半导体厂务工作
半导体行业厂务相关资料
半导体行业厂务相关资料近年来，随着科技的不断进步和人们对高质量电子产品的需求不断增加，全球半导体行业迎来了快速发展的黄金时代。
半导体工厂作为这个行业的核心生产基地，承担着半导体芯片的制造和研发任务，对于整个行业的发展至关重要。
在这篇文章中，我们将探讨半导体行业厂务相关的资料，包括生产流程、设备和安全等方面。
一、制造流程半导体芯片的制造是一项复杂而精细的工艺过程，包括多个步骤：晶圆制备、沉积、光刻、蚀刻、离子注入和封装等。
在晶圆制备阶段，硅片被切割成薄片，并经过清洗、抛光和检验等步骤，以确保其表面的平整度和无缺陷。
接下来，沉积工艺在硅片表面沉积材料，如二氧化硅、金属等，以形成必要的层。
光刻则利用模板对这些层进行曝光和显影，以形成所需的芯片结构。
蚀刻技术用于去除不需要的材料层，而离子注入则通过注入特定元素改变硅片的电特性。
最后，封装将芯片与电路连接，并封装在塑料或金属外壳中，以确保芯片的保护和连接性。
二、生产设备半导体工厂使用的设备是行业的核心投入资本之一。
在制造流程中，各种设备的功能各不相同，但通常包括以下几类：1. 晶圆设备：晶圆设备用于晶圆的切割、清洗和抛光等步骤。
它们通常包括锯片切割机、辊筒清洗机和化学机械抛光机等设备。
2. 沉积设备：沉积设备用于在硅片上沉积材料层。
这些设备可以是化学气相沉积机或物理气相沉积机，具体根据需要而定。
3. 光刻设备：光刻设备是制造芯片结构的关键设备。
它们利用曝光和显影技术将模板上的图案转移到硅片上。
4. 蚀刻设备：蚀刻设备用于去除不需要的材料层。
根据需要，可以使用干法或湿法蚀刻设备。
5. 离子注入设备：离子注入设备通过注入特定的离子改变硅片的电特性。
这些设备通常是加速器和离子源的组合。
6. 封装设备：封装设备将芯片连接到电路，并进行封装，以提供保护。
这些设备可以是自动堆垛机、焊接机和测试机等。
三、安全措施由于半导体工厂涉及的工艺和生产条件较为特殊，所以在厂务管理中，安全问题必须得到高度重视。
求中芯国际厂务工程师工作内容及发展前景
求中芯国际厂务工程师工作内容及发展前景求职于中芯国际的厂务工程师是一项令人兴奋且具有发展潜力的职业。
本文将介绍厂务工程师的工作内容以及相关的职业发展前景。
一、工作内容作为中芯国际的厂务工程师，主要负责厂区设备的维护管理和工程项目的执行。
以下是厂务工程师的主要工作内容：1. 设备维护管理：厂务工程师负责制定设备维护计划，并协调维修、保养和更换设备。
他们需要监控设备的运行状态，及时发现并解决设备故障，确保生产线的正常运行。
2. 工程项目执行：厂务工程师参与并负责工程项目的执行。
他们需要与相关部门协调沟通，制定项目计划和预算，并监督项目的进展和质量控制。
3. 安全管理：作为厂区的安全责任人，厂务工程师需要负责制定和实施安全管理制度，确保生产过程中的安全和环境保护。
4. 资产管理：厂务工程师需要负责对厂区设备和设施进行资产管理，包括设备清查、折旧计算和更新换代计划等。
5. 团队管理：在一些大型项目中，厂务工程师可能需要领导和管理一个工程团队，协调团队成员的工作，确保项目的顺利进行。
二、职业发展前景中芯国际作为中国领先的半导体制造企业，提供了广阔的职业发展空间和机会。
作为厂务工程师，有以下几个方面的职业发展前景：1. 专业技术发展：通过不断学习和积累工作经验，厂务工程师可以在设备维护、工程项目管理等方面不断提升自己的专业技能，成为专家级别的技术人员。
2. 管理岗位晋升：在工作中展现出出色的管理能力和团队领导能力后，厂务工程师有机会晋升为团队经理、部门经理甚至更高级别的管理职位，负责更大范围的工程项目和团队管理。
3. 跨领域发展：中芯国际是一个综合性的半导体制造企业，厂务工程师有机会通过参与不同类型的项目，拓宽自己的知识和技能，实现跨领域的职业发展。
4. 国际化发展：中芯国际是一家具有国际竞争力的企业，在全球范围内有多个生产基地和研发中心。
作为厂务工程师，有机会参与国际项目和合作，拓展自己的国际视野和工作经验。
半导体工厂厂务工作总结
半导体工厂厂务工作总结作为一家半导体工厂的厂务人员，我们的工作职责涵盖了厂区的管理、设施设备的维护、安全环保的监管等多个方面。
在过去的一段时间里，我们团队在厂务工作中取得了一些成绩，也遇到了一些挑战。
现在，我想对我们的工作进行总结，分享一些经验和教训。
首先，我们在厂区管理方面取得了一些进展。
通过加强与各部门的沟通合作，我们成功地规范了厂区的秩序和管理流程。
同时，我们也加强了对员工的培训和教育，提高了员工的责任意识和安全意识。
这些举措有效地提高了厂区的整体管理水平，为生产提供了良好的环境和条件。
其次，设施设备的维护工作也是我们的重点之一。
我们建立了设备台账和维护计划，定期对设备进行检查和维护，确保设备的正常运转和延长了设备的使用寿命。
这些工作不仅提高了生产效率，也减少了因设备故障而导致的生产停工时间，为公司节约了一定的成本。
另外，安全环保工作一直是我们的重中之重。
我们加强了对生产过程中的安全隐患的排查和整改，建立了安全生产责任制度，提高了员工的安全意识和操作技能。
同时，我们也加强了对废水、废气等环境污染的监管，确保了厂区的环境质量符合相关标准。
在总结工作的过程中，我们也遇到了一些问题和挑战。
例如，人员不足、设备老化、环保压力等问题都给我们的工作带来了一定的困难。
但是，通过团队的共同努力和不懈的探索，我们还是克服了这些困难，取得了一些进展。
总的来说，作为一名厂务人员，我们的工作并不轻松，但是我们通过不断地努力和改进，取得了一些成绩。
在未来的工作中，我们将继续加强团队建设，提高工作效率，为公司的发展做出更大的贡献。
希望通过我们的努力，能为公司的发展和社会的进步做出更多的贡献。
半导体厂务管理制度
半导体厂务管理制度一、概述半导体产业是高科技领域的一个重要组成部分，对于任何半导体厂而言，厂务管理的规范和完善意味着生产效率和产品质量的提高，对于现代制造业而言尤为重要。
半导体厂务管理制度是指对厂区、厂房、设备、员工、安全环保等方面的管理规定，是保障半导体生产运行有序、安全、高效的重要制度。
本文将结合半导体产业的特点，对半导体厂务管理制度做出详细的规范和要求。
二、厂区管理1. 厂区安全管理- 不得在厂区内吸烟、随意放火等违规行为。
- 严禁未经许可擅自进入厂区内的人员或车辆。
- 厂区内严禁乱扔垃圾，必须按规定投放到指定的垃圾桶内。
2. 厂区环保管理- 厂区内的废弃物需按照国家相关法律法规进行分类收集和处理。
- 必须严格按照污水、废气排放标准进行管理，确保环境保护。
3. 厂区设施管理- 厂区内的设施需要定期进行维护和检修，确保正常使用。
- 厂房内的消防设备和应急救援设施必须定期进行检查、维护和演练。
三、厂房管理1. 厂房安全管理- 厂房内生产设备必须符合相关安全标准，严格按照规定使用。
- 生产过程中必须严格按照相关安全操作规程执行，确保人员和设备的安全。
2. 厂房生产管理- 生产设备必须定期进行维护和保养，以保证正常运转。
- 生产过程中必须严格按照标准化工艺流程进行操作，确保产品质量。
3. 厂房环境管理- 厂房内的工作环境要保持清洁整洁，确保员工的工作和生活环境舒适和安全。
- 严禁乱扔垃圾，厂房内必须按规定投放到指定的垃圾桶内。
四、设备管理1. 设备安全管理- 设备的操作必须由经过培训和考核合格的员工操作，严禁未经授权的人员进行操作。
- 设备需要定期进行检查、维护和保养，确保设备的安全运行。
2. 设备维护保养- 设备的维护和保养需要由专业的维修人员进行，必须按照规定的维护保养流程进行。
- 对于设备的故障需要及时进行处理，确保生产的连续进行。
3. 设备更新与改进- 针对半导体产业的技术更新，厂务管理制度需要明确设备更新与改进的程序和标准，确保生产设备的技术水平与产业发展同步。
半导体厂务发展前景
半导体厂务发展前景现在国内半导体制造业正是发展的势头上，很多朋友在犹豫要不要进入半导体制造行业，看着半导体公司那么多的岗位，大家想必也是毫无头绪，不知道这个岗位在公司里是做什么，也不了解这个岗位的职业前景。
1.厂务工程师这类工程师一般负责工厂生产的稳定，负责硬件设施的维护和原物料的供应，可能会需要和第三方供应商外包施工方打交道，跟进分包商的施工进度，有些也要负责工厂的安全工作，和一些危险的化学品打交道，整体学历的要求不高，职业发展的方向比较少，一般是沿制造业的路径晋升，工作压力和强度不低。
2.设备工程师主要负责高端生产仪器的维护保养，监控设备的运行参数，这个岗位一般会有三班倒的要求，工厂的生产不会停，半夜接到电话要求回公司维护机台也是偶有发生的事情。
这类工程师职业规划一般分成两种，一种是留在fab内，向制程工程师转，也可以前去设备厂商那边，做设备商机台研发等工作。
3.制程工程师半导体的制程通常分为四大模块，薄膜沉积/黄光显影/蚀刻/扩散。
在fab厂里一般会把这些制程分给几个制程部门管理，负责芯片制造过程设备参数，量测参数的改善，提高良率，涉及制程的改善研发，算是设备工程师的上级工程师。
学历或者工作经验要求比设备高一些。
这个岗位的职业规划更加广阔一些，fab内的话可以转去制程整合/良率提升/质量和可靠性研究等部门，fab外可以做供应商服务商乙方等等。
4.制程整合/良率提升工程师制程整合工程师是半导体制造的核心岗位，可以说一个优秀的制程整合工程师熟知fab内基本所有事情，当然对应到具体的事情可能没有专业的了解清楚，但是一定是那个发生问题第一时间知道需要找谁解决的人，很看重沟通能力，跨部门的合作很频繁。
职业发展的方向也很多，毕竟对芯片的了解程度是fab里最高的岗位，未来可以转职到器件工程师，良率工程师，产品工程师等等，也可以去设计公司做与工厂对接的人，学习能力强一点也可以走设计的路子，知识水平要求比较高。
半导体工厂厂务工作总结
半导体工厂厂务工作总结
作为一家半导体工厂的厂务人员，我们的工作涉及到厂区的日常管理和维护，
以及员工的生活和工作环境。
在过去的一段时间里，我们经历了许多挑战和收获了许多成就，现在让我来总结一下我们的工作。
首先，厂务工作的重点之一是保障厂区的安全和卫生。
我们不仅要确保设施和
设备的正常运行，还要定期进行安全检查和维护，以防止意外事件的发生。
此外，我们还要负责厂区的清洁和卫生，确保员工的工作环境舒适和安全。
其次，我们还要关注员工的生活和工作环境。
我们提供员工的餐饮和住宿服务，确保他们的生活质量。
我们还要关注员工的健康和安全，提供必要的医疗和应急救援服务。
此外，我们还要组织员工的文体活动，促进员工之间的交流和团队合作。
最后，我们还要积极参与厂区的节能环保工作。
我们要提倡员工节约用电、用
水和减少废弃物的产生，以减少对环境的影响。
我们还要积极推动厂区的环保工作，采取各种措施减少废气和废水的排放，保护周围的环境。
总的来说，作为一家半导体工厂的厂务人员，我们的工作是多方面的，涉及到
厂区的日常管理和维护，以及员工的生活和工作环境。
我们要不断学习和提高自己的能力，为厂区的发展和员工的福祉做出更大的贡献。
希望在未来的工作中，我们能够取得更好的成绩，为公司的发展做出更大的贡献。
半导体工厂厂务管理制度
半导体工厂厂务管理制度一、总则半导体工厂厂务管理制度是为了规范企业内部管理，促进企业健康发展，提高管理效率，确保生产运营安全、稳定和持续的管理制度。
二、组织架构1. 企业目标管理委员会：负责制定企业发展战略和目标，确定企业重大政策，审批关键决策和重大投资方案。
2. 总经理办公会：由总经理主持，职能部门主管、主要生产车间班子成员等参加，对企业进行全面管理。
3. 部门管理委员会：由部门主管任职，对各自部门进行完整管理。
4. 质量管理委员会：负责产品质量的监控和改进。
5. 安全生产委员会：负责对企业安全生产工作的监督和管理。
三、管理制度1. 企业管理制度1.1 总则1.1.1 遵守国家法律法规，遵纪守法，不得徇私舞弊、违法乱纪。
1.1.2 尊重人才，鼓励创新，实行内外部沟通，促进员工成长和企业发展。
1.1.3 健全企业规章制度，确保企业安全稳定运作。
1.2 企业内部管理1.2.1 财务管理：严格执行预算制度，做到收支平衡，确保资源的合理配置和使用。
1.2.2 人事管理：优化人才结构，注重人才培养和激励机制，构建和谐、和睦的员工关系。
1.2.3 采购管理：建立健全的供应商管理体系，保证原材料的质量和供应。
1.2.4 资产管理：健全资产管理制度，实行资产保值增值，严格防范资产损失。
1.2.5 营销管理：制定适应市场需求的营销策略，发挥市场优势。
2. 生产管理制度2.1 生产计划2.1.1 制定合理的生产计划，根据市场需求和设备能力进行生产安排。
2.1.2 配合供应链管理，确保原材料、半成品和成品的供应充足，保证生产不中断。
2.2 质量管理2.2.1 制定完善的质量管理程序，确保产品质量符合标准要求。
2.2.2 实施全员质量管理，强化过程控制和质量检验。
2.3 安全生产管理2.3.1 建立健全的安全生产责任制，保障员工人身安全和工作环境安全。
2.3.2 定期进行安全隐患排查和整改工作，提高员工安全意识和能力。
半导体芯片厂厂务手册
半导体芯片厂厂务手册一、工厂简介本半导体芯片厂成立于XXXX年，位于[XXXXX]，专注于集成电路芯片的研发、生产和销售。
工厂拥有先进的生产设备和完善的生产流程，致力于为客户提供高品质的芯片产品和服务。
二、组织结构本厂的组织结构包括总经理办公室、人力资源部、财务部、研发部、生产部、品质部和销售部。
各部门职责明确，协同合作，确保工厂的正常运营和客户需求的满足。
三、厂区布局厂区布局合理，分为生产区、办公区、仓储区和员工生活区。
各区域功能明确，互不干扰，有利于提高工作效率和保障员工生活品质。
四、生产设备工厂拥有先进的生产设备，包括芯片制造设备、测试设备和包装设备等。
设备均来自知名品牌，性能稳定可靠，能够满足大规模生产的需要。
五、生产流程生产流程包括芯片设计、制造、测试和包装等环节。
工厂采用先进的工艺技术和严格的质量控制标准，确保每个环节的顺利进行，最终为客户提供高品质的芯片产品。
六、品质管理品质管理是工厂的核心工作之一。
我们建立了完善的品质管理体系，从原材料采购、生产过程到成品检验等各个环节进行严格把控，确保产品合格率达到XX%以上。
七、安全生产工厂高度重视安全生产工作，建立健全安全生产责任制和安全管理制度。
我们定期进行安全检查和隐患排查，加强员工安全培训和教育，确保生产安全无事故。
八、环境保护工厂积极履行环保责任，严格遵守国家和地方的环保法律法规。
我们采取一系列环保措施，如废气治理、废水处理和废弃物回收等，降低生产过程中的环境污染，营造绿色低碳的生产环境。
九、员工培训为了不断提升员工的技能水平和综合素质，工厂定期开展各类培训课程，包括新员工入职培训、岗位技能培训、安全教育培训等。
同时鼓励员工参加外部培训和学习，为员工职业发展提供支持。
通过培训，提高员工的工作效率和团队协作能力，为工厂的持续发展提供有力的人才保障。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
半導體廠務工作國家奈米元件實驗室一、前言近年來，半導體晶圓廠已進展到8"晶圓的量產規模，同時，也著手規劃12"晶圓的建廠與生產，準備迎接另一世代的產業規模。
於是各廠不斷地擴增其產能與擴充其廠區規模，似乎稍一停頓即會從此競爭中敗下陣來。
所以，推促著製程技術不斷地往前邁進，從0.25μm設計規格的64Mb（百萬位元）DRAM（動態隨機記憶元件）記憶體密度的此際技術起，又加速地往0.18μm規格的256M發展；甚至0.13μm的1Gb（十億位元）集積度的DRAM元件設計也屢見不鮮。
亦即整個半導體產業正陷入尖端技術更迭的追逐戰，在競爭中，除了更新製程設備外，最重要的是維持廠區正常運作的廠務工作之配合，而這兩方面的支出乃佔資本財的最大宗。
特別是多次的工安事故及環保意識抬頭之後，廠務工作更是倍顯其重要及殷切。
事實上，半導體廠的廠務工作為多援屬性的任務，也是後勤配合與收攤（廢棄物）處理的工作；平時很難察覺其重要性，但狀況一出，即會令整廠雞飛狗跳，人仰馬翻，以致關廠停機的地步。
所以，藉此針對廠務工作的內容做一概略性的描述，說明其重要性並供作參考與了解。
文章分為三部份：首先為廠務工作的種類，其次是廠務工作的未來方向，最後是本文的結語。
二、廠務工作的種類目前在本實驗室所代表的半導體製程的廠務工作，約可分為下列數項：1.一般氣體及特殊氣體的供應及監控。
2.超純水之供應。
3.中央化學品的供應。
4.潔淨室之溫度，濕度的維持。
5.廢水及廢氣的處理系統。
6.電力，照明及冷卻水的配合。
7.潔淨隔間，及相關系統的營繕支援工作。
8.監控，輔佐事故應變的機動工作等數項。
下述將就各項工作內容予以概略性說明：1.一般氣體及特殊氣體的供應及監控[1]一座半導體廠所可能使用的氣體約為30種上下，其氣體的規格會隨製程要求而有不同；但通常可分為用量較大的一般氣體(Bulk Gas)，及用量較小的特殊氣體(Special Gsa)二大類。
在一般氣體方面，包括有N2, O2, Ar, H2等。
另在特殊氣體上，可略分為下述三大類:(1) 惰性氣體(Inert Gas)的He, SF6,CO2, CF4, C2F6, C4H8及CH3F等。
(2) 燃燒性氣體(Flammable Gas)的SiH4,Si2H6, B2H6, PH3, SiH2Cl2, CH3, C2H2及CO 等。
(3) 腐蝕性氣體(Corrosive Gas)的Cl2,HCl, F2, HBr, WF6, NH3, BF2, BCl3, SiF4, AsH3, ClF3, N2O, SiCl4, AsCl3及SbCl5等。
實際上，有些氣體是兼具燃燒及腐蝕性的。
其中除惰性氣體外，剩下的均歸類為毒性氣體。
SiH4,B2H6,PH3等均屬自燃性氣體(Pyrophoricity)，即在很低的濃度下，一接觸大氣後，立刻會產生燃燒的現象。
而這些僅是一般晶圓廠的氣源而已，若是實驗型的氣源種類，則將更為多樣性。
其在供氣的流程上，N2可採行的方式，有1. 由遠方的N2產生器配管輸送，2使用液氣槽填充供應，3利用N2的近廠產生器等三種。
目前園區都採1式為主，但新建廠房的N2用量增鉅，有傾向以近廠N2產生器來更替；而本實驗室則以液槽供應。
O2氣體亦多採用液槽方式，不過H2氣體在國內則以氣態高壓鋼瓶為主。
圖一乃氣體供應之圖示。
純化器方面，N2及O2一般均採用觸煤吸附雙塔式，Ar則以Getter（吸附抓取）式為主，H2則可有Getter，Pd薄膜擴散式和觸媒加超低溫吸附式等三項選擇。
至於危險特殊氣體的供應氣源，大都置於具抽風裝置的氣瓶櫃內，且用2瓶或3瓶裝方式以利用罄時切換；切換時，須以N2氣體來沖淨數十次以確定安全，櫃上亦有ESO (Emergence Shut Off Valve)閥，即緊急遮斷閥，做為洩漏時的遮斷之用。
目前對氣體的不純物要求已達1ppb（即109分之1）的程度，如表一所示。
為達此潔淨度，除要求氣源的純度外，尚需考量配管的設計和施工。
而施工的原則有下述八點：1.Particle Free（無塵粒）3.External Leak Free（無外漏）13.Dead Space Free（無死角）4.Out Gas Free（無逸氣）5.Effective Area Minimum（最小有效面積）6.Error Operation Free（無操作誤失）7.Corrosion Free（無腐蝕）8.Catalytic Behavior Free（無觸化現象）因此，管件的規格就必須愈來愈嚴謹，如表二所列。
其BA為Bright Anneal Treatment，即輝光燒鈍退火處理，EP則為Electro-Polish，屬電極拋光之等級。
另項的重要工作是在氣體監控系統，主要的目的是做為操作時的管理，及安全上的管理。
可由表三說明之。
而氣體的毒性規範乃以啟始下限值(TLV/Threshold Limit Value)為界定，表四乃部份毒性氣體的TLV值。
關於毒氣偵測的感測器原理，一般有下列六種：1. 電化學式(Electro-chemical)2. 半導體式(Semiconductor)3. 化學試紙式(Chemical Paper Tape)4. 火焰放射光譜式(Flame-emission Spectrometry)5. 傅力葉紅外線光譜式(Fourier-Transform Inferred Spectrometry-FTIR)6.質譜儀式(Mass Spectrometry)而常使用的感測為前三種。
完整的毒氣監控系統尚須具備：1.24小時連續偵測2.警報系統3. 自動廣播系統4. 分區的閃光燈警報系統5. 圖控系統顯示現場位置6.各點讀值歷史記錄趨勢圖而當偵測到毒氣洩漏時，立即警報於電腦螢幕，同時啟動自動廣播系統及分區的閃光燈警報系統，此時相關區域全體人員應立即撤出，現場人員立即通知緊急應變小組做適當的處理。
2.超純水之供應純水水質之要求隨積體電路之集積度增加而提高，其標準如表五所示。
超純水之製程隨原水水質而有不同的方式，國內幾以重力過濾方式；主要是去除水中的不純物，如微粒子，有機物，無機鹽類，重金屬及生菌等等。
去除的技術上，有分離、吸附及紫外燈照射等。
表五詳列的是新舊超純水製程的比較情形。
其中新製程的步驟有：(1)多功能離子交換樹脂和裝置所使用之強鹼性離子交換樹脂除了可以去除離子以外，還具有吸著、去除微粒子的功能；而微粒子吸著的機制乃樹脂表面的正電吸引微粒子的負電，吸著力的大小，決定於樹脂表面線狀高分子之尾端狀態。
(2)臭氧－紫外線(UV)照射型分解有機物設備)以往的技術中，採用的是過氧化氫－UV照射型之有機分解方式，以氧化和分解有機物。
原理乃利用UV照射過氧化氫此氧化劑，使其產生氫氧基(．OH)來氧化有機物。
被氧化的有機物在形成有機酸後，變成了二氧化碳和水。
新技術中乃以臭氧代替過氧化氫，如此可提高有機物的氧化分解效率，連以往甚難去除的超微小粒子「膠體物質」都可以去除。
(3)一塔二段式真空脫氣塔此乃去除水中溶存之氧氣，以降低氧分子在晶片表面自然氧化膜的形成。
目前去除水中溶氧的方法及所面臨的問題：1.真空脫氣法←無法使溶氧降至50μg/l以下。
2.膜脫氣法←和1.一樣，且須使用大型機器，故不具經濟性。
3.氮氣脫氣法←使用大量氮氣，所以運轉費用較高。
4.觸媒法←必須添加氫和聯氨，運轉費亦高。
而此改良式設備乃就一塔一段式真空脫氣法改變為多段式的抽氣，並加裝冷凝器，俾以縮小塔徑和真空幫浦的尺寸。
如此，建設費減少1/3，運轉費減少2/3，並使溶氧降至10mg/l 以下，若再配備加熱循環，則更能降低至10μg/l以下。
(4)高速通水式非再生純水器就總有機體碳(TOC)含量在10μg/l以下的超純水而言，有機物的溶出是一項不可忽略的問題；而一般的離子交換樹脂會溶出微量的有機物，所以在副系統的非再生型樹脂塔中用超低溶出型的離子交換樹脂後，再大幅提增其通水流速，如此便能大幅降低TOC值，且降低成本。
若以微粒子的動向來描繪各相關組件的去除效率，可如圖二看出。
其組件有凝集水過濾塔，混床塔，RO（逆滲透膜），CP（套筒式純水器，非再生型離子交換樹脂塔）。
而從圖二得知，混床塔之後的微粒子是由其後端的組件中溶出。
至於去除TOC的有效組件有：離子樹脂塔，紫外線氧化槽，活性碳塔和TOC-UV燈等，其效率如圖三所示。
3.中央化學品的供應[3]目前的化學品供應已由早期的人工倒入方式改為自動供酸系統，其系統可分為四大單元：化學品來源(Chemical Source)。
充填單元(Charge Unit)、稀釋／混合單元(Dilution/Mixing Unit)，儲存槽(Buffer Tank)及供應單元(Supply unit)。
(1)來源方式有桶裝(Drum)，糟車(Lorry)，及混合方式(Mixing Source)。
(2)充填單元／供應單元二者為供應系統的動力部份，而將化學品經管路輸送到指定點。
方法有幫浦(Pump)抽取，真空吸取(Vacuum Suction)及高壓輸送(Pressure Delivery)等三種。
且為降低化學品被污染的機率須配備佐助組件，如純水，氮氣噴槍－清洗接頭；濾網風扇(HEPA Fan)－保持正壓避免外界灰塵粒子進入；排氣(Exhaust)－排除溢漏化學品及本身的氣味於室外。
(3)稀釋／混合單方面，乃指一般化學品或研磨液加純水的稀釋，及研磨液與化學品，或此二者與純水的混合而言。
(4)管路設計方面需注意事項有：1.非水平管路：即從源頭到使用點由高而低，當管路漏酸時便會流到未端的閥箱(Valve Box)，可輕易清除。
2.不同高層的管路排列：上下排列之管材最好能同一屬性，如同為不銹鋼或鐵弗龍，或透明塑膠管(CPVC)。
否則安排的順序為鐵弗龍在上，往下為CPVC，最後不銹鋼管。
3.研磨液管路設計：因其與空氣接觸時易乾涸結晶而阻塞管路，故須注意管路尺寸及避免死角。
4.接點測漏裝置，以便隨時偵測管路洩漏與否。
5.避免過多的管路接點。
4.潔淨室之濕度，溫度的維持[4]事實上，一座半導體晶圓廠之潔淨室的組成須含括多項子系統方能滿足表六所列的標準：(1)與潔淨室特別搭配的建築結構－以利潔淨空氣的流暢，防震及足夠的支撐結構，和寬敞的搬運動線。
(2)不斷地新鮮，乾淨空氣之補充－彌補機台之排氣及保持室內正壓以杜絕外氣的污染。
(3)保持潔淨室的清潔度－配備空氣循環的驅動風扇，透氣的地板及天花板，且地板高架化以利回風及配管，天花板則安裝過濾網與銜吊架。
(4) 恆溫恆濕之控制－除配置外氣空調箱外(Make-up Air unit)，室內仍需有不滴水的二次空調盤管來做溫度微控，另加裝精確的自動感溫控制系統，即可達成此恆溫，恆濕之控制。