中国32位嵌入式CPU芯片
32位嵌入式CPU内核MCORE
32位嵌入式微处理器核主要内容MCORE/CCORE概述寄存器及编程模型MCORE/CCORE指令集中断与异常处理RISC（Reduced Instruction Set Computer）型处理器已普遍被嵌入式系统所采用MCORE/CCORE是目前常用的一种RISC型处理器，主要特点：高性能、低价格、低功耗C*Core是苏州国芯科技有限公司在摩托罗拉技术的高起点平台上，建立和发展的具有自主产权的高性能32位嵌入式RISC微处理器C*Core是面向高性能、低成本的嵌入式控制领域设计的，具有极低的系统功耗。
适用于电池供电的便携式产品以及为适合高温环境而设计的高集成度部件◆完全可综合的32位嵌入式RISC CPU◆低功耗，高性能，高代码密度◆特别适用于手提设备(PDA、移动电话)、通讯设备（无线局域网、路由器）、汽车工业（ABS、安全气囊、电喷控制、刹车控制）、家用电器以及众多的工业过程控制。
◆C*Core嵌入式CPU的主要类型：C210C310CS320本课程主要以C210为重点。
CCORE（C210）结构框架C210的主要特征32位RISC处理器架构固定16位指令长度16个32位的通用寄存器高效的4级执行流水线多数指令为单周期指令分支指令以及存储器访问仅需两个时钟周期支持字节、半字和字三种类型的存储器访问16个专用的交替寄存器支持快速中断支持矢量和自动矢量的中断具有两套处理器状态PSR和程序指针PC影子寄存器硬件整数乘法器阵列（C310）16-bit x 16-bit in 1 clock32-bit x 32-bit in 2 clocksCCORE（C210）微架构C210的指令执行流水线包括下列四级:取指指令译码/读寄存器文件执行寄存器回写16个通用寄存器用于存放操作数和指令结果。
寄存器R15被用作联接寄存器，存放子程序的返回地址。
寄存器R0存放当前的堆栈指针CCORE微结构(续）执行单元包括:一个32位的算术/逻辑单元（ALU）一个32位的桶型移位器Find-First-One (FF1)单元结果前馈硬件其他一系列用于支持乘法和多寄存器读取和存储的硬件程序计数器单元:一个PC累加器一个专用的分支地址加法器指令流水线和时序处理器流水线由取回指令、指令译码、执行和回写结果四个级别组成处理器还包括指令预取缓冲器，允许在指令译码的前一级别缓冲一个指令。
CCore CPU
CCore CPU设计技术苏州国芯科技有限公司的C*Core CPU设计技术荣获2008年度中国半导体创新产品和技术奖。
苏州国芯是一家从事嵌入式产品设计和推广应用的高科技公司，是中国集成电路设计企业、江苏省高新技术企业，江苏省信息化带动工业化试点单位，苏州市嵌入式CPU工程技术中心、中国C*Core联盟的发起单位。
公司核心管理和技术团队都具有很好的国内外教育背景、丰富的技术开发和管理经验、丰富而成功的国内外从业经历，大部分工程师具有研究生以上学历。
公司主营业务范围包括：32位C*Core CPU及SoC设计平台授权、集成电路产品设计服务、税控机芯片及整机方案、U盘控制器芯片及方案等，应用方向包括信息安全、数字机顶盒、税控机、多媒体应用、移动存储、工业控制、消费电子等诸多领域，目前基于C*Core的芯片量产数已突破2500万颗，在国产CPU产业化应用方面处于领先地位。
苏州国芯围绕C*Core CPU设计技术及产业化，坚持自主创新，取得了多项科技成果：1）成功开发了以C305、C310、C312、CS320（信息安全专用CPU）、C340、CS325、C306等为代表的具有完整自主知识产权的32位嵌入式CPU系列，在国内SMIC、HHNEC、HJTC、TSMC等先进工艺线上获得硅验证，特别是针对低漏电工艺、嵌入式Flash 工艺和数模混合工艺等不同工艺条件的验证。
2）构建了以C*Core 为核心的SoC 设计平台和应用软件开发平台，SoC 设计平台以32 位C*Core 核心，AMBA 总线为载体。
平台工具可快速灵活的兼容任意遵从AMBA 协议的功能模块，自动完成IP 集成互连。
应用软件开发平台实现了编译器、汇编器、链接器和调试器为一体的工具链和软件模拟验证仿真器，提供集成开发环境(IDE)、大容量FPGA 开发板、评估验证板、高速在线仿真器等。
3）在信息安全领域具有很强实力，基于C*Core CPU 完成了联想、北京宏思、华大信安、爱信诺航芯、公安部一所等企事业单位的信息安全芯片的设计及服务，以C*Core 为核心的国产“安全芯片”在国家的各个领域开始承担安全责任，在国内信息安全领域占有重要地位。
32位mcu技术指标的讲解
32位mcu技术指标的讲解32位微控制器（MCU）是一种集成了中央处理器（CPU）、存储器和外设接口的芯片。
它们具有较高的计算能力和较大的存储空间，可以满足各种复杂的应用需求。
本文将深入解析32位MCU的技术指标，包括处理器架构、频率、存储器、外设接口、功耗管理和安全性等方面，旨在帮助读者全面了解32位MCU的特点和应用范围。
一、处理器架构32位MCU使用的处理器架构有多种选择，例如ARM Cortex-M系列、MIPS、ARC等。
其中，ARM Cortex-M系列是应用最广泛的架构之一，它具有较低的功耗和高性能。
Cortex-M内核以较短的指令周期执行指令，同时支持多种指令集，包括Thumb-2指令集，这使得32位MCU可以在较低的时钟频率下实现高效的运算能力。
二、频率32位MCU的工作频率可以从几十兆赫兹（MHz）到几百兆赫兹（MHz）不等。
频率越高，处理器执行指令的速度就越快。
高频率的32位MCU适用于需要实时计算和高速数据处理的应用，如工业自动化、医疗仪器等。
而低频率的32位MCU适用于功耗敏感的应用领域，如电池供电的便携式设备。
三、存储器32位MCU中的存储器分为两类：闪存和随机访问存储器（RAM）。
闪存用于存储程序代码和数据，而RAM用于存储运行时数据。
闪存的容量可以从几十KB到几MB不等，而RAM的容量可以从几KB到几百KB不等。
存储器的容量越大，MCU能够处理的数据量就越大。
此外，一些32位MCU还支持外部存储器接口，如SD卡、NAND Flash等，以扩展存储容量。
四、外设接口32位MCU通常具有多个外设接口，以连接各种传感器和执行器。
常见的外设接口包括通用串行总线（USB）、串行外设接口（SPI）、串行同步接口（SSP）、I²C总线、以太网接口等。
这些接口可以用于与外部设备进行数据通信和控制。
五、功耗管理32位MCU通常具有多个功耗管理特性，以延长电池寿命并提高系统效率。
is32lt3958规格书
is32lt3958规格书
摘要：
1.产品概述
2.主要特性
3.规格参数
4.工作环境
5.应用领域
正文：
【产品概述】
is32lt3958 是一款高性能、低功耗的嵌入式系统芯片，适用于各种物联网、智能家居、工业自动化等领域。
它集成了处理器、存储器、通信接口等多种功能，用户可以根据需求进行灵活配置，降低开发难度和成本。
【主要特性】
is32lt3958 具有以下几个主要特性：
1.高性能：搭载高效处理器，具备强大的数据处理能力，可满足各种复杂应用场景的需求。
2.低功耗：采用低功耗设计，延长设备续航时间，降低能耗成本。
3.丰富的外设接口：支持多种通信接口和传感器接口，便于连接各类外设设备。
4.强大的扩展能力：支持多种存储器和接口扩展，方便用户进行定制化设计。
【规格参数】
is32lt3958 的主要规格参数如下：
1.处理器：高性能嵌入式处理器
2.存储器：内置Flash 存储，支持外部扩展
3.通信接口：支持I2C、SPI、UART 等多种通信接口
4.传感器接口：支持模拟量、数字量等多种传感器接口
5.工作电压：3.3V-5V
6.工作温度：-40℃-85℃
【工作环境】
is32lt3958 适用于以下工作环境：
1.物联网：智能家居、智能穿戴、智能交通等
2.工业自动化：生产线自动化、机器人控制等
3.医疗设备：便携式医疗设备、生物传感器等
4.消费电子：智能家居控制器、智能音响等
【应用领域】
is32lt3958 广泛应用于各种物联网、智能家居、工业自动化等领域，为用户提供高效、稳定、低成本的解决方案。
刘强：做隐形主角
刘强：做隐形主角作者：刘明君来源：《创业邦》2009年第12期刘强在2005年创立的北京君正集成电路有限公司(下称“君正”)，是国内教育电子、电子书领域市场份额最大的CPU芯片供应商，也是PMP(便携多媒体播放器)领域国内最大的两家主控芯片供应商之一。
但这家IC设计公司在初期并不被看好。
创立君正时，刘强即把公司的目标设定为研制国产CPU并实现产业化。
当时，方舟、汉芯、北大众志、国芯、龙芯等国产CPU或CPU核的市场化几乎都谈不上成功，悲观论正到处弥漫。
低调的刘强是沉默以对，专注研发。
君正自主研发的32位嵌入式CPU核XBurst，在同样工艺下，其运算性能提高了80％以上，多媒体能力则提高100％以上，功耗节省了70％，尺寸也节省50％。
这令行业为之惊讶。
展讯的创始人之一，北极光创投合伙人陈大同今年6月在苏州的一次半导体论坛上就评价君正是“心澄宇净，绝艺天成”的段誉式生存。
中国软件行业协会嵌入式系统分会副秘书长王艳辉同样对刘强的这种个性印象深刻。
在有一次和刘强一起吃饭时，谈及当初的坚定选择，刘强的一句话“你觉得身边没有朋友出差，火车站却仍然很拥挤”让王艳辉大为震动，“真正的创业者就该象刘强这样，别人认为没有机遇，并不代表就真的没有机遇。
”每一家国内芯片公司早期最头疼的事情都是怎么样取得客户的认可。
在君正的发展过程中，步步高的角色意义很大。
2007年，步步高Ibox产品因为电视直销而取得了火爆的业绩，背后提供处理器芯片的君正自此在市场上名声大起。
在中国工程院院士、著名的计算机专家倪光南看来，君正之所以能在短时间内实现业务的飞跃，“最主要的还是依靠在微处理器技术上实现的突破。
”实际上，国内许多专注于电子消费品的IC设计企业大都采取了购买CPU核的方式。
而采取自主研发的君正，不但取得性能上的优势，更具有成本优势。
君正也的确赶上了好运气。
教育消费电子品恰恰在2007年进入了高需求期。
在拿下步步高之后，包括好记星、诺亚舟、文曲星、快易典等在内的教育电子前s大品牌都选用了君正的芯片。
中国芯片之现状
中国芯片之现状➢CPUCPU即中央处理器（英文CentralProcessingUnit，CPU）是一台计算机的运算核心和控制核心。
CPU、内部存储器和输入/输出设备是电子计算机三大核心部件。
其功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据。
CPU由运算器、控制器和寄存器及实现它们之间联系的数据、控制及状态的总线构成。
差不多所有的CPU的运作原理可分为四个阶段：提取（Fetch）、解码（Decode）、执行（Execute）和写回（Writeback）。
CPU从存储器或高速缓冲存储器中取出指令，放入指令寄存器，并对指令译码，并执行指令。
所谓的计算机的可编程性主要是指对CPU的编程。
中国CPU现状国产CPU发展面临的问题首先，CPU整体性能上还有待提高。
在设计能力上不可否认国内的CPU企业和研发机构与国际领先水平还有不小的差距。
目前国产CPU在芯片设计方面的主要困难在于后端生产、封装、测试等环节仍受制于外协(流片代工厂、封装、测试厂商等)，导致生产进度与效率较低。
国产CPU在主频方面与主流处理器仍有较大差距。
目前国产CPU的典型工作频率是1GHz，而Intel和AMD主流处理器主频超过3GHz，IBM Power7处理器的频率超过4GHz。
主频的差距导致国产CPU单核性能与国际主流处理器的单核性能有较大差距。
主频差距主要来自采用半导体工艺生产线、工艺与CPU设计的结合等。
国产CPU多在TSMC和SIMC 生产，采用代工工艺。
而国际主流CPU，如Intel、IBM等都采用自己的标准CPU工艺，便于物理优化。
其次，生态系统建设难以取得突破。
众所周知，CPU的竞争绝不仅是CPU本身的竞争，而更多的体现在生态系统的竞争。
国际主流处理器(如Intel、AMD、ARM)经过几十年的发展，已经建立了成熟的产业环境。
例如，以Wintel联盟举例，Intel提供处理器芯片，微软提供操作系统，HP、DELL等提供基于Intel CPU的产品，很多应用厂商基于“Wintel”平台开发应用。
国产龙芯cpu简介
国产CPU的昨天，今天和明天——关于龙芯CPU发展的简要研究背景：在最近两年多的时间里，国产CPU如雨后春笋，频频展露出喜人的"尖尖角". 2001年3月，中星微系统公司开发出数码影像处理芯片"星光1号"；2001年7月，方舟公司的"方舟1号"嵌入式CPU问世；2002年9月，中科院计算所研制成功我国首款通用高性能CPU"龙芯1号"；2002年11月，上海复旦微电子公司推出高性能嵌入式32位微处理"神威1号"；2002年12月，北京大学"众志1号"面世；2003年2月，上海交通大学的"汉芯1号"面世……国产CPU的发展源于何时？现状怎样？未来目标如何？我们就这些问题，以国产CPU的典型代表“龙芯”系列为线索，循着其发展历程，共同探索国产CPU 的昨天、今天和明天。
（一）龙芯昨天龙芯（英语：GODSON）是中国中国科学院自主开发的通用CPU，采用简单指令集，类似于MIPS指令集。
第一型的速度是266MHz，最早在2002年开始使用，龙芯2号第二型为500MHz，第三型的目标在1GHz。
“十五”期间，国家863计划提出了自主研发CPU的战略思路。
·2001年3月起，中国科学院计算技术研究所正式启动处理器设计项目。
·2001年3月，中科院计算技术研究所开始研制具有中国自主知识产权的高性能通用CPU芯片，被命名为“龙芯”。
项目领导是中科院计算所所长李国杰，具体技术主管是研究院胡伟武。
·2001年10月龙芯的FPGA验证成功，通过中国科学院主持的“龙芯(Godson)CPU设计与验证系统”项目评审。
·2002年6月“龙芯1号”CPU研制成功。
·2002年7月“龙芯1号”CPU小批量投片成功。
·2002年8月6日由中国科学院计算技术研究所和江苏综艺集团等合资组建的“北京神州龙芯集成电路设计有限公司”正式成立。
关于编制32位嵌入式CPU芯片项目可行性研究报告编制说明
32位嵌入式CPU芯片项目可行性研究报告编制单位：北京中投信德国际信息咨询有限公司编制时间：高级工程师：高建关于编制32位嵌入式CPU 芯片项目可行性研究报告编制说明（模版型）【立项 批地 融资 招商】核心提示：1、本报告为模板形式，客户下载后，可根据报告内容说明，自行修改，补充上自己项目的数据内容，即可完成属于自己，高水准的一份可研报告，从此写报告不在求人。
2、客户可联系我公司，协助编写完成可研报告，可行性研究报告大纲（具体可跟据客户要求进行调整）编制单位：北京中投信德国际信息咨询有限公司专业撰写节能评估报告资金申请报告项目建议书商业计划书可行性研究报告目录第一章总论 (1)1.1项目概要 (1)1.1.1项目名称 (1)1.1.2项目建设单位 (1)1.1.3项目建设性质 (1)1.1.4项目建设地点 (1)1.1.5项目主管部门 (1)1.1.6项目投资规模 (2)1.1.7项目建设规模 (2)1.1.8项目资金来源 (3)1.1.9项目建设期限 (3)1.2项目建设单位介绍 (3)1.3编制依据 (3)1.4编制原则 (4)1.5研究范围 (5)1.6主要经济技术指标 (5)1.7综合评价 (6)第二章项目背景及必要性可行性分析 (7)2.1项目提出背景 (7)2.2本次建设项目发起缘由 (7)2.3项目建设必要性分析 (7)2.3.1促进我国32位嵌入式CPU芯片产业快速发展的需要 (8)2.3.2加快当地高新技术产业发展的重要举措 (8)2.3.3满足我国的工业发展需求的需要 (8)2.3.4符合现行产业政策及清洁生产要求 (8)2.3.5提升企业竞争力水平，有助于企业长远战略发展的需要 (9)2.3.6增加就业带动相关产业链发展的需要 (9)2.3.7促进项目建设地经济发展进程的的需要 (10)2.4项目可行性分析 (10)2.4.1政策可行性 (10)2.4.2市场可行性 (10)2.4.3技术可行性 (11)2.4.4管理可行性 (11)2.4.5财务可行性 (12)2.532位嵌入式CPU芯片项目发展概况 (12)2.5.1已进行的调查研究项目及其成果 (12)2.5.2试验试制工作情况 (13)2.5.3厂址初勘和初步测量工作情况 (13)2.5.432位嵌入式CPU芯片项目建议书的编制、提出及审批过程 (13)2.6分析结论 (13)第三章行业市场分析 (15)3.1市场调查 (15)3.1.1拟建项目产出物用途调查 (15)3.1.2产品现有生产能力调查 (15)3.1.3产品产量及销售量调查 (16)3.1.4替代产品调查 (16)3.1.5产品价格调查 (16)3.1.6国外市场调查 (17)3.2市场预测 (17)3.2.1国内市场需求预测 (17)3.2.2产品出口或进口替代分析 (18)3.2.3价格预测 (18)3.3市场推销战略 (18)3.3.1推销方式 (19)3.3.2推销措施 (19)3.3.3促销价格制度 (19)3.3.4产品销售费用预测 (20)3.4产品方案和建设规模 (20)3.4.1产品方案 (20)3.4.2建设规模 (20)3.5产品销售收入预测 (21)3.6市场分析结论 (21)第四章项目建设条件 (22)4.1地理位置选择 (22)4.2区域投资环境 (23)4.2.1区域地理位置 (23)4.2.2区域概况 (23)4.2.3区域地理气候条件 (24)4.2.4区域交通运输条件 (24)4.2.5区域资源概况 (24)4.2.6区域经济建设 (25)4.3项目所在工业园区概况 (25)4.3.1基础设施建设 (25)4.3.2产业发展概况 (26)4.3.3园区发展方向 (27)4.4区域投资环境小结 (28)第五章总体建设方案 (29)5.1总图布置原则 (29)5.2土建方案 (29)5.2.1总体规划方案 (29)5.2.2土建工程方案 (30)5.3主要建设内容 (31)5.4工程管线布置方案 (32)5.4.1给排水 (32)5.4.2供电 (33)5.5道路设计 (35)5.6总图运输方案 (36)5.7土地利用情况 (36)5.7.1项目用地规划选址 (36)5.7.2用地规模及用地类型 (36)第六章产品方案 (38)6.1产品方案 (38)6.2产品性能优势 (38)6.3产品执行标准 (38)6.4产品生产规模确定 (38)6.5产品工艺流程 (39)6.5.1产品工艺方案选择 (39)6.5.2产品工艺流程 (39)6.6主要生产车间布置方案 (39)6.7总平面布置和运输 (40)6.7.1总平面布置原则 (40)6.7.2厂内外运输方案 (40)6.8仓储方案 (40)第七章原料供应及设备选型 (41)7.1主要原材料供应 (41)7.2主要设备选型 (41)7.2.1设备选型原则 (42)7.2.2主要设备明细 (43)第八章节约能源方案 (44)8.1本项目遵循的合理用能标准及节能设计规范 (44)8.2建设项目能源消耗种类和数量分析 (44)8.2.1能源消耗种类 (44)8.2.2能源消耗数量分析 (44)8.3项目所在地能源供应状况分析 (45)8.4主要能耗指标及分析 (45)8.4.1项目能耗分析 (45)8.4.2国家能耗指标 (46)8.5节能措施和节能效果分析 (46)8.5.1工业节能 (46)8.5.2电能计量及节能措施 (47)8.5.3节水措施 (47)8.5.4建筑节能 (48)8.5.5企业节能管理 (49)8.6结论 (49)第九章环境保护与消防措施 (50)9.1设计依据及原则 (50)9.1.1环境保护设计依据 (50)9.1.2设计原则 (50)9.2建设地环境条件 (51)9.3 项目建设和生产对环境的影响 (51)9.3.1 项目建设对环境的影响 (51)9.3.2 项目生产过程产生的污染物 (52)9.4 环境保护措施方案 (53)9.4.1 项目建设期环保措施 (53)9.4.2 项目运营期环保措施 (54)9.4.3环境管理与监测机构 (56)9.5绿化方案 (56)9.6消防措施 (56)9.6.1设计依据 (56)9.6.2防范措施 (57)9.6.3消防管理 (58)9.6.4消防设施及措施 (59)9.6.5消防措施的预期效果 (59)第十章劳动安全卫生 (60)10.1 编制依据 (60)10.2概况 (60)10.3 劳动安全 (60)10.3.1工程消防 (60)10.3.2防火防爆设计 (61)10.3.3电气安全与接地 (61)10.3.4设备防雷及接零保护 (61)10.3.5抗震设防措施 (62)10.4劳动卫生 (62)10.4.1工业卫生设施 (62)10.4.2防暑降温及冬季采暖 (63)10.4.3个人卫生 (63)10.4.4照明 (63)10.4.5噪声 (63)10.4.6防烫伤 (63)10.4.7个人防护 (64)10.4.8安全教育 (64)第十一章企业组织机构与劳动定员 (65)11.1组织机构 (65)11.2激励和约束机制 (65)11.3人力资源管理 (66)11.4劳动定员 (66)11.5福利待遇 (67)第十二章项目实施规划 (68)12.1建设工期的规划 (68)12.2 建设工期 (68)12.3实施进度安排 (68)第十三章投资估算与资金筹措 (69)13.1投资估算依据 (69)13.2建设投资估算 (69)13.3流动资金估算 (70)13.4资金筹措 (70)13.5项目投资总额 (70)13.6资金使用和管理 (73)第十四章财务及经济评价 (74)14.1总成本费用估算 (74)14.1.1基本数据的确立 (74)14.1.2产品成本 (75)14.1.3平均产品利润与销售税金 (76)14.2财务评价 (76)14.2.1项目投资回收期 (76)14.2.2项目投资利润率 (77)14.2.3不确定性分析 (77)14.3综合效益评价结论 (80)第十五章风险分析及规避 (82)15.1项目风险因素 (82)15.1.1不可抗力因素风险 (82)15.1.2技术风险 (82)15.1.3市场风险 (82)15.1.4资金管理风险 (83)15.2风险规避对策 (83)15.2.1不可抗力因素风险规避对策 (83)15.2.2技术风险规避对策 (83)15.2.3市场风险规避对策 (83)15.2.4资金管理风险规避对策 (84)第十六章招标方案 (85)16.1招标管理 (85)16.2招标依据 (85)16.3招标范围 (85)16.4招标方式 (86)16.5招标程序 (86)16.6评标程序 (87)16.7发放中标通知书 (87)16.8招投标书面情况报告备案 (87)16.9合同备案 (87)第十七章结论与建议 (89)17.1结论 (89)17.2建议 (89)附表 (90)附表1 销售收入预测表 (90)附表2 总成本表 (91)附表3 外购原材料表 (93)附表4 外购燃料及动力费表 (94)附表5 工资及福利表 (96)附表6 利润与利润分配表 (97)附表7 固定资产折旧费用表 (98)附表8 无形资产及递延资产摊销表 (99)附表9 流动资金估算表 (100)附表10 资产负债表 (102)附表11 资本金现金流量表 (103)附表12 财务计划现金流量表 (105)附表13 项目投资现金量表 (107)附表14 借款偿还计划表 (109) (113)第一章总论总论作为可行性研究报告的首章，要综合叙述研究报告中各章节的主要问题和研究结论，并对项目的可行与否提出最终建议，为可行性研究的审批提供方便。
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2015-2020年中国32位嵌入式CPU芯片行业市场调研及未来发展分析报告
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Report Description报告描述
本研究报告由华经视点公司领衔撰写。
报告以行业为研究对象，基于行业的现状，行业运行数据，行业供需，行业竞争格局，重点企业经营分析，行业产业链进行分析，对市场的发展状况、供需状况、竞争格局、赢利水平、发展趋势等进行了分析，预测行业的发展前景和投资价值。
在周密的市场调研基础上，通过最深入的数据挖掘，从多个角度去评估企业市场地位，准确挖掘企业的成长性，为企业提供新的投资机会和可借鉴的操作模式，对欲在行业从事资本运作的经济实体等单位准确了解目前行业发展动态，把握企业定位和发展方向有重要参考价值。
报告还对下游行业的发展进行了探讨，是企业、投资部门、研究机构准确了解目前中国市场发展动态，把握行业发展方向，为企业经营决策提供重要参考的依据。
Report Directory报告目录
第一章研究范围界定及市场特征分析
第一节CPU芯片分类及应用
一、CPU芯片分类
二、CPU芯片应用
第二节嵌入式CPU
一、CPU指令集
二、CPU内核
三、CPU芯片
第三节行业市场特征分析
一、集成电路产业链
二、集成电路运营模式
三、行业利润水平分析
四、行业技术水平分析
五、行业区域性分析
六、上下游行业关联性
第二章32位嵌入式CPU芯片市场
第一节集成电路设计市场容量
一、全球集成电路设计市场容量
二、中国集成电路设计市场容量
第二节嵌入式CPU芯片市场容量
第三节移动便携设备嵌入式CPU芯片细分市场
一、移动便携设备市场分类
二、便携消费电子CPU芯片市场容量
三、便携教育电子CPU芯片市场容量
四、移动互联网终端CPU芯片市场容量
第四节行业竞争格局分析
一、嵌入式CPU芯片设计行业竞争格局
二、便携消费电子CPU芯片市场竞争格局
三、便携教育电子CPU芯片市场竞争格局
第五节嵌入式CPU芯片设计行业进入壁垒
一、技术壁垒
二、资金和规模壁垒
三、产业化壁垒
第六节国内行业管理体系及相关政策分析
一行业主管部门与监管体制
二行业主要法律法规及政策
第七节影响行业发展有利和不利因素
第三章嵌入式CPU芯片企业竞争力
第一节三星半导体
一、概况
二、产品介绍
三、原料来源分析
四、产品产地及产能
三运营及竞争力分析
第二节瑞芯微
一、概况
三、原料来源分析
四、产品产地及产能
五、运营及竞争力分析第三节君正集成电路
一、概况
二、产品介绍
三、原料来源分析
四、产品产地及产能
五、运营及竞争力分析第四节飞思卡尔
一、概况
二、产品介绍
三、原料来源分析
四、产品产地及产能
五、运营及竞争力分析第五节凌阳科技
一、概况
二、产品介绍
三、原料来源分析
四、产品产地及产能
五、运营及竞争力分析第六节安凯技术
一、概况
二、产品介绍
三、原料来源分析
四、产品产地及产能
五、运营及竞争力分析第七节德州仪器
一、概况
二、产品介绍
三、原料来源分析
四、产品产地及产能
五、运营及竞争力分析第八节高通
一、概况
二、产品介绍
三、原料来源分析
四、产品产地及产能
五、运营及竞争力分析第九节Marvell
一、概况
三、原料来源分析
四、产品产地及产能
五、运营及竞争力分析
第十节联发科
一、概况
二、产品介绍
三、原料来源分析
四、产品产地及产能
五、运营及竞争力分析
第四章产业发展前景及投资应对策略
第一节产业趋势
一、产业技术发展趋势
二、产业竞争格局趋势
三、产业市场需求趋势
第二节、产业影响因素
一、有利因素分析
二、不利因素分析
第三节产业投资策略建议
一、行业发展建议
二、宏观经济发展对策
三、新企业进入市场的策略
四、新项目投资建议
五、营销渠道策略建议
六、竞争环境策略建议
图表1：CPU芯片主要分类及应用领域
图表2：中国集成电路设计业销售收入区域构成
图表3：国内嵌入式CPU芯片市场容量
图表4：国内嵌入式CPU芯片市场应用领域
图表5：移动便携设备分类
图表6：全球便携消费电子CPU芯片市场销售额统计及预测（万美元）
图表7：中国便携消费电子CPU芯片市场销售额统计及预测（万元）
图表8：全球便携教育电子CPU芯片市场销售额统计及预测（万美元）
图表9：中国便携教育电子CPU芯片市场销售额统计及预测（万元）
图表10：全球移动互联网终端CPU芯片市场销售额统计及预测（亿美元）图表11：中国移动互联网终端CPU芯片市场销售额统计及预测（亿元）图表12：国内便携消费电子CPU芯片市场厂商
图表13：国内便携教育电子CPU芯片市场厂商分布
图表14：行业主要法律法规及政策一览表
.........略。