常见三极管封装
三极管的封装形式及名称
三极管的封装形式及名称一、TO-92封装TO-92是一种常见的三极管封装形式，其名称来源于其尺寸封装，具有三个引脚。
该封装形式适用于低功率应用，如小型电子设备、电路板等。
TO-92封装的三极管通常具有较小的尺寸和较低的功耗，因此适用于一些对功耗要求不高的场景。
二、TO-126封装TO-126是另一种常见的三极管封装形式，其名称同样来源于其尺寸封装，具有三个引脚。
TO-126封装的三极管适用于中等功率应用，如家用电器、汽车电子设备等。
相比于TO-92封装，TO-126封装的三极管通常具有更大的功率承载能力和更好的散热性能，因此适用于一些对功率要求较高的场景。
三、TO-220封装TO-220是一种常用的三极管封装形式，其名称同样来源于其尺寸封装，具有三个引脚。
TO-220封装的三极管适用于高功率应用，如电源设备、电机驱动等。
TO-220封装的三极管通常具有较大的尺寸和较高的功率承载能力，同时也具备良好的散热性能，因此适用于一些对功率要求非常高的场景。
四、SOT-23封装SOT-23是一种小型的三极管封装形式，其名称同样来源于其尺寸封装，具有三个引脚。
SOT-23封装的三极管适用于小型、便携设备中的集成电路。
由于SOT-23封装的尺寸较小，因此适用于对尺寸要求较高的场景，如手机、数码产品等。
五、DIP封装DIP（Dual In-line Package）是一种常见的三极管封装形式，其名称来源于其引脚排列方式，具有多个引脚。
DIP封装的三极管适用于集成电路和电子设备中的插拔式组件。
DIP封装的三极管通常具有多个引脚，可以满足复杂电路的连接需求，因此适用于对电路连接方式要求较高的场景。
三极管的封装形式及名称有多种，每种封装形式都有其特点和适用场景。
TO-92封装适用于低功率应用，TO-126封装适用于中等功率应用，TO-220封装适用于高功率应用，SOT-23封装适用于小型便携设备，DIP封装适用于集成电路和插拔式组件。
三极管9013管脚参数封装说明、引脚实物图片(含贴片)
三极管9013管脚参数封装说明、引脚实物图片(含贴片)
常用的PNP型三极管有：A92、9015等型号；
NPN型三极管有：A42、9014、9018、9013、9012等型号
常用三极管的封装形式有金属封装和塑料封装两大类，引脚的排列方式具有一定的规律性：
底视图位置放置，使三个引脚构成等腰三角形的顶点上，从左到右依次为ebc；对于中小功率塑料三极管按图使其平面朝向自己，三个引脚朝下放置，则从左到右依次为ebc。
贴片封装:
贴片9013三极管
9013是一种最常用的普通三极管。
它是一种低电压,大电流,小信号的NPN型硅三极管特性
·集电极电流Ic：Max 500mA
·集电极-基极电压Vcbo：40V
·工作温度：-55℃ to +150℃
·和9012（PNP）相对
·主要用途：
∙开关应用
∙射频放大。
三极管封装的种类
三极管封装：TO-92、TO-92S、TO-92NL、TO-126、TO-251、TO-251A、TO-252、TO-263（3线）、TO-220、T0-3、SOT-23、SOT-143、SOT-143R、SOT-25、SOT-26、TO-50。
电源芯片封装：SOT-23、T0-220、TO-263、SOT-223。
以TO-92,T0-3,TO-220,TO-263,SOT-23最常用[attachm ent=297]（这是TO-220封装）1、BGA(ball grid array)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。
在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。
也称为凸点陈列载体(PAC)。
引脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。
封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。
例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA 仅为31mm见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。
而且BGA 不用担心QFP那样的引脚变形问题。
该封装是美国M otorol a 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。
最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。
现在也有一些L SI 厂家正在开发500 引脚的BGA。
BGA 的问题是回流焊后的外观检查。
现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。
有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。
美国Motor ola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPA C，而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC和GPAC)。
2、BQFP(quad flat package with bumper)带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。
三极管基础知识
三极管基础知识1.三极管的封装形式和管脚识别方法一：常用三极管的封装形式有金属封装和塑料封装两大类，引脚的排列方式具有一定的规律，如图对于小功率金属封装三极管，按图示底视图位置放置，使三个引脚构成等腰三角形的顶点上，从左向右依次为e b c；对于中小功率塑料三极管按图使其平面朝向自己，三个引脚朝下放置，则从左到右依次为e b c。
方法二：测判三极管的口诀四句口诀：“三颠倒，找基极；PN结，定管型；顺箭头，偏转大；测不准，动嘴巴。
”释吧。
一、三颠倒，找基极二、 PN结，定管型（NPN還是PNP）三、顺箭头，偏转大(1) 对于NPN型三极管，用万用电表的黑、红表笔颠倒测量两极间的正、反向电阻Rce和Rec，虽然两次测量中万用表指针偏转角度都很小，但仔细观察，总会有一次偏转角度稍大（電阻小），此时电流的流向一定是：黑表笔→c极→b极→e极f9.8→红表笔，电流流向正好与三极管符号中的箭头方向一致(“顺箭头”)，所以此时黑表笔所接的一定是集电极c，红表笔所接的一定是发射极e。
(2) 对于PNP型的三极管，道理也类似于NPN型，其电流流向一定是：黑表笔→e极→b极→c 极→红表笔，其电流流向也与三极管符号中的箭头方向一致，所以此时黑表笔所接的一定是发射极e，红表笔所接的一定是集电极c。
四、测不出，动嘴巴:是一步，若由于颠倒前后的两次测量指针偏转均太小难以区分时，就要“动嘴巴”了。
具体方法是：在“顺箭头，偏转大”的两次测量中，用两只手分别捏住两表笔与管脚的结合部，用嘴巴含住(或用舌头抵住)基电极b，仍用“顺箭头，偏转大”的判别方法即可区分开集电极c与发射极e。
其中人体起到直流偏置电阻的作用，目的是使效果更加明显。
2.晶体三极管具有电流放大作用，其实质是三极管能以基极电流微小的变化量来控制集电极电流较大的变化量。
这是三极管最基本的和最重要的特性。
我们将ΔIc/ΔIb的比值称为晶体三极管的电流放大倍数，用符号“β”表示。
三极管外形封装
三极管外形封装三极管外形封装2010-07-02 11：30国外品体管普遍采用TO系列的封装形式。
如日本、美国、欧洲等国。
To系列封装形式的编号较多，To系列金属封装的编号有TO一l、TO一3、TO一39、TO一66、TO一105、TO一107等革。
TO系列塑料封装的编号有：TO一92、TO一126、T0一3P、T0一202、T0一220、T0一247等。
常用的T0一3、TO-92、T0一202的实物外形如图所示。
图：常用的T0一3、TO-92、T0一202实物外形(a)T0一3；(b)TO-92；(c)TO一202常用的塑料封装TO系列的外形及尺寸如图所示。
图：常用塑料封装TO系列外形尺寸在TO系列封装的晶体管中，其T0一3封装外形与国产管的F一2封装外形基本相同；TO一92封装外形与国产管S-l、S-4的封装外形基本相同；TO一220封装外形与国产管S一7B封装外形基本相同；T0一202封装外形与国产管S一6封装外形基本相同。
采用TO系列封装的常用晶体管有：T0一3为：2SD869、2SD850、2SD951、2SD821、2SD871、2SD822；T0一92为：2SA562、2SA608、2SA1015、2SC388、2SC1815、2SC536；TO一220为：2SA940、2SB546、2SC2073、2SC4004、2SD880、2SDl138、D880、3CG940、DS3l、BU406、BU407等。
玻璃/陶瓷与环氧树脂封装的三极管1)玻璃封装的三极管，它的外形如图(a)所示。
其管身标有色点，靠近色点的引脚为集电极C(或此脚比其他引脚短些)，中间的一根为基极引线，剩余的一根便是发射极E。
2)陶瓷与环氧树脂封装的三极管。
如图(b)所示。
此种封装的三极管为微型三极管，其体积较小，引脚的识别方法是：将球面朝上，让轴向的二引脚平行于自己，从左边的引脚起，逆时针依次是：B、C、E脚。
图：玻璃与陶瓷封装的三极管外形(a)玻璃；(b)陶瓷与环氧树脂封装采用玻璃封装的三极管有：3AX72、3AX73、3AX34、3AX81等。
三极管封装的种类
三极管封装：TO-92、TO-92S、TO-92NL、TO-126、TO-251、TO-251A、TO-252、TO-263（3线）、TO-220、T0-3、SOT-23、SOT-143、SOT-143R、SOT-25、SOT-26、TO-50。
电源芯片封装：SOT-23、T0-220、TO-263、SOT-223。
以TO-92,T0-3,TO-220,TO-263,SOT-23最常用[attachment=297]（这是TO-220封装）1、BGA(ball grid array)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。
在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。
也称为凸点陈列载体(PAC)。
引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。
封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。
例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。
而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。
该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。
最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。
现在也有一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。
BGA 的问题是回流焊后的外观检查。
现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。
有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。
美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC 和GPAC)。
2、BQFP(quad flat package with bumper)带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。
QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。
三极管的封装形式及名称
三极管的封装形式及名称一、引言三极管是一种常用的电子元件，广泛应用于电子电路中。
它具有放大电流和电压的作用，在电子设备中发挥着重要的作用。
本文将介绍三极管的封装形式及名称。
二、TO封装TO封装是一种常见的三极管封装形式，TO代表Transistor Outline的缩写，意指晶体管封装外形。
TO封装的三极管通常由金属外壳和引脚组成，外壳起到保护和散热的作用。
根据引脚数量和排列方式的不同，TO封装的三极管分为多种型号。
如TO-18、TO-92、TO-126等。
1. TO-18封装TO-18封装是一种早期的三极管封装形式，它具有金属外壳，引脚数量为3个。
TO-18封装的三极管常用于低频放大电路和开关电路中，具有较好的散热性能。
在TO-18封装中，引脚1为发射极（Emitter）、引脚2为基极（Base）、引脚3为集电极（Collector）。
2. TO-92封装TO-92封装是一种常用的三极管封装形式，它具有塑料外壳，引脚数量为3个。
TO-92封装的三极管小巧轻便，广泛应用于各类电子设备中。
在TO-92封装中，引脚1为发射极（Emitter）、引脚2为基极（Base）、引脚3为集电极（Collector）。
3. TO-126封装TO-126封装是一种大功率三极管封装形式，它具有塑料外壳，引脚数量为3个。
TO-126封装的三极管适用于大功率放大电路和开关电路，具有较好的散热性能。
在TO-126封装中，引脚1为发射极（Emitter）、引脚2为基极（Base）、引脚3为集电极（Collector）。
三、SOT封装SOT封装是一种表面贴装技术封装形式，SOT代表Small Outline Transistor的缩写。
SOT封装的三极管广泛应用于微型电子设备中，具有体积小、重量轻、易于自动化生产等优点。
根据引脚数量和排列方式的不同，SOT封装的三极管也分为多种型号。
如SOT-23、SOT-89、SOT-223等。
三极管有几种封装呀？
三极管（又称晶体三极管，常见的晶体管）有许多不同的封装类型，常见的包括以下几种：
1. TO-92：TO-92 封装是最常见的三极管封装之一，具有三个引脚（基极、发射极、集电极），通常用于小功率和一般用途的应用。
2. TO-220：TO-220 封装通常用于中功率应用，具有较大的散热表面，常见于功率放大和开关电路中。
3. TO-126：TO-126 封装也适用于中功率应用，比TO-220 尺寸更小，适合空间受限的设计。
4. TO-18：TO-18 封装通常用于高频应用，如射频放大器和射频输出级。
5. SOT-23：SOT-23 封装是一种表面贴装型封装，适用于小尺寸、低功率的应用。
6. SOT-223：SOT-223 封装也是一种表面贴装型封装，适用于中等功率要求的应用。
7. SOT-89：SOT-89 封装适用于中功率应用，结构较小，也适合空间受限的设计。
以上列举的封装仅为常见的几种，三极管还有很多其他封装类型，每种封装都有其特定的应用范围和特点。
在选择三极管时，封装类型的选择除了要考虑功率和性能要求外，还需考虑装配工艺、散热需求和空间限制等因素。