如何进行金相分析相关
金相实验过程
金相实验过程金相实验是金属材料分析中常用的一种方法，用于观察和分析金属材料的组织结构。
通过金相实验，可以揭示金属材料的晶粒大小、晶体结构、组织均匀性以及存在的缺陷等信息。
金相实验通常分为样品制备、腐蚀处理、组织观察和分析几个步骤。
下面将详细介绍金相实验的过程。
1. 样品制备需要从金属材料中切取代表性的样品。
样品应选择尺寸适中、表面平整的部分。
对于大型的金属工件，可以使用切割机或钻孔机进行切割。
对于小型的金属样品，可以使用金相切割机进行切割，保证切口平整。
切割完成后，需要将样品进行封装，以防止氧化和污染。
2. 腐蚀处理经过切割得到的金属样品表面通常有氧化层或其他污染物。
为了能够清晰地观察金属的组织结构，需要对样品进行腐蚀处理。
腐蚀处理的方法有很多种，常用的包括酸蚀和电解腐蚀。
酸蚀是将样品放入适当的酸液中，通过化学反应去除氧化层或其他污染物。
而电解腐蚀是将样品作为阳极，通过电流作用在电解液中进行腐蚀，可以更加精确地控制腐蚀速度和效果。
3. 组织观察经过腐蚀处理后，样品的组织结构就能够清晰地展现出来。
在金相实验中，组织观察通常采用金相显微镜。
金相显微镜是一种专门用于观察金属材料组织结构的光学显微镜，它能够放大样品并产生清晰的图像。
通过金相显微镜，可以观察到金属样品中的晶粒、晶界、孪晶等微观结构。
为了更好地观察，可以使用不同的显微镜放大倍数和不同的光源。
4. 分析与评价观察到金属样品的组织结构后，需要进行进一步的分析与评价。
这里涉及到对金属材料的晶粒大小、晶体结构、组织均匀性等特征进行定性和定量的分析。
可以使用计算机辅助的图像处理软件进行图像分析，例如测量晶粒大小、计算相体积分布等。
还可以结合金属材料的力学性能和使用条件，对组织结构进行定性评价，判断其是否满足要求。
5. 总结及观点金相实验是进行金属材料分析不可或缺的方法之一。
通过金相实验，可以了解金属材料的微观组织结构，并从中获取有关材料性能和加工性能的信息。
金相分析方法范文
金相分析方法范文金相分析方法是用来研究材料的微观组织和组成的一种常用方法。
通过对金属和非金属材料样品的制备、切割、研磨、腐蚀和显微观察，可以获取其组织特征和成分信息，为材料性能和性质的研究提供重要参考。
下面将介绍几种常用的金相分析方法。
1.制备样品：金相样品的制备是进行金相分析的第一步，决定了后续观察和分析的可行性和准确性。
制备样品主要包括切割、研磨和抛光等步骤。
切割样品时要选择合适的位置和方向，以保证所需观察区域位于切割面上。
研磨和抛光是为了去除样品上的表面缺陷、砂眼和氧化层等，使样品表面平整并获得更好的显微观察效果。
2.酸腐蚀：酸腐蚀是一种常用的金相分析方法之一，通过溶解样品表面的金属组织，显露出材料的组织结构和内部缺陷。
常用的酸腐蚀试剂包括盐酸、硝酸、硫酸等。
腐蚀时间和温度的选择要根据具体样品的材料和组织特点来确定。
腐蚀后的样品需要进行水洗和去除残留酸液，以免对显微观察和分析造成干扰。
3.显微观察：显微观察是金相分析的核心步骤，通过金相显微镜观察样品的组织结构和形貌。
常见的金相显微镜包括光学显微镜、扫描电子显微镜（SEM）和透射电子显微镜（TEM）等。
光学显微镜具有分辨率高、操作简便的特点，适用于常规金相观察。
SEM和TEM能够提供更高的分辨率和更详细的组织信息。
4.化学分析：化学分析是分析材料组成的重要手段。
常用的化学分析方法包括能谱分析（EDS/WDS）、光谱分析（ICP-AES/ICP-MS）和X射线衍射分析（XRD）等。
能谱分析可以通过检测样品表面的元素含量和分布来确定材料的成分组成。
光谱分析是在材料溶液中进行的，可以快速准确地确定材料的主要成分和杂质元素。
X射线衍射分析可以确定材料晶体结构和晶格参数。
5.显微硬度测试：显微硬度测试是通过在样品表面施加静态或动态载荷，测量材料表面残留显微印模尺寸的方法。
显微硬度测试可以用来评价材料的硬度、韧性和变形性能。
常用的显微硬度测试方法有维氏硬度、洛氏硬度和布氏硬度等。
金相分析报告
金相分析报告一、引言。
金相分析是一种通过对金属材料进行显微组织观察和分析，来确定材料组织结构和性能的方法。
本报告旨在对某金属材料进行金相分析，并对其组织结构和性能进行详细的描述和分析。
二、样品准备。
在进行金相分析前，首先需要对样品进行准备。
样品应该经过充分的打磨和抛光处理，以确保在显微镜下能够清晰地观察到其组织结构。
同时，也需要对样品进行腐蚀处理，以显现出材料的内部组织结构。
三、显微组织观察。
在金相分析中，显微组织观察是非常重要的一步。
通过金相显微镜观察样品的组织结构，可以清晰地看到晶粒的形态、尺寸和分布情况，以及可能存在的缺陷和夹杂物等。
在本次分析中，我们观察到样品的晶粒呈现出均匀细小的特点，晶粒边界清晰，没有明显的夹杂物和气孔。
四、组织结构分析。
通过显微组织观察，我们可以对样品的组织结构进行进一步的分析。
根据观察结果，我们可以得出样品的晶粒尺寸分布均匀，晶界清晰，无明显的晶粒长大异常现象。
这表明该金属材料具有良好的结晶性能，有利于提高材料的力学性能和耐磨性能。
五、性能测试。
除了显微组织观察外，对样品的性能也是金相分析的重要内容之一。
在本次分析中，我们对样品进行了硬度测试、拉伸测试和冲击测试。
测试结果显示，样品的硬度达到了XHB，抗拉强度为XMPa，冲击韧性为XJ。
这些性能指标表明该金属材料具有较高的硬度和强度，同时具有良好的韧性。
六、结论。
综合以上分析结果，我们可以得出结论，该金属材料具有良好的组织结构和优异的性能表现，适用于X领域的应用。
同时，本次金相分析也为进一步的材料加工和应用提供了重要参考。
七、建议。
针对本次金相分析结果，我们建议在材料生产和加工过程中，进一步优化工艺参数，以进一步提高材料的组织结构和性能表现。
同时，也建议在材料的应用过程中，加强对材料的监测和控制，以确保材料能够发挥最佳的性能。
八、致谢。
在本次金相分析过程中，我们得到了相关专家和同事的大力支持和帮助，在此表示由衷的感谢。
金相分析实验报告
金相分析实验报告实验名称：金相分析实验报告一、实验目的：通过金相分析实验，了解金属相组成、组织结构和晶体尺寸，以及金属的力学性能分析方法，掌握金相分析的基本操作步骤和仪器设备的使用方法。
二、实验原理：金相分析是通过对金属样品进行切割、研磨、腐蚀、脱蜡、上色等处理，然后使用金相显微镜观察样品表面的金属组织结构和晶体尺寸。
通过观察不同金相结构的样品，可以了解材料的组分、相态、显微硬度、晶体尺寸和晶界等信息，并对金属材料的性能做出分析和评价。
三、实验步骤：1. 根据需要选择合适的样品切割方式，并进行样品切割。
2. 将切割好的样品用不同颗粒大小的砂纸进行研磨，逐渐减小颗粒大小，并按一定顺序进行粗研、精研。
3. 使用震荡器将样品蓬松脱蜡。
4. 利用金相显微镜对样品进行观察和分析，调节放大倍数和对焦距离，观察样品的显微组织结构和晶体尺寸。
5. 观察完毕后，根据观察结果进行分析和总结，得出相应结论。
四、实验注意事项：1. 操作时需戴上防护眼镜和实验手套，避免伤害。
2. 对于腐蚀试剂和显色剂的使用，需按照规定的比例和时间进行操作，避免溢出和损坏样品。
3. 在调节金相显微镜时，要小心调节焦距和放大倍数，避免对样品造成损坏。
4. 在观察和分析样品时，要按照规定的方法和过程进行操作，避免误判和错误结果。
5. 实验结束后，要清洗实验设备和工具，保持实验环境整洁。
五、实验结果与讨论：根据金相显微镜观察到的样品组织结构和晶体尺寸，结合实验操作和分析步骤，对样品进行分析和评价，并得出相应结论。
比如通过观察到的晶体尺寸和晶界分布情况，可以对材料的晶体生长机制和力学性能进行分析和评价。
六、实验总结：通过金相分析实验，了解了金属组织结构和晶体尺寸的观察方法和分析步骤，掌握了金相显微镜的使用技巧。
实验结果对于分析和评价金属材料的性能具有重要意义，可为材料加工和应用提供科学依据。
同时，实验中注意事项的遵守和仪器设备的正确操作，保证了实验的安全性和数据的准确性。
金相分析操作规程
金相分析操作规程金相分析，又称显微组织分析，是通过金相显微镜对金属材料的组织结构进行观察和研究的一种方法。
金相分析操作规程是进行金相分析前后必须遵守的一系列步骤和要求，下面将详细介绍金相分析操作规程。
一、试样制备1.根据金相测试要求，选择合适的材料，准备试样。
试样应首先进行打磨处理，以去除试样表面的氧化层和粗糙度。
2.试样打磨时要求先用粗砂纸进行粗磨，再用细砂纸进行细磨。
打磨时应均匀施力，不能有明显的划痕和凹陷，保持试样表面平整。
3.打磨完毕后，用酒精或丙酮等溶剂清洗试样表面，以去除油污和打磨残渣。
4.洗净试样后，用酸性溶液腐蚀试样，去除试样表面的氧化层和残留物。
腐蚀时间根据试样材料和要求来定，通常为数秒至数分钟。
5.最后，用清水冲洗试样，确保试样表面完全清洁，再用酒精吹干。
二、金相显微镜准备1.打开金相显微镜电源，确保电源正常。
2.调节显微镜光源，使其亮度适中。
3.安装合适的放大倍率的物镜，根据试样的要求选择恰当的放大倍率。
三、金相显微镜观察1.将待观察的试样放置在显微镜载物台上，调节焦距，使试样图像清晰可见。
2.使用不同放大倍率的物镜，对试样进行观察。
从低倍率到高倍率逐渐观察，以便全面了解试样的组织结构。
3.观察试样时，可以通过显微镜配有的望远镜、读数盘等装置，对试样的尺寸、颗粒大小等进行精确测量。
四、图像记录和分析1.使用金相显微镜配备的相机或数字影像系统，记录试样的图像。
2.对试样的组织结构、颗粒分布等进行分析和评估。
可以使用图像处理软件进行计算和测量。
五、实验结果的整理和报告1.对观察和分析得到的实验结果进行整理和归纳。
2.撰写金相分析报告，包括试样的基本信息、观察方法和结果、分析和评价等内容。
3.报告应包括合适数量和质量的图像和数据，以便于进一步分析和研究。
六、设备和试剂的清理1.关闭金相显微镜电源，清理显微镜镜头和载物台等部件。
2.将使用过的试样和试剂妥善处理，按照相关规定进行分类和处置。
金相组织试验与分析
金相组织试验与分析金相组织试验与分析的基本原理是通过对金属材料进行显微观察，以了解材料的晶体结构、晶界结构、析出相和显微硬度等参数，从而评估材料的组织性能。
金相组织试验的样品制备是整个试验的第一步，通常需要将金属材料进行切割、研磨和抛光，使其表面平整，然后进行腐蚀剂腐蚀，使得试样表面的晶粒得以显微观察。
接下来，使用金相显微镜对试样进行观察，并进行拍照或录像。
金相组织试验与分析中常用的金相显微镜有光学显微镜和电子显微镜。
光学显微镜是一种通过聚焦物镜、目镜和光源的光学系统来观察试样的显微结构的装置。
电子显微镜是通过极高的放大倍数和分辨率来观察试样的显微结构的仪器，其分为扫描电子显微镜（SEM）和透射电子显微镜（TEM）。
在观察过程中，可以通过改变目镜和物镜的倍数来调整试样的放大倍数，从而观察不同级别的结构。
金相组织试验与分析的主要步骤包括试样制备、显微观察和图像分析。
试样制备的关键是获得平整的试样表面，以便于观察和拍照。
显微观察主要通过金相显微镜进行，根据观察到的显微结构，可以对材料的晶体结构、晶界结构、相组成和显微硬度进行定性和定量的分析。
图像分析是将金相显微镜观察到的图像进行处理和分析，可以使用图像处理软件进行图像增强、边缘检测、特征提取等操作，提取出试样中的各种组织结构的参数。
金相组织试验与分析在材料科学和工程领域中具有广泛的应用。
首先，它可以用于对金属材料的组织性能进行评估，如晶粒大小、晶界特征、相组成等。
这些信息对于材料的性能和应用具有重要意义，如机械性能、疲劳性能、腐蚀性能等。
其次，金相组织试验还可以用于材料的缺陷分析，如材料的裂纹、夹杂物和内部气孔等的观察和分析。
最后，金相组织试验还可以用于材料的质量控制和质量检测，如对材料的工艺性能进行评估和改进。
综上所述，金相组织试验与分析是一项重要的金属材料试验方法，通过对材料的显微结构进行观察和分析，可以对材料的微观组织和性能进行评估和分析。
这种试验方法在材料科学和工程领域具有广泛的应用，并对材料的研究、开发和应用起到重要的指导作用。
金相检验实用技术
金相检验实用技术金相检验是一种常用的材料分析和表征技术，主要用于研究金属和合金材料的组织结构和性能特征。
通过金相检验，我们可以了解样品的微观结构、晶粒大小、延展性、硬度等性质，为材料的制备和性能改善提供重要依据。
本文将介绍几种常用金相检验实用技术。
一、试样制备金相检验试样制备是整个实验的前提。
通常所需要的材料样品是经过切割、打磨、颜色标记等手段加工而成。
试样必须切割成一定大小和形状，以适合下一步的金相检验步骤。
在未经过合适加工的显微组织中，如果微观结构的脆弱性和材料的不同性质的细微差异在实验室镜头下是不可见和无法捕捉到的，会导致实验数据出现误差问题。
二、金相试样打磨试样打磨是金相分析的一个重要步骤。
其主要目的是去除样品表面氧化皮，达到样品表面光滑整齐。
在打磨过程中，需要注意的是打磨用的纸的粗细要一致，否则会影响金相检验时的精度。
通常使用金刚石砂纸进行试样研磨加工，经过 800号砂纸、1500号砂纸、2000号砂纸等一系列打磨步骤，直到观察到摩擦表面呈现均匀裂纹。
三、试样腐蚀试样打磨完毕之后，即可进行金相试样腐蚀步骤。
金相试样腐蚀步骤是金相检验的核心部分。
腐蚀试剂通常为酸性或鹰带腐蚀液体。
不同的材料和腐蚀液都有自己的腐蚀时间和最佳腐蚀剂浓度，根据具体需要进行设定。
过短的腐蚀时间会导致只能看到样品的表面组织结构信息，达不到所需的深入了解作用状况。
但是腐蚀时间过长容易过腐，无法得到完整的信息，影响金相检验的结果。
四、试样染色染色作为金相试样处理中的最后一步，其作用是使样品中的析出物、孔洞和有机物质能够观察，进一步完整样品的检测结果。
染色的原理是利用组织的吸收性，通过不同比例的染液对组织进行染色，然后用显微镜观察染色后的样品颜色和形态。
那么，不同染色方法所需时间也各异，但是与其就是使组织颜色的区分更为清晰，方便我们更好的分析材料性质。
以上即为金相检验的主要实用技术。
需要特别注意的是，金相检验的操作应该严谨，以免遗漏或者误操作对实验结果造成干扰。
金相检测方法
金相检测方法金相检测是一种常用的金属材料检测方法，主要用于分析金属材料的组织结构和性能。
金相检测方法可以帮助我们了解金属材料的内部结构，对材料的制造工艺和性能进行评估，对金属材料的质量控制和产品改进起到重要作用。
在工业生产和科学研究中，金相检测方法被广泛应用，下面将介绍几种常见的金相检测方法。
首先，光学显微镜是金相检测中常用的一种方法。
通过光学显微镜可以观察金属材料的组织结构，包括晶粒大小、晶界分布、相组成等信息。
光学显微镜可以配合金相显微镜图像分析系统，对金属材料的组织结构进行定量分析，得到晶粒尺寸分布、相体积分数、孔隙率等参数。
这对于评估金属材料的性能和质量具有重要意义。
其次，扫描电子显微镜（SEM）是金相检测中常用的一种表面形貌观察方法。
SEM可以对金属材料的表面形貌进行高分辨率、高放大倍数的观察，可以观察到金属材料的晶粒形貌、晶界形貌、孔洞形貌等细节。
通过SEM观察，可以了解金属材料的表面质量、加工工艺、腐蚀状况等信息，为金属材料的使用和维护提供重要参考。
另外，X射线衍射（XRD）是金相检测中常用的一种晶体结构分析方法。
XRD可以通过衍射图谱分析金属材料的晶体结构、晶格参数、相组成等信息，对金属材料的相变、析出相、残余应力等进行表征。
XRD还可以定量分析金属材料的相体积分数、晶粒尺寸、晶体结构参数等，为金属材料的热处理和性能评价提供重要依据。
最后，电子背散射衍射（EBSD）是金相检测中常用的一种晶体学取向分析方法。
EBSD可以对金属材料的晶体学取向、晶界取向、位错密度等进行定量分析，揭示金属材料的微观组织结构和形变机制。
通过EBSD分析，可以了解金属材料的加工组织、残余应力、热处理效果等信息，为金属材料的加工工艺和性能优化提供重要参考。
综上所述，金相检测方法包括光学显微镜、扫描电子显微镜、X射线衍射和电子背散射衍射等多种方法，可以对金属材料的组织结构和性能进行全面、深入的分析。
这些金相检测方法在材料科学、金属加工、质量控制等领域具有重要应用价值，对于促进金属材料的研究和应用具有重要意义。
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印刷线路板金相 切片取样机
取样原则： (1)根据不同的检验目的，可选取在处理工 艺上以及使用过程中的工作面上具有代表性 部位，如是随其工艺过程处理的试样，其材质和 处理工艺必须与工件完全相同。 (2)由于许多表面处理层在工件或试样的不 同部位具有不同的厚度和不同的组织，因而在以 估计工件使用寿命，推测表面发生失效的可能性 作为检测目的时，应在工件的薄弱环节处选取试 样，检测分析其内在惯量。 (3)作为失效分析的金相试样，应在失效工 件的腐蚀、磨损、断口或裂纹处直接取样以检验 分析其失效原因，以便找出相应的对策。
谢 谢
反光偏振光显微镜
反光偏振光显微镜可用于各向异性材料的 组织结构观测，也可对各向同性的材料进 行深腐蚀，露出一定的原子排列面以及夹 杂物各向同性与各向异性的鉴别等方面。
保存
试样制备好后，应放入干燥皿内存放，如 果需要长期存放，则需要在腐蚀过的试样 观察面上涂一层保护膜，常用的有硝酸纤 维漆加香蕉水或指甲油。
过去，粗抛常采用的磨料为 10-20m的α－Al2O3, Cr2O3 加水配成悬浮液使用。目前 人造金刚石磨料已经逐渐取 代了氧化铝等磨料。因其具 有以下优点：1）与氧化铝 等比较，粒度小的多的金刚 石磨粒，抛光速率大的多； 2）表面变形层较浅；3）抛 光质量较好。
对于磨光以及粗抛已经有了比较成熟的原 则，但对于精抛还要求操作者有较高的技 巧。近年来已经有在抛光机上配置微型计 算机的，使抛光过程自动化，抛光机可以 按照规定的参数（如转速，压力，润滑剂 的选择，磨料喷洒频率等）进行工作，还 建立了最佳制样参数，制样效果重现性好， 工作效率大大提高。
注意
Sn-Pb，Sn-Pb－Ag等合金很软如果在试样 过程中处理不当，很容易产生变形层和 “模糊层”。下图为一些制样过程中的模 糊层，所以制样时应严格控制工艺参数。
试样制备过程举例：
1),用切割机将合金样品切割成金相分析用试样。 2),将试样固定在试样盘上，先用500＃SiC砂纸将试样磨 平，再用1000＃和1200＃砂纸磨制。经1200＃砂纸磨光后， 用表二中的1＃试剂侵蚀30秒。 3),使用3m的金刚石喷雾剂进行抛光，之后用表二中1＃ 试剂侵蚀30秒，第二步采用1m的金刚石喷雾剂进行抛光。 第三步精抛光采用表二中的3＃试剂为抛光剂。 4）抛光好后样品用表二中4＃试剂侵蚀。 5）样品制备完毕在金相显微镜下观察分析。
金相显微镜是一种比较精密的仪器，使用时必须严格按照操作注意 事项进行，具体操作步骤如下： (1)熟悉显微镜的原理和结构，了解各零件的性能和功用； (2)按观察要求，选择适当的目镜和物镜，调节粗调螺丝，将载物 台升高，装上目镜，取下目镜盖，装上目镜。 (3)将试样放在载物台上，抛光面对着物镜。 (4)接通电源，若光源是6V低压钨丝灯泡，要注意电源须经降压变 压器再接入灯泡。 (5)按观察要求，选用适当地滤色片。 (6)选用平面玻璃或三棱镜两种光线反射器中的一种。一般作高倍 观察或摄影时用平面玻璃，作低倍观察可用三棱镜（现代的和小型显 微镜仅用平面玻璃）。 (7)调节粗调螺丝，使物镜见见与试样靠近，同时在目镜中观察视 场由暗到明，直到看到显微组织为止，再调细调螺丝至看到清晰显微 组织为止。注意调节时要缓慢些，切勿使镜头与试样相碰。 (8)根据观察到的组织情况，按需要调节孔径光阑和视域光阑到适 当位置（使获得组织清晰、衬度均匀的图象）。 (9)移动载物台，对试样各部分组织进行观察，观察结束后切断电 源，将金相显微镜复原。
抛光和磨光的机制基本相 同，即镶嵌在抛光织物纤 维上的每颗磨粒可以看成 是一把刨刀，根据它的取 向有的可以切除金属，有 的则只能产生划痕。由于 磨粒只能以弹性力与试样 作用。（图2－6），它所 产生的切屑，划痕以及变 形层都比磨光时细小和浅 的多。
操作的关键是要设法得到最大的抛光速率， 以便尽快除去磨光时产生的损伤层，同时 要使抛光产生的变形层不致影响最终观观 察到的组织，即不会产生假相。通常将抛 光分为两个阶段来进行。首先是粗抛，这 一阶段应具有最大的抛光速率，粗抛本身 形成的变形层是次要的考虑，不过也应尽 可能小。其次是精抛（又称终抛），其目 的是除去粗抛产生的变形层，使抛光损伤 减小到最小。
此外，还可以采用机பைடு நூலகம்镶嵌法，即采用夹 具夹持试样。
磨制
分粗磨和细磨两步。 粗磨是将切割后的试样在砂轮上磨平，对 不作表层检验或测量的试样磨平后应倒角。 对于较软的金属如铜、铝等，一般用锉刀、 粗砂纸或在铣床，车床上修整外形和磨面， 应尽量避免使用砂轮机。 细磨是消除粗磨时产生的磨痕，为试样磨 面的抛光做好准备。细磨一般在从粗到细 不同粒度的一系列砂纸上进行。
抽真空压力锅
冷镶的固化剂主要是胺类化合物，其用量应适 当，用量过多会使数质变脆，反之如果用两过 少，则不能充分固化。一般固化剂含量约占总 量的10%左右。常用配方有如下两种： （1）环氧树脂（6101#） 100g 乙二胺 8g 氧化铝（40微米左右） 适量 （2）环氧树脂（6101#） 100g 磷苯二甲酸二丁脂 20g 乙二胺 8g 氧化铝（40微米左右） 适量
使用金相湿磨，磨光 效率能进一步提高， 图2－4为转盘式金相 预磨机，使用水作为 润滑剂和冷却剂。配 有微型机的自动抛光 机，可对磨光进行程 序控制，整个过程可 在数分钟内完成。
抛光
目的为去除金相磨面 上因细磨而留下的磨 痕，使之成为光滑、 无痕的镜面。金相试 样的抛光可分为机械 抛光、电解抛光、化 学抛光三类。机械抛 光简便易行，应用较 广。
化学腐蚀是将抛光好的样品磨面在化学腐 蚀剂中腐蚀一定时间，从而显示出试样的 组织。 纯金属及单相合金的腐蚀是一个化学溶解 的过程。由于晶界上原子排列不规则，具 有较高的自由能，所以晶界易受腐蚀而呈 凹沟，使组织显示出来，在显微镜下可以 看到多边形的晶粒。
化学腐蚀的方法是显示金相组织最常用的方法。 其操作方法是: 1，将已抛光好的试样用水冲洗干净或用酒精擦掉 表面残留的脏物， 2，将试样磨面浸人腐蚀剂中或用竹夹子夹住棉花 球蘸取腐蚀剂在试样磨面上擦拭，抛光的磨面即 逐渐失去光泽; 3，待试样腐蚀合适后马上用水冲洗干净，用滤纸 吸干或用吹风机吹干试样磨面，即可放在显微镜 下观察。
自动研磨抛光系统 通过制备参数的控制，保证试样制备的质量。
制样系统 由粗磨至清洗及乾燥 全自动微处理控制
其他抛光方式：
电解抛光 化学抛光 复合抛光
组织显示
由于金属中合金成分和组织的不同，造成 腐蚀能力的差异，腐蚀后使各组织间、晶 界和晶内产生一定的衬度，金属组织得以 显示。常用的金相组织显示方法有： (1)化学浸蚀法； (2)电解浸蚀法； (3)金相组织特殊显示法， 其中化学浸蚀法最为常用
炭化硅砂纸的粒度大到一定程度后（280号～150 号），磨光速率差不多，但变形层深度却随却随 磨粒尺寸的增大而增加。因此，开始磨光时所用 的砂纸不一定越粗越好，通常用粒度为200，400， 600以及800（或300，500，700，900）的四种砂 纸，进行磨光后即可进行抛光。对于较软的金属， 应用更细的砂纸磨光后再抛光。 新砂纸产生的变形层较深，但经过磨50-100下之 后就基本不变，磨光速率则随着使用次数的增加 而下降。因此新砂纸稍加使用后处于最佳使用状 态，当用的太旧时，旧不宜再使用。 磨光时施加的压力越大，磨光速率也越大，但对 变形层的深度却影响不大，所以磨光时可是适当 加大压力。
A、B、C均为变形层，越往里变形量越小，D 为未受损伤的组织。
普通的金相砂纸所用的磨料有 炭化硅和天然刚玉两种。 炭化硅砂纸最适合用于金相试 样抛光，其有点是：磨光速率 （单位时间除去金属重量）较 高，变形层较浅，可以用水作 为润滑剂进行手工湿磨和机械 湿磨。 天然刚玉砂纸目前已较少使用。
试样腐蚀的深浅程度要根据试样的材料、 组织和显微分析的目的确定，同时还与观 察者所需要的显微镜的放大率有关;放大率 高，应腐蚀浅一些，放大率低则可腐蚀深 一些。
观测
目前金相显微镜仍是研究金属显微组织的最基本的仪器之 一。其中种类很多，但基本原理大致相同。现以国产4x型 金相显微镜为例说明其结构和成像原理。 自灯泡(1)发出一束光线，经过聚光镜(2)的会聚及反光镜 (7)的反射，将光线均匀地聚集在孔径光栏(8)上，随后经 聚光镜(3)再度将光线聚焦在物镜(6)的后面，最后光线通 过物镜而使物体表面得到照明。从物体反射回来的光线又 通过物镜和补助透镜(5)，由半反射镜(4)反射后，在经过 辅助透镜(10)及棱镜(11)、(12)等一系列光学元件构成一 个倒立放大的实像。但这一实像还必须经过目镜(13)的再 度放大，这样观察者就能从目镜中看到物体表面被放大的 像。
课程培训
Cross section检测
Cross section检测的检测流程图
取样
镶样
磨制
抛光
组织显 示
观测
取样
取样应根据被检零件的检 验目的，选择有代表性的部位。 同时还须考虑切取方法、检验 面的选择及样品是否需要装夹 或镶嵌。切取试样时应防止样 品过热和变形。金相样品的尺 寸一般以Φ12×10mm为宜。
聚氯乙稀为半透明或透明的，抗强 酸强碱腐蚀性能好，但较软。 用这两种材料镶样均需专门的镶样 机，对加热温度和压力都有一定要 求，并会引起淬火马氏体回火，软 金属发生塑性变形。
用环氧树脂镶样，浇 注后可在室温下固化， 因而不会引起试样组 织发生变化，但这种 材料比较软。适用于 一些热敏感性较高的 材料。
镶样
如果试样尺寸过小或者形状极不规则， 如带、丝、片、管，制备试样十分困难， 就必须把试样镶嵌起来。