XLAMP应用注意事项
迈光-P系列使用手册v1.4
光之下而出现白化现象。
13
透镜的安装与置换
1. 小心地拆除底部面板的螺丝并把面板移除。
安装
1
无线连接
2
手动模式
3
自动模式
4
黎明/黄昏模式
5
天气模式
5
LED 模块
零件和控制索引
1
选择按钮
2
控制转盘
3
液晶显示器
4
手拧螺钉
5
球形接头
6
导轨系统
7
导轨接头
8
电线固定扣
9
供电电线
6
安装 Mazarra LED 照明系统
连接 LED 模块与控制器前，应首先使用厂家提供的框架把设备安装好。
1. 组装框架。
调整 LED 序号 ............................................................................................... 20 调整无线频道 ........................................................................ 错误！未定义书签。 调整主动冷却设置 .................................................................错误！未定义书签。 控制器..................................................................................... 错误！未定义书签。 设置时钟 ..............................................................................错误！未定义书签。 建立无线连接 ........................................................................ 错误！未定义书签。 控制器的功能 – 手动模式 .................................................................................. 26 控制器的功能– 自动模式.................................................................................... 27 控制器的功能– 光照程式.................................................................................... 28 控制器的功能– 黎明/黄昏模式............................................................................ 30 控制器的功能– 天气模式.................................................................................... 32
X荧光操作注意事项
X荧光操作注意事项
1.仪器在测量期间禁止在电脑上进行其它操作，禁止靠趴或拍打仪器。
2.样品放入样品室测量前先用吸耳球将其表面吹干净，测量样品必须表面光滑、无杂质、无裂痕、无划伤,这样才可保证测量准确性,样品放入样品室测量时要轻拿轻放。
3.有裂痕的样品不要放进样品室测量，以免样品裂开掉下去损坏探测器,如有样品掉下去应找管理人员进行处理。
4.仪器所用电脑上禁止进行其他操作和随便更改里面数据和程序。
5.仪器周围不能有震动、电磁干扰和噪声干扰，仪器所用电源上不得接其他设备。
6.仪器放置房间的门窗应进出关闭以保持恒定。
保持在22℃±2℃所用空调温度不得随意调改。
7.仪器放置室和仪器表面卫生应干净,样品不能放在仪器表面，防止灰尘进入仪器影响测量结果。
8.在测量期间如突然停电，应关掉仪器待来电后按正常开机顺序开机，开机后预热半小时即可测量样品。
LED过流的原因分析及防护方法
图8
PTC 器件的关键参数包括：
参数 IR / IHOLD
含义 额定电流/保持电流
ISW / ITRIP
开关电流/跳闸电流
VMAX
最大电压
IMAX
最大电流
说明 在 25ºC 环境温度下，在切换为增大电阻前，器件的最大电流。 在实际应用 中，该值需要根据灯具的最大环境温度降低。 在 25ºC 环境温度下，在切换为增大电阻前，器件的最小电流。在实际应用中， 该值需要根据灯具的最大环境温度降低。
限流器件与待保护电子设备串联连接（图 5）。 顾名思义，这些器件是用于将通过的电流限制 为规定的电流。
限流器件分成两类：一次性器件和可复位器件。
器件
行为
一次性器件
在发生 EOS 事件时形成一个开路。 必须更换该器件才能将电路恢复原状。
可复位器件
在发生 EOS 事件时改变电阻值。 消除 EOS 或关闭电源后即可将器件恢复原状。
图7
版权所有 ©2009 Cree, Inc. 保留所有权利。 本文档中的信息若有更改，恕不另行通知。 Cree、Cree 徽标和 XLamp 都是 Cree, Inc. 的注册商标。
4
CLD-AP29.000
華剛國際貿易有限公司
香港沙田香港科學園 科技大道東 2 號
光電子中心 3 樓 301室 電話: +852 2424 8228 傳真: +852 2422 2737 電郵: CreeSalesAsia@பைடு நூலகம்
Cree 不推荐仅使用过电压保护，因为多数 LED 的正向电压更接近于典型值，而非最大 值。由于 LED 的电流-电压特征发生变化，某个被 TVS 器件限制到最大电压的过电压事 件仍然可能导致 LED 出现过电流情况。
XLampLED的焊点温度测量-CreeInc
Cree, Inc. 4600 Silicon Drive Durham, NC 27703 美国电话：+1.919.313.5300
/Xlamp
Cree XLamp LED的焊点温度测量
Tsp的重要性 当电流流经芯片的结点时，LED即会发光。然而，即便如当今LED这般高效，输入功率中仍有相当一部分转换为热量，而不是光。未消散 的热量不仅对光输出具有直接的负面影响，而且，随着时间的推移，还会降低LED的光输出，并可能导致过早发生灾难性故障。Cree提 供有相应的数据，用于阐释其每款XLamp LED的性能与Tj之间的关系特征。LED的Tj无法直接测量；必须基于测得的Tsp、LED总输入功 率及LED的热阻（如其数据手册所列），使用下面的等式1计算得出。
使用热电偶测量热量 热电偶是温度测量最常用的设备。热电偶由两根细金属丝组成，每根金属丝均由两种不同类型的金属制成。金属丝末端焊接在一起，导线 使用绝缘层予以隔离，使仅有焊接端与所测试的器件接触。焊接端受热或冷却时，两种金属之间形成直流电压差，即通常所指的塞贝克效 应（Seebeck effect）。直流电压可以根据温度计提供的温度读数来解读；所产生的电压与所测试器件的温度成比例。
CLD-AP157 rev 0
Cree® XLamp® LED的焊点温度测量
应用说明
图图11：: 焊点温度测量示例
目录
前言.................................................................... 1 Tsp的重要性........................................................... 2 使用热电偶测量热量................................................. 2 安装热电偶............................................................ 4 测量焊点温度......................................................... 5 结语.................................................................... 6
scipy 中 signal resample
Scipy中的signal.resample函数是一个用于信号重采样的重要工具。
在处理数字信号时，常常会遇到信号的采样率与要求的采样率不匹配的情况。
这时就需要进行信号的重采样，以使其适应新的采样率。
而signal.resample函数正是为了解决这一问题而设计的。
在介绍signal.resample函数之前，我们先来了解一下什么是信号的重采样。
简单来说，重采样就是根据一定的规则将原始信号的采样点进行重新分布，从而得到一个新的信号。
这个过程涉及到信号的插值和抽取操作，而signal.resample函数正是通过这些操作来实现信号的重采样的。
接下来，我们将详细介绍signal.resample函数的用法和相关注意事项：1. signal.resample函数的语法signal.resample函数的语法如下：```pythonscipy.signal.resample(x, num, t=None, axis=0, window=None) ```其中，参数x是输入的信号，num是重采样后的样本点数，t是可选参数，表示生成的新的时间点序列，axis表示操作的轴，默认为0，window是可选参数，表示用于滤波的窗口函数。
2. signal.resample函数的工作原理signal.resample函数的工作原理主要包括两个步骤：插值和抽取。
它会对原始信号进行插值操作，使用一定的插值算法将原始信号的采样点插值为更密集的点。
根据指定的重采样点数，对插值后的信号进行抽取操作，得到最终的重采样信号。
3. signal.resample函数的应用场景signal.resample函数广泛应用于各种领域的信号处理工作中，比如音频处理、图像处理、生物信号处理等。
在音频处理中，由于音频文件的采样率往往是固定的，而播放设备的采样率可能不同，因此就需要对音频信号进行重采样以适应不同的播放设备。
在图像处理中，信号的重采样可以用于图像的放大或缩小操作。
XLamp-Pulsed-Current
C R E E .C O M /X L A M PCLD-AP60 REV 0XLamp LED 的脉冲过流驱动：相关信息及注意事项简介Cree 的应用支持团队常常会被问到，我们的 LED 在超过数据表中最大额定值的脉冲电流下工作是否安全。
该问题通常是在法律认可的产品要求中问到，例如应急车辆应用、专用频闪照明，甚至通用照明调光应用的脉冲调制等提出的产品要求。
首先：让 LED 在所公布的规格值范围以外工作，会使 “Cree 销售条款与条件”1 中公布的保修失效。
除此以外，简单的回答是 “取决于具体情况”。
有多个变量会影响 LED 的初始性能和长期性能，以及 LED 的可靠性。
这些变量包括热阻、脉冲持续时间，以及电流幅值、频率和占空系数。
通常，Cree 的 XLamp LED 产品组合范围很广，足以满足绝大多数照明和脉冲电流照明对数据表规格中这些要素的要求。
诸如 XLamp XM-L 之类的产品，其最大驱动电流规格值可高达几安培。
2不过，为了探索可能值的极限，尽管不一定合理，我们将检查三类过电流条件：1 /ftp/pub/termsandconditionsread.pdf 2 截至 2010 年 12 月，Cree 尚未对 XLamp XM-L LED 进行过驱动显著性测试。
1. 单脉冲事件 (例如，过度电性应力，或称 EOS)；2. 重复脉冲 (例如，脉冲宽度调制)，以及 3. 纹波效应。
过度电性应力 (EOS) 常常与灾难性失效有关，例如静电释放 (ESD)、浪涌电流，或者其他类型的瞬态电涌。
3 LED 驱动器的设计人员应当确保采取一切必要的预防措施，来保护 LED 免受 EOS 损害。
第二类过电流条件常常与闪烁模式下工作的 LED 应用相关，例如应急车辆灯、频闪灯或信号灯。
常常使用高频脉冲 (也就是大于 120 赫兹) 来控制调光应用中 LED 的亮度。
最后，纹波电流是直流波形中周期性重复的峰值到峰值变动，可能是由于对交流电源或开关式电源的滤波不足而产生的。
X荧光分析仪安全操作规程
X荧光分析仪安全操作规程
1、X荧光分析仪首次使用或已多次不用，再度使用前，X射线管
必须按规定进行一次训机，才能正常使用。
2、操作时应先接水源，后开电源，待机预热5分钟，方可开高压。
开高压时应先缓慢上升管电流，再缓慢上升管电压；当烽鸣器发生预
报信号，先缓慢降管电压，然后缓慢降低管道电流，直到高压开关被
切断。
3、X荧光分析仪正常使用，管电流不能超过机器的最大允许值。
4、如果情况特殊，需关闭管压、管流，必须按X荧光分析仪开、
关机方法操作；
5、注意保护X荧光分析仪，不受剧烈振动的影响。
6、所有样品箱应放入仪器中进行分析，一定要检查是否拧到位，
拧不到位绝对不能测量；
7、经常保持X光机整洁，每天下班前X光机擦干净。
8、禁止在电气设备和线路上洒水，以免漏电。
9、严禁用湿手分、打开或接触电气设备。
拾音器解决方案 (2)
拾音器解决方案一、背景介绍拾音器是一种用于将声音转换为电信号的装置，常用于录音、通信、音乐演奏等领域。
在不同的应用场景中，拾音器的要求和性能也会有所不同。
本文将针对拾音器解决方案进行详细介绍。
二、拾音器解决方案的需求分析1. 高灵敏度：拾音器需要能够捕捉到细微的声音信号，以保证音频的质量。
2. 宽频响应：拾音器需要能够在不同频率范围内捕捉到声音信号，以满足不同应用场景的需求。
3. 低噪声：拾音器需要具备较低的自身噪声水平，以保证录音或者通信过程中的清晰度。
4. 耐用性：拾音器需要具备较高的耐用性，能够在长期使用中保持稳定的性能。
5. 适应性：拾音器需要能够适应不同环境下的使用，如室内、室外、噪声环境等。
三、拾音器解决方案的技术选型1. 传感器类型：根据需求分析，我们可以选择电容式、电磁式或者压电式传感器作为拾音器的核心技术。
电容式传感器具有高灵敏度和宽频响应的特点，适合于录音和音乐演奏等领域；电磁式传感器适合于通信领域，具有较高的信噪比；压电式传感器适合于噪声环境下的录音需求。
2. 前置放大电路：为了增强拾音器的信号输出，我们可以设计一个前置放大电路来放大传感器捕捉到的微弱信号。
前置放大电路可以根据需求选择不同的放大倍数和滤波器配置，以满足不同应用场景的要求。
3. 噪声处理技术：为了降低拾音器自身的噪声水平，我们可以采用噪声抑制算法或者降噪滤波器来处理信号。
这些技术可以有效地减少背景噪声的影响，提升音频的清晰度。
4. 外壳设计：为了提高拾音器的耐用性和适应性，我们可以设计一个合适的外壳来保护拾音器的内部结构。
外壳可以采用耐用材料制作，并具备防水、防尘等功能，以适应不同使用环境。
5. 软件开辟：为了实现更多功能和特性，我们可以开辟相应的软件来控制拾音器的工作模式和参数设置。
软件可以提供用户友好的界面，方便用户进行操作和调整。
四、拾音器解决方案的实施步骤1. 确定需求：根据具体应用场景和要求，明确拾音器的性能指标和功能需求。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
pg. 18
XP-E/C规格手工拿取 XLAMP XP-E/C规格手工拿取
• XLAMP XP-E/C规格手工拿取应用镊子，使用镊子夹住 XP-E/C规格手工拿取应用镊子 规格手工拿取应用镊子， XLAMP的底部 镊子不要接触透镜， 的底部， XLAMP的底部，镊子不要接触透镜，手指也不要接触透 也不要按在透镜上面。 镜，也不要按在透镜上面。
Rev. May 2008 -Copyright © 2007, Cree, Inc.
pg. 11
10.XLAMP的 10.XLAMP的烘焙条件 XLAMP
4.2烘焙条件 4.2烘 没有必要烘焙所有XLamp LEDs。 没有必要烘焙所有XLamp LEDs。只有满足下 列条件的LED才必须烘焙： LED才必须烘焙 列条件的LED才必须烘焙： 1.已经从原始MBB包装取出的LED. 1.已经从原始MBB包装取出的LED. 已经从原始MBB包装取出的LED 2.暴露于潮湿环境的时间超过上面 湿气敏 2.暴露于潮湿环境的时间超过上面“湿气敏 暴露于潮湿环境的时间超过上面 感度”部分所列时间的 部分所列时间的LED 感度 部分所列时间的LED 3.尚未焊接的LED. 3.尚未焊接的LED. 尚未焊接的LED 4.储存期限超过. 4.储存期限超过. 储存期限超过
Rev. May 2008 -Copyright © 2007, Cree, Inc. pg. 2
2.開包前使用注意 開包前使用注意
1. 開包前注意事項﹕ 開包前注意事項﹕ 拆包前請盡量記錄下標貼上LOT編碼﹐以利追溯。另外,不同等级的LED LOT編碼 1. 1拆包前請盡量記錄下標貼上LOT編碼﹐以利追溯。另外,不同等级的LED Xlamp外观上并无差别 生产使用时,必须搞好产品标识防止混料. 外观上并无差别. 在Xlamp外观上并无差别.生产使用时,必须搞好产品标识防止混料.
2.2. 2.2.產品開包后請立即在軸上標示開包日期和時間等資料。
Rev. May 2008 -Copyright © 2007, Cree, Inc.
pg. 8
7.開包后的储存 開包后的储存 開包
3.已经从原始包装开封，但尚未焊接的XLamp LED XLamp LED应 3. 当以下列其中一种方法储存： 3.1.打开后，LED可很快重新密封在原始MBB袋中。需 3.1 要新鲜干燥剂。并加入湿度卡.
Rev. May 2008 -Copyright © 2007, Cree, Inc.
pg. 13
12.XLAMP烘焙方法 12.XLAMP烘焙方法 XLAMP
4.4. 烘焙方法 1.材料要從真空包裝袋袋內拿出來烘烤 且烘烤條件為80 24小時 材料要從真空包裝袋袋內拿出來烘烤﹐ 80度 小時﹐ 1.材料要從真空包裝袋袋內拿出來烘烤﹐且烘烤條件為80度24小時﹐烘烤過程 盡量避免打開烤箱。 中﹐盡量避免打開烤箱。 2.烘烤時用棍子串起來并挂著 材料上下兩端避免接觸到金屬支架﹐ 烘烤時用棍子串起來并挂著﹐ 2.烘烤時用棍子串起來并挂著﹐材料上下兩端避免接觸到金屬支架﹐以防卷軸 變形。 變形。 3.重烤后的產品需冷卻到室溫再使用 重烤后的產品需冷卻到室溫再使用。 3.重烤后的產品需冷卻到室溫再使用。
自封口
Rev. May 2008 -Copyright © 2007, Cree, Inc.
pg. 9
8.開包后的产品24小时内用完 過完回流焊) 開包后的产品 小时内用完 過完回流焊) 開包后的产品 小时内用完(過完回流焊
3.2.将部件储存在带有贴合紧密盖子的结实金属容 .2. 器中。将新鲜干燥剂和湿度卡一同放入容器中， 器中。将新鲜干燥剂和湿度卡一同放入容器中， 检验相對湿度小于20% 20%。 检验相對湿度小于20%。 3.3.将部件储存在干燥、 3.3.将部件储存在干燥、经过氮气净化的柜子或容 器中， 器中，并要求柜子或容器能有效将相对湿度保持 20%以下 以下。 在20%以下。 3.4.開包后在24小時內過完回流焊﹐ 24小時內過完回流焊 3.4.開包后在24小時內過完回流焊﹐車間條件 <=30˚C/60%RH <=30 C/60%RH 3.5.如果没有相对湿度低于20%的环境可供储存， 20%的环境可供储存 3.5.如果没有相对湿度低于20%的环境可供储存，在 回流焊之前一个小时，所有XLamp LED都应当按以 回流焊之前一个小时，所有XLamp LED都应当按以 下所述进行烘焙。 下所述进行烘焙。
正確﹕在30%RH處應為藍色。
变色﹕在30%RH處已變成淡紅色。
Rev. May 2008 -Copyright © 2007, Cree, Inc.
pg. 6
检查湿度卡
Rev. May 2008 -Copyright © 2007, Cree, Inc.
pg. 7
6.開包后标识 開包后标识 開包
Rev. May 2008 -Copyright © 2007, Cree, Inc.
pg. 19
规格LED LED手工拿取 XLAMP MC-E规格LED手工拿取
• XLAMP MC-E规格LED手工拿取应用镊子，使用镊子夹 规格LED手工拿取应用镊子， LED手工拿取应用镊子 XLAMP的底部 镊子不要接触透镜， 的底部， 住XLAMP的底部，镊子不要接触透镜，手指也不要接 触透镜，也不要按在透镜上面。 触透镜，也不要按在透镜上面。
Rev. May 2008 -Copyright © 2007, Cree, Inc.
pg. 17
14.XLAMP的手工拿取 14.XLAMP的手工拿取 XLAMP
5.2.手工拿取: 5.2.手工拿取: 手工拿取
Rev. May 2008 -Copyright © 2007, Cree, Inc.
Rev. May 2008 -Copyright © 2007, Cree, Inc. pg. 10
9.XLAMP的降级表 9.XLAMP的降级表 XLAMP
4.1 XLAMP 烘烤 LED用密封防潮袋(MBB)包装 用密封防潮袋(MBB)包装， XLamp LED用密封防潮袋(MBB)包装，以延长储存 期限。如果在打开MBB包装之后，但在焊接之前， MBB包装之后 期限。如果在打开MBB包装之后，但在焊接之前， LED暴露于潮湿的环境中 暴露于潮湿的环境中， XLamp LED暴露于潮湿的环境中，则在焊接过程 LED可能会发生损坏 可能会发生损坏。 中，LED可能会发生损坏。下面的降级表确定了 LED可以暴露在所列的湿度和温度条件下的 XLamp LED可以暴露在所列的湿度和温度条件下的 最长时间（以天为单位）。 最长时间（以天为单位）。 暴露时间超出下面规 定时间的LED LED必须依照下面所列的烘焙条件进行烘 定时间的LED必须依照下面所列的烘焙条件进行烘 焙。
Rev. May 2008 -Copyright © 2007, Cree, Inc. pg. 12
11.XLAMP的烘烤步骤 11.XLAMP的烘烤步骤 XLAMP
4.3烘焙步骤 4.3烘焙步骤 1.从MBB包装中取出LED或LED卷盘 包装中取出LED 卷盘。 1.从MBB包装中取出LED或LED卷盘。 2.LED可以在其原始卷盘上进行烘焙 可以在其原始卷盘上进行烘焙。 2.LED可以在其原始卷盘上进行烘焙。 3.将LED或LED卷盘在 80ºC下烘焙24小时。 24小时 3.将LED或LED卷盘在 80 C下烘焙24小时。 4.在烘焙后一个小时内对部件进行回流焊， 4.在烘焙后一个小时内对部件进行回流焊， 在烘焙后一个小时内对部件进行回流焊 或者立即将部件储存在相对湿度小于20% 20%的容 或者立即将部件储存在相对湿度小于20%的容 器内。 器内。 重要提醒：请勿在高于80ºC的温度下烘焙LED 重要提醒：请勿在高于80 C的温度下烘焙LED 80 卷盘。 卷盘。
Rev. May 2008 -Copyright © 2007, Cree, Inc.
pg. 4
4.開包方法 開包方法
1.5.推荐的開包方法: 1.5.推荐的開包方法: 5.推荐的開包方法 剪刀沿著袋子封口印整齊減開﹐以利于在24小時內未用完產品重新包裝。 24小時內未用完產品重新包裝 剪刀沿著袋子封口印整齊減開﹐以利于在24小時內未用完產品重新包裝。
Rev. May 2008 -Copyright © 2007, Cree, Inc. pg. 3
3.開包前確認 開包前確認 開包前
1.4.開真空包裝袋前必須確認袋子有無漏氣。 1.4.開真空包裝袋前必須確認袋子有無漏氣。 4.開真空包裝袋前必須確認袋子有無漏氣
漏氣﹕ 漏氣﹕袋子與卷軸之間松且鼓起
Rev. May 2008 -Copyright © 2007, Cree, Inc.
pg. 20
15.XLAMP測試注意 15.XLAMP測試注意 XLAMP
Rev. May 2008 -Copyright © 2007, Cree, Inc.
pg. 15
XP-E/C规格CREE推荐贴装工具 规格CREE XLAMP XP-E/C规格CREE推荐贴装工具
Rev. May 2008 -Copyright © 2007, Cree, Inc.
pg. 16
规格CREE CREE推荐贴装工具 XLAMP MC-E规格CREE推荐贴装工具
正確﹕串起來不接觸金屬架
Rev. May 2008 -Copyright © 2007, Cree, Inc.
不正確﹕直接放在金屬架上
pg. 14
13.XLAMP的拿取 13.XLAMP的拿取 XLAMP
只能用貼裝機或鑷子從卷帶中取出XLAMP LED,手 只能用貼裝機或鑷子從卷帶中取出XLAMP LED,手 指不要接觸XLAMP LED 透鏡。 指不要接觸XLAMP 透鏡。 5.1.AI自动貼裝機-貼裝機吸嘴 5.1.AI自动貼裝機自动貼裝機
1.2.為了減少產品吸濕﹐所以應使用一包則拆一包﹐ 1.2.為了減少產品吸濕﹐所以應使用一包則拆一包﹐不要一次拆多包待使 2.為了減少產品吸濕 用。 1.3.真空包裝袋從紙箱里面拆出來后﹐應盡量避免外力破壞真空包裝袋﹐ 3.真空包裝袋從紙箱里面拆出來后 1.3.真空包裝袋從紙箱里面拆出來后﹐應盡量避免外力破壞真空包裝袋﹐以 袋子漏氣。 防 袋子漏氣。