半导体厂务系统自动化
半导体厂务专业名词
半导体厂务专业名词1.引言1.1 概述概述部分的内容可以从以下几个方面进行展开：半导体技术是一门应用广泛且高度复杂的领域，其在现代科技和电子工业中扮演着至关重要的角色。
半导体是一种具有特殊导电性质的材料，它能够在特定条件下同时拥有导电和绝缘的特性，因此成为电子器件制造中不可或缺的材料。
半导体厂务专业名词是指半导体制造过程中所涉及的特定术语和专业名词。
这些名词在半导体产业中被广泛使用，对于从事半导体制造工作的专业人士和研究人员来说，是必须了解和熟悉的内容。
半导体厂务专业名词包括但不限于以下几个方面：材料与设备、加工工艺、测试与质量控制、产品标准等。
在半导体制造过程中，各种材料和设备被使用，例如：硅片、薄膜材料、光刻机、扫描电镜等。
同时，加工工艺是制造半导体器件的核心环节，其中包括沉积、腐蚀、刻蚀、离子注入等关键步骤。
此外，半导体制造过程中的测试与质量控制也是至关重要的环节。
为了确保产品的质量和性能，需要进行各种测试和检验，例如电特性测试、尺寸测量、可靠性测试等。
同时，制定和遵守产品标准也是必要的，这有助于确保产品在市场上的合规性和竞争力。
通过学习和了解半导体厂务专业名词，人们可以更好地理解和掌握半导体制造过程中的各个环节和要素，从而提高工作效率和生产质量。
同时，掌握这些专业名词还有助于加深对半导体技术的理解和认识，从而为半导体行业的发展和应用提供更好的支持。
综上所述，半导体厂务专业名词是半导体制造过程中必要的术语和概念，了解和熟悉这些名词对于从事半导体行业工作的人士来说至关重要。
通过深入学习和理解这些名词，我们可以更好地应用和推动半导体技术的发展，为社会和科技进步做出更大的贡献。
1.2 文章结构文章结构部分可以按照以下内容展开：文章结构部分旨在概述本文的组织方式和内容安排。
本文共分为引言、正文和结论三个部分。
首先，引言部分旨在引入文章的主题以及背景信息。
在本文中，引言部分将进行三个方面的介绍。
第一，概述部分将简要介绍半导体厂务专业名词的背景和重要性。
半导体cim系统原理-概述说明以及解释
半导体cim系统原理-概述说明以及解释1.引言1.1 概述概述部分的内容可以从以下几个方面展开：概述部分是文章的开篇，主要介绍半导体CIM系统原理的背景和基本概念。
在现代工业制造领域，CIM（计算机集成制造）系统是为了实现生产自动化和信息化管理而开发的一种系统。
它将计算机技术和通信技术应用于制造业，以提高生产效率、降低成本、改善产品质量，并实现快速响应市场需求。
而半导体CIM系统则是CIM系统在半导体制造领域的具体应用。
半导体CIM系统原理是指在半导体制造过程中，利用计算机集成制造系统实现对生产过程的自动化控制和信息化管理的原理。
通过引入CIM系统，可以对半导体制造过程中的各个环节进行精确的控制和管理，从而提高产品的一致性和质量稳定性。
同时，CIM系统还可以将生产过程中生成的大量数据进行实时采集、存储和分析，为企业决策提供准确的依据。
在半导体CIM系统中，主要涉及到多个关键技术和模块，包括生产计划与调度、工艺管理、设备控制、质量管理、物流管理等。
这些模块相互协作，通过信息的共享和传递，实现对整个生产过程的有效监控和控制。
通过CIM系统，可以实现对生产的快速响应、灵活调整和高效运作，提高企业的竞争力和市场适应能力。
本文将从半导体原理和CIM系统概述两个方面展开介绍。
首先，将简要介绍半导体的基本原理，包括半导体材料的特性、PN结的原理等。
然后，将详细阐述CIM系统的概念、特点和基本组成结构，包括计算机控制、网络通信、传感器技术等。
同时，还将介绍CIM系统在半导体制造领域的应用案例和现有的技术发展趋势。
通过本文的阐述，读者将能够全面了解半导体CIM系统原理的基本概念和运作机制，从而对半导体制造过程中自动化控制和信息化管理的关键技术有一个清晰的认识。
同时，也能够认识到CIM系统在提高半导体企业竞争力和推动工业制造智能化发展中的重要作用。
文章结构部分的内容可以从以下几个方面展开描述：1.2 文章结构本文章主要分为引言、正文和结论三大部分。
半导体生产流程中的自动化和智能化技术办法
半导体生产流程中的自动化和智能化技术办法在当今科技飞速发展的时代，半导体已经成为了现代电子设备的核心组件，从智能手机到超级计算机，从汽车电子到航空航天，半导体的身影无处不在。
而半导体的生产制造是一个极其复杂和精密的过程，需要高度的准确性和一致性。
为了满足市场对半导体产品日益增长的需求，提高生产效率和产品质量，自动化和智能化技术在半导体生产流程中得到了广泛的应用。
半导体生产流程通常包括晶圆制造、光刻、蚀刻、沉积、离子注入、封装测试等多个环节。
在这些环节中，自动化和智能化技术发挥着至关重要的作用。
首先，在晶圆制造环节，自动化的搬运和传输系统能够确保晶圆在各个生产设备之间高效、准确地移动，减少了人工操作可能带来的损伤和污染。
同时，智能化的监控系统可以实时监测生产设备的运行状态，提前预警潜在的故障，从而减少生产中断的时间。
例如，通过对设备的温度、压力、振动等参数进行实时分析，一旦发现异常，系统能够自动采取措施，如调整参数或通知维护人员进行维修。
光刻是半导体生产中最为关键的步骤之一。
在这个环节，自动化的光刻机能够精确地将电路图案投射到晶圆上，其精度可以达到纳米级别。
而智能化的光刻胶涂覆和曝光控制技术，则可以根据晶圆的特性和电路图案的要求，自动调整涂覆厚度和曝光时间，确保光刻的质量和一致性。
蚀刻环节中，自动化的蚀刻设备能够按照预设的程序精确地去除晶圆表面不需要的材料。
智能化的蚀刻终点检测技术可以实时监测蚀刻的进程，一旦达到预设的蚀刻深度，设备自动停止蚀刻，避免了过度蚀刻对晶圆造成的损害。
沉积环节同样离不开自动化和智能化技术。
自动化的沉积设备能够精确控制沉积材料的流量和速度，实现均匀、高质量的薄膜沉积。
智能化的工艺控制算法可以根据沉积过程中的实时数据，自动调整工艺参数，以优化沉积效果。
离子注入环节中，自动化的离子注入机能够精确控制离子的能量和剂量，确保离子准确注入到晶圆的指定位置。
智能化的剂量监测和反馈系统可以实时监测离子注入的剂量，自动调整注入参数，保证注入的准确性和一致性。
半导体厂务系统
半導體廠務工作吳世全國家奈米元件實驗室一、前言近年來，半導體晶圓廠已進展到8"晶圓的量產規模，同時，也著手規劃12"晶圓的建廠與生產，準備迎接另一世代的產業規模。
於是各廠不斷地擴增其產能與擴充其廠區規模，似乎稍一停頓即會從此競爭中敗下陣來。
所以，推促著製程技術不斷地往前邁進，從0.25μm設計規格的64Mb（百萬位元）DRAM （動態隨機記憶元件）記憶體密度的此際技術起，又加速地往0.18μm規格的256M發展；甚至0.13μm的1Gb（十億位元）集積度的DRAM元件設計也屢見不鮮。
亦即整個半導體產業正陷入尖端技術更迭的追逐戰，在競爭中，除了更新製程設備外，最重要的是維持廠區正常運作的廠務工作之配合，而這兩方面的支出乃佔資本財的最大宗。
特別是多次的工安事故及環保意識抬頭之後，廠務工作更是倍顯其重要及殷切。
事實上，半導體廠的廠務工作為多援屬性的任務，也是後勤配合與收攤（廢棄物）處理的工作；平時很難察覺其重要性，但狀況一出，即會令整廠雞飛狗跳，人仰馬翻，以致關廠停機的地步。
所以，藉此針對廠務工作的內容做一概略性的描述，說明其重要性並供作參考與了解。
文章分為三部份：首先為廠務工作的種類，其次是廠務工作的未來方向，最後是本文的結語。
二、廠務工作的種類目前在本實驗室所代表的半導體製程的廠務工作，約可分為下列數項：1.一般氣體及特殊氣體的供應及監控。
2.超純水之供應。
3.中央化學品的供應。
4.潔淨室之溫度，濕度的維持。
5.廢水及廢氣的處理系統。
6.電力，照明及冷卻水的配合。
7.潔淨隔間，及相關系統的營繕支援工作。
8.監控，輔佐事故應變的機動工作等數項。
下述將就各項工作內容予以概略性說明：1.一般氣體及特殊氣體的供應及監控[1]一座半導體廠所可能使用的氣體約為30種上下，其氣體的規格會隨製程要求而有不同；但通常可分為用量較大的一般氣體(Bulk Gas)，及用量較小的特殊氣體(Special Gsa)二大類。
半导体行业的智能制造了解半导体行业的智能制造技术和趋势
半导体行业的智能制造了解半导体行业的智能制造技术和趋势半导体行业的智能制造：了解半导体行业的智能制造技术和趋势随着科技的不断发展，智能制造已经成为各个行业的发展趋势，其中半导体行业也不例外。
半导体作为信息时代的基石，其制造技术的先进程度对整个行业的发展起到至关重要的作用。
本文将介绍半导体行业的智能制造技术和当前的趋势。
一、智能制造在半导体行业的应用智能制造技术在半导体行业的应用领域涵盖生产、研发以及供应链等方面，主要体现在以下几个方面：1. 生产领域在半导体生产的整个过程中，智能制造技术可以提高生产效率、降低成本和提升产品质量。
通过引入自动化设备和机器人技术，半导体厂商可以实现生产流程的智能化管理，减少人力资源的浪费，提高生产线的运行效率。
2. 研发领域智能制造在半导体研发中的应用主要体现在缩短研发周期、提高研发效率和优化设计流程等方面。
通过引入虚拟仿真技术和数据分析算法，半导体研发团队可以更加快速地验证和优化设计方案，降低研发成本，提高产品的设计质量。
3. 供应链管理半导体行业的供应链十分庞大复杂，包括原材料采购、生产计划、库存管理等环节。
智能制造技术可以通过数据分析和预测算法，提高供应链的可视化程度和反应速度，降低库存压力，提高供应链的灵活性和准确性。
二、半导体行业智能制造的趋势1. 自动化升级半导体行业智能制造的趋势之一是自动化升级。
随着机器人技术和自动化设备的不断发展，越来越多的传统工序可以由机器代替人工操作，从而提高生产效率和降低成本。
例如，自动化的芯片组装设备可以实现高速、高精度的芯片组装，大幅提高生产效率。
2. 数据分析与人工智能数据分析和人工智能技术在半导体行业的应用也是当前的趋势之一。
通过收集和分析海量的生产数据和设备数据，可以实现对生产过程的实时监控和预测故障的能力。
同时，人工智能技术可以应用于半导体设备的优化和智能控制，提高生产效率和设备可靠性。
3. 智能供应链管理供应链管理是半导体行业智能制造的重要环节，当前的趋势是通过智能化的供应链管理系统，实现对供应链各个环节的实时监控和管理。
半导体厂务系统
半导体厂务系统Standardization of sany group #QS8QHH-HHGX8Q8-GNHHJ8-HHMHGN#半导体厂务工作吴世全国家奈米元件实验室一、前言近年来，半导体晶圆厂已进展到8"晶圆的量产规模，同时，也着手规划12"晶圆的建厂与生产，准备迎接另一世代的产业规模。
於是各厂不断地扩增其产能与扩充其厂区规模，似乎稍一停顿即会从此竞争中败下阵来。
所以，推促着制程技术不断地往前迈进，从μm设计规格的64Mb（百万位元）DRAM （动态随机记忆元件）记忆体密度的此际技术起，又加速地往μm规格的256M发展；甚至μm的1Gb（十亿位元）集积度的DRAM元件设计也屡见不鲜。
亦即整个半导体产业正陷入尖端技术更迭的追逐战，在竞争中，除了更新制程设备外，最重要的是维持厂区正常运作的厂务工作之配合，而这两方面的支出乃占资本财的最大宗。
特别是多次的工安事故及环保意识抬头之後，厂务工作更是倍显其重要及殷切。
事实上，半导体厂的厂务工作为多援属性的任务，也是後勤配合与收摊（废弃物）处理的工作；平时很难察觉其重要性，但状况一出，即会令整厂鸡飞狗跳，人仰马翻，以致关厂停机的地步。
所以，藉此针对厂务工作的内容做一概略性的描述，说明其重要性并供作参考与了解。
文章分为三部份：首先为厂务工作的种类，其次是厂务工作的未来方向，最後是本文的结语。
二、厂务工作的种类目前在本实验室所代表的半导体制程的厂务工作，约可分为下列数项：1.一般气体及特殊气体的供应及监控。
2.超纯水之供应。
3.中央化学品的供应。
4.洁净室之温度，湿度的维持。
5.废水及废气的处理系统。
6.电力，照明及冷却水的配合。
7.洁净隔间，及相关系统的营缮支援工作。
8.监控，辅佐事故应变的机动工作等数项。
下述将就各项工作内容予以概略性说明：1.一般气体及特殊气体的供应及监控[1]一座半导体厂所可能使用的气体约为30种上下，其气体的规格会随制程要求而有不同；但通常可分为用量较大的一般气体(Bulk Gas)，及用量较小的特殊气体(Special Gsa)二大类。
半导体生产中的自动化和智能化工艺
半导体生产中的自动化和智能化工艺在当今科技飞速发展的时代，半导体已经成为了现代电子设备的核心组件，从智能手机、电脑到汽车和医疗设备，几乎无所不在。
随着市场对半导体产品的需求不断增长，以及对产品质量和性能的要求日益提高，半导体生产中的自动化和智能化工艺变得至关重要。
半导体生产是一个极其复杂和精细的过程，涉及到众多环节和工艺步骤。
传统的生产方式往往依赖大量的人工操作和监控，不仅效率低下，而且容易出现人为误差，影响产品的质量和一致性。
为了解决这些问题，自动化和智能化技术逐渐被引入到半导体生产中，从晶圆制造、光刻、蚀刻到封装测试，几乎涵盖了整个生产流程。
在晶圆制造环节，自动化设备可以精确地控制原材料的投放、温度、压力等参数，确保晶圆的生长质量和一致性。
例如，在晶体生长过程中，通过自动化的控制系统可以实时监测和调整生长环境，使晶体的结构更加完美，减少缺陷的产生。
同时，智能化的检测系统可以在晶圆生产过程中及时发现潜在的问题，并自动进行调整和修复，大大提高了生产效率和产品质量。
光刻是半导体生产中最为关键的工艺之一，它决定了芯片上电路的图案和精度。
在光刻过程中，自动化的光刻机可以实现高精度的对准和曝光，确保图案的准确性和重复性。
此外，智能化的光刻胶涂布和显影系统可以根据不同的工艺要求自动调整参数，提高光刻的效果和稳定性。
通过自动化和智能化的光刻工艺，可以制造出更小、更复杂的芯片，满足市场对高性能半导体产品的需求。
蚀刻工艺是将光刻后不需要的部分去除，以形成芯片上的电路图案。
自动化的蚀刻设备可以精确控制蚀刻的深度和速率，避免过度蚀刻或蚀刻不足的问题。
同时，智能化的蚀刻监测系统可以实时检测蚀刻过程中的参数变化，并及时调整工艺参数，确保蚀刻的质量和一致性。
通过自动化和智能化的蚀刻工艺，可以提高芯片的性能和可靠性，降低生产成本。
在封装测试环节，自动化的封装设备可以快速、准确地将芯片封装成最终的产品，并进行各种性能测试。
智能化的测试系统可以自动分析测试数据，判断产品是否合格，并对不合格产品进行分类和处理。
半导体工厂厂务工作总结
半导体工厂厂务工作总结
作为一家半导体工厂的厂务人员，我们的工作涉及到厂区的设施设备维护、员
工生活保障、安全环保等多个方面。
在过去的一段时间里，我们经过不懈努力，取得了一些成绩，也积累了一些经验，现在我来总结一下我们的工作。
首先，厂区设施设备的维护保养是我们工作的重点之一。
我们定期对厂区的生
产设备、办公设施进行检修维护，确保设备的正常运转，提高生产效率。
同时，我们也加强了设备的更新换代工作，引进了一些先进的设备和技术，提高了生产线的自动化水平，降低了生产成本，提高了产品质量。
其次，员工生活保障也是我们工作的一项重要内容。
我们为员工提供了良好的
食宿条件，完善的福利待遇，定期组织员工文体活动，增强员工的凝聚力和归属感。
我们还加强了员工的培训和技能提升工作，提高了员工的综合素质和技术水平。
另外，安全环保工作也是我们工作的重中之重。
我们严格执行安全生产规定，
加强了安全生产教育和培训，建立了健全的安全管理制度，确保了生产过程中的安全。
同时，我们还加强了环境保护工作，对废水废气进行了有效治理，减少了对环境的污染，提高了厂区的环境质量。
总的来说，我们在过去的工作中取得了一些成绩，但也存在一些不足和问题，
比如设备更新换代的速度还不够快，员工的培训和技能提升还需加强，安全环保工作还存在一些隐患等。
在今后的工作中，我们将继续努力，不断改进工作方法，提高工作效率，确保厂务工作的顺利进行，为公司的发展做出更大的贡献。
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DCS 架構圖
DCS 系統
分散系統 集中控制 資料/資訊集中整合 整合度高 系統封閉,
PLC 架構圖
PLC 系統
分散系統 分散控制 需整合系統統整各系統 介面較多 資料須整合系統整合管理 系統封閉, 但現行系統多有開放的架構與介面
PAC
PAC
PAC 系統
EIM (Engineering Information Management)
收集測試及實驗數據進行SPC分析及各種統計手法
Module 自動化系統 (續)
AMHS (Automated Material Handling System)
Tool 間 Lot 自動化傳送 設定最佳路徑, 自動化傳輸
一種透過TCP/IP (Ethernet) 介面, 讓EAP與設備間 可高速交換訊息的通訊協定
GEM – General Equipment Model
驅動設備於各式狀況下去進行特定的動作 這個標準對於EAP來說定義著設備點的狀況
其他 SEMI 標準
Carrier Management, Process Job Management, Control Job Management, Carrier Handoff
EAP 透過半導體設備通用的介面與機台交換資料
HSMS
SECSII
பைடு நூலகம்
GEM
其他 SEMI 所訂定的 Protocol
EIM
AMHS
Tool ToTooAloPl s
SECSII
EAP
MES APC
SECSII
一種固定格式的通訊協定, 讓設備與EAP之間可以 交換訊息
HSMS - High Speed SECS Message Service
Vertex MDA – 紙帶式毒氣偵測器 Drager Detector – 電化學式毒氣偵測器
半導體廠務系統簡介-化學供應系統
化學供應系統
一般化學品供應系統 POU 分配系統 Slurry 供應系統 SC-1 供應系統
半導體廠務系統簡介-機電與附屬系統
機電與附屬系統
冰水系統 PCW 系統 PV 系統 HV 系統 柴油供應系統 天然氣供應系統 一般空調系統
設備應用程式
EAP (Equipment Application Program)
一個介於無塵室內設備與CIM系統之間的界面 透過介面自設備取得資料以提供相關資訊系統應用 降低現場人員的負擔 與AMHS整合, 達成無塵室完全自動化
APC,MES,…
AMHS
EAP System
EAP 介面圖
類似於 PC-Based 的控制器 各個系統模組化設計, 提高可信賴度 可用 PLC 開發語言與高階語言開發程式 應用度更高 可建立資料庫 介面開放
PC-Based
PC-Based controller
整合受控系統的訊號於 PC 板上 一般利用通訊方式控制系統 如 VFD 的控制 圖示的PC-Based 控制器具有 Serial Port 及 DI/O
半導體廠務系統簡介-氣體供應系統
氣體供應系統
Gas Cabinet / Gas Rack 系統 VMB (Valve Manifold Box) / VMP (Valve Manifold
Panel) 系統 Bulk Gas Supply System CQC (Continuous Quality Control) 偵測器系統
半導體廠務系統簡介-水處理系統
水處理系統
DI (UPW)
DI 前段處理系統 DI 中段處理系統 DI 後段處理系統
Reclaim 水處理系統 廢水處理系統
半導體廠務系統簡介-電力系統
電力系統
GIS 氣體絕緣系統 MTRU 主變壓器單元 EPS 緊急發電系統 CPS 動態不斷電系統 HV/LV 高低壓盤供電系統
建立EAP 網路連線, 擷取 Tool 資訊
MES (Manufacture Executing System)
設定與執行製造流程執行 Tool 現況監控, 如Run, PM, Warm S/D, Cold S/D
APC (Advanced Process Control)
收集即時製程參數, 監控Tool狀態 UPC (Pump/Local Scrubber) 資料收集監控
半導體廠 廠務系統自動化
劉聖元
大綱
控制系統分類 半導體廠內自動化系統區分 無塵室自動化系統簡介 半導體廠務系統簡介 廠務監控系統設計 廠務系統自動化整合 廠務系統管理 Q & A
控制系統分類
DCS (Distributed Control System) PLC (Programmable Logic Controller) PAC (Programmable Application Controller)
控制接點, 可控制少量硬體點
半導體廠內自動化系統區分
辦公室自動化系統 Module自動化系統 Facility 自動化系統
MIS - Office Office Automation
CIM - FAB Module Automation
FMCS - Facility Facility Automation
辦公室自動化系統
建立辦公室網路系統 辦公室PC及周邊設備(如印表機,繪圖機,掃瞄器,…)
管理 文件系統, 如郵件, 申請, 簽核, 公佈欄 ERP – 企業資源管理 企業入口網站 廠區網路連線 廠區防火牆管理
Module 自動化系統
建立CIM 網路系統 ( FAB 內相關網路)
半導體廠務系統簡介
半導體廠務系統簡介
主要系統
水處理系統 電力系統 氣體供應系統 化學供應系統 機電與附屬系統 無塵室控制系統
半導體廠務系統簡介
附屬系統
火警探測防護系統 極早期偵煙探測系統 廣播系統 門禁系統 CCTV 影像監視系統 地震偵測系統 LED 電子看板系統 LAU 區域警報系統 SMS 簡訊系統 電話系統