EDA基础PCB常用封装介绍汇总
•
电阻温度系数.
➢2.电阻单位换算
• 单位：欧姆(Ω)
• 换算：1000 Ω=1K Ω
•
1000000 Ω =1M Ω
•
1000K Ω=1M Ω
• 1M Ω =103K Ω =106 Ω
➢3.1电阻种类----固定电阻
• 线绕电阻：通用;精密;大功率;高頻
•
实芯(无/有机合成实芯)
•
膜式：合成碳膜电阻;热分解碳膜电
+ 5% + 10% + 20%
• A.传统电阻(即色环电阻)----DIP
绿红橙 棕 黄红红 银
52*103+1% =52KΩ+1%
42*102+10% =4.2KΩ+10%
• B. CHIP电阻----SMD
有英制单位与公制单位两种表示方法,以四 位数表示.
英制(inch):1206、0805、0603、0402; 公制(mm): 3216、2125、1608、1005.
• 非线绕 •
阻;金属氧化膜;化学沉积膜; 金属氮化膜电阻;块金属膜电阻
•
金属玻璃轴电阻
➢3.2电阻种类----可变电阻 •滑线; •可调线绕
➢4.电阻结构 电位器一般由骨架(陶瓷基体); 电阻体(电阻丝或电阻膜);引线帽;引出2和 保护层等部分构成。
保护层
调整槽 陶瓷基板电 阻 层
端
点
注：SMT是无引线和引线帽部分.
科学表示法
• 换算规则如下: • 一般电阻
ABN
直接表示法
精密电阻
ABCN
数值(AB)*10n=电阻值 ±误差值(5%)
例: 103=10*103=10KΩ±5%﹔
(ABC)*10n=电阻值 ±误差值(1%)
1003=100*103=100KΩ±1%
➢B. CHIP电阻----SMD
通常换算过程中, 103Ω用1KΩ表示,106Ω用 1MΩ表示,便换算结果明了.但注意不要于小数点前 出現 “0”的状况.如0.1 KΩ±1%只能表示为 100Ω±1%.另换算过程中有几点特殊状况要注意于 第四点作说明.
EDA基础 Altium DXP原理图与PCB设计
杜玉远
电子元件及封转认识
1
电阻
Resistor
R
2
排阻
Resistor Network
Ra/Rn/Rp
3
电容
Capacitor
C
4
电感
Inductor Coil(Bead Core)
L
5
保险丝
Fuse
F
6
二极管
DiodeDFra bibliotek7三极管
Transistor
(二)、排阻 Resistor Array
• 1.基本介绍
• 英文全称：Resistor Array
•
Resistor Network
• 英文代码：RA
•
RN
•
RP
➢B. CHIP电阻----SMD
Å 1. SIP(Single In_Line Package)﹕黑色 Mark表示方向﹐最左边开始为第一脚。
Q
8 石英晶体振荡器
Crystal
X/Y
9
开关
Switch
SW
10
变压器
11
集成电路
12
接口
13
连接器
14
滤波器
15
感应器
16
CCD
Transformer
Integrate Circuit Port
Connector Filter Sensor
Charge Coupled Device
T/F
IC(U) P CN T S U
➢B. CHIP电阻----SMD
• 其零件表面标示有数据或字母字样来表示电阻值 • SMT电阻又分为一般电阻与精密电阻两种 • 其主要区别为零件误差值及零件表面之表示码位
数不同.
误差值为±5%;其表示码为三码 例:103
精密电阻
误差值为±1%;其表示码为四码 例:1002
➢B. CHIP电阻----SMD
色码表示法
颜色 黑 棕 红 橙 黄 绿 蓝 紫 灰 白 金 银
无色
第一位数
1 2 3 4 5 6 7 8 9
第二位数 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9
应乘位数 *100 *101 *102 *103 *104 *105 *106 *107 *10-1 *10-2
误差 + 1% + 2%
+ 0.5%
无 第一脚有标志
电解电容
无 无
c b
e 无极性有方向 无即性有方向
无
第一脚有标志 无 无 无 无 无
(一)、电阻 Resistor
➢1.基本介绍
• 英文全称：Resistor
• 英文代码：R
• 电路符号：
• 功用：在一定单位电压和电流的电路中,阻 塞电流的阻力.(R=U/I).
• 主要参数: 标准阻值;允许偏差;精度;封装;
Mark
➢B. CHIP电阻----SMD
Å 2. DIP(Dual In_Line Package)﹕黑色 Mark表示方向﹐Mark朝左﹐从靠身边一 排左边开始为第一脚。
Mark
➢B. CHIP电阻----SMD
Å 3. 普通SMT排阻﹕无极性方向
➢B. CHIP电阻----SMD
➢5.电阻有无极性
• 我们常用普通电阻（SMT、 DIP、AI)&(碳膜电阻器;金属膜电
阻器;氧化膜电阻器等)沒有极 性之分.
SMT: Surface Mount Technology
➢6.电阻值换算
• A.传统电阻(即色环电阻)----DIP
色码表示法如附表
偏差(误差) 10的冥次数(0的個数) 有效值的第二位数 有效值的第一位数
• B. CHIP电阻----SMD
• a﹒英制之1206相当于公制之3216,
• 即1206(inch)=3216(mm) 、 0805(inch)=2125(mm),
• 此类推,因来料规格单位表示不统一,这时要注意英 制单位与公制单位的对应关系
• b、如何从这两种表示方法中判断零件的大小?
•
其定义为:将英制单位或公制单位之表示值的
1).当n=8或n=9时,10的次方数分別为-2或-1,即10-2或10-1 2).当其科学表示法中含字母 “R”时,此 “R”相当于小数 点 ".” 例:4R3=4.3Ω±5%; 69R9=69.9Ω±1% 3).1608型之电阻除以上之换算规则外,另含有其他英文字 母表示阻值,换算时对照相应换算表进行换算.
四位数中间分开,分成左右各有两位数,然后左右两
位数中间各加小数点 “.”,那么左边两位数表示零
件的长度值,右边两位数表示零件的宽度值.
• B. CHIP电阻----SMD
• 32 16
12 0.6
• 32=此零件长度为3.2mm 12=此零件长度120mil
• 16=此零件宽度为1.6mm 06=此零件宽度60mil
PCB常见封装形式
PCB常见封装形式PCB（Printed Circuit Board）是现代电子产品中常见的电路板，它承载着各种电子元器件，并通过导线将它们连接起来。
在PCB设计中，封装形式是指将电子元器件封装成一种特定的形式，以便安装在PCB上并与其他电子元器件进行连接和交互。
下面是PCB常见的封装形式的详细介绍。
1. DIP（Dual Inline Package）封装：DIP封装是最早也是最常见的封装形式之一、它由一个典型的矩形外壳和两行并列的引脚组成，适用于手工插入和焊接。
DIP封装在很多电子设备中都得到广泛应用，如计算机主板、控制器和集成电路等。
2. SOP（Small Outline Package）封装：SOP封装是一种较小封装形式，也被称为表面安装封装。
它比DIP封装更紧凑，引脚是通过封装底部来连接到PCB上，通过焊接固定。
SOP封装在电脑、手机、摄像头等小型电子设备中广泛使用，特别适用于需要高密度安装的应用场景。
3. QFP（Quad Flat Package）封装：QFP封装是一种平面封装，引脚以四个面上的直线形式排列。
它具有高密度布局，便利的焊接方式以及良好的散热能力。
QFP封装多用于中型和大型集成电路，如处理器、芯片组、FPGA等。
4. BGA（Ball Grid Array）封装：BGA封装是一种表面安装技术，其中芯片的引脚通过小球连接到底部PCB上。
BGA封装能够提供更高的引脚密度和更好的电子器件封装性能。
它被广泛用于高端处理器、存储器芯片、图形卡等。
5. SOT（Small Outline Transistor）封装：SOT封装是一种具有非常小尺寸的表面类型封装，主要用于半导体器件中的晶体管。
SOT封装是一种可变封装形式，适用于多种尺寸和功耗要求。
它通常在手机、电视、网络设备等小型设备中使用。
6. LCC（Leaded Chip Carrier）封装：LCC封装是一种具有引脚的表面封装型号。
altium designer 封装类型
Altium Designer 是一款电子设计自动化软件，其中的封装（Footprint）类型指的是PCB 设计中元器件的物理布局和引脚连接的定义。
不同类型的封装用于描述不同种类的电子元器件，例如芯片、二极管、电容、电感等。
以下是一些常见的Altium Designer 封装类型：SMD（表面贴装器件）：表面贴装器件封装类型，适用于直接安装在PCB 表面的元器件。
这些封装通常包括焊盘、引脚和元器件的外形轮廓。
THT（通孔组件）：通孔组件封装类型，用于通过PCB 板上的通孔插件的元器件。
这些封装包括元器件的引脚和安装孔。
BGA（球栅阵列）：用于描述球栅阵列封装的类型。
BGA 封装通常用于集成电路，其引脚以球形焊点连接到PCB 表面。
QFP（方形平面封装）：方形平面封装类型，适用于方形的集成电路，引脚连接在封装的四周。
QFN（无引脚封装）：无引脚封装类型，适用于集成电路，其引脚连接在封装的底部，无外部可见引脚。
CHIP（芯片）：用于描述各种芯片元器件的封装类型，包括传感器、存储器芯片等。
CONN（连接器）：连接器封装类型，用于描述各种连接器元器件，如电源连接器、插座等。
LED（发光二极管）：用于描述LED 元器件的封装类型，包括各种封装形式，如贴片LED、LED 指示灯等。
CAP（电容）：电容封装类型，用于描述不同类型的电容元器件，例如电解电容、陶瓷电容等。
RES（电阻）：电阻封装类型，用于描述不同类型的电阻元器件，例如贴片电阻、插件电阻等。
在Altium Designer 中，设计者可以选择适合其设计需求的封装类型，并使用封装编辑器进行必要的定制和调整，以确保PCB 上的元器件布局和引脚连接符合设计要求。
PCB封装大全
1、BGA(ball grid array)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。
在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。
也称为凸点陈列载体(PAC)。
引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。
封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。
例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。
而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。
该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。
最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。
现在也有一些LS I 厂家正在开发500 引脚的BGA。
BGA 的问题是回流焊后的外观检查。
现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。
有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。
美国Mo torola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC 和GPAC)。
2、BQFP(quad flat package with bumper)带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。
QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。
美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中采用此封装。
引脚中心距0. 635mm，引脚数从84 到196 左右(见QFP)。
3、碰焊PGA(butt joint pin grid array) 表面贴装型PGA 的别称(见表面贴装型PGA)。
4、C－(ceramic)表示陶瓷封装的记号。
例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。
是在实际中经常使用的记号。
5、Cerdip用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。
PCB常见封装形式
PCB常见封装形式1、BGA(ball grid array)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。
在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。
也称为凸点陈列载体(PAC)。
引脚可超过200，是多引脚LSI常用的一种封装。
封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。
例如，引脚中心距为1.5mm的360引脚BGA仅为31mm见方；而引脚中心距为0.5mm的304引脚QFP为40mm见方。
而且BGA不用担心QFP那样的引脚变形问题。
该封装是美国Motorola公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后有可能在个人计算机中普及。
最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。
现在也有一些LSI厂家正在开发500引脚的BGA。
BGA 的问题是回流焊后的外观检查。
现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。
有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。
美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC 和GPAC)。
2、BQFP(quad flat package with bumper)带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。
QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。
美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中采用此封装。
引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右(见QFP)。
3、BJPGA(butt joint pin grid array)碰焊表面贴装型，PGA 的别称(见表面贴装型PGA)。
4、C－(ceramic)表示陶瓷封装的记号。
例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。
是在实际中经常使用的记号。
5、Cerdip用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。
常用PCB封装简介
2020ห้องสมุดไป่ตู้1/24
鑫桥科技 内部资料
8
基础培训教程
常用PCB封装简介
（5）QFP—QFP32-080-0707L； Pin数32，Pin间距0.8mm，L－Pin1在左边，器件实体大小
7x7mm （6）DIP—DIP10-100-300； Pin数10，Pin间距100mil，Pin列间距300mil 其他的封装详见公司的封装库图例
2020/1/24
鑫桥科技 内部资料
4
基础培训教程
常用PCB封装简介
A、QFN封装：QFN是Quid flat non-leaded Package的缩写，即四侧无引脚扁平封装；
B、LQFP封装：LQFP是Low profile Quid flat Package的缩写，即薄的四侧引脚扁平封装；
状凸点； （4)从装配方式：通孔插装－>表面组装－>直接安装。 PCB封装主要分为DIP双列直插和SMD贴片封装两种
2020/1/24
鑫桥科技 内部资料
2
基础培训教程
常用PCB封装简介
PCB封装形式 （1）SOP/SOIC封装：SOP是Small
Outline Package缩写，即小外形封装； 由SOP派生出的封装如下: A、SOJ封装：即J型引脚小外形封装； B、SOT封装：小外形晶体管封装； C、TSOP封装：薄的小外形封装； D、SSOP封装：缩小型SOP封装； E、VSOP封装：甚小外形封装
公司的封装库分类 A、贴片器件（SMD） B、插件器件（THD） C、连接器（Connector） D、电源模块（PW） E、卡座、射频器件（CF/RF） F、安装孔（Hole）
PCB中常见的元器件封装大全
PCB中常见的元器件封装大全一、常用元器件：1.元件封装电阻 AXIAL2.无极性电容 RAD3.电解电容 RB—4.电位器 VR5.二极管 DIODE6.三极管 TO7.电源稳压块78和79系列 TO－126H和TO—126V8.场效应管和三极管一样9.整流桥 D－44 D－37 D－4610.单排多针插座 CON SIP11.双列直插元件 DIP12.晶振 XTAL1电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列无极性电容：cap；封装属性为RAD-0.1到rad—0.4电解电容:electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1。
0电位器：pot1，pot2;封装属性为vr—1到vr—5二极管:封装属性为diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率）三极管：常见的封装属性为to—18（普通三极管)to—22(大功率三极管）to-3（大功率达林顿管）电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等;79系列有7905，7912，7920等.常见的封装属性有to126h和to126v整流桥:BRIDGE1,BRIDGE2：封装属性为D系列（D-44,D-37，D—46）电阻：AXIAL0。
3-AXIAL0。
7 其中0.4-0。
7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4 瓷片电容：RAD0。
1-RAD0。
3。
其中0。
1—0.3指电容大小，一般用RAD0.1电解电容：RB.1/.2—RB。
4/.8 其中。
1/。
2—。
4/.8指电容大小.一般<100uF 用RB。
1/.2，100uF—470uF用RB。
2/。
4，〉470uF用RB.3/.6二极管：DIODE0。
4-DIODE0。
7 其中0。
4—0.7指二极管长短,一般用DIODE0。
4发光二极管：RB。
1/.2集成块：DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚，８脚的就是DIP8贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系但封装尺寸与功率有关通常来说0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是：0402=1。
PCB中常见的元器件封装大全
PCB中常见的元器件封装大全一、常用元器件：1.元件封装电阻 AXIAL2.无极性电容 RAD3.电解电容 RB-4.电位器 VR5.二极管 DIODE6.三极管 TO7.电源稳压块78和79系列 TO－126H和TO-126V8.场效应管和三极管一样9.整流桥 D－44 D－37 D－4610.单排多针插座 CON SIP11.双列直插元件 DIP12.晶振 XTAL1电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5二极管：封装属性为diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率）三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管）to-3(大功率达林顿管）电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等;79系列有7905，7912，7920等.常见的封装属性有to126h和to126v整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。
其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。
一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6二极管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4发光二极管：RB.1/.2集成块：DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚，８脚的就是DIP8贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系但封装尺寸与功率有关通常来说0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:0402=1.0x0.50603=1.6x0.80805=2.0x1.21206=3.2x1.61210=3.2x2.51812=4.5x3.22225=5.6x6.5零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。
PCB电路板PCB常见封装形式
PCB电路板PCB常见封装形式PCB常见封装形式1、BGA(ballgridarray)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。
在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。
也称为凸点陈列载体(PAC)。
引脚可超过200，是多引脚LSI常用的一种封装。
封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。
例如，引脚中心距为1.5mm的360引脚BGA仅为31mm见方；而引脚中心距为0.5mm的304引脚QFP为40mm见方。
而且BGA不用担心QFP那样的引脚变形问题。
该封装是美国Motorola公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后有可能在个人计算机中普及。
最初，BGA的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。
现在也有一些LSI 厂家正在开发500引脚的BGA。
BGA的问题是回流焊后的外观检查。
现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。
有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。
美国Motorola公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC和GPAC)。
2、BQFP(quadflatpackagewithbumper)带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。
QFP封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。
美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC等电路中采用此封装。
引脚中心距0.635mm，引脚数从84到196左右(见QFP)。
3、BJPGA(buttjointpingridarray)碰焊表面贴装型，PGA的别称(见表面贴装型PGA)。
4、C－(ceramic)表示陶瓷封装的记号。
例如，CDIP表示的是陶瓷DIP。
是在实际中经常使用的记号。
5、Cerdip用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECLRAM，DSP(数字信号处理器)等电路。
pcb封装大全
PCB封装大全电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5二极管：封装属性为diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率）三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管）to-3(大功率达林顿管）电源稳压块有78和79系列78系列如7805，7812，7820等79系列有7905，7912，7920等常见的封装属性有to126h和to126v整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。
其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。
一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6二极管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4发光二极管：RB.1/.2集成块：DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚，８脚的就是DIP8贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系但封装尺寸与功率有关通常来说0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:0402=1.0x0.50603=1.6x0.80805=2.0x1.21206=3.2x1.61210=3.2x2.51812=4.5x3.22225=5.6x6.5关于零件封装我们在前面说过，除了DEVICE。
LIB库中的元件外，其它库的元件都已经有了固定的元件封装，这是因为这个库中的元件都有多种形式：以晶体管为例说明一下：晶体管是我们常用的元件之一，在DEVICE。
电子元件PCB封装知识
电子元件PCB封装知识1、元器件的封装protel99se常用元件封装元件不同，其引脚间距也不相同。
但对于各种各样的元件的引脚大多数都是(2.54mm)100mil的整数倍。
1、电阻：RES1，RES2，RES3，RES4;封装属性为AXIAL 系列(AXIAL的中文意义就是轴状的，如AXAIL0.3、AXIAL0.4、AXIAL0.5，其中0.3是指该电阻在PCB上焊盘间的间距为300，依此类推)。
2、无极性电容：cap; 封装属性为RAD-0.1到RAD-0.43、电解电容：electroi; 封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0(其中.2为焊盘间距200mil，.4为电容圆筒的外径400mil)4、电位器：POT1,POT2;封装属性为VR-1到VR-5(其中的数字只是表示外形不同)5、二极管：封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率)6、三极管：常见的封装属性为to-18(普通三极管)to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林顿管)7、(三端稳压块)电源稳压块有78和79系列;78系列如7805，7812，7820等79系列有7905，7912，7920等常见的封装属性有to126h和to126v8、整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列(D-44，D-37，D-46)9、电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7,其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.410、瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。
其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.111、电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。
一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.612、二极管与三极管：1)、二极管其中常用的二极管有整流二极管1N4001和开关二极管1N4148.二极管的标识DIODE(普通二极管)、DIODE SCHOTTKY(肖特基二极管)、DIODE TUNNEL(隧道二极管)、DIODE VARATOR(变容二极管)及DIODE ZENER(稳压二极管)，其封装属性为DIODE系列。