助焊剂析出结晶物的原因
助焊剂常见问题和总结方法
助焊剂常见问题和总结方法
2018-8-8Lili中山沃瑞森
助焊剂是一种促进焊接的化学物质。
在焊锡中，它是一种不可缺少的辅助材料，其作用极为重要。
（1）溶解焊母氧化膜
（2）被焊母材再氧化
（3）熔融焊料张力
（4）保护焊接母材
（5）合适的助焊剂还能使焊点美观
下面总结些助焊剂常见的问题和总结的方法:
一、焊后PCB板面残留物多,较不干净:
1.焊接前未预热或预热温度过低(浸焊时，时间太短)。
2.走板速度太快(助焊剂未能充分挥发)。
3.锡炉温度不够。
4.锡液中加了防氧化剂或防氧化油造成的。
5.助焊剂涂布太多。
6.元件脚和板孔不成比例（孔太大）使助焊剂上升。
7．助焊剂使用过程中，较长时间未添加稀释剂。
二、易燃：
1.波峰炉本身没有风刀,造成助焊剂涂布量过多,预热时滴到加热管上。
2.风刀的角度不对(使助焊剂在PCB上涂布不均匀)。
3.走板速度太快(F助焊剂未完全挥发,FLUX滴下)或太慢(造成板面热温度太高)。
三、腐蚀（元器件发绿，焊点发黑）
1.预热不充分（预热温度低，走板速度快）造成助焊剂残留多，有害物残留太多）。
2.使用需要清洗的助焊剂，焊完后未清洗或未及时清洗。
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有关助焊剂的问题
有关助焊剂的问题助焊剂通常是以松香为主要成分的混合物，是保证焊接过程顺利进行的辅助材料。
焊接是电子装配中的主要工艺过程,助焊剂是焊接时使用的辅料,助焊剂的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物,使金属表面达到必要的清洁度.它防止焊接时表面的再次氧化,降低焊料表面张力,提高焊接性能.助焊剂性能的优劣,直接影响到电子产品的质量.(1)助焊剂成分近几十年来,在电子产品生产锡焊工艺过程中,一般多使用主要由松香、树脂、含卤化物的活性剂、添加剂和有机溶剂组成的松香树脂系助焊剂.这类助焊剂虽然可焊性好,成本低,但焊后残留物高.其残留物含有卤素离子,会逐步引起电气绝缘性能下降和短路等问题,要解决这一问题,必须对电子印制板上的松香树脂系助焊剂残留物进行清洗.这样不但会增加生产成本,而且清洗松香树脂系助焊剂残留的清洗剂主要是氟氯化合物.这种化合物是大气臭氧层的损耗物质,属于禁用和被淘汰之列.目前仍有不少公司沿用的工艺是属于前述采用松香树指系助焊剂焊锡再用清洗剂清洗的工艺,效率较低而成本偏高免洗助焊剂主要原料为有机溶剂,松香树脂及其衍生物、合成树脂表面活性剂、有机酸活化剂、防腐蚀剂,助溶剂、成膜剂.简单地说是各种固体成分溶解在各种液体中形成均匀透明的混合溶液,其中各种成分所占比例各不相同,所起作用不同有机溶剂:酮类、醇类、酯类中的一种或几种混合物,常用的有乙醇、丙醇、丁醇;丙酮、甲苯异丁基甲酮;醋酸乙酯,醋酸丁酯等.作为液体成分,其主要作用是溶解助焊剂中的固体成分,使之形成均匀的溶液,便于待焊元件均匀涂布适量的助焊剂成分,同时它还可以清洗轻的脏物和金属表面的油污天然树脂及其衍生物或合成树脂表面活性剂:含卤素的表面活性剂活性强,助焊能力高,但因卤素离子很难清洗干净,离子残留度高,卤素元素(主要是氯化物)有强腐蚀性,故不适合用作免洗助焊剂的原料,不含卤素的表面活性剂,活性稍有弱,但离子残留少.表面活性剂主要是脂肪酸族或芳香族的非离子型表面活性剂,其主要功能是减小焊料与引线脚金属两者接触时产生的表面张力,增强表面润湿力,增强有机酸活化剂的渗透力,也可起发泡剂的作用有机酸活化剂:由有机酸二元酸或芳香酸中的一种或几种组成,如丁二酸,戊二酸,衣康酸,邻羟基苯甲酸,葵二酸,庚二酸、苹果酸、琥珀酸等.其主要功能是除去引线脚上的氧化物和熔融焊料表面的氧化物,是助焊剂的关键成分之一防腐蚀剂:减少树脂、活化剂等固体成分在高温分解后残留的物质助溶剂:阻止活化剂等固体成分从溶液中脱溶的趋势,避免活化剂不良的非均匀分布成膜剂:引线脚焊锡过程中,所涂复的助焊剂沉淀、结晶,形成一层均匀的膜,其高温分解后的残余物因有成膜剂的存在,可快速固化、硬化、减小粘性.(2)常用助焊剂的作用1)破坏金属氧化膜使焊锡表面清洁，有利于焊锡的浸润和焊点合金的生成。
助焊剂析出结晶物的原因
助焊剂析出结晶物的原因一、引言助焊剂是电子制造中必不可少的材料之一，它能够提高焊接质量，减少焊接缺陷，提高生产效率。
然而，在使用助焊剂的过程中，我们经常会发现助焊剂析出结晶物的现象。
那么，这种现象是什么原因引起的呢？二、什么是助焊剂析出结晶物？助焊剂析出结晶物指的是在使用助焊剂时，助焊剂中的某些成分会在表面或者内部形成结晶状物质。
这些结晶物质会影响到电子元器件的性能和寿命。
三、为什么会发生助焊剂析出结晶物？1. 助焊剂成分不合适当助焊剂成分不合适时，就容易导致助焊剂析出结晶物。
例如，在使用过程中添加了过多的活性氯化合物或者其他材料时，就会导致析出现象。
2. 清洗不彻底如果在制造电子产品时清洗不彻底，残留的溶液或者水分就很容易与助焊剂反应，形成结晶物质。
3. 焊接温度不合适如果焊接温度过高或者过低，就会导致助焊剂中的某些成分析出。
例如，在高温下，助焊剂中的某些成分会发生化学反应，形成氯化物、硫酸盐等物质，从而导致析出现象。
4. 储存条件不当如果助焊剂储存条件不当，例如受潮、暴露在阳光下或者长时间存放在高温环境中，就会导致助焊剂中的某些成分析出。
四、如何防止助焊剂析出结晶物？1. 选择合适的助焊剂在使用助焊剂时，应该选择符合要求的产品。
需要根据电子产品的制造工艺和使用环境来选择相应的助焊剂。
2. 清洗彻底在制造电子产品时需要对材料进行清洗，并保证清洗彻底。
特别是对于一些难以清洗干净的材料，需要采取更加严格的措施来确保清洗效果。
3. 控制焊接温度需要根据电子产品的制造工艺和使用环境来控制焊接温度。
如果焊接温度过高或者过低，都会导致助焊剂析出结晶物。
4. 储存条件助焊剂在储存时需要注意保持干燥、防潮、防晒等条件。
需要在适宜的温度和湿度下存放。
五、结论助焊剂析出结晶物是电子制造中常见的问题之一，它会影响到电子产品的性能和寿命。
要防止助焊剂析出结晶物，需要选择合适的助焊剂、清洗彻底、控制焊接温度和储存条件。
焊缝表面硅结晶的原因
焊缝表面硅结晶的原因
焊缝表面硅结晶的原因可以有多种。
下面是一些常见的原因：
1. 焊接过程中的脱碳：在高温焊接过程中，钢材中的碳元素会溶解在铁中形成较高浓度的碳，当焊缝冷却时，溶解在铁中的碳元素会形成高浓度的共晶化合物——铁碳化合物，因为这些碳化合物有较高的熔点，所以会沉淀在焊缝表面，形成硬而脆的硅晶。
2. 钢材的化学成分不合适：焊接过程中，如果使用的钢材中含有较高的硅元素，那么焊接过程中的液态相中的一部分硅元素就会沉淀在焊缝表面，形成硬而脆的硅晶。
3. 焊接过程中的快速冷却：焊接过程中，焊接区域受到高温热源的加热，但是在焊接瞬间形成的液态相很快冷却，使得硅等元素在短时间内无法完全溶解在焊接金属中，从而形成硬而脆的硅晶。
4. 锻炼和冷却过程中的应力引起的相变：焊接完成后，焊接金属中的残余应力可能会引起晶体结构的相变，进而导致硅等元素的排列方式发生变化，形成硬而脆的硅晶。
总的来说，焊缝表面硅结晶的原因主要是焊接过程中液态相在快速冷却过程中，硅等元素的沉淀和晶体结构的相变引起的。
这些硅晶的存在可能会降低焊缝的韧性和可靠性，需要采取一些措施来减少其产生。
光伏助焊剂结晶
光伏助焊剂结晶
光伏助焊剂结晶是指光伏行业中使用的助焊剂在使用过程中出现结晶现象。
光伏助焊剂通常用于光伏组件的生产过程中，用于提供焊接接触性和电气连接性，并且可以防止氧化和腐蚀。
然而，助焊剂在使用过程中可能会受到温度、湿度和存储条件等因素的影响，导致助焊剂中的成分结晶。
助焊剂结晶可能会影响焊接质量和性能。
结晶的助焊剂可能会降低焊接接触性，导致焊接接头的电气连接不稳定。
此外，助焊剂结晶还可能导致焊接过程中产生异味或有毒气体。
为了防止助焊剂结晶，可以采取以下方法：
1. 控制温度和湿度环境，避免过高或过低的温度和湿度。
2. 存储助焊剂时注意密封和防潮，避免助焊剂吸湿。
3. 定期检查助焊剂的存储条件，避免过期使用。
4. 对助焊剂进行适当的搅拌或搬运，以防止成分的分离和结晶。
总之，助焊剂的结晶对光伏组件的生产和焊接质量有一定影响，因此需要注意合理的存储和使用条件，以减少结晶现象的发生。
助焊剂清洗过程中常见问题与解决办法
问题一：清洗后PCB板面发白
导致这种情况的原因可能是以下几点：
1.焊接用的助焊剂时不可清洗型；
2.清洗剂使用过脏；
3.PCB板预涂料的助焊剂与现用助焊剂发不溶物
解决办法：
1.换位清洗型助焊剂
2.更换新的清洗剂，并注意经常更换，保持清洗剂的活性
3.调整清洗剂的清洗性
问题二：清洗后贴片IC脚有残留物
导致这种问题的可能原因：
1.贴片使用的锡膏不可清洗
2.超声波清洗时间不够
3.清洗剂使用过脏
解决办法：
1.换用可清洗型锡膏
2.适当增加超声波的清洗时间
3.换用新清洗剂，保持清洗剂的清洗力
问题三：清洗后IC脚发黑
导致这种情况的原因可能：
1.脱锡助焊剂含过量卤素
2.锡膏产生腐蚀，造成引脚氧化
解决办法：
1.使用无卤素或专用助焊剂脱IC锡
2.更滑低腐蚀性锡膏
问题四：清洗后PCB板面发话，有水纹残留
导致这种情况的原因可能：
1.清洗剂使用时间过长
2.清洗剂中含有过量的水
3.清洗后再干燥过程中有空气水分，冷凝造成污染
解决办法：
1.注意更换清洗剂的频率
2.检查水的来源，同事检查超声波、清洗机的水分离器
3.尽量避免空气中的水分的影响。
助焊剂原理
助焊剂原理
助焊剂是焊接过程中不可或缺的一种辅助材料，它在焊接中起着至关重要的作用。
助焊剂的主要作用是改善焊接表面的润湿性，减少氧化物的生成，促进焊接材料的融合，从而提高焊接质量。
助焊剂的原理涉及到物理化学知识，下面我们来详细了解一下助焊剂的原理。
首先，助焊剂中的活性物质可以与氧化物发生化学反应，生成易挥发的气体，从而将氧化物从焊接表面清除。
这样可以有效减少氧化物对焊接质量的影响，保证焊接接头的质量。
其次，助焊剂中的活性物质还能够与焊接表面发生化学反应，形成一层具有良好润湿性的物质。
这种物质可以降低焊接表面的表面张力，使焊料更容易在焊接表面上展开，并且能够保持焊料在焊接过程中的稳定性，避免产生焊接缺陷。
此外，助焊剂中的活性物质还可以在焊接过程中吸收热量，降低焊接温度，减少焊接过程中的热应力，防止焊接材料因温度过高而发生变形或裂纹，从而保证焊接接头的牢固性和稳定性。
总的来说，助焊剂的原理主要包括清除氧化物、改善润湿性和降低焊接温度三个方面。
通过这些原理，助焊剂可以有效地提高焊接质量，保证焊接接头的牢固性和稳定性。
在实际应用中，选择合适的助焊剂对焊接质量至关重要。
不同的焊接材料和焊接工艺需要选择不同类型的助焊剂，以确保焊接质量。
因此，在选择助焊剂时，需要充分考虑焊接材料的特性、焊接工艺的要求，以及所需的焊接质量。
总之，助焊剂在焊接中起着不可替代的作用，它的原理涉及到清除氧化物、改善润湿性和降低焊接温度等方面。
正确选择和使用助焊剂可以有效提高焊接质量，保证焊接接头的牢固性和稳定性。
希望本文能够对大家对助焊剂的原理有所了解，对焊接工作有所帮助。
材料蒸镀成膜以后结晶的原因
材料蒸镀成膜以后结晶的原因
材料蒸镀成膜后结晶的原因可以从多个方面来解释。
首先，蒸
镀过程中，材料会以原子或分子的形式沉积在基底表面上，然后在
表面扩散并重新排列成晶体结构。
这种重新排列是由于原子或分子
之间的相互作用力，比如范德华力、静电力等，导致了结晶的形成。
其次，蒸镀过程中的温度和压力等条件也会影响材料的结晶过程。
高温有利于原子或分子的扩散和重新排列，有助于形成更完整的晶
体结构。
同时，压力也会影响原子或分子的排列方式，从而影响最
终的结晶形态。
此外，材料的化学成分和晶体结构本身也会影响其
在蒸镀后的结晶行为。
不同的材料具有不同的晶体结构和晶格参数，这将直接影响蒸镀成膜后的结晶特性。
总的来说，材料蒸镀成膜后
结晶的原因是多方面的，包括原子间相互作用力、温度压力条件、
化学成分和晶体结构等因素的综合影响。
这些因素共同作用下，导
致了材料蒸镀成膜后的结晶现象。
助焊剂使用常见问题
线路板(ＰCB)助焊剂使用中常见得15点问题ﻫ1、ＦLUX固含量高,不挥发物太多。
一、焊后PＣB板面残留多板子脏ﻫ3。
走板速度太快(FLUX未能充分挥发)。
２、焊接前未预热或预热温度过低(浸焊时,时间太短)。
ﻫ5、锡炉中杂质太多或锡得度数低。
4。
锡炉温度不够。
ﻫ６、加了防氧化剂或防氧化油造成得。
8.ＰCB上扦座或开放性元件太多,没有上预热。
ﻫ9.元件脚与板孔不成比例(孔 7。
助焊剂涂布太多、ﻫ太大)使助焊剂上升。
１１。
在搪锡工艺中,ＦLUＸ润湿性过强、10、PCＢ本身有预涂松香。
ﻫ１4、13。
手浸时PＣB入锡液角度不对。
ﻫ12.PCB工艺问题,过孔太少,造成FLUX挥发不畅。
ﻫFLUX使用过程中,较长时间未添加稀释剂。
1。
助焊剂闪点太低未加阻燃剂。
二、着火:ﻫ2、没有风刀,造成助焊剂涂布量过多,预热时滴到加热管上。
4.PCB上胶条太多,把胶条引燃了。
3.风刀得角度不对(使助焊剂在PCB上涂布不均匀)。
ﻫ5.PCB上助焊剂太多,往下滴到加热管上。
7。
预热温 6.走板速度太快(FLUX未完全挥发,FLＵX滴下)或太慢(造成板面热温度ﻫ太高)。
ﻫ8.工艺问题(PCB板材不好,发热管与ＰCB距离太近)。
度太高。
ﻫ三、腐蚀(元器件发绿,焊点发黑)ﻫ1。
铜与ＦLUＸ起化学反应,形成绿色得铜得化合物。
ﻫ2。
铅锡与FLUX起化学反应,形成黑色得铅锡得化合物。
４、残留物发生吸水３、预热不充分(预热温度低,走板速度快)造成FLＵX残留多,有害物残留太多)、ﻫ现象,(水溶物电导率未达标)５、用了需要清洗得FLUＸ,焊完后未清洗或未及时清洗。
ﻫ6。
FLUＸ活性太强。
7。
电子元器件与ＦLＵX中活性物质反应、四、连电,漏电(绝缘性不好)1、FLUX在板上成离子残留;或FＬUＸ残留吸水,吸水导电。
2。
ＰCB设计不合理,布线太近等。
ﻫ3.ＰCB阻焊膜质量不好,容易导电、五、漏焊,虚焊,连焊1、FLUX活性不够、ﻫ2、FLUX得润湿性不够、３、FLUX涂布得量太少。
助焊剂残留物的危害
助焊剂焊接过后漏电原因
锡炉温度和走板速度搭配不当，会导致助焊剂残留无法完全分解，活性极强的助焊剂越容易过锡缸后留下一些固态或粉状残留物。
在线路板进行耐压检测时，发现高压会通过残留物击穿线路板元气件或在低温高湿的环境运行储存时，这些残留物会吸收空气中的水份，使潮气会侵入到芯片或零件脚的金属化层中，电路板表面会产生一个薄潮气层，该潮气层足以降低电路板表面的绝缘电阻，并使电路板造成腐蚀或生成金属枝晶。
湿度越大，潮气层就越厚，腐蚀或枝晶生长就越快。
当枝晶在线路上或焊区之间桥接时，就会造成短路，导致残留物绝缘阻抗降低而漏电。
对于这种情况，环境为一大因素，就算助焊剂什么测试都通过，一样会有。
特别是强弱电间隙窄的情况下，只要做交变湿热就容易出问题，可以通过PCB开槽来防范。
洗板后做好三防，也可以很好防范。
GB/T9491-2002助焊剂测试标准。
超声波洗板危害：超声波会损伤焊锡组织,并且对PCB电气孔也有破坏影响。
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助焊剂析出结晶物的原因
助焊剂是在焊接过程中广泛使用的一种材料，它主要用于清洁金属表面、帮助焊料润湿和防止氧化。
然而，在焊接结束后，我们经常会观
察到助焊剂残留在焊接接头上的结晶物。
那么，这些结晶物的形成原
因是什么呢？在本文中，我们将深入探讨助焊剂析出结晶物的原因，
并提供一些对此现象的观点和理解。
首先，助焊剂析出结晶物的主要原因之一是温度变化。
在焊接过程中，金属和助焊剂被加热到高温，形成了焊接接头。
随着金属渐渐冷却，
助焊剂中的化学物质会开始结晶并固化。
这种结晶物通常是一些无机
盐类，例如氯化物、硫酸盐和氮化物等。
这些无机盐类的析出物往往
在焊接接头上形成白色或灰色的晶体或粉末，给焊接接头带来一定的
负面影响。
其次，助焊剂中的成分和化学反应也会导致结晶物的析出。
助焊剂通
常由多种有机物和无机物组成，这些物质之间可能会发生化学反应，
从而产生新的化合物。
这些新化合物可能具有较低的溶解度，在温度
变化或氧气存在的情况下会析出为固体结晶物。
例如，含有醇胺类化
合物的助焊剂在焊接过程中可能会产生胺盐类结晶物，这些结晶物通
常呈现出黄色或棕色。
此外，焊接金属的表面状态也对助焊剂析出结晶物的形成起到一定的
影响。
如果焊接接头表面存在脏污或氧化物，助焊剂在清洁表面的同
时也会与这些脏污物发生反应。
这种反应可能会形成一些沉淀物或固
体产物，进一步导致结晶物的形成。
因此，在焊接前，确保金属表面
干净、光滑是减少结晶物生成的重要步骤之一。
总结来说，助焊剂析出结晶物的原因主要包括温度变化、助焊剂成分
和化学反应以及焊接金属表面状态。
这些因素的综合作用导致了结晶
物的形成，从而对焊接接头的质量和性能产生一定的影响。
为了减少
结晶物的生成，建议在焊接过程中控制温度变化、选择合适的助焊剂
成分，并确保焊接金属表面的清洁和光滑。
这样可以提高焊接接头的
可靠性和稳定性。
对于助焊剂析出结晶物的观点和理解，可以从以下几个方面进行思考。
首先，助焊剂析出结晶物的形成是一个自然而然的现象，不可完全避免。
它们反映了助焊剂和焊接过程中涉及的复杂化学和物理变化。
因此，我们应该将其作为一个现实存在并与其共存，而不是完全消除它们。
其次，通过深入了解和研究结晶物的形成机制，我们可以采取一
系列措施来减少它们的生成，并对助焊剂和焊接工艺进行改进。
这有
助于提高焊接接头的质量和可靠性。
最后，结晶物的形成也提醒着我
们在焊接过程中的注意事项，特别是对金属表面的处理和助焊剂的选
择要谨慎。
只有这样，我们才能更好地应对助焊剂析出结晶物的挑战，并实现高质量焊接的目标。
通过对助焊剂析出结晶物的原因进行深入分析和讨论，我们可以更好
地理解这一现象，并在实际焊接应用中有针对性地解决或缓解它们。
助焊剂在焊接中扮演着重要的角色，其性能和质量的改进将有助于提
高焊接接头的性能和可靠性。
因此，对助焊剂析出结晶物的认识和理
解对于焊接工程师和相关领域的从业者来说是至关重要的。
助焊剂在
焊接过程中的作用不可忽视。
助焊剂的选择和使用不当会导致助焊剂
析出结晶物，影响焊接接头的质量和可靠性。
因此，在焊接过程中需
要特别注意金属表面的处理和助焊剂的正确选择。
首先，金属表面的处理对焊接接头的质量和可靠性起到关键作用。
在
进行焊接前，需要对金属表面进行正确的清洁和处理，以去除氧化物
和其他污染物。
适当的表面处理可以确保焊接接头与助焊剂之间的良
好接触，避免助焊剂析出结晶物的问题。
其次，助焊剂的选择也是影响焊接接头质量的重要因素。
助焊剂的性
能和质量直接影响焊接接头的形成和可靠性。
在选择助焊剂时，需要
考虑焊接材料的种类和要求，以及焊接过程的条件。
不同的焊接材料
和焊接条件可能需要不同类型和性能的助焊剂。
因此，在选择助焊剂
时要谨慎，并确保其与焊接过程的要求相匹配。
针对助焊剂析出结晶物的问题，我们可以采取一些针对性的解决措施。
首先，可以通过优化焊接过程中的温度和通风条件，降低助焊剂析出
结晶物的可能性。
其次，可以选择具有较低析出结晶物倾向的助焊剂品牌或型号。
对于一些对结晶物特别敏感的应用，还可以考虑使用无铅助焊剂等具有较低析出结晶物倾向的助焊剂。
总之，了解助焊剂析出结晶物的原因并采取相应的措施是提高焊接接头质量和可靠性的关键。
金属表面的正确处理和选择合适的助焊剂是确保高质量焊接的关键步骤。
通过持续的研究和实践，我们可以不断改进助焊剂的性能和质量，提高焊接接头的性能和可靠性，满足不同领域的应用需求。