SMT贴片常见缺陷分析汇总
SMT产品常见不良及其原因分析_产品不良的分类
SMT产品常见不良及其原因分析_产品不良的分类SMT 产品常见不良及其原因分析_产品不良的分类SMT 常见不良及其原因分析一. 主要不良分析主要不良分析.锡珠(Solder Balls)：1. 丝印孔与焊盘不对位，印刷不精确，使锡膏弄脏PCB 。
2. 锡膏在氧化环境中暴露过多、吸空气中水份太多。
3. 加热不精确，太慢并不均匀.4. 加热速率太快并预热区间太长。
5. 锡膏干得太快。
6. 助焊剂活性不够。
7. 太多颗粒小的锡粉。
8. 回流过程中助焊剂挥发性不适当。
锡球的工艺认可标准是：当焊盘或印制导线的之间距离为0.13mm 时，锡珠直径不能超过0.13mm ，或者在600mm平方范围内不能出现超过五个锡珠。
锡桥(Bridge solder)：1. 锡膏太稀, 包括锡膏内金属或固体含量低、摇溶性低、锡膏容易榨开.2. 锡膏颗粒太大、助焊剂表面张力太小.3. 焊盘上太多锡膏.4. 回流温度峰值太高等.开路(Open):1. 锡膏量不够.2. 组件引脚的共面性不够.3. 锡湿不够(不够熔化、流动性不好) ，锡膏太稀引起锡流失.4. 引脚吸锡(象灯芯草一样) 或附近有联机孔. 引脚吸锡可以通过放慢加热速度和底面加热多、上面加热少来防止.5. 焊锡对引脚不熔湿, 干燥时间过长引起助焊剂失效、回流温度过高/时间过长引起氧化.6. 焊盘氧化, 焊锡没熔焊盘.墓碑(Tombstoning/Part shift):墓碑通常是不相等的熔湿力的结果，使得回流后组件在一端上站起来, 一般加热越慢，板越平稳，越少发生。
降低装配通过183° C 的温升速率将有助于校正这个缺陷。
空洞:是锡点的X 光或截面检查通常所发现的缺陷。
空洞是锡点内的微小“气泡”, 可能是被夹住的空气或助焊剂。
空洞一般由三个曲线错误所引起：不够峰值温度；回流时间不够；升温阶段温度过高。
造成没挥发的助焊剂被夹住在锡点内。
这种情况下，为了避免空洞的产生，应在空洞发生的点测量温度曲线，适当调整直到问题解决。
SMT常见障碍及原因分析
SMT常见障碍及原因分析引言本文档旨在分析SMT（表面贴装技术）常见障碍及其原因，帮助读者了解和解决可能出现的问题。
SMT是一种常用的电子元件安装技术，但在实践中常常遇到一些挑战和障碍。
通过深入分析这些障碍及其产生的原因，我们可以更好地发展解决方案，以提高SMT的效率和可靠性。
常见障碍及原因分析1. 部件丢失或错位原因分析：- 复印件问题：复印件质量不佳或被污染。
- 供应链问题：供应商错误地发送错误的零件，导致部件丢失或错位。
- 操作错误：操作人员在组装过程中未注意到部件的正确位置或固定不当。
2. 焊接不良或不完整原因分析：- 材料问题：使用低质量或劣质的焊接材料，导致焊接不牢固或不完整。
- 设备问题：焊接设备故障或操作不当，导致焊接不良。
- 操作问题：操作人员没有按照正确的焊接方法进行操作，导致焊接不完整。
3. 焊盘损坏原因分析：- 设计问题：焊盘设计质量不佳，容易受到外力或温度变化的影响而损坏。
- 加工问题：焊盘加工过程中出现错误或质量控制不当，导致焊盘损坏。
- 使用问题：操作人员在焊盘使用过程中未按照正确的操作方法，导致焊盘损坏。
4. 流量控制问题原因分析：- 设备问题：流量控制设备故障或操作不当，导致流量控制失效。
- 程序设计问题：流量控制程序设计不合理或存在错误，导致无法正确控制流量。
- 材料问题：使用不合适的流量控制材料，导致流量控制不稳定或无法满足要求。
结论本文对SMT常见障碍进行了分析并列举了可能产生这些障碍的原因。
在实践中，了解和解决这些问题是提高SMT效率和可靠性的关键。
为确保SMT工艺的成功应用，建议定期检查并维护设备，选择高质量的材料和零件，并对操作人员进行培训，以保证正确操作。
SMT贴片常见缺陷分析汇总
SMT贴片常见缺陷分析汇总SMT贴片常见缺陷分析(CP642/CP642ME)1. 漏元件(完全没有贴过的痕迹)—Missing (solder paste without placed footprint)a. 元件吸取太偏,不稳定. 根据程序查找出它们是在哪台机器贴装的, 从操作屏幕上看元件的吸取状况是否很偏, 如是即再查Shape data- Process- Do auto offset设置. 对小于30mm的元件, 建议设为Yes. 对大于30mm的元件建议设为No.b. 飞达: 飞达故障, 进料位置不准,更换飞达; 定位槽中有杂物,造成飞达装不到位,取出检查.c. 真空不够: 机器真空表的读数是否正常, 用治具和风枪清洁0.7/1.0的吸嘴d. 真空管: 检查转塔下真空管安装位置是否正确, 及是否破损e. 检查10站气缸的间隙和Clutch下降的行程, 如查对贴片工作头的冲击过大, 可能导致物料运送中掉落f. 元件数据中吸料的误差范围: 相对值不超过本体的20%, 绝对值不超过1mm2. 漏元件(有贴过的痕迹)—Missing with placed footprintera. 吸元件吸取太偏,不稳定. 根据程序查找出它们是在哪台机器贴装的, 从操作屏幕上看元件的吸取状况是否很偏, 如是即再查Shape data- Process- Do auto offset设置. 对小于30mm的元件, 建议设为Yes. 对大于30mm的元件建议设为No.b. 飞达: 飞达故障, 进料位置不准,更换飞达; 定位槽中有杂物,造成飞达装不到位,取出检查.c. 真空不够: 机器真空表的读数是否正常, 用治具和风枪清洁0.7/1.0的吸嘴d. 真空管: 检查转塔下真空管安装位置是否正确, 及是否破损e. 11站机械阀真空破坏的调校3. 元件歪斜(元件有角度的倾斜Skew in Q direction)a. 元件厚度设置不对.(比实际厚度大)b. 吸嘴尺寸使用不当, 选用适当尺寸的吸嘴c. 元件数据中的Q角度公差设的过大(Shape data-process-pickup-tolerance check- offset Q)d. 吸嘴有磨损或破损,取出用放大镜检查. 可以借助Director-Tool-Line report-Line monintor heand nozzle report报告作检查e. Holder吸嘴孔太脏导致吸嘴活动不顺, 在置件时缓冲能力不好f. 贴片工作轴损坏: Holder, 联轴节, 波形弹簧垫圈是否损坏g. 11站Joint零件是否损坏及相关调校项目是否在规格范围内h. 没有支撑板或安装不好导致PCB不平i. X/Y工作台不水平4. 元件移位(X或Ｙ方向平行移位Misalignment along X or Y direction)a. 如果经常整板整体移位, 基准点相机的透镜需要更换b. PD中X,Y的公差给的过大(Shape data- Body- length/Width tolerance)c. PCB拼板中小板(Block)间距不一致d. 元件的坐标需要修正5. 飞件(PCB上有散落的其它零件Scattered component)a. 检查支撑板的高度是否正确, 安装是否有问题b. 元件厚度设定不对,有关元件数据方面参考文件c. 锡膏粘性不佳d. 检查其周围有无特别的，或大的元件，有可能是贴装它们时而影响到. 同时检查贴片顺序6. 元件翻面(Invert)a. 元件在料带内较松, 进料过程中被震翻. 针对此问题要提供证据和改善建议, 提交给CQE. 临时措施: 可挑选合适的飞达专用b. 来料已翻（机率很小）7. 片式元件开裂(Mechanically damaged)a. 元件厚度设定不对（比实际值小）b. 检查元件数据是否设有贴装偏移量(z offset)c. 来料就已有破损。
SMT贴片不良的原因及改善对策
SMT贴片不良的原因及改善对策空焊1、锡膏活性较弱；1、更换活性较强的锡膏；2、钢网开孔不佳；2、开设精确的钢网；3、铜铂间距过大或大铜贴小元件；3、将来板不良反馈于供应商或钢网将焊盘间距开为0.5mm；4、刮刀压力太大；4、调整刮刀压力；5、元件脚平整度不佳（翘脚、变形）5、将元件使用前作检视并修整；6、回焊炉预热区升温太快；6、调整升温速度90-120秒；7、PCB铜铂太脏或者氧化；7、用助焊剂清洗PCB；8、PCB板含有水份；8、对PCB进行烘烤；9、机器贴装偏移；9、调整元件贴装座标；10、锡膏印刷偏移；10、调整印刷机；11、机器夹板轨道松动造成贴装偏移；11、松掉X、Y Table轨道螺丝进行调整；12、MARK点误照造成元件打偏，导致空焊；12、重新校正MARK点或更换MARK点；13、PCB铜铂上有穿孔；13、将网孔向相反方向锉大；14、机器贴装高度设置不当；14、重新设置机器贴装高度；15、锡膏较薄导致少锡空焊；15、在网网下垫胶纸或调整钢网与PCB间距；16、锡膏印刷脱膜不良。
16、开精密的激光钢钢，调整印刷机；17、锡膏使用时间过长，活性剂挥发掉；17、用新锡膏与旧锡膏混合使用；18、机器反光板孔过大误识别造成；18、更换合适的反光板；19、原材料设计不良；19、反馈IQC联络客户；20、料架中心偏移；20、校正料架中心；21、机器吹气过大将锡膏吹跑；21、将贴片吹气调整为0.2mm/cm2；22、元件氧化；22、吏换OK之材料；23、PCB贴装元件过长时间没过炉，导致活性剂挥发；23、及时将PCB'A过炉，生产过程中避免堆积；24、机器Q1.Q2轴皮带磨损造成贴装角度偏信移过炉后空焊；24、更换Q1或Q2皮带并调整松紧度；25、流拉过程中板边元件锡膏被擦掉造成空焊；25、将轨道磨掉，或将PCB转方向生产；26、钢网孔堵塞漏刷锡膏造成空焊。
26、清洗钢网并用风枪吹钢网。
SMT常见不良鱼骨图分析
对PCB板进行烘烤，去除潮气。 选用优质的焊锡材料，减少杂质含量。
错件
01
错件产生原因
02 贴片程序中未正确设置器件参数，导致机器无法 识别器件。
03 操作员未按照作业指导书操作，导致器件贴错。
错件
器件包装不良，导致取料时出现错误 。
PCB板放置位置不正确，导致取料时 出现错误。
错件
改善措施
1
smt常见不良鱼骨图分 析
目录 CONTENT
• SMT常见不良现象 • 原因分析 • 解决方案 • 预防措施
01
SMT常见不良现象
锡珠
总结词
锡珠是指在焊接过程中，多余的焊锡 在PCB板上形成的小球状焊锡。
详细描述
锡珠可能是由于焊锡量过多、焊剂过 量、加热不足或加热时间过长等原因 造成的。锡珠可能导致电路短路、元 器件短路、降低产品可靠性等问题。
错件
总结词
错件是指在SMT贴片过程中，将元器件贴错位置或贴错型号 的现象。
详细描述
错件可能是由于操作员疏忽、程序错误、标签错误等原因造 成的。错件可能导致电路功能异常、产品性能
偏位是指元器件在PCB板上的位置与设计要求存在偏差的现象。
详细描述
偏位可能是由于贴片程序错误、操作员操作失误、焊锡量不足等原因造成的。 偏位可能导致电路性能不稳定、产品可靠性降低等问题。
立碑
总结词
立碑是指SMT贴片元件的一端或两端翘起，形成类似碑文的效果。
详细描述
立碑可能是由于元件吸嘴选择不当、元件本身翘曲、焊膏量不足等因素引起的。 为了预防立碑问题，可以选用适合的元件吸嘴，确保吸力适中；加强元件存储和 使用管理，避免元件翘曲；控制焊膏的量，确保焊点饱满等。
SMT贴片常见缺陷分析汇总
SMT贴片常见缺陷分析汇总SMT贴片常见缺陷分析(CP642/CP642ME)1. 漏元件(完全没有贴过的痕迹)—Missing (solder paste without placed footprint)a. 元件吸取太偏,不稳定. 根据程序查找出它们是在哪台机器贴装的, 从操作屏幕上看元件的吸取状况是否很偏, 如是即再查Shape data- Process- Do auto offset设置. 对小于30mm的元件, 建议设为Yes. 对大于30mm的元件建议设为No.b. 飞达: 飞达故障, 进料位置不准,更换飞达; 定位槽中有杂物,造成飞达装不到位,取出检查.c. 真空不够: 机器真空表的读数是否正常, 用治具和风枪清洁0.7/1.0的吸嘴d. 真空管: 检查转塔下真空管安装位置是否正确, 及是否破损e. 检查10站气缸的间隙和Clutch下降的行程, 如查对贴片工作头的冲击过大, 可能导致物料运送中掉落f. 元件数据中吸料的误差范围: 相对值不超过本体的20%, 绝对值不超过1mm2. 漏元件(有贴过的痕迹)—Missing with placed footprintera. 吸元件吸取太偏,不稳定. 根据程序查找出它们是在哪台机器贴装的, 从操作屏幕上看元件的吸取状况是否很偏, 如是即再查Shape data- Process- Do auto offset设置. 对小于30mm的元件, 建议设为Yes. 对大于30mm的元件建议设为No.b. 飞达: 飞达故障, 进料位置不准,更换飞达; 定位槽中有杂物,造成飞达装不到位,取出检查.c. 真空不够: 机器真空表的读数是否正常, 用治具和风枪清洁0.7/1.0的吸嘴d. 真空管: 检查转塔下真空管安装位置是否正确, 及是否破损e. 11站机械阀真空破坏的调校3. 元件歪斜(元件有角度的倾斜Skew in Q direction)a. 元件厚度设置不对.(比实际厚度大)b. 吸嘴尺寸使用不当, 选用适当尺寸的吸嘴c. 元件数据中的Q角度公差设的过大(Shape data-process-pickup-tolerance check- offset Q)d. 吸嘴有磨损或破损,取出用放大镜检查. 可以借助Director-Tool-Line report-Line monintor heand nozzle report报告作检查e. Holder吸嘴孔太脏导致吸嘴活动不顺, 在置件时缓冲能力不好f. 贴片工作轴损坏: Holder, 联轴节, 波形弹簧垫圈是否损坏g. 11站Joint零件是否损坏及相关调校项目是否在规格范围内h. 没有支撑板或安装不好导致PCB不平i. X/Y工作台不水平4. 元件移位(X或Ｙ方向平行移位Misalignment along X or Y direction)a. 如果经常整板整体移位, 基准点相机的透镜需要更换b. PD中X,Y的公差给的过大(Shape data- Body- length/Width tolerance)c. PCB拼板中小板(Block)间距不一致d. 元件的坐标需要修正5. 飞件(PCB上有散落的其它零件Scattered component)a. 检查支撑板的高度是否正确, 安装是否有问题b. 元件厚度设定不对,有关元件数据方面参考文件c. 锡膏粘性不佳d. 检查其周围有无特别的，或大的元件，有可能是贴装它们时而影响到. 同时检查贴片顺序6. 元件翻面(Invert)a. 元件在料带内较松, 进料过程中被震翻. 针对此问题要提供证据和改善建议, 提交给CQE. 临时措施: 可挑选合适的飞达专用b. 来料已翻（机率很小）7. 片式元件开裂(Mechanically damaged)a. 元件厚度设定不对（比实际值小）b. 检查元件数据是否设有贴装偏移量(z offset)c. 来料就已有破损。
SMT常见不良汇总
不良现象图例判定标准不良现象图例判定标准不润湿焊锡紊乱焊锡紊乱缺陷：焊锡未润湿焊盘或可焊端。
缺陷：焊锡在冷却时受外力的影响，呈现紊乱痕迹。
缺陷：焊锡在冷却时受外力的影响，呈现紊乱痕迹。
焊点有裂纹焊点有裂纹焊点有裂纹缺陷：焊锡破裂或有裂缝。
缺陷：焊锡破裂或有裂缝。
缺陷：焊锡与焊盘之间有破裂现象。
不良现象图例判定标准不良现象图例判定标准焊点有裂纹多锡/少锡元件剥落缺陷：焊锡与焊盘间有断裂且呈现不光滑的表面。
缺陷：焊点多锡导致管脚被焊锡包裹或少锡导致焊盘露铜。
标准：剥落小于元件宽度（W）或元件厚度（T）的25%。
缺陷：剥落导致陶瓷暴露，或剥落超出元件宽度（W）或元件厚度（T）的25%。
针孔/吹孔针孔/吹孔针孔/吹孔允收：如焊接满足焊点要求，吹孔、针孔、空缺等为制程警示。
不良现象图例判定标准不良现象图例判定标准桥接桥接桥接缺陷：焊接在导体间的非正常连接。
锡球锡球锡球标准：没有残留锡球。
允收：1. 锡球的直径D小于0.18mm。
2. 器件周围的锡球不可以超过7颗。
3. 锡球在IC上不超过脚间距的1/2。
缺陷：1. 锡球的直径D大于0.18mm。
2. 器件周围的锡球超过7颗。
不良现象图例判定标准不良现象图例判定标准焊锡网焊锡网元件损坏缺陷：焊锡泼溅违反最小电气特性间隙，或焊锡泼溅未被包封（如：助焊剂残留物或共形涂覆膜）或未附着于金属表面。
标准：无刻痕、缺口或压痕。
元件损坏元件损坏元件损坏允收：1206和更大的元件，顶部的裂缝和缺口距元件边缘小于0.25毫米，区域B无缺损。
缺陷：任何电极上的裂缝或缺口、玻璃元件体上的裂缝、刻痕或任何损伤，任何电阻质的缺口，任何裂缝或压痕。
SMT常见不良及原因分析
SMT常见不良及原因分析1、立碑产生原因：通常由于回流焊时元件两端的湿润力不平衡，引发元件两端的力矩也不平衡，导致“立碑”。
成因分析因素A：焊盘设计与布局不合理①元件的两边焊盘之一与地线相连接或有一侧焊盘面积过大，焊盘两端热容量不均匀;②PCB表面各处的温差过大以致元件焊盘两边吸热不均匀;③大型器件QFP、BGA、散热器周围的小型片式元件焊盘两端会出现温度不均匀。
解决方法：工程师调整焊盘设计和布局因素B：焊锡膏与焊锡膏印刷存在问题①焊锡膏的活性不高或元件的可焊性差，焊锡膏熔化后，表面张力不一样，将引起焊盘湿润力不平衡。
②两焊盘的焊锡膏印刷量不均匀，一侧锡厚，拉力大，另一侧锡薄拉力小，致使元件一端被拉向一侧形成空焊，一端被拉起就形成立碑。
解决办法：需工厂选用活性较高的焊锡膏，改善焊锡膏印刷参数，特别是钢网的窗口尺寸因素C：贴片移位Z轴方向受力不均匀该情况会导致元件浸入到焊锡膏中的深度不均匀，熔化时会因时间差而导致两边的湿润力不平衡，如果元件贴片移位会直接导致立碑。
解决办法：调节贴片机工艺参数因素D：炉温曲线不正确如果回流焊炉炉体过短和温区太少就会造成对PCB加热的工作曲线不正确，以致板面上湿差过大，从而造成湿润力不平衡。
解决办法：需要工厂根据每种不同产品调节好适当的温度曲线2、“锡珠”现象产生原因：它不仅影响外观而且会引起桥接（下文会讲）。
锡珠可分两类：一类出现在片式元器件一侧，常为一个独立的大球状（如下图1）;另一类出现在IC 引脚四周，呈分散的小珠状。
因素A：温度曲线不正确回流焊曲线可以分为预热、保温、回流和冷却4个区段。
预热、保温的目的是为了使PCB表面温度在60～90s内升到150℃，并保温约90s，这不仅可以降低PCB 及元件的热冲击，更主要是确保焊锡膏的溶剂能部分挥发，避免回流焊时因溶剂太多引起飞溅，造成焊锡膏冲出焊盘而形成锡珠。
解决办法：工厂需注意升温速率，并采取适中的预热，使溶剂充分挥发因素B：焊锡膏的质量①焊锡膏中金属含量通常在(90±0.5)℅，金属含量过低会导致助焊剂成分过多，因此过多的助焊剂会因预热阶段不易挥发而引起飞珠；②焊锡膏中水蒸气和氧含量增加也会引起飞珠。
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SMT 贴片常见缺陷分析汇总SMT 贴片常见缺陷分析（CP642/CP642ME）1. 漏元件（完全没有贴过的痕迹）—Missing （solder paste without placed footprint）a. 元件吸取太偏,不稳定. 根据程序查找出它们是在哪台机器贴装的, 从操作屏幕上看元件的吸取状况是否很偏, 如是即再查Shape data- Process- Do auto offset 设置. 对小于30mm 的元件, 建议设为Yes. 对大于30mm 的元件建议设为No.b. 飞达: 飞达故障, 进料位置不准,更换飞达; 定位槽中有杂物,造成飞达装不到位,取出检查c. 真空不够: 机器真空表的读数是否正常, 用治具和风枪清洁0.7/1.0 的吸嘴d. 真空管: 检查转塔下真空管安装位置是否正确, 及是否破损e. 检查10 站气缸的间隙和Clutch 下降的行程, 如查对贴片工作头的冲击过大, 可能导致物料运送中掉落f. 元件数据中吸料的误差范围: 相对值不超过本体的20%, 绝对值不超过1mm2. 漏元件（有贴过的痕迹）—Missing with placed footprintera. 吸元件吸取太偏,不稳定. 根据程序查找出它们是在哪台机器贴装的, 从操作屏幕上看元件的吸取状况是否很偏,如是即再查Shape data- Process- Do auto offset设置.对小于30mm 的元件, 建议设为Yes. 对大于30mm 的元件建议设为No.b. 飞达: 飞达故障, 进料位置不准,更换飞达; 定位槽中有杂物,造成飞达装不到位,取出检查c. 真空不够: 机器真空表的读数是否正常, 用治具和风枪清洁0.7/1.0 的吸嘴d. 真空管: 检查转塔下真空管安装位置是否正确, 及是否破损e. 11 站机械阀真空破坏的调校3. 元件歪斜（元件有角度的倾斜Skew in Q direction）a. 元件厚度设置不对.（比实际厚度大）b. 吸嘴尺寸使用不当, 选用适当尺寸的吸嘴c. 元件数据中的Q 角度公差设的过大（Shape data-process-pickup-tolerance check- offset Q）d. 吸嘴有磨损或破损,取出用放大镜检查. 可以借助Director-Tool-Line report-Line monintor heand nozzle report 报告作检查e. Holder 吸嘴孔太脏导致吸嘴活动不顺, 在置件时缓冲能力不好f. 贴片工作轴损坏: Holder, 联轴节, 波形弹簧垫圈是否损坏g. 11 站Joint 零件是否损坏及相关调校项目是否在规格范围内h. 没有支撑板或安装不好导致PCB 不平i. X/Y 工作台不水平4. 元件移位（X 或Y方向平行移位M isalignment along X or Y direction）a. 如果经常整板整体移位, 基准点相机的透镜需要更换b. PD 中X,Y 的公差给的过大(Shape data- Body- length/Width tolerance)c. PCB拼板中小板(Block)间距不一致d. 元件的坐标需要修正5. 飞件(PCB 上有散落的其它零件Scattered component)a. 检查支撑板的高度是否正确, 安装是否有问题b. 元件厚度设定不对,有关元件数据方面参考文件c. 锡膏粘性不佳d. 检查其周围有无特别的，或大的元件，有可能是贴装它们时而影响到. 同时检查贴片顺序6. 元件翻面(Invert)a. 元件在料带内较松, 进料过程中被震翻. 针对此问题要提供证据和改善建议, 提交给CQE. 临时措施: 可挑选合适的飞达专用b. 来料已翻(机率很小)7. 片式元件开裂(Mechanically damaged)a. 元件厚度设定不对(比实际值小)b. 检查元件数据是否设有贴装偏移量(z offset)c. 来料就已有破损。
8. 元件侧立(Billboard)a. 元件数据中本体的尺寸公差给的过大, 建议相对值小于20%, 绝对值不超过2mmb. 飞达故障, 进料不准,更换飞达SMT 贴片常见缺陷分析(QP242E)1. 漏元件—Missing with placed footprintera. 检查吸嘴是否合适. 如果吸嘴尺寸和元件尺寸相当, 可能导致机器只有吸料动作而没有贴装物料b. 吸取元件吸取太偏, 元件数据吸料的误差范围太大c. 手持元件检查真空d. 如吸嘴头部有粘性, 须做清洁2. 元件歪斜(Skew)a. 元件厚度设置不对, 比实际厚度大b. 模组夹板工作不正常, PCB 没有被夹紧, 这种故障时有发生c. 确认没有不良吸嘴, 吸嘴的背景部分没有相互干涉d. 吸嘴尺寸使用不当, 选用适当尺寸的吸嘴e. 手持元件检查真空, 如不够需检查清洁吸嘴, 吸嘴头, 真空管和真空发生器f. 轻压触吸嘴前端检查是否活动正常, 原因是Holder 吸嘴孔太脏, 或用错了弹簧, 导致吸嘴在置件时缓冲能力不好g. 没有支撑板或安装不好导致PCB 表面不平3. 元件移位(Misalignment)a. PD 中X,Y 的公差给的过大(Shape data- Body- length/Width tolerance)b. PCB拼板中小板(Block)间距不一致c. 元件的坐标需要修正4. 片式元件开裂(Mechanically damaged)a. 元件厚度设定不对(比实际值小)b. 检查元件数据是否设有贴装偏移量(z offset)c. 来料就已有破损。
SMT 贴片常见缺陷分析(NXT)1. 漏元件(完全没有贴过的痕迹) —Missing (solder paste without placed footprint)a. 元件吸取太偏,不稳定. 根据程序查找出它们是在哪个模组贴装的, 从操作屏幕上看元件的吸取状况是否很偏, 如是即再查Shape data- Process- Do auto offset 设置. 对小于30mm 的元件, 建议设为Yes. 对大于30mm 的元件建议设为No.b. 飞达故障, 进料位置不准,更换飞达c. 定位槽中有杂物,造成飞达装不到位,取出检查.d. 真空过滤器太脏, 取下更换或清洗.e. 真空不够,检查模组真空检测放大器的读数是否正常, 参数是否设置正确f. 针对某些教大或较重的元器件,须确认transport speed(X,Y) 是否合适2. 漏元件(有贴过的痕迹)—Missing with placed footprintera. 吸嘴前端有粘性物(检查方法同上), 取下用酒精清洁b. 没有支撑板或安装不好导致飞件3. 元件歪斜(元件有角度的倾斜Skew in Q direction)a. 元件厚度设置不对.(比实际厚度大)b. 吸嘴尺寸使用不当, 选用适当尺寸的吸嘴.c. H08/04贴片头上工作轴(Syringe)上下活动不灵活，用T&D润滑d. 元件数据中的Q 角度公差设的过大(Shape data-process-pickup-tolerance check- offset Q)e. 吸嘴有磨损或破损，取出用放大镜检查. 可以借助Director-Tool-Line report-Line monintor heand nozzle report 报告作检查.f. 元器件旋转设置：Prerotation,且须确认transport speed(Q)是否合适g. 吸嘴弹性不良，轻压触吸嘴前端检查，有些吸嘴弹性不良是由于其活动部位有脏物所致，有些是工作轴(Syringe) 内的缓冲弹簧的问题.h. 检查元器件高度设置是否与实际不符合,导致真空过早关闭i. 没有支撑板或安装不好导致PCB 不平j. 检查H01 真空k. H12/08/04/01 的Q 或R 轴机械活动不顺4. 元件移位(X 或Y方向平行移位Misalignment along X or Y direction)a. 影像处理中心补偿出错,在用VPD 时首先重要的就是找对元件的中心位.b. PD 中X,Y 的公差给的过大(Shape data- Body- length/Width tolerance)c. PCB 拼板中小板(Block) 间距不一致d. 元件的坐标需要修正5. 飞件(PCB 上有散落的其它零件Scattered component)a. 检查支撑板的高度是否正确, 安装是否有问题b. 元件厚度设定不对c. 锡膏粘性不佳d. 检查其周围有无特别的，或大的元件，有可能是贴装它们时而影响到. 同时检查贴片顺序6. 元件翻面(Invert)a. 元件在料带内较松, 进料过程中被震翻. 针对此问题要提供证据和改善建议, 提交给CQE. 临时措施: 对于NXT FEEDER 其没有SHUTTER ，在物料没改善之前，可人为的在FEEDER 取料位前贴一胶片来减少此问题出现，从目前实际试用来看，效果明显。
b. 来料已翻(机率很小)7. 片式元件开裂(Mechanically damaged)a. 元件厚度设定不对(比实际值小)b. 吸嘴弹性不良,轻压触吸嘴前端检查,有些吸嘴弹性不良是由于其活动部位有脏物所致,有些是H08/04贴片头上工作轴(Syringe)的问题.c. 来料就已有破损。
8. 元件侧立(Billboard)a. 元件数据中本体的尺寸公差给的过大, 建议相对值小于20%, 绝对值不超过2mmb. 飞达故障, 进料不准,更换飞达。