射频板设计经验总结

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射频工作总结

射频工作总结

射频工作总结
射频工作是现代通信领域中至关重要的一部分,它涉及到无线通信、雷达、卫星通信等诸多领域。

在过去的一段时间里,我有幸参与了一些射频工作,并在这个过程中积累了一些经验和感悟,现在我想对这些经验进行总结。

首先,射频工作需要对电磁波的特性有深入的理解。

射频工程师需要熟悉电磁波在空间中的传播规律、衰减规律以及与物质相互作用的规律。

只有对这些基本原理有深刻的理解,才能够设计出高性能的射频系统。

其次,射频工作需要具备一定的实践经验。

在实际的射频工程项目中,经常会遇到各种各样的问题和挑战,需要工程师们具备丰富的实践经验来解决这些问题。

例如,射频系统中常常会出现干扰和衰减的问题,工程师需要通过实验和调试来找到并解决这些问题。

此外,射频工作还需要与其他领域的工程师进行密切的合作。

射频系统往往需要和数字信号处理、模拟电路设计等领域进行紧密的结合,因此射频工程师需要与其他工程师进行良好的沟通和协作,共同完成复杂的工程项目。

最后,我认为射频工作需要具备持续学习的精神。

射频技术是一个不断发展和变化的领域,新的技术和理论不断涌现,工程师需要不断学习和更新自己的知识,才能够跟上时代的步伐。

总的来说,射频工作是一个充满挑战和机遇的领域,需要工程师们具备扎实的理论基础、丰富的实践经验、良好的合作精神以及持续学习的精神。

希望在未来的工作中,我能够不断提升自己,为射频工程领域做出更大的贡献。

射频电路PCB设计处理技巧

射频电路PCB设计处理技巧

射频电路PCB设计处理技巧1.地线设计:射频信号的传输对地线的布局和设计要求较高。

尽量使用多层板设计,确保地线的良好连接。

地线应该是厚而宽的,并且应该避免地线上的任何断点或改变形状的地方。

减少地线的长度,以降低地线的阻抗。

对于高频信号,建议使用分割式地线,即将地线分为多段,以减少反射和传导电磁干扰。

2.信号线和电源线的隔离:信号线和电源线在PCB上布局时应尽量相隔一定距离,尤其是高频信号线和高功率电源线。

这样可以减少信号线受到电源线干扰的可能性。

如果无法避免信号线和电源线的交叉,可以采用屏蔽罩、地线隔离等方法来降低干扰。

3.分割信号层和电源层:在多层板设计中,应尽量将信号层和电源层分离。

这样可以避免电源线的干扰对信号的影响。

当然,分割信号层和电源层时需要注意地线的布置,在高频电路中,应将地线布置在相对靠近信号层的位置。

4.PCB阻抗匹配:射频信号的传输需要保持恒定的阻抗,以避免反射和能量损失。

在设计PCB时,可以通过合理选择布线宽度、地线间距等参数来匹配所需的阻抗。

同时,为了减少匹配阻抗带来的干扰,可以在射频电路上添加滤波电容或电感等组件。

5.规避时钟信号干扰:时钟信号在高频射频电路中很容易产生干扰。

为了规避时钟信号干扰,可以在设计PCB时将时钟线与其他信号线相隔离,尽量减少与时钟信号平行的信号线的长度。

同时,可以在时钟信号线旁边添加地线来降低干扰。

6.良好的电源和接地规划:良好的电源和接地规划对射频电路的性能和稳定性至关重要。

尽量减少电源和地线的共享,避免共地引起的干扰。

可以使用独立的电源线来供应射频电路。

此外,电源和地线的连接处应采用短而宽的线路,以降低阻抗。

7.屏蔽处理:在高频射频电路设计中,经常会遇到需要屏蔽的情况。

这时可以使用屏蔽罩或屏蔽板来将信号线隔离开来,避免干扰。

屏蔽罩可以是金属板,也可以是金属层布膜,关键是要保证良好的接地。

8.热管理:在射频电路中,发热问题可能会导致性能下降。

射频工作总结

射频工作总结

射频工作总结
射频工作是一项关键的技术工作,它涉及到无线通信、雷达、卫星通信等领域。

在过去的一段时间里,我有幸参与了一些射频工作,并且在这个过程中积累了一些经验和心得。

在这篇文章中,我将对我的射频工作进行总结,并分享一些我所学到的东西。

首先,射频工作需要对无线电波和天线的原理有着深入的理解。

在我的工作中,我经常需要设计和优化天线,以确保它们能够有效地传输和接收无线信号。

同时,我也需要对无线电波的传播特性有着清晰的认识,这样才能够更好地设计出符合要求的射频系统。

其次,射频工作需要具备一定的实验能力。

在我的工作中,我经常需要利用各
种仪器设备来测试和验证射频系统的性能。

这包括频谱分析仪、网络分析仪等设备,需要对它们的使用方法有着清晰的了解,并且能够熟练地操作这些设备进行实验。

另外,射频工作也需要具备一定的计算能力。

在我的工作中,我经常需要利用
仿真软件来对射频系统进行建模和仿真。

这需要对射频系统的原理有着深入的理解,并且能够熟练地运用仿真软件来进行系统性能的分析和优化。

总的来说,射频工作是一项需要多方面能力的工作,需要对射频系统的原理有
着深入的理解,同时也需要具备一定的实验和计算能力。

在未来的工作中,我将继续努力学习,不断提升自己的专业能力,为射频工作做出更大的贡献。

射频电路设计的常见问题及五大经验总结.

射频电路设计的常见问题及五大经验总结.

射频电路设计的常见问题及五大经验总结射频电路板设计由于在理论上还有很多不确定性,因此常被形容为一种“黑色艺术”,但这个观点只有部分正确,RF电路板设计也有许多可以遵循的准则和不应该被忽视的法则。

不过,在实际设计时,真正实用的技巧是当这些准则和法则因各种设计约束而无法准确地实施时如何对它们进行折衷处理。

当然,有许多重要的RF 设计课题值得讨论,包括阻抗和阻抗匹配、绝缘层材料和层叠板以及波长和驻波等,在全面掌握各类设计原则前提下的仔细规划是一次性成功设计的保证。

RF电路设计的常见问题1、数字电路模块和模拟电路模块之间的干扰如果模拟电路(射频)和数字电路单独工作,可能各自工作良好。

但是,一旦将二者放在同一块电路板上,使用同一个电源一起工作,整个系统很可能就不稳定。

这主要是因为数字信号频繁地在地和正电源(>3 V)之间摆动,而且周期特别短,常常是纳秒级的。

由于较大的振幅和较短的切换时间。

使得这些数字信号包含大量且独立于切换频率的高频成分。

在模拟部分,从无线调谐回路传到无线设备接收部分的信号一般小于lμV。

因此数字信号与射频信号之间的差别会达到120 dB。

显然.如果不能使数字信号与射频信号很好地分离。

微弱的射频信号可能遭到破坏,这样一来,无线设备工作性能就会恶化,甚至完全不能工作。

2、供电电源的噪声干扰射频电路对于电源噪声相当敏感,尤其是对毛刺电压和其他高频谐波。

微控制器会在每个内部时钟周期内短时间突然吸人大部分电流,这是由于现代微控制器都采用CMOS工艺制造。

因此。

假设一个微控制器以lMHz的内部时钟频率运行,它将以此频率从电源提取电流。

如果不采取合适的电源去耦.必将引起电源线上的电压毛刺。

如果这些电压毛刺到达电路RF部分的电源引脚,严重时可能导致工作失效。

3、不合理的地线如果RF电路的地线处理不当,可能产生一些奇怪的现象。

对于数字电路设计,即使没有地线层,大多数数字电路功能也表现良好。

而在RF频段,即使一根很短的地线也会如电感器一样作用。

射频微波pcb

射频微波pcb

射频微波pcb射频微波PCB(印制电路板)在现代无线通信、雷达系统、卫星通信以及其他高频应用中扮演着至关重要的角色。

这些特殊的电路板被设计用于处理射频(RF)和微波信号,这些信号通常具有高频率和复杂的传输特性。

本文将深入探讨射频微波PCB 的设计原则、关键特性、材料选择、制造工艺以及其在各种应用中的重要性。

一、射频微波PCB设计原则设计射频微波PCB时,需要遵循一系列原则以确保信号完整性、最小化传输损耗、降低电磁干扰(EMI)和优化系统性能。

1. 布局与布线:合理的布局和布线是确保高频信号传输质量的基础。

信号线应尽可能短且直接,以减少传输损耗和信号延迟。

同时,应避免锐角和直角转弯,以减少反射和辐射。

2. 地层与电源层设计:地层和电源层的设计对于控制阻抗、减少噪声和提供稳定的参考平面至关重要。

地层通常用作回流路径,需要足够大以提供低阻抗的回流路径。

3. 阻抗匹配:在高频电路中,阻抗匹配是减少信号反射和最大功率传输的关键。

设计时需要精确控制传输线的特性阻抗,通常通过调整线宽、线间距和介质厚度来实现。

4. 串扰与隔离:高频信号容易产生串扰,即信号线之间的不期望耦合。

通过增加线间距、使用屏蔽结构或差分信号传输等技术可以有效减少串扰。

5. 散热设计:高频电路中的元件可能会产生大量热量,因此散热设计是确保电路可靠性和性能稳定的重要因素。

二、射频微波PCB的关键特性射频微波PCB具有一些独特的特性,这些特性对于高频应用至关重要。

1. 高频介电常数(Dk):介电常数是描述材料在电场中极化能力的物理量。

在高频下,材料的介电常数会发生变化,影响传输线的特性阻抗和信号传播速度。

2. 损耗角正切(Df):损耗角正切描述了材料在交变电场中的能量损耗。

低损耗角正切的材料可以减少信号传输过程中的能量损失。

3. 热稳定性:高频电路在工作时会产生热量,因此要求PCB材料具有良好的热稳定性,以保持电路性能的稳定。

4. 尺寸稳定性:尺寸稳定性指的是材料在温度变化或机械应力作用下保持其尺寸不变的能力。

射频电路设计工作总结

射频电路设计工作总结

射频电路设计工作总结
射频电路设计是电子工程中的重要领域,涉及到无线通信、雷达系统、卫星通
信等多个领域。

在过去的一段时间里,我有幸参与了一些射频电路设计的工作,积累了一些经验和心得。

在这篇文章中,我将对射频电路设计工作进行总结,分享一些我在实践中所学到的经验和教训。

首先,射频电路设计需要深厚的理论基础和丰富的实践经验。

在实际工作中,
我们需要对射频电路的原理和特性有深入的理解,同时需要熟练掌握各种射频电路设计工具和软件。

只有通过理论知识和实践经验的结合,我们才能够有效地解决实际的工程问题。

其次,射频电路设计需要高度的创新和灵活性。

在实际工作中,我们经常会面
对各种各样的挑战和问题,需要不断地进行创新和改进。

有时候,我们需要设计出全新的射频电路结构,有时候我们需要对已有的电路进行改进和优化。

在这个过程中,我们需要灵活地运用各种设计方法和技巧,以解决各种复杂的工程问题。

最后,射频电路设计需要高度的团队合作和沟通能力。

在实际工作中,我们需
要和各种不同背景和专业的人员进行合作,需要和他们进行有效的沟通和协调。

只有通过团队的合作和协作,我们才能够充分发挥各自的优势,解决复杂的工程问题。

总的来说,射频电路设计是一项非常具有挑战性和技术含量的工作。

在这个领
域里,我们需要不断地学习和进步,不断地进行创新和改进。

只有通过不懈的努力和坚持,我们才能够在射频电路设计领域取得更多的成就和进步。

希望通过我的总结,能够对正在从事或者有兴趣从事射频电路设计工作的人员有所帮助。

射频电路板设计浅谈

射频电路板设计浅谈

射频电路板设计浅谈射频电路(RF)由于不确定的因素很多,被称作黑色艺术(black art),然而,通过经过实践摸索,我们会发现其也是有章可循,以下将就自己多年工作实践及前人经验,围绕这些方面对射频电路的电路板设计展开讨论:布局、阻抗、叠层、设计注意事项、包边、电源处理,表面处理。

1 关于布局RF电路布局的原则是RF信号尽量短,且输入远离输出,RF线路最好呈一字排布,其次可以L型排布,也可呈大于90度的钝角(如135度角)排布,还有U型布局,主要取决空间和走线需要,U型布局是条件实在受限时使用,并控制两条平行线间距离至少要2mm。

滤波器等高敏感器件需要加金属屏蔽罩,微带线进出屏蔽罩的地方要开槽。

RF区域和其他区域(如稳压块区域,数控区域)要分开布局;高功率放大器、低噪音放大器、频率综合器等都需要分开布局,且要用挡墙将它们隔离开来。

2 关于阻抗与阻抗相关的因素有线宽,介质板厚度,介质板介电常数,铜皮厚度等。

射频中经常是用50欧姆作为阻抗匹配的标准,射频介质板选材通常用罗杰斯系列板材,如罗杰斯4350材质的板材,假设我们选择0.254mm厚度的,那么根据仿真,线宽0.55mm,铜皮厚度选择0.5OZ,此时可以控制阻抗为50欧姆。

对于其他型号,其他厚度的板材可根据其介电常数及厚度进行仿真,推荐大家使用Polar SI8000阻抗计算工具进行计算,简单便捷。

3 关于层叠结构RF板顶层一般摆放器件和走微带线,第二层要大面积铺地网络铜皮,底层也要是完整地平面铺铜直接接触腔体平面,中间层走信号线,如果线路复杂,中间需要多层信号线层,那么相邻的信号线层间应添加地平面,且两个信号线层应该垂直走线,即一层线路以横向为主,另外一层以纵向为主,射频电路板由于不能使用非地网络通孔,所以除了地孔外其他网络要使用盲孔设计,如果八层板,为了有效利用叠层,第七层最好为信号线层,这样就会出现大量1到7盲孔,在实际加工中,这样的盲孔设计会造成电路板严重翘曲,解决的办法是使用背钻,即将盲孔按照通孔制作,然后从底部向上控深掏掉此金属化孔的孔铜至第七八层之间,不要掏到第七层,为了性能更加稳定,排除不确定性,可将掏空部分用树脂填塞4 关于电路板设计中注意事项1)双工器、混频器和中频放大器总是有多个RF、IF信号相互干扰,因此必须将干扰减到最小。

射频工程师经验总结

射频工程师经验总结

射频工程师经验总结第一篇:射频工程师经验总结经常有网友在网络上问,一个射频工程师应具备哪些知识,怎样才能把射频工作做好。

有一个关于这个问题的讨论贴都跟贴了几十条,看来这是一个普遍的问题。

那么怎么样才能把射频工作做好呢?可以说没有一个人敢说这样或者那样就一定可以学好射频,做好射频;很简单,如果你的大学老师,你的导师这样的专业理论教师都没让你感觉对学射频技术有所收获的话,那么很难说其它人就能让你知道怎么学习射频技术。

我本身的专业不是学微波技术的,从事RF电路设计工作不到七年,可以说当初对如何学习射频技术根本就是没有方向的。

如何学习RF技术,以前和现在都是我非常头脑的问题。

那如何学好射频呢?我想必须从射频工作的具体内容说起。

射频工程师的具体工作内容:现在人力资源领域把有关微波和射频技术方面的工程师分为几个名称,一般可以从名称看出其需要的射频工程师的工作内容。

比如,如果一个职位是“微波工程师”或“射频工程师”,而这个公司是做通信设备的,那么其工作内容应该是小信号的低噪声放大器、频率合成器、混频器以及功率放大器等单元电路和电路系统的设计工作;如果一个职位是“射频工程师”,而这个公司是做RFID的,那么要不就是做微带天线和功率放大器、低噪声放大器、频率合成器的设计工作(900MHz以上的高频段),就是仅仅做电场天线和功率放大器的设计工作(30MHz以下频段);其它如手机企业,都是专向的“手机射频工程师”等。

那么这些射频工程师的具体工作内容有哪些呢?无外乎以下内容:1.电路系统分析,有些通信设备公司的项目中,射频工程师需要负责对整个RF系统的电路进行系统分析,指导系统设计指标、分配单元模块指标、规范EMC设计原则、提出配附件功能和性能要求等等;2.电路原理设计,包括框图设计和电路设计,这是射频工程师所必须具备的基本技能。

这也是由系统设计延伸而来的,如何实现系统设计的目标,就是电路原理设计的目的,它也是器件选型评估的“前因”,因为设计电路的过程也是一个器件选型的过程。

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射频板设计经验总结
一、传输线
图1:直角补偿
1.根据50Ω特性阻抗所需的线宽和铺地间距,选择正确的传输线类型(微带线或带状线);
2.通过阻抗计算工具确保阻抗线路安装50Ω特性阻抗设计,并确定线宽和铺地间距以及结构;
3.为保持射频线路特性阻抗的连续性,保持射频布线宽度和线间距保持一致,不发生突变。

4.针对带状线,铺地间距应小于传输线与参考面的厚度,否则带状线将变为微带线;
5.针对带状线,确保镜像地面积尽量大,至少要大于传输线与地的间隙;
6.为射频传输线提供一个干净,没有干扰的,同时没有任何射频信号线通过其下穿过的镜像
地,以提供一个良好的射频信号信号回路;
7.尽量缩短传输线的长度,长的传输线将带来衰减;
8.避免射频传输线的直角,必须需要拐角时应进行直角补偿,见附图1;
9.射频信号线上尽量不要出现分叉或者之脚,都会对射频阻抗产生影响;
10.不要在射频传输线上平行布置任何线路,这样的线路会增加线与线之间的额耦合;
11.不要在射频传输线上设置测试点;
二、PCB叠层
推荐使用四层板结构,层设置架构如下:
【Top layer】射频IC和元件、射频传输线、天线、去耦电容和其他信号线,见附图2;【Layer2】地平面
【Layer3】电源平面
【Bottomlayer】非射频元件和信号线
完整的电源平面提供极低的电源阻抗和分布的去耦电容,同时射频信号线有一个完整的参考地,为射频信号提供完整恒定不变的参考,有利于射频传输线阻抗的连续性。

两层板主要用于低成本,简单的电路板。

为是设计50Ω特性阻抗,一般电路板厚度要很小,同时电路板的也无法提供完整的地平面。

图2:Top layer
1、地平面
地平面设计在射频电路板设计中十分重要,见图3。

射频信号的返回路径就是射频信号线下的地平面,良好的地设计是完整的且尽可能宽的不存在中断地平面,一旦返回路径的地平面被中断,返回信号就会找一个更小阻抗的路径回流,这样就加大电流环路,增加了电感引起不必要的EMI 的干扰。

同时增加了阻抗匹配的难度同时产生一定的衰减。

过窄的地平面是传输线的性能改变,
可能会带来更多的射频信号泄露。

2、地平面设计规则
●作为射频信号线镜像回流地的平面要完整,并且独立定义,同时不要有任何其他信号线在
地平面上布置;
●对于Top Layer和Bottom Layer空白部分,建议做铺地处理,并且通过间距不大于λ/20
的过孔将各部分地连在一起;
●对于高密度电路板(例如含CSP封装)不建议使用2层电路板,尽可能采用4层板进行设
计;
●尽量不要将地平面做分地处理,除非保证在地平面上电流不会形成环流;
●射频信号线下的地平面要尽可能的宽,地平面过窄会引起寄生参数同时增加衰减;
●地平面、顶层的地已经连接两层的过孔,应尽量保证射频信号线做到完全的“屏蔽”,以
增加产品的EMC能力。

●同时建议通过地孔将电源平面包裹起来,避免不必要的电子辐射。

图3:Layer2
三、电源退耦
电源供电需要通过退耦电容滤除IC的噪声,见图4,避免噪声在不同设备(IC)之间流转,同时电源噪声会增加频率合成器的相位噪声,降低接收机的接收灵敏度,增加信号的杂散等不利影
响。

电源退耦建议
●退耦电容放置离电源越近越好;
●退耦电容容值越小离供电管脚越近;
●尽量将退耦电容和电源设置在同一个平面,如果无法将所有的电容放置在同一个平面,优
先小容值的电容;
●供电电源经过退耦电容后进入IC,在退耦电容和IC管脚之间不要放置过孔。

●为每个退耦电容设置一个地过孔,不要共用地过孔。

●对于设置了独立电源层的电路板,使用独立的过孔为每个用电“单位”供电,不要共用电
源过孔。

图4:电源退耦
四、过孔
图5:地孔伴随
过孔是连接不同信号层的关键“装置”,然而他具有极高的寄生参数,会带来很多寄生干扰和问题。

过孔规则
●使用尽可能的多的过孔连接不同层,且间隔不大于信号波长的λ/20;
●“地孔伴随”,在信号线附近设置尽可能的多的过孔,以降低过孔的寄生电感,见图5;
●焊盘和焊点不要共用过孔,尽量独立;
●尽量避免射频信号跨层;
●QFN封装的器件,其底部设置尽可能多的过孔;
●可以使用地孔来隔离干扰源和敏感电路;
五、电容、电感
电容使用规则
●射频电路使用C0G/NP0两种规格的电容,避免受到温度变化的影响;
●晶振的负载电容,使用C0G/NP0两种规格的电容;
●用于匹配的电容,应工作在其自谐振频率(SRF)以下;
●射频电路采用高Q的电容;
●用于退耦的电容,没必要采用C0G电容,一般采用X5R或X7R即可(根据温度决定);
●退耦电容采用SRF对应值的电容;
●建议使用小封装的电容(如0201或0402),降低寄生参数对射频电路的影响;
●对于已经匹配的射频信号线路的隔直电容,最好采用SRF与信号频率比较接近的电容,具
有较低的ESR,减小信号的衰减。

电感使用规则
●采用高Q值的电感用于匹配电路,应工作在其自谐振频率(SRF)以下;
●用于滤波的电感,应使用其自谐振频率接近噪声频率;
●相邻电感不要平行放置,应尽量增加距离并垂直放置;
●射频陶瓷电感具有价格优势和较高的SRF,但是其Q值较低同时耐流较差,尤其高感值的
电感,使用时仔细核对器件手册;
●绕线电感具有极低的直流电阻,高的Q值和较大的耐流;综合绕线电感的性能优于陶瓷电
感,但成本较高。

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