常用基板参数汇总
无机预涂板的技术参数
无机预涂板的技术参数
(1)基板100%不含石棉 ,密度1.48；
(2)防霉抗菌达到0级；
(3）达到 A 级防火；
(4)内照射指数（Ira 0.1），外照射指数（Ir 0.2）
(5)铅笔硬度为 4H及以上；
(6)耐洗刷性：10000 次不露底；
(7)耐水性：168h 无异常，吸水率24.5%；
(8)耐酸碱性：5%盐酸溶液，2%NaOH溶液24h无变化；
(9)附着力：划格试验 0级或更优；
(10)良好的耐沾污性达到8%或更优；
(11)耐溶剂酒精、丁酮擦拭100次不露底；
(12)抗菌性能：大肠杆菌、金黄色葡萄球菌、白色念珠菌、铜绿假单胞菌、肺炎克雷伯氏菌等,检测结果抗菌率不低于99.9%；
(13)抗冲击强度不低于2.5KJ/m³；
(14)湿胀率 0.15%，导热系数 0.19；
(15)抗冲击性用落球法试验冲击 1 次，正反两面无裂纹剥落龟裂；
(16)不透水性24h后试件反面有湿痕无水滴；
(17)耐火极限不低于172 min；
(18)良好的耐氧化性：30%双氧水或碘酊达到5级或更优，无明显变化；。
线路板常用板材及参数介绍
线路板常用板材及参数介绍(2009-05-20 15:00:29)转载PCB电路板板材介绍：按品牌质量级别从底到高划分如下：94HB－94VO－22F－CEM-1－CEM-3－FR-4详细参数及用途如下：94HB：普通纸板，不防火（最低档的材料，模冲孔，不能做电源板）94V0：阻燃纸板（模冲孔）22F：单面半玻纤板（模冲孔）CEM-1：单面玻纤板（必须要电脑钻孔，不能模冲）CEM-3：双面半玻纤板（除双面纸板外属于双面板最低端的材料，简单的双面板可以用这种料，比FR-4会便宜5~10元/平米）FR-4: 双面玻纤板阻燃特性的等级划分可以分为94VO－V-1 －V-2 －94HB 四种半固化片：1080=0.0712mm，2116=0.1143mm，7628=0.1778mmFR4 CEM-3都是表示板材的，fr4是玻璃纤维板，cem3是复合基板无卤素指的是不含有卤素（氟溴碘等元素）的基材，因为溴在燃烧时会产生有毒的气体，环保要求。
Tg是玻璃转化温度，即熔点。
电路板必须耐燃，在一定温度下不能燃烧，只能软化。
这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(Tg点)，这个值关系到PCB板的尺寸耐久性。
什么是高Tg PCB线路板及使用高Tg PCB的优点高Tg印制电路板当温度升高到某一阀值时基板就会由"玻璃态”转变为“橡胶态”，此时的温度称为该板的玻璃化温度(Tg)。
也就是说，Tg是基材保持刚性的最高温度(℃)。
也就是说普通PCB基板材料在高温下，不断产生软化、变形、熔融等现象，同时还表现在机械、电气特性的急剧下降，这样子就影响到产品的使用寿命了，一般Tg的板材为130℃以上，高Tg一般大于170℃，中等Tg约大于150℃；通常Tg≥170℃的PCB印制板，称作高Tg印制板；基板的Tg提高了，印制板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特征都会提高和改善。
TG 值越高，板材的耐温度性能越好，尤其在无铅制程中，高Tg应用比较多；高Tg 指的是高耐热性。
PCB CEM-3 VS FR-4
陕西生益科技有限公司 单位 CEM-3 (S2130) FR-4 (S1141)
陕西生 CEM-3 (S2600F)
基板参数
CTI 相比漏电起痕指数
V
ˉ
PLC3
PLC3 (175~249)
PLC3
PLC0 (≥ 600)
heet of CEM-3 VS FR-4
陕西生益科技有限公司 CEM-3 (S2600F) Typical Value
Mpa
≥ 276 ≥ 186
400 320
≥ 415 ≥ 345
600 500
≥ 276 ≥ 186
弯弓度 / 翘曲度
%
ˉ
ˉ
ˉ
ˉ
ˉ
Datasheet of CEM-3 VS FR-4
基板材质 参数含义说明
指PCB板基材表面经受住50滴电解液而没有 形成漏电的最高电压值，该值必须是25的倍 数，是按IEC-112标准测试的。 表示绝缘性的好坏。CTI值越大，绝缘性越好 。
160 37 230 2.8 60 20 0.09 ˉ ˉ ≤0.5 ˉ ˉ 0.20 ˉ ˉ ˉ ˉ
Typical Value
135
ˉ
58 / 286
ˉ ˉ ≤0.35 ≤0.80
10 ˉ 0.21 0.19
90
＞ 10
＞ 100
≥ 10பைடு நூலகம்
60
≥ 10
180
360 310
≥ 415 ≥ 345
530 440
Datasheet of CEM-3 VS FR-4
基板材质 参数含义说明 单位 陕西生益科技有限公司 CEM-3 (S2130) SPEC. Typical Value
常用板材规格及表示方法汇总
板材：（1）中厚板：钢板是一种宽厚比和表面积都很大的扁平钢材。
按厚度为为薄钢板(厚度<=4毫米)和厚钢板(厚度>4毫米)在实际工作中，常将厚度<=20毫米的钢板称为中板，厚度>20-60毫米的钢板称为厚板，厚度>60毫米的钢板称为特厚板，统称为中厚钢板。
宽度比较小，长度很长的钢板，称为钢带，列为一个独立的品种。
钢板有很大的覆盖和包容能力，可用作屋面板、苫盖材料以及制造容器、储油罐、包装箱、火车车箱、汽车外壳、工业炉的壳体等：可按使用要求进行剪裁与组合，制成各种结构件和机械零件，还可制成焊接型钢，进一步扩大钢板的使用范围；可以进行弯曲和冲压成型，制成锅炉、容器、冲制汽车外壳、民用器皿、器具、还可用作焊接钢管、冷弯型钢的坯料。
钢板成张或成卷供应。
成张钢板的规格以厚度*宽度*长度的毫米数表示。
熟悉板、带材的规格，在宽度和长度上充分利用，对提高材料利用率，减少不适当的边角余料、降低工时及产品成本，有十分重要的意义。
普中板、低合金板、容器板锅炉板桥梁板、船板。
注：这几种板材均出自中厚板轧机，只是由于炼钢所加入材料的不同而区分开来，其外形、厚度、规格基本设置基本相同，一般厚度为6-120mm，其中6 mm、8 mm、10 mm、12mm中厚板价格依次降低，6mm中厚板价格在其中属最贵档次；14-30mm为常用规格，价格处于同一水平；32-49mm属于厚板系列，价格处于同一水平，比常用规格板价格略贵；50-120mm属于超厚板系列，50-90mm 板价格处于同一水平，90mm以上规格板价格随着厚度的增加将提高。
中厚板代表规格为20mm。
（2）板卷：a、热轧板卷：热轧，是以板坯（主要为连铸坯）为原料，经加热后由粗轧机组及精轧机组制成钢带。
从精轧最后一架轧机出来的热钢带通过层流冷却至设定温度，由卷取机卷成钢带卷，冷却后的钢带卷，根据用户的不同需求，经过不同的精整作业线（平整、矫直、横切或纵切、检验、称重、包装及标志等）加工而成为钢板、平整卷及纵切钢带产品。
基板术语
板材类型：环氧玻璃纤维板（FR-4），FR-1，CEM-1，CEM-3，散热铝基电路板，厚铜箔电路板（6oz），高TG170线路板，陶瓷板，高频板，BGA电路板，盲埋孔电路板，阻抗特性线路板等特殊电路板PCB，COB邦定电路板，刚性电路板，柔性线路板FPC板，SMT贴片加工，PCBA插件焊接加工，电子组装加工，超薄超小（＜0.5mm）电路板PCB、厚金（化学沉金＞0.2＆micro；，电镀金＞0.5＆micro；）。
最小线宽间距：0.1mm即4mil最小孔径：0.2mm即8mil加工层数：1-18层板厚（mm）：0.2、0.4、0.6、0.8、1.0、1.2、1.5、1.6、2.0、2.5、3.0、3.2、3.5、4.0、6.0等表面工艺：热风整平（HAL）、全板电镀镍金、无铅喷锡（Lead free）、化学金、化银／锡、防氧化处理（OSP）表面油墨：绿色、白色、黑色、红色、黄色、亚光油墨等各种型号及颜色的感光油墨特殊需要可以一起商谈研究。
1．基板术语プリフラックス有机可焊性保护层有机可焊性保护层（OSP, Organic solderability preservative）是一种有机涂层，用来防止铜在焊接以前氧化，也就是保护PCB 焊盘的可焊性不受破坏。
目前广泛使用的两种OSP都属于含氮有机化合物，即连三氮茚（Benzotriazoles）和咪唑有机结晶碱（Imidazoles）。
它们都能够很好的附着在裸铜表面，而且都很专一―――只情有独钟于铜，而不会吸附在绝缘涂层上，比如阻焊膜。
连三氮茚会在铜表面形成一层分子薄膜，在组装过程中，当达到一定的温度时，这层薄膜将被熔掉，尤其是在回流焊过程中，OSP比较容易挥发掉。
咪唑有机结晶碱在铜表面形成的保护薄膜比连三氮茚更厚，在组装过程中可以承受更多的热量周期的冲击。
OSP的应用PCB表面用OSP处理以后，在铜的表面形成一层薄薄的有机化合物，从而保护铜不会被氧化。
PCB板材特性参数详解
B.介电常数差异情况 半固化片主要由树脂和增强材料组成，其介电常数为各组分的介电常数分别乘以 体积比的和为总介电常数，可表示为：Er=V1XE1+V2XE2…… 下图实际测试板 边与板中间介电常数Dk偏差。
（1）片状：以张为单位，规格一般是16"*18" 16"*21" 18"*24" 12"*18"等标准尺寸。 （2）卷状：以卷为单位，规格一般是1.26*200m/卷，1.26*300m/卷，也有1.26m*125码/
卷，1.26m*250码/卷等 1码=0.9144米
半固化片的特性参数（一）
RC含量是如何影响PCB板？
（2）电解铜箔是将铜先溶解制成溶液，再在专用的电解设备中将硫酸铜电解液在直流电的作 用下，电沉积而制成铜箔，然后根据要求对原箔进行表面处理、耐热层处理和防氧化等 一系列的表面处理。
树脂
基板材料生产过程中，高分子树脂（Polymer Resin)是重要的原料之一。 主要功能是：作为铜箔与玻璃纤维布之间的粘合剂。
CTE对PCB的影响主要表现在以下三个方面：
1）对焊接可靠性的影响： 当焊锡，基材以及元器件CTE整体失配的情况下在焊接的过程中元器件的位置
会发生移动，在热环境作用下元器件越大影响越大。 膨胀失配主要取决于： CTE不匹配的差值，环境温度的波动范围以及膨胀位移. 整体膨胀失配会对焊点产生循环应力并导致疲劳，从而使焊点失效特别是角部
PCB材料参数
不适宜
不适宜 不适宜 ≥5.0
电气强度，最小值（KV/mm）步进板厚＜0.51mm； 不适宜 击穿电压，最小值（kv）步进板厚； 不适宜
21 22 23
相比漏电起痕指数； TG(DSC, °C)； TD(Wt，°C)；
普通175V/CTI600V 不适宜 不适宜
≥175V 不适宜 不适宜
FR-1/VO(纸基板材/阻燃材料）
≤0.5% UL94V0、UL94V1 ≤5.5 ≤0.05 ≥150V 适宜 E-2/105 不适宜 不适宜 0.02%
≤1.2% 最低94V1 ≤5.3 ≤0.08
≤24mg FV1 5 0.04 175V/50滴
50-70℃
2005-5-5 ＜0.51mm: 0.002%
不适宜 不适宜 40 ≥30
Float260℃≥10S 130℃ 30min 270℃ 10S 130℃ 30min ≥1.7N/mm ≤1.0% 260℃ 20S 130℃ 25min ≥1.5N/mm ≤1% 6.4*105 3.8*104
≥1.8N/mm
≥1.05kgf/cm ≤1.5 ≥5*106 MΩ -cm ≥1*10 MΩ
6
260℃ ≥10S 288℃ 10S≥3次 ≥1.05N/mm ≤1.5 ≥1.0*106 ≥1*10
4
260℃ ≥10S 288℃ 10S≥3次 ≥1.05N/mm ≤1.5 ≥1.0*106 ≥1*10
4
≥1.8N/mm ≤1.2% ≥105 ≥104 ≥103 酚醛树脂、木浆纸、 铜箔 ≤0.4% HB 5.1 0.033 175V/50滴 40-70 ？ ≥150 不适宜 不适宜
4
1.0*1010 ≥1*109Ω 酚醛改性环氧树脂、 环氧树脂、酚醛树脂 环氧树脂、酚醛树脂、 玻纤布、绝缘纸、铜 、木浆纸、玻纤布、 环氧树脂、酚醛树脂、铜箔 铜箔 箔 铜箔
铝基板技术参数
铝基板技术参数产品简介電氣強度ElectricalStrengthA KV/mm 30 30 30 30 30燃燒性Flame abilityUL94 －v-0 v-0 v-0 v-0 v-0 Tg A ℃130-170 105 130 130 130 吸水率MoisturAbsorptionD-24/23 $ 0.1 0.03 0.03 0.03 0.03 CT1 IEC6012 V 200 250 600 600 600 基本结构導電層--由銅箔組成絕緣層--分爲有玻纖和無玻纖兩種金屬基層--鋁闆、銅闆等Circuit Layer--Copper foilDielectiric Layer--Fiberglass support & UnsupportMetal Substrate--Aluminum,Copper.etc基本結構STRUCTURE标準尺寸Size層Layer材料Material18″×24″16″×18″導電層CircuitLayerH oz1 oz2 oz3 oz4 oz6 oz10 oz18 um35 um70 um100 um137 um206 um343 um層C方法第6次起泡分層第3次起泡分層D方法第16次起泡分層第12次起泡分層A方法———1 OZ1KA 6 mil————AL 第5次起泡分層第3次起泡分層Laird T-PregB方法第3次起泡分層第2次起泡分層C方法第6次起泡分層第4次起泡分層D方法第19次起泡分層第13次起泡分層經綠标納米級處理技術處理後的鋁闆表面呈現微觀粗化，比表面比原來增加數倍。
在百倍顯微鏡下觀察到鋁闆表面呈微型蜂窩狀疊合（詳見圖片）；熱壓合時絕緣材料中的樹脂流入微型蜂窩中，經高溫固化後緊密結合爲一體，從而增強了鋁闆與絕緣材料的結合力，避免了業界改類闆普遍存在的起泡分層問題。
解決了客戶的後顧之憂，爲客戶提供了信心與報障。