广州兴森快捷电路科技有限公司- KPI指标设计实战技术

兴森科技：公司章程（2018年11月）.pdf

深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司章程（2011年11月修订）深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司章程目录第一章总则第二章经营宗旨和范围第三章股份第一节股份发行第二节股份增减和回购第三节股份转让第四章股东和股东大会第一节股东第二节股东大会的一般规定第三节股东大会的召集第四节股东大会的提案与通知第五节股东大会的召开第六节股东大会的表决和决议第五章董事会第一节董事第二节董事会第六章经理及其他高级管理人员第七章监事会第一节监事第二节监事会第八章财务会计制度、利润分配和审计第一节财务会计制度第二节内部审计第三节会计师事务所的聘任第九章通知与公告第一节通知第二节公告第十章合并、分立、增资、减资、解散和清算第一节合并、分立、增资和减资第二节解散和清算第十一章修改章程第十二章附则深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司章程第一章总则第一条为维护深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司（以下简称“公司”）、股东和债权人的合法权益，规范公司的组织和行为，根据《中华人民共和国公司法》（以下简称《公司法》）、《中华人民共和国证券法》（以下简称《证券法》）、《上市公司章程指引（2006年修订）》（以下简称《章程指引》）和其他有关法律法规，制订本章程。

第二条公司系依照《公司法》、《证券法》和其它有关法律、行政法规成立的股份有限公司。

公司于2005年8月9日经广东省深圳市人民政府深府股[2005]15号文批准，以有限责任公司整体变更方式发起设立股份有限公司。

公司在深圳市工商行政管理局注册登记，取得营业执照，营业执照注册号为：4403011017662。

第三条公司于2010年5月17日经证监许可2010【654】号文核准，首次向社会公众发行人民币普通股2,793万股，于2010年6月18日在深圳证券交易所上市。

第四条公司中文名称：深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司公司英文名称：SHENZHEN FASTPRINT CIRCUIT TECH CO.LTD 第五条公司住所：深圳市南山区深南路科技园工业厂房25栋1段3层邮政编码：518057。

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一、公司简介作为国内规模最大的印制电路样板快件制造商??兴森快捷公司自1999年成立以来，一直致力于为国内外高科技企业和科研单位服务,公司位于广州科学城的研发和生产基地，面积超过40万平方米，实现了从CAD设计、PCB研发制造、SMT贴装的全方位服务，PCB制造集中以10层以上产品为主，最高可达40层，月产品种数在10000以上。

在北京、上海、深圳、成都、西安等各大中城市设立了各大客户服务中心，服务于国内众多客户，并在香港设立了办事机构，满足来自海外30多个国家和区域的研发需求。

公司于2010年6月在深圳证券交易所正式挂牌上市，成功登入中小板，标志着公司的发展进入了一个新的历程。

凭借具有前瞻性的独特经营理念------服务尖端科技、快捷准时交货，得到市场和业界的广泛认同和支持，成为国内首家也是唯一进入行业百强企业的专注快件样板制造商;公司产品广泛运用于通信、网络、工业控制、计算机应用、国防、航天、医疗等领域。

先后成为华为、中兴认可的核心快件样板生产供应商，并与海外知名品牌如GE、Agilent、西门子、OMRON等公司建立了良好的合作关系，成功树立起“FASTPRINT”“快捷”品牌。

优秀的企业，离不开优秀的人才，公司提倡以人为本，注重人才的储备与培养,对管理技术人员采取“走出去，引进来”的双向培训方式，优秀的企业文化，更是为员工提供广阔的个人发展空间。

今日的快捷如一辆高速奔驰的列车欢快地行驶在竞争激烈的市场经济大潮中，但快捷人并没有满足于现状，肩负着“为电子科技持续创新提供最优最快的服务”的使命，不断以行动来诠释我们的理想，相信在不久的未来我们将实现成为世界一流的硬件外包设计提供商的愿景。

二、招聘专业及岗位介绍1、英语流利，本科生需通过英语四级，研究生需通过英语六级;2、具备良好的学习能力，语言表达能力、沟通能力良好;3、工作地点：广州市科学城(销售类服从全国安排)三、薪酬福利1.薪资(试用期)：本科生月收入3000元，硕士生月收入4800元。

KPI PBC绩效考核实战训练营培训课程大纲

KPI+PBC绩效考核实战训练营培训课程大纲授课特点：以亲身经历的案例和经验进行分析与分享，实用性、操作性强，并采用互动、现场演练、行动学习、疑难解答等方式，使学员在轻松地学习中掌握更多相关方法和技巧，在解决问题中更多的成长和提升。

课程大纲：第一章探寻绩效管理成功之路1.绩效管理的现状调查及分析案例分析：某国际知名企业绩效管理失败之痛2.国内企业绩效管理发展的几个阶段和主导思想3.行动学习研讨：企业绩效管理的问题有哪些？4.绩效管理的常见问题及解决思路5.绩效管理的发展趋势第二章KPI体系设计1、KPI体系设计思路与原则2、KPI体系设计方法及使用如何使用鱼骨图分析法？如何使用层级分解法？如何从职责中提练KPI指标？如何从关键流程中提练KPI指标？3、KPI指标体系设计步骤设计步骤如何设计公司级KPI？现场练习：某企业公司级KPI指标设计如何设计部门级KPI?如何设计职位级KPI?案例分享：某模具制造公司公司级、部门级、职位级KPI指标4、KPI指标如何定量？如何定性？KPI量化设计方法（五个角度设计）好的KPI应有的几个特点KPI指标如何定性5、KPI指标设计的若干细节问题探讨KPI定义与计算方式（案例分享）KPI计分方法（案例分享：某知名家具企业KPI计分表展示）如何设计KPI的权重与配分？关于配分的几点经验分享关于考核周期的设计6、现场演练：几类常见职位KPI设计第三章基于PBC的绩效管理1.什么是PBC？（PBC在IBM公司使用分享）2.基于PBC的绩效管理与传统绩效管理的区别3.PBC绩效管理指标体系及主要内容4.PBC绩效管理全流程5.如何有效运用PBC来落实企业战略目标？6.PBC的撰写方法及要求7.案例分享：华为公司绩效管理第四章基于PBC的绩效改进循环系统1.PBC制定和沟通如何制定目标？目标确定应考虑的因素如何签定PBC？如何通过战略解码会分解、签署PBC？2.绩效辅导为什么要进行绩效辅导？如何进行绩效辅导？如何选择绩效辅导的时机？绩效辅导的要求和注意事项3.绩效考核1）绩效考核的类别什么是述职考核？如何组织述职考核？述职考核的流程及要求有哪些？如何进行层级考核？2）绩效考核结果的形式及要求3）绩效考核等级结果如何合理控制？4）绩效考核的七大误区及规避措施4.绩效沟通与改进绩效沟通的目的绩效沟通的障碍分析如何做好绩效沟通的准备工作绩效沟通的流程及要求现场演练：怎样进行正确实、有效的绩效面谈5.绩效结果运用绩效结果的激励作用及运用策略绩效结果如何运用于薪酬？绩效结果如何运用于培训管理？绩效结果如何运用于员工职业生涯规划？绩效结果用于转岗调配及劳动关系维护绩效结果运用的注意事项第五章绩效管理推行的难点及解决策略1.行动学习研讨：绩效管理推行的难点及解决2.绩效管理推行的难点盘点3.绩效管理推行的若干策略4.绩效管理组织设置与各部门的分工定位5.如何将绩效管理融入管理者的日常管理工作中？6.绩效管理如何融入企业文化？案例研讨：某企业绩效管理推行的解决策略讲师简介：钱庆涛老师中国南方行动学习联盟理事；中国首批行动学习认证催化师；应用心理学前沿领域研究者。

研发人员KPI绩效指标考核

技术研发人员绩效考核4.1技术部尖键绩效考核指标4.2研发部尖键绩效考核指标4.3技术部经理绩效考核指标量表4.4研发部经理绩效考核指标量表4.5技术研发人员绩效考核方案—、总体设计思路（一）考核目的为了全面并简洁地评价公司技术研发人员的工作成绩，贯彻公司发展战略，结合技术研发人员的工作特点，制定本方案。

（二）适用范围本公司所有技术研发人员（三）考核指标及考核周期针对技术研发人员的工作性质，将技术研发人员的考核内容划分为工作业绩、工作态度、工作能力考核，具体考核周期如下表所示［四）考核矢系由技术研发部门主管会同人力资源部经理、考核专员组成考评小组负责对生产人员的考核二、考核内容设计（一）工作业绩指标工作业绩考核表（二）工作态度指标扌旨标名称工作态度考核表（三）工作能力指标工作能力考核表（四）年度绩效考核年度绩效考核表三、考核实施技术研发人员的考核过程分为三个阶段，构成完整的考核管理循环。

这三个阶段分别是计划沟通阶段、计划实施阶段和考核阶段（一）计划沟通阶段①考核者和被考核者逬行上个考核期目标完成情况和绩效考核情况回顾。

②考核者和被考核者明确考核期内的工作任务、工作重点、需要完成的目标。

（二）计划实施阶段①被考核者按照本考核期的工作计划开展工作，达成工作目标。

②考核者根据工作计划，指导、监督、协调下属员工的工作进程，并记录重要的工作表现。

（三）考核阶段考核阶段分绩效评估、绩效审核和结果反馈三个步骤。

1 •绩效评估考核者根据被考核者在考核期内的工作表现和考核标准，对被考核者评分。

2•结果审核人力资源部和考核者的直接上级对考核结果进行审核，并负责处理考核评估过程中所发生的争议3.结果反馈人力资源部将审核后的结果反馈给考核者，由考核者和被考核者进行沟通，并讨论绩效改进的方式和途径。

四、绩效结果运用（一）绩效面谈考评者对被考评者的工作绩效进行总结，并根据被考评者有待改进的地方，提岀改进、提高的期望与措施，同时共同制定下期的绩效目标。

兴森快捷PCB全流程流程

干膜
压膜
压膜前压膜后
内层线路—曝光介绍
• 曝光(EXPOSURE):
• 目的:
• 经光线照射作用将原始底片上的图像转移到感光底板上
• 主要生产工具: 底片/菲林（film)
• 工艺原理：
白色透光部分发生光聚合反应, 黑色部分则因不透光,不发生反应，显影时发生反应的部分不能被溶解掉而保留在板面上。
• 主要生产物料:覆铜板 • 覆铜板是由铜箔和绝缘层压合而成,依要求有不同板厚规格,依铜厚可分
为H/H;1oz/1oz;2oz/2oz等种类 • 每平方英尺一盎司铜所达到的厚度。1OZ=28.35克
• 注意事项: • 避免板边毛刺影响品质,裁切后进行磨边,圆角处理。 • 考虑涨缩影响,裁切板送下制程前进行烘烤。 • 裁切须注意经纬方向与工程指示一致，以避免翘曲等问题。
UV光曝光前
曝光后
内层线路—显影介绍
• 显影(DEVELOPING):
• 目的: • 用碱液作用将未发生化学反应之干膜
部分冲掉
• 主要生产物料:K2CO3 • 工艺原理：
使用将未发生聚合反应之干膜冲掉,而发生聚合反应之干膜则保留在板面上作为蚀刻时之抗蚀保护层。 • 说明：
水溶性干膜主要是由于其组成中含有机酸根，会与弱碱反应使成为有机酸的盐类，可被水溶解掉，显露出图形
（光成像工序）
F、外层线路
B、层压
C、钻孔
E、外层干膜
（光成像工艺
I、后工序
A、内层线路流程介绍
• 流程介绍:☆
开料
前处理
压膜
曝光
DE
冲孔
S
• 目的:
1、利用图形转移☆原理制作内层线路 2、DES为显影;蚀刻;去膜连线简称☆

天心SUNLIKE_ERP系统说明(全模块)

台湾天心SUNLIKE.ERP系统详细说明目录1.SUNLIKE ERP系统概述 (2)2.SUNLIKE ERP系统特色 (3)3.SUNLIKE ERP系统 (6)4.系统模块详细功能说明 (8)4.1总帐系统： (8)4.2收付帳款系統： (10)4.3固定资产模组: (12)4.4进销存系统： (14)4.5生产计划管理系統： (17)4.5.1 BOM成本分析作业系统 (17)4.5.2生产制令管理 (19)4.5.3 MRP物料需求计划系统 (21)4.5.4 MRPⅡ主生产计划系统 (23)4.5.5品质检验系统 (27)4.5.6托外加工系统 (29)4.5.7APS高级排产作业系统 (29)4.6模具设备系统： (32)4.6.1模具管理 (32)4.6.2设备管理 (34)4.7人力资源系统： (36)4.7.1人事薪资 (36)4.7.2考勤系统 (38)4.8海关贸易系统： (40)4.9高级应用模组 (44)4.10系统基础资料： (45)1.SUNLIKE ERP系统概述SUNLIKE ERP是集成化的计算机信息系统管理软件，它参照美国生产与库存控制协会(APICS)颁布的MRPII标准，同时吸收现代营销管理、现代物流管理、生产管理、准时制生产(JIT)、物料管理、全面质量管理、财务管理、人力资源管理等先进管理方式的优点，结合企业自身特点，以企业运作过程中的信息流、资金流和物流为核心进行系统结构设计和软件开发，可对企业的生产制造资源、财务资源和人力资源等进行全程监控和管理。

因为经营活动存在着高度的关联性，资料环环相扣。

与之相适应的SUNLIKE ERP模块之间均紧密集成，数据高度共享，所有模块数据间无缝衔接，可自由地实现双向往返追踪。

符合制造工业标准和工业界普遍接受的原则，同时为企业提供了一种先进、高效的业务运作管理模式，使企业能实施科学的管理。

解决目前手工管理所不能解决的许多问题，最终提高企业的经济效益。

GM8804c2增量法定量包装称使用说明书

限
有 5.1.2 配方的查询与设置 .................................................................................- 19 -
5.2 配方参数内容....................................................................................................- 19 -
圳
深
6.2 去皮与置皮.......................................................................................................- 23 6.3 手动卸料...........................................................................................................- 24 6.4 手动清零...........................................................................................................- 24 6.5 批次数设定.......................................................................................................- 24 6.6 时间和日期的查看与设定 ...............................................................................- 25 6.7 累计内容的查看与清除 ....................................................................................- 25 6.8 累计内容的打印...............................................................................................- 26 6.9 料位及供料控制...............................................................................................- 26 6.10 开关量测试.....................................................................................................- 27 6.11 开关量定义 .....................................................................................................- 28 7.自动包装过程 ..............................................................................................................- 30 7.1 有计量斗包装模式............................................................................................- 30 7.2 无计量斗包装模式............................................................................................- 32 8．错误及报警信息........................................................................................................- 36 9.仪表尺寸.......................................................................................................................- 37 9.1 仪表外形尺寸...................................................................................................- 37 9.2 开孔尺寸...........................................................................................................- 37 -