2020年电子电路装调与应用项目样题试卷

2020年电子电路装调与应用项目样题试卷
2020年电子电路装调与应用项目样题试卷

2020年江苏省职业院校技能大赛

电子电路装调与应用

项目任务书(样题)

选手工位号

_________________________________________________________________________

工作任务与要求

请您在4小时内,完成四个部分工作任务,具体工作任务和要求如下:

1.完成平板姿态传感电路的装配、检测与调试。

2.依托multisim 14和参考文档,完成指定电路板的故障分析和检修。

3.使用装配电路、MyDAQ连接成平板姿态感知系统;利用Labview2015完成系统控制界面制作,实现对电路的功能验证和参数测试记录。

4.利用Altium Designer10软件完成指定电路的印制电路板设计。

以上任务,除现场作品以外,请其余记录在计算机D盘根目录下,“Z+工位号作品”文件夹内,包括答题卡文档,并请复制到赛场发放的U盘中,裁判将依据现场电路板作品和上交的U盘文档进行评分。空白的答题卡文档在赛场发放的U盘参考文件夹内。

任务一平板姿态传感电路的装配与调试(20分)

根据图8所示原理图、图7所示装配图和表1所示元器件表,正确选取元器件,准确地焊接在赛场提供的印制线路板上。(中职组10分)(教师组6分)

焊接要求:在印制电路板上所焊接的电子元器件的焊点大小适中、光滑、圆润、干净,无毛刺;位置正确;无漏、假、虚、连焊。引脚加工尺寸及成形符合工艺要求,导线长度、剥线头长度符合工艺要求,芯线完好,捻线头镀锡。其中包括:贴片元器件焊接和直插元器件焊接。

装配要求:元器件焊接安装无错漏;线路板上插件位置正确,接插件、紧固件安装可靠牢固;元器件、导线安装及元器件上字符标示方向均应符合工艺要求;线路板和元器件无烫伤和划伤,整机清洁无污物。

平板姿态传感,当前常见的方案是采购专用加速度传感器芯片,体积小,应用也成熟了。比如自控飞行器的飞行控制等等。

DZ181206电路采用的方案,也是部分集成加速度传感器采用的原理,只是材料工艺结构等方面的技术成果,使得集成芯片体积小功耗小,使用方便。

基本原理,是利用在重力作用下,加热气体的对流作用,是垂直向上的,如果在一个热源的上方,均等地布置四个热敏电阻,平板平放时,四个热敏电阻受到同样的对流空气加热,温度相同,表明平板是水平放置的。见下图,如果平板有所倾斜,对流气体就会偏向左边或右边,使其相应温度升高。只要我们检测到这个温度的变化,进行分析计算,就可以了解平板的姿态。

本电路采用电阻通电加热用作热源。最大功率5瓦,这个电阻装配的时候需要注意不要紧贴电路板,需要悬空5毫米装配。采用开关电源给热源电阻供电,有一个热敏电阻布置在热源电阻上,用于测量温度,防止太热。过热时,热敏电阻阻值减小,使得比较器输出电平为高,过热指示灯亮,开关电源停止工作。通过电位器可以调节过热保护的电压,也就是过热保护的温度可以通过电位器设置。

四个均衡布置的热敏电阻,其输出电压经过缓冲以后,进行差分放大,再进入单片机进行采样,以串口报告数据。通过串口送入计算机进行分析和计算。

串口通信格式,9600波特,8+1,无校验。计算机上通过串口调试助手可以读取数据。

按钮和一位数码管用于选择工作模式,选择单片机ADC采集的数据通道。

一共模式0—模式2三种工作方式。

模式0,CC0高,CC1高,测量和记录两路温度差信号,此时应放平平板,数据作为基准。这是校正模式。

模式1,CC0高,CC1高,测量记录,发送数据。这是姿态传感模式。

模式2,CC0低,CC1低,测量记录,发送数据。这是温度测量模式,测量热源温度和环境温度。

现场发放的U盘的参考文件夹中,有串口调试助手程序,也有串口调试助手的使用说明。

波形测量记录(中职组10分)(教师组9分)

在下发的U盘参考文件夹中,有电子电路装调与应用项目答题卡的文档,选手需在答题卡文档中作答。示波器的图形文件,可以粘贴在答题卡中对应的位置。

(1)电路工作在模式0,使用双踪示波器,测量记录JP17和JP18引脚信号。

(2)电路工作在模式1,使用示波器,测量记录JP15电压信号。

(3)电路工作在模式2,使用示波器,测量记录TXD电压前六个波形。

任务二 电路板的故障分析和检修(20分)

DZ190302为包含音频信号源的音频功率放大电路,U4B 及外围电路构成信号源电路,两个二极管的非线性特性用于反馈电路,可以稳定振荡器幅度,改善波形。U4A 以及外部电路构成功率放大电路,二极管可以给功放管一定的偏置电压,减小交越失真。 调节电位器,可以调节本地信号的幅度,通过J2,可以放大外部输入信号。在负载电阻为30欧姆条件下,要求本电路输出幅度可以达到12伏峰峰值输出。

123

J1CO N3

+9V

-9V

+9V

-9V

12

J3输出

5

6

7

U 4B LM358

3

2

1

8

4

U 4A LM358

R310k

R110.1

R4

2k R610k

R510k

D 2

1N 4148

D 1

1N 4148

D 4

1N 4148D 3

1N 4148R210k R9

1.2k

R11k

R720k

R108.2k

R82k

C610u F/25V

C8

10u F/25V C5

10u F/25V C7

10u F/25V C3

224C4

224

C2224

C1

224

JP1

JP2

JP3

R138.2k

R120.1

DZ190302

音频功率放大器电路

JP41

2J2输入

Q 2B772

Q 1

D 882

W120k +6V

-6V

图1故障电路板电路原理图

图2 电路电路板元件布局图

U U 图3电路部分仿真电路

根据图3电路,再补充部分仿真源,模拟功率放大器的工作,在multisim 仿真环境进行部分电路的仿真,截图表示其结果。

U1=50mV,10kHz,U2=0 时仿真电路及显示结果截图(3分) U1=50mV,10kHz,U2=2V,3kHz 时仿真电路及显示结果截图(3分)

记录电路参数(6分)

故障排除后,正确连接电路,并将现场发放的30欧姆电阻,焊接在输出端(JP3、JP4可以用),使用现场通用仪器仪表,测量记录DZ190302电路板的相关信息,截图,粘贴在答题卡中对应的位置。

(1)调节电位器,使得输出电压峰峰值=1V ,双踪示波器测量JP2、JP3信号,截图。 (2)保持上节电位器位置,J2输入200Hz ,0.2Vpp 信号,测量JP3信号,截图。 (3)保持上节电位器位置,J2输入200Hz ,5Vpp 信号,测量JP3信号,截图。

任务三 电子电路应用系统搭建与控制(中职组35分)(教师组40分)

平板姿态感知系统设计与调试

一、 完成平板姿态感知系统连接(10分)。

系统框图如图4所示

直流稳压电源

平板姿态传感电路板My DA Q计算机系统

串口

图4 平板姿态感知系统框图

计算机上使用串口调试程序,(参考文件夹内有,使用USB转TTL串口,如果系统中需要驱动支持,可自行安装)。平板姿态传感电路板放平在台面上,使用纸杯倒扣在热源及传感器上方。调节热源保护控制温度,使得热源温度不要太高。

1.记录1206电路板上电时候数码管显示内容。(2分)

2.记录模式0时串口接收到的内容,截图。(2分)

3.记录模式1时串口接收到的内容,截图。(2分)

4.记录模式1时,左边电路板抬高20厘米时串口接收到内容的截图。(2分)

5.记录模式2时串口接收到的数据,记录时间不小于20秒。截图。(2分)

二、利用Labview2015完成平板姿态感知系统设计。

控制界面如图5所示;

图5控制界面

采用数据采集卡myDAQ采集DZ181206电路中ADC0、ADC1的电压值,同时,采集电路板上的通道控制信号,CC0、CC1,以及热源工作指示JP1。分别使用MYDAQ设备的AI0,AI1,DI0,DI1,DI2端口。

系统要求

1.显示MYDAQ设备采集的电路板ADC0电压,单位mV。代表X轴。

2.显示MYDAQ设备采集的电路板ADC1电压,单位mV。代表Y轴。

3.MYDAQ设备采集电路板上CC0信号,和CC1信号,双色显示,亮色表示高电平。

4.MYDAQ设备采集电路板上JP1信号,高代表热源停止加热,双色显示,亮色表示

加热。

5.点击校正按钮时,系统记录下X和Y两轴的数值,作为零点,以后显示的数值应减

去零点。

6.利用热敏电阻的公式,计算热源温度和环境温度,并显示。

7.模式1时,温度显示0度,模式2时,XY轴显示0mV。

1.完成界面设计,并截图(7分)

系统界面截图

2.操作控制过程截图(中职组10分)(教师组15分)

电路板工作在模式0时的控制界面截图,注意需要连同串口调试助手接收界面在一个画面内。

电路板工作在模式1时,(预先在模式0进行过校正)将板子右边抬起大约20毫米,30秒后进行界面截图,注意需要连同串口调试助手接收界面在一个画面内。

电路板工作在模式2时,测量记录在刚好停止加热时的控制界面截图,连同串口调试助手接收界面在一个画面内。

3.使用仪表板截图(8分)

使用MYDAQ采集卡和仪表板,测量DZ181206电路板参数,并截图。

电路板工作在模式1时,使用电压表测量JP3的电压,并截图(4分)

电路板工作在模式1时,使用电压表测量JP17的电压波形,并截图(4分)

任务四印制电路板设计(15分)

要求:

1.考生在D盘根目录下建立一个文件夹。文件夹名称为Z+工位号。

2.根据参考文件提供的电路图和电路板文件,制作自己的电路图符号库和封装库,并使用自己的符号库和封装库完成后面的工作。(1分)

3.在自己的符号库和封装库中,设计LM324A和FJ5161AH的符号和他们的封装(2分)。

使用封装名称分别为SOP-14A和LED8x1。

4.利用参考文件夹中提供的平板姿态传感电路原理图文件,根据图6完成绘制。(3分)要求:在原理图上标注元器件位号、参数,在原理图下方注明自己的工位号。

5.根据设计完成的电路原理图,设计PCB印制电路板图。(9分)

要求:

(1)在机械层绘制电路板的物理边界,尺寸:80mm×140mm。

(2)四个固定孔尺寸;孔径3mm,孔中心距离板子边2.5mm。

(3)左下角为原点,热源R30放在坐标(40mm,40mm)处,四个热敏电阻距离热源20mm放置。

(4)以热源为中心,在顶层丝印层画一个圆,半径30mm。线宽0.2mm。

(5)除了热源电阻,其他可能发热的元器件尽可能远离这几个热敏电阻。

(6)一般布线间隙0.2mm。布线线宽0.2mm,电源相关导线和输出线线宽0.6mm。(7)双面敷铜接地,敷铜间隙0.4mm。

(8)在电路板上部外侧注明自己的工位号。

R2810k V reg in 8P 1.0/X 19G ND 6V DD 7V i o

1

RST/C2C 2V rtc-b ack 3X TAL44X TAL35P 1.1/X 210P 1.2/V R E F

11P 1.312P 1.413P 1.514P 1.615P 1.7

16

P0.0/I DA C0

17

P0.1/I DA C118P0.2

19P0.320P0.4/TX

21P0.5/RX 22P0.6/CN V 23P0.724P 2.0

25

P 2.126P 2.227P 2.328P 2.429P 2.530P 2.631P 2.7/C 2D

32C8051F410/2

U 12

C8051F410

A 7

B 6

C 4

D 2

E 1

F 9

G 10

D P 5C O

M 3

U 11

FJ5161A H

K 1

V CC

C23224

C24224

V CC

C31

224R45

1k

1234J1CO N4

C2D C2C

R4410k V CC

C25224

L E D 0

L E D 1L E D 2L E D 3L E D 4L E D 5L E

D 6C 2D C 2C

1234

5

678RX 2

1k x 4

1234

5678

RX 1

1k x 4K EY0

LED 0LED 1LED 2LED 3LED 4LED 5LED 6LED 7K EY0RX D TX D 1234J2CO N4

D AC1D AC0

R361k R371k

V i n

G N D

V o u t

U 18LM7805

V CC V +12V

V +12V

C27100u F

C34224

RX D TX D

R52220

R51220

321

Q 6BA V993

2

1Q 5

BA V99

V CC

RX D

TX D

R11k

R1010k

R320k

R1110k

R220k

R1210k

R910k

o C

R3110k

o C

R3410k

o C

R3210k

o C

R3310k

+10

-98

U 3C

LM324A-SR

+5

-67

U 3B LM324A-SR

+12

-13

14

U 3D LM324A-SR

+

12

-

13

14U 4D

LM324A-SR U 1

TLV 431

V CC V BB

V BB

T01T02T03T0412J312V

R3030/3W

C1224

D 1SS16

V AA

+3

-

2

1

V +

4

V -11

U 3A

LM324A-SR +

10

-

9

8U 4C

LM324A-SR R18

10k

R1410k R17200k

R19100k

R22200k

R23

10k R24100k

R2010k

R21200k R16200k V BB V BB

V CC

C18224

C17224

A DC0A DC1A DC0

A DC1

T01T02

T03T04

平板姿态传感电路

图6

图7 DZ181206电路板装配图

装配注意事项

排故板DZ190302电路板的电位器和接线端子需要自己焊接装配。

DZ181206电路板,热源电阻装配距离电路板5毫米高。 热源温度传感热敏电阻,应紧贴热源电阻装配。

四路传感热敏电阻,焊接装配高度应该在20毫米,直立在电路板上。 这样,当电路板平放时,热源对于四个热敏电阻的机会是对称的。

调试注意事项

通电以后,热源电阻有电升温。单片机数码管自检以后等候按键。按键0模式,记录当

前两路信号差分数值,并通过串口发送当前数据;模式1,测量两个差分数值,通过串口发送;模式2,测量热源温度和环境温度,并通过串口发送。

热源温度过热保护电路,可以调节到50度左右。当前单片机内对于温度的计算并不一定对,因此建议调节保护电路大约T35在30度左右。

在测量调试时,应使用纸杯将测量空间封闭,并等待系统热稳定。

温度测量计算公式

其中,B 热敏电阻的温度系数,R25热敏电阻标称值,本电路中10千欧,25度时的数值,Rs 偏置电阻,本电路中10千欧,Vs 是偏置电压,Vt 是测量热敏电阻两端得到的电压。 本电路中,R35和R43对应的Vs 是不同的,需要注意,一个是2.25伏,一个是2.5伏。

B 3950:=

T125273.15+:=

Vs 2.5:=

R2510000:=

Vt 0.83:=

Rs 10000:=

T B T1

?B T1ln Rs R25????ln Vt Vs Vt -????+????

?+273.15-:=

T 41.611

=

表1 DZ181206电路元器件清单

.

U11

图8 平板姿态传感电路原理图

Word资料

模拟电子技术基础试卷及答案

模拟电子技术基础试卷及答案 一、填空(18分) 1.二极管最主要的特性是 单向导电性 。 2.如果变压器二次(即副边)电压的有效值为10V ,桥式整流后(不滤波)的输出电压为 9 V ,经过电容滤波后为 12 V ,二极管所承受的最大反向电压为 14 V 。 3.差分放大电路,若两个输入信号u I1u I2,则输出电压,u O 0 ;若u I1=100V ,u I 2 =80V 则差模输入电压u Id = 20 V ;共模输入电压u Ic = 90 V 。 4.在信号处理电路中,当有用信号频率低于10 Hz 时,可选用 低通 滤波器;有用信号频率高于10 kHz 时,可选用 高通 滤波器;希望抑制50 Hz 的交流电源干扰时,可选用 带阻 滤波器;有用信号频率为某一固定频率,可选用 带通 滤波器。 5.若三级放大电路中A u 1A u 230dB ,A u 320dB ,则其总电压增益为 80 dB ,折合为 104 倍。 6.乙类功率放大电路中,功放晶体管静态电流I CQ 0 、静态时的电源功耗P DC = 0 。这类功放的能量转换效率在理想情况下,可达到 78.5% ,但这种功放有 交越 失真。 7.集成三端稳压器CW7915的输出电压为 15 V 。 二、选择正确答案填空(20分) 1.在某放大电路中,测的三极管三个电极的静态电位分别为0 V ,-10 V ,-9.3 V ,则这只三极管是( A )。 A .NPN 型硅管 B.NPN 型锗管 C.PNP 型硅管 D.PNP 型锗管 2.某场效应管的转移特性如图所示,该管为( D )。 A .P 沟道增强型MOS 管 B 、P 沟道结型场效应管 C 、N 沟道增强型MOS 管 D 、N 沟道耗尽型MOS 管 3.通用型集成运放的输入级采用差动放大电路,这是因为它的( C )。 A .输入电阻高 B.输出电阻低 C.共模抑制比大 D.电压放大倍数大 4.在图示电路中,R i 为其输入电阻,R S 为常数,为使下限频率f L 降低,应( D )。 A . 减小C ,减小R i B. 减小C ,增大R i C. 增大C ,减小 R i D. 增大C ,增大 R i 5.如图所示复合管,已知V 1的1 = 30,V 2的2 = 50,则复合后的约为( A )。 A .1500 B.80 C.50 D.30 6.RC 桥式正弦波振荡电路由两部分电路组成,即RC 串并联选频网络和( D )。 A. 基本共射放大电路 B.基本共集放大电路 C.反相比例运算电路 D.同相比例运算电路 7.已知某电路输入电压和输出电压的波形如图所示,该电路可能是( A )。 A.积分运算电路 B.微分运算电路 C.过零比较器 D.滞回比较器 0 i D /mA -4 u GS /V 5 + u O _ u s R B R s +V CC V C + R C R i O t u I t u o 4题图 7题图 V 2 V 1

电子电路设计软件

电子电路设计软件 我们大家可能都用过试验板或者其他的东西制作过一些电子制做来进行实践。但是有的时候,我们会发现做出来的东西有很多的问题,事先并没有想到,这样一来就浪费了我们的很多时间和物资。而且增加了产品的开发周期和延续了产品的上市时间从而使产品失去市场竞争优势。有没有能够不动用电烙铁试验板就能知道结果的方法呢?结论是有,这就是电路设计与仿真技术。 说到电子电路设计与仿真工具这项技术,就不能不提到美国,不能不提到他们的飞机设计为什么有很高的效率。以前我国定型一个中型飞机的设计,从草案到详细设计到风洞试验再到最后出图到实际投产,整个周期大概要10年。而美国是1年。为什么会有这样大的差距呢?因为美国在设计时大部分采用的是虚拟仿真技术,把多年积累的各项风洞实验参数都输入电脑,然后通过电脑编程编写出一个虚拟环境的软件,并且使它能够自动套用相关公式和调用长期积累后输入电脑的相关经验参数。这样一来,只要把飞机的外形计数据放入这个虚拟的风洞软件中进行试验,哪里不合理有问题就改动那里,直至最佳效果,效率自然高了,最后只要再在实际环境中测试几次找找不足就可以定型了,从他们的波音747到F16都是采用的这种方法。空气动力学方面的数据由资深专家提供,软件开发商是IBM,飞行器设计工程师只需利用仿真软件在计算机平台上进行各种仿真调试工作即可。同样,他们其他的很多东西都是采用了这样类似的方法,从大到小,从复杂到简单,甚至包括设计家具和作曲,只是具体软件内容不同。其实,他们发明第一代计算机时就是这个目的(当初是为了高效率设计大炮和相关炮弹以及其他计算量大的设计)。 电子电路设计与仿真工具包括SPICE/PSPICE;multiSIM7;Matlab;SystemView;MMICAD LiveWire、Edison、Tina Pro Bright Spark等。下面简单介绍前三个软件。 ①SPICE(Simulation Program with Integrated Circuit Emphasis):是由美国加州大学推出的电路分析仿真软件,是20世纪80年代世界上应用最广的电路设计软件,1998年被定为美国国家标准。1984年,美国MicroSim 公司推出了基于SPICE的微机版PSPICE(Personal-SPICE)。现在用得较多的是PSPICE6.2,可以说在同类产品中,它是功能最为强大的模拟和数字电路混合仿真EDA软件,在国内普遍使用。最新推出了PSPICE9.1版本。它可以进行各种各样的电路仿真、激励建立、温度与噪声分析、模拟控制、波形输出、数据输出、并在同一窗口内同时显示模拟与数字的仿真结果。无论对哪种器件哪些电路进行仿真,都可以得到精确的仿真结果,并可以自行建立元器件及元器件库。 ②multiSIM(EWB的最新版本)软件:是Interactive Image Technologies Ltd在20世纪末推出的电路仿真软件。其最新版本为multiSIM7,目前普遍使用的是multiSIM2001,相对于其它EDA软件,它具有更加形象直观的人机交互界面,特别是其仪器仪表库中的各仪器仪表与操作真实实验中的实际仪器仪表完全没有两样,但它对模数电路的混合仿真功能却毫不逊色,几乎能够100%地仿真出真实电路的结果,并且它在仪器仪表库中还提供了万用表、信号发生器、瓦特表、双踪示波器(对于multiSIM7还具有四踪示波器)、波特仪(相当实际中的扫频仪)、字信号发生器、逻辑分析仪、逻辑转换仪、失真度分析仪、频谱分析仪、网络分析仪和电压表及电流表等仪器仪表。还提供了我们日常常见的各种建模精确的元器件,比如电阻、电容、电感、三极管、二极管、继电器、可控硅、数码管等等。模拟集成电路方面有各种运算放大器、其他常用集成电路。数字电路方面有74系列集成电路、4000系列集成电路、等等还支持自制元器件。MultiSIM7还具有I-V分析仪(相当于真实环境中的晶体管特性图示仪)和Agilent信号发生器、Agilent万用表、Agilent 示波器和动态逻辑平笔等。同时它还能进行VHDL仿真和Verilog HDL仿真。 ③MATLAB产品族:它们的一大特性是有众多的面向具体应用的工具箱和仿真块,包含了完整的函数集用来对图像信号处理、控制系统设计、神经网络等特殊应用进行分析和设计。它具有数据采集、报告生成和

模拟电子技术基础试卷及答案

模拟电子技术基础试卷及答案 一、填空(18分) 1.二极管最主要的特性是 单向导电性 。 2.如果变压器二次(即副边)电压的有效值为10V ,桥式整流后(不滤波)的输出电压为 9 V ,经过电容滤波后为 12 V ,二极管所承受的最大反向电压为 14 V 。 3.差分放大电路,若两个输入信号u I1u I2,则输出电压,u O 0 ;若u I1 =100μV ,u I 2=80μV 则差模输入电压u Id = 20μV ;共模输入电压u Ic =90 μV 。 4.在信号处理电路中,当有用信号频率低于10 Hz 时,可选用 低通 滤波器;有用信号频率高于10 kHz 时,可选用 高通 滤波器;希望抑制50 Hz 的交流电源干扰时,可选用 带阻 滤波器;有用信号频率为某一固定频率,可选用 带通 滤波器。 5.若三级放大电路中A u 1A u 230dB ,A u 320dB ,则其总电压增益为 80 dB ,折合为 104 倍。 6.乙类功率放大电路中,功放晶体管静态电流I CQ 0 、静态时的电源功耗P DC = 0 。这类功放的能量转换效率在理想情况下,可达到 78.5% ,但这种功放有 交越 失真。 7.集成三端稳压器CW7915的输出电压为 15 V 。 二、选择正确答案填空(20分) 1.在某放大电路中,测的三极管三个电极的静态电位分别为0 V ,-10 V ,-9.3 V ,则这只三极管是( A )。 A .NPN 型硅管 B.NPN 型锗管 C.PNP 型硅管 D.PNP 型锗管 2.某场效应管的转移特性如图所示,该管为( D )。 A .P 沟道增强型MOS 管 B 、P 沟道结型场效应管 C 、N 沟道增强型MOS 管 D 、N 沟道耗尽型MOS 管 3.通用型集成运放的输入级采用差动放大电路,这是因为它的( C )。 A .输入电阻高 B.输出电阻低 C.共模抑制比大 D.电压放大倍数大 4.在图示电路中,R i 为其输入电阻,R S 为常数,为使下限频率f L 降低,应( D )。 A . 减小C ,减小R i B. 减小C ,增大R i C. 增大C ,减小 R i D. 增大C ,增大 R i 5.如图所示复合管,已知V 1的β1 = 30,V 2的β2 = 50,则复合后的β约为( A )。 A .1500 B.80 C.50 D.30 6.RC 桥式正弦波振荡电路由两部分电路组成,即RC 串并联选频网络和( D )。 A. 基本共射放大电路 B.基本共集放大电路 C.反相比例运算电路 D.同相比例运算电路 7.已知某电路输入电压和输出电压的波形如图所示,该电路可能是( A )。 A.积分运算电路 B.微分运算电路 C.过零比较器 D.滞回比较器 8.与甲类功率放大方式相比,乙类互补对称功放的主要优点是( C )。 0 i D /mA -4 u GS /V 5 + u O _ u s R B R s +V CC V C + R C R i O t u I t u o 4题图 7题图 V 2 V 1

项目9:2018年青岛市中等职业学校技能大赛电子电路装调与应用赛项竞赛规程

2018年青岛市中等职业学校 电子电路装调与应用赛项竞赛规程 一、竞赛项目:电子电路装调与应用 二、竞赛地点: 三、竞赛内容:(工时:4-5小时) 由参赛选手根据工作任务书的要求,完成以下工作任务: 1.用赛场提供的元器件,在电路线路板上完成装配、焊接、调试,并进行数据采集和存储。 2.按赛场提供的电子线路板及功能说明,完成电路的故障检修。 3.按电子电路应用系统原理图及功能说明,搭建电子电路应用系统,完成功能调试,并进行数据采集和存储。 4.根据电子电路应用系统的工作说明,制作可视化控制界面,完成电子电路应用系统的功能控制。 5.应用相关的理论知识和工作过程知识,完成装配、排故、调试、控制相关工艺及过程记录。 6.完成指定电子电路印刷线路板绘制。 表1 成绩比例权重分配表 四、竞赛设备、器材与工具 本赛项主要沿用原赛项“电子产品装配与调试”赛项平台、仪器及YL-292

单元电子电路模块。工作台及仪器配置要求、模块配置、电子电路焊接与智能检测系统模块配置、软件型号等见表2所示。 表2 技术平台配置表

五、竞赛规则 1.参赛选手必须准时到达竞赛赛场,按抽取的顺序号抽取工位号并按抽取的工位号就位。裁判长宣布检查设备和摆放工具指令之后,选手才能开始进行相关操作,检查设备和摆放工具的时间为10分钟。 2.在竞赛正式开始前10分钟发放工作任务书,未宣布正式开赛前,选手只能阅读工作任务书和完成设备检查和工具摆放等。 3.竞赛正式开始后,选手不得离开赛场,否则视为终止竞赛。特殊原因需要临时离开赛场,须经裁判长批准,并在赛场记录表上签字确认,竞赛时间连续计算。 4.选手在竞赛过程中需要更换零件、元件或器件时,可举手向赛场评委报告,填写更换元器件名称、更换原因和更换时间(更换时间从填写赛场记录开始到更换完成为止)并签字确认后,由赛场评委安排赛场技术支持人员更换。更换的元件经赛场技术支持人员检测与选手填写的更换原因不符时,应告知选手并按评分细则扣分。 5.按工作任务书拟定的工作项目、工作内容,参照相关项目验收的国家标准,

微电子电路课程设计

课程设计报告 微电子电路 带有源负载的共源极放大器与带有源负载的cascode 放大器 集成电路设计 目录 1.课程设计目的···································页码3 2.课程设计题目描述和要求·························页码3 3.设计思路·······································页码4 4.带有源负载的共源极放大器设计过程及结果·········页码5 5.带有源负载的cascode放大器设计过程及结果·······页码7 6.心得体会·······································页码9 7.参考书目·······································页码9

2 1.课程设计目的 深刻理解课本上学到的知识,建立各个章节的知识体系之间的联系。 加强动手能力和运用课本知识理论解决问题的能力。 对于放大器的性能和参数有更深刻的理解和掌握。 2.课程设计题目描述和要求 分析如图这样的带有源负载的共源极放大器与带有源负载的cascode 放大器的开环增益,3dB 频宽,单位增益频率。其中负载电容为3PF ,电源电压为5V ,要求CS 放大器的开环增益大于30dB ,cascode 放大器的开环增益大于60 dB 。对仿真结果进行分析,功耗小于2mW 。 Vdd C

3 Vdd C 3.设计思路:根据题目要求来计算以cs 放大器为例 ⑴功率不超过2mW ,电源为 5v ,得到总电流不能超过400uA 。 ⑵开始分配给ID 的电流为50u 运用了镜像电流源,电流大小之比为2,在长度一定时候的宽度之比也是2,故在右边电路的id 为100u ⑶根据公式 对于n 管来说,预估一个过驱动电压0.4v (大约0.2-0.5v )均可。计算出来n 管宽长比为11.26,取11。因为实验中给定了n 管的阈值电压为0.723v ,所以,可以确定栅源电压为1.1v 左右。 对于p 管来说,预估一个过驱动电压为0.5v (大约0.2-0.5v )均可。经过计算,p 管的宽长比为11.59,取12 。

电子电路装调与应用规划项目试卷(学生)

2019年江苏省职业学校技能大赛 电子电路装调与应用 (中职组)项目任务书样题 选手工位号 _________________________________________________________________________ 工作任务与要求 请您在4小时内,完成四个部分工作任务,具体工作任务和要求如下: 1.完成光反射观察电路的装配、检测与调试。 2.依托multisim 14和参考文档,完成简单移动电源电路板的故障分析和检修。 3.利用Labview2015完成光反射观察电路验证系统控制界面制作,实现对电路的功能验证和参数测试记录。 4.利用Altium Designer10软件完成指定电路的印制电路板设计。 以上任务,除现场作品以外,请其余记录在计算机D盘根目录下,“Z+工位号作品”文件夹内,包括答题卡文档,并请复制到赛场发放的U盘中,裁判将依据现场电路板作品和上交的U盘文档进行评分。空白的答题卡文档在赛场发放的U盘参考文件夹内。 任务一光反射观察电路的装配与调试(30分) 根据图9所示原理图、图7所示装配图和表1所示元器件表,正确选取元器件,准确地焊接在赛场提供的印制线路板上。(10分) 焊接要求:在印制电路板上所焊接的电子元器件的焊点大小适中、光滑、圆润、干净,无毛刺;位置正确;无漏、假、虚、连焊。引脚加工尺寸及成形符合工艺要求,导线长度、剥线头长度符合工艺要求,芯线完好,捻线头镀锡。其中包括:贴片元器件焊接和直插元器件焊接。 装配要求:元器件焊接安装无错漏;线路板上插件位置正确,接插件、紧固件安装可靠牢固;元器件、导线安装及元器件上字符标示方向均应符合工艺要求;线路板和元器件无烫伤和划伤,整机清洁无污物。 我们周围物体的颜色,是因为物体对于不同波长的光具有不同的反射特性。在可见光波段,通过测量对于红绿蓝三种波长的光的反射特性,就可很好的仿真我们人眼对于这个物体颜色的认识。 实际上,物体的光的特性,在不可见波长的方面,有可能给我们经验有较大的差别。

模拟电路试卷(总集)

苏州大学模拟电路课程试卷(1 卷)共4页 一. 填空题:(20分) 1. PN 结伏安特性方程为I=_____________________。 2. 高频时二极管的单向导电性变差,原因是PN 结存在___________ (A. 结电容 B. 反向击穿 C. 单向导电性)。 3. 温度升高时,二极管的正向导通压降将 。 (A. 增大 B. 减小 C. 不变) 4. 单管共射电路当输入正弦波信号幅度很大时,输出信号波形可能产生_______和_________失真(A 饱和 B 截止C 交越 D 频响)。 5. 放大器为了稳定放大倍数,可以引入______(A.交流 B.直流)。 6. 100μV ~10V 范围内的音频信号, 经过_____(A.对数 B.指数 C.乘法)运算电路处理后,可以用0V ~ 10V 范围的电压表反映。 7. 已知 则此电路为_________(A. HPF B. LPF C. BPF D. BEF)滤波电路。 8. ___________(A 简单 B 滞回 C 窗口 D 三态)比较器在输入电压足够高和足够低的时候,输出电 平是相同的。 9. 正弦波振荡器按照选频网络的元件类型可分为三类:_____________、_______________和 _________________。 10. 滤波电路的主要目的是____________________________________。 二.分析计算题: 1.(16分) 图示单管共射电路中,已知晶体管β=100, r bb'=200, (1)求I CQ ,U CEQ (2)求r be (3) 画出微变等效电路 (4) 求Au ,Ri ,Ro 2.(12分) 图示差动放大电路中,两个三极管的β=60,r bb'=200, (1)试求I CQ1 ,U C1 (2) 求Aud ,Rid ,Ro (3) 求Auc 1110 200)(++=f f Q j f f j f f Q j Aup Au

2019年山东省职业院校技能大赛电子电路装调与应用赛项

2019年山东省职业院校技能大赛电子电路装调与应用赛项 (中职组) 工 作 任 务 书 赛位号:

工作任务与要求 请您在4小时内,根据任务书的相关说明和工作要求,完成赛场提供的相关电路的装配焊接、调试、排故、系统搭建、绘制界面功能联调;并完成指定电路的PCB绘制,具体工作任务和要求如下: 1.根据装配与焊接要求,完成综合报警器系统电路的装配、焊接,按要求进行排故、调试,使用数据采集卡myDAQ,按任务书要求完成相关数据测量、采集,并把结果记录在相关位置。 2.根据任务一自己焊接的综合报警器系统电路,完成电路故障检修报告和电路仿真。 3.根据智能安防温控报警系统电路原理图,从赛场提供的YL-292单元电子电路模块中选取相关模块,对智能安防温控报警系统电路进行搭建、调试;根据任务要求制作智能安防温控报警系统控制界面制作,实现应用系统的功能监测联调。 4.使用Altium Designer16软件绘制任务四工程文件和元器件封装,并完成PCB图的绘制。 注意: 1.赛场提供的资料全部存放在赛场提供的U盘“赛场资料”文件夹中。 2.选手在D盘建立“×××提交资料”文件夹(×××为赛位号),所有上交资料都必须保存到“D:\×××提交资料”文件夹中,同时把“×××提交资料”在比赛结束后备份存入U盘一并提交。 3.各任务的截图必须按照要求粘贴到“答题卡”指定位置。 4.截图使用windows自带“截图工具”。 5.所有记录均以答题卡结论为准,写在任务书上无效。 6.答题卡转换成PDF格式后保存到“D:\ ×××提交资料”。

任务一电子电路装配、焊接、调试(20分) 一、电子电路装配与焊接(装配3分,焊接4分,共7分) 根据综合报警器系统元件清单及电路原理图, 选择所需要的元器件, 把它们准确地焊接在赛场提供的印制电路板上。 要求:(1)在印制电路板上所焊接的元器件的焊点大小适中,无漏、假、虚、连焊, 焊点光滑、圆润、干净,无毛剌;引脚加工尺寸及成形符合工艺要求;导线长度、剥线头长度符合工艺要求,芯线完好,捻线头镀锡。(2)元器件焊接安装无错漏,元器件、导线安装及元器件上字符标示方向均应符合工艺要求;电路板上插件位置正确,接插件、紧固件安装可靠牢固;线路板和元器作无烫伤和划伤处, 整机清洁无污物。 二、电路功能调试(4分) 注意:(1)调试电路前J2需短路;调试过程中为了防止蜂鸣器报警引起声音话筒B1误触发,当蜂鸣器报警时选手可以用手指按住话筒B1。(2)已经焊 接好的综合报警器电路线路板上,已经设置了三个故障。请您根据综合报警器电路原理和综合报警器电路电路功能加以排除,故障排除后电路才能正常工作,并请完成检修报告。 1.连接好5V电源,电源指示灯LED3点亮。(0.5分) 2.烟雾检测电路调节:调节RP1,使无烟雾,或者烟雾浓度较低的情况下LED1不亮。烟雾浓度较高时,LED1点亮。(1分) 3.触摸检测电路调节:调节RP2,使得用手指触摸TOUCH区域,LED5亮的时间为2-3S. (0.5分) 4.声音检测电路调节:调节RP3,使得声音检测灵敏度适中,有较大声音时LED4点亮,无声音或较小声音时LED4不亮。(1分) 5.红外检测电路调节:先用示波器测得TP6产生振荡信号。用物体挡在发射管和接收管的前面,调节RP5,使得LED6点亮,并且检测到物体的距离最远。(0.5分) 6.音乐报警电路调节:触发报警信号后调节RP4,使得报警音乐速度正常。(0.5分)

模拟电子电路考卷

功放的主要优点是 ,但出现交越失真,克服交越失真的方法 。乙类 A 、反向偏置击穿状态 、反向偏置未击穿状态 C 正向偏置导通状态 、正向偏置未导通状态 2、在本征半导体中掺入( )构成N 型半导体。 A 、积分运算电路 B 、微分运算电路 C 、过零比较器 D 、滞回比较 模电重修考卷 一、填空题(共20分,每空1分)。 1、 二极管的最主要特性是 ____________ o PN 结外加正向电压时,扩散电流 __________ 漂移电流,耗尽层 _____________ o 2、 某放大电路中的三极管,在工作状态中测得它的管脚电压 V a = 1.2V, V b = 0.5V, V c = 3.6V,试问该三极管是 ____________ 管(材料), ________ 型的三极管,该 管的集电极是a 、b 、c 中的 _____________ o 3、 已知某两级放大电路中第一、第二级的对数增益分别为 60dB 和20dB,则该 放大电路总的对数增益为 _____ dB ,总的电压放大倍数为 ________ o 4、 已知某差动放大电路 A d =100、K cMR =60dB,则其A= _______________ 。集成电路运 算放大器一般由 _________________ 、中间级、输出级、 __________________ 四部 分组成。 &差分式放大电路能放大直流和交流信号,它对 _________________________ 具有放 大能力, 它对 __________________ 具有抑制能力。 7 、 负反馈放大电路的四种基本类型 是 ______________________ 、 _____________________ 、 ____________________ 、 和 ________________ o 8、在甲类、乙类和甲乙类功率放大电路中,效率最低的电路为 是 二、单项选择题(共20分,每小题2分,在每小题给出的选项中只有一个符合 题目要求,把所选项前的字母填入题前的表格内 ) 1、半导体稳压二极管正常稳压时,应当工作于( A 3价元素 B 、4价元素 C 5价元素 D 、6价元素 3、已知某电路输入电压和输出电压的波形如图所示 ,该电路可能是()o

电子电路装调与应用

附件27: 中职信息技术类电子电路装调与应用赛项 技能竞赛规程、评分标准及选手须知 一、竞赛内容 选手在规定时间内,根据比赛时发给的工作任务书、电子电路原理图、元器件表、主要元器件介绍及电路功能介绍等文件,使用设备和工具,完成以下工作任务: 1.元器件选择。根据工作任务书设定的电子电路,从赛场提供的元、器件中识别、选择、检测电子元、器件及功能部件; 2.电子电路装配。按照工作任务书中电子电路原理图,在赛场提供的电路板(PCB板)上焊接及安装电子元、器件及功能部件,完成电子电路装配。其中部分元器件(电阻、电容封装规格0805;集成电路管脚数在64脚以下)采用贴片焊接; 3.参数测试。选择仪表或仪器,测试工作任务书设定的电子电路和赛场提供的电路中指定位置的相关参数,并记录测试结果; 4.电子电路调试。根据工作任务要求调试电子电路,实现产品功能及符合产品的技术指标; 5.绘制电路图及PCB板图。根据工作任务书要求在Altium Designer10软件环境中绘制电路原理图、元件封装及PCB板图。 6.电路仿真。根据工作任务书要求在Multisim13软件环境绘制电路原理图,并按要求进行仿真。 二、竞赛方式 本赛项为个人赛。 三、竞赛时量 240分钟。 四、名次确定方法

按照竞赛成绩从高到低排序确定名次。总分相同时,完成工作任务所用时间少的名次在前;成绩和完成时间均相同时,操作过程较规范者名次列前。 五、评分标准与评分细则 1、评分标准及分值 根据选手在规定的时间内完成工作任务的情况,结合信息产业部电子设备装调工职业标准高级工的技能要求进行评分。电子电路装配与调试满分100分:(1)职业与安全工作 5分 符合安全操作规程,遵守赛场纪律,保持工位的整洁。 (2)电子电路装配 25分 按元器件选择、装配质量和焊接工艺评分。 (3)参数测试 10分 根据仪器仪表选择、使用和参数测试的结果评分。 (4)电子电路功能调试 35分 根据任务书设定的电子电路功能实现情况评分。 (5)电路图及PCB板图的绘制 15分 根据任务书的要求和电路图及PCB板图的绘制情况评分。 (6)电路仿真 10分 根据任务书要求在Multisim13软件环境绘制电路原理图,根据仿真要求进行评分。

电子电路设计的基础知识

电子电路设计的基础知识 一、电子电路的设计基本步骤: 1、明确设计任务要求: 充分了解设计任务的具体要求如性能指标、内容及要求,明确设计任务。 2、方案选择: 根据掌握的知识和资料,针对设计提出的任务、要求和条件,设计合理、可靠、经济、可行的设计框架,对其优缺点进行分析,做到心中有数。 3、根据设计框架进行电路单元设计、参数计算和器件选择: 具体设计时可以模仿成熟的电路进行改进和创新,注意信号之间的关系和限制;接着根据电路工作原理和分析方法,进行参数的估计与计算;器件选择时,元器件的工作、电压、频率和功耗等参数应满足电路指标要求,元器件的极限参数必须留有足够的裕量,一般应大于额定值的1.5倍,电阻和电容的参数应选择计算值附近的标称值。 4、电路原理图的绘制: 电路原理图是组装、焊接、调试和检修的依据,绘制电路图时布局必须合理、排列均匀、清晰、便于看图、有利于读图;信号的流向一般从输入端或信号源画起,由左至右或由上至下按信号的流向依次画出务单元电路,反馈通路的信号流向则与此相反;图形符号和标准,并加适当的标注;连线应为直线,并且交叉和折弯应最少,互相连通的交叉处用圆点表示,地线用接地符号表示。 二、电子电路的组装 电路组装通常采用通用印刷电路板焊接和实验箱上插接两种方式,不管哪种方式,都要注意: 1.集成电路:

认清方向,找准第一脚,不要倒插,所有IC的插入方向一般应保持一致,管脚不能弯曲折断; 2.元器件的装插: 去除元件管脚上的氧化层,根据电路图确定器件的位置,并按信号的流向依次将元器件顺序连接; 3.导线的选用与连接: 导线直径应与过孔(或插孔)相当,过大过细均不好;为检查电路方便,要根据不同用途,选择不同颜色的导线,一般习惯是正电源用红线,负电源用蓝线,地线用黑线,信号线用其它颜色的线;连接用的导线要求紧贴板上,焊接或接触良好,连接线不允许跨越IC或其他器件,尽量做到横平竖直,便于查线和更换器件,但高频电路部分的连线应尽量短;电路之间要有公共地。 4.在电路的输入、输出端和其测试端应预留测试空间和接线柱,以方便测量调试; 5.布局合理和组装正确的电路,不仅电路整齐美观,而且能提高电路工作的可靠性,便于检查和排队故障。 三、电子电路调试 实验和调试常用的仪器有:万用表、稳压电源、示波器、信号发生器等。调试的主要步骤。 1.调试前不加电源的检查 对照电路图和实际线路检查连线是否正确,包括错接、少接、多接等;用万用表电阻档检查焊接和接插是否良好;元器件引脚之间有无短路,连接处有无接触不良,二极管、三极管、集成电路和电解电容的极性是否正确;电源供电包括极性、信号源连线是否正确;电源端对地是否存在短路(用万用表测量电阻)。 若电路经过上述检查,确认无误后,可转入静态检测与调试。 2.静态检测与调试 断开信号源,把经过准确测量的电源接入电路,用万用表电压档监测电源电压,观察有无异常现象:如冒烟、异常气味、手摸元器件发烫,电源短路等,如发现异常情况,立即切断电源,排除故障; 如无异常情况,分别测量各关键点直流电压,如静态工作点、数字电路各输入端和输出端的高、低电平值及逻辑关系、放大电路输入、输出端直流电压等是否在

模拟电子技术试卷及答案

模拟试卷一 一、填空(16分) 1.半导体二极管的主要特性是___________ 。 2.三极管工作在放大区时,发射结为____ 偏置,集电结为_____偏置;工作在饱和区时发射结为___偏置,集电结为____偏置。 3.当输入信号频率为fL和fH时,放大倍数的幅值约下降为中频时的__倍,或者是下降了__dB,此时与中频时相比,放大倍数的附加相移约为_____ 。 4.为提高放大电路输入电阻应引入___反馈;为降低放大电路输出电阻,应引入_____反馈。 5.乙类功率放大电路中,功放晶体管静态电流ICQ =____、静态时的电源功耗PDC =______。这类功放的能量转换效率在理想情况下,可达到_____,但这种功放有______失真。 6.在串联型稳压电路中,引入了——负反馈;为了正常稳压,调整管必须工作在____区域。 二、选择正确答案填空(24分) 1.在某放大电路中,测的三极管三个电极的静态电位分别为0 V,-10 V,-9.3 V,则这只三极管是( )。 A.NPN 型硅管B.NPN 型锗管C.PNP 型硅管D.PNP 型锗管 2.某场效应管的转移特性如图1所示,该管为( )。 A.P沟道增强型MOS管 B.P沟道结型场效应管 C.N沟道增强型MOS管 D.N沟道耗尽型MOS管

3.在图示2差分放大电路中,若uI = 20 mV,则电路的( )。 A.差模输入电压为10 mV,共模输入电压为10 mV。 B.差模输入电压为10 mV,共模输入电压为20 mV。 C.差模输入电压为20 mV,共模输入电压为10 mV。 D.差模输入电压为20 mV,共模输入电压为20 mV。 4.通用型集成运放的输入级采用差动放大电路,这是因为它的( )。 A.输入电阻高B.输出电阻低C.共模抑制比大D.电压放大倍数大 5.在图示电路中,Ri为其输入电阻,RS为常数,为使下限频率fL降低,应( )。A.减小C,减小Ri B.减小C,增大Ri C.增大C,减小Ri D.增大C,增大Ri 6.如图所示复合管,已知V1的b1 = 30,V2的b2 = 50,则复合后的b 约为( )。A.1500 B.80 C.50 D.30 7.RC桥式正弦波振荡电路由两部分电路组成,即RC串并联选频网络和( )。 A.基本共射放大电路B.基本共集放大电路

2020年电子电路装调与应用项目样题试卷

2020年江苏省职业院校技能大赛 电子电路装调与应用 项目任务书(样题) 选手工位号 _________________________________________________________________________ 工作任务与要求 请您在4小时内,完成四个部分工作任务,具体工作任务和要求如下: 1.完成平板姿态传感电路的装配、检测与调试。 2.依托multisim 14和参考文档,完成指定电路板的故障分析和检修。 3.使用装配电路、MyDAQ连接成平板姿态感知系统;利用Labview2015完成系统控制界面制作,实现对电路的功能验证和参数测试记录。 4.利用Altium Designer10软件完成指定电路的印制电路板设计。 以上任务,除现场作品以外,请其余记录在计算机D盘根目录下,“Z+工位号作品”文件夹内,包括答题卡文档,并请复制到赛场发放的U盘中,裁判将依据现场电路板作品和上交的U盘文档进行评分。空白的答题卡文档在赛场发放的U盘参考文件夹内。 任务一平板姿态传感电路的装配与调试(20分) 根据图8所示原理图、图7所示装配图和表1所示元器件表,正确选取元器件,准确地焊接在赛场提供的印制线路板上。(中职组10分)(教师组6分) 焊接要求:在印制电路板上所焊接的电子元器件的焊点大小适中、光滑、圆润、干净,无毛刺;位置正确;无漏、假、虚、连焊。引脚加工尺寸及成形符合工艺要求,导线长度、剥线头长度符合工艺要求,芯线完好,捻线头镀锡。其中包括:贴片元器件焊接和直插元器件焊接。

装配要求:元器件焊接安装无错漏;线路板上插件位置正确,接插件、紧固件安装可靠牢固;元器件、导线安装及元器件上字符标示方向均应符合工艺要求;线路板和元器件无烫伤和划伤,整机清洁无污物。 平板姿态传感,当前常见的方案是采购专用加速度传感器芯片,体积小,应用也成熟了。比如自控飞行器的飞行控制等等。 DZ181206电路采用的方案,也是部分集成加速度传感器采用的原理,只是材料工艺结构等方面的技术成果,使得集成芯片体积小功耗小,使用方便。 基本原理,是利用在重力作用下,加热气体的对流作用,是垂直向上的,如果在一个热源的上方,均等地布置四个热敏电阻,平板平放时,四个热敏电阻受到同样的对流空气加热,温度相同,表明平板是水平放置的。见下图,如果平板有所倾斜,对流气体就会偏向左边或右边,使其相应温度升高。只要我们检测到这个温度的变化,进行分析计算,就可以了解平板的姿态。 本电路采用电阻通电加热用作热源。最大功率5瓦,这个电阻装配的时候需要注意不要紧贴电路板,需要悬空5毫米装配。采用开关电源给热源电阻供电,有一个热敏电阻布置在热源电阻上,用于测量温度,防止太热。过热时,热敏电阻阻值减小,使得比较器输出电平为高,过热指示灯亮,开关电源停止工作。通过电位器可以调节过热保护的电压,也就是过热保护的温度可以通过电位器设置。 四个均衡布置的热敏电阻,其输出电压经过缓冲以后,进行差分放大,再进入单片机进行采样,以串口报告数据。通过串口送入计算机进行分析和计算。 串口通信格式,9600波特,8+1,无校验。计算机上通过串口调试助手可以读取数据。 按钮和一位数码管用于选择工作模式,选择单片机ADC采集的数据通道。 一共模式0—模式2三种工作方式。 模式0,CC0高,CC1高,测量和记录两路温度差信号,此时应放平平板,数据作为基准。这是校正模式。 模式1,CC0高,CC1高,测量记录,发送数据。这是姿态传感模式。 模式2,CC0低,CC1低,测量记录,发送数据。这是温度测量模式,测量热源温度和环境温度。 现场发放的U盘的参考文件夹中,有串口调试助手程序,也有串口调试助手的使用说明。 波形测量记录(中职组10分)(教师组9分) 在下发的U盘参考文件夹中,有电子电路装调与应用项目答题卡的文档,选手需在答题卡文档中作答。示波器的图形文件,可以粘贴在答题卡中对应的位置。 (1)电路工作在模式0,使用双踪示波器,测量记录JP17和JP18引脚信号。 (2)电路工作在模式1,使用示波器,测量记录JP15电压信号。 (3)电路工作在模式2,使用示波器,测量记录TXD电压前六个波形。

模拟电子技术复习试题及答案解析

一、填空题:(要求) 1、电子电路中常用的半导体器件有二极管、稳压管、双极型三极管和场效应等。制造这些器材的主要材料是半导体,例如和等。 半导体中中存在两种载流子:和。纯净的半导体称为,它的导电能力很差。掺有少量其他元素的半导体称为杂质半导体。杂质半导体分为两种:型半导体——多数载流子是; 型半导体——多数载流子是。当把P型半导体和N型半导体结合在一起时,在两者的交界处形成一个结,这是制造半导体器件的基础。 2、三极管的共射输出特性可以划分为三个区:区、区和区。为了对输入信号进行线形放大,避免产生严重的非线形性失真,应使三极管工作在区内。当三极管的静态工作点过分靠近区时容易产生截止失真,当三极管的静态工作点靠近区时容易产生饱和失真。 3、半导体二极管就是利用一个加上外壳,引出两个电极而制成的。它的主要特点是具有性,在电路中可以起整流和检波等作用。半导体二极管工作在区时,即使流过管子的电流变化很大,管子两端的电压变化也很小,利用这种特性可以做成。 4、场效应管利用栅源之间电压的效应来控制漏极电流,是一种控制器件。场效应管分为型和型两大类。 5、多极放大电路常用的耦合方式有三种:耦合、耦合和耦合。 6、在本征半导体中加入价元素可形成N型半导体,加入价元素可形成P型半导体。 7、集成运放中常用的偏置电路有电流源、电流源和电流源等。 8、不同类型的反馈对放大电路产生的影响不同。正反馈使放大倍数;负反馈使放大倍数;但其他各项性能可以获得改善。直流负反馈的作用是,交流负反馈能够。 9、电压负反馈使输出保持稳定,因而了放大电路的输出电阻;而电流负反馈使输出 保持稳定,因而了输出电阻。串联负反馈了放大电路的输入电阻;并联负反馈则了输入电阻。在实际的负反馈放大电路中,有以下四种基本的反馈组态:式、式、式和式。 10、将一个RC低通电路与一个RC高通电路联在一起,可以组成带通滤波器;将一个RC低通电路与一个RC高通电路联在一起,可以组成带阻滤波器。 11、滤波电路的主要任务是尽量滤掉输出电路中的成分,同时,尽量保留其中的成分。滤波电路主要由电容、电感等储能元件组成。电容滤波适用于 电流,而电感滤波适用于电流。在实际工作中常常将二者结合起来,以便进一步降低成分。 12在三极管多级放大电路中,已知Av1=20、Av2=-10、Av3=1,每一级的负载电阻是第二级的输入电阻,则总的电压增益Av=( ); Av1是( )放大器,Av2是( ) 放大器,Av3是( )放大器。 13集成运算放大器在( )状态和( )条件下,得出两个重要结论他们是:( ) 和( ) 14单相桥式整流电路中,若输入电压V2=30,则输出电压Vo=( )V;若负载电阻R L=100Ω,整流二极管电流Id(av)=( )A。 二、选择题: 1、PN结外加正向电压时,扩散电流_______漂移电流,耗尽层_______。

电子电路设计的一般方法和步骤

电子电路设计的一般方法与步骤 一、总体方案的设计与选择 1.方案原理的构想 (1)提出原理方案 一个复杂的系统需要进行原理方案的构思,也就是用什么原理来实现系统要求。因此,应对课题的任务、要求和条件进行仔细的分析与研究,找出其关键问题是什么,然后根据此关键问题提出实现的原理与方法,并画出其原理框图(即提出原理方案)。提出原理方案关系到设计全局,应广泛收集与查阅有关资料,广开思路,开动脑筋,利用已有的各种理论知识,提出尽可能多的方案,以便作出更合理的选择。所提方案必须对关键部分的可行性进行讨论,一般应通过试验加以确认。 (2)原理方案的比较选择 原理方案提出后,必须对所提出的几种方案进行分析比较。在详细的总体方案尚未完成之前,只能就原理方案的简单与复杂,方案实现的难易程度进行分析比较,并作出初步的选择。如果有两种方案难以敲定,那么可对两种方案都进行后续阶段设计,直到得出两种方案的总体电路图,然后就性能、成本、体积等方面进行分析比较,才能最后确定下来。 2.总体方案的确定 原理方案选定以后,便可着手进行总体方案的确定,原理方案只着眼于方案的原理,不涉及方案的许多细节,因此,原理方案框图中的每个框图也只是原理性的、粗略的,它可能由一个单元电路构成,亦可能由许多单元电路构成。为了把总体方案确定下来,必须把每一个框图进一步分解成若干个小框,每个小框为一个较简单的单元电路。当然,每个框图不宜分得太细,亦不能分得太粗,太细对选择不同的单元电路或器件带来不利,并使单元电路之间的相互连接复杂化;但太粗将使单元电路本身功能过于复杂,不好进行设计或选择。总之,

应从单元电路和单元之间连接的设计与选择出发,恰当地分解框图。 二、单元电路的设计与选择 1.单元电路结构形式的选择与设计 按已确定的总体方案框图,对各功能框分别设计或选择出满足其要求的单元电路。因此,必须根据系统要求,明确功能框对单元电路的技术要求,必要时应详细拟定出单元电路的性能指标,然后进行单元电路结构形式的选择或设计。 满足功能框要求的单元电路可能不止一个,因此必须进行分析比较,择优选择。 2.元器件的选择 (1)元器件选择的一般原则 元器件的品种规格十分繁多,性能、价格和体积各异,而且新品种不断涌现,这就需要我们经常关心元器件信息和新动向,多查阅器件手册和有关的科技资料,尤其要熟悉一些常用的元器件型号、性能和价格,这对单元电路和总体电路设计极为有利。选择什么样的元器件最合适,需要进行分析比较。首先应考虑满足单元电路对元器件性能指标的要求,其次是考虑价格、货源和元器件体积等方面的要求。 (2)集成电路与分立元件电路的选择问题 随着微电子技术的飞速发展,各种集成电路大量涌现,集成电路的应用越来越广泛。今天,一块集成电路常常就是具有一定功能的单元电路,它的性能、体积、成本、安装调试和维修等方面一般都优于由分立元件构成的单元电路。 优先选用集成电路不等于什么场合都一定要用集成电路。在某些特殊情况,如:在高频、宽频带、高电压、大电流等场合,集成电路往往还不能适应,有时仍需采用分立元件。另外,对一些功能十分简单的电路,往往只需一只三极管或一只二极管就能解决问题,就不必选用集成电路。

电子电路设计与仿真工具

电子电路设计与仿真工具 我们大家可能都用过试验板或者其他的东西制作过一些电子制做来进行实践。但是有的时候,我们会发现做出来的东西有很多的问题,事先并没有想到,这样一来就浪费了我们的很多时间和物资。而且增加了产品的开发周期和延续了产品的上市时间从而使产品失去市场竞争优势。有没有能够不动用电烙铁试验板就能知道结果的方法呢?结论是有,这就是电路设计与仿真技术。 说到电子电路设计与仿真工具这项技术,就不能不提到美国,不能不提到他们的飞机设计为什么有很高的效率。以前我国定型一个中型飞机的设计,从草案到详细设计到风洞试验再到最后出图到实际投产,整个周期大概要10年。而美国是1年。为什么会有这样大的差距呢?因为美国在设计时大部分采用的是虚拟仿真技术,把多年积累的各项风洞实验参数都输入电脑,然后通过电脑编程编写出一个虚拟环境的软件,并且使它能够自动套用相关公式和调用长期积累后输入电脑的相关经验参数。这样一来,只要把飞机的外形计数据放入这个虚拟的风洞软件中进行试验,哪里不合理有问题就改动那里,直至最佳效果,效率自然高了,最后只要再在实际环境中测试几次找找不足就可以定型了,从他们的波音747到 F16都是采用的这种方法。空气动力学方面的数据由资深专家提供,软件开发商是IBM,飞行器设计工程师只需利用仿真软件在计算机平台上进行各种仿真调试工作即可。同样,他们其他的很多东西都是采用了这样类似的方法,从大到小,从复杂到简单,甚至包括设计家具和作曲,只是具体软件内容不同。其实,他们发明第一代计算机时就是这个目的(当初是为了高效率设计大炮和相关炮弹以及其他计算量大的设计)。 电子电路设计与仿真工具包括SPICE/PSPICE;multiSIM7;Matlab;SystemView;MMICAD LiveWire、Edison、Tina Pro Bright Spark等。下面简单介绍前三个软件。 ①SPICE(Simulation Program with Integrated Circuit Emphasis):是由美国加州大学推出的电路分析仿真软件,是20世纪80年代世界上应用最广的电路设计软件,

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