电解铜箔生产与技术讲座(二)(上)
电解铜箔生产与技术讲座(三)(上)
蚀。耐碱性方面稍差，但优于丙烯腈纤维。涤纶 布对微生物作用也有高的抵抗力，涤纶滤布品种 很多 ，应用广泛 。
·
和最佳卸’Ｊ能等优点 ， 渣ｌ 生 但它捕集粒子直径大 ， 精密过滤时不宜采用。对粒径分布范围较宽的悬 浮液分离时 ，分 离效果受 到影响 。复丝长纤纱 是 由二股 以上原丝 捻纺而 成 ，用它织 成滤布 ，抗 拉
差。斜纹滤布 的各项性能居 中，抗磨擦能力很 强 ，过滤速度也大 ，寿命最长 ，因而被广泛应
用。
则的而是杂乱而又紧密排列 ， 故其强度较纺织滤 布差 ，比滤纸强，孔隙率也较滤纸粗 ，故比阻比
滤纸小 。非织造滤 布 已用于压滤 机及水平盘式过
下面简要介绍不 同材质织成 的滤布使用条 件，供选择时参考。 聚丙烯布： 有很强的耐酸（ 有机和无机） ，碱腐蚀能力和弹 性 。使用温度最高可达 ｌＯＣ，价格低 ，但 布的强 Ｉ￣
泛。
介质名称
金属丝 网平 纹
空隙率％
】— ５ ５ ２
金属丝网斜纹 陶瓷 特级多孔材料 薄膜
纸
３一 ５ Ｏ ３ ３一 ０ Ｏ ５ ７ ０ ８ ０
６Ｉ５ ｏ９
（ 料的物理 ，机械Ｉ能 ５ 湔 生 材料的物理 ，机械性 能包括吸湿性 ，耐磨 性 ，机械强度 ， 伸延率等，均影响介质的过滤性 能 及使用寿命 。不 同类 型结构 的过滤机 对介质物
除去 ，必须 在溶铜造 液过程 中进行控制 ，只有有
过滤的特殊要求： 介质的结构能保证开始过滤时， 颗粒能迅速在介质表面” ” 使细颗粒不致流 架桥 ，
失（ 即穿滤） ； 介质的孔道内夹持颗粒的比率低 ， 介 质的堵塞最小； 滤饼能容易地完全地卸除； 介质结构 便于清洗再生。常用 的滤饼过滤介质主要有滤
电解铜箔制作工艺
电解铜箔制作工艺电解铜箔制作工艺是一种常见的金属加工工艺，用于制造电子元器件、半导体器件、印刷线路板等产品。
本文将介绍电解铜箔制作的工艺流程和关键技术。
一、电解铜箔制作工艺流程电解铜箔制作的基本工艺流程包括：基材准备、腐蚀清洗、电镀铜、镀锡、退火、切割、检验等环节。
1. 基材准备基材通常采用纯铜板或铜合金板，要求表面平整、无裂纹和氧化层。
在基材表面涂覆一层保护膜，以防止腐蚀。
2. 腐蚀清洗将基材放入腐蚀液中进行腐蚀清洗，去除基材表面的氧化层和杂质。
腐蚀液的成分和浓度需要根据不同的工艺要求进行调整，以保证清洗效果。
3. 电镀铜腐蚀清洗后的基材放入电解槽中，通过电解作用，将铜离子还原成铜金属，沉积在基材表面形成铜箔。
电解液通常由铜盐、酸、添加剂等组成，其中的添加剂可以调节电流密度、控制铜箔的颗粒度和光亮度等特性。
4. 镀锡电镀铜箔表面镀一层锡，提高铜箔的焊接性能和抗氧化性能。
镀锡工艺包括预处理、电解镀锡和后处理等步骤。
5. 退火为了消除电解铜箔中的应力和改善铜箔的机械性能，需要进行退火处理。
退火温度和时间要根据铜箔的厚度和要求进行合理选择，通常在氮气气氛中进行。
6. 切割将退火后的铜箔切割成所需尺寸的铜箔片。
切割方法有机械切割和激光切割两种，根据生产规模和要求选择合适的切割方式。
7. 检验对切割后的铜箔进行质量检验，包括外观检查、尺寸检测、化学成分分析、机械性能测试等。
只有合格的铜箔才能用于下一道工序或交付客户。
二、电解铜箔制作的关键技术1. 电解液的配方和调控技术：电解液的成分和浓度对铜箔的质量和性能有重要影响，需要根据要求进行合理配方和调控。
2. 电解工艺参数的控制：包括电流密度、电解时间、温度等参数的控制，对铜箔的厚度、颗粒度、光亮度等都有影响。
3. 腐蚀清洗技术：腐蚀清洗的时间和腐蚀液的选择都是影响清洗效果的关键因素，需要经验丰富的操作人员进行控制。
4. 镀锡工艺：镀锡层的厚度和均匀性对铜箔的性能有重要影响，需要控制电镀时间、镀锡液的成分和温度等参数。
电解铜箔的生产与技术讲座
电解铜箔生产与技术讲座电解铜箔生产与技术讲座（（/pd/ftb/index.php ） 第四篇、电解液与电解工艺（二）4.2 电解铜箔的性能与电沉积过程电解铜箔的主要性能是在铜箔电解过程中决定的。
铜箔性能与电解沉积层的结构紧密相联系，实际上人们正是通过控制不同的电解沉积条件来获得到晶态、微晶态甚至非晶态沉积层。
各种新的电解沉积技术如脉冲，反向脉冲技术的引入，粗晶沉积层可以被转化成细晶结构，甚至选择和控制固体微粒与沉积层基质共沉积可以得到复合表面处理层等来制造不同性能的铜箔产品。
作为一个电解铜箔技术人员，在生产管理和开发新产品的同时，不仅要熟悉铜箔具体的生产流程，而且还要加强生产工艺、铜箔产品性能在各种环境及状态下特性的诸多方面的研究和了解。
本章将着重阐述铜箔是如何在阴极上形成与影响铜箔质量的因素。
电解铜箔的形成，涉及到铜在阴极上的析出、氢在阴极上析出、其他金属离子共同析出以及阳极反应等方面的问题，如果要获得厚度与性能均匀的箔材，电流在阴极的分布、析出金属与阴极电流分布的关系等必须一并考虑。
4.2.1 铜在阴极上析出4.2.1．1电解沉积过程铜的电解沉积过程，是电解液中的铜离子借助外界直流电的作用直接还原为金属铜的过程。
金属铜离子还原析出形成金属铜的过程，并不象一般人们所想象的那样神秘，也不同于一些教科书所说的那样，在阴极发生Cu 2++2e=Cu，阳极发生H 20+ SO42-=H 2SO 4＋02。
因为金属的电解沉积牵涉到新相的生成-电结晶步骤。
即使最简单溶液中的反应，也不是一步完成，而应包括若干连续步骤。
如：（1）铜的水化离子扩散到阴极表面；（2）水化铜离子，包括失去部分水化膜，使铜离子与电极表面足够接近，失水的铜离子中主体的价电子能级提高了，使之与阴极上费米能级的电子相近，为电子转移创造条件。
（3）铜离子在阴极放电还原，形成部分失水的吸附原子。
这是一种中间态离子，对于Cu 2+来说，这一过程由两阶段组成，第一步是Cu 2++e=Cu +，该步骤非常缓慢；第二步是Cu ++e=Cu，部分失水并与阴极快速交换电子的铜离子，可以认为电子出现在离子中和返回阴极中的概率大致相等，即这种中间态离子所带的电荷约为离子电荷的一半，因此有时也把它称之为吸附离子。
铜箔制造工艺培训
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铜 箔 制 造 工 艺 培 训
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二.电解铜箔制造工艺流程
1.生产流程
铜 箔 制 造 工 艺 培 训
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2.电解液制备
电解液制备是指净原料铜经预干处理清洗干净后投入流铜罐中，使其 与氧大面积接触生成氧化铜，再与硫酸反应迅速生成硫酸铜溶液，再 经过滤，热交换制面洁净的硫酸铜电解液以供生产之用。
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2.反应原理
这样电解液顷过该电解过程后，其Cu2+含量不断降低，H2SO4含量不断升 高，正好与溶铜相反，溶铜过程是Cu2+含量不断升高，H2SO4含量不断降 低，因此，电解液的循环经过溶铜、电解两个过程不断维持其中Cu2+和 H2SO4含量的平衡。 在电解过程中，Cu2+不断得到电子在阴极辊面上电化结晶，结晶的数量遵 循法拉第（M.Farasay）定律，即：对各种不同电解质溶液，通过 96483.309库仑的电量，在任一电极上发生得失1mol电子的电极反应，同 时与得失1mol电子相对应的任一电极反应的物质的量亦为1mol。由此可 知，铜的电化当量为1.186，那么每小时生箔机的产量为1.186 I· η（g）， （I为安培，η为电流效率一般95—96%）。
H2SO4(g/l)
电解液温度（℃） 总电流（A） 电流密度（A/㎡） 极距（mm） 电解液循环量㎡／h、台） 槽电压（V） 洗箔水量(㎡／58 15000 6500 13 20 5 8 7
105
42 25000 7000 15 30 4.2 4 60
电解铜箔生产自动化关键技术及应用
电解铜箔生产自动化关键技术及应用文档下载说明Download tips: This document is carefully compiled by this editor. I hope that after you download it, it can help you solve practical problems. The document 电解铜箔生产自动化关键技术及应用can be customized and modified after downloading, please adjust and use it according to actual needs, thank you! In addition, this shop provides you with various types of practical materials, such as educational essays, diary appreciation, sentence excerpts, ancient poems, classic articles, topic composition, work summary, word parsing, copy excerpts, other materials and so on, want to know different data formats and writing methods, please pay attention!电解铜箔生产自动化是现代工业领域的重要发展方向之一。
随着科技的不断进步，自动化技术在各个行业都得到了广泛应用，而电解铜箔生产也不例外。
本文将探讨电解铜箔生产自动化的关键技术及其应用。
1. 自动化控制系统。
自动化控制系统是电解铜箔生产自动化的核心。
该系统通过传感器、执行器和控制器实现对生产过程的监测、控制和调节。
其中，关键技术包括。
电解铜箔制造过程及其生产原理
电解铜箔制造过程及其生产原理(一)电解铜箔制造工艺过程电解铜箔自20 世纪30 年末开始生产后，被用于电子工业，随着电子工业的发展，电解铜箔的品质在不断提高，其制造技术也在快速发展，各铜箔生产企业及相关研究单位对电解铜箔制造技术的研究也取得了相当大的进步，形成多家多种电解铜箔制造技术，各企业生产电解铜箔的关键技术千差万别，但无论关键技术及其具体工艺区别有多大，作为电解铜箔制造的工艺过程都大致包括电解液制备、原箔制造、表面处理、分切加工以及相关的检测控制、附属配备等工序。
基本工艺流程如图5-1-1 。
(二)电解液制备电解液制备是电解铜箔生产的第一道工序，主要就是将铜料溶解成硫酸溶液，并经一系列过滤净化，制备出成分合格、纯净度很高的电解液。
电解液质量的好坏，直接影响着铜箔产品品质的好坏，不但影响铜箔的内在质量，还影响铜箔外观质量。
因此，必须严格控制溶铜造液过程所用的原料辅料，还要严格控制电解液制备的生产设备和操作过程。
作为制备电解液过程，所用的原料有电解铜、裸铜线、铜元杆、铜米等。
要求原料含铜纯度必须达到99.95% 以上，铜料中各种杂质如Pb 、Fe、Ni 、As 、Sb 、AI 、S 及有机杂质等必须符合GB 4667-1997《电解阴极铜》国家标准中一号铜要求。
硫酸作为一种重要的材料，生产过程中必不可少，其质量也要达到国家标准化学纯级技术要求。
1.几种常见的电解液制备工艺流程(1)第一种流程(图5-1-2)(4) 第四种流程(图5-1-5 )2. 电解液制备过程上面仅列举了4 种有代表性的电解液制备工艺流程，除此之外，由于各铜箔生产企业技术水平、设备条件、配套能力等区别，以及生产铜箔档次要求的不同，在电解液制备循环方式上都有一定的区别。
虽然电解液循环方式不同，但其机理都是一样的，都包含有铜料溶解、有机物去除、固体颗粒过滤、温度调整、电解液成分调整等作用和目的。
首先将经过清洗的铜料及硫酸、去离子水加入到具有溶解能力的溶铜罐中，向罐内鼓人压缩空气，在加热(一般为50-90 t) 条件下，使铜发生氧化，生成的氧化铜与硫酸发生反应，生成硫酸铜水溶液，当溶解到一定cu2 + 浓度(一般为120 -150 gIL) 时，进入原液罐(或经过滤后再到原液罐)，与制筒机回流的贫铜电解液(一般为70 -100 gIL) 混合，以使电解液成分符合工艺要求，然后再经过一系列活性炭过滤、机械过滤、温度调整等设备及过程后，把符合工艺要求的电解液送人制筒机(或称电解机组)进行原箱生产制造。
电解铜箔生产与技术讲座
电解铜箔生产与技术讲座电解铜箔是一种重要的电子材料，广泛应用于半导体、电子、通信、航空航天等领域。
为了加深大家对电解铜箔生产与技术的了解，今天我将为大家进行一次专题讲座。
首先，我们来介绍一下电解铜箔的生产工艺流程。
电解铜箔的生产主要分为铜铸坯制备、铸造连铸、精炼电解、机械压延等几个环节。
首先是铜铸坯制备。
制备电解铜箔的首要条件是原料的纯度和质量。
通过铜精矿的选别、脱硫、冶炼等过程，制备出高纯度的铜水。
接下来是铸造连铸。
铜水在连铸机中通过恒温槽、液位控制等技术参数的控制，将铜水注入到带有水冷铜模的连铸机中，形成坯料。
连铸机具有高效、节能、自动化的特点，可以实现对坯料的快速制备。
然后是精炼电解。
将铜坯装入电解槽中，在特定的电解液中通以直流电流，使铜阳极溶解，以阴极板上的铜箔为产物。
电解液的配方、温度、槽电流密度等参数的控制对电解效果和电解铜箔的质量有着重要影响。
最后是机械压延。
将电解铜箔经过多次的轧制、退火等工艺，使其逐渐拉薄并提高质量。
机械压延过程中需要进行冷却、润滑等技术措施，以保证铜箔的质量和表面光洁度。
接下来，我们来讲一下电解铜箔的技术要点。
首先是原料的选择和准备。
制备电解铜箔的原料需要有较高的纯度，通常要求纯度在99.95%以上，并且还需要进行初步的精炼处理。
原料中的杂质和气体含量会对电解过程产生一定的影响，因此需要通过脱气、脱硫等工艺来净化原料。
其次是电解液的配方和控制。
电解液的组成和性能决定了电解过程的效果和铜箔的质量。
通常电解液由硫酸铜、硫酸、草酸、氯化物等组成，需要控制好电解液的浓度、温度、搅拌速度等参数，以保证电解过程的稳定性和铜箔的表面质量。
另外，机械压延工艺也是电解铜箔生产过程中的关键环节。
通过合理的轧制工艺控制，可以调节电解铜箔的厚度、表面光洁度和拉伸性能。
同时，退火工艺也是重要的一环，通过适当的退火温度和时间控制，可以改善铜箔的结晶结构和力学性能。
最后，为了保证电解铜箔的质量，需要加强对生产过程的监控和质量控制。
电解铜箔制造过程及其生产原理
电解铜箔制造过程及其生产原理(一)电解铜箔制造工艺过程电解铜箔自20 世纪30 年末开始生产后，被用于电子工业，随着电子工业的发展，电解铜箔的品质在不断提高，其制造技术也在快速发展，各铜箔生产企业及相关研究单位对电解铜箔制造技术的研究也取得了相当大的进步，形成多家多种电解铜箔制造技术，各企业生产电解铜箔的关键技术千差万别，但无论关键技术及其具体工艺区别有多大，作为电解铜箔制造的工艺过程都大致包括电解液制备、原箔制造、表面处理、分切加工以及相关的检测控制、附属配备等工序。
基本工艺流程如图5-1-1 。
(二)电解液制备电解液制备是电解铜箔生产的第一道工序，主要就是将铜料溶解成硫酸溶液，并经一系列过滤净化，制备出成分合格、纯净度很高的电解液。
电解液质量的好坏，直接影响着铜箔产品品质的好坏，不但影响铜箔的内在质量，还影响铜箔外观质量。
因此，必须严格控制溶铜造液过程所用的原料辅料，还要严格控制电解液制备的生产设备和操作过程。
作为制备电解液过程，所用的原料有电解铜、裸铜线、铜元杆、铜米等。
要求原料含铜纯度必须达到99.95% 以上，铜料中各种杂质如Pb 、Fe、Ni 、As 、Sb 、AI 、S 及有机杂质等必须符合GB 4667-1997《电解阴极铜》国家标准中一号铜要求。
硫酸作为一种重要的材料，生产过程中必不可少，其质量也要达到国家标准化学纯级技术要求。
1.几种常见的电解液制备工艺流程(1)第一种流程(图5-1-2)(4) 第四种流程(图5-1-5 )2. 电解液制备过程上面仅列举了4 种有代表性的电解液制备工艺流程，除此之外，由于各铜箔生产企业技术水平、设备条件、配套能力等区别，以及生产铜箔档次要求的不同，在电解液制备循环方式上都有一定的区别。
虽然电解液循环方式不同，但其机理都是一样的，都包含有铜料溶解、有机物去除、固体颗粒过滤、温度调整、电解液成分调整等作用和目的。
首先将经过清洗的铜料及硫酸、去离子水加入到具有溶解能力的溶铜罐中，向罐内鼓人压缩空气，在加热(一般为50-90 t) 条件下，使铜发生氧化，生成的氧化铜与硫酸发生反应，生成硫酸铜水溶液，当溶解到一定cu2 + 浓度(一般为120 -150 gIL) 时，进入原液罐(或经过滤后再到原液罐)，与制筒机回流的贫铜电解液(一般为70 -100 gIL) 混合，以使电解液成分符合工艺要求，然后再经过一系列活性炭过滤、机械过滤、温度调整等设备及过程后，把符合工艺要求的电解液送人制筒机(或称电解机组)进行原箱生产制造。