基本工艺流程基础知识
工艺流程设计知识大全
工艺流程设计知识大全1、工艺流程设计是工艺设计的核心工艺流程设计的成品通过图解形式（形象、具体）地表示——工艺流程图它反映了化工生产由原料到产品的全部过程既物料和能量的变化，物料的流向以及生产中所经历的工艺过程和使用的设备表。
工艺流程图集中地概括了整个生产过程的全貌。
生产同一化工产品可以采用不同原料，经过不同生产路线而制得，即使采用同一原料，也可采用不同生产路线，同一生产路线中也可以采用不同的工艺流程。
选择生产路线也就是选择生产方法，这是决定设计质量的关键。
如果某产品只有一种生产方法，就无须选择；若有几种不同的生产方法，就应逐个进行分析研究，通过各方面比较筛选一个最好的生产方法，作为下一步工艺流程设计的依据。
2、生产方法和工艺流程选择的原则可靠性:流程是否通畅、生产是否安全、工艺是否稳定、消耗定额、生产能力、产品质量和三废排放是否达到预定指标。
适用性：和具体环境、资源和技术的接收能力相适应技术的合理性：技术的生命周期：投入期、成长期、成熟期和衰退期,所选技术应处于成长期先进性:技术上的先进和经济上的合理可行,应选择物料损耗小、循环量少，能量消耗少和回收利用好的生产方法。
3、原料路线的选择一个工业项目的产品可以从几种原料取，首先遇到的问题就是选择哪种原料。
（1）可靠性：必须保证在其服务期限内有足够的、稳定的原料来源。
例如若是矿石原料，要看它的储藏量、品位和开采量。
凡以经过加工的原材料和部件作为原料的工业项目，最好与供应部门达成协议，以保证供应的可靠性。
（2）经济性：在产品成本中，原料价格是一个重要因素。
即要对各种原料投入后对单位成本的影响进行详细的分析。
原料价格受其供求关系变化的影响很大，要根据供求关系对将来的价格进行预测。
（3）合理性：这主要是指对资源的综合利用是否合理。
例如煤、石油和天然气为主要起始原料的合理利用问题：在选择原料路线时，适当提高化工用煤的比例；油改煤，以节约石油消耗是合理的。
4、工艺技术路线的选择采用一定的原材料生产某种产品，可能有多种生产方法，每种生产方法所使用的生产设备、生产工具和工艺制造过程各不相同，也就是说，有不同的工艺技术路线。
化工工艺流程设计基础知识
化工工艺流程设计基础知识化工工艺流程设计是指将化工原料经过一系列操作加工变换，最终得到所需的化工产品的过程。
它包括了化工原料的选用、物理、化学和生物反应的进行、操作条件的控制和产品的分离纯化等步骤。
下面将从化工工艺流程设计的基础知识、流程设计的步骤以及工艺流程设计的要点等方面进行介绍。
一、基础知识：1、物料平衡：不同物料在反应器中输入和输出的质量要保持平衡，即输入物料质量等于输出的物料质量。
2、能量平衡：对于化工反应器，要保持输入热量等于输出热量，确保反应器内部的温度和压力等条件稳定。
3、反应动力学：研究化学反应速率、反应机制，选择合适的催化剂、温度、压力等条件，提高反应速率和选择性。
4、传质和传热：反应器内部需要适当的传质和传热，将反应物质从液相或气相传递到反应表面，提高反应速率。
5、设备设计：根据反应物料的特性，选择适当的反应器和分离设备，确保反应过程高效、稳定和安全。
二、流程设计步骤：1、原料筛选：根据产品要求和市场需求，选择合适的原料，考虑原料的可获得性、成本和环境友好性等因素。
2、反应选择：根据反应动力学研究和反应物料的特性，选择适当的反应方式和反应条件，保证反应的高效和选择性。
3、传质传热：根据反应物料的特性，选择适当的传质和传热方式，提高反应速率和控制反应温度、压力等条件。
4、分离纯化：根据反应产物的特性，选择适当的分离纯化方法，将目标产物从混合物中提取出来，达到产品纯度和分离效率的要求。
5、设备设计：根据反应过程的要求，选择适当的反应器、分离设备和辅助设备，确保反应过程高效、稳定和安全。
三、工艺流程设计的要点：1、考虑原料和产品的可获得性和成本，选择合适的原料和反应方法，降低生产成本。
2、考虑环境因素，选择环境友好的反应和分离纯化方法，减少对环境的污染。
3、进行反应动力学研究，选择适当的反应条件和催化剂，提高反应速率和选择性。
4、确保反应物料的平衡和能量的平衡，保持反应过程的稳定性。
工艺流程知识点总结
工艺流程知识点总结工艺流程是指在工业生产过程中，为了完成一项特定的生产任务，按照一定的程序和方法，将原材料经过一系列的物理、化学或机械过程进行加工、转化、成形等一系列操作的过程。
工艺流程是工业生产的基础，是保证产品质量和提高生产效率的重要环节。
下面将对工艺流程的相关知识点进行总结。
一、工艺流程的定义和作用工艺流程是指将原材料通过一系列的生产操作，最终转化为产品的整个过程。
它是工业生产过程中的核心环节，直接关系到产品质量、生产效率和生产成本。
工艺流程的设计和控制能够帮助企业降低生产成本、提高产品质量、节约能源和改善环境。
二、工艺流程的基本要素1. 原材料准备：包括选用合适的原材料、原材料的配料和预处理等。
2. 生产工艺：根据产品要求确定生产工艺，包括反应过程、机械处理、加热、冷却、物料输送等。
3. 设备设施：选择适合的生产设备，保证生产过程的顺利进行。
4. 操作规程：规定工艺操作的操作步骤、操作条件和操作要求。
5. 检测方法：制定合适的产品检测方法，对产品进行质量控制。
6. 废弃物处理：合理处理生产过程中产生的废弃物，减少对环境的污染。
三、工艺流程的设计和优化1. 工艺流程的设计原则：合理、安全、可控、经济。
2. 工艺流程的优化方法：通过改进操作方法、优化设备布局、改进原材料选择等方式提高生产效率，降低生产成本。
3. 工艺流程的仿真模拟：利用计算机仿真软件对工艺流程进行模拟和优化，以预测生产过程中的问题并及时解决。
四、常见工艺流程1. 离心过程：利用离心力将物料分离和纯化，常用于血液分离、染料制备等。
2. 发酵过程：利用微生物在一定条件下进行代谢，产生有用的产物，如酒精、乳酸等。
3. 反应过程：将原材料通过化学反应转化为所需的产物，如石油炼制、化学合成等。
4. 粉碎过程：将原料物料进行机械力作用使其颗粒度减小，如磨粉、研磨等。
5. 成型过程：将原料进行加工形成所需的形状，如注塑、压制等。
五、工艺流程的问题与挑战1. 环境污染：工艺过程中可能产生废水、废气等污染物，对环境造成负面影响。
高中化学工艺流程专题复习
高中化学工艺流程专题复习高中化学工艺流程专题复第一部分：常见的工艺手段、操作名称和目的知识归纳一、设备：注意设备的选择和使用。
例如：二、工艺流程一）、原料处理阶段：处理类型包括：1.粉碎固体：目的是增大表面积，使固体充分反应或加快反应速率。
注：常考提高浸出率的方法。
2.溶解原料：使用溶剂或有机溶剂等进行溶解、富集。
例如：3.灼烧、焙烧：仪器选择：酒精灯、三脚架、坩埚钳等，例如从海带中提碘。
4.煅烧原料：可以改变结构，使一些物质能溶解，并使一些杂质高温下氧化、分解。
例如碳酸钙分解，煅烧高岭土等。
5.其他：1）研磨或剪碎、榨汁等。
2）表面处理：如金属表面的氧化物用浸洗。
3）除去金属表面的油污等：用浸洗。
二）、分离提纯阶段：理清原料和产品的关系→“多的要除、少的要加”→不清楚的跳过。
I.提纯的方法包括：1.氧化除杂：如除去Cu中的Fe。
1）氧化：用氧化剂将Fe氧化成易于后期处理的形式。
2）调节pH除杂：控制溶液的酸碱性使Fe离子形成氢氧化物沉淀。
加入的物质常为纯碱，但尽量不引入杂质。
2.试剂除杂：加试剂直接反应除去杂质。
例如粗盐的提纯。
3.萃取、分液除杂：如从海水中提取溴和碘单质，利用溴和碘单质易溶于有机溶剂。
1）溴和碘单质的颜色：类型水有机溶剂溴单质3+2+碘单质2+2+2）使用到的仪器：4.过滤除杂：使用到的仪器：5.蒸馏除杂：1）使用范围：2）使用到的仪器：3）常见类型：II.常见题型或知识点考查：1.加热的目的：加快化学反应或促进反应等。
2.降温反应的目的：防止某物质在高温时会参与的反应；或为使化学平衡向着某方向，例如有H2O2参与的反应。
3.电解：注意：有新信息按新信息写，无新信息按教材知识写。
4.氧化还原反应的考查：书写氧化还原反应时，找准氧化还原状态，注意环境的酸碱性、反应的条件、符号，然后配平方程式。
三）、获得产品阶段流程：结晶→过滤→洗涤→干燥1）结晶方法：①蒸发结晶：一般适用于溶质且该物质热稳定性好（不会热分解）的结晶析出。
注塑工艺入门知识点总结
注塑工艺入门知识点总结注塑工艺的原理是将塑料颗粒加热熔化后，通过一定的压力将熔化的塑料注入模具中，经冷却后形成制品。
在注塑工艺中，需要控制材料的温度、压力、流动速度等参数，以确保最终制品的质量。
本文将介绍注塑工艺的一些基础知识点，包括工艺流程、模具设计、材料选择、设备选型等方面的内容。
一、注塑工艺的基本工艺流程1. 配料：将塑料颗粒按照一定的配比放入料斗中，通过螺杆机械运动将塑料颗粒送入加热筒内，进行熔化加工。
2. 注射：熔化后的塑料通过螺杆的旋转被注入模具腔内，填充模具腔部形成制品的外形。
3. 压模：将注射机中的注射头封堵，同时施加一定的压力，使熔化的塑料得以冷却固化，形成最终的制品。
4. 开模：打开模具，取出成品，模具回到注射动作前的起始位置，为下一循环注射做准备。
以上是注塑工艺的基本工艺流程，整个过程需要通过控制注射机的温度、压力、速度等参数来保证最终制品的质量。
二、注塑模具设计1. 模具结构设计：注塑模具结构通常包括模具座、模具腔、射出系统、顶针机构、顶出机构、冷却系统等部分。
不同的制品形状、尺寸、要求等会影响模具的设计。
2. 模具材料选择：模具材料需要具有高硬度、高耐磨性、高热导率、高强度等特点。
常用的模具材料有P20钢、718钢、H13钢等。
3. 模具制造工艺：模具的制造需要经过雕模、车削、磨削、电火花、组装等一系列工艺流程，要求精密度高。
三、注塑材料选择1. 热塑性塑料：包括聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、聚氯乙烯(PVC)、聚苯乙烯(PS)、聚碳酸酯(PC)等。
热塑性塑料的特点是可以多次加热冷却，具有良好的可塑性和加工性。
2. 热固性塑料：包括酚醛树脂、环氧树脂、酚醛树脂、酚醛树脂等。
热固性塑料在熔化后会固化，不可再次加工。
常用于制品要求高强度和耐腐蚀的场合。
四、注塑设备选型1. 注射机：注射机的型号和规格要根据制品的尺寸、材料、生产流程等方面的要求来选择。
一般包括注射量、射击力、螺杆直径、射出速度等参数。
基础工艺知识点总结
基础工艺知识点总结工艺是指用来制作或加工产品的方法和技术。
在制作产品的过程中，工艺起着至关重要的作用。
工艺知识是指对工艺制作过程中所需的技术、设备、原材料等方面的认识和理解。
掌握了工艺知识，我们才能够更加熟练地操作设备，更好地控制制作过程，从而生产出高质量的产品。
基础工艺知识点包括但不限于以下几个方面：一、加工工艺1.工艺流程：加工的每一个环节都要有相应的工艺流程，需要按照流程依次进行，不能随意更改。
比如，金属加工的工艺流程包括：锻造、铸造、焊接、热处理等，每个工艺都有其特定的流程。
2.加工方法：加工方法包括了机械加工、焊接、冷热处理、三坐标测量等多种形式的技术手段。
3.数控加工：数控加工是指利用计算机控制机床进行自动化加工的方式，广泛应用于零部件的制作，可以提高生产效率和产品质量。
4.车削、铣削、冲压等工艺：这些是常用的金属加工工艺，要熟练掌握相关设备的操作和编程。
5.注塑、压铸、挤压等工艺：这些是塑料、铝合金等非金属材料的加工工艺，需要对模具和设备有一定的了解。
二、焊接工艺1.焊接方式：焊接方式包括电弧焊、气体保护焊、电阻焊等多种方式，需要根据材料的种类和要求来选择合适的焊接方式。
2.焊接材料：焊接所用的材料包括焊丝、焊剂、焊条等，需要根据具体需求和工件材料来选择合适的焊接材料。
3.焊接参数：焊接参数包括焊接电流、电压、焊接速度、焊接时间等，不同的材料和焊接方式需要设置不同的焊接参数。
4.焊接质量控制：焊接后需要对焊缝进行质量检验，包括外观检查、探伤、X射线检测等多种方式。
5.焊接工艺优化：根据不同的材料和要求，需要对焊接工艺进行优化，以提高焊接质量和效率。
三、模具制造工艺1.模具设计：模具设计需要考虑到产品的形状、尺寸、材料等多个因素，需要有一定的设计能力和经验。
2.模具加工：模具制造需要用到车床、铣床、线切割机、电火花机等设备，需要熟练掌握这些设备的操作。
3.模具材料：模具材料需要具备一定的硬度、抗压性、耐磨性等特性，需要选择合适的模具材料。
施工工艺流程及技术要点
施工工艺流程及技术要点最近在整理施工工艺流程及技术要点，有些心得要分享。
一、施工工艺流程1. 基础施工- 我理解施工就像盖房子打地基，基础不牢地动山摇。
基础施工首先得场地平整，你想啊，如果场地坑坑洼洼的，那后续的工作肯定没法好好做。
就好比你在一个崎岖不平的桌子上画画，纸都放不稳。
然后就是放线定位，这就像在地图上找地方一样，确定建筑物准确的位置。
挖土方的时候，要注意土的类别，不同的土挖掘难易程度不一样。
我总结啊，软土可能好挖一些，但是容易塌陷，硬土挖掘费力可是稳定性好。
在基础施工里，做垫层、绑扎钢筋、支模板、浇筑混凝土这些环节也是一环扣一环的。
就拿模板来说，如果支得不好，那浇筑出来的混凝土形状就不对了，就像做蛋糕时模具歪了，蛋糕的形状也就歪了。
2. 主体结构施工- 这个过程对我来说一开始有点难理解，主要是工序太多。
从柱、梁、板的钢筋绑扎开始，钢筋的规格、数量、间距都有严格要求。
我之前就老记错钢筋的间距要求，后来我就找根小棍在地上比划，按照比例把间距画出来，这样就好记多了。
在支模的时候，柱子的模板和梁模板的支设方法还不一样。
我理解柱子模板相对简单些，四面一封就好，梁模板还得考虑梁的高度和坡度等因素。
混凝土浇筑的时候也要控制好速度和高度，不然容易出现离析现象。
我就像在学习做饭控制火候一样来理解这个速度和高度的控制，如果火太大或者水加得太快，饭就容易煮坏。
结构施工中的砌体工程啊，要保证墙体的平整度和垂直度，这时候水平仪和靠尺就像我们的小助手一样，随时检查。
砌体的灰缝也要均匀，我就想着和小时候砌积木一样，每个缝隙大小要差不多，这样才美观牢固。
二、技术要点1. 钢筋工程技术要点- 钢筋的连接方式就有好几种，绑扎连接、焊接和机械连接。
绑扎连接虽然简单，但是适用的钢筋直径是有范围的。
焊接的话，对焊工的技术要求很高。
我有个疑惑就是焊接的时候如何确保焊接质量呢？后来我看老师傅操作就明白了，他们会先调整好焊接电流和电压，还会控制焊接的速度等。
工艺流程知识点
节目录
主菜单
3.2
方案流程图
设备位号
工艺流程 线
设备 用文字表明 流程情况
某物料残液蒸馏处理的工艺方案流程图
节目录 主菜单
3.2
3.2.2
方案流程图
方案流程图的画法
按照工艺流程的顺序，把设备和工艺流程线自左至右 地展开画在一个平面上，并加以必要的标注和说明。
设备画法 设备位号及名称的注写 工艺流程线的画法
（带控制点的工艺流程图）
这几种图由于要求不同，其内容和表达的重点也不一 致，但彼此之间却有着密切的联系。
节目录 主菜单
第二节 生产方法的选择和工艺流 程的设计原则
一、生产方法的选择 生产工艺流程设计是整个工艺设计的基础， 工艺流程图是指导施工的重要图纸。生产 方法即工艺路线的选择，是发酵工厂设计 的关键步骤。一般要对可选择的各种生产 方法进行全面的比较分析，从中选出技术 先进、经济合理的工艺路线，以保证项目 投产后能达到高产、低耗、优质和安全运 转。
节目录
主菜单
工艺流程设计具体内容：
1．确定工艺流程的组成 确定工艺流程中各生产过程的具体内容、顺 序和组合方式，是工艺流程设计的基本任 务。2.确定载能介质的技术规格和流向 发酵生产中常用的载能介质有水、水蒸气、 冷冻盐水、空气(真空或压缩)等，其技术规 格和流向可用文字和箭头直接表示在图纸 中。
设备序号 用粗实线来绘制主 相同设备的序号 要物料的工艺流程 V 04 08 A 真 空 受 槽 (b)管道交叉
板式塔 喷洒塔
浮头式列 管换热器
用细实线画出设 设备分类号 备的大概轮廓和 示意图，一般不 按比例，但应保 a)管道相连 持它们的相对大 填料塔 小。
车间或工段号
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15 15 - 21 -
Cell Scribe
洗净
Aging(热处理)
E/T
S cri W heel be
洗净工程目的： 将玻璃渣，及残留的液晶和有机物进行 洗净。 热处理工程目的： 热处理温度要高于液晶的相转移温度， 目的是将液晶达到最稳定的状态。
B reak B ar
16 16 - 22 -
PNL工艺细部说明
■ LCD 优点 1.电消耗少 3.电费少
2.轻巧 4.寿命长
■LCD 缺点 1.技术尖端 3.设定亮度难
2.无法自体发光
前面偏光片
GAP 空间
玻璃
液晶
SEAL(胶)
后面偏光片
3 3
液晶是什么？
Display的种类
LCD
■
液晶： - 物的三态：固体，液体，气体 - 固体：晶体，非晶体
固体 液晶
FED
字符型 Character
只可以展示文字及数字的点矩阵（DOT MATRIX）方式
图画型 Graphic
文字，数字连图画也能够展示的点矩阵（DOT MATRIX）方式
7 7
LCD的种类
LCD种类: TN LCD, STN LCD, DSTN,
TN
TN 与 STN LCD 的对比
STN
LC Pre-Tilt
17 17
3）DEVELOP(显像）工程
爆光完的玻璃泡入在 NaOH 溶液时， 在爆光工程接收到UV光的部分的 感光剂会溶化后脱落掉.
4）ETCHING（蚀刻）工程
通过DEVELOP（显像）完了的玻璃泡入在 盐酸时，在感光剂底层的 ITO 金属膜 将会溶化后脱落掉
18 18
5）REMOVE (蚀刻) 工程 把玻璃泡进在 强烈的 NaOH(盐水)时，剩下的 感光剂也会脱落掉. 这时 会出现 与 MASK 同样形态的 PATTERN. 以上是ITO PATTERN形成的过程说明. 三.排向膜形成过程
11 11
PNL的基本结构
前面GLASS
前偏光片（POL）
后偏光片（POL） 散布SPACER
后面GLASS
12 12
PNL工程的工艺流程
Grading工程
Glass
Image工程
ITO Pattern
Patterning
One mask process including Deposition & Patterning Process
UFB是什么？
指SDI开发的STN LCD的一种，以『世界最高(Ultra)的高画质(Fine)和亮度(Bright)的 液晶画面(LCD)』的意思取名为UFB-LCD，是SDI的主流生产品。
■ COLOR STN 构造(UFB)
Polarizer Glass C/F ITO 增加Color Filter 构成Color L/C Glass Polarizer Backlight
T [°C]
30 40 50
Tc
60
5
5
LCD的关联用语
上板 相反型 Reverse Type
在LCD状态上，COM在上板，SEG在下板时， 可以展示正常文字的类型
COM SEG 下板 上板 下板
正常型 Normal Type
在LCD状态上，SEG在上板，COM在下板时， 可以展示正常文字的类型
SEG
PCB附贴 (PCB Attachment)
B/L 组立 (B/L Assembly)
检查 (Inspection)
包装 (Packaging)
22 22 - 23 -
MODULE TYPE…
MODULE
PANEL+TAB PANEL TAB
PANEL+COF+FPCB FPCB
COF
PANEL+MAIN FPCB L/G
MAIN FPCB PANEL+PCB PCB
PANEL+FPCB
FPCB
23
23
MODULE TYPE…
PANEL + COG (东莞) COG
PANEL + ZEBRA + BEZEL (ACF) POL的种类
TDF HOLORAM FPCB的种类 MAIN FPCB DUAL FPCB
位像差偏光片
9 9
LCD的基本结构
PCB(Print Circuit Board)
L/G(Light Guider)
Connector PANEL(Glass) Bump Chip(IC) FPCB(Flexible Print Circuit Board)
10 10
MODULE TYPE
PNL工程部分
FPCB 종류 및 구조…
LCD基础知识&工艺总体介绍
1 1
日常生活中接触的Display种类
什么是Display Unit?
■ 指我们日常生活中接触的各种显示装置。 Display装置显示的内容有 ① 显示像数字或英文、韩文一样的文字，
② 可显示汉字，
③ 把电脑处理的图形显示成图形，大体可分为3中，还可以显示画像等模式。
LCD 结构
Cell Gap LC Twist
扭转角度 显示模式
90º
Black on gray Gray on black ---e : Dark Blue on Yellow B-mode : white on blue Purple on Gray（灰/黄/蓝）
8
FPC的种类 SINGLE 结构 DOUBLE 结构 MLB 结构
24
24
Module 工程照片
ACF附贴
ACF压榨 POL附贴 POL外观
TAPE附贴
组装
防湿剂
中间特性
特性检查
外观检查
放大镜检查
25 25
注入液晶分子时，能够把液晶分子排布到一定的 方向而涂布排向膜. 四.RUBBING（排向） 工程 液晶分子的排布方向指定后，为了能够形成视野角， 要构成所想要方向的凹槽.
19 19
五.SEAL PRINT / SPACER 涂布工程 通过工程出货到 PANEL的产品 要出货给顾客， MODULE状态的出货品要附贴 回路
COM
阴性型 Negative Type
“黑底白字”；电极任加与不加状态相比，任加
时的透过率（或反射率）更高时
阳性型 Positive Type
“白底黑字”；电极任加与不加状态相比，任加 时的透过率（或反射率）少时
6 6
ITO Indium Tin Oxide
使用在LCD上的透明导电的氧化铟膜，具有优秀的导电性
液体
PDP CRT CPT LED OLED
- 晶体：分子的排列有周期性，有秩序。 - 液晶：在一定的温度范围内，呈现结晶与液体的中间相， 且具有一定方向性（Orientational Order）的细长
棒状或板状的物质.
VFD
* 物质的这种状态叫中间相（mesomorphic phase或 mesophase）。外观上是流动性液体， 光学上是异方性的结晶，且同时具有液体和固体的性质。 4 4
一. 玻璃洗净
最初入库的玻璃的大小是比实际产品SIZE大
入库的玻璃的上面有盖着透明的金属膜， 我们通常把这个膜叫成 “ITO膜”
二.PATTERN 形成 1）感光剂 涂布
我们所要的 PATTERN 在玻璃上形成的工程
2） 暴光工程
放上 MASK后照着光线时，黑色的部分无法 通过光线，只有白色的部分通过光线
液晶的特性
(1) 连续性 ---〉 可以旋转
(2) 电力极性 ---〉可以做开关（shutter)作用
18 15
ε//
10
7 4
εi
εㅗ
30 40 50
(3) 光学异方性 ---〉可以显示可以做开关（shutter)作用
DirectorN C dipole Ξ 1.64
Tc
60
ne ni n0
1.48
现象管 -TV -电脑的显示器
VFD -전자레인지 표시기 -计程车计价器
2
LCD / TFT -手机 -电脑显示器/ TV
2
LCD是什么?
■ 显示装置中的一种 L(Liquid) –液晶 ,C(Crystal) – 结晶 , D(Display) – 画面 : 液晶显示器
■ LCD 3大资材 : 液晶(Liquid Crystal) , 玻璃(Glass) , 偏光片(polarizer )
洗净 (Cleaning)
PR 涂布 (PR Coating)
曝光 (Exposure)
显像 (Develop)
蚀刻 (Etch)
PR 剥 离 (PR Strip)
检查 (Pattern check)
13 13 - 19 -
PI/TOP 配向 工程
Rubbing 工程
组立 工程
Seal print
Cell 洗净 (Cleaning) COG (Chip On Glass) 偏光板附贴 (Polarizer Attachment) TAB or FPCB附贴
(TAB:Tape Automated Bonding) FPCB: Flexible Print Circuit Board)
拔气泡 (Auto clave)
Spacer 涂布
Ass’y
14 14 - 20 -
制品 工程 Stick scribe
Filling
End Seal
真空
Cold press
Tray 액정
End seal
S cri W heel be