未用于类单晶和多晶切割。
由于硅晶材料和切割加工约占太阳能光伏电池总成本的35%左右，人们希望一方面进一步减小硅晶片厚度，另一方面提高切割效率和质量，以达到降低成本的目的。
金刚石线切割技术是一种新技术，在开发应用方面还面临很多挑战。
文中在分析金刚石线切割晶片的形貌和力学性能的基础上，提出并探讨了切割机理及相关的核心技术问题。
二、硅片厚度均匀度
由于硅片厚度变化很小，总体尺寸在185-195微米之间，只在硅片边缘相对较厚（约200微米）。
金刚石线切割不存在游离磨料切割的厚度渐进变化现象，但会出现硅片厚度局部侧移或变细的情况。
2种厚度变化的原因均与切割线振动有关，相邻切割线的对移和反相移动可分别导致硅片厚度的侧移和变细。
一般而言，前者通常对硅片性能影响较小，后者则会降低硅片的断裂强度。
向垂直时，硅片呈现出很高的断裂强度，约在200-300ＭＰａ之间。
但当弯曲方向与沟槽平行时，硅片的断裂强度较低，约在80-180 ＭＰａ之间。
2种方向的断裂强度约相差1倍，呈明显各向异性。
图1
三、硅晶片的断裂性能研究
断裂强度是硅片的重要力学性能指标，它直接涉及到光伏电池产品的成功率和可靠性。
图1中显示金刚石切割硅晶片的断裂强度韦伯分布曲线。
由于晶体硅为脆性材料，硅片断裂强度分布较分散；同时由于切割的原因，硅片断裂强度随弯曲方向的变化也很大。
当弯曲方向与切割沟槽。
观察表明，硅片断裂强度的各向异性与切割形貌，尤其是表面裂纹密切有关。
金刚石线切割会导致硅片表面裂纹，这种通常呈单方向性、与划痕方向平行，且裂纹尺寸较大。
在划痕沟槽和裂纹的共同影响下，硅片断裂强度在裂纹平行方向显著降低。
这种现象表明，硅片的断裂强度受表面因素的影响很大。
若要提高硅片性能，在减少体缺陷的同时，更需减少表面缺陷。
金刚石切割线的设计主要涉及磨粒的制备。
尽管磨粒固定在金刚石线上，切割过程中磨粒与工件直接接触，但这种接触方式不同于传统的刚体接触。
因切割线的弹性，它实际上是一种半柔性接触方式，因此，切割过程中的进给量和切削深度都会随弹性的改变而变化。
此外，金刚石磨粒还存在形状、大小、及分布的差别，每个磨粒的切割深度也会不一样。
图７显示金刚石切割线的电子显微镜形貌，微小的金刚石磨料以电镀方式涂覆在金属线表面，颗粒的不均匀性显而易见。
四、硅晶体表面形貌对其它工艺及电性能的影响
硅晶片表面形貌对后续工艺的影响在于制绒效果。
为了提高硅片表面的光学吸附率，硅晶片需进一步制绒处理。
对单晶硅晶片而言，这种处理常是碱性刻蚀，以形成微小金字塔结构；对多晶而言，则用各向同性的酸性刻蚀。
然而，由于金刚石线切割会导致高压塑性变形，有时甚至还会形成非晶态结构。
这种结构的差异则会带来腐蚀速度的变化，出现局部刻蚀滞后，形成硅片表面条纹状结构，如图８所示。
显然，这种情况对硅片性能不利，还有待从刻蚀角度改善。
切割工艺对光伏电池电学性能的影响在于金属杂志的污染，特别是电镀镍的污染。
微量金属镍及铁都属于有害元素，它们会降低电子载流体寿命，减少发电效率。
金属元素的污染与切割线的磨损有关，因而应提高切割线的耐磨性。
除金属污染外，光伏电池的电学性能还受表面裂纹的影响。
这是因为金刚石线切割所引起的深裂纹难以用化学腐蚀的方法消除，裂缝对硅片掺杂和表面钝化处理均不利，尤其可引起高漏电流，故降低电池效率。
五、金刚石线切割新技术的研究表明
金刚石线切割是一种很有前途的新技术，但仍存在许多亟待解决的问题。
与此同时，金刚石线还需考虑价格因素。
由于金刚石线价格高，需重复多次使用才能弥补价格差别。
重复或往返使用则会引起磨粒的磨损及脱落，由此带来的切割效应还不清楚，尚须进一步深入研
究。
由于切割过程中线速很大，每个磨粒的切割情况也会变化。
这种变化对单个磨粒而言并不明显，但对整个系统而言，则会有强烈变化。
从切削力来看，单个磨粒的切割力常较小，仅数微牛顿，但多磨粒叠加形成的切割力则很大，整个切割系统的纵向载荷甚至高达数吨。
切割力的变化则会导致系统震动，从而引起脆性剥落和较大的裂纹。
由此可见，金刚石切割线对切割系统的影响很大。
若要提高线切割性能，应合理设计和制备金刚石切割线。
六、结论
金刚石线切割具有表面粗糙度低（0.2微米），硅片厚度均匀等优点，但却存在断裂强度各项异性。
沿切割沟槽平行方向的断裂强度仅在80-180ＭＰａ之间，但与垂直方向的强度却在200-300ＭＰａ之间，二者相差约一倍。
力学性能的差异与表面形貌及裂纹有关。
金刚石切割以塑性加工为主，但由于磨粒大小、形态、及分布的不均匀性和切割线的柔性，切割表面会出现较大的单方向裂纹。
鉴于磨粒的关键作用，金刚石线切割应从切割线的设计和制备来考虑提高切削性能。
参考文献：
[1]张凤林，袁惠等.硅片精密切割多线锯研究进展[J].金刚石与多晶硅片工程.2015.第三版，25-29.
[2]周玉梅.硅片与金刚石的研究实验作用[M].2009.第一版，556-589.。