PCB机械钻孔.pptx


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Compound Beam
Positioner
Galvo XY
355nm UV 266nm UV 9.24um CO2
Input Beam
Linear Motor X Linear Motor Y
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三 钻孔的设备介绍:
磨钻咀机
磨钻 咀机
解释
磨钻咀能 砂轮试用粗糙度 力
手动
由马达带动两个砂轮转动, 分为初级及次级,待磨钻咀 放入已调好翻磨钻尖角度的 索咀夹头内,使用放大镜调 好翻磨深度后,控制机台移 动,带动夹着钻咀的索咀移 向砂轮,经过 初级及次级砂 轮打磨钻尖位置
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三 钻孔的设备介绍:
14
三 钻孔的设备介绍:
间隙示意图
主轴剖面图
两种主轴对比图 主轴运转温显
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三 钻孔的设备讲解:
钻针直径测量仪 验孔机
X-RAY检查机
主轴摆幅测量仪
2D测量仪
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三 钻孔的设备介绍:
3次元测量仪
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三 钻孔的设备介绍:
UV 和CO2激光钻机
激光 波长 能量密度(光
PLC是一种专门为在工业环境下应用而设计的数字运算操作的电子装置。它采用可以编制程序的存储器, 用来在其内部存储执行逻辑运算、顺序运算、计时、计数和算术运算等操作的指令,并能通过数字式或模 拟式的输入和输出,控制各种类型的机械或生产过程。
联轴器所联两轴由于制造误差、安装误差、轴受载而产生的变形、基座变形、轴承磨损、温度变化(热胀、 冷缩)、部件之间的相对运动等多种因素而产生相对位移。
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二 钻孔的基本物料介绍:
钻刀 作用:通过钻机在高转速和一定落速带动下钻穿线路板。 要求:钻刀直径、钻尖面;材质有一定韧性、硬度及耐磨性能。
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二 钻孔的基本物料介绍:
钻刀 钨钴类合金材料,以碳化钨(WC)粉末为基体,以钴(Co)作粘接 剂,加压烧结而成,其成分90%~94%是碳化钨,6%~10%是钴。 耐磨性和硬度是钻针评估的重点,为改善硬质合金性能,可以改变 MIX粉末颗粒大小,调整碳化钨和钴(Co) 的配比,WC合金粒子 0.4~1um 。
铝片
0.15-0.2mm 适用于普通板钻孔 0.3mm软板钻孔
复合树脂铝片 浸FP树脂纸板 酚醛板
0.25mm适用于HDI 0.25mm适用于HDI
板,PTFE板,BT板,软 板,软板,背钻钻孔
板钻孔专用耗材
专用耗材
适用于软板和 0.5mmPTFE以上板 钻孔 硬度85
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二 钻孔的基本物料介绍:
盖板 作用:防止钻孔上表面毛刺保护覆铜箔层不被压伤,提高孔位精 度。 要求:有利于钻刀的散热,降低钻孔温度;不折断钻咀;
光栅尺 起到的作用是对刀具和工件的坐标起一个检测的作用,在数控机床中常用来观察其是否走刀有误差,以起到一个 补偿刀具的运动的误差的补偿作用.其实就象人眼睛看到我切割偏没偏的作用.然后可以给手起到一个是否要调 整我是否要改变用力的标准
变频器是利用电力半导体器件的通断作用将工频电源变换为另一频率的电能控制装置。
钻机
点尺寸 )
脉冲数
局限性
UV 200400um
50~200J/cm
30到120
可用来在涂覆了任意一种铜材料的 高档PCB和基板即高密度互连技术
2
(HDI)上钻小孔
CO2 约10um 50~70J/cm2 2到10
第一:由于10um光波在孔边缘的 绕射,需要考虑最小的孔尺寸。 第二:在铜上该波长的反射。 第三:厚度达波长1/2的底层铜上的 残留物
三 钻孔的设备介绍:
伺服系统 servomechanism 用来精确地跟随或复现某个过程的反馈控制系统。又称随动系统。在很多情况下,伺服系统专指被控制量
(系统的输出量)是机械位移或位移速度、加速度的反馈控制系统,其作用是使输出的机械位移(或转角)准 确地跟踪输入的位移(或转角)。伺服系统的结构组成和其他形式的反馈控制系统没有原则上的区别。要求:高 扭矩、高转速
孔专用耗材
孔专用耗材
邵氏硬度78±2
大于邵氏D级硬度85
4
二 钻孔的基本物料介绍:
底板
垫板的选择一样依各厂条件来评估,其重点在:不含有机油脂,屑够软不伤孔 壁,表面够硬, 板厚均匀、平整等
5
二 钻孔的基本物料介绍:
盖板 作用:防止钻孔上表面毛刺保护覆铜箔层不被压伤,提高孔位精 度。 要求:有利于钻刀的散热,降低钻孔温度;不折断钻咀;
ADVANCED CONTROL
美国制造
型号是TRUDRIL 104、 2550 ,有5个钻头,钻头钻 速最高200Krpm,空气轴承 钻头。
钻机由CNC电脑系统控制机台移动,按所输入电脑的资料制作出客户所需孔的位置控制方面分别有X、Y辆坐标及Z轴坐标,
电脑控制机台适当的钻孔参数,F、N、Hits、D等,机器自动按照资料,把所需的孔位置钻出来。 12
3
二 钻孔的基本物料介绍:
底板 作用:防止钻孔披锋;防止损坏钻机台;减少钻咀损耗。 要求:板面平滑、清洁;产生的碎屑小;与待钻板大小一致。
木浆板
白色密胺板
树脂板
酚醛板
适用于普通非密集孔 适用于HDI板, 软板
位钻孔
钻孔专用耗材
邵氏硬度56±2
邵氏硬度78±2
适用于HDI板,软板钻 适用于HDI板,软板钻
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二 钻孔的基本物料介绍:
皱纹胶纸 作用:固定铝片及板于机台,提高钻孔精度。 要求:每叠板四边固定,只覆盖板边,不能接触板面。
管位钉 作用:固定每叠板于机台,提高钻孔精度。 要求:不能松动、弯曲,管位钉直径一致
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二 钻孔的基本物料介绍 :
钻带 客户资料
PE制作
绿胶片:
钻带
PE制作胶片 及标准板
机械钻孔
制作:彭承刚
1
课程大纲
一 钻孔的目的 二 钻孔的基本物料介绍 三 钻孔的设备介绍 四 钻孔的工艺参数设定原理 五 几种钻孔制作工艺 六 钻孔质量控制
2
一 钻孔的目的:
在板料上钻出客户要求的孔,孔的位置及 大小均需满足客户的要求。
实现层与层间的导通,以及将来的元件插焊。 为后工序的加工做出定位或对位孔。
QE检查 不合格合格QE检查合格标签 标签
发放 发放
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三 钻孔的设备讲解:
主要型号 制造区域 基本信息
设备式样
HITACHI
POSALUX
日本制造
瑞士制造
型号6L180、E210E,有 6个钻头,钻头钻速最高 160/125rpm,空气轴承 钻头。
型号分别有M22、M23两 种, 有5个钻头,分别最 高是80Krpm-160Krpm, 是空气轴承钻头。
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《钻孔流程介绍》PPT课件

《钻孔流程介绍》PPT课件

拍菲林檢驗
(D)100%E-TEST
RPN RPN
製程
功 能/要
失效模 式
失效效 果
严 重 度

分 類
潜在的失 效原因/功

频 度 数
现行制程管控 --- (P)预防性 --- (D)侦测性
措施結果
难 检 度
建议措 施
責任單 位
完成日 期
采 取 措
严 频难 重 度检 度 数度

開路或
少孔
客戶不 能插零
使用20-40倍显微镜,在钻针发放到机台 之前,对钻针进行刀面检查。 不良项目: 大头、小头、偏心、重迭、分开、缺口、 内弧、外弧、生锈。
标准的刀面图片
缺口不良
A
B A-B/2
偏心不良
凹钩不良
重叠不良
大头不良
铝片
1) 用来阻止压力脚板对铜面损坏 2) 减少钻入时造成的批锋 3) 减小钻的摆动 4) 获得精确的钻孔精度 5) 降低钻咀的温度
RETRACT---收刀速度
收刀速度取决于:
• 叠数的高度 • 机器的稳定性 • 生产的需要 • 孔壁质量的要求
钻孔品质管控
RPN RPN
措施結果
製程功 能/要

失效模 式
失效效 果
严 重 度
分 類
潜在的失 效原因/功

频 度 数
现行制程管控 --- (P)预防性 --- (D)侦测性
难 检 度
钻针的检验项目
外观 全长 刃长 直径 刀面
外观
显微镜 刀面 检查机
全检
A.不可有大头、小头、大小面、 偏心、重迭、分开、缺口、内 弧、外弧. B.钻针表面外观不可生锈.

PCB流程-钻孔

PCB流程-钻孔
旋转速度(Speeds)
Chip load 排屑量=进刀速度/旋转速度
非工程技术人员培训教材
12
Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited 皆利士电脑版(广州)有限公司
钻孔工序制程能力
Item Min Mechanical Drilling Hole Size 最小的机械钻孔孔径 Max Mechanical Drilling Hole Size 最大的机械钻孔孔径 Picture Data
1holesizetolerancenpth孔径公差非镀通孔01holelocationaccuracy孔位置精度3mil非工程技术人员培训教材14每叠的块数需考虑以下的因素板要求精度最小孔径厚度铜层数非工程技术人员培训教材15015025mm03035mm04045mm05075mm08mm以上70100mil非工程技术人员培训教材16披锋burr非工程技术人员培训教材17hitachind6l180end4j18eexcellonexcellon2000markvischmollxl621posaluxmultifor22acctrudril2530非工程技术人员培训教材18自动上下板非工程技术人员培训教材19非工程技术人员培训教材20非工程技术人员培训教材21非工程技术人员培训教材22木质底板木质底板白色非工程技术人员培训教材23酚醛底非工程技术人员培训教材24垫木板
木质底板 (白色)
木质底板
非工程技术人员培训教材 22
Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited 皆利士电脑版(广州)有限公司
酚醛底 板
非工程技术人员培训教材 23
Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited 皆利士电脑版(广州)有限公司

pcb行业的钻孔工序培训

pcb行业的钻孔工序培训
重要性
钻孔工序是实现PCB多层布线的基础 ,对于确保电路板导通性能和电气性 能至关重要。
钻孔工序的基本流程
定位与校准
确保覆铜板位置准 确,避免钻孔偏差。
孔径检查
检查钻出的导通孔 是否符合设计要求。
开料
将覆铜板切割成适 当大小,准备进行 钻孔。
钻孔
使用钻孔机在覆铜 板上钻出导通孔。
后处理
清洗、烘干等后处 理步骤,确保导通 孔质量。
06 实际操作和案例分析
实际操作前的准备和安全检查
工具和设备的检查
01
确保钻机、钻头、钻嘴等工具和设备完好无损,没有磨损或损
坏的情况。
环境安全检查
02
检查工作区域是否整洁、宽敞,确保没有杂物和障碍物,保证
工作过程中的安全。
个人防护用品的佩戴
03
确保工作人员佩戴合适的防护眼镜、手套、工作服等个人防护
清洁度要求
钻孔过程中产生的切屑和污染物会影响电路板的性能和可靠 性。在培训中,学员需要学习如何控制工作区域的清洁度, 以及如何使用清洗剂和工具对钻孔后的PCB进行清洁处理。
钻孔的质量检测和控制
质量检测
钻孔质量直接影响电路板的性能和可靠 性。在培训中,学员需要学习如何使用 各种检测工具对钻孔质量进行检测,包 括孔径、深度、位置精度等参数的测量 和控制方法。
环保和可持续发展的要求对钻孔工艺的影响
环保和可持续发展意识的提高
随着社会对环保和可持续发展的重视程度不断提高, PCB行业也开始重视环保和可持续发展。在钻孔工艺 方面,需要采取一系列措施来减少环境污染和提高资 源利用效率。
环保型钻孔设备和技术的推广应用
研发和推广应用环保型钻孔设备和加工技术,如无污 染或低污染的钻孔液、环保型刀具等,以降低加工过 程中的环境污染,同时提高资源利用效率。

PCB钻孔工艺详解

PCB钻孔工艺详解

品质缺陷 断钻(孔损)
原因分析
下钻速或回刀速过快
压脚问题 机床不稳定 钻咀有缺陷或超孔限 叠板过厚或叠板过松 盖板材料不对 加工深度过深 胶纸未贴好
解决对策
更改加工参数
检查或更换压脚 检查固定座 更换钻咀类型或检查钻咀 减少叠板数或叠紧 更换盖板 更改合理的深度 将胶纸贴好贴牢固
二、PCB钻孔板的品质缺陷及解决对策
原因分析
定位销松动 钻孔零位改变 压脚过低 机器故障 钻咀用错 钻咀崩缺或磨损过度 钻带指示错误 钻咀有缺陷 钻带有重孔
解决对策
更改定位销或重新定位 更正零位 抬高压脚钻孔 维修机器 更换钻咀 更换钻咀 更改钻带 检查并更换钻咀 更改钻带
二、PCB钻孔板的品质缺陷及解决对策
品质缺陷 槽纹
未钻穿
多孔、少孔、飞孔
原因分析
解决对策
钻咀磨损过度
更换钻咀
板材问题
更换板材
切割速度过快
降低转速或下钻速
钻头断或钻咀长度不够 更换钻咀重新补孔
台面不平
调整台面平整度
下钻深度设置错误
更改合理设置
操作失误
补孔或报废
钻带出错或格式用错 用正确格式的钻带生产
三、钻孔品质及其鱼骨图分析
1、钻孔的品质要求 孔径:+0/-1mil 孔位:≤2mil
3、垫板 要求垫板本身树脂成分不能过高,否则钻孔时将会形成熔融的脂 球黏附在孔壁。常用的有: a.普通纸质垫板 b.高密度纸质垫板 c.酚醛垫板
五、钻锣带制作知识的介绍
1、钻孔档(Drill File)介绍 a.常见格式:
Exel系
S&m系
b.坐标格式
LEADING ZERO 省前0补后0 例:12.3→12300

机械钻孔和镭射钻孔ppt课件

机械钻孔和镭射钻孔ppt课件

0.4~0.8mm
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主要型号
机械钻孔制程-设备
HITACHI
POSALUX
ADVANCED CONTROL
制造区域
日本制造
瑞士制造
基本信息
型号6L180、E210E, 型号分别有M22、
有6个钻头,钻头钻 M23两种, 有5个钻
速最高160/125rpm, 头,分别最高是
空气轴承钻头。
80Krpm-160Krpm,
水洗 去胶渣 化学镀铜 曝光 外层显影
电镀 外层蚀刻
内层蚀刻后 AOI 棕化 压合
X-Ray钻靶
成型裁边 双面打薄 镭射mask曝光 镭射mask蚀刻 镭射mask AOI
钻孔
成型裁边 水洗
镭射钻孔 去胶渣 化学镀铜 外层曝光 外层显影
电镀 去膜蚀刻
阻抗测试 前灌孔 液型抗焊 双面文字印刷 阻抗测试 铣床成型 外层电气测试 成品测试 化学银 成型后盖章
Copper Direct
以Laser Beam大小决定孔径。
IAC Confidential
20 20
镭射钻孔制程-规范
标准盲孔
残胶
能量过大、过蚀
孔径不足
底铜受损,分层
IAC Confidential
穿铜
雷射偏移
21 21
差异
成本
精密度 (孔径大小)
可否钻盲孔 (build-up)
机械钻孔
少 100um以上
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机械钻孔制程-钻头
钻头 作用:通过钻机在高转速和一定落速带动下钻穿线路板。 要求:钻刀直径、钻尖面;材质有一定韧性、硬度及耐磨性能 钻头的主要类型有:ST型、UC型
ST型- 基本上再研磨次数比UC型多

多轴钻孔机pcb钻孔机

多轴钻孔机pcb钻孔机
订货号:JX076218
厂家:润联网
市场价格:19440元-27540元
标题:金刚石钻孔机和水钻钻孔机参数
一、性能特点该机美观大方、设计新颖,技术先进、制作精度高,操作方便、灵活,运行稳定可靠,工作效率高。该机没有校刀装置,可保证钻孔深度的需要。 二、主要用途该机一次可以加工垂直位置6个孔位,其中2个大孔为铰链头孔,4个为装配螺丝孔。每组钻头可分开单独工作 ,是生产中小型板式家具的理想工具。电机功率————1.1x2KW最大加工规格—————1600mm钻孔深度—&mda
订货号:JX076248
厂家:润联网
市场价格:15000元-21250元
标题:冲击钻孔机和双头铰链钻孔机参数
规格参数表 最大钻孔直径 Max.=80mm(单钻头)最大钻孔深度H max=60mm钻轴总数2个钻接头装配直径Ø10mm、Ø12.7mm工作气压0.6 ~ 0.9Mpa电机总功率2.2X2kw主轴转速2840rpm外型尺寸1600x900x1700mm机器重量700kg
订货号:JX076252
厂家:润联网
市场价格:10800元-15300元
标题:自动钻孔机和多功能钻孔机说明书
产品名称:活页钻孔机MZ4215(五头铰链钻)最大钻孔直径Max.drillingdia∮35mm最大钻孔深度Max.drillingdepth70mm两垂直钻排最小中心距Min。distancebetweentwocentreofverticaldrillrows180mm钻轴数Totaonumberofdrillingshafts15个主轴转速Rotatingspeedofprincipalshaft2825rpm电机总功率Totalpowerofmotoer1.1kw×5外形尺

PCB钻孔制程简介

鑽孔制程簡介說明講義一.定義使用數值控制(N/C)的外軸自動鑽孔机器,將銅箔積層板的內層通接孔堆零檢插入空鑽穿作業,即為鑽孔.二.注程介紹(A)上制程(壓合) 墊鋁板裁切OP,程式,加工單外理備針盤測試帶測孔徑PIN 空跑程式量產流程(B)單雙面板上制程(裁切) 上PIN 墊鋁板裁切程式,加工單理備針盤測試帶測孔找座標空跑式量產續程.三.程述一上PIN一般使用在單雙面板,無多層板在壓合鑽出三個靶孔定位,而單雙面板須靠此定位.(往后多層在TWO PIN系統也須上PIN)二.墊鋁板裁切(a)墊板使用墊板可防止鑽到机器台面,減少毛頭,協助鑽頭散熱,一來講其應具如下性質:●切削容易●表面硬而不平●不含外來雜質●作粘接劑的樹脂要完全固化,使其材料在500F溫度下不產生粘性或釋放化學物質污染孔壁和鑽頭.(b) 鋁板可以防止壓力腳對板面的損傷,還可以固定鑽頭,減少鑽頭偏移,從而提高鑽孔精度和減少毛頭,并協助鑽頭散熱.三OP,程式,加工,處理OP,程式在工程部制作完成,交予鑽孔簽收後,鑽孔必須在上將公英制尺寸注明,以利作業,程式也必須加M97的個人代號的不程式,至于加工單制作是鑽孔課所用簡易OP.四備針盤當生產一料號時,會取出加工單,依据量產需要在加工單上繪出模攤針盤,備針人員以此為依据排針盤.五測試帶鑽孔為求孔徑正確,每當換料號時,便會以基板邊料,設定號鑽針資料,以小程式檢查針盤是否正確.六裁PIN此用于多層板流程,將壓合鑽出的三個靶孔位置,在電木板上鑽出三孔,并敲出入固定PIN ,以此為多層板相關位置之零點七找座標因單雙板無內層紅線路,只要將鑽孔內容全部在板內無破孔之娛,故只要以外工具孔找軸之座標即為點,.八空跑程式將此動作作為將程式載入記性,接下來只要設定好,即可重作業.四鑽針室及鑽針●將購入之新針放入新針櫃存放并填寫新針管制表●當待用針不足時,則從新針櫃取出新針并填寫新針管制表●將取出之新針依不同針徑上不同顏色套環并放入待用櫃子.●依生產進度在待備針籃子內取出加工單●依加工單內針徑,批量及孔數把針備于針盤上,填寫備針單并簽名.●作業員至鑽針室針于備針單簽名,交還另簽名退針鑽針人員須清點并簽名,另依不同鑽徑及研次分開送磨二.鑽針A.橫剖面圖可分為鑽部,部及柄部三大部分.鑽部主要功能在刺入,切削及退.其鑽尖及鑽部的圓心應與柄不中心重合,其同心圓的誤差應小于0.005m/m之內才能避免偏轉的惡化.導角為上環所用.斜部為應力分散所用.B.鑽尖側用圖有第一角15度第二角30度及鑽尖角130度,外圍的反斜角是為減少與孔壁的磨擦,內部的正斜角是增大鑽針度.C.鑽尖側面放大圖1.鑽尖點為長刃及短刃的四匯合點,為鑽孔最先接觸出點2.切削前緣是切削板材的主力所在,用久后會發生崩破3.第一面為切削刀面4.第二為支持第一面的腹地5.后讓腹地是減少孔壁磨擦,支持鑽針存在6.刃帶為修整孔壁7.退削溝為排除廢削用表面須平滑以減少廢削的阻力而容易排除三鑽針材料作為鑽針材料的超硬合金採取碳化鎢加上鈷,現加入碳化鈦,主要增加對高溫的抗性較好.當此材質中的鈷量增加,其抗折性及軔性增加,但其硬度及壓縮度降低.四.鑽孔條件鑽孔屬于切削行為的一種,有二個公式被廣泛的用到:1.R.P.M=(S.F.M.*12)/3.14*D2.I.P.M=R.P.M*Chipload首先介紹上述二公式的各個單位:(1)R.P.M=鑽針旋轉速度,轉/分,即每分鐘有几轉(2)S.F.M=表面切削度,呎/分,即每分鐘鑽針的刀口在板子表面切削距離或長度(3)D:鑽針直徑(4)I.P.M=進刀速,時/分,每分鐘進刀深度有多少時(5)Chipload:進刀量,mil/轉,每轉一周進刀深度有多少mil五.分段鑽六.多次進刀及退刀的接力方式下分段鑽,完成小孔徑的鑽通.而每一次很精密的鑽到所設定的進刀深度后,隨即退出孔口,在進行冷卻及排除粉削后,再作第二次進擊,直到鑽穿為止.七.程式1.G 84(擴孔)X20.0Y10.0G84X10.02.G85(糟孔)X20.0Y10.0G85X20.0Y20.03.G93(零點設定)G93X0Y04.M97;(M98)M97,ABC;X0Y0八.品質問題探討。

机械钻孔和镭射钻孔课件


镭射钻孔的定义
01
镭射钻孔是指利用激光技术进行 钻孔加工的方法。
02
激光具有高能、高精度和高速度 的特点,能够实现高效率、高质 量的钻孔加工。
镭射钻孔的原理
激光钻孔的基本原理是利用高能激光束照射在材料表面, 使材料迅速熔化、汽化或达到热力学平衡状态,同时形成 反冲压力将熔融物质喷射出去,从而在材料上形成小孔。
镭射钻孔的发展趋势
高精度
镭射钻孔技术具有高精度、高效 率的特点,尤其在微小孔和异形
孔加工方面具有明显优势。
智能化
镭射钻孔设备正逐步实现智能化控 制,通过计算机软件进行参数设置 、加工轨迹规划和实时监控。
环保安全
随着环保意识的提高,低能耗、低 污染的镭射钻孔技术越来越受到关 注,确保加工过程的安全与环保。
未来发展方向
技术融合
机械钻孔和镭射钻孔技术将进一 步融合,取长补短,提高加工效
率和精度。
定制化服务
针对不同行业和加工需求,提供 定制化的机械钻孔和镭射钻孔解
决方案,满足个性化需求。
智能化制造
借助物联网、大数据和人工智能 等技术,实现机械钻孔和镭射钻 孔设备的远程监控、故障诊断和 预测性维护,提升制造过程的智
应用案例比较分析
• 比较总结:机械钻孔和镭射钻孔技术在应用案例中各有优缺点 。机械钻孔技术加工效率相对较低,但操作简便、成本较低; 镭射钻孔技术加工效率高、精度高,但设备成本和维护要求较 高。在实际应用中,应根据具体需求选择合适的打孔技术。
THANKS。
机械钻孔的发展趋势
01
02
03
高效能
随着技术的不断进步,机 械钻孔设备的功率和效率 不断提高,能够更快地完 成钻孔作业。

PCB钻孔机操作培训

正常生产过程中不可无故人为停机.
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2. 设备保养
日保养: 机台在下板后,按下EMG开关,准备 好防锈油,清洁PIN和碎布.
将压力脚抬起,碎布放在SPINDLE 轴下,将防锈油引管塞进夹头内, 打开夹头开关每轴喷两下.
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2. 设备保养
日保养: 一手按下夹头开关,一手拿清 洁PIN将PIN针在夹头内旋 转.PIN针正时针旋转两圈再 逆时针旋转两圈.最后用碎 布将夹头上的防锈油擦干 净.
打开集尘机 打开机器总电开关(机身左后方) 打开空压开关 打开机器启动开关 (POWER ON) 旋松紧急制动开关 (EMERENCY) 按HOME键,机器归零
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1. 设备操作
开机步骤示意图


打开集
机 台
尘机
背 部




按HOME键将机台归零
打开气压开关
悬松紧急制动 按黑色按钮打开电源
9.铝片有轻微皱折时需用刀盘等物 品将凸起面刮平.
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3. 岗位搬运
10.下板后每轴间需隔泡棉防 止刮伤,搬运时不超过2个 轴
11.下板后的板子放到W车上, 由退PIN人员统一拉至退 PIN处退PIN.
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4. 异常处理
钻孔断针异常处理作业程序:
时机 1
状况 该轴首次出现断针
2
该趟第二次 发生断针时
同轴
不同轴
同轴
3
第三次发生 断针时
不同轴
同一机台,不 4 同趟,断3次 每班
(含)以上
处理者 作业员
作业员
作业员 作业员 组长 作业员 组长 作业员

PCB钻孔知识专业讲解


四. 鑽孔參數介紹
1控制 現有工作站都可直接轉換鑽孔
機接受之語言只要設定一些參數如各 孔號代表之孔徑等即可. 大部分工廠 鑽孔機數量多達幾十台因此多有邊, 綱作業由工作站直接指示,若加上自 動上/下板()則人員可減少至最少
四. 鑽孔參數介紹
2.作業條件
鑽孔最重要兩大條件是“ ”進刀速與旋 轉速:
三. 鑽孔設備及操作 3.1圖片之機 械 部 分
鑽孔
三. 鑽孔設備及操作 3.2圖片之電腦顯示部分
三. 鑽孔設備及操作 3.3圖片之系統部分
P1
三. 鑽孔設備及操作
3.4鑽孔機各部件名稱及功用
3.2.1 機械部分:負責執行鑽孔作業 3.2.2 電腦顯示部分:顯示目前執行狀
況 3.2.3 系統部分:將鑽孔程式轉換

作業
2. 多層板
由設計(與內 層吻合)

二.鑽孔作業流程介紹
C. 鑽 孔 作 業
鑽孔機評估重點
•5.鑽盤:自動更換鑽頭及鑽

頭數.
1.軸數:和產量有直接關係 •6.壓力腳:平整,光滑
2.有效鑽板尺寸
•7 Y及Z軸傳動及尺寸:
3.鑽孔機台面:選擇振動小,平 整,強度好的材質(現場所使 用的為大理石台面).
三. 鑽孔設備及操作
3.14鍵盤各按鈕名稱及功用
: 清除所有靜動態鑽孔 參數 :清除所有動態鑽孔參 數 :清除所有靜態鑽孔參 數 :清除鑽孔程式 :啟動/關閉 分段孔程式
• 1~8:設定鑽孔程式象限 • :系統重新啟動42154220:
設定鑽 • 孔程式格式(公制/英制) • :啟動/關閉伺服馬達 • P:移動臺面到位置 • R:移動臺面到原點位置 • :重新讀取系統軟體
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