电解铜箔生产工艺 内部
电解铜箔的制造方法
电解铜箔的制造方法一、前言电解铜箔是一种高纯度的铜箔，具有良好的导电性和热传递性能，广泛应用于电子、通讯、航空航天等领域。
本文将介绍电解铜箔的制造方法。
二、原材料准备1. 铜片：选用高纯度的电解铜片作为原材料，其纯度要求在99.95%以上。
2. 硝酸：用于清洗铜片表面，去除氧化物等杂质。
3. 氢氧化钠：用于调节电解液pH值。
4. 硫酸：作为电解液的主要成分之一，控制电流密度和温度等参数。
5. 氯化钠：作为电解液的次要成分之一，调节溶液浓度和稳定性。
三、生产工艺1. 清洗处理将铜片放入清洗槽中，在硝酸溶液中浸泡10-20分钟，去除表面氧化物和污垢。
然后用水冲洗干净，并在烘箱中烘干。
2. 电解过程将处理好的铜片放入电解槽中，与阴极相连。
电解槽中的电解液由硫酸和氯化钠组成，控制pH值在0.5-1.0之间。
通过外加电压，使铜离子在阴极上还原成纯铜，逐渐沉积在铜片表面。
同时，阳极上的铜原子被氧化成铜离子，维持电解液中的铜离子浓度。
3. 清洗处理将电解后的铜箔取出，放入清洗槽中，在氢氧化钠溶液中浸泡10-20分钟，调节pH值到7-8之间。
然后用水冲洗干净，并在烘箱中烘干。
4. 磨光处理将烘干后的铜箔放入磨光机中进行磨光处理，使其表面更加平滑光滑。
5. 检验质量对制造好的电解铜箔进行质量检验，包括检查其厚度、平整度、表面质量等指标是否符合要求。
四、注意事项1. 选用高纯度的原材料，并进行严格的清洗处理。
2. 控制电解液pH值和温度等参数，并定期检查和调整。
3. 严格控制电流密度，以防止铜箔表面出现气泡和不均匀沉积。
4. 磨光处理时要注意不要过度磨损，影响铜箔的厚度和平整度。
5. 对制造好的电解铜箔进行严格的质量检验，确保产品符合要求。
五、结论以上是电解铜箔的制造方法，通过严格的生产工艺和质量控制，可以制造出高质量的电解铜箔产品。
在实际生产中，还需要根据具体情况进行调整和改进。
电解铜箔制造工艺简介
电解铜箔制造工艺简介
电解铜箔是一种薄型无机金属，广泛用于电子、电气、通信等领域。
它具有良好的导电、导热和耐腐蚀性能，可用于制造线路板、互连器件和
电磁屏蔽材料等。
以下是电解铜箔的制造工艺简介。
首先，电解铜箔的制造过程从铜矿石提炼铜开始。
经过精炼和冶炼，
将矿石中的铜提取出来，并制成高纯度的铜体坯料。
这些铜体坯料通过加
热和轧制，经过多道次的轧制和退火，达到所需的厚度和规格。
这个过程中，铜的纯度、晶粒度和内应力得到控制，以保证铜箔的性能。
接下来，经过精轧和拉伸，将铜箔的厚度控制到所需的精度范围。
这
个过程中，需要使用特殊的轧机和拉伸机械，以控制铜箔的形状和平整度。
然后，通过电解的方法，将铜箔表面形成一层氧化铜保护膜。
电解过
程中，铜箔被浸泡在含有酸性溶液的电解槽中，通过电流的作用，在铜箔
表面形成均匀的氧化铜层。
这一层氧化铜保护膜可以保护铜箔免受腐蚀和
污染。
最后，对电解铜箔进行清洗和后处理。
清洗过程中，使用酸洗或电解
洗的方法，去除铜箔表面的污染物和氧化铜残留。
后处理包括压光、抛光
和裁切等步骤，以提高铜箔表面的光洁度和平整度，使其符合要求的规格。
总的来说，电解铜箔的制造工艺涉及铜矿石提炼、坯料加工、精轧和
拉伸、电解氧化、清洗和后处理等步骤。
这些步骤需要精确的控制和操作，以确保铜箔的质量和性能。
随着技术的进步，电解铜箔的制造工艺也在不
断改进，以满足越来越高的要求。
电解铜箔电解液制造工艺流程
电解铜箔电解液制造工艺流程电解铜箔是一种常用的金属薄板材料，广泛应用于电子、通信、航空航天等领域。
它可以通过电解铜液进行制造，以下是电解铜箔的制造工艺流程。
首先，准备铜阳极和铜阴极。
铜阳极是由纯铜板或其他含铜材料制成的，而铜阴极可以是钢板等。
接下来，准备电解槽。
电解槽是制造电解铜箔的关键设备，它通常由槽体、搅拌器和阳极支架等组成。
槽体一般由聚丙烯或PVC塑料制成，具有良好的耐腐蚀性能。
将铜阳极和铜阴极分别安装到电解槽中，保证它们之间的距离和相对位置。
同时，为了提高电解效果，还会在阳极和阴极之间设置一系列的过滤器和电解剂。
接下来是电解液的配制。
电解液通常由硫酸、铜盐和其他添加剂组成。
硫酸和铜盐的比例会根据要生产的铜箔要求进行调整，同时还会根据铜箔的厚度要求调整电解液的浓度。
配制好电解液后，将其倒入电解槽中，与阳极和阴极接触。
在电解过程中，阳极上的铜材料会溶解在电解液中，而阴极上则会发生沉积反应，形成一层铜箔。
除了电解液和槽体，温度也是制造电解铜箔过程中需要控制的一个重要参数。
一般来说，较高的温度可以提高电解液的导电性，加快电解速度，但过高的温度会导致电解液的蒸发、溢流等问题，因此需要进行适当的控制。
在电解过程中，还需要通过搅拌器等设备保持电解液的均匀性，避免出现局部电流过大或过小的现象，从而保证铜箔的质量。
电解铜箔的厚度可以通过控制电解液中铜阳极的溶解速度来调节。
一般来说，电解时间越长，铜箔的厚度越大。
当铜箔达到要求的厚度后，就可以停止电解过程。
最后，将制造好的铜箔从电解槽中取出，并进行清洗、干燥和整理。
清洗可以去除电解液中的残留物，干燥可以避免铜箔受潮，而整理则是为了使铜箔的表面光滑、平整。
以上就是电解铜箔的制造工艺流程。
通过电解铜液制造铜箔，可以实现高效、低成本的生产，同时还能获得较高质量的产品。
电解铜箔制作工艺
电解铜箔制作工艺电解铜箔制作工艺是一种常见的金属加工工艺，用于制造电子元器件、半导体器件、印刷线路板等产品。
本文将介绍电解铜箔制作的工艺流程和关键技术。
一、电解铜箔制作工艺流程电解铜箔制作的基本工艺流程包括：基材准备、腐蚀清洗、电镀铜、镀锡、退火、切割、检验等环节。
1. 基材准备基材通常采用纯铜板或铜合金板，要求表面平整、无裂纹和氧化层。
在基材表面涂覆一层保护膜，以防止腐蚀。
2. 腐蚀清洗将基材放入腐蚀液中进行腐蚀清洗，去除基材表面的氧化层和杂质。
腐蚀液的成分和浓度需要根据不同的工艺要求进行调整，以保证清洗效果。
3. 电镀铜腐蚀清洗后的基材放入电解槽中，通过电解作用，将铜离子还原成铜金属，沉积在基材表面形成铜箔。
电解液通常由铜盐、酸、添加剂等组成，其中的添加剂可以调节电流密度、控制铜箔的颗粒度和光亮度等特性。
4. 镀锡电镀铜箔表面镀一层锡，提高铜箔的焊接性能和抗氧化性能。
镀锡工艺包括预处理、电解镀锡和后处理等步骤。
5. 退火为了消除电解铜箔中的应力和改善铜箔的机械性能，需要进行退火处理。
退火温度和时间要根据铜箔的厚度和要求进行合理选择，通常在氮气气氛中进行。
6. 切割将退火后的铜箔切割成所需尺寸的铜箔片。
切割方法有机械切割和激光切割两种，根据生产规模和要求选择合适的切割方式。
7. 检验对切割后的铜箔进行质量检验，包括外观检查、尺寸检测、化学成分分析、机械性能测试等。
只有合格的铜箔才能用于下一道工序或交付客户。
二、电解铜箔制作的关键技术1. 电解液的配方和调控技术：电解液的成分和浓度对铜箔的质量和性能有重要影响，需要根据要求进行合理配方和调控。
2. 电解工艺参数的控制：包括电流密度、电解时间、温度等参数的控制，对铜箔的厚度、颗粒度、光亮度等都有影响。
3. 腐蚀清洗技术：腐蚀清洗的时间和腐蚀液的选择都是影响清洗效果的关键因素，需要经验丰富的操作人员进行控制。
4. 镀锡工艺：镀锡层的厚度和均匀性对铜箔的性能有重要影响，需要控制电镀时间、镀锡液的成分和温度等参数。
电解铜箔工艺
电解铜箔工艺1. 简介电解铜箔工艺是一种通过电解的方式在铜板上制备铜箔的工艺。
铜箔具有良好的导电性能和可塑性，广泛应用于电子、通信、能源等领域。
本文将详细介绍电解铜箔工艺的原理、工艺流程、设备和应用。
2. 原理电解铜箔工艺是利用电解溶液中的正离子在电场作用下向阴极（铜板）进行还原反应，从而在铜板上沉积出一层铜箔。
具体原理如下： 1. 准备电解液：电解液通常由含有铜离子的盐酸铜溶液组成。
2. 准备阳极和阴极：阳极通常由纯铜制成，阴极则是需要制备铜箔的铜板。
3. 构建电解槽：将阳极和阴极分别放置在电解槽中，保证它们不直接接触。
4. 施加电场：通过外部电源施加电压，使阳极与阴极之间形成电场。
5. 铜离子还原：在电场的作用下，铜离子从电解液中迁移到阴极表面，发生还原反应，沉积出铜箔。
6. 铜箔分离：经过一定时间的电解，铜箔逐渐增厚，可以采用机械或化学方法将铜箔与铜板分离。
3. 工艺流程电解铜箔工艺的主要流程包括： 1. 预处理：将需要制备铜箔的铜板进行清洗和去氧化处理，以保证表面的纯净度和光滑度。
2. 电解槽组装：根据需要制备的铜箔尺寸和数量，选择合适的电解槽进行组装，同时装入相应的阳极和阴极。
3. 电解操作：将清洗后的铜板放置在阴极位置，并加入电解液。
施加电场后，开始进行电解操作，控制电流密度和电解时间，以控制铜箔的厚度和质量。
4. 铜箔分离：经过一定时间的电解，铜箔逐渐增厚，可以采用机械或化学方法将铜箔与铜板分离。
5. 后处理：对分离出的铜箔进行清洗、干燥和切割，以得到符合要求的铜箔产品。
4. 设备电解铜箔工艺所需的主要设备包括： 1. 电解槽：用于容纳电解液和放置阳极和阴极的容器。
2. 电源：用于提供所需的电压和电流，以施加电场。
3. 控制系统：用于控制电源输出的电压和电流，以调节电解过程中的参数。
4. 清洗设备：用于清洗和去氧化处理铜板，以提高铜箔的质量。
5. 分离设备：用于将铜箔与铜板分离的机械或化学设备。
电解铜箔的制造方法
电解铜箔的制造方法概述电解铜箔是一种重要的金属材料，其制造方法广泛应用于电子、半导体等领域。
本文将详细介绍电解铜箔的制造方法及相关技术细节。
电解铜箔的定义电解铜箔是通过电解技术从铜离子中沉积出来的一种纯铜材料。
其表面光滑，具有优良的导电性能和机械强度，是制造高档电子产品所必需的重要材料。
电解铜箔的制造过程电解铜箔的制造过程主要包括溶液制备、电解过程、后处理等步骤。
下面分别进行详细介绍。
溶液制备制备电解铜箔的溶液通常由铜离子、酸、添加剂等组成。
其中，铜离子是电解铜箔制备的主要原料，酸可调节溶液的酸碱度，添加剂可以改善溶液的电解性能。
电解过程1.阳极制备：选择适当的铜材作为阳极，保证其纯度和表面质量。
阳极与阴极之间通过电解液连接。
2.电解槽设计：电解槽为铜箔的制备提供了必要的环境，通常采用复合结构，包括阳极槽和阴极槽。
3.电解条件设定：根据需求设置溶液的温度、电流密度等电解条件。
不同条件下，电解铜箔的性能和厚度也会有所差异。
4.电解过程：通过电解反应，铜离子在阴极上沉积成铜箔，同时在阳极上发生氧化反应，保持铜离子浓度的稳定。
后处理制备完成的电解铜箔需要进行后处理，以提高其质量和性能。
后处理主要包括去离子水洗、浸蚀、脱脂等工序。
1.去离子水洗：通过洗涤剂和去离子水去除电解槽中的杂质和余电解液，保证铜箔表面的纯净度。
2.浸蚀：使用酸性溶液对铜箔进行浸蚀，以消除铜箔表面的颗粒和不均匀结构，提高其光洁度和表面平整度。
3.脱脂：使用碱性溶液去除铜箔表面的油污，确保铜箔的清洁度。
电解铜箔的应用电解铜箔广泛应用于电子、半导体等领域。
具体应用如下：电路板制造电解铜箔是制造电路板的重要材料。
其具有良好的导电性能和机械强度，能够满足高密度、高速度的电路需求。
电子封装材料电解铜箔可以作为电子封装材料，用于制造IC封装、BGA封装等。
其表面光滑度高，能够提供良好的焊接性能和可靠性。
锂电池导电剂电解铜箔可以用作锂离子电池的导电剂。
电解铜箔和压延铜箔的生产方式
电解铜箔和压延铜箔的生产方式1. 引言电解铜箔和压延铜箔是常见的用于电子、通信、航空航天等领域的重要材料。
本文将详细介绍电解铜箔和压延铜箔的生产方式，包括原材料准备、工艺流程、设备使用以及产品质量控制等方面。
2. 电解铜箔的生产方式2.1 原材料准备电解铜箔的主要原材料是高纯度的电解铜坯。
首先，需要选择优质的铜矿石，并进行破碎、磨矿、浮选等工序，以获得含铜精矿。
然后，通过冶炼、精炼等步骤，将含铜精矿转化为高纯度的电解铜坯。
2.2 工艺流程2.2.1 铸坯首先，将高纯度的电解铜坯加热至液态，并倒入特制的连续浇注机中。
通过控制浇注速度和温度等参数，使液态铜坯逐渐冷却凝固，形成铸坯。
2.2.2 预处理将铸坯经过切割、研磨等工序，去除表面的氧化物和杂质，以保证后续电解过程的顺利进行。
2.2.3 电解将预处理后的铸坯置于电解槽中，作为阴极。
同时，在电解槽中设置一定数量的铜板作为阳极。
通过施加适当的电流和电压，使阳极上的铜溶解并沉积在阴极上，形成一层薄薄的铜箔。
2.2.4 清洗和干燥将电解得到的铜箔进行清洗，去除残留的电解液和杂质。
然后，通过烘干等工艺将铜箔完全干燥。
2.3 设备使用在电解铜箔的生产过程中，需要使用多种设备和机械设备。
主要包括连续浇注机、切割机、研磨机、电解槽、清洗设备和干燥设备等。
2.4 产品质量控制为确保生产出高质量的电解铜箔，需要进行严格的质量控制。
主要包括原材料的选择和检验、工艺参数的控制、产品表面质量的检测以及性能测试等。
同时，还需要建立健全的质量管理体系，对生产过程进行监控和改进。
3. 压延铜箔的生产方式3.1 原材料准备压延铜箔的主要原材料是电解铜箔。
通常，生产压延铜箔时会选择较薄的电解铜箔作为起始材料。
3.2 工艺流程3.2.1 加热和退火首先，将电解铜箔置于加热炉中进行加热，使其达到适当温度。
然后，进行退火处理，以提高铜箔的延展性和可塑性。
3.2.2 压延将经过退火处理的电解铜箔送入压延机中进行压下操作。
电解铜箔生产工艺(内部)
铜箔生产工艺金象铜箔有限公司技术部 2011.2.20主要内容引言铜箔分类电解铜箔制造工序电解铜箔后处理工序电解铜箔分切工序引言铜箔是锂离子电池及印制电路板中关键性的导电材料。
目前，我公司大部分的铜箔是用在锂离子电池负极材料上。
随着锂离子电池朝着高容量化、薄型化、高密度化、高速化方向发展，铜箔也朝着具有超薄、低轮廓（铜箔表面粗糙度为2μm以下）、高强度、高延展性等高品质高性能的方向发展，而其性能与铜箔结构及表面处理密切相关。
目前，先进的铜箔生产技术和铜箔表面处理技术都由美国和日本垄断。
铜箔分类按厚度可以分为厚铜箔(大于70μm)、常规厚度铜箔(大于18μm而小于70μm)、薄铜箔(大于12μm而小于18μm)、超薄铜箔(小于12μm)；按表面状况可以分为单面处理铜箔（单面毛）、双面处理铜箔（双面粗）、光面处理铜箔（双面毛）、双面光铜箔（双光）和甚低轮廓铜箔（VLP铜箔）铜箔；按生产方式可分为电解铜箔和压延铜箔。
1、电解铜箔是由电解液中的铜离子在光滑旋转不锈钢板(或钛板)圆形阴极滚筒上沉积而成，铜箔紧贴阴极滚筒面的面称为光面，而另一面称为毛面。
2、压延铜箔一般是由铜锭做原材料，经热压、回火韧化、削垢、冷轧、连续韧化、酸洗、压延及脱脂干燥等工序制成。
压延铜箔与电解铜箔的比较压延铜箔表面更为平滑，且致密度较高，大多用于挠性印制电路板，压延铜箔为片状晶结构，在柔韧性方面要优于柱状织结构的电解铜箔，电解铜箔则主要应用于刚性印制电路板及锂电池制造中，在生产过程中电解铜箔比压延铜箔有较简化的生产流程，以及更低的生产成本，所以，如果在对铜箔韧性无特殊的情况，选用电解铜箔的较多。
电解铜箔工艺目前国内外大都采用辊式阴极、不溶性阳极以连续法生产电解铜箔：铜溶解的基本原理铜溶解过程是将处理好的铜料加入到溶铜槽内，铜料的表面积越大越好，铜料之间要有较小的缝隙，以增大反应面积。
加入一定数量的纯水和硫酸后，通入压缩空气进行氧化化合反应，生成硫酸铜溶液。
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铜箔生产工艺
金象铜箔有限公司技术部 2011.2.20
主要内容
引言
铜箔分类
电解铜箔制造工序
电解铜箔后处理工序
电解铜箔分切工序
引言
铜箔是锂离子电池及印制电路板中关键性的导电材料。
目前，我公司大部分的铜箔是用在锂离子电池负极材料上。
随着锂离子电池朝着高容量化、薄型化、高密度化、高速化方向发展，铜箔也朝着具有超薄、低轮廓（铜箔表面粗糙度为2μm以下）、高强度、高延展性等高品质高性能的方向发展，而其性能与铜箔结构及表面处理密切相关。
目前，先进的铜箔生产技术和铜箔表面处理技术都由美国和日本垄断。
铜箔分类
按厚度可以分为厚铜箔(大于70μm)、常规厚度铜箔(大于18μm而小于70μm)、薄铜箔(大于12μm而小于18μm)、超薄铜箔(小于12μm)；
按表面状况可以分为单面处理铜箔（单面毛）、双面处理铜箔（双面粗）、光面处理铜箔（双面毛）、双面光铜箔（双光）和甚低轮廓铜箔（VLP铜箔）铜箔；
按生产方式可分为电解铜箔和压延铜箔。
1、电解铜箔是由电解液中的铜离子在光滑旋转不锈钢板(或钛板)圆形阴极滚筒上沉积而成，铜箔紧贴阴极滚筒面的面称为光面，而另一面称为毛面。
2、压延铜箔一般是由铜锭做原材料，经热压、回火韧化、削垢、冷轧、连续韧化、酸洗、压延及脱脂干燥等工序制成。
压延铜箔与电解铜箔的比较
压延铜箔表面更为平滑，且致密度较高，大多用于挠性印制电路板，压延铜箔为片状晶结构，在柔韧性方面要优于柱状织结构的电解铜箔，电解铜箔则主要应用于刚性印制电路板及锂电池制造中，在生产过程中电解铜箔比压延铜箔有较简化的生产流程，以及更低的生产成本，所以，如果在对铜箔韧性无特殊的情况，选用电解铜箔的较多。
电解铜箔工艺
目前国内外大都采用辊式阴极、不溶性阳极以连续法生产电解铜箔：
铜溶解的基本原理
铜溶解过程是将处理好的铜料加入到溶铜槽内，铜料的表面积越大越好，铜料之间要有较小的缝隙，以增大反应面积。
加入一定数量的纯水和硫酸后，通入压缩空气进行氧化化合反应，生成硫酸铜溶液。
其化学反应式为：
2Cu+2H2SO4+O2=2CuSO4+2H2O
该反应属固-液、固-气、液-气多相反应。
反应速度与槽内铜料的总表面积有关，表面积越大，反应速度加快。
其次与风量有关，风量增加，反应速度也加快。
制箔工序－原料要求
铜箔厚度越薄，质量档次越高，要求电解液中的杂质含量越低。
为了保证铜箔质量，铜材的纯度必须大于99.9%
制箔工序－设备
阴极辊：
随着客户要求的提高与技术的发展，阴极辊直径由原来的1m、1.5m增加到2.2m、2.7m，宽度为1400mm~1500mm，材料现在多为纯钛。
阴极辊具有良好的耐腐蚀性，而其表面质量直接影响到生（原）箔的表面质量和视觉效果，因此辊面粗糙度Ra<0·3μm。
制箔工序－设备
阳极座：
阳极座为不溶性阳极，目前使用的材料，一种为铅锑合金（或铅银合金），另一种为钛。
而前者随着使用时间的延长，合金腐蚀越来越多，致使极距不断增大，槽电压上升，电耗增加；同时由于腐蚀不很均匀，也影响极距的一致性，从而使铜箔均匀性亦差。
后者由钛基质和涂层组成。
涂层是铱(56%)和钽(44%)混合物，这种阳极耐腐蚀性较好，在一定限度内槽电压基本不会升高，故生箔厚度均匀性好，但一次性投资较大。
即使涂层受损减薄，也可通过重新涂覆得到修复。
生箔制造的基本原理
生箔制造是采用硫酸铜作电解液，其主要成分是Cu2+和H+。
在直流电的作用下，阳离子移向阴极，阴离子移向阳极。
在阴极上Cu2+得到2个电子还原成Cu，并在阴极辊上结晶形成生箔。
电解液经过电解过程后，其Cu2+含量下降，H2SO4含量升高。
电解液回到溶铜槽调整，使电解液Cu2+升高而H2SO4含量下降。
通过电解和溶铜两个过程，电解液中的Cu2+和H2SO4含量保持平衡。
生箔制造中的工艺参数
电流密度：
提高电流密度是提高产量的重要措施。
目前生箔生产的电流强度在20000A~50000A，电流密度为5000A/m2~10000A/m2。
电流密度的提高将使电化学极化及浓度极化增大，生成晶核数目增加，生箔结晶变细。
生箔制造中的工艺参数
铜离子浓度：
电流强度增加，电解液的铜离子浓度也应相应增加，以保证电解需要。
铜离子浓度大，铜箔更加致密，其硬度、强度和延伸率均较高。
但也必须结合溶解度考虑，过分接近饱和浓度，易受温度微小波动引起异常结晶而影响产品质量。
铜离子浓度一般控制在65g/L~100g/L为宜。
生箔制造中的工艺参数
硫酸浓度：
硫酸铜溶液电解时，85%以上的电荷靠加入硫酸的H+传递，生产上以含酸90g/L~110g/L的硫酸铜溶液电解的生箔质量较好。
低酸，则电流密度相对下降，易使材质疏松，延伸率下降；而含酸过高则铜箔硬度过大，发脆，并增加对设备的腐蚀。
电解液温度：
升高电解液温度可提高电流密度：温度升高10℃，极限电流密度可提高10%。
然而温度提高会降低阴极极化作用，使结晶变粗，造成金属箔电导率、弹性、硬度及强度下降。
所以在生产中温度不宜有大的波动，一般控制在48℃~52℃。
后处理工序
该工序主要有酸洗、粗化、固化、灰化与钝化、喷涂硅烷、烘干等过程。
后处理工序－预处理
铜箔由于在运输和存储过程中容易受到油脂、汗迹等污染，而且表面活性大，容易在表面生成氧化层，所以铜箔在粗化处理前必须进行除油、酸洗处理。
后处理工序－粗化
预处理后的铜箔，如果直接与绝缘树脂基板压合，铜箔与基板的粘结强度不高，容易脱落；为了增加铜箔与基板的粘结力，必须对铜箔与基板结合的毛面进行粗化固化处理。
粗化处理就是在铜箔毛面电镀一层瘤状的铜颗粒，不仅能增加铜箔毛面的表面积，还能与绝缘树脂基板材料产生机械紧固作用。
粗化后的铜箔若直接用于压板生产，由于瘤状的铜颗粒比较松散，粗化层往往会与毛箔基体分离。
所以粗化处理后的铜箔还要进行固化处理。
后处理工序
固化
固化处理就是在粗化层的瘤状颗粒间隙中沉积一层致密的金属铜，增大粗化层与毛箔基体的接触面，降低粗化层表面的粗糙度。
微观上铜箔毛面粗化处理后，箔面凹凸不平，起伏极大，而经固化处理后铜箔表面较平坦。
固化处理后，粗糙度虽有降低，但因增加了粗化层与毛箔的接触面积，导致处理层与绝缘基板材料的粘结强度却提高了，从根本上消除了处理层与毛箔分层的现象。
标准箔经过粗固
化处理后
双光箔
镀锌阻挡层
铜箔毛面通过镀锌处理后，形成一层阻挡层，以提高铜箔在自然空气中的防氧化能力，铜箔镀锌后外观看上去会有变灰的感觉，经过一段时间的存放此灰色会转化为铜黄色，镀得锌越多铜箔则越黄。
表面钝化
镀阻挡层后的铜箔用铬酸盐(或铬酸盐和锌盐)溶液进行表面钝化（即防氧化处理），使铜箔表面形成以铬(或铬锌)为主体的结构复杂的膜层，使铜箔不会因直接与空气接触而氧化变色，同时也提高了铜箔的耐热性（锌含量高一些，则耐高温较好），保证了铜箔能达到3个月的储存期限。
涂硅烷偶联剂处理
在防氧化处理后表面喷涂硅烷，一方面可提高铜箔常温下的抗氧化能力；另一方面在高温压板时，硅烷能通过偶联使铜箔和树脂基材结合得更好，提高剥离强度。
后处理工序－烘干
为防止残留水分对铜箔的危害,最后还必须在不低于100℃下烘干,烘干时温度也不能太高。
分切工序
分切工序针对客户需求对成品铜箔进行分切分类，并包装好
谢谢！。