射频电路设计技巧
RF射频电路设计与调试技巧
RF射频电路设计与调试技巧
射频（Radio Frequency，RF）电路设计与调试是无线通信领域中的重要技术之一，其设计与调试的质量直接影响到整个通信系统的性能。
在实际项目中，经常会遇到一些技术难题，因此需要掌握一些技巧来提高设计与调试的效率和准确性。
首先，设计RF射频电路时，需要考虑的因素有很多，比如频率、功率、带宽、阻抗匹配、噪声等。
在设计过程中，需要根据具体的要求选择合适的器件和元件，如滤波器、放大器、混频器等，来实现整个系统的功能。
此外，还要注意信号的损耗和噪声的影响，以及射频信号的传输和辐射特性。
其次，调试RF射频电路的关键在于准确的测试和分析。
在实际调试中，常用
的工具有频谱分析仪、网络分析仪、示波器等。
通过这些仪器，可以实时监测信号的频谱、波形和幅度，并对电路的性能进行评估。
同时，还可以通过射频仿真软件对设计的电路进行仿真分析，发现问题并优化设计。
此外，还有一些常用的调试技巧可以帮助提高工作效率。
比如，在调试过程中，可以采用“分而治之”的方法，逐步排除可能存在的问题，从而快速定位故障点。
另外，还要注意防止电路中的干扰和串扰，尽量减小电路中的耦合和杂散信号，提高系统的稳定性和抗干扰能力。
总的来说，设计和调试RF射频电路是一项挑战性的工作，需要技术和经验的
积累。
通过不断的学习和实践，掌握一些设计与调试的技巧，可以更好地解决实际问题，提高工作效率，实现设计目标。
希望大家在实际工作中能够运用这些技巧，不断完善自己的射频电路设计与调试能力。
祝大家在无线通信领域取得更好的成果！。
射频电路PCB设计处理技巧
射频电路PCB设计处理技巧1.地线设计：射频信号的传输对地线的布局和设计要求较高。
尽量使用多层板设计，确保地线的良好连接。
地线应该是厚而宽的，并且应该避免地线上的任何断点或改变形状的地方。
减少地线的长度，以降低地线的阻抗。
对于高频信号，建议使用分割式地线，即将地线分为多段，以减少反射和传导电磁干扰。
2.信号线和电源线的隔离：信号线和电源线在PCB上布局时应尽量相隔一定距离，尤其是高频信号线和高功率电源线。
这样可以减少信号线受到电源线干扰的可能性。
如果无法避免信号线和电源线的交叉，可以采用屏蔽罩、地线隔离等方法来降低干扰。
3.分割信号层和电源层：在多层板设计中，应尽量将信号层和电源层分离。
这样可以避免电源线的干扰对信号的影响。
当然，分割信号层和电源层时需要注意地线的布置，在高频电路中，应将地线布置在相对靠近信号层的位置。
4.PCB阻抗匹配：射频信号的传输需要保持恒定的阻抗，以避免反射和能量损失。
在设计PCB时，可以通过合理选择布线宽度、地线间距等参数来匹配所需的阻抗。
同时，为了减少匹配阻抗带来的干扰，可以在射频电路上添加滤波电容或电感等组件。
5.规避时钟信号干扰：时钟信号在高频射频电路中很容易产生干扰。
为了规避时钟信号干扰，可以在设计PCB时将时钟线与其他信号线相隔离，尽量减少与时钟信号平行的信号线的长度。
同时，可以在时钟信号线旁边添加地线来降低干扰。
6.良好的电源和接地规划：良好的电源和接地规划对射频电路的性能和稳定性至关重要。
尽量减少电源和地线的共享，避免共地引起的干扰。
可以使用独立的电源线来供应射频电路。
此外，电源和地线的连接处应采用短而宽的线路，以降低阻抗。
7.屏蔽处理：在高频射频电路设计中，经常会遇到需要屏蔽的情况。
这时可以使用屏蔽罩或屏蔽板来将信号线隔离开来，避免干扰。
屏蔽罩可以是金属板，也可以是金属层布膜，关键是要保证良好的接地。
8.热管理：在射频电路中，发热问题可能会导致性能下降。
射频电路分析与设计
射频电路分析与设计射频（Radio Frequency）电路是指在射频频段内进行信号处理的电路系统，广泛应用于无线通信、射频识别、雷达、无线电广播等领域。
射频电路的分析与设计是了解和掌握射频电路的基本原理，以及根据特定需求设计和优化射频电路的过程。
本文将从射频电路的分析方法、设计流程以及常见射频电路的应用方面进行论述。
一、射频电路的分析方法在射频电路的分析过程中，常用的方法包括线性分析法、非线性分析法、时域分析法和频域分析法。
1. 线性分析法：线性分析法是假设电路中的元器件和信号源均为线性的情况下进行分析。
通常通过模拟仿真软件进行求解，可以得到电路的放大倍数、频率响应等参数。
2. 非线性分析法：非线性分析法考虑了电路中元器件的非线性特性对性能的影响。
常用的方法是利用小信号模型和大信号模型对电路进行分析。
3. 时域分析法：时域分析法可以观察电路中各个信号在时间上的变化情况。
通过时域仿真可以得到电路的波形图、功率消耗等信息。
4. 频域分析法：频域分析法是将电路中的信号通过傅里叶变换等方法转换到频域进行分析。
可以得到电路的频率响应、带宽等参数。
二、射频电路的设计流程射频电路的设计流程包括需求分析、电路拓扑设计、元器件选型、电路布局、电路优化等步骤。
1. 需求分析：明确设计射频电路的功能需求、频率范围、输出功率等指标，并根据具体应用场景进行优先级排序。
2. 电路拓扑设计：根据需求分析的结果，选择合适的电路拓扑结构和工作模式。
常见的射频电路拓扑包括放大器、滤波器、混频器等。
3. 元器件选型：根据电路拓扑和设计要求，选择合适的元器件，包括放大器管、滤波器、混频器、电感、电容等。
要考虑元器件的特性参数、工作频率范围、功耗等因素。
4. 电路布局：对于高频电路尤其重要，要进行合理的布局，避免电路之间的相互干扰和串扰。
要注意信号链和功耗链的分离，减小互相影响。
5. 电路优化：通过仿真和实验等手段对电路进行优化和调试，保证电路性能的达到设计要求。
射频电路设计与分析技术
射频电路设计与分析技术射频电路设计与分析技术是电子工程领域中的一个关键方向，对于无线通信、雷达系统、卫星通信等应用起着至关重要的作用。
本文将围绕射频电路设计与分析技术展开讨论，探讨其基本原理、设计方法和实际应用。
一、射频电路的基本原理射频电路是指工作频率在几十千赫兹到数百千赫兹之间的电路系统。
其基本原理是：1. 信号传输：射频电路主要用于无线通信和数据传输，通过收集和发送电磁信号来实现信息的传递。
2. 信号放大：射频电路需要放大电磁信号的幅度，以提高信号的传输距离和质量。
3. 频率选择：射频电路要实现对特定频率的选择，以将所需信号与其他无关信号区分开来。
4. 阻抗匹配：射频电路在传输信号时，需要确保发射源、传输线和接收端之间的阻抗匹配，以最大限度地利用能量传输。
二、射频电路设计的关键要素在进行射频电路设计时，需要考虑以下关键要素：1. 器件选择：根据设计的需求和电路特性，选择合适的电子元器件，如放大器、滤波器、谐振器等。
2. PCB设计：良好的PCB设计能够减小信号路径的长度、减小干扰和噪声，提高电路性能。
3. 阻抗匹配：设计时需考虑电路和传输线之间的阻抗匹配，以避免信号反射造成的能量损耗和失真。
4. 抗干扰设计：射频电路易受外界干扰，需要采取抗干扰设计措施，如屏蔽罩、滤波器等。
5. 热管理：射频电路工作时会产生热量，需设计散热系统来确保电路工作的可靠性和稳定性。
三、射频电路分析的方法射频电路分析是评估电路性能和优化设计的重要步骤，常用的分析方法包括以下几种：1. 线性分析：通过对线性电路元件进行分析和建模，评估电路在频率响应、增益、相位等方面的性能。
2. 非线性分析：考虑电路的非线性元件，如晶体管、二极管等，对电路的非线性特性进行分析，以评估失真程度和动态范围等指标。
3. 噪声分析：考虑电路的噪声源，对射频电路的噪声系数、信噪比等关键参数进行分析和计算。
4. 稳定性分析：通过判断电路的稳定性边界条件，评估电路在不同工作情况下的稳定性。
射频电路设计
射频电路设计射频电路设计是一门研究高频信号处理的学科，涉及到射频电路的设计原理、方法和技术。
射频电路设计的目标是在能量传输和信息传输中有效地处理高频信号，并实现所需的信号调制和解调功能。
本文将主要介绍射频电路设计的相关内容。
首先，射频电路设计需要了解信号传输的特点。
高频信号的传输受到许多因素的影响，如传输线的损耗、功率耗散、噪声干扰等。
因此，在设计射频电路时需要注意如何降低传输线的损耗、提高信号的传输效率。
其次，射频电路设计需要选择合适的元器件。
元器件的选择对电路性能有着重大的影响。
例如，射频放大器的选择需要考虑放大器的增益、带宽、噪声系数等参数。
在选择元器件时，还需要考虑元器件的特性曲线和频率响应，以满足所设计电路的要求。
第三，射频电路设计需要进行电路建模和仿真。
在设计射频电路时，通常需要将电路建模为等效电路，并通过仿真软件进行仿真分析。
电路建模是将实际电路简化为等效电路的过程，以方便仿真分析。
仿真分析可以通过计算电路的性能参数，如增益、带宽、噪声系数等，来评估电路的性能。
第四，射频电路设计需要进行参数调整和优化。
在设计过程中，通常需要不断调整电路的参数以达到设计要求。
例如，在设计射频滤波器时，可能需要调整滤波器的阻带带宽、通带带宽等参数。
参数调整可以通过仿真分析和实验测试来进行，并结合设计经验进行优化。
第五，射频电路设计需要考虑功率耗散和散热问题。
由于射频电路中通常存在较大的功率耗散，因此需要采取有效的散热措施，以确保电路的稳定运行。
最后，射频电路设计需要进行实验验证。
射频电路的设计离不开实验验证，通过实验可以验证仿真分析和设计的准确性，并进一步改进设计方案。
同时，还可以通过实验测试电路的性能指标，如增益、噪声系数等。
总结而言，射频电路设计是一门复杂的学科，需要综合运用电路理论、高频电子学、信号处理等知识，并结合实际应用需求进行设计。
射频电路设计的关键是选择合适的元器件和参数调整优化，以达到设计要求。
射频集成电路设计与实现技巧
射频集成电路设计与实现技巧射频集成电路（RFIC）是指将射频电路与其他模拟和数字电路在同一芯片上集成的电路。
它在现代通信系统、无线电设备和雷达等领域中得到广泛应用。
在射频集成电路设计与实现过程中，掌握一些技巧是非常重要的。
本文将介绍一些射频集成电路设计与实现的技巧，帮助读者更好地应对挑战。
一、高频设计原则在射频集成电路设计中，需要遵循一些高频设计原则，以保证电路性能的稳定和优良。
首先，布局与射频电源应尽量靠近，以减小传输线的长度和阻抗差异。
其次，应使用合适的射频接地技术，如星形接地或较低的接地电阻。
此外，还需注意全局和局部的供电电容和电感。
二、匹配网络设计匹配网络用于优化射频电路的效果，使信号能够被正确地传递和接收。
在匹配网络设计中，需要根据电路的频率特性和阻抗匹配要求合理选择和布局电感、电容和阻抗等元器件。
同时，还需要避免信号反射和功率损耗，以提高电路的效率和带宽。
三、射频信号布线技巧在射频集成电路布线过程中，需要特别注意信号的路径和线长。
为了减小信号传输时的损耗和干扰，应尽量缩短信号线的长度，并合理安排信号线之间的距离。
此外，应使用合适的屏蔽技术，以减小信号间的互相干扰和串扰。
四、消除热噪声技巧在射频集成电路中，热噪声是不可避免的。
为了降低或消除热噪声的影响，可以采取一些技巧。
首先，减小器件的电源电压和电流，以降低热噪声的产生。
其次，合理选择低噪声放大器和滤波器，以提高信号与噪声的比例。
此外，还可以使用一些降噪技术和方法，如信号平衡和差分技术。
五、仿真与调试技巧在射频集成电路的设计与实现过程中，仿真与调试是非常重要的环节。
通过合理使用仿真软件和仪器设备，可以提前预测和分析电路的性能和行为。
此外，在实际调试中，可以利用一些先进的仪器和方法，如频谱分析仪、网络分析仪等，对电路进行准确的测量和分析。
六、频率合成技术频率合成是指通过合成多个频率信号，生成一个特定频率的信号。
在射频集成电路设计中，频率合成技术被广泛应用于通信系统、无线电设备和雷达等领域。
13个关于射频电路的电源设计要点收藏避免踩雷
13个关于射频电路的电源设计要点收藏避免踩雷射频电路是现代电子设备中的重要组成部分，电源设计对于射频电路的性能和稳定性起着至关重要的作用。
下面将介绍13个关于射频电路电源设计的要点，帮助您避免踩雷并提高设计效果。
1. 噪声：射频电路对电源噪声非常敏感。
减小电源噪声是关键，因此将电源与射频电路隔离，使用低噪声的线性稳压器，降低开关电源带来的干扰。
2. 稳定性：射频电路对电源稳压能力要求较高，尤其对纹波电压有较高的限制。
选择具有良好稳压特性的线性稳压器，并合理设计滤波电容，以保持电源稳定。
3. 供电容量：射频电路的工作电流可能较大，因此电源的供电容量需要足够。
选择电源适配器或电源模块时，要考虑电流输出能力，避免电流不足导致系统性能下降。
4. 抗干扰能力：射频电路容易受到干扰，因此电源设计应增强抗干扰能力。
采用滤波电容、滤波电感等组件，降低射频信号对电源的干扰。
5. 温度效应：射频电路的工作温度变化可能较大，因此电源设计应考虑温度效应。
选用温度稳定性好的电源元件，并合理设计散热系统，以确保电源稳定性。
6. 电源噪声滤波：射频电路对电源噪声的要求较高，电源设计应包含噪声滤波电路。
使用低ESR的电容、电感等元件，减小电源纹波以及高频噪声。
7. 瞬态响应：射频电路在工作时可能会有瞬态变化，因此电源设计应具备快速的瞬态响应能力。
合理选择功率放大器和电源控制电路，以满足射频电路的瞬态需求。
8. 输入和输出电容：针对射频电路的输入和输出信号，电源设计中应包含合适的输入和输出电容。
输入电容可以降低电源纹波和高频噪声，输出电容可以提供额外的滤波和稳定性。
9. 地线设计：射频电路的地线设计非常重要，影响整个系统的性能。
电源设计应考虑地线的布局和路径，减小地线串扰和电源共模干扰。
10. 绝热性：射频电路对绝热性的要求较高，电源设计应采取措施确保电源和射频电路之间的绝热性。
可使用屏蔽隔离、隔离电源和信号路径等方法。
11. 阻抗匹配：电源设计中需要考虑射频电路的阻抗匹配，以确保能量传输的最大化。
射频电路的设计原理和优化
射频电路的设计原理和优化射频电路是现代通信系统中不可或缺的部分，其作用是在传输信号之前将信号放大、滤波、调制等，以保证信号质量和传输距离。
因此，对于射频电路的设计和优化十分重要。
一、射频电路的设计原理1、射频电路常见组件射频电路由多个组件组成，其中常见的组件包括：（1）二极管：在不同的交、直流工作模式下，二极管均可用于射频电路。
（2）电容器：作为一种具有低通/高通滤波器效果的器件，电容器可以用于频率选择电路和耦合电路。
（3）电感器：作为一种具有高通/低通滤波器效果的器件，电感器主要用于射频放大器中。
（4）变压器：主要用于匹配不同电阻值和阻抗值的电源和负载，并用于驱动天线。
（5）晶体管：在现代射频电路中广泛使用的放大器器件，它可以实现高速开关，并将低功率信号转换为高功率信号。
2、射频电路的基础参数（1）指标：阻抗(Z)、频率(f)、频带宽度(BW)、输入输出功率P。
（2）特性：增益(G)、稳定性、谐振频率、相关系数和线性度。
二、射频电路的优化方法1、降低噪声水平在射频电路中，噪声是由电气信号和热无关噪声共同产生的。
射频电路的设计师需要采用多种技术，以降低噪声水平。
这些技术包括减小电路本身的噪声、采用防射频干扰和阻尼噪声的方法。
2、提高灵敏度和选择性射频电路的设计师需要预先确定电路所需的灵敏度和选择性指标，并对其进行验证和调整。
射频电路的选择性指标是其频带宽度(BW)。
通过调整电路本身的各项参数，设计师可以调整选择性指标以满足不同的需求。
3、提高线性度和输出功率在射频电路中，线性度和输出功率似乎是相互矛盾的要求。
然而，通过熟练的设计技巧和优化方法，设计师可以提高射频电路的线性度和输出功率。
4、实现所需的阻抗匹配在射频电路中，阻抗匹配是一个必不可少的过程。
用于输入和输出电缆进行阻抗匹配，并采用匹配网络等工具，以最大程度地减小电路阻抗不匹配的影响。
5、减小电路本身的损耗射频电路的损耗包括传输线、电感、电容、二极管、晶体管等各种组件产生的电耗和电流损失。
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实用资料——射频电路板设计技巧成功的RF设计必须仔细注意整个设计过程中每个步骤及每个细节，这意味着必须在设计开始阶段就要进行彻底的、仔细的规划，并对每个设计步骤的进展进行全面持续的评估。
而这种细致的设计技巧正是国内大多数电子企业文化所欠缺的。
近几年来，由于蓝牙设备、无线局域网络(WLAN)设备，和移动电话的需求与成长，促使业者越来越关注RF电路设计的技巧。
从过去到现在，RF电路板设计如同电磁干扰(EMI)问题一样，一直是工程师们最难掌控的部份，甚至是梦魇。
若想要一次就设计成功，必须事先仔细规划和注重细节才能奏效。
射频(RF)电路板设计由于在理论上还有很多不确定性，因此常被形容为一种「黑色艺术」(black art) 。
但这只是一种以偏盖全的观点，RF电路板设计还是有许多可以遵循的法则。
不过，在实际设计时，真正实用的技巧是当这些法则因各种限制而无法实施时，如何对它们进行折衷处理。
重要的RF设计课题包括：阻抗和阻抗匹配、绝缘层材料和层叠板、波长和谐波...等，本文将集中探讨与RF电路板分区设计有关的各种问题。
微过孔的种类
电路板上不同性质的电路必须分隔，但是又要在不产生电磁干扰的最佳情况下连接，这就需要用到微过孔(microvia)。
通常微过孔直径为0.05mm至0.20mm，这些过孔一般分为三类，即盲孔(blind via)、埋孔(bury via)和通孔(through via)。
盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度通常不超过一定的比率(孔径)。
埋孔是指位于印刷线路板内层的连接孔，它不会延伸到线路板的表面。
上述两类孔都位于线路板的内层，层压前利用通孔成型制程完成，在过孔形成过程中可能还会重叠做好几个内层。
第三种称为通孔，这种孔穿过整个线路板，可用于实现内部互连或作为组件的黏着定位孔。
采用分区技巧
在设计RF电路板时，应尽可能把高功率RF放大器(HPA)和低噪音放
大器(LNA)隔离开来，简单的说，就是让高功率RF发射电路远离低噪音接收电路。
如果PCB板上有很多空间，那么可以很容易地做到这一点。
但通常零组件很多时，PCB空间就会变的很小，因此这是很难达到的。
可以把它们放在PCB板的两面，或者让它们交替工作，而不是同时工作。
高功率电路有时还可包括RF缓冲器(buffer)和压控振荡器(VCO)。
设计分区可以分成实体分区(physical partitioning)和电气分区(Electrical partitioning)。
实体分区主要涉及零组件布局、方位和屏蔽等问题；电气分区可以继续分成电源分配、RF走线、敏感电路和信号、接地等分区。
实体分区
零组件布局是实现一个优异RF设计的关键，最有效的技术是首先固定位于RF路径上的零组件，并调整其方位，使RF路径的长度减到最小。
并使RF输入远离RF输出，并尽可能远离高功率电路和低噪音电路。
最有效的电路板堆栈方法是将主接地安排在表层下的第二层，并尽可能将RF线走在表层上。
将RF路径上的过孔尺寸减到最小不仅可以减少路径电感，而且还可以减少主接地上的虚焊点，并可减少RF能量泄漏到层叠板内其它区域的机会。
在实体空间上，像多级放大器这样的线性电路通常足以将多个RF区之间相互隔离开来，但是双工器、混频器和中频放大器总是有多个
RF/IF信号相互干扰，因此必须小心地将这一影响减到最小。
RF与IF走线应尽可能走十字交叉，并尽可能在它们之间隔一块接地面积。
正确的RF路径对整块PCB板的性能而言非常重要，这也就是为什么零组件布局通常在移动电话PCB板设计中占大部份时间的原因。
在移动电话PCB板上，通常可以将低噪音放大器电路放在PCB板的某一面，而高功率放大器放在另一面，并最终藉由双工器在同一面上将它们连接到RF天线的一端和基频处理器的另一端。
这需要一些技巧来确保RF能量不会藉由过孔，从板的一面传递到另一面，常用的技术是在两面都使用盲孔。
可以藉由将盲孔安排在PCB板两面都不受RF干扰的区域，来将过孔的不利影响减到最小。
金属屏蔽罩
有时，不太可能在多个电路区块之间保留足够的区隔，在这种情况下就必须考虑采用金属屏蔽罩将射频能量屏蔽在RF区域内，但金属屏蔽罩也有副作用，例如：制造成本和装配成本都很高。
外形不规则的金属屏蔽罩在制造时很难保证高精密度，长方形或正方形金属屏蔽罩又使零组件布局受到一些限制；金属屏蔽罩不利于零组件更换和故障移位；由于金属屏蔽罩必须焊在接地面上，而且必须与零组件保持一个适当的距离，因此需要占用宝贵的PCB板空间。
尽可能保证金属屏蔽罩的完整非常重要，所以进入金属屏蔽罩的数字信号线应该尽可能走内层，而且最好将信号线路层的下一层设为接地层。
RF信号线可以从金属屏蔽罩底部的小缺口和接地缺口处的布线层走线出去，不过缺口处周围要尽可能被广大的接地面积包围，不同信号层上的接地可藉由多个过孔连在一起。
尽管有以上的缺点，但是金属屏蔽罩仍然非常有效，而且常常是隔离关键电路的唯一解决方案。
电源去耦电路
此外，恰当而有效的芯片电源去耦(decouple)电路也非常重要。
许多整合了线性线路的RF芯片对电源的噪音非常敏感，通常每个芯片都需要采用高达四个电容和一个隔离电感来滤除全部的电源噪音。
(图一)
最小电容值通常取决于电容本身的谐振频率和接脚电感，C4的值就是据此选择的。
C3和C2的值由于其自身接脚电感的关系而相对比较大，从而RF去耦效果要差一些，不过它们较适合于滤除较低频率的噪音信号。
RF去耦则是由电感L1完成的，它使RF信号无法从电源线耦合到芯片中。
因为所有的走线都是一条潜在的既可接收也可发射RF信号的天线，所以，将射频信号与关键线路、零组件隔离是必须的。
这些去耦组件的实体位置通常也很关键。
这几个重要组件的布局原则是：C4要尽可能靠近IC接脚并接地，C3必须最靠近C4，C2必须最靠近C3，而且IC接脚与C4的连接走线要尽可能短，这几个组件的接地端(尤其是C4)通常应当藉由板面下第一个接地层与芯片的接地脚相连。
将组件与接地层相连的过孔应该尽可能靠近PCB板上的组件焊盘，最好是使
用打在焊盘上的盲孔将连接线电感减到最小，电感L1应该靠近C1。
一个集成电路或放大器常常具有一个集电极开路输出(open collector)，因此需要一个上拉电感(pullup inductor)来提供一个高阻抗RF负载和一个低阻抗直流电源，同样的原则也适用于对这一电感的电源端进行去耦。
有些芯片需要多个电源才能工作，因此可能需要两到三套电容和电感来分别对它们进行去耦处理，如果该芯片周围没有足够的空间，那么去耦效果可能不佳。
尤其需要特别注意的是：电感极少平行靠在一起，因为这将形成一个空芯变压器，并相互感应产生干扰信号，因此它们之间的距离至少要相当于其中之一的高度，或者成直角排列以使其互感减到最小。
电气分区
电气分区原则上与实体分区相同，但还包含一些其它因素。
现代移动电话的某些部份采用不同工作电压，并借助软件对其进行控制，以延长电池工作寿命。
这意味着移动电话需要具备多种电源，而这产生更多的隔离问题。
电源通常由连接线(connector)引入，并立即进行去耦处理以滤除任何来自电路板外部的噪音，然后经过一组开关或线性稳压器之后，进行电源分配。
在移动电话里，大多数电路的直流电流都相当小，因此走线宽度通常不是问题，不过，必须为高功率放大器的电源单独设计出一条尽可能宽的大电流线路，以使发射时的瞬态压降(voltage drop)能减到最低。
为了避免太多电流损耗，需要利用多个过孔将电流从某一层传递到另一层。
此外，如果不能在高功率放大器的电源接脚端对它进行充分的去耦，那么高功率噪音将会辐射到整块电路板上，并带来各种各样的问题。
高功率放大器的接地相当重要，并经常需要为其设计一个金属屏蔽罩。