焊缝缺陷图谱

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焊缝缺陷图谱

焊缝缺陷图谱

焊缝缺陷图谱焊接基本知识1、焊接的冶金特点什么叫焊接:两个分离的物体(同种或异种材料)通过原子或分子之间的结合和扩散造成永久性联接的工艺过程叫焊接。

熔化焊是金属材料焊接的主要方法:熔化焊接时,被焊金属在热源作用下被加热,发生局部熔化,同时熔化了的金属、熔渣、气相之间进行着一系列影响焊缝金属的成分、组织和性能的化学冶金反应,随着热源的离开,熔化金属开始结晶,由液态转为固态,形成焊缝。

熔化焊的冶金特点:⑴、温度高以手工电弧焊为例,电弧温度高达6000℃~8000℃,熔滴温度约1800℃~2400℃,在如此高温下,外界气体会大量分解,溶入液态金属中,随后又在冷却过程中析出,所以焊缝易形成气孔缺陷。

⑵、温度梯度大焊接是局部加热,熔池温度在1700℃以上,而其周围是冷态金属,形成很陡的温度梯度,从而会导致较大的内应力,引起变形或产生裂纹缺陷。

⑶、熔池小,冷却速度快熔池的体积,手工焊约2cm3~10 cm3,自动焊约9 cm3~30 cm3,金属从熔池到凝固只有几秒钟,在这样短的时间里,冶金反应是不平衡的,因此焊缝金属成分不均匀,偏析较大。

2、焊缝的结晶特点焊接熔池从高温冷却到常温,其间经历过两次组织变化过程;第一次是液态金属转变为固体金属的结晶过程,称为一次结晶;第二次是温度降低到相变温度时,发生组织转变,称为第二次结晶。

一次结晶从熔合线上开始,晶体的生长方向指向溶池中心,形成柱状晶体,当柱状晶生长至相互接触时,结晶过程即告结束。

焊缝表面形态以及热裂纹、气孔等缺陷的成因、形态、位置均与一次结晶有关。

对低碳钢及低合金钢,一次结晶的组织为奥氏体,继续冷却到低于相变温度时,奥氏体分解为铁素体和珠光体,冷却速度影响着铁素体和珠光体的比率和大小,进而影响焊缝的强度、硬度和塑性韧性,当冷却速度很大时,有可能产生淬硬组织马氏体,冷裂纹的形成与淬硬组织有关。

3、焊缝的组成及热影响区组织焊接接头由焊缝和热影响区两部分组成。

焊缝缺陷图示

焊缝缺陷图示

修复方法:重新焊接。 14 ‘-不良外观
焊鳞 去除焊鳞后焊缝表面
1 焊鳞
焊缝缺陷图示
2 -气孔
打磨去除此部分
修复方法:打磨去除该段焊缝,重新段焊缝,重新焊接。
4 -气孔(砂眼)
5 -缩孔
修复方法:打磨去除所有影响焊缝,重新焊接。
修复方法:打磨去除所有影响焊缝,重新焊接。 6 -端部裂纹/焊缝裂纹
修复方法:打磨去除所有影响焊缝,重新焊接。 7 -不良焊缝外观
修复方法:重新焊接。 8 - 焊瘤及飞边
重新焊接部分
修复方法:打磨,重新焊接。 9 - 咬边
修复方法:重新焊接。 10 -咬边
修复方法:重新焊接。 11 -焊缝不均匀
修复方法:重新焊接。 12 ‘-不良外观
修复方法:重新焊接。 13 ‘-不良外观

焊缝缺陷图谱之欧阳道创编

焊缝缺陷图谱之欧阳道创编

焊缝缺陷图谱焊接基本知识1、焊接的冶金特点什么叫焊接:两个分离的物体(同种或异种材料)通过原子或分子之间的结合和扩散造成永久性联接的工艺过程叫焊接。

熔化焊是金属材料焊接的主要方法:熔化焊接时,被焊金属在热源作用下被加热,发生局部熔化,同时熔化了的金属、熔渣、气相之间进行着一系列影响焊缝金属的成分、组织和性能的化学冶金反应,随着热源的离开,熔化金属开始结晶,由液态转为固态,形成焊缝。

熔化焊的冶金特点:⑴、温度高以手工电弧焊为例,电弧温度高达6000℃~8000℃,熔滴温度约1800℃~2400℃,在如此高温下,外界气体会大量分解,溶入液态金属中,随后又在冷却过程中析出,所以焊缝易形成气孔缺陷。

⑵、温度梯度大焊接是局部加热,熔池温度在1700℃以上,而其周围是冷态金属,形成很陡的温度梯度,从而会导致较大的内应力,引起变形或产生裂纹缺陷。

⑶、熔池小,冷却速度快熔池的体积,手工焊约2cm3~10 cm3,自动焊约9 cm3~30 cm3,金属从熔池到凝固只有几秒钟,在这样短的时间里,冶金反应是不平衡的,因此焊缝金属成分不均匀,偏析较大。

2、焊缝的结晶特点焊接熔池从高温冷却到常温,其间经历过两次组织变化过程;第一次是液态金属转变为固体金属的结晶过程,称为一次结晶;第二次是温度降低到相变温度时,发生组织转变,称为第二次结晶。

一次结晶从熔合线上开始,晶体的生长方向指向溶池中心,形成柱状晶体,当柱状晶生长至相互接触时,结晶过程即告结束。

焊缝表面形态以及热裂纹、气孔等缺陷的成因、形态、位置均与一次结晶有关。

对低碳钢及低合金钢,一次结晶的组织为奥氏体,继续冷却到低于相变温度时,奥氏体分解为铁素体和珠光体,冷却速度影响着铁素体和珠光体的比率和大小,进而影响焊缝的强度、硬度和塑性韧性,当冷却速度很大时,有可能产生淬硬组织马氏体,冷裂纹的形成与淬硬组织有关。

3、焊缝的组成及热影响区组织焊接接头由焊缝和热影响区两部分组成。

《焊缝缺陷图示》课件

《焊缝缺陷图示》课件

焊缝缺陷可能导致 结构断裂,造成安 全隐患
引发泄漏
焊缝缺陷可能导致气体或液体泄漏 泄漏可能导致设备损坏或失效 泄漏可能导致环境污染或人员伤害 泄漏可能导致经济损失或生产中断
缩短使用寿命
焊缝缺陷可能导致 结构强度降低,影 响使用寿命
焊缝缺陷可能导致 设备运行不稳定, 影响使用寿命
焊缝缺陷可能导致 设备维修成本增加 ,影响使用寿命
提高母材质量
选用优质母材,保证其化学成 分、力学性能等符合要求
严格控制母材的加工工艺,避 免产生缺陷
定期对母材进行检验,确保其 质量符合标准
加强母材的储存和运输管理, 避免受到污染和损坏
THANK YOU
汇报人:PPT
原因:焊接电流过小、焊接速 度过快、焊丝角度不当等
危害:降低焊缝强度,影响焊 接质量
预防措施:调整焊接参数、改 善焊接工艺、加强焊前清理等
未焊透
原因:焊接电流过小、焊接速度过快、焊丝角度不当等 特征:焊缝表面有明显的凹坑或缺口,内部有气孔或夹渣 危害:降低焊缝强度,影响焊接质量 预防措施:调整焊接参数、改善焊接环境、加强焊前清理等
电压:根 据焊接材 料和厚度 选择合适 的电压
速度:根 据焊接材 料和厚度 选择合适 的速度
气体保护: 根据焊接 材料和厚 度选择合 适的气体 保护
预热:根 据焊接材 料和厚度 选择合适 的预热温 度
冷却:根 据焊接材 料和厚度 选择合适 的冷却方 式
提高焊接材料质量
确保焊接材料符合国家标准 和行业标准
无损检测
超声波检测:利用超声波在焊缝中的传播和反射特性,检测焊缝内部的 缺陷
射线检测:利用X射线或γ射线在焊缝中的穿透和吸收特性,检测焊缝 内部的缺陷

焊接缺陷图示

焊接缺陷图示

焊缝缺陷图示1焊鳞
2-气孔
修复方法:打磨去除该段焊缝,重新焊接。

3
-
弧坑针状气孔
打磨去除此部分
修复方法:打磨去除该段焊缝,重新焊接。

4-气孔(砂眼)
修复方法:打磨去除所有影响焊缝,重新焊接。

5-
缩孔
打磨去除此部分
修复方法:打磨去除所有影响焊缝,重新焊接。

6-端部裂纹/焊缝裂纹
修复方法:打磨去除所有影响焊缝,重新焊接。

7-不良焊缝外观
修复方法:重新焊接。

8
- 焊瘤及飞边重新焊接部分
修复方法:打磨,重新焊接。

9-咬边
修复方法:重新焊接。

10-咬边
修复方法:重新焊接。

11-焊缝不均匀
修复方法:重新焊接。

12‘-不良外观
修复方法:重新焊接。

13‘-不良外观
修复方法:重新焊接。

14‘-不良外观
焊鳞
去除焊鳞后焊缝表面。

双全法检测焊缝典型缺陷图谱解读

双全法检测焊缝典型缺陷图谱解读

继超声波衍射时差法(TOFD)和相控阵超声检测(PAUT)技术之后,基于计算机成像技术(CITs)的FMC和TFM技术(全矩阵捕获和全聚焦法,简称双全法)已于2019年进入国际权威法规。

如ASME BPVC.V-2021《锅炉及压力容器规范无损检测》的第四章《焊缝UT》增补了两个新附录,分别为强制性附录Ⅺ《全矩阵捕获》和非强制性附录F 《焊缝全矩阵捕获法检测》。

2021年初,国际标准化组织(ISO)也已发布两个国际标准:ISO 23865:2021《无损检测超声检测全矩阵捕获/全聚焦技术(FMC/TFM)和相关技术的一般用法》和ISO 23864:2021《焊缝无损检测超声检测自动全聚焦技术(TFM)和相关技术的使用》。

全聚焦法主要有4大要领:1选对探头:探头参数包括阵元数、芯距、阵元宽高、频率等,大声阑(阵元芯距×阵元数)探头应加较高频,适于深位置聚焦;小声阑探头应加较低频,适于近表面聚焦。

2用对建模:针对要检测的缺陷类型(面积型、体积型)、方向(定向、无向、纵向、横向)、位置(表面、内部)等,选用声影响图(AIM)建模工具进行优化扫查。

3选对工具:应选用具有高强波幅保真度A F和包络算法的软件;A F应不大于2dB,以提高定量准确度,改善缺陷表征。

4合理布置:扫查路径的合理布置包括直接波程、间接波程和自串列波程,其目的是确保焊缝被检位置的体积全覆盖,善用融合波程有利于识别几何伪影和缺陷伪影。

下面首先回顾双全法检测原理,概述其新工具特征,而后就承压设备焊接接头典型缺陷的双全法成像图谱进行解读。

1双全法原理全聚焦法基于与常规相控阵超声检测相同的转向和聚焦法则,可在关注区(TFM区)处处聚焦。

超声检测使用的声波一般是线性的,也就是发射和接收(波束成形)特定波束的声波,其物理叠加可通过采集后求和来得到。

为进行与实际波束成形相对应的TFM合成波束成形,需从探头的发射声阑与接收声阑获取所有基本A扫描信号。

常见的焊接缺陷及缺陷图片

常见的焊接缺陷及缺陷图片

常见的焊接缺陷(1)常见的焊接缺陷(1)未焊透:母体金属接头处中间(X坡口)或根部(丫、U坡口)的钝边未完全熔合在一起而留下的局部未熔合。

未焊透降低了焊接接头的机械强度,在未焊透的缺口和端部会形成应力集中点,在焊接件承受载荷时容易导致开裂。

(2)未熔合:固体金属与填充金属之间(焊道与母材之间),或者填充金属之间(多道焊时的焊道之间或焊层之间)局部未完全熔化结合,或者在点焊(电阻焊)时母材与母材之间未完全熔合在一起,有时也常伴有夹渣存在。

(3)气孔:在熔化焊接过程中,焊缝金属内的气体或外界侵入的气体在熔池金属冷却凝固前未来得及逸出而残留在焊缝金属内部或表面形成的空穴或孔隙,视其形态可分为单个气孔、链状气孔、密集气孔(包括蜂窝状气孔)等,特别是在电弧焊中,由于冶金过程进行时间很短,熔池金属很快凝固,冶金过程中产生的气体、液态金属吸收的气体,或者焊条的焊剂受潮而在高温下分解产生气体,甚至是焊接环境中的湿度太大也会在高温下分解出气体等等,这些气体来不及析出时就会形成气孔缺陷。

尽管气孔较之其它的缺陷其应力集中趋势没有那么大,但是它破坏了焊缝金属的致密性,减少了焊缝金属的有效截面积,从而导致焊缝的强度降低。

某钢板对接焊缝X射线照相底片V型坡口,手工电弧焊,未焊透某钢板对接焊缝X射线照相底片V型坡口,手工电弧焊,密集气孔(4)夹渣与夹杂物:熔化焊接时的冶金反应产物,例如非金属杂质(氧化物、硫化物等)以及熔渣,由于焊接时未能逸出,或者多道焊接时清渣不干净,以至残留在焊缝金属内,称为夹渣或夹杂物。

视其形态可分为点状和条状,其外形通常是不规则的,其位置可能在焊缝与母材交界处,也可能存在于焊缝内。

另外,在采用鸨极氩弧焊打底+手工电弧焊或者鸨极氩弧焊时,鸨极崩落的碎屑留在焊缝内则成为高密度夹杂物(俗称夹鸨)。

W18Cr4V (高速工具钢)-45钢棒对接电阻焊缝中的夹渣断口照片钢板对接焊缝X射线照相底片V型坡口,手工电弧焊,局部夹渣钢板对接焊缝X射线照相底片V型坡口,手工电弧焊,两侧线状夹渣钢板对接焊缝X射线照相底片V型坡口,鸨极氩弧焊打底+手工电弧焊,夹鸨(5)裂纹:焊缝裂纹是焊接过程中或焊接完成后在焊接区域中出现的金属局部破裂的表现。

X射线照相图谱

X射线照相图谱

五、夹渣性缺陷
第48页/共85页
图42 夹渣、密集气孔
第49页/共85页
图43 条状夹渣
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图44 夹渣
第51页/共85页
图45 夹渣、气孔
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图46 夹渣
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图47 条状夹渣
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ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
图48 气态夹渣
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图49 夹渣、气孔
目录
前言 一、裂纹性缺陷 二、未焊透性缺陷 三、未熔合性缺陷 四、钨夹渣性缺陷 五、夹渣性缺陷 六、气孔性缺陷
第1页/共85页
前言
《钢制对接焊缝缺陷X射线照相参考图谱》是在大量 焊缝和焊接试件X射线照相实验基础上,经过几年的 搜集、积累,从数千张底片中筛选出具有各种典型缺 陷的底片,经特殊拷贝翻版,由洗印在相纸中的正片 进行排版组谱精装而成。《图谱》中的焊接缺陷,包 括有各种典型裂纹,未焊透、未熔合、夹渣、夹钨和 气孔。
图13 微裂纹
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图14 横向裂纹
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二、未焊透性缺陷
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图15 焊缝边缘未焊透
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图16 未焊透
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图17 未焊透
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图18 未焊透、气孔
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图19 焊缝边缘未焊透
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图20 未焊透、气孔
图35 连续未熔合
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图36 坡口两侧母材与焊肉未熔合
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四、钨夹渣性缺陷
第42页/共85页
图37 钨夹渣
第43页/共85页
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焊缝缺陷图谱焊接基本知识1、焊接的冶金特点什么叫焊接:两个分离的物体(同种或异种材料)通过原子或分子之间的结合和扩散造成永久性联接的工艺过程叫焊接。

熔化焊是金属材料焊接的主要方法:熔化焊接时,被焊金属在热源作用下被加热,发生局部熔化,同时熔化了的金属、熔渣、气相之间进行着一系列影响焊缝金属的成分、组织和性能的化学冶金反应,随着热源的离开,熔化金属开始结晶,由液态转为固态,形成焊缝。

熔化焊的冶金特点:⑴、温度高以手工电弧焊为例,电弧温度高达6000℃~8000℃,熔滴温度约1800℃~2400℃,在如此高温下,外界气体会大量分解,溶入液态金属中,随后又在冷却过程中析出,所以焊缝易形成气孔缺陷。

⑵、温度梯度大焊接是局部加热,熔池温度在1700℃以上,而其周围是冷态金属,形成很陡的温度梯度,从而会导致较大的内应力,引起变形或产生裂纹缺陷。

⑶、熔池小,冷却速度快熔池的体积,手工焊约2cm3~10 cm3,自动焊约9 cm3~30 cm3,金属从熔池到凝固只有几秒钟,在这样短的时间里,冶金反应是不平衡的,因此焊缝金属成分不均匀,偏析较大。

2、焊缝的结晶特点焊接熔池从高温冷却到常温,其间经历过两次组织变化过程;第一次是液态金属转变为固体金属的结晶过程,称为一次结晶;第二次是温度降低到相变温度时,发生组织转变,称为第二次结晶。

一次结晶从熔合线上开始,晶体的生长方向指向溶池中心,形成柱状晶体,当柱状晶生长至相互接触时,结晶过程即告结束。

焊缝表面形态以及热裂纹、气孔等缺陷的成因、形态、位置均与一次结晶有关。

对低碳钢及低合金钢,一次结晶的组织为奥氏体,继续冷却到低于相变温度时,奥氏体分解为铁素体和珠光体,冷却速度影响着铁素体和珠光体的比率和大小,进而影响焊缝的强度、硬度和塑性韧性,当冷却速度很大时,有可能产生淬硬组织马氏体,冷裂纹的形成与淬硬组织有关。

3、焊缝的组成及热影响区组织焊接接头由焊缝和热影响区两部分组成。

二次结晶不仅仅发生在焊缝,也发生在靠近焊缝的基本金属区域,该区域在焊接过程中受到不同程度的加热,在不同温度下停留一段时间后又以不同速度冷却下来,最终获得各不相同的组织和机械性能,称为热影响区。

根据组织特征可将热影响区划分为熔合区、过热区、相变重结晶区和不完全重结晶区四个小区,其中熔合区和过热区组织晶粒粗大,塑性很低,是产生裂纹、局部脆性破坏的发源地,是焊接接头的薄弱环节。

1焊缝缺陷的分类1.外部缺陷在焊缝的表面,用肉眼或低倍放大镜就可看到,如咬边,焊瘤,弧坑,表面气孔和裂纹等。

2.内部缺陷位于焊缝内部,必须通过各种无损检测方法或破坏性试验才能发现。

内部缺陷有未焊透,未熔合,夹渣,气孔,裂纹等,这些缺陷是我们无损检测人员检查的主要对象。

焊缝缺陷的危害性:1、由于缺陷的存在,减少了焊缝的承载截面积,削弱了静力拉伸强度。

2、由于缺陷形成缺口,缺口尖端会发生应力集中和脆化现象,容易产生裂纹并扩展。

3、缺陷可能穿透焊缝,发生泄漏,影响致密性。

焊缝纵向裂纹示意图一、焊缝纵向裂纹X光底片焊缝纵向裂纹1 焊缝纵向裂纹22焊缝纵向裂纹3 焊缝纵向裂纹4焊缝纵向裂纹5 焊缝纵向裂纹6焊缝纵向裂纹7 焊缝纵向裂纹8焊缝纵向裂纹9 焊缝纵向裂纹10焊缝纵向裂纹11 焊缝纵向裂纹123焊缝纵向裂纹13 焊缝纵向裂纹14焊缝纵向裂纹15 焊缝纵向裂纹16焊缝纵向裂纹17 焊缝纵向裂纹18焊缝纵向裂纹19 焊缝纵向裂纹20 纵向裂纹的表面特征是沿焊缝长度方向出现的黑线,它既可以是连续线条,也可以是间断线条。

纵向裂纹影像产生的原因是沿焊缝长度破裂而导致的不连续黑线。

4二、热影响区纵向裂纹X光底片热影响区纵裂1 热影响区纵裂2热影响区撕裂呈线性黑色锯齿状,平行于熔合线,穿晶扩展,表面无明显氧化色彩,属脆性断口的延迟裂纹。

焊缝横向裂纹示意图三、焊缝横向裂纹X光底片焊缝横向裂纹1 焊缝横向裂纹25焊缝横向裂纹3 焊缝横向裂纹4焊缝横向裂纹的表征是横在焊接影像上的一根细小黑线(直线或曲线),它产生的原因是由焊缝上的金属破裂引起的。

当焊接应力为拉应力并与氢的析集和淬火脆化同时发生时,极易产生冷裂纹。

四、母材裂纹X光底片母材裂纹1 母材裂纹2裂纹:材料局部断裂形成的缺陷。

裂纹的分类方法:按延伸方向可分为纵向裂纹、横向裂纹、辐射状裂纹;按发生部位可分为焊缝裂纹、热影响区裂纹、熔合区裂纹、焊趾裂纹、弧坑裂纹、母材裂纹;按发生条件和时机可分为热裂纹、冷裂纹、再热裂纹。

1、热裂纹产生的机理:发生于焊缝金属凝固末期,敏感温度区间大致在固相线附近的高温区,最常见的热裂纹区是结晶裂纹,其生成原因是在焊缝金属凝固过程中,结晶偏析使杂质生成的低熔点共晶物富集于晶界,形成所谓“液态薄膜”,由于焊缝凝固收缩而受到拉应力,最终开裂形成裂纹。

结晶裂纹最常见的情况是沿焊缝中心长度方向开裂,为纵向裂纹。

有时也发生在焊缝内部两个柱状晶体之间,为横向裂纹。

孤坑裂纹是另一种形态的常见的热裂纹。

热裂纹都是沿晶界开裂,通常发生在杂质较多的碳钢、低合金钢、奥氏体不锈钢等材料焊缝中。

62、冷裂纹产生的机理:①、焊接拉应力的作用:金属在焊后冷却至马氏体转变温度(大致在300℃-200℃)以下时被冷却过程中的过度热应力拉开,常发生在热影响区熔合线附近的过热区中。

②、氢的聚集作用:在焊接高温作用下,氢以原子状态进入熔池中,随着熔池温度的不断降低,氢在金属中的溶解度急剧下降;在金属发生相变时其溶解度将发生突变。

焊接时冷却速度很快,氢来不及逸出而残留在焊缝中,过饱和的氢就向热影响区扩散,聚集在熔合线附近,氢原子结合成氢分子,以气体状态进入到金属的细微孔隙中,并造成很大的压力,使局部产生很大的应力而形成冷裂纹。

氢的扩散在不同材料中速度不同,因此这类冷裂纹产生的时间也不同,有时在焊接后立即出现,有时在焊后几天,几周甚至更长的时间才出现,这就是冷裂纹的延迟性,具有更大的危险性。

3、再热裂纹产生的机理:是指某些含钼、钒、铬、铌、钛等沉淀强化元素的低合金高强钢和耐热钢,焊接冷却后又重新加热(通常是消除应力热处理)的过程中,在焊接热影响区的粗晶区产生的裂纹。

产生裂纹的原因是再加热时焊接残余应力松弛,导致较大的附加变形,与此同时热影响区的粗晶部位会析出合金碳化物组成的沉淀硬化相,如果粗晶部位的蠕变塑性不足以适应应力松弛所产生的附加变形,则沿晶界发生裂纹。

再热裂纹的敏感温度区间为550℃-650℃。

产生裂纹的三大因素:拘束应力、淬硬组织和扩散氢。

延迟裂纹发生的部位:热影响区,少数在焊缝上,纵向和横向都有发生。

常出现在低合金高强钢和中、高碳钢的焊接接头。

焊趾裂纹、热影响区裂纹、焊道下裂纹、根部裂纹等都是延迟裂纹常见的形态。

裂纹微观形态:穿晶开裂,也有沿晶开裂。

裂纹是危害性最大的一种焊接缺陷:裂纹是一种面积型缺陷[具有三维尺寸的缺陷称为体积型缺陷,具有二维尺寸(第三维尺寸极小)的缺陷称为面积性缺陷],它的出现将显著减少承载面积,更严重的是裂纹端部形成尖锐缺口,应力高度集中,很容易扩展导致破坏。

防止裂纹的措施:1)焊前预热,焊后缓慢冷却,使热影响区的奥氏体分解能在足够高温度区间内进行,避免淬硬组织的产生,同时也有减少焊接应力的作用。

2)焊接后即时进行低温退火,去氢处理,消除焊接时产生的应力,并使氢及时扩散到外界去。

3)选用低氢型焊条和碱性焊剂等;焊材按规定烘干,并严格清理坡口。

4)加强焊接时的保护和被焊处表面的清理,避免氢的侵入。

5)选用合理的焊接规范(例如:焊接速度过大或过小均易产生淬硬组织),采用合理的对口组装焊接顺序,以改善焊件的应力状态。

7未熔合示意图焊缝未熔合X光底片未熔合1 未熔合2未熔合3 未熔合4未熔合5 未熔合68未熔合7 未熔合8未熔合9坡口咬边(未熔)示意图坡口咬边(未熔)X光底片坡口咬边(未熔)1 坡口咬边(未熔)29坡口咬边(未熔)影像的表面特征是较黑的细长起伏宽度不一的黑线{线内常含有熔渣},可以是一根黑线,也可以是多根黑线,它产生的原因是长条形空腔出现在焊缝坡口的两侧。

未熔合影像的表面特征为一根或多根长条形的平行黑线,未熔合线较直,有时较黑的密集斑点会沿未熔合线散布。

它产生的原因是由焊接金属与母材金属之间长条形的间隙而引起的。

未熔合:熔焊时,焊缝金属与母材金属、或焊缝金属之间未熔化结合在一起的部分,对口点焊时,母材与母材之间未完全熔化结合的部分。

未熔合的种类:按其所在部位,未熔合可分为坡口未熔合、根部未熔合、层间未熔合三种。

未熔合产生的原因:焊接电流过小;焊接速度过快;焊接角度不对;产生了弧偏吹现象;焊接处于下坡焊位置,母材未熔化时已被铁水覆盖;母材表面有污物或氧化物影响熔敷金属与母材间的熔化结合等。

未熔合的危害:未熔合也是一种面积型缺陷,坡口未熔合和根部未熔合对承载截面积的减小非常明显,应力集中也比较严重,其危害性仅次于裂纹。

防止措施:正确选用坡口和电流,坡口清理干净,正确操作防止焊偏等。

10未焊透示意图未焊透X光底片未焊透1 未焊透2未焊透3 未焊透4未焊透影像表面特征为焊缝中心部分呈规则性的边缘整齐的直线,成连续的或间断的黑色条纹,产生的原因是焊缝坡口钝边的根部未完全溶化。

11未焊透:母材根部钝边金属之间没有熔化,焊缝金属没有进入接头的根部或根部未完全熔透的现象叫未焊透。

未焊透类型:可分为双面焊未焊透和单面焊未焊透两种。

未焊透型状:可分为双边未焊透与单边未焊透两种。

未焊透产生的原因:焊接电流过小或运条速度过快,焊接速度过快;坡口角度太小;根部钝边太厚;组对间隙太小;焊条角度不当;电孤太长及电弧偏吹等。

未焊透的危害:未焊透也是一种比较危险的缺陷,其危害性取决于缺陷的形状、深度和长度。

未焊透缺陷不仅降低了焊接接头的机械性能,而且在未焊透处的缺口和端部形成应力集中点,承载后往往会引起裂纹,是一种危险性缺陷,在受压焊缝中,这类缺陷一般是不允许存在的。

防止措施:合理选用坡口型式,装配间隙和采用正确的焊接工艺等。

12内凹示意图焊缝内凹X光底片13夹钨示意图焊缝夹钨X光底片夹钨1 夹钨2夹钨3 夹钨4夹钨5 夹钨614夹钨7 夹钨8夹钨影像的表面特征为焊缝中出现一些不规则的白色斑点,它们是由焊接过程中残留的小块钨渣引起的。

夹渣示意图焊缝夹渣X光底片夹渣1 夹渣2夹渣3 夹渣415夹渣5 夹渣6夹渣7夹渣在焊缝中呈现的形态是点状或条状的宽度不一、黑度不一的影像,它们产生的原因是焊接过程中焊药熔渣或其它低密度杂质清理不干净而留存在焊缝中。

夹渣:焊缝金属中残留有外来固体物质所形成的缺陷。

夹渣:是指焊后残留在焊缝中的熔渣。

夹杂物:是指由于焊接冶金反应产生的,焊后残留在焊缝金属中的非金属杂质(如氧化物,硫化物等)。

夹渣的形状:条状和点状,外形不规则。

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