片式钽电容器的有铅和无铅产品的焊接区别
PCB电路板有铅与无铅工艺的区别
PCB电路板有铅与无铅工艺的区别第一次去电子线路板的加工厂参观时，听到讲解员指着两天生产线说这两天线分别生产有铅和无铅的线路板，当时很不明白到底什么是有铅，什么是无铅。
回来查了各种资料总算对这个问题有了一定的了解。
下面，我把自己对这个问题的认知以及参考了部分专业资料的整合信息分享给大家，欢迎大家一起来讨论，有什么不对的地方也请指正。
1.牢固性
无铅工艺加工过程中焊料的熔点温度为217摄氏度，而有铅的产品焊料熔点温度为183摄氏度。
因为有铅的温度相比较低，对电子产品的热损坏少，所以有铅工艺加工出来的线路板比无铅的线路板表面更光亮，强度更硬，性能质量也更好。
2.成本比较
无铅工艺相比有铅工艺多了无铅辅助材料以及无铅印制电极板的成本需求，在无铅加工工艺中，波峰焊使用的锡条和手工焊接使用的锡线，导致成本提高了约3倍；而回流焊中的锡膏使用成本则提高了约2倍。
其他元器件成本基本保持一致。
3.安全可靠性
铅对人体是有毒性物质，长期使用对人的健康会造成危害，并且无铅的焊接温度比有铅的高，所以焊接的也就更牢固。
所以从电路板的安全可靠性方面来看，无铅更具有优势。
4.工艺窗口
无铅的工艺窗口相比有铅的工艺窗口有了大幅度的缩小，可是工艺窗口的缩小对加工工艺来说反而是一件更复杂的事。
有铅、无铅的区分及概念
有铅/无铅的区分及概念
在传统的印刷电板组装的软钎焊工艺中，一般采用锡铅（Ｓｎ－Ｐｂ）焊料，其中铅是作为焊料合金的一种基本元素而存在并发挥作用。
顾名思义，无铅化电子组装的一个基本概念就是在软钎焊过程中，无论手工烙铁焊、浸焊、波峰焊还是回流焊，所采用的焊料都是无铅焊料（Ｐｂ－ＦｅｅｒＳｏｄｅｒ）。
无铅焊料并不意味着焊料中１００%的不含铅。
在有铅焊料中，铅是作为一种基本元素而存在的。
在无铅焊料中，基本元素不含有铅。
但是作为一种杂质元素，铅的存在是不可避免的。
原因在于世界上不存在１００%纯度的金属，任何一种金属事实上都含有或多或少的杂质。
那么，既然称之为无铅焊料，我们就要对铅－－－这种杂质元素的含量有一个限制。
因此“无铅焊料的定义”这个问题就转化为“无铅焊料中铅含量的上限值问题”。
针对二元合金的无铅焊料，ＩＳＯ９４５３、ＪＩＳＺ３２８２等国际标准早在９０年代初就对其杂质含量做出了规定，即铅的含量要小于０．１ｗｔ%，也就是说，小于１０００ｐｐｍ．最新的信息是欧盟在最近出台的ＲｏＨＳ指令中相关有毒有害物质限制量规定产草案中也提议将铅的含量控制在０．１ｗｔ%以下。
指令中明确列出了六种要求禁止使用的有毒有害物质，即铅（Ｌｅａｄ）、汞（Ｍｅｒｃｕｒｙ）、镉（Ｃａｄｍｉｕｍ）、六价铬（ＨｅｘａｖａｌｉｎｔＣｈｒｏｍｉｕｍ）、聚合溴化联苯（Ｐｏｌｙ－ＢｒｏｍｉｎａｔｅｄＢｉｐｈｉｎｙｌｓ，ＰＢＢ）、聚合溴化联苯乙醚（Ｐｏｌｙ－ＢｒｏｍｉｎａｔｅｄDiphenyl Ethers, PBDE）。
有铅工艺和无铅工艺的区别
有铅工艺和无铅工艺的区别趋势首先我们来看看有铅和无铅的趋势，随着国际环保要求逐步提高，无铅工艺成为电子产业发展的一个必然过程。
尽管无铅工艺已经推行这么多年，仍有部分企业使用有铅工艺，但无铅工艺完全代替有铅这是一个必然的结果。
但是无铅工艺在使用方面有些地方也许还不如有铅工艺，所以我们以后要研究的是如何让无铅工艺更好地替代有铅工艺。
让rosh环保更广泛的普及，达到既盈利又环保的双赢目标。
现状当前国内许多大公司也没有完全采用无铅工艺而是采取有铅工艺技术来提高可靠性，在机车行业中西门子和庞巴迪等国际知名公司也没有完全采用无铅工艺进行生产，而是尽量豁免。
当前有许多专业也认为无铅技术还有许多问题有待于进一步认识，如著名工艺专家李宁成博士也认为当前的无铅工艺技术的发展还没有有铅技术成熟，如先前的无铅焊接采用的最多的Sn3Ag0.5Cu焊料合金，最近发现由于Cu的含量稍低，焊点可靠性有些问题，有人建议将Cu的质量分数提高到1%~2%，但是现在时常上还没有这种焊料合金的产品。
同时无铅焊接的电子产品的可靠性数据远远没有有铅焊接生产的电子产品丰富。
比较有铅工艺技术有上百年的发展历史，经过一大批有铅工艺专家研究，具有交好的焊接可靠性和稳定性，拥有成熟的生产工艺技术，这主要取决于有铅焊料合金的特点。
有铅焊料合金熔点低，焊接温度低，对电子产品的热损坏少；有铅焊料合金润湿角小，可焊性好，产品焊点“假焊”的可能性小；焊料合金的韧性好，形成的焊点抗震动性能好于无铅焊点。
无铅焊接工艺从目前的研究结果中摸索有可替代合金的熔点温度都高于现有的锡铅合金。
例如从目前较可能被业界广泛接受的“锡——银——铜”合金看来，起熔点是217℃，这将在焊接工艺中造成工艺窗口的大大缩小。
理论上工艺窗口的缩小为从锡铅焊料的37℃降到23℃。
实际上，工艺窗口的缩小远比理论值大。
因为在实际工作中我们的测温法喊有一定的不准确性，加上DFM的限制，以及要很好地照顾到焊点“外观”等，回流焊接工艺窗口其实只有约14℃。
有铅焊锡和无铅焊锡的区别
有铅焊锡和无铅焊锡的区别各种无铅焊锡的熔点关系Sn-Cu-Ni系227℃Sn-Ag系221℃Sn-Ag-Cu系219℃Sn-Ag-Bi-In系208℃Sn-Zn系199℃Sn-Pb共晶183℃推荐使用温度一览CXG无铅焊台温度350℃~400℃回流炉温度230℃~240℃温度喷流炉245℃~255℃CXG 938无铅焊台特点：★惊人的升温速度，从室温上升至300℃绝不超过13秒，温度回升快，有利于频繁的焊接，温度保持不变，提高生产效率。
★调节温度比市场同类焊台的调节温度更有利于生产，当需要调节温度时只要把温控旋钮按一下，则旋钮弹出，可根据生产需要调节温度，调节好以后，再按一下温度调节旋钮，旋钮锁住，可以预防生产过程中碰到旋钮而改变温度影响生产，旋钮锁住后，面板平坦，美观大方。
★手柄轻巧，长时间使用绝不感到疲劳。
★分体式设计，摆放容易，多种烙铁头选用，且更换方便。
★普通及防静电型两种，以便配合不同工作之用。
★手柄选择：909、909ESD 配C8无铅系列焊咀。
规格：型号CXG 938 耗电75瓦特控制台938电焊台/938电焊台ESD 输出电压交流电30伏特温度范围摄氏200-480度/华氏392-896度发热组件CXG-1365陶瓷发热芯温度稳定±1℃（无负荷时）焊咀与接地间阻抗2Ω以下焊咀与接地间电位2mV以下重量（不包括电线）1500克（3.3磅）外形体积宽120 X 高93 X深170毫米为什么要用无铅焊锡呢？主要海河是为了环保。
下面的文章就说明了这个问题。
无铅热风整平的实践体会摘要：本文通过对无铅与有铅热风整平工艺特性的对比，总结出无铅热风整平工艺的生产保养特点及工艺控制方法。
关键词：无铅热风整平无铅焊料浸锡时间除铜1. 前言随着欧盟颁布的二项环保新指令(WEEE和ROHS)在2006年7月1日正式实施，对PCB行业而言，这将面临一次严峻的考验，其影响将涉及到原材料、制造工艺、生产设备等方方面面。
BGA有铅无铅识别
intel SB：有铅FW开头，无铅NH开头，例：NH82801DBM为无铅
intel NB：有铅RG开头，无铅NQ开头，例：NQ82915PM为无铅
AMD芯片组：第2行编码后面不带铅，带G为无铅，例：218S4RBSA12G
nVidia芯片组：中间带-n-的为无铅，不带为有铅，例：GO7300-n-A2
日期判断：国内05年底前的有铅多，05年后基本都是无铅，桥的无铅化比这更早些，国外更早。
色泽判断：有铅金属光泽好，无铅亚光。
焊接温度判断：有铅焊接温度低（熔点摄氏183度），流动性好；
无铅焊接温度高（熔点摄氏217度），流动性略差；
ATI的桥：尾数带K的是有铅的 带G的是无铅的
INTEL SIS VIA的桥：带2个圈的是有铅的，带3个圈的是无铅的，带有PB标识的（上边带斜杠）或ROHS标识的也是无铅的。
注：2个圈的一般是圆圈内有字母M或C，3个圈的一般还会多个e1。
IO芯片 83627EHG 83627EHF F-代表有铅,G-代表无铅
供电IC,带Z为无铅,不带Z的为有铅,如:ISL6262CR是有铅 ISL6262CRZ是无铅的;
有铅和无铅混装工艺的探讨
有铅和无铅混装工艺的探讨背景介绍：电子行业中，钎焊是连接电子元器件和电路板的一种常见方法，而焊料中常用的一种主要成分是铅。
然而，随着环境保护意识的提高，有铅焊料逐渐被禁用，无铅焊料成为一种趋势。
因此，有铅和无铅混装工艺成为了一种讨论的焦点，即在电路板上同时存在有铅和无铅焊接工艺。
有铅焊料的优点：1.有更好的焊接性能。
有铅焊料的熔点较低，可以更容易地通过热过程进行焊接，使焊接过程更顺利。
2.有较好的可靠性。
有铅焊料在焊接后形成的焊点结构比无铅焊料更加可靠，能够更好地承受热膨胀和机械应力。
3.有铅焊料在电子元器件连接中已经得到了长时间的使用和验证，其可靠性经受住了时间的考验。
无铅焊料的优点：1.无铅焊料是环保焊料，不含有害物质铅，符合环保要求，有利于环境保护和绿色制造。
2.无铅焊料具有良好的电子性能，可以避免铅与电子器件材料相互作用产生的问题，使得电子元器件的性能更稳定。
3.无铅焊料与无铅金属涂层、无铅电路板更加相容，可以使得焊接过程更加稳定，减少焊接缺陷的发生。
1.混装的可行性。
可以在电路板上使用有铅和无铅焊料进行焊接，但要注意有铅焊料的使用数量应该尽可能少，以减少对环境的负面影响。
2.工艺参数的调整。
由于有铅和无铅焊料的熔点不同，需要对焊接工艺参数进行调整，以确保混装焊接过程中焊点的质量和可靠性。
3.焊接工艺控制。
需要加强对焊接工艺的控制，避免有铅和无铅焊料之间的杂质交叉，以免影响焊点质量和可靠性。
4.质量验证和可靠性测试。
对使用有铅和无铅混装工艺焊接的电路板进行质量验证和可靠性测试，以确保焊接的可靠性达到要求。
5.材料选择和供应链管理。
由于有铅和无铅焊料的差异，需要对焊接材料进行选择和管理，确保材料的质量和性能符合要求。
总结：有铅和无铅混装工艺在一些特定的应用场景下是可行的，但需要在焊接工艺参数、焊接工艺控制、质量验证和可靠性测试等方面进行充分的研究和探讨。
同时，还需要加强对焊接材料的选择和供应链管理，以确保焊接过程的稳定性和焊点的可靠性。
无铅焊接的质量和可靠性分析
无铅焊接的质量和可靠性分析无铅焊接是一种替代传统铅焊接的技术，在电子制造业中越来越受欢迎。
它被广泛应用于手机、计算机、汽车电子等领域，并在一定程度上改善了环境和健康安全问题。
本文将对无铅焊接的质量和可靠性进行分析。
首先，无铅焊接的质量主要取决于焊接接头的可靠性。
与传统的铅焊接相比，无铅焊接在焊接接头的物理性能上存在一些差异。
无铅焊料的熔点较高，焊接温度也相应提高，这可能导致焊接接头出现焊缺、毛刺和冷焊等问题。
因此，在无铅焊接的过程中，需要严格控制焊接的温度和时间，确保焊缝的完整性和连接的可靠性。
其次，无铅焊接的质量还与焊接材料的选择和焊接工艺的优化有关。
无铅焊料种类繁多，包括有机铅、无铅合金等。
正确选择合适的焊料是保证焊接质量的关键。
此外，优化的焊接工艺可以提高焊接接头的可靠性。
例如，合理调整焊接参数、采用预热和后热等措施可以减少焊接应力和应变，提高焊接质量。
关于无铅焊接的可靠性，一些研究已经针对其使用寿命和耐久性进行了分析。
无铅焊接与铅焊接相比，无铅焊接的接头强度和耐久性较差。
然而，通过合适的设计和工艺控制，可以提高焊接接头的可靠性。
例如，结构设计上的考虑、扬声器布置等可减少焊接接头的应力集中，增强接头的耐久性。
此外，研究者还发现适当增大焊料的量，以及利用辅助材料（如球墨铸铁）等措施可以增加焊接接头的寿命。
综上所述，无铅焊接的质量和可靠性与焊接接头的设计、焊接材料的选择和焊接工艺的优化密切相关。
通过合理控制焊接参数，采取适当的焊接工艺和辅助措施，可以有效提高无铅焊接的质量和可靠性。
然而，仍需要进一步研究和改进，以推动无铅焊接技术的发展和应用。
接着上文所述，下面将继续探讨无铅焊接的质量和可靠性的相关内容。
除了焊接接头的可靠性外，无铅焊接的质量还与焊接过程中产生的焊接缺陷有关。
无铅焊接常见的缺陷包括焊接裂纹、焊接虹吸缺陷和焊接气孔等。
这些缺陷可能导致焊接接头的破裂或失效，降低焊接质量和可靠性。
因此，在无铅焊接过程中，及时检测和修复焊接缺陷是保证焊接质量的重要步骤。
无铅与有铅产品 常见问题解答
无铅与有铅产品常见问题解答1. 无铅与有铅之特性及功能有何不同？答：本公司目前所提供之无铅产品为"无铅电镀产品"(Lead Free Plating)，在与芯片接触之内部材料皆未改变，故其功能及特性完全相同．2. 无铅与有铅的电镀材质各为何？：答：焊料中含铅之目的在降低PCBA(PCB Assembly,电路板组装)时之焊接(Soldering)温度，铅含量高则温度可以降低．无铅：纯钖(100% Sn)有铅：钖(7%)/铅(93%)3. 无铅与有铅之客户端使用温度不同点为何？答：仅在PCBA时之温度有所不同，以防焊钖性不良有铅：钖焊温度(Solderability)：225度C，耐热温度(Solder Heat)：235度C无铅：钖焊温度(Solderability)：245度C，耐热温度(Solder Heat)：260度C4. 无铅与有铅之IR reflow有不同吗？答：本公司制定之IR reflow Profile如下：(请参考公司之IR Reflow Profile)无铅：Peak temp: 260+-5度C有铅：Peak temp: 235+-5度C5. 部份因散热问题仍使用钖焊(Soft Solder)制程的产品，可以符合无铅的要求吗？答：a.本公司钖焊制程属于WEEE及RoHS之规定之免除项目(请参考本公司"使用限制物质说明书"内容)．b.依据欧盟之WEEE及RoHS(2002/95/EC)第四款(1)规定，供货商因制程材料之技术限制，仍使用含铅量大于85%之物质，免除该产品于无铅管制项目外，直至有可商业化之替代性物质被确认。
6. 无铅与有铅产品之料号是否有不同，如何区分？答：a.无铅产品于料名之最后加上"L"或"K"，以示区别．b.本公司于产品规格书上有加注说明"Pb-Free Plating Product Number:xxxxxL"之字样，以方便客户选购．。
有铅焊锡丝与无铅焊锡丝的性能比较
有铅焊锡丝与无铅焊锡丝的性能比较无铅焊锡丝和有铅焊锡丝是两大类产品档次的差异。
由于金属成分的不同，有铅焊锡丝的熔点一般为183度，而无铅焊锡丝的熔点一般为217-227度。
铅含量越低，熔点越高。
随着焊丝熔点温度的升高，焊剂的挥发率也随之增加，容易导致锡的活性不足。
焊接过程中可能出现锡头、桥头或拉丝现象，严重影响焊接效果。
熔剂是决定金属熔化后活性的一个关键因素。
无铅焊锡丝2.jpg如果引线中使用的烙铁在一定温度下放置时间过长，烙铁头前端会产生一层黑色氧化物。
这种现象在无铅焊接过程中更为严重。
高温好氧环境下金属与焊剂相互作用产生的氧化物会严重影响焊头前锡的正常消耗。
即使焊点的锡含量不受影响，焊点中的残余氧化物对焊接过程的质量也有很大的影响。
有铅焊锡丝的可焊性与无铅焊锡丝不同。
有铅焊锡丝优于无铅焊锡丝。
除以上熔点、温度、熔剂外，无铅焊锡丝的焊接纯度过高，焊接操作不方便。
无铅焊锡丝的焊接时间略长于有铅焊锡丝，约为0.2-0.5。
山福伦特牌牌无铅焊锡丝具有性能稳定、性能优良的特点。
1.良好的可焊性和较短的润湿时间。
2.无铅焊锡丝在焊接过程中不会飞溅，因为焊丝中含有一系列无铅焊剂，无异味，焊接烟尘少，无有害气体。
3.福伦特牌无铅焊锡丝无爆锡和无炸锡。
接受前辈的主动，建立焊丝生产设备配置，严格执行优质生产标准。
4.福伦特牌无铅焊锡丝缠绕均匀，不打结，外观光亮。
无铅焊锡丝焊接操作时的具体事件:1.使用与制造商兼容的正品无铅烙铁头，使用不同孔径和厚度的仿冒品或劣质无铅烙铁头。
这些环境会造成无铅烙铁的不稳定，阻碍和缩短无铅烙铁的使用寿命。
2.焊接前应用温度计测量焊头温度。
详细说明:焊头前端温度高达300℃。
焊工应该警惕烧伤!同时，焊接动作迅速，防止过热被引入板垫引起燃烧。
3.在设定烙铁头温度时，应考虑电子元件的耐热性和稳定性。
为保证焊接温度的连续性。
有铅焊锡和无铅焊锡的区别
3、从用途上来分:
有铅焊锡用于有铅类产品的焊接，它所用的工具和元器件均为有铅的。
无铅焊锡用于无铅的出口欧美国家的产品焊接，它所用工具和元器件一定是无铅的。
4、如用手擦的方法来区分的话:无铅的会在手上留有黑色痕迹，无铅则有淡黄色痕迹，因为无铅焊锡一般含有铜金属。
有铅焊锡和无铅焊锡ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ区别
1.从锡外观光泽上看:
有铅焊锡的表面看上去是呈亮白色:无铅焊锡则是淡黄色的。
2.从金属合金成份来区分:
有铅焊锡是含有锡和铅二种主要金属(如: Sn63Pb37 、Sn50Pb50);无铅焊锡则是基本不含铅的(欧盟ROUHS标准是含铅量小于10000PPM,日本标准是小于500PPM),无铅焊锡一般含有锡、银或铜
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片式钽电容器的无铅和有铅焊接区别
祁怀荣
1．无铅产品和含铅产品的区别
片式钽电容器的无铅化是为了控制工业制成品在生产和使用及废品回收阶段中，生产电容器使用的材料中含有的对人体和环境会造成长远危害影响的有毒成分不能超过规定。
此规定的诞生是环境学家和医学家经过长达半个世纪的跟踪和实验，被大量实际证明的，一个过去被人类忽视的有害元素的最高容许含量的极限标准。
特别是铅对人类和所有生物的毒害性过去人类一直没有基本的正确认识，只是到现代医学发达到可以精确对细胞内部生物机理进行分析后才发现的秘密。
铅对人类的毒害是缓慢而持久的，非常容易被判断为普通的器质性病变。
无铅片式钽电容器指生产片式钽使用的原材料中含有的如下物质不能超过表中的极限值；
六种危害物的重量极限含量[PPM]
1．RoHs[限制危害物质的使用—欧盟官方指令2002/95/EC]的标准要求。
2．ELV[车辆报废—欧盟官方指令2000/53/EC]标准要求。
北京718厂目前生产的片式钽电容器包括无铅产品和含铅产品。
如果用户没有特殊提出要求，我们一般均提供无铅产品。
由于铅具有低熔点和易腐蚀及容易和其它元素发生反应的原因，因此，铅非常容易以气态和液态及化合物的形式通过各种方式悄悄进入人类的身体，而且会在生物体内沉积不能排除。
铅对人体的神经系统有非常强的毒害性，而且非常容易导致人类致癌。
含铅的片式钽电容器使用了含铅量达到10%的镍基金属框架作电容器的正负极引出极片，而且对使用的其它材料没有明确的化学杂质要求。
无铅的片式钽电容器使用了只含锡和铋及铜的镍基金属框架作电容器的正负极引出极片，其中含有的铋具有和铅类似的熔点和电阻率，一样可以和金属锡形成锡铋合金。
其共晶点和铅锡合金非常相近。
焊接性能与铅锡合金基本相同。
只是熔点要高20度左右。
其中锡含量小于97%，铋含量在2%左右，铜含量小于1%。
2．含铅产品和无铅产品的焊接条件
由于铅锡合金的熔点要比锡铋合金的熔点低20度左右，因此，无铅元件的峰值焊接温度要比含铅元件峰值焊接温度高20度左右。
含铅元件的峰值焊接温度最高可以达到240度±5度/3秒，无铅元件合适的峰值焊接温度在250±5度/3秒。
上述峰值焊接温度适合于载流焊接和波峰焊接。
如果可以选择焊接方式，我们建议使用载流焊接对线路板进行自动焊接。
由于再流焊接时产品的加热媒介是热空气，而波峰焊接时的加热媒介是热传导系数最高的高温液态金属，因此，波峰焊接对产品基体造成的瞬间热冲击要远远大于再流焊接，因此，从保护产品可靠性的角度出发，在焊接方式可以选择时，建议使用再流焊接方法对钽电容器进行装配使用。
同时必须注意，焊接到电路板上的产品，必须在焊接结束24小时后才可以通电测试或使用，以保证经受过强烈热冲击的电子元件物理性能完全恢复到正常。
如果使用载流焊接，元件为含铅产品，我们推荐的载流焊接条件如下；
再流焊法（气氛加热法）
温度曲线参考如下：
升温部Ⅰ常温预热部30-60S
预热部140-160℃60-120S
升温部Ⅱ预热200℃20-40S
正式加热峰值240度±度5秒钟
冷却部200-100℃之间1-4℃/S
如果是无铅产品焊接,使用的焊膏也是无铅焊膏,我们推荐的焊接温度如下;
温度曲线参考如下：
升温部Ⅰ常温预热部30-60S
预热部140-160℃60-120S
升温部Ⅱ预热200℃20-40S
正式加热峰值250度±度5秒钟
冷却部200-100℃之间1-4℃/S
3．手工焊接时的注意事项；
如果使用手工焊接，请注意如下问题；
1。
烙铁头温度过高；
手工焊接片式元件，最高的焊接温度不能超过300度，由于烙铁头温度与其功率成正比，因此，如果使用大于30W的烙铁头，例如使用50W的烙铁头，其表面温度就会达到500度左右，这样高的温度，在烙铁头必须与元件机体紧密接触时，会在瞬间就导致元件经受超过容许值的猛烈热冲击。
在此温度冲击
下，元件内部微观物理结构会由于过大的热胀冷缩现象而出现过大变化，随之导致元件基本物理性能受到破坏或影响。
失效因此会随之而来。
2。
使用烙铁头加热元件；
许多用户在手工焊接时都不使用电路板加热台对电路板和元件进行预热而直接对元件进行焊接，当元件体积较大时，元件的热容量也较大，未经预热的元件的机体温度无法马上达到焊锡的融化温度，因此，一下子焊不上。
于是，经常有人先使用烙铁头贴到元件机体上对元件先进行急速加热，待元件温度升高到一定值时再焊接。
这样的方法可以直接导致元件内部物理结构因急速的热胀冷缩而出现过大的变化，因此，非常容易导致元件电性能破坏。
3。
组装密度很高但仍然使用手工焊接；
由于人手的操作精度不稳定，对于元件组装密度高的电路板，使用手工焊接，一不小心，就有可能把微小的锡珠掉落到部线密度很高，而线间距很小的电路板上造成短路。
对于元件组装密度高的电路板，既不能使用手工焊接，也不能使用容易导致元件在焊盘上易发生错位的波峰焊。
4。
使用调温电烙铁；
很多公司都在广泛使用调温电烙铁，从安全性的问题出发，如果现场管理不严格，不知觉中很容易出现超温焊接的现象。
另外，如果操作者自己追求焊接速度，把温度调高，焊接后的故障很难查找。
隐患严重。
从科学管理的角度看，适合于维修的调温电烙铁显然不应该在生产线上被广泛使用。
5。
线路板加热台温度过低，预热效果形同虚设；
有些操作者为了在夏天不被面前的加热台弄的不舒服，会暗中把加热台设定温度调的过低，预热效果基本没有，仍然在使用烙铁头加热产品。
出现问题后不承认焊接问题会导致质量问题。
合适的预热台温度应该在100度以上，如果使用手工焊接，这是必须的辅助条件。
6.不使用焊膏进行焊接；
片式元件的引出极片都有两个平面，如果只使用焊锡进行焊接，只能保证侧面焊接强度，对于底部与电路板上接触的引出极片而言，非常容易出现虚焊，从而导致片式元件与电路板的焊接面积和焊接强度都不够，而且非常容易导致焊接后的接触阻抗增加。
因此，使用手工焊接，必须同时使用含铅的焊膏先进行板板上的焊膏涂敷，再把元件粘接上去，再进行焊接。
这样，即使使用手工焊，焊接强度也可以达到要求，而且可以明显减少虚焊和冷焊。
但是，民用产品除外，必须使用无铅焊膏进行配套焊接。
实际上使用手工焊接还可能导致的问题有些是无法预测的，如果在实际生产中仍然在使用手工焊接片式元件，务必注意上述问题的存在。
4．无铅产品可以使用含铅产品的焊接条件吗？
从上面的介绍可以看出，含铅产品和不含铅产品，它们在焊接时的最大的区别是无铅产品焊接时需要更高的焊接温度。
如果使用无铅产品配用含铅焊膏，采用含铅焊接条件，一样可以保证焊接强度和要求。
有时候，一块线路板上同时贴装的产品不可避免的即有无铅产品，也有含铅产品，此时，必须使用含铅焊膏和含铅焊接条件。
前提条件是你的整机产品无须无铅认证。
如果使用无铅焊接条件，含铅产品的引线镀层易出现氧化现象。
使用含铅焊膏和无铅产品在含铅条件下进行焊接，一样可以取得良好的焊接质量。
一句话；无铅产品可以满足用户可能使用的两种焊接条件，当然，使用含铅焊接条件时，必须使用含铅焊膏。
5．焊接质量的测量方法；
焊接上板后，可以采用如下方法对焊接强度进行测量；
各规格焊接强度和测量方法见下图表；
底部抗拉强度测试方向；垂直于产品表面方向
侧面剪切强度测试方向；垂直于产品侧面方向
各壳号产品底部抗拉强度和侧面剪切强度见下表[最大值];
以承受20g以上的冲击载荷。
片式氧化铌电容器和片式钽电容器的焊接条件完全相同。
6．推荐的无铅产品和含铅产品合适的焊膏成分见下表；
SnPb - Sn60Pb40
此焊膏可以满足含铅产品和无铅元件的载流焊接使用要求。
如果是无铅产品焊接，而且有明确的环保要求，则必须使用无铅焊膏和无铅焊接工艺。
推荐的无铅焊膏
成分如下；
Sn-Sn2.5Ag1Bi0.5Cu。